JP2013509686A - Led装置及びレンズを正確に位置合わせする方法 - Google Patents

Led装置及びレンズを正確に位置合わせする方法 Download PDF

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Abstract

(a)LED素子11が載るLED支持面31を有する実装基板と、(b)LED素子上の、当該LED素子との間に光路21を確立するレンズ部材20とを含むタイプのLED装置10。本発明のLED装置は、前面41及び背面42を有するとともに、LED素子が前面を越えて突出するように当該LED素子を貫通させて受け入れるアパーチャ43を画定するレンズ位置合わせ部材40を含む。レンズ部材は、レンズ部分22及び当該レンズ部分の周りのフランジ23を含み、当該フランジは、レンズ部分が突出しているLED素子を実質的に囲むようにレンズ位置合わせ部材の前面に取り付けられている。レンズ位置合わせ部材は、実装基板30の第2の嵌合特徴部34と係合するように位置決め及び配置されている第1の嵌合特徴部44を有し、それによって当該レンズ位置合わせ部材を実装基板と正確に位置合わせすることによってLED素子上にレンズ部材を正確に位置合わせする。本発明の他の態様は、LED装置の組み立て方法、及びLEDアレイモジュールのカスタム高効率LEDレンズ体を製造する方法である。

Description

本発明は照明設備に関し、より詳細には、LEDエミッターを有するタイプの照明設備の組み立て方法に関する。
近年、種々の一般的な照明目的で発光ダイオード(LED)を使用することが増えており、この傾向は、多くの場合に「LEDモジュール」と称されるLED及びLEDアレイ支持デバイスが進歩してきていることによって加速している。実際、高輝度放電(HID)ランプ及び他の光源を用いる設備が役立っていた照明用途では、現在ではますますLEDモジュールの方が役立っている。そのような照明用途としては、その他のかなり多くのものの中でも、道路照明、駐車場照明及び工場照明が挙げられる。LEDモジュールを使用する照明設備の開発に関する独創的な研究が進められている。本発明が関連するのはその分野である。
光源としてLEDモジュールを用いる高輝度の照明設備は特に困難な問題を呈している。高い輝度、信頼性及び耐久性が製品の成功に必須である場合には、高い複雑性に起因する高コストが特に難しい問題となる。LED及びLED支持電子機器を水密/気密環境に保つことは、特に道路のライト等の場合のように、照明設備がそれらの要素に絶え間なく暴露される場合にも問題となる可能性がある。複数のLEDモジュールの使用は更なる課題を呈する。
また別のコストに関連する課題は、広範囲にわたる多様な異なる輝度要件を満たすために高レベルの適応性を達成するという問題である。換言すると、特定の複数の用途について適宜大幅により多いか又はより少ない量の輝度を与えるように構成することができる設備を提供することは難しい問題である。照明設備の適応性はLED照明設備の重要な目標である。
照明設備の製品安全性は、更なる困難な分野を作り出し、そのような設備はほとんどの場合、市場で受け入れられるためにUnderwriters Laboratories Inc.(UL)等の機関が提案した規格に適合する必要がある。そのような規格の一式は、動作中、より重要には照明設備の幾つかの要素が危険に晒される火災状況におけるような設備にストレスがかかる間の、設備の電気的にアクティブな部品へのアクセスのしやすさに対処するものである。ULの「指試験(finger test)」は、特定の「標準的な」寸法(NMX−J−324−ANCE, UL1598(December 30, 2004, Figure 19.22.1, page 231)において規定)の人の指がそのような状況下で設備のいずれの電気的に活性な部品にも接触することができてはならないと義務付けている。それらの規格はまた、そのような製品のエンクロージャーに対する特定の材料の制限も規定しており、それらの材料は全て設備内の電圧レベル及び電力レベルに依存する。
製品安全性を高めることは達成するのにコストがかかる可能性があり、多くの場合に、製品安全性を改善する結果として光学的な効率の低下が生じる可能性がある。例えば、設備をガラスシートの後ろに配置して安全性を高める結果として最大で10%の光学的な効率の損失が生じる可能性がある。
LEDベースの照明設備の場合、電源のコストが設備の全体的なコストの重要な部分である。必要なレベルの照明を提供するために多数のLEDが用いられる場合、より高い電圧レベル及びより高い電力レベルを提供する単一の電源を用いることが有利であるが、このことはさらに、より厳しい安全規格を必要とする。特に、クラス2の電源定格を有する電源は、最大60ボルト(湿潤条件下であれば30ボルト)で100ワットに制限される。多数のLEDを有するLEDベースの照明設備は、クラス1の電源を用いることによって(コスト及び効率の両面から)恩恵を受けることができるが、この場合、クラス2の電源の電力及び電圧双方の制限を超える。照明設備の電力要件がクラス2の制限よりも高い場合、クラス1の電源を用いてもたらされるより厳しい安全規格を達成することができない限り、複数のクラス2の電源が必要となる(これにはコストがかかる可能性がある)。
上述したように、そのようなより厳しい要件には、高分子材料で作製されるレンズ等の照明モジュール要素を取り外すことが可能である特定の火災状況下で「指試験」を満たすことが含まれる。例えば、ガラスで作製される1次レンズ及び高分子材料で作製される2次レンズを有するLED素子では、1次レンズの上方を除いてモジュールの電気的部分(ここにLED素子が取り付けられる)全体にわたってエンクロージャーバリアを設けることが必要である。これらの状況下では、高分子製の2次レンズが火災で破壊され、1次レンズが暴露されたままになると推測される。また例えば、1次レンズ及び2次レンズの双方の代わりに単一の高分子製レンズを用いる場合、エンクロージャーバリアが、単一のレンズが所定位置にはもはやない状況において電気要素への「標準的な指」のアクセスを防止しなければならない。
したがって、全般照明用の照明設備の要件により良く役立つことができるとともに、市場が必要とする、かつ/又は好む安全性及び費用対効果の双方を提供することができる改善されたLED照明設備が必要とされている。
つまり、照明産業において、LEDを用いる照明設備の製造を改善し、上記で言及した問題及び懸念事項に対処することがかなり必要とされている。
本発明の目的は、照明設備において用いる高効率のLEDモジュールを組み立てる改善された方法を提供することであり、そのような改善された方法は、上記で言及した問題及び欠点を含め、従来技術の問題及び欠点の幾つかを克服する。
本発明の別の目的は、高効率のLED配光を有し、コストが低減されたLED装置を提供することである。
本発明のまた別の目的は、LED装置の効率的かつ正確な組み立てを提供することである。
本発明の更に別の目的は、高効率のLED配光を有するLED装置を製造する、コストが低減された方法を提供することである。
本発明の別の目的は、様々な異なるタイプのLED配光を提供するLED装置を、低減されたコストで製造する方法を提供することである。
これらの目的及び他の目的を達成する方法は、以下の説明及び図面から明らかとなるであろう。
本発明は、発光軸を画定するLED素子と、LED素子上に位置決めされるとともにLED素子との間に光路を確立するレンズ部材とを有するタイプのLED装置における改良である。LED素子はLED支持面を有する実装基板上にある。
従来のLED素子は、LEDを囲む1次レンズとリフレクターを含むタイプのLEDパッケージングを有するものであった。そのようなパッケージングは、LED装置の製造に材料コストを付加する可能性がある。パッケージングされたLED素子のリフレクターの存在は、反射されるLED光の向きを制御する上で複雑さが付加されることに起因して光出力効率を低減する可能性もある。他方で、リフレクターがLEDを囲むアルミニウムリングの形態である場合、そのようなリフレクターは、LED素子上でレンズ部材を位置合わせするための基準として役立つことができる。
本発明のLED装置は、好的にはリフレクターや実質的な1次レンズを用いず、実質的に白色光を照らすように構成されているLEDを含む、非常に小さいLED素子を使用することができるという点で重要な利点を提供する。LED素子の幾つかの例としては、1つ又は複数の発光LEDがある。そのような複数のLEDは、同じ波長で発光し、共通の色の光を生成することができる。代替的には、複数のダイオードが、異なる波長の光、したがって異なる色の光を発光することができ、これらをブレンドして所望の色の光を達成することができる。当業者は、幅広く多様で利用可能なLED素子を認識しているであろう。
本発明のLED装置は、前面及び背面を有するとともにアパーチャを画定するレンズ位置合わせ部材を含む。この装置は好的には、LED素子が前面を越えて突出するようにLED素子を貫通させて受け入れるように構成されている。レンズ部材は好的にはレンズ部分及び当該レンズ部分の周りのフランジを含む。レンズ部材のフランジは、レンズ部分が突出しているLED素子を実質的に囲むようにレンズ位置合わせ部材の前面に取り付けられている。レンズ位置合わせ部材は好的には、実装基板の第2の嵌合特徴部に係合するように位置決め及び配置されている第1の嵌合特徴部を有する。第1の嵌合特徴部及び第2の嵌合特徴部は、レンズ位置合わせ部材を実装基板と正確に位置合わせすることによってLED素子上にレンズ部材を正確に位置合わせする。
好適な実施の形態では、レンズ位置合わせ部材の背面は実装基板のLED支持面に当接する。第1の嵌合特徴部は好的には、レンズ位置合わせ部材の背面から延在する突出部である。第2の嵌合特徴部は、実装基板のLED支持面に形成されているとともに突出部を受け入れる相補的な中空部である。レンズ位置合わせ部材の背面及び実装基板のLED支持面はそれぞれ、一対の嵌合特徴部を有することができる。
レンズ位置合わせ部材の前面は好的には、当該前面から延在するとともにレンズ部材のフランジの縁部に係合する側面を有するガイド突起部を有する。
レンズ位置合わせ部材の前面は好的には、フランジを内部にぴったりと受け入れるように構成されている凹部を含む。ガイド突起部は好的には、それらの側面が凹部の壁に沿った状態で前面から延在している。凹部の壁及び側面は好的には、レンズ部材のフランジの縁部に係合している。
本発明のLED装置の好適な実施の形態は、光路と位置合わせされる開口部を画定するカバーを更に含む。ガスケットが好的にはレンズ位置合わせ部材とともにカバーと実装基板との間に押圧されることによってレンズ部材をLED素子上に固定する。そのような実施の形態は、ベース部材を更に含むことができる。ベース部材及びカバーは好的には、ガスケットをレンズ位置合わせ部材及び実装基板とともにカバーとベース部材との間で包囲するとともに押し込むLED装置の内部を一緒に画定する。そのようなガスケット構成は好的には、LED素子の周りに耐候性シールを提供する。ベース部材は好的には、動作中にLED素子からの放熱を行うヒートシンクである。
幾つかの実施の形態では、本発明のLED装置は、そのようなLED装置を包み込むエンクロージャーに関する厳しい安全規格の一式を満たすことによって電気的な安全性を与え、それをコストに対し効果的に行う。そのような実施の形態では、レンズ位置合わせ部材は、実装基板上の電気素子のエンクロージャーにとって十分な厚さを有する耐火性安全バリアである。アパーチャは、LED素子からの光が当該アパーチャ及びそのようなLED素子上のレンズ部材のレンズ部分を通ることを可能にし、レンズ部分が存在しない場合に実装基板上の電気素子への指の接触を防止するようにサイズ決めされる。
LED装置の幾つかの実施の形態では、バリアは金属層を含むが、より好適な実施の形態ではバリアは実装基板と金属層との間に位置決めされる絶縁層も含む。これらの実施の形態の幾つかでは、金属層及び絶縁層は積層体を形成する。
安全バリアは好的には金属層及び絶縁層を含む。そのような層は一緒に積層されて積層体を形成することができる。代替的には、そのような層は別個の層であってもよい。或る特定のUL規格では、金属層は、少なくとも0.016インチの厚さを有する平坦な非強化アルミニウムシートで作製することができる。そのような金属層の最小厚さ要件は、上記で言及した特定のUL規格に記載されているように金属層の構造及び組成に応じて変わる。レンズ位置合わせ部材の安全バリアが積層体である場合、積層体の異なる層は同じ幅寸法及び長さ寸法を有していてもよいし、有していなくてもよい。
絶縁層は、金属層を実装基板上の電気素子から絶縁する役割を果たすことができる。幾つかの実施の形態では、これらの電気素子は、実装基板上のコンフォーマルコーティングによって金属層から絶縁することができる。そのようなコンフォーマルコーティングは、Chase Specialty Coatings(Pittsburgh, PA)のHumiSeal Divisionが製造しているアクリルコーティング1B73のような、複数の利用可能なコーティングのいずれかとすることができる。
レンズ位置合わせ部材の安全バリアは、UL規格に記載されているような最小厚さを有する高分子材料の単一層で作製することもできる。許容可能な高分子材料は、BASF
Corporation(Wyandotte, MI)のEngineering Plastics Divisionが供給しているBASF 130FR(ガラス繊維強化されたポリエチレンテレフタレート)を含む。層は、0.028インチの最小厚さを有する。他の許容可能な高分子材料は、ホットワイヤー着火性、水平燃焼及び大電流耐アーク性等の材料挙動(これらは全て上記で言及したUL規格に記載されている)に関連する或る特定の詳細な仕様を満たさなければならない。安全バリアは、上記で述べた米国特許出願第11/774,422号に開示されているタイプのものとすることができ、その全ての内容は、ここに参照されることで緩用される。しかし、任意の他の既知の安全バリア構成も用いることができる。
本発明のLED装置は、実装基板上で互いから離間している複数のLED素子と、当該LED素子のそれぞれと光路をそれぞれ確立する複数のレンズ部材とを含むことができる。そのような実施の形態では、レンズ位置合わせ部材は、LED素子が前面を越えて突出するようにLED素子のそれぞれを貫通させてそれぞれ受け入れる複数のアパーチャを画定する。各レンズ部材は、レンズ部分がLED素子のそれぞれを実質的に囲んでいる状態でレンズ位置合わせ部材の前面に取り付けられている。
幾つかの好適な実施の形態では、レンズ部材の少なくともサブセットが、それぞれが主に軸外方向にそのそれぞれのLED素子が発光する光を屈折させるように構成されているレンズ部材を含む。そのような実施の形態の幾つかでは、そのようなサブセットのレンズ部材は、共通の軸外方向に光を屈折させるようにレンズ位置合わせ部材に配置されている。そのようなタイプを有する異なる実施の形態では、そのようなサブセットのレンズ部材は、少なくとも2つが実質的に異なる軸外方向に光を屈折させるように向けられるようレンズ位置合わせ部材に配置されている。
本発明の別の態様は、本発明のLED装置を組み立てる方法である。この方法は、レンズ部材を設けるステップ、レンズ位置合わせ部材を設けるステップ及び実装基板を設けるステップを含む。レンズ位置合わせ部材及び実装基板は、互いに係合するように位置決め及び配置されている第1の嵌合特徴部及び第2の嵌合特徴部を有する。
レンズ部材のフランジがレンズ位置合わせ部材の前面に取り付けられている。この取り付けは糊を用いるような機械的接着によるものであってもよい。フランジは、化学的接着、好的には超音波溶接によってレンズ位置合わせ部材に取り付けられるのが好ましい。レンズ位置合わせ部材の前面は好的にはガイド部材を有する。取り付けるステップは好的には、ガイド突起部の側面がレンズ部材のフランジの縁部に係合するようにレンズ部材をレンズ位置合わせ部材の前面に位置決めする前ステップを含む。
レンズ位置合わせ部材は、LED素子が前面を越えてアパーチャを通って突出するように実装基板上に配置される。第1の嵌合特徴部及び第2の嵌合特徴部は、レンズ位置合わせ部材を実装基板と正確に位置合わせすることによってレンズ部材をLED素子上に正確に位置合わせするように係合する。レンズ部分は、突出しているLED素子を実質的に囲み、LED素子との間に光路を確立する。レンズ部材は好的には、レンズ位置合わせ部材を実装基板に対して固定することによってLED素子上に固定される。
本発明の方法の好適な実施の形態は、LED素子に給電する更なるステップ及びLED装置を撮像して光出力特性を試験する更なるステップを含む。LED装置が完全に組み立てられると、LEDエミッターに電力が供給される。次いで、給電されたLED装置の像が撮られて光出力特性が試験される。好適な実施の形態では、LED装置の像は、LED素子の輝度、配光及び色温度を試験するために用いられる。
本発明の方法は好的には、ガスケット部材を設ける更なるステップ、カバーを設ける更なるステップ及びヒートシンクを設ける更なるステップを含む。カバーは光路と位置合わせされた開口部を画定する。ヒートシンク及びカバーは一緒にLED装置の内部を画定する。レンズ位置合わせ部材を実装基板に対して固定するステップは好的には、ガスケットをレンズ位置合わせ部材及び実装基板とともにカバーとヒートシンクとの間に押し込むことによるものである。これは好的には、LED装置の内部のLED素子の周りに耐候性シールを提供する。本発明の方法は好的には、LED装置の内部の水密性/気密性のためのシールを真空試験する更なるステップを含む。
LED装置を複数の離間したLED素子とともに組み立てる実施の形態では、レンズ位置合わせ部材は、LED素子のそれぞれを貫通させて受け入れるようにそれぞれ構成されている複数のアパーチャを含み、複数のレンズ部材が設けられる。そのような実施の形態では、レンズ部材の少なくともサブセットが、それぞれが主に軸外方向にそのそれぞれのLED素子が発光する光を屈折させるように構成されているレンズ部材を含む。取り付けるステップの前に、特定のタイプのレンズ部材が選択される。そのような選択されたレンズ部材はレンズ位置合わせ部材の前面に位置決めされる。各レンズ部材のタイプ及びその向きが好的には確認される。
そのような実施の形態の幾つかでは、サブセットのレンズ部材は、共通の軸外方向に光を屈折させるようにレンズ位置合わせ部材に配置されている。そのような実施の形態のうちの異なる実施の形態では、サブセットのレンズ部材は、少なくとも2つが実質的に異なる軸外方向に光を屈折させるように向けられるようレンズ位置合わせ部材に配置される。
本発明のまた別の態様は、互いから離間した複数のLED素子が載る実装基板を含むタイプのLEDアレイモジュールに対する、カスタム高効率LEDレンズ体(lensing)を製造する方法である。個々の別個のレンズ部材の製造中、レンズ部分の外面及び/又は内面の正確な形状を作製するために或る特定の高精度技術が用いられる。これは、高効率の光出力及び配光を達成する上で重要である。そのような高精度技術の幾つかの適用は、複数のレンズ部分のそれぞれが所望の高効率特性の幾つかを欠くように、これらの複数のレンズ部分が一体成形のレンズ体に一緒に形成される場合に限られる。この結果、光出力及び配光の効率が失われる。本発明の方法は、一緒に固定して配置される個々に作製されたレンズ部分の高い精度を達成することを可能にし、それらをLEDアレイモジュール上に配置することを可能にする。
そのような本発明の方法は、カスタムレンズ体の在庫を低減することによって製造コストを下げることも可能にする。そのような低減した在庫は、様々な配光パターンに対応するように種々の向き及び配置で位置決めすることができる個々のレンズ部材を用いることによっても可能である。さらに、LEDアレイモジュールの側面及び実装基板上のLED素子の数に基づいて、本発明の方法は、様々な数のレンズ部材を一緒に配置することを可能にする。換言すると、それぞれの特定の配光パターンに合わせてそれぞれの特定のレンズ構成を作り出す特別なマトリックスモールドを有する必要がない。したがって、多数のそのような特別なマトリックスモールド及び結果として生じる特別なレンズ体のそれぞれを製造するツーリング、並びにツーリング、モールド及び多レンズ部分レンズ体の保管に関してコストが節約される。
そのような本発明の方法では、複数の別個の個々のレンズ部材が提供される。各レンズ部材はレンズ部分及び当該レンズ部分の周りのフランジを含む。レンズ部分は、特定のタイプの高効率配光のために各レンズ部材の屈折面の正確な形成を可能にする精密技術を用いて作製されることが極めて好ましい。前面及び背面を有するとともに、LED素子のそれぞれを貫通させて受け入れるようにそれぞれ構成されている複数の開口部を画定するレンズ支持部材も提供される。レンズ支持部材は、各LED素子が前面を越えてそれぞれのアパーチャを通って突出するように実装基板上に配置される。
本方法は、LEDアレイモジュールの所望の配光を確定するステップを含む。そのような確定は、個々の照明設備の領域照明の要件又は所望の照明特性に基づくものとすることができる。確定された所望の配光に従って、特定のタイプの個々のレンズ部材が選択される。選択されたレンズ部材は、そのような所望の配光を達成するようにレンズ支持部材の前面に位置決めされる。各レンズ部材のレンズ部分は、LED素子のそれぞれを実質的に囲むように位置決めされる。各レンズ部材のタイプ及び向きが確認されるのが好ましい。各レンズ部材が、機械によって識別可能なレンズの印を含むのが更に好ましい。そのような実施の形態では、レンズ部材のタイプ及び向きを確認するステップは、機械によって識別可能なレンズの印を読み取る視覚システムによって達成される。
各レンズ部材のフランジは、レンズ支持部材の前面に実質的に恒久的に取り付けられる。その取り付けは、フランジとレンズ支持部材とを超音波溶接することによって形成される実質的に恒久的な化学接着であるのが好ましい。
レンズ支持部材は好的には実装基板に対して固定され、レンズ部材をLED素子のそれぞれの上に固定する。そのような固定は実装基板とカバーとの間にガスケットを押し込むことによるものとすることができる。代替的には、レンズ支持部材は、当該技術分野において利用可能な他の好適な手段によって実装基板に固定することができる。
幾つかの好適な実施の形態では、カバーは複数のねじ穴を含む。本方法は好的には、真空試験するステップの前に、複数のねじ穴の1つを除いた全てにねじを挿入するステップを含む。カバーは好的には、電気コネクター又は電線路開口部等の種々の形態であるものとすることができる電源接続部も含む。電線路開口部の例が、本出願人による米国特許第7,566,147号(Wilcox et al.)に開示されている。電源接続部が電線路開口部の形態である場合、そのような電線路開口部は、真空試験するステップの前にシールされる。真空試験するステップでは好的には、真空試験のためのアクセス点として、内部にねじを有しないねじ穴が使用される。ねじは、カバーとベース部材との間に印加される制御圧力のために、ねじ挿入中に使用されるトルクを制御することが可能な自動化スクリュードライバーを用いることによって挿入されるのが極めて好ましい。「ベース部材」という用語は、重力の方向に対してより低い位置を示すものとして解釈することができるが、重力の方向によって決定される意味に限定されるべきではない。
この方法の幾つかの実施の形態は、カバーの内面が上方に面した状態でカバーが最初に位置決めされるように行われる。ガスケットは好的には、カバーのそれぞれのアパーチャ及び光路のそれぞれとそれぞれ位置合わせされている複数のアパーチャを有するガスケット層の形態である。そのような実施の形態では、ガスケットはカバーの内面に配置される。レンズ部材が前面に取り付けられているレンズ支持部材は、前面がガスケットに当接した状態で当該ガスケットに接して配置される。LED素子が下方に面した状態で方向付けられる実装基板は、当該実装基板とレンズ支持部材とを正確に位置合わせすることによって第1の嵌合特徴部及び第2の嵌合特徴部が係合してLED素子とレンズ部材とを正確に位置合わせするようにレンズ支持部材の背面に配置される。
少なくとも選択されたレンズ部材をレンズ支持部材の前面に位置決めするステップ並びに各レンズ部材のタイプ及び向きを確認するステップは、視覚システムを組み込んだロボットによって行われるのが好ましい。例えば、IRC5コントローラーを有するABB IRB340 FlexPickerロボットを使用することができる。ロボットは、LED装置を撮像して光出力特性を試験するステップ、及びLEDデバイスの周りの水密シール/気密シールを確認するために真空試験するステップを含め、LED装置の組み立てを完了するために全ての他のステップも行ってもよい。そのようなロボットは好的には単一の第1の場所にしか存在しない。
LED装置アセンブリを照明設備に組み込む更なるステップを、第1の場所からそれぞれ離れた複数の場所で行うことができる。したがって、本発明の方法は、ロボットが複数の製造場所にある必要性を排除することによって製造コストを更に下げることを可能にする。
記載した実施の形態のいずれにおいても、本方法は、中央データベースを設けるステップを更に含むのが好ましく、それによって中央データベースは組み立てパラメーター及び試験パラメーターを提供する。また、本発明の方法は、自動化ツールによって実行される各特定のステップに関して中央データベースから指示を受け取る自動化システムによって行われるのが好ましい。中央データベースは、LED素子及びLEDレンズ部材のタイプ、レンズ部材の選択及び向き、ねじトルク、真空試験パラメーター、光出力並びに色試験手順のうちの全て又は少なくとも1つに関連するデータを収集及び保存する。
LED装置が一意の機械によって識別可能なモジュールのマークを含むのが更に好ましい。そのような機械によって識別可能なマークは任意の好適な形態とすることができる。そのようなマークの幾つかの例は、テキスト、記号のセット、バーコード又はこれらのマークのタイプの組み合わせを含むことができる。本発明の方法のステップは好的には、複数のLED装置を作るために複数回繰り返される。本方法は好的には、一意の機械によって識別可能なモジュールのマークを読み取る更なるステップを含む。それぞれの一意の機械によって識別可能なモジュールのマークのデータは、特定の個々のLED装置と関連付けられる。そのようなデータは、そのLED装置のLED素子、レンズ部材の選択及び向き等のレンズ部材のタイプ、並びに光出力及び色試験手順に関連する。
複数のレンズ部材がレンズ位置合わせ部材に取り付けられている、本発明の好適な実施形態のLED装置の上方から見た分解斜視図である。 図1のLED装置の下方から見た分解斜視図である。 レンズ位置合わせ部材の背面の拡大部分斜視図である。 レンズ位置合わせ部材の前面の拡大部分斜視図である。 レンズ位置合わせ部材の拡大部分斜視側面図である。 図4におけるようなレンズ位置合わせ部材の前面の別の拡大斜視部分図である。 レンズ位置合わせ部材の前面に取り付けられているレンズ部材の上方から見た拡大部分斜視図である。 図7におけるようなレンズ位置合わせ部材に取り付けられているレンズ部材の別の拡大部分斜視図である。 図7及び図8におけるようなレンズ位置合わせ部材に取り付けられているレンズ部材の拡大部分斜視側面図である。 レンズ位置合わせ部材に取り付けられる前のレンズ部材を示す、本発明の好適な実施形態の分解斜視図である。 1つのタイプのレンズ部材の拡大斜視図である。 別のタイプのレンズ部材の拡大斜視図である。 LED装置が円形形状を有する、本発明の別の実施形態の拡大正面図である。 レンズ部材がLED光を共通の軸外方向に屈折させるような向きである、本発明のLED装置を組み込んだ1つの例示的な照明設備の底面図である。 図14の照明設備の側面図である。 レンズ部材がLED光を実質的に異なる軸外方向に屈折させるような向きである、本発明のLED装置を組み込んだ別の例示的な照明設備の底面図である。 図16の照明設備の側面図である。 LED装置を組み立てる本発明の方法のステップを含む図である。
図1乃至18は、発光軸12を画定するLED素子11、及びLED素子11上に位置決めされるとともにLED素子11との間に光路21を確立するレンズ部材20を有するタイプのLED装置10における改良を示す。LED素子11は、LED支持面31を有する実装基板30上にある。
図1及び図2から最も良くわかるように、本発明のLED装置10は、好的にはリフレクターも実質的な1次レンズも用いず、実質的に白色光を照らすように構成されているLEDを含む、非常に小さいLED素子11を使用するという点で重要な利点を提供する。
本発明のLED装置10は、前面41及び背面42を有するとともにアパーチャ43を画定するレンズ位置合わせ部材40を含む。図3乃至9は、LED素子11が前面41を越えて突出するようにLED素子11を貫通させて受け入れるようにアパーチャ43が構成されていることを最も良く示す。図1及び図7乃至12は、レンズ部材20がレンズ部分22及びその周りのフランジ23を含むことを示す。図1及び図7乃至9においてわかるように、レンズ部材20のフランジ23は、レンズ部分22が、突出しているLED素子11を実質的に囲むようにレンズ位置合わせ部材40の前面41に取り付けられている。レンズ位置合わせ部材40は、実装基板30の第2の嵌合特徴部34と係合するように位置決め及び配置されている第1の嵌合特徴部44を有する。第1の嵌合特徴部44及び第2の嵌合特徴部34は、レンズ位置合わせ部材40と実装基板30とを正確に位置合わせすることによってレンズ部材20をLED素子11上に正確に位置合わせする。
図9は、実装基板30のLED支持面31に当接しているレンズ位置合わせ部材40の背面42を示す。図2及び図3において最も良くわかる第1の嵌合特徴部44は、レンズ位置合わせ部材40の背面42から延在する突出部44である。図1及び図2においてわかるように、第2の嵌合特徴部34は、実装基板30のLED支持面31に形成されて突出部44を受け入れる相補的な中空部34である。図2は、レンズ位置合わせ部材40の背面42及び実装基板30のLED支持面31がそれぞれ一対の嵌合特徴部44及び34を有することを示す。
図4乃至9は、図7乃至9において最も良くわかるように、レンズ位置合わせ部材の前面41が当該前面41から延在するガイド突起部45を有し、またレンズ部材のフランジ23の縁部と係合する側面46を有することを更に示す。
図4乃至6では、レンズ位置合わせ部材40の前面41が、図7乃至9に示されているようにフランジ23を内部にぴったりと受け入れるように構成されている凹部47を含むことが更にわかる。図5及び図6は、ガイド突起部45が、それらの側面46が凹部47の壁48に沿った状態で前面41から延在していることを最も良く示す。凹部の壁48及び側面46はレンズ部材のフランジ23の縁部と係合している。
図1、図2、図10、図14及び図16は、本発明のLED装置10が光路21と位置合わせされた開口部51を画定するカバー50を更に含むことを更に示す。図1、図2及び図10において見られるガスケット60がレンズ位置合わせ部材40とともにカバー50と実装基板30との間で押し付けられることによってレンズ部材20をLED素子11上に固定する。ガスケット60は、それぞれの光路21とそれぞれ位置合わせされている複数のガスケットアパーチャ61を有し、好的には軟質な独立気泡シリコーン又は非多孔性固形シリコーン材料から作製される。
図1、図2及び図10は、動作中にLED素子11からの放熱をもたらすヒートシンク71としてのベース部材70を更に示す。ベース部材70及びカバー50は、ガスケット60を包囲し、かつガスケット60をレンズ位置合わせ部材40及び実装基板30とともにカバー50とベース部材70との間で押し込むLED装置の内部13を一緒に画定する。ガスケット60を用いるそのような構成はLED素子11の周りに耐候性シールを与える。
図10は、本発明のLED装置10がLED素子11を包み込むエンクロージャーの厳しい安全規格の一式を満たすことによって電気的な安全性を与え、それを高い費用対効果で行うことを更に示す。図10は、レンズ位置合わせ部材40が実装基板30上の電気素子のエンクロージャーにとって十分な厚さを有する耐火性安全バリアであることを示す。各アパーチャ43は、LED素子11のそれぞれからの光が当該アパーチャ43及びそのようなLED素子11上のレンズ部材20のレンズ部分22を通ることを可能にするが、レンズ部分22が存在しない場合に実装基板30上の電気素子への指の接触を防止するようにサイズ決めされる。
図1、図2、図10及び図13乃至17は、実装基板30上で互いに離間している複数のLED素子11と、LED素子11のそれぞれと光路21をそれぞれ確立する複数のレンズ部材20とを含む本発明のLED装置10A乃至Eを示す。図1乃至10では、LED素子11が前面41を越えて突出するようにLED素子11のそれぞれを貫通させてそれぞれ受け入れる複数のアパーチャ43をレンズ位置合わせ部材40が画定していることがわかる。図1及び図7乃至9は、レンズ部分22がLED素子11のそれぞれを実質的に囲んだ状態で各レンズ部材20がレンズ位置合わせ部材40の前面41に取り付けられているところを示す。
図10及び図14乃至17は、レンズ部材24のそれぞれが主に軸外方向に当該レンズ部材24のそれぞれのLED素子11が発光する光を屈折させるように構成されている、レンズ部材24を有するLED装置10B、D及びEを示す。図13は、レンズ部材24の1つのサブセットのみを含むLED装置13Cを示す。図7乃至9、図10及び図12は、図14乃至17に示されているタイプの照明設備において用いられるレンズ部材24Aの一例を示す。図11は、図13に示されているタイプの凹部付き照明設備において用いられるレンズ部材24Bの別の例を示す。図13に示されている照明設備は、2009年5月26日に出願された本出願人による米国特許出願第12/471,881号に詳細に開示されており、その全ての内容は、ここに参照されることで緩用される。
図14及び図15は、共通の軸外方向に光を屈折させるように配置されているレンズ部材24を示す。図13、図16及び図17は、図16及び図17に最も良く示されている実質的に異なる軸外方向に光を屈折させるような向きに配置されているレンズ部材24を示す。
本発明の別の態様は、本発明のLED装置10を組み立てる方法である。図10においてわかるように、本方法は、レンズ部材20を設けるステップ、LED素子11が載っている実装基板30及びレンズ位置合わせ部材40を設けるステップを含む。
図7乃至9は、レンズ位置合わせ部材40の前面41に取り付けられているレンズ部材のフランジ23を示す。図7乃至9において、フランジ23は超音波溶接による化学的接着によってレンズ位置合わせ部材40に取り付けられ、超音波溶接の間、図4乃至6において見える取り付け突出部49が図7乃至9において最も良くわかるようにフランジ23に超音波溶接される。取り付けるステップ80は、ガイド突起部の側面46がレンズ部材のフランジ23の縁部と係合するようにレンズ位置合わせ部材の前面41上にレンズ部材20を位置決めする前ステップ81も含む。
レンズ位置合わせ部材40は、図9においてわかるように、LED素子11が前面41を越えてアパーチャ43を通って突出するように実装基板30上に配置される。第1の嵌合特徴部44及び第2の嵌合特徴部34は、レンズ位置合わせ部材40を実装基板30と正確に位置合わせすることによってレンズ部材20をLED素子11上に正確に位置合わせするように係合する。図9において、レンズ部分22が、突出しているLED素子11を実質的に囲み、LED素子11との間に光路21を確立することが更にわかる。したがって、レンズ部材20は、直前に図示及び説明したように、レンズ位置合わせ部材40を実装基板30に対して固定することによってLED素子11上に固定される。
図1及び図2においてわかるように、本発明の方法は、ガスケット部材60を設ける更なるステップ、カバー50を設ける更なるステップ及びヒートシンク71を設ける更なるステップを含む。レンズ位置合わせ部材40を実装基板30に対して固定するステップは、ガスケット60をレンズ位置合わせ部材40及び実装基板30とともにカバー50とヒートシンク71との間で押し込むことによるものである。これは、LED装置の内部13のLED素子11の周りに耐候性シールを提供する。本発明の方法は好的には、LED装置の内部13の水密性/気密性のシールを真空試験する更なるステップ84を含む。
図10は、遮蔽部材65が更に設けられ、望ましくないバックライトを遮るためにカバー50とガスケット60との間に位置決めされることを更に示す。遮蔽部材65は層の形態で示されている。より詳細には、遮蔽部材65は、2007年5月3日に出願された本出願人による米国特許出願第11/743,961号に記載されているタイプのものとすることができ、その全ての内容は、ここに参照されることで緩用される。
図18に概略的に示されている方法は、中央データベース15を設けるステップを更に含み、それによって中央データベース15は組み立てパラメーター及び試験パラメーターを提供している。また、本発明の方法は、自動化ツールによって行われる各特定のステップに関して中央データベース15から指示を受け取る自動化システムによって行われるのが好ましい。中央データベース15は、LED素子11及びレンズ部材のタイプ、レンズ部材20の選択及び向き、ねじトルク、真空試験パラメーター、光出力並びに色試験手順のうちの全て又は少なくとも1つに関連するデータを収集及び保存する。SQL(構造化問合せ言語)データベースシステムを使用して、全ての試験パラメーター及び結果を管理及び記録することができる。
取り付けるステップ80の前に複数の離間したLED素子11及び複数のレンズ部材20を有するLED装置10を組み立てる実施形態では、特定のタイプのレンズ部材20が選択される。そのような選択されたレンズ部材20はレンズ位置合わせ部材40の前面41に位置決めされる。各レンズ部材20のタイプ及びその向きがステップ82において確認される。
複数のLED装置が組み立てられる場合、各装置は異なる場所に及び異なる向きで配置される異なるレンズ部材20を必要とする場合がある。使用されるべき特定のレンズ部材20に関連するデータがデータベース15からロボットによって受信され、識別されたレンズ部材20が内部13に配置される。各レンズ部材20はこの場合、正しいタイプのレンズ部材であること、及び指定された向きで位置決めされていることが確認される。そのような識別及び確認のために、レンズ部材20は、バーコード、テキスト又は指定された向きを示す特定の形状の形態とすることができる機械によって識別可能なレンズの印を含むことができる。ステップ82に用いられる自動化デバイスの一例は、Flex Picker Robotと関連するCognexのInsight 5603 Digital Vision Cameraである。レンズ部材20を所定位置に配置した後、カメラは印を読み取ることができる。そのような読み取りからのデータがデータベース15に送信し戻され、格納される。
図1、図2及び図10は、カバー50が複数のねじ穴52を含むことを示す。本方法は、真空試験のステップ84の前に、複数のねじ穴52の1つを除いた全てにねじ14を挿入するステップ85を含む。この場合、ねじ取り付けステップ85は内部13をシールするために行われる。パラメーター制御される変換器付き(transducerized)電動スクリュードライバーを使用するのが好ましい。例えば、CS2700コントローラーを有するChicago PneumaticのTechmotive SD25シリーズの電動スクリュードライバーでこのステップを行うことができる。使用されるトルクの量に関連するデータがデータベース15からスクリュードライバーによって受信される。ねじ取り付けステップ85において、最初に1つを除いた全てのねじ14を、ねじ穴52に入れる。ねじ14を固定するために印加される実際のトルクに関連するデータが次いでデータベース15に送信されて保存される。
カバー50はまた、LED素子11に給電するためにワイヤー(図示せず)が照明設備からLED装置10へ通ることを可能にする電線路開口部54の形態で示されている電源接続部53を含む。
1つの残っているねじ穴52は、内部13の水密シール/気密シールを確実にする真空試験84に用いられる。真空試験装置の一例は、真空試験ステップ84において使用することができるUsonのSprint IQ Multi−Function Leak&Flow Testerである。ステップ84において、電線路開口部54は、一時的にシールされ、開いたねじ穴52を介して真空とされる。真空はデータベース15からのデータに従って印加される。実際の真空試験結果が、データベース15に送信し戻され、保存される。真空試験84の後、最後のねじ14が上述と同じ方法で固定される。
本発明の方法は、LED素子11に給電するとともにLED装置10を撮像して光出力特性を試験する、更なるステップ83を含む。LED装置10が完全に組み立てられると、実装基板30上にプリントすることもできるし別様に設けることもできる電気接続を通じてLEDエミッター11に電力が供給される。次いで、給電されたLED素子10の像が撮られて光出力特性が試験される。LED装置10の像は、LED素子の輝度、配光及び色温度を試験するために用いられる。
LED装置10の撮像及び分析は自動化システムによって行われる。そのようなシステムの一例が、デジタル撮像ステップ83を完了するために使用することができるLabView Developer Suiteソフトウェアを使用するNational InstrumentsのDigital Vision Cameraである。給電されたLED装置10のデジタル像が撮られる。ソフトウェアは、この像から、光出力、色特性、輝度及び配光を分析することができる。これらのパラメーターに関連するデータは次いでデータベース15に送信されて保存される。
記載された本発明の方法によって、大量生産の状況で個々の結果を追跡することができる。そのような大量生産の状況では、各個々のLED装置10は、テキストと記号のセット及びバーコードとの組み合わせとすることができる、固有の機械によって識別可能なモジュールのマークを含むことができる。この場合、各自動化ステップ(レンズ部材の位置決め80及び確認81、ねじ取り付け85、真空試験84及びデジタル撮像83)からの各個々のLED装置10に関連するデータが、データベース15において、固有の機械によって識別可能なモジュールのマークと関連付けられる。
本発明の原理を特定の実施形態と関連して説明したが、これらの説明は例としてなされているに過ぎず、本発明の範囲を限定する意図はないことをはっきりと理解するべきである。

Claims (28)

  1. LED装置であって、(a)発光軸を画定するLED素子が載るLED支持面を有する実装基板と、(b)前記LED素子上の、該LED素子との間に光路を確立するレンズ部材とを含む、LED装置において、該LED装置の改良は、
    レンズ位置合わせ部材が、前面及び背面を有するとともに、前記LED素子が前記前面を越えて突出するように該LED素子を貫通させて受け入れるアパーチャを画定することと、
    前記レンズ部材がレンズ部分及び該レンズ部分の周りのフランジを含み、該フランジは、前記レンズ部分が前記突出しているLED素子を実質的に囲むように前記レンズ位置合わせ部材の前記前面に取り付けられていることと、
    前記レンズ位置合わせ部材が、前記実装基板の第2の嵌合特徴部と係合するように位置決め及び配置されている第1の嵌合特徴部を有し、それによって該レンズ位置合わせ部材を前記実装基板と正確に位置合わせすることによって前記LED素子上に前記レンズ部材を正確に位置合わせすることと、
    を含む、LED装置。
  2. 前記レンズ位置合わせ部材の前記背面は、前記実装基板の前記LED支持面に当接する、請求項1に記載のLED装置。
  3. 前記第1の嵌合特徴部は、前記レンズ位置合わせ部材の前記背面から延在する突出部であり、
    前記第2の嵌合特徴部は、前記実装基板の前記LED支持面に形成されるとともに前記突出部を受け入れる相補的な中空部である、請求項2に記載のLED装置。
  4. 前記レンズ位置合わせ部材の前記背面及び前記実装基板の前記LED支持面は、それぞれ一対の前記嵌合特徴部を有する、請求項3に記載のLED装置。
  5. 前記レンズ位置合わせ部材の前記前面は、側面が前記レンズ部材の前記フランジの縁部と係合した状態で該前面から延在するガイド突起部を有する、請求項1に記載のLED装置。
  6. 前記レンズ位置合わせ部材の前記前面は、前記フランジを内部にぴったりと受け入れるように構成されている凹部を含む、請求項1に記載のLED装置。
  7. 前記レンズ位置合わせ部材の前記前面は、側面が前記凹部の壁に沿った状態で該前面から延在するガイド突起部を有し、前記凹部の壁及び前記側面は、前記レンズ部材の前記フランジの縁部に係合する、請求項6に記載のLED装置。
  8. 前記光路と位置合わせされる開口部を画定するカバーと、
    前記レンズ位置合わせ部材とともに前記カバーと前記実装基板との間に押圧されることによって前記レンズ部材を前記LED素子上に固定するガスケットと、
    を更に含む、請求項1に記載のLED装置。
  9. 前記LED装置はベース部材を更に含み、該ベース部材及び前記カバーは、前記ガスケットを前記レンズ位置合わせ部材及び前記実装基板とともに該カバーと該ベース部材との間で包囲するとともに押し込むLED装置の内部を一緒に画定し、それによって前記LED素子の周りに耐候性シールを与える、請求項8に記載のLED装置。
  10. 前記ベース部材は、動作中に前記LED素子からの放熱をもたらすヒートシンクである、請求項9に記載のLED装置。
  11. 前記レンズ位置合わせ部材は、前記実装基板上の電気素子のエンクロージャーにとって十分な厚さを有する耐火性安全バリアである、請求項1に記載のLED装置。
  12. 前記実装基板上で互いから離間している複数の前記LED素子と、
    前記LED素子のそれぞれと光路をそれぞれ確立する複数のレンズ部材と、
    前記LED素子が前記前面を越えて突出するように該LED素子のそれぞれを貫通させてそれぞれ受け入れる複数のアパーチャを画定する前記レンズ位置合わせ部材と、
    前記レンズ部分が前記LED素子のそれぞれを実質的に囲んでいる状態で前記レンズ位置合わせ部材の前記前面に取り付けられている各レンズ部材と、
    を含む、請求項1に記載のLED装置。
  13. 前記レンズ部材の少なくともサブセットが、それぞれが主に軸外方向にそのそれぞれのLED素子が発光する光を屈折させるように構成されているレンズ部材を含み、
    前記サブセットの前記レンズ部材は、共通の軸外方向に光を屈折させるように前記レンズ位置合わせ部材に配置されている、請求項12に記載のLED装置。
  14. 前記レンズ部材の少なくともサブセットが、それぞれが主に軸外方向にそのそれぞれのLED素子が発光する光を屈折させるように構成されているレンズ部材を含み、
    前記サブセットの前記レンズ部材は、少なくとも2つが実質的に異なる軸外方向に光を屈折させるように向けられるよう前記レンズ位置合わせ部材に配置されている、請求項12に記載のLED装置。
  15. LED装置を組み立てる方法は、
    レンズ部分及び該レンズ部分の周りのフランジを含むレンズ部材を設けるステップと、
    LED素子が載るLED支持面を有する実装基板を設けるステップであって、該実装基板は第1の嵌合特徴部を有する、実装基板を設けるステップと、
    前面及び背面を有するとともに、前記LED素子を貫通させて受け入れるように構成されているアパーチャを画定するレンズ位置合わせ部材を設けるステップであって、該レンズ位置合わせ部材は第2の嵌合特徴部を有し、前記第1の嵌合特徴部及び前記第2の嵌合特徴部は互いに係合するように位置決め及び配置されている、レンズ位置合わせ部材を設けるステップと、
    前記レンズ部材の前記フランジを前記レンズ位置合わせ部材の前記前面に取り付けるステップと、
    前記第1の嵌合特徴部及び前記第2の嵌合特徴部が係合した状態で前記LED素子が前記前面を越えて前記アパーチャを通って突出するように前記レンズ位置合わせ部材を前記実装基板上に配置するステップであって、それによって、前記レンズ部分が前記突出しているLED素子を実質的に囲むとともに該LED素子との間に光路を確立するように前記レンズ位置合わせ部材を前記実装基板と正確に位置合わせするで前記レンズ部材を前記LED素子上で正確に位置合わせする、配置するステップと、
    前記レンズ位置合わせ部材を前記実装基板に対して固定するステップと、
    を含む、LED装置を組み立てる方法。
  16. 前記レンズ位置合わせ部材の前記背面は前記実装基板の前記LED支持面に当接する、請求項15に記載の方法。
  17. 前記第1の嵌合特徴部及び前記第2の嵌合特徴部は、前記レンズ位置合わせ部材の前記背面から延在する突出部、及び前記実装基板の前記LED支持面に形成されるとともに前記突出部を受け入れる相補的な中空部である、請求項16に記載の方法。
  18. 前記LED素子に給電する更なるステップ及び前記LED装置を撮像して光出力特性を試験する更なるステップを含む、請求項15に記載の方法。
  19. 前記レンズ位置合わせ部材の前記前面は、前記レンズ部材の前記フランジの縁部に係合する側面を有するガイド部材を有し、
    前記取り付けるステップは、前記レンズ部材を前記レンズ位置合わせ部材の前記前面に位置決めして前記フランジの縁部を前記ガイド部材の前記側面に係合させる前ステップを含む、請求項15に記載の方法。
  20. ガスケット部材及び前記光路と位置合わせされる開口部を画定するカバーを設ける更なるステップと、
    ヒートシンクを設ける更なるステップであって、該ヒートシンク及び前記カバーは一緒にLED装置の内部を画定する、ヒートシンクを設ける更なるステップと、
    を含み、
    前記固定するステップは、前記ガスケットを前記レンズ位置合わせ部材及び前記実装基板とともに前記カバーと前記ヒートシンクとの間で押し込むことによるものであり、それによって前記LED装置の内部で前記LED素子の周りに耐候性シールを与える、請求項15に記載の方法。
  21. 前記LED装置の内部の水密性/気密性のシールを真空試験する更なるステップを含む、請求項20に記載の方法。
  22. 前記実装基板は、発光軸をそれぞれ画定する複数の離間したLED素子を有し、
    前記レンズ位置合わせ部材は、前記LED素子のそれぞれを貫通させて受け入れるようにそれぞれ構成されている複数のアパーチャを含み、
    複数の前記レンズ部材が含まれており、該レンズ部材の少なくともサブセットが、それぞれが主に軸外方向にそのそれぞれのLED素子が発光する光を屈折させるように構成されているレンズ部材を含み、
    前記取り付けるステップの前に、
    特定のタイプの前記レンズ部材を選択するステップと、
    前記レンズ部材を前記レンズ位置合わせ部材の前記前面に位置決めするステップと、
    前記レンズ部材のタイプ及び該レンズ部材の向きを確認するステップと、
    を含む、請求項15に記載の方法。
  23. 前記サブセットの前記レンズ部材は、共通の軸外方向に光を屈折させるように前記レンズ位置合わせ部材に配置されている、請求項22に記載の方法。
  24. 前記サブセットの前記レンズ部材は、少なくとも2つが実質的に異なる軸外方向に光を屈折させるように向けられるよう前記レンズ位置合わせ部材に配置されている、請求項22に記載の方法。
  25. 互いから離間した複数のLED素子が載る実装基板を含むタイプのLEDアレイモジュールのカスタム高効率LEDレンズ体を製造する方法であって、各LED素子は発光軸を画定し、該方法は、
    レンズ部分及び該レンズ部分の周りのフランジをそれぞれ含む複数の別個のレンズ部材を設けるステップであって、前記レンズ部分は、特定のタイプの高効率配光のために各レンズ部材の屈折面の精密な形成を可能にする精密技術を用いて作製される、複数の別個のレンズ部材を設けるステップと、
    前面及び背面を有するとともに、前記LED素子のそれぞれを貫通させて受け入れるようにそれぞれ構成されている複数のアパーチャを画定するレンズ支持部材を設けるステップと、
    各LED素子が前記前面を越えてそれぞれの前記アパーチャを通って突出するように前記レンズ支持部材を前記実装基板上に配置するステップと、
    前記LEDアレイモジュールの所望の配光を確定するステップと、
    前記所望の配光を達成するように特定のタイプの前記レンズ部材を選択するステップと、
    各レンズ部材の前記レンズ部分が前記LED素子のそれぞれを実質的に囲むように前記選択されたレンズ部材を前記レンズ支持部材の前記前面に位置決めするステップと、
    各レンズ部材のタイプ及び向きを確認するステップと、
    各レンズ部材のフランジを前記レンズ支持部材の前記前面に取り付けるステップと、
    その後、前記レンズ支持部材を前記実装基板に対して固定するステップと、
    を含み、それによって様々な所望の配光パターンに対応しながらもより低い製造コストでレンズ部分の構成の精度を達成する、カスタム高効率LEDレンズ体を製造する方法。
  26. 前記レンズ部材の少なくともサブセットが、それぞれが主に軸外方向にそのそれぞれのLED素子が発光する光を屈折させるように構成されているレンズ部材を含み、
    前記サブセットの前記レンズ部材は、共通の軸外方向に光を屈折させるように前記レンズ支持部材に配置されている、請求項25に記載の方法。
  27. 前記レンズ部材の少なくともサブセットが、それぞれが主に軸外方向にそのそれぞれのLED素子が発光する光を屈折させるように構成されているレンズ部材を含み、
    前記サブセットの前記レンズ部材は、少なくとも2つが実質的に異なる軸外方向に光を屈折させるように向けられるよう前記レンズ支持部材に配置されている、請求項25に記載の方法。
  28. 少なくとも前記位置決めするステップ及び前記確認するステップは、視覚システムを組み込んでいるロボットが行い、該ロボットは単一の第1の場所にあり、
    LED装置を照明設備に組み込むステップを、前記第1の場所から離れた複数の場所において行い、
    それによって前記ロボットが前記複数の場所にある必要性を排除することによって製造コストを下げる、請求項25に記載の方法。
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