JP2013507480A - 耐熱性が向上した全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド及びその製造方法 - Google Patents
耐熱性が向上した全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013507480A JP2013507480A JP2012533092A JP2012533092A JP2013507480A JP 2013507480 A JP2013507480 A JP 2013507480A JP 2012533092 A JP2012533092 A JP 2012533092A JP 2012533092 A JP2012533092 A JP 2012533092A JP 2013507480 A JP2013507480 A JP 2013507480A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyester resin
- aromatic liquid
- liquid crystal
- wholly aromatic
- crystal polyester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 title claims abstract description 93
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 title claims abstract description 83
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 14
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 18
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 13
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 10
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 5
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CJDPJFRMHVXWPT-UHFFFAOYSA-N barium sulfide Chemical compound [S-2].[Ba+2] CJDPJFRMHVXWPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FFBGYFUYJVKRNV-UHFFFAOYSA-N boranylidynephosphane Chemical compound P#B FFBGYFUYJVKRNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 3
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- -1 aromatic diols Chemical class 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 4
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 4
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 3
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 3
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006640 acetylation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012345 acetylating agent Substances 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- C08L67/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/002—Methods
- B29B7/007—Methods for continuous mixing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/80—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29B7/88—Adding charges, i.e. additives
- B29B7/90—Fillers or reinforcements, e.g. fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/78—Preparation processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/78—Preparation processes
- C08G63/785—Preparation processes characterised by the apparatus used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/10—Metal compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
- C08G2261/50—Physical properties
- C08G2261/53—Physical properties liquid-crystalline
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
Abstract
全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド及びその製造方法が開示され、該全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドは、高溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂及び高熱伝導率を有する無機充填剤を含み、該全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドは、温度が３５０ないし４５０℃であるバレルを備えた二軸押出機を使用して製造される。
Description
本発明は、全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド及びその製造方法に係り、さらに詳細には、高溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂及び高熱伝導率を有する無機充填剤を含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド、並びにその製造方法に関する。
全芳香族液晶ポリエステル樹脂は、耐熱性及び寸法安定性にすぐれ、溶融時に流動性が優秀であり、精密射出成形材料として、電子部品分野を中心に広く使われている。特に、このような全芳香族液晶ポリエステル樹脂は、寸法安定性と電気絶縁性とにすぐれ、電子材料用フィルム及び基板、電子製品のコネクタ、並びにその他ボビン用素材としてその用途が拡大している。
全芳香族液晶ポリエステル樹脂は、縮重合によって製造される熱可塑性高分子の一種であり、これをガラスファイバや滑石のような無機充填剤と混練して押出加工することにより、樹脂コンパウンドを製造することができる。また、前記の通りに製造された樹脂コンパウンドは、射出工程により射出成形品を得るため加工される。
一方、前記樹脂コンパウンドが適用される電子製品のコネクタやボビン製品は、発熱量が多いために、耐熱性にすぐれていなければならない。しかし、前記樹脂コンパウンドの主原料である全芳香族液晶ポリエステル樹脂及び無機充填剤は、それぞれの熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以下であって非常に低いために、それらを含む樹脂コンパウンドは、低い熱伝導特性を有し、また、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドを含む射出成形品も、低い耐熱性及び耐久性を有してしまうという問題点がある。
本発明は、高溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂及び高熱伝導率を有する無機充填剤を含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドを提供する。
本発明は、また、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法を提供する。
本発明は、また、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法を提供する。
本発明の一側面は、３１０ないし４５０℃の溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂と、２００ないし５００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する第１無機充填剤と、を含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドを提供する。
前記第１無機充填剤は、窒化ホウ素、シリコンカーバイド、グラファイト、リン化ホウ素、窒化アルミニウム、二酸化チタン、硫化バリウム及び二酸化ケイ素からなる群から選択された少なくとも一つを含んでもよい。
前記第１無機充填剤の含有量は、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して、５ないし９０重量部であってもよい。
前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドは、０より大きく２００Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する第２無機充填剤を追加して含んでもよい。
前記第２無機充填剤は、ガラスファイバ、滑石、炭酸カルシウム、雲母及び粘土からなる群から選択された少なくとも一つを含んでもよい。
前記第２無機充填剤の含有量は、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して、５ないし９０重量部であってもよい。
本発明の他の側面は、３１０ないし４５０℃の溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂と、２００ないし５００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する無機充填剤と、を混合して溶融混練する段階を含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法を提供する。
前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂と前記無機充填剤との溶融混練は、押出機のバレル温度が３５０ないし４５０℃である二軸押出機でなされる。
本発明の一具現例によれば、高溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂及び高熱伝導率を有する無機充填剤を含むことによって、熱伝導特性が優秀であって耐熱性が向上した全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドを提供することができる。
本発明の他の具現例によれば、高温加工に適用可能である全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法が提供される。
本発明の他の具現例によれば、高温加工に適用可能である全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法が提供される。
以下、本発明の一具現例による全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド及びその製造方法について詳細に説明する。
本発明の一具現例による全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドは、３１０ないし４５０℃の溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂、及び２００ないし５００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する第１無機充填剤を含む。このように、高溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂、及び高熱伝導率を有する第１無機充填剤を含むことによって、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの熱伝導特性及び耐熱度が向上しうる。前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂の溶融点が３１０℃未満であるならば、３５０℃以上の高温加工領域で、流動性が過度に高くて加工が困難であり、４５０℃を超えれば、高温加工領域で、十分な流動性を有し難くて加工が困難になる。また、前記第１無機充填剤の熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ未満であるならば、全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの熱伝導性が十分に具現し難く、５００Ｗ／ｍＫを超えれば、全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの射出加工時、過度に短時間内に射出成形品が冷却されるので、生産性を阻害しうる。
前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂は、高溶融点を有するために、耐熱性も高い。このような全芳香族液晶ポリエステル樹脂は、下記段階を経て製造可能である。
（ａ）少なくとも２種の単量体を縮重合することにより、全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーを合成する段階、及び
（ｂ）前記全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーを固相縮重合することにより、全芳香族液晶ポリエステル樹脂を合成する段階。
（ａ）少なくとも２種の単量体を縮重合することにより、全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーを合成する段階、及び
（ｂ）前記全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーを固相縮重合することにより、全芳香族液晶ポリエステル樹脂を合成する段階。
前記（ａ）段階で使われる単量体は、芳香族ジオール、芳香族ジアミン及び芳香族ヒドロキシアミンからなる群から選択された少なくとも１種の化合物、及び芳香族ジカルボン酸を含む。また、前記単量体は、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び／または芳香族アミノカルボン酸を追加して含んでもよい。
前記（ａ）段階の合成方法としては、溶液縮重合法、塊状縮重合法（bulk condensation polymerization）が使用される。また、前記（ａ）段階で、縮合反応を促進させるために、アシル化剤（特に、アセチル化剤）などの化学物質で前処理され、反応性が向上した単量体（すなわち、アシル化された単量体）を使用することができる。
前記（ｂ）段階の固相縮重合反応のためには、前記プレポリマーに適当な熱が提供されねばならず、このような熱提供方法としては、加熱板を利用する方法、熱風を利用する方法、高温の流体を利用する方法などがある。固相縮重合反応時に発生する副産物を除去するために、不活性ガスを利用したパージや、真空による除去を実施することができる。
前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂は、それぞれ多様な反復単位を鎖内に含み、例えば、次のような反復単位を含むことができる。
（１）芳香族ジオールから由来する反復単位：
−Ｏ−Ａｒ−Ｏ−
（２）芳香族ジアミンから由来する反復単位：
−ＨＮ−Ａｒ−ＮＨ−
（３）芳香族ヒドロキシアミンから由来する反復単位：
−ＨＮ−Ａｒ−Ｏ−
（４）芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位：
−ＯＣ−Ａｒ−ＣＯ−
（５）芳香族ヒドロキシカルボン酸から由来する反復単位：
−Ｏ−Ａｒ−ＣＯ−
（６）芳香族アミノカルボン酸から由来する反復単位：
−ＨＮ−Ａｒ−ＣＯ−
（１）芳香族ジオールから由来する反復単位：
−Ｏ−Ａｒ−Ｏ−
（２）芳香族ジアミンから由来する反復単位：
−ＨＮ−Ａｒ−ＮＨ−
（３）芳香族ヒドロキシアミンから由来する反復単位：
−ＨＮ−Ａｒ−Ｏ−
（４）芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位：
−ＯＣ−Ａｒ−ＣＯ−
（５）芳香族ヒドロキシカルボン酸から由来する反復単位：
−Ｏ−Ａｒ−ＣＯ−
（６）芳香族アミノカルボン酸から由来する反復単位：
−ＨＮ−Ａｒ−ＣＯ−
前記化学式で、Ａｒは、フェニレン、ビフェニレン、ナフタレン、または２個のフェニレンが炭素または炭素ではない元素に結合された芳香族化合物であるか、またはフェニレン、ビフェニレン、ナフタレンまたは２個のフェニレンが炭素または炭素ではない元素に結合された芳香族化合物において、１個以上の水素が他の元素で置換された芳香族化合物であってもよい。
前記第１無機充填剤は、窒化ホウ素、シリコンカーバイド、グラファイト、リン化ホウ素、窒化アルミニウム、二酸化チタン、硫化バリウム及び二酸化ケイ素からなる群から選択された少なくとも一つを含んでもよい。このような第１無機充填剤は、これを含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物及び樹脂コンパウンドの熱伝導性を高め、これに伝えられた熱を迅速に放出させる役割を行う。
前記第１無機充填剤の含有量は、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して、５ないし９０重量部であってもよい。前記第１無機充填剤の含有量が、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して、５重量部未満である場合には、全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドが十分な熱伝導性を具現し難く、９０重量部を超える場合には、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの機械的物性低下が著しく低下するため望ましくない。
前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドは、０より大きく２００Ｗ／ｍＫ未満の第２無機充填剤を追加して含んでもよい。このような第２無機充填剤は、これを含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの機械的強度を高める役割を行う。
前記第２無機充填剤は、ガラスファイバ、滑石、炭酸カルシウム、雲母及び粘土からなる群から選択された少なくとも一つを含んでもよい。
前記第２無機充填剤の含有量は、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して、５ないし９０重量部であってもよい。前記第２無機充填剤の含有量が、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して、５重量部未満である場合には、全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドが十分な機械的強度を具現し難く、９０重量部を超える場合には、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの熱伝導性が著しく低下する。
前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドは、３１０ないし４５０℃の溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂と、２００ないし５００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する無機充填剤と、を混合して樹脂組成物を製造し、前記樹脂組成物を溶融混練することによって製造することができる。このように、高溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂と、高熱伝導率を有する第１無機充填剤と、を含む樹脂組成物は、耐熱性及び熱伝導性が改善され、高温で熱変形なしに加工（すなわち、溶融混練）が可能である。従って、３５０℃以上の高温加工が必要な製品の製造が可能になる。
また、前記溶融混練のために、二軸押出機、回分式混練機またはミキシングロールなどが使われもする。特に、二軸押出機を使用して、前記溶融混練を行う場合には、押出機のバレル温度を３５０ないし４５０℃に維持することができる。ここで、押出機のバレルとは、押出原料（すなわち、樹脂組成物）を、溶融、混練及び輸送する部分であり、シリンダといわれる。前記バレルの内部には、スクリューが装着されており、前記スクリューの回転によって、押出原料が前方へ移送され、これと同時に、前記押出原料は、バレル壁面から伝導される熱によって溶融される。また、円滑な溶融混練のために、溶融混練時に滑剤を使用することができる。
以下、実施例を例に挙げ、発明についてさらに詳細に説明するが、本発明がこのような実施例に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（１）全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造
温度調節が可能な１００リットル容量の回分式反応器に、パラヒドロキシベンゾ酸２４．４ｋｇ、ビフェノール１０．８ｋｇ、テレフタル酸７．３ｋｇ及びイソフタル酸２．４ｋｇを投入して窒素ガスを注入し、前記反応器の内部空間を不活性状態にした後、前記反応器にアセト酸無水物(acetic anhydride)３３ｋｇをさらに添加した。その後、反応器の温度を３０分にかけて１５０℃まで昇温させ、前記温度で３時間、前記単量体のアルコール機能器をアセチル化させた。次に、前記アセチル化反応で生成された酢酸を除去しつつ、反応器温度を６時間にかけて３３０℃まで昇温させ、単量体の重縮合反応によって、全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーを製造した。また、前記全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーの製造時、副産物として酢酸がさらに生成されるが、この酢酸も、前記アセチル化反応で生成された酢酸と共に、前記全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーの製造の間、連続して除去した。次に、前記全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーを反応器から回収して冷却固化させた。
（１）全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造
温度調節が可能な１００リットル容量の回分式反応器に、パラヒドロキシベンゾ酸２４．４ｋｇ、ビフェノール１０．８ｋｇ、テレフタル酸７．３ｋｇ及びイソフタル酸２．４ｋｇを投入して窒素ガスを注入し、前記反応器の内部空間を不活性状態にした後、前記反応器にアセト酸無水物(acetic anhydride)３３ｋｇをさらに添加した。その後、反応器の温度を３０分にかけて１５０℃まで昇温させ、前記温度で３時間、前記単量体のアルコール機能器をアセチル化させた。次に、前記アセチル化反応で生成された酢酸を除去しつつ、反応器温度を６時間にかけて３３０℃まで昇温させ、単量体の重縮合反応によって、全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーを製造した。また、前記全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーの製造時、副産物として酢酸がさらに生成されるが、この酢酸も、前記アセチル化反応で生成された酢酸と共に、前記全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーの製造の間、連続して除去した。次に、前記全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーを反応器から回収して冷却固化させた。
その後、前記全芳香族液晶ポリエステルプレポリマーを、平均粒径１ｍｍに粉砕した後、前記粉砕された全芳香族液晶ポリエステルプレポリマー２０ｋｇを、１００リットル容量のロータリーキルン反応器に投入し、窒素を１Ｎｍ３／時間の流速で流し続け、重量減量開始温度である２００℃まで１時間にかけて昇温させた後、さらに３２０℃まで１０時間かけて昇温させて３時間維持することによって、全芳香族液晶ポリエステル樹脂を製造した。次に、前記反応器を常温に１時間にかけて冷却させた後、前記反応器から全芳香族液晶ポリエステル樹脂を回収した。
示差走査熱量計を使用して測定した前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂の溶融点は、３７０℃であった。
（２）全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド（１）の製造
前記（１）で製造した全芳香族液晶ポリエステル樹脂、ガラスファイバ（ソンジンファイバ社製、ＭＦ１５０Ｗ−ＮＴ）及びグラファイト（熱伝導率４００Ｗ／ｍＫ）（ＫＯＭＥＸ、グラファイト）を、重量基準で６：２：２の割合で混合し、二軸押出機（Ｌ／Ｄ：４０、直径：２０ｍｍ）を使用して溶融混練した。前記溶融混練時、押出機のバレル温度は、４００℃であった。また、前記溶融混練時、前記二軸押出機に真空を加えて副産物を除去した。
前記（１）で製造した全芳香族液晶ポリエステル樹脂、ガラスファイバ（ソンジンファイバ社製、ＭＦ１５０Ｗ−ＮＴ）及びグラファイト（熱伝導率４００Ｗ／ｍＫ）（ＫＯＭＥＸ、グラファイト）を、重量基準で６：２：２の割合で混合し、二軸押出機（Ｌ／Ｄ：４０、直径：２０ｍｍ）を使用して溶融混練した。前記溶融混練時、押出機のバレル温度は、４００℃であった。また、前記溶融混練時、前記二軸押出機に真空を加えて副産物を除去した。
次に、前記溶融混練物を自動混合機（第一産業機器製）で１０分間混合し、熱風乾燥器（アソンＰＬＡＮＴ製）で、１３０℃で２時間乾燥させて全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド（１）を製造した。
〔実施例２〕
実施例１の（１）で製造した全芳香族液晶ポリエステル樹脂、ガラスファイバ（ソンジンファイバ社製、ＭＦ１５０Ｗ−ＮＴ）及びグラファイト（熱伝導率４００Ｗ／ｍＫ）（ＫＯＭＥＸ、グラファイト）の混合比を、重量基準で６：１：３に変更したことを除いては、実施例１と同じ方法で全芳香族液晶ポリエステル樹脂のコンパウンド（２）を製造した。
実施例１の（１）で製造した全芳香族液晶ポリエステル樹脂、ガラスファイバ（ソンジンファイバ社製、ＭＦ１５０Ｗ−ＮＴ）及びグラファイト（熱伝導率４００Ｗ／ｍＫ）（ＫＯＭＥＸ、グラファイト）の混合比を、重量基準で６：１：３に変更したことを除いては、実施例１と同じ方法で全芳香族液晶ポリエステル樹脂のコンパウンド（２）を製造した。
〔比較例１〕
実施例１の（１）で製造した全芳香族液晶ポリエステル樹脂の代わりに、３００℃の溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂（三星精密化学製）を使用したことを除いては、実施例１と同じ方法で全芳香族液晶ポリエステル樹脂のコンパウンド（３）を製造した。
実施例１の（１）で製造した全芳香族液晶ポリエステル樹脂の代わりに、３００℃の溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂（三星精密化学製）を使用したことを除いては、実施例１と同じ方法で全芳香族液晶ポリエステル樹脂のコンパウンド（３）を製造した。
〔比較例２〕
実施例１の（１）で製造した全芳香族液晶ポリエステル樹脂、ガラスファイバ（ソンジンファイバ社製、ＭＦ１５０Ｗ−ＮＴ）及びグラファイト（熱伝導率４００Ｗ／ｍＫ）（ＫＯＭＥＸ、グラファイト）の混合比を、重量基準で６：４：０に変更（すなわち、グラファイトを使用しない）したことを除いては、実施例１と同じ方法で全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド（４）を製造した。
実施例１の（１）で製造した全芳香族液晶ポリエステル樹脂、ガラスファイバ（ソンジンファイバ社製、ＭＦ１５０Ｗ−ＮＴ）及びグラファイト（熱伝導率４００Ｗ／ｍＫ）（ＫＯＭＥＸ、グラファイト）の混合比を、重量基準で６：４：０に変更（すなわち、グラファイトを使用しない）したことを除いては、実施例１と同じ方法で全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド（４）を製造した。
〔評価例〕
実施例１，２及び比較例１，２で製造したそれぞれの全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド（１）〜（４）の物性を、下記のような方法で測定した。
実施例１，２及び比較例１，２で製造したそれぞれの全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド（１）〜（４）の物性を、下記のような方法で測定した。
（屈曲強度及び屈曲弾性率の測定）
各全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの屈曲強度及び屈曲弾性率をＡＳＴＭ Ｄ７９０によって測定した。
各全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの屈曲強度及び屈曲弾性率をＡＳＴＭ Ｄ７９０によって測定した。
（耐熱度（熱変形温度）の測定）
各全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの耐熱度をＡＳＴＭ Ｄ６４８によって測定した。このとき、付与された圧力は、１８．５ｋｇｆ／ｃｍ２であった。
各全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの耐熱度をＡＳＴＭ Ｄ６４８によって測定した。このとき、付与された圧力は、１８．５ｋｇｆ／ｃｍ２であった。
表１を参照すれば、実施例１，２で製造した全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドは、比較例１，２で製造した全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドに比べて、屈曲強度、屈曲弾性率及び耐熱度のあらゆる物性にすぐれると分かった。
本発明は、具現例を参考にして説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、本技術分野の当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他の具現例が可能であるという点を理解するであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。
Claims (8)
- ３１０ないし４５０℃の溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂と、
２００ないし５００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する第１無機充填剤と、を含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド。 - 前記第１無機充填剤は、窒化ホウ素、シリコンカーバイド、グラファイト、リン化ホウ素、窒化アルミニウム、二酸化チタン、硫化バリウム及び二酸化ケイ素からなる群から選択された少なくとも一つを含む請求項１に記載の全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド。
- 前記第１無機充填剤の含有量は、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して、５ないし９０重量部である請求項１に記載の全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド。
- ０より大きく２００Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する第２無機充填剤を含む請求項１に記載の全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド。
- 前記第２無機充填剤は、ガラスファイバ、滑石、炭酸カルシウム、雲母及び粘土からなる群から選択された少なくとも一つを含む請求項４に記載の全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド。
- 前記第２無機充填剤の含有量は、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して、５ないし９０重量部である請求項４に記載の全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド。
- ３１０ないし４５０℃の溶融点を有する全芳香族液晶ポリエステル樹脂と、２００ないし５００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する無機充填剤と、を混合して溶融混練する段階を含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法。
- 前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂と、前記無機充填剤との溶融混練は、温度が３５０ないし４５０℃に維持されるバレルを備えた二軸押出機でなされる請求項７に記載の全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2009-0096389 | 2009-10-09 | ||
| KR1020090096389A KR101708927B1 (ko) | 2009-10-09 | 2009-10-09 | 내열성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 그의 제조방법 |
| PCT/KR2010/006917 WO2011043634A2 (ko) | 2009-10-09 | 2010-10-08 | 내열성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 그의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013507480A true JP2013507480A (ja) | 2013-03-04 |
| JP5695063B2 JP5695063B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=43857309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012533092A Active JP5695063B2 (ja) | 2009-10-09 | 2010-10-08 | 耐熱性が向上した電子部品用全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8778220B2 (ja) |
| EP (1) | EP2487205A4 (ja) |
| JP (1) | JP5695063B2 (ja) |
| KR (1) | KR101708927B1 (ja) |
| WO (1) | WO2011043634A2 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103636295B (zh) * | 2011-06-21 | 2017-08-29 | 雷比诺有限责任公司 | 与电路中断器或其它装置一起使用的总线设备 |
| KR101743301B1 (ko) * | 2011-10-31 | 2017-06-02 | 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 | 내블리스터성을 개선시킨 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물 |
| CN104736672B (zh) | 2012-10-16 | 2017-10-24 | 提克纳有限责任公司 | 抗静电液晶聚合物组合物 |
| US9355753B2 (en) | 2012-12-05 | 2016-05-31 | Ticona Llc | Conductive liquid crystalline polymer composition |
| CN105143401A (zh) | 2013-03-13 | 2015-12-09 | 提克纳有限责任公司 | 抗静电液晶聚合物组合物 |
| WO2015157050A1 (en) | 2014-04-09 | 2015-10-15 | Ticona Llc | Camera module |
| JP2017513977A (ja) | 2014-04-09 | 2017-06-01 | ティコナ・エルエルシー | 静電防止ポリマー組成物 |
| US20180030326A1 (en) * | 2015-02-26 | 2018-02-01 | Dsm Ip Assets B.V. | High-heat delivery device |
| CN106633706A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 全芳香族液晶聚酯树脂复合物及其制备方法和应用 |
| CN106674929A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-17 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 水分阻隔性能增强的液晶聚酯复合物及其制备方法 |
| JP7372915B2 (ja) | 2017-12-05 | 2023-11-01 | ティコナ・エルエルシー | カメラモジュールにおいて使用するための芳香族ポリマー組成物 |
| US11722759B2 (en) | 2019-03-20 | 2023-08-08 | Ticona Llc | Actuator assembly for a camera module |
| KR20220145385A (ko) | 2020-02-26 | 2022-10-28 | 티코나 엘엘씨 | 회로 구조체 |
| CN115151607A (zh) | 2020-02-26 | 2022-10-04 | 提克纳有限责任公司 | 电子器件 |
| CN115151414A (zh) | 2020-02-26 | 2022-10-04 | 提克纳有限责任公司 | 用于电子器件的聚合物组合物 |
| US11728065B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-08-15 | Ticona Llc | Molded interconnect device |
| CN115975380B (zh) * | 2022-12-12 | 2023-12-22 | 徐州工程学院 | 桥式一维/二维液晶取向的芳纶/石墨/碳化硅复合导热膜的制备方法与应用 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01165667A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-29 | Tosoh Corp | サーモトロピック液晶ポリマー成形材料 |
| JPH03265650A (ja) * | 1990-03-14 | 1991-11-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | 全芳香族ポリエステル樹脂組成物およびオーブンウエア |
| US5124397A (en) * | 1990-04-19 | 1992-06-23 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Resin composition for sliding movement and sealing member comprising same |
| JPH06172619A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-21 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物 |
| JPH06207083A (ja) * | 1992-06-02 | 1994-07-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物、電子部品用キャリヤーおよびｉｃ用耐熱トレー |
| US20060237451A1 (en) * | 2002-07-26 | 2006-10-26 | Sameuls Michael R | Ovenware for microwave oven |
| JP2010065179A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いてなる成形体 |
| JP2010089492A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-04-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法及び液晶ポリエステル樹脂組成物 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3001945B2 (ja) * | 1990-09-20 | 2000-01-24 | ポリプラスチックス株式会社 | 溶融時に異方性を示すポリエステル |
| JP3759180B2 (ja) * | 1993-11-11 | 2006-03-22 | ポリプラスチックス株式会社 | 合成樹脂組成物成形体 |
| JP2002374092A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Polymatech Co Ltd | 放熱性電波吸収体 |
| JP2004175812A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-24 | Toray Ind Inc | 放熱部材用錠剤、放熱部材およびその製造方法 |
| JP4501526B2 (ja) | 2004-05-14 | 2010-07-14 | 住友化学株式会社 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
| JP4602024B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-12-22 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性樹脂組成物の製造方法 |
| JP2006057005A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 高熱伝導性の樹脂成形体 |
| JP2009114224A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Polyplastics Co | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
-
2009
- 2009-10-09 KR KR1020090096389A patent/KR101708927B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-10-08 JP JP2012533092A patent/JP5695063B2/ja active Active
- 2010-10-08 WO PCT/KR2010/006917 patent/WO2011043634A2/ko active Application Filing
- 2010-10-08 EP EP10822279.5A patent/EP2487205A4/en not_active Withdrawn
- 2010-10-08 US US13/498,720 patent/US8778220B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01165667A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-29 | Tosoh Corp | サーモトロピック液晶ポリマー成形材料 |
| JPH03265650A (ja) * | 1990-03-14 | 1991-11-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | 全芳香族ポリエステル樹脂組成物およびオーブンウエア |
| US5124397A (en) * | 1990-04-19 | 1992-06-23 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Resin composition for sliding movement and sealing member comprising same |
| JPH06207083A (ja) * | 1992-06-02 | 1994-07-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物、電子部品用キャリヤーおよびｉｃ用耐熱トレー |
| JPH06172619A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-21 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物 |
| US20060237451A1 (en) * | 2002-07-26 | 2006-10-26 | Sameuls Michael R | Ovenware for microwave oven |
| JP2010089492A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-04-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法及び液晶ポリエステル樹脂組成物 |
| JP2010065179A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いてなる成形体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110039104A (ko) | 2011-04-15 |
| WO2011043634A2 (ko) | 2011-04-14 |
| US20120193571A1 (en) | 2012-08-02 |
| EP2487205A2 (en) | 2012-08-15 |
| WO2011043634A3 (ko) | 2011-09-01 |
| US8778220B2 (en) | 2014-07-15 |
| JP5695063B2 (ja) | 2015-04-01 |
| KR101708927B1 (ko) | 2017-02-21 |
| EP2487205A4 (en) | 2013-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5695063B2 (ja) | 耐熱性が向上した電子部品用全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド | |
| JP6258705B2 (ja) | 流動性が向上した全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド | |
| JP6500140B2 (ja) | 液晶ポリエステル組成物 | |
| EP2695914B1 (en) | Thermally conductive polymer composite material and an article comprising same | |
| JP2012522862A (ja) | 流動性が向上した全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド及びその製造方法 | |
| JP6025241B2 (ja) | 発泡成形体の製造方法及び樹脂組成物 | |
| JP4758079B2 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂およびその製造方法 | |
| JP2012530793A (ja) | 溶融粘度が一定である全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法、及び全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法 | |
| JP4644933B2 (ja) | 溶融液晶性樹脂の製造方法 | |
| CN111073258A (zh) | 聚苯醚复合材料及其制备方法 | |
| KR20140074094A (ko) | 방향족 액정 폴리에스테르 아미드 수지의 제조방법 및 방향족 액정 폴리에스테르 아미드 수지 컴파운드 | |
| TWI797724B (zh) | 超薄膜注塑用液晶聚酯樹脂組合物以及其製備方法 | |
| JP2014506952A (ja) | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法、該製造方法によって製造された樹脂、及び該樹脂を含むコンパウンド | |
| KR101544211B1 (ko) | 점도 안정성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지, 및 이의 제조방법과 상기 수지를 포함하는 수지 컴파운드 | |
| KR20120136434A (ko) | 고강성을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 | |
| KR101817359B1 (ko) | 고강도의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물 및 그로부터 제조되는 전자제품 소자 | |
| KR101582808B1 (ko) | 우수한 물성을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지의 제조방법 및 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드의 제조방법 | |
| KR101743301B1 (ko) | 내블리스터성을 개선시킨 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 조성물 | |
| KR101840050B1 (ko) | 저비중의 전방향족 액정 고분자 수지 조성물 및 그로부터 제조되는 전자제품 소자 | |
| JP2021105099A (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JP2004002645A (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物およびその成形品 | |
| KR20130047259A (ko) | 휨변형이 감소된 전방향족 액정 고분자 수지 조성물 및 그로부터 제조되는 전자제품 소자 | |
| KR20120075186A (ko) | 신율이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130910 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140128 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140130 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140430 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141028 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141203 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150205 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5695063 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |