JP2014093188A - ランプ及び照明装置 - Google Patents

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Junichi Kimiya
淳一 木宮
Masazumi Ishida
正純 石田
Hiroyuki Matsunaga
啓之 松永
Kenichi Asami
健一 浅見
Makoto Otsuka
誠 大塚
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Abstract

【課題】安価且つ簡単な構成により、限られたスペース内においてもセラミック基板を用いた光源モジュールを的確に保持することができるランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】照明光を照射するレンズ部39の周部にフランジ部38を有するととともに基端側が開口する筐体30と、LED46を実装したセラミック製のモジュール基板45を有し筐体30内に配設された光源モジュール31と、筐体30の基端部に固設されて当該筐体30の基端部を閉塞する放熱プレート32と、フランジ部38と光源モジュール31との間に介装されてモジュール基板45を放熱プレート32に圧接させる板ばね33とを有してランプ3を構成する。
【選択図】図2

Description

本発明は、モジュール基板に実装された発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。
近年、照明装置においては、発光ダイオード(以下、LEDという)等の発光素子を光源とする照明装置が広く実用化されている。この種の照明装置において、発光素子を実装するモジュール基板としては、放熱性に優れたアルミニウム合金基板等を好適に採用することが可能であるが、この場合、パターン配線等との間で電気的な絶縁性を確保するための絶縁部材が必要となる。そこで、近年では、構造の簡素化の観点から、電気的絶縁性を有するセラミック基板をモジュール基板として採用することが検討されている。
一方、セラミック基板はアルミニウム合金基板等に比べて加工性の面で劣るため、基板上にねじ穴等を安価且つ精度よく加工することが困難である。加えて、セラミック基板はアルミニウム合金基板等に比べて脆いため、熱膨張等の影響が無視できない光源モジュールのモジュール基板をセラミック製とした場合、その保持構造にねじ止め等を採用することは不向きである。
これに対処し、例えば、特許文献1には、装置ベースに複数の金属製の押え板をねじ止めし、この押え板に取り付けた金属製のばねのばね力によって、モジュール基板の裏面を装置ベースに密接させた状態で保持する技術が開示されている。
しかしながら、上述の特許文献1に開示された技術は、比較的大型な装置ベースに対して、モジュール基板を直接的に組み付ける構成においては有効であるが、例えば、装置ベース等にソケットを介して取り付けられるランプ等においては、スペース上の問題等から転用が困難である。
特開2012−14957号公報
そこで、本実施形態は、安価且つ簡単な構成により、限られたスペース内においてもセラミック基板を用いた光源モジュールを的確に保持することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するため、実施形態のランプは、照明光を照射する照射部の周部にストッパ部を有するとともに、基端部が開口する筐体と;発光素子を実装したセラミック製のモジュール基板を有し、前記筐体内に配設された光源モジュールと;前記筐体の基端部に固設されて当該筐体の基端部を閉塞する放熱プレートと;前記ストッパ部と前記光源モジュールとの間に介装されて、前記モジュール基板を前記放熱プレートに圧接させる弾性体と;を具備するものである。
また、実施形態の照明装置は、前記ランプと;前記ランプを保持するソケットと;を具備するものである。
本実施形態によれば、安価且つ簡単な構成により、限られたスペース内においてもセラミック基板を用いた光源モジュールを的確に保持することができる。
本実施形態の照明装置の斜視図である。 同上、照明装置を図1のII−II線に沿って示す要部断面図である。 同上、図2の照明装置をソケットとランプとに分解して示す要部断面図である。 同上、ソケットの要部を示す分解斜視図である。 同上、ランプの要部を先端側から示す分解斜視図である。 同上、ランプの要部を基端側から示す分解斜視図である。 同上、ランプ固定用ばねの動作説明図である。 本実施形態の変形例に係わり、照明装置をソケットとランプとに分解して示す要部断面図である。
本実施形態のランプは、照明光を照射する照射部の周部にストッパ部を有するとともに、基端部が開口する筐体と;発光素子を実装したセラミック製のモジュール基板を有し、前記筐体内に配設された光源モジュールと;前記筐体の基端部に固設されて当該筐体の基端部を閉塞する放熱プレートと;前記ストッパ部と前記光源モジュールとの間に介装されて、前記モジュール基板を前記放熱プレートに圧接させる弾性体と;を具備することを特徴としている。
この実施形態で、照射部には、照明光を屈折させて外部に照射するレンズ部を含むことは勿論のこと、照明光をそのまま外部に照射する開口部等であってもよい。
この実施形態で、ストッパ部には、筐体において照射部の周部に形成されたフランジ部、或いは、突起部等のように、弾性体の先端側への移動を規制するものが含まれる。
この実施形態で。モジュール基板をなすセラミックには、酸化アルミニウム(アルミナ)、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、フォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミックから選ばれる何れか、または、これらの複合材料を用いることが可能であり、特に、アルミナを好適に仕様できる。
この実施形態で、発光素子には、例えば、素子基板上に化合物半導体を設けられ各種の発光素子を使用することが可能であり、特に、青色発光をするベアチップ製の青色LEDを用いることが好ましいが、紫外線或いは緑色光を発する半導体素子等を使用することも可能である。
この実施形態で、弾性体には、高い弾性を有する金属製の板ばね等を好適に用いることが可能であるが、その他、例えば、樹脂製の弾性体等を用いることも可能である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図面は本発明の一実施形態に係わり、図1は照明装置の斜視図、図2照明装置を図1のII−II線に沿って示す要部断面図、図3は図2の照明装置をソケットとランプとに分解して示す要部断面図、図4はソケットの要部を示す分解斜視図、図5はランプの要部を先端側から示す分解斜視図、図6はランプの要部を基端側から示す分解斜視図、図7はランプ固定用ばねの動作説明図である。
図1に示す照明装置1は、例えば、ダウンライトとして好適に用いられる高出力すなわち大光量タイプの照明装置である。この照明装置1は、例えば、屋内の天井部分等に埋設されるソケット2と、このソケット2に保持されるランプ3とを有して構成されている。なお、ダウンライトとして用いられる本実施形態の照明装置1では、その取り付け状態に倣い、適宜、照明光が放射される先端側を「下側」、天井部分に取り付けられる基端側を「上側」と称して説明する。
ソケット2は、例えば、扁平な略円筒形状をなす樹脂成形品で構成されたソケット本体11を有する。このソケット本体11の外周部の適所(例えば、所定のピッチ毎に都合6カ所)には、平面視形状が部分円弧状をなす凹溝12が、ソケット本体11の上下方向に沿って延設されている。これら凹溝12の上端部には壁部12aが設けられ、この壁部12aには、ねじ挿通孔12bが穿設されている。ねじ挿通孔12bには、ソケット2の下側からねじ13が挿通され、このねじ13を介して、ソケット2(ソケット本体11)は天井部分等に固定される。なお、本実施形態において、より具体的には、ソケット2が取り付けられる天井部分等の内部には、アルミニウム合金等からなる放熱器70が設けられており(図7参照)、ソケット2は、この放熱器70に対してねじ止めされる。
また、ソケット本体11の下端部には、略円環状をなす内向フランジ15が一体形成されている。例えば、図4に示すように、ソケット本体11の内側において、内向フランジ15には、2本を1組とする複数組(例えば、3組)のピン16が立設されている。これら各組のピン16にはランプ固定用板ばね17が組み付けられ、このランプ固定用板ばね17を介して、ソケット2は、内部にランプ3を保持することが可能となっている。
図3,4に示すように、ランプ固定用板ばね17は、長尺な略矩形形状をなす板ばね本体17aを有する。この板ばね本体17aの両端部には、筒状のピン挿通部17bが曲げ形成され、これら各ピン挿通部17bにピン16が挿通されることにより、ランプ固定用板ばね17はソケット本体11に装着されている。また、板ばね本体17aの略中央部には、ソケット本体11の内側に突出する係合用爪部17cが一体形成されている。この係合用爪部17cは、例えば、板ばね本体17aの中途から「T字状」に延出する板部材を、側面視略三角形状に曲げ形成することによって形成されている。ここで、本実施形態の板部材は、板ばね本体17aの上部側から延出されるものであり、これにより、係合用爪部17cは板ばね本体17aの上部側を支点として弾性変形することが可能となっている。なお、例えば、図1乃至図4に示すように、内向フランジ15には、ランプ固定用板ばね17の係合用爪部17cに対応する位置に、切欠部15aが設けられている。
また、図2乃至図4に示すように、ソケット本体11の一側部には、コネクタ受容部18が設けられている。このコネクタ受容部18は、例えば、3相交流電源用のコネクタ受容部であり、3本を1組とする複数組(例えば、2組)のスリット18aが設けられている。各スリット18aに対応して、コネクタ受容部18の内部には、それぞればね接点18b(図3参照)が設けられ、各ばね接点18bには、それぞれハーネス19が接続されている。そして、これらのハーネス19を介して、各ばね接点は電源装置等(図示せず)と電気的に接続させる。
ランプ3は、例えば、基端部が開口する樹脂成形品からなる筐体30と、筐体30内に保持された光源モジュール31と、筐体30の基端部を閉塞する放熱プレート32と、筐体30内において光源モジュール31を放熱プレート32側に付勢する弾性体としての板ばね33と、を有して構成されている。
図6に示すように、筐体30は、例えば、略円筒形状をなす外筒部34と、四隅が面取りされた略四角筒形状をなす内筒部35と、が複数のリブ36を介して互いに連結された二重筒構造を中心として構成されている。
図2,3,5に示すように、筐体30の先端部には、外筒部34側から内筒部35側にかけて上方に傾斜する円環状のテーパ面部37が一体形成されている。また、テーパ面部37の内周には、ストッパ部としての機能を有する円環状のフランジ部(内向フランジ)38が連設されている。さらに、フランジ部38の内周には、照射部としての機能を有する部分球面形状のレンズ部39が一体形成されている。そして、主としてフランジ部38及びレンズ部39によって先端側が閉塞された内筒部35の内部空間が、光源収容室40として形成されている。
また、筐体30の外筒部34には、ソケット2に保持されたランプ固定用板ばね17の係合用爪部17cにそれぞれ対応する位置に、係合用凹部41が凹設されている。
さらに、図6に示すように、外筒部34と内筒部35との間に形成されたリブ36の要所には、複数(例えば、4個)のねじ穴42が設けられている。
図5,6に示すように、光源モジュール31は、例えば、酸化アルミニウム等を主成分とする絶縁性を有するセラミック製のモジュール基板45を有する。このモジュール基板45は、内筒部35の開口形状と略同形状の外形形状をなす平板状の部材で構成され、その下面側が部品実装面として設定されている。
このモジュール基板45の部品実装面には、図示しないパターン配線が設けられている。また、モジュール基板45の部品実装面上において、筐体30のレンズ部39に対応する領域には、発光素子である複数のLED46がマトリクス状に実装され(図2,3参照)、これらLED46によって、モジュール基板45上に発光部47が形成されている。また、モジュール基板45の部品実装面には、LED46群を囲繞する環状の突起部48が形成され、この突起部48の内側には、例えば、蛍光体が混入された透光性を有するシリコーン樹脂等からなる封止樹脂49が充填されている。
また、モジュール基板45の部品実装面上の一側部には、コネクタ部50が実装されている。このコネクタ部50には、コネクタ受容部18の各スリット18aに対応して、例えば、3本を1組とする複数組(例えば、2組)のコネクタ端子50aが設けられ、これら各コネクタ端子50aは、モジュール基板45上のパターン配線とそれぞれ電気的に接続されている。なお、モジュール基板45に対するコネクタ部50の固定や、パターン配線に対する各コネクタ端子50aの電気的な接続は、例えば、ハンダ付け等によって行われている。また、各コネクタ端子50aを外部に露出するため、筐体30(外筒部34及び内筒部35)の一側部は、一部開放されている(図6参照)。
このように構成された光源モジュール31は、発光部47がレンズ部39に対向された状態にて、筐体30の光源収容室40内に収容されている(図2,3参照)。
放熱プレート32は、例えば、熱伝導性の高いアルミニウム合金等によって構成されている。この放熱プレート32は、例えば、図5,6に示すように、外筒部34と略同径の平面視略円形形状を基本形状とする平板状の部材によって構成され、コネクタ部50に対応する一側寄りの領域に、凹状の切欠部32aが形成されている。また、放熱プレート32上の要所には、筐体30のねじ穴42に対応するねじ挿通孔32bが穿設されている。
このように構成された放熱プレート32は、ねじ挿通孔32bに挿通されたねじ55が、ねじ穴42に螺合されることにより、筐体30の基端部に固設され(図2,3参照)、これにより、筐体30の基端部が閉塞される。さらに、放熱性を向上するため、筐体30に締結固定された後の放熱プレート32の背面には、例えば、熱伝導性の高いアルミニウム合金等からなる放熱シート56が貼着されている。ここで、放熱シート56は、平面視形状が放熱プレート32と略同一の形状に形成されるものであり、一側に凹状の切欠部56aを有する。
図2,3,5,6に示すように、板ばね33は、光源収容室40内において、フランジ部38と光源モジュール31との間に介装されるものであり、例えば、ステンレス等からなる弾性部材によって構成されている。この板ばね33は、内筒部35の開口形状と略同形状の外形形状をなす平板状の部材によって構成されている。但し、板ばね33の一側部には、コネクタ部50と干渉を回避するための切欠部33aが設けられている。また、板ばね33上には、光源モジュール31の発光部47で発光した光を筐体30のレンズ部39に導くための円形の開口部33bが設けられている。
さらに、板ばね33の縁辺部の要所には、複数(例えば、3個)のばね部33cが設けられている。これらのばね部33cは、例えば、板ばね33の一部に切り込みを設けることによって形成した切片を上方に折曲させることによって形成されている。そして、板ばね33がフランジ部38によって先端側への移動を規制された状態で、各ばね部33cがモジュール基板45に対して弾性的に接触することにより、光源モジュール31は放熱プレート32側に付勢される。そして、この付勢力によって、モジュール基板45が放熱プレート32に圧接されて面接触することにより、光源モジュール31は筐体30内(光源収容室40内)に保持されている。
図2,3に示すように、このように構成されたランプ3は、ソケット2に対して下方から挿入される。そして、ランプ3の筐体30に形成された係合用凹部41に対し、ソケット2に設けられたランプ固定用板ばね17の係合用爪部17cが係合されることにより、ランプ3はソケット2に保持される。このとき、コネクタ部50の各コネクタ端子50aは、コネクタ受容部18のスリット18aにそれぞれ挿入され、コネクタ受容部18内においてばね接点18bと接触する。これにより、ソケット2側とランプ3側とが電気的に接続され、各LED46に対し、図示しない電源装置からの電力を供給することが可能となる。なお、ソケット2からのランプ3の取り外しは、例えば、ソケット2の内向フランジ15に形成した切欠部15aに板状の治具等を挿入し、係合用凹部41と係合用爪部17cとの係合を解除することにより、行うことが可能である。
このような実施形態によれば、照明光を照射するレンズ部39の周部にフランジ部38を有するととともに基端側が開口する筐体30と、LED46を実装したセラミック製のモジュール基板45を有し筐体30内に配設された光源モジュール31と、筐体30の基端部に固設されて当該筐体30の基端部を閉塞する放熱プレート32と、フランジ部38と光源モジュール31との間に介装されてモジュール基板45を放熱プレート32に圧接させる板ばね33とを有してランプ3を構成することにより、安価且つ簡単な構成により、限られたスペース内においても光源モジュール31を的確に保持することができる。すなわち、筐体30のフランジ部38と光源モジュール31との間に板ばね33を介装し、この板ばね33の付勢力によってモジュール基板45を放熱プレート32に圧接させて筐体30内に光源モジュール31を保持することにより、セラミック製のモジュール基板45にねじ穴等を形成する必要がなく、光源モジュール31の周辺部等に押え板等を配置する必要もない。従って、安価且つ簡単な構成により、限られた狭隘なスペース内においても光源モジュール31を的確に保持することができる。加えて、モジュール基板45を放熱プレート32に圧接させて面接触させることにより、発光部47で発生した熱をモジュール基板45側から放熱プレート32側へと的確に伝達することができる。
この場合、特に、筐体30の光源収容室40の開口形状と略同形状をなす板ばね33を用いたため、位置決め等が容易になり組み立て作業性が向上する。また、この板ばね33に開口部33bを設け、発光部47からレンズ部39への光の入射を、開口部33bを通過した光のみに制限することにより、板ばね33に遮光マスクとしての機能を兼用させることができる。さらに、本実施形態では筐体30がランプ3自体をソケットに保持するための係合用凹部41と光源モジュール31を板ばねの弾性に抗して押さえるフランジ部38とが一体的に形成されている。このため、部品点数がすくなくコストを下げることができる。この場合において、係合用凹部41がテーパ面部37を介してフランジ部38の外側周囲に形成されているため、ランプ3をソケット2に取り付けたときにランプ3の歪みがフランジ部38に伝わり難くなり光源モジュール31の押圧力を維持することができる。
また、モジュール基板45上におけるコネクタ部50の実装領域に対応付けて、放熱プレート32に切欠部32aを設けることにより、導電性を有する放熱プレート32に対してモジュール基板45を圧接させた場合にも、コネクタ部50に対する放電距離を十分に確保することができる。加えて、発光部47からの熱が放熱プレート32を介してコネクタ部50の実装領域に伝達することを抑制できるため、例えば、コネクタ部50自体の固定やパターン配線に対する各コネクタ端子50aの電気的な接続に用いられるハンダ部等に、モジュール基板45との熱膨張率の相違等に起因するクラック等が発生することを抑制できる。
ところで、ランプ3側の係合用凹部41に対してソケット2側の係合用爪部17cを係合させる過程において、例えば、図7に示すように、ランプ固定用板ばね17は、弾性変形される。すなわち、ランプ固定用板ばね17の板ばね本体17a及び係合用爪部17cは、ランプ3から受ける応力Fによって外周方向に弾性変形される。この場合において、係合用爪部17cは側面視形状が略三角形状をなし、且つ、板ばね本体17aの上部側を支点として弾性変形可能な構成であるため、係合用爪部17cには下方への分力fが発生する。そして、この分力fによって、係合用爪部17cと放熱器70との間のギャップが拡開されることにより、ランプ3の係合用凹部41よりも上側の部位を、係合用爪部17cと放熱器70との間に的確に侵入させることができる。従って、例えば、係合用爪部17cと放熱器70とのギャップgを、ランプ3の係合用凹部41よりも上側の厚さtに対して若干小さく設定した場合にも、係合用爪部17cを係合用凹部41に対して的確に係合させることができる。そして、ギャップgと厚さtとの関係を上述のように設定することにより、係合用凹部41は、係合用爪部17cによって常に上方に付勢される。これにより、ランプ3の放熱シート56は、放熱器70に対して的確に面接触され、これらの間の好適な熱伝導性が確保される。
ここで、例えば、上述の実施形態において、発光部47から側方に放射される迷光による筐体30の温度上昇等を防止するため、例えば、図8に示すように、発光部47から側方に放射された光をレンズ部39に向けて反射するリフレクタ60を、筐体30(光源収容室40)内に介装してランプ3を構成することも可能である。この場合、リフレクタ60は、例えば、フランジ部38と板ばね33との間に介装され、リフレクタ60の基端部側が板ばね33の開口部33bに嵌合される。これにより、板ばね33は、光源モジュール31を放熱プレート32側に付勢する機能とともに、リフレクタ60をフランジ部38側に付勢する機能を有する。そして、このような付勢により、筐体30内において、リフレクタ60を光源モジュール31から離間させた状態で保持することができる。従って、仮に、迷光等の影響によってリフレクタ60の温度が上昇したとしても、リフレクタ60からの熱が光源モジュール31に伝達されることを防止できる。
1…照明装置、2…ソケット、3…ランプ、11…ソケット本体、12…凹溝、12a…壁部、12b…ねじ挿通孔、15…内向フランジ、15a…切欠部、16…ピン、17…ランプ固定用板ばね、17a…板ばね本体、17b…ン挿通部、17c…係合用爪部、18…コネクタ受容部、18a…スリット、18b…ばね接点、19…ハーネス、30…筐体、31…光源モジュール、32…放熱プレート、32a…切欠部、32b…挿通孔、33…板ばね(弾性体)、33a…切欠部、33b…開口部、33c…ばね部、34…外筒部、35…内筒部、36…リブ、37…テーパ面部、38…フランジ部(ストッパ部)、39…レンズ部(照射部)、40…光源収容室、41…係合用凹部、42…ねじ穴、45…モジュール基板、46…発光ダイオード(発光素子)、47…発光部、48…突起部、49…封止樹脂、50…コネクタ部、50a…コネクタ端子、56…放熱シート、56a…切欠部、60…リフレクタ、70…放熱器

Claims (5)

  1. 照明光を照射する照射部の周部にストッパ部を有するとともに、基端部が開口する筐体と;
    発光素子を実装したセラミック製のモジュール基板を有し、前記筐体内に配設された光源モジュールと;
    前記筐体の基端部に固設されて当該筐体の基端部を閉塞する放熱プレートと;
    前記ストッパ部と前記光源モジュールとの間に介装されて、前記モジュール基板を前記放熱プレートに圧接させる弾性体と;
    を具備することを特徴とするランプ。
  2. 前記弾性体は、板ばねであることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
  3. 前記光源モジュールは、前記モジュール基板上に実装したコネクタ部を有し;
    前記放熱プレートは、前記モジュール基板上における前記コネクタ部の実装領域に対応する領域に切欠部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のランプ。
  4. 前記ストッパ部と前記弾性体との間に介装されて、前記発光素子からの光を前記照射部に向けて反射するリフレクタを有し;
    前記リフレクタは、前記弾性体によって前記ストッパ部に圧接されることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のランプ。
  5. 請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載のランプと;
    前記ランプを保持するソケットと;
    を具備することを特徴とする照明装置。
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JP2020113380A (ja) * 2019-01-09 2020-07-27 三菱電機株式会社 光源ユニットおよびそれを備えた照明器具
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