JP2013503433A - 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法 - Google Patents
導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013503433A JP2013503433A JP2012526638A JP2012526638A JP2013503433A JP 2013503433 A JP2013503433 A JP 2013503433A JP 2012526638 A JP2012526638 A JP 2012526638A JP 2012526638 A JP2012526638 A JP 2012526638A JP 2013503433 A JP2013503433 A JP 2013503433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink composition
- solvent
- conductive metal
- pattern
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00013—Fully indexed content
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/121—Metallo-organic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
【選択図】図3
Description
したがって、前記導電性金属インク組成物を用いたロールプリンティング工程などにより、優れた電気的特性を示す微細な導電性パターン、例えば、フラットディスプレイ素子の微細電極パターンなどを良好に形成することができる。
平均直径50nmの銀ナノ粒子8.57g、メタルセロソルブ(25℃で蒸気圧6.2torr)2.3g、エタノール(25℃で蒸気圧59.3torr)7g、ブチルセロソルブ(25℃で蒸気圧0.76torr)10g、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤0.22g、およびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.7gを混合し、12時間に渡って震盪した。前記銀ナノ粒子の重量を基準として5重量%の銀(Ag)(ヘキサノエート)(ジエタノールアミン)2を添加して12時間に渡って震盪した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。後述する方法により、このようなインク組成物の初期粘度を測定した結果、4.02cPsであると確認された。
平均直径50nmの銀ナノ粒子6.67g、メタルセロソルブ(25℃で蒸気圧6.2torr)2.3g、エタノール(25℃で蒸気圧59.3torr)7g、ブチルセロソルブ(25℃で蒸気圧0.76torr)10g、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤0.2g、およびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.7gを混合し、12時間に渡って震盪した。前記銀ナノ粒子の重量を基準として5重量%の銀(Ag)(ヘキサノエート)(ジエタノールアミン)2を添加して12時間に渡って震盪した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。後述する方法により、このようなインク組成物の初期粘度を測定した結果、3.63cPsであると確認された。
平均直径50nmの銀ナノ粒子6.67g、メタルセロソルブ(25℃で蒸気圧6.2torr)2.3g、エタノール(25℃で蒸気圧59.3torr)7g、ブチルセロソルブ(25℃で蒸気圧0.76torr)10g、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤0.2g、およびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.7gを混合し、12時間に渡って震盪した。前記銀ナノ粒子の重量を基準として5重量%の銀(Ag)(プロピオネート)(ジエタノールアミン)2を添加して12時間に渡って震盪した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。後述する方法により、このようなインク組成物の初期粘度を測定した結果、2.97cPsであると確認された。
平均直径50nmの銀ナノ粒子6.67g、メタルセロソルブ(25℃で蒸気圧6.2torr)2.3g、エタノール(25℃で蒸気圧59.3torr)7g、ブチルセロソルブ(25℃で蒸気圧0.76torr)10g、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤0.2g、およびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.7gを混合し、12時間に渡って震盪した。前記銀ナノ粒子の重量を基準として5重量%の銀(Ag)(ステアレート)(ジエタノールアミン)2を添加して12時間に渡って震盪した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。後述する方法により、このようなインク組成物の初期粘度を測定した結果、3.29cPsであると確認された。
平均直径50nmの銀ナノ粒子6.67g、メタルセロソルブ(25℃で蒸気圧6.2torr)2.3g、エタノール(25℃で蒸気圧59.3torr)7g、ブチルセロソルブ(25℃で蒸気圧0.76torr)10g、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤0.2g、およびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.7gを混合し、12時間に渡って震盪した。前記銀ナノ粒子の重量を基準として5重量%の銀(Ag)(ヘキサノエート)(2−メトキシエチルアミン)2を添加して12時間に渡って震盪した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。後述する方法により、このようなインク組成物の初期粘度を測定した結果、2.68cPsであると確認された。
平均直径50nmの銀ナノ粒子6.67g、メタルセロソルブ(25℃で蒸気圧6.2torr)2.3g、エタノール(25℃で蒸気圧59.3torr)7g、ブチルセロソルブ(25℃で蒸気圧0.76torr)10g、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤0.2g、およびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.7gを混合し、12時間に渡って震盪した。前記銀ナノ粒子の重量を基準として5重量%の銀(Ag)(ヘキサノエート)(2−メチルアミノエタノール)2を添加して12時間に渡って震盪した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。後述する方法により、このようなインク組成物の初期粘度を測定した結果、2.83cPsであると確認された。
前記インク組成物をローラのPDMSブランケットに塗布した後、所望する導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェと前記ブランケットを接触させ、前記ローラ上にインク組成物のパターンを形成した。この後、このようなローラをガラス基板に接触させ、前記ガラス基板上にパターンを形成した。これを450℃熱の焼成炉で30分間に渡って焼成して導電性パターンを形成した。
平均直径50nmの銀ナノ粒子6.67g、メタルセロソルブ(25℃で蒸気圧6.2torr)2.3g、エタノール(25℃で蒸気圧59.3torr)7g、ブチルセロソルブ(25℃で蒸気圧0.76torr)10g、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤0.2g、およびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.7gを混合し、12時間に渡って震盪した。前記銀ナノ粒子の重量を基準として5重量%の銀(Ag)(ヘキサノエート)(トリエタノールアミン)2を添加して12時間に渡って震盪した後、1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。後述する方法により、このようなインク組成物の初期粘度を測定した結果、4.05cPsであると確認された。
平均直径50nmの銀ナノ粒子6.67g、メタルセロソルブ(25℃で蒸気圧6.2torr)2.3g、エタノール(25℃で蒸気圧59.3torr)7g、ブチルセロソルブ(25℃で蒸気圧0.76torr)10g、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤0.2g、およびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.7gを混合し、12時間に渡って震盪した。その結果物を1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。後述する方法により、このようなインク組成物の初期粘度を測定した結果、2.93cPsであると確認された。
前記インク組成物をローラのPDMSブランケットに塗布した後、所望する導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェと前記ブランケットを接触させ、前記ローラ上にインク組成物のパターンを形成した。この後、このようなローラをガラス基板に接触させ、前記ガラス基板上にパターンを形成した。これを450℃熱の焼成炉で30分間に渡って焼成して導電性パターンを形成した。
平均直径16nmの銀ナノ粒子7.5g、メタルセロソルブ(25℃で蒸気圧6.2torr)2.6g、エタノール(25℃で蒸気圧59.3torr)7.7g、プロピルセロソルブ(25℃で蒸気圧0.975torr)9.9g、N−メチルピロリドン(25℃で蒸気圧0.375torr)0.8g、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤0.2g、およびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.7gを混合し、12時間に渡って震盪した。その結果物を1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。後述する方法により、このようなインク組成物の初期粘度を測定した結果、128cPsであると確認された。
平均直径16nmの銀ナノ粒子6.0g、メタルセロソルブ(25℃で蒸気圧6.2torr)6.1g、プロピルセロソルブ(25℃で蒸気圧0.975torr)11.4g、N−メチルピロリドン(25℃で蒸気圧0.375torr)0.5g、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤0.2g、およびフェノール系高分子の一種であるフェノールアルデヒドノボラック樹脂0.7gを混合し、60時間に渡って震盪した。その結果物を1μmのフィルタでろ過してインク組成物を製造した。後述する方法により、このようなインク組成物の初期粘度を測定した結果、34cPsであると確認された。
上述したように製造された実施例1〜7、比較例1、参考例1および2の組成物の初期粘度は、各組成物の製造後にブルックフィールド粘度計を用いて測定された。各組成物の初期粘度は、上述した各実施例、比較例、および参考例に表示されたとおりである。
先ず、実施例1で形成した導電性パターンの光学顕微鏡写真を撮影して図2に示した。このとき、前記光学顕微鏡としては、Nikon社のEclipse 90iを用いた。図2を参照すれば、実施例のインク組成物を用いて約10μmの線幅を有する導電性パターンが良好に形成されることが確認される。これに比べ、10cPsを越す参考例1および2の組成物を使用した場合、ローラにインクを塗布することさえも不可能であった。
Claims (15)
- 導電性金属粉末;
アミン基とヒドロキシ基を含む有機リガンドが脂肪族カルボキシ酸銀(Ag)と結合して錯体を形成した有機銀錯化合物;
25℃で蒸気圧が3torr以下の第1非水溶媒および25℃で蒸気圧が3torrを超過する第2非水溶媒を含む非水溶媒;および
高分子コーティング性向上剤を含む、導電性金属インク組成物。 - ロールプリンティング工程によって基板に印刷されて導電性パターンを形成するために用いられる、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。
- フラットパネルディスプレイ素子の電極を形成するために用いられる、請求項2に記載の導電性金属インク組成物。
- 前記導電性金属粉末は、銀(Ag)、銅(Cu)、金(Au)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、タングステン(W)、亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、白金(Pt)、および鉛(Pb)からなるグループより選択された1種以上の金属粉末である、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。
- 前記導電性金属粉末は1〜100nmの平均直径を有する、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。
- 前記脂肪族カルボキシ酸銀は、炭素数2〜20の1級または2級脂肪酸銀(Ag)塩からなるグループより選択され、前記有機リガンドは、アルコール基に置換された1次〜4次アミンからなるグループより選択される、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。
- 前記有機銀錯化合物は、前記有機リガンドおよび脂肪族カルボキシ酸銀が2:1の当量比で結合されている、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。
- 第1非水溶媒は、25℃で蒸気圧が3torr以下のアルコール系溶媒、グリコール系溶媒、ポリオール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエーテルエステル系溶媒、ケトン系溶媒、ヒドロカーボン系溶媒、ラクテート系溶媒、エステル系溶媒、非プロトン性スルホキシド系溶媒、およびニトリル系溶媒からなるグループより選択された1種以上の非揮発性溶媒を含む、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。
- 第2非水溶媒は、25℃で蒸気圧が3torrを超過するアルコール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、グリコールエーテルエステル系溶媒、ケトン系溶媒、ヒドロカーボン系溶媒、ラクテート系溶媒、エステル系溶媒、非プロトン性スルホキシド系溶媒、およびニトリル系溶媒からなるグループより選択された1種以上の揮発性溶媒を含む、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。
- 前記高分子コーティング性向上剤は、エポキシ系高分子、フェノール系高分子、アルコール系高分子、ウレタン系高分子、エチレンビニルアセテート、ロジン系樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレン系高分子、およびポリエステル系高分子からなるグループより選択された1種以上の接着性高分子である、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。
- 20cPs以下の初期粘度を有する、請求項2に記載の導電性金属インク組成物。
- 有機銀錯化合物を除いた導電性金属インク組成物の残りの成分の重量合計に対し、
導電性金属粉末の15〜30重量%;
第1非水溶媒の5〜70重量%;
第2非水溶媒の10〜74重量%;および
高分子コーティング性向上剤の0.1〜5重量%を含み、
前記導電性金属粉末の100重量部を基準とし、有機銀錯化合物の0.1〜5重量部をさらに含む、請求項1に記載の導電性金属インク組成物。 - 有機銀錯化合物を除いた導電性金属インク組成物の残りの成分の重量合計に対し、界面活性剤の0.01〜4重量%をさらに含む、請求項12に記載の導電性金属インク組成物。
- 請求項1に記載の導電性金属インク組成物をローラに塗布するステップ;
導電性パターンに対応するパターンが陰刻で形成されたクリシェを前記ローラに接触させ、前記導電性パターンに対応するインク組成物のパターンを前記ローラ上に形成するステップ;
前記ローラ上のインク組成物パターンを基板上に転写するステップ;および
前記基板上に転写されたパターンを焼成するステップを含む、導電性パターン形成方法。 - 前記導電性パターンはフラットパネルディスプレイ素子の電極パターンである、請求項14に記載の導電性パターン形成方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2009-0079361 | 2009-08-26 | ||
KR20090079361 | 2009-08-26 | ||
PCT/KR2010/005651 WO2011025228A2 (ko) | 2009-08-26 | 2010-08-24 | 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법 |
KR10-2010-0081974 | 2010-08-24 | ||
KR1020100081974A KR101221716B1 (ko) | 2009-08-26 | 2010-08-24 | 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013503433A true JP2013503433A (ja) | 2013-01-31 |
JP5388150B2 JP5388150B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
ID=43930502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012526638A Active JP5388150B2 (ja) | 2009-08-26 | 2010-08-24 | 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8691118B2 (ja) |
JP (1) | JP5388150B2 (ja) |
KR (1) | KR101221716B1 (ja) |
CN (1) | CN102666747B (ja) |
TW (1) | TWI437052B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103443214B (zh) * | 2011-03-15 | 2016-01-20 | Lg化学株式会社 | 导电墨水组合物,使用该导电墨水组合物的印刷方法及由该导电墨水组合物制备的导电图案 |
CN104246973A (zh) * | 2012-04-20 | 2014-12-24 | Lg化学株式会社 | 用于形成导电图形的基材以及使用所述基材形成的导电图形 |
WO2014050560A1 (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-03 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | パターンの形成方法 |
KR101547622B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2015-08-27 | 주식회사 두산 | 저점도 금속 잉크 조성물 및 이를 이용하는 인쇄회로기판 |
KR20140087324A (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 삼성정밀화학 주식회사 | 금속잉크의 제조방법 및 이로부터 제조된 금속 잉크 |
KR101467470B1 (ko) * | 2013-03-05 | 2014-12-04 | (주) 파루 | 구리 착화합물을 이용한 전도성 구리 나노잉크 및 그 제조방법 |
CN104140717A (zh) * | 2013-05-06 | 2014-11-12 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种高固含量喷印导电油墨 |
KR101582407B1 (ko) * | 2014-04-14 | 2016-01-04 | 주식회사 두산 | 저점도 금속 잉크 조성물, 이를 이용한 적층시트, 연성 금속박 적층판 및 인쇄회로기판 |
KR20150134728A (ko) * | 2014-05-22 | 2015-12-02 | 주식회사 동진쎄미켐 | 전도성 조성물 |
US10883011B2 (en) | 2014-06-19 | 2021-01-05 | Groupe Graham International Inc. | Molecular inks |
TW201842086A (zh) * | 2017-02-08 | 2018-12-01 | 加拿大國家研究委員會 | 加工金屬導電層之方法 |
WO2018217682A1 (en) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Graphene enhanced and engineered materials for membrane touch switch and other flexible electronic structures |
US11969052B2 (en) | 2020-05-28 | 2024-04-30 | Nike, Inc. | Foot support systems including fluid movement controllers and adjustable foot support pressure |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0762274A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 金属酸化物成形体との密着性の良い導電塗料 |
JP2005126608A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Mitsumura Printing Co Ltd | 精密パターニング用インキ組成物 |
JP2006045294A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷インキ組成物、塗膜及びその形成方法、並びに、電子部品及びその製造方法 |
WO2008093913A1 (en) * | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Exax Inc. | A silver paste for forming conductive layers |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4853036A (en) | 1986-11-25 | 1989-08-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink for ink-jet recording and ink-jet recording process using the same |
KR100561466B1 (ko) | 2003-08-08 | 2006-03-16 | 삼성전자주식회사 | 자가분산가능한 비피리딘계 금속 착화합물 및 이를 포함한잉크조성물 |
US7189768B2 (en) | 2003-11-25 | 2007-03-13 | 3M Innovative Properties Company | Solution containing surface-modified nanoparticles |
KR100602811B1 (ko) | 2004-08-21 | 2006-07-19 | 학교법인연세대학교 | 잉크젯 프린터용 전도성 잉크 조성물, 잉크젯 프린팅에의한 금속패턴 형성 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 |
CN101036199A (zh) * | 2004-10-08 | 2007-09-12 | 三井金属矿业株式会社 | 导电性油墨 |
JP4961665B2 (ja) | 2004-11-16 | 2012-06-27 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁体インク、印刷配線板及び多層印刷配線板 |
WO2006093398A1 (en) | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Inktec Co., Ltd. | Conductive inks and manufacturing method thereof |
KR100727451B1 (ko) * | 2005-04-26 | 2007-06-13 | 주식회사 잉크테크 | 금속 잉크 조성물 |
KR101263003B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2013-05-09 | 주식회사 이그잭스 | 도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크 |
JPWO2007097249A1 (ja) | 2006-02-20 | 2009-07-09 | ダイセル化学工業株式会社 | 多孔性フィルム及び多孔性フィルムを用いた積層体 |
CN101523508B (zh) | 2006-09-29 | 2013-03-27 | Lg化学株式会社 | 用于形成导电图案的胶中使用的有机银配位化合物 |
US20100021704A1 (en) | 2006-09-29 | 2010-01-28 | Sung-Ho Yoon | Organic silver complex compound used in paste for conductive pattern forming |
KR101232179B1 (ko) | 2006-12-04 | 2013-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 패턴의 제조장치 및 방법 |
JP4375499B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2009-12-02 | Dic株式会社 | 凸版反転印刷用導電性インキ |
KR101398821B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2014-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 금속 나노 입자의 제조방법, 이를 포함하는 전도성 잉크조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성방법 |
KR20080088712A (ko) | 2007-03-30 | 2008-10-06 | 삼성전자주식회사 | 전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성방법 |
US20130236656A1 (en) * | 2012-02-27 | 2013-09-12 | Liquid X Printed Metals, Inc. | Self-reduced metal complex inks soluble in polar protic solvents and improved curing methods |
-
2010
- 2010-08-24 US US13/392,260 patent/US8691118B2/en active Active
- 2010-08-24 CN CN201080038144.6A patent/CN102666747B/zh active Active
- 2010-08-24 KR KR1020100081974A patent/KR101221716B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-24 JP JP2012526638A patent/JP5388150B2/ja active Active
- 2010-08-26 TW TW099128665A patent/TWI437052B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0762274A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 金属酸化物成形体との密着性の良い導電塗料 |
JP2005126608A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Mitsumura Printing Co Ltd | 精密パターニング用インキ組成物 |
JP2006045294A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷インキ組成物、塗膜及びその形成方法、並びに、電子部品及びその製造方法 |
WO2008093913A1 (en) * | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Exax Inc. | A silver paste for forming conductive layers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110021681A (ko) | 2011-03-04 |
US8691118B2 (en) | 2014-04-08 |
CN102666747A (zh) | 2012-09-12 |
CN102666747B (zh) | 2014-11-05 |
KR101221716B1 (ko) | 2013-01-11 |
TWI437052B (zh) | 2014-05-11 |
TW201137055A (en) | 2011-11-01 |
JP5388150B2 (ja) | 2014-01-15 |
US20120225198A1 (en) | 2012-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5388150B2 (ja) | 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法 | |
JP5788003B2 (ja) | 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法 | |
JP2013503234A (ja) | 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法 | |
JP5701379B2 (ja) | 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法 | |
CN103443214B (zh) | 导电墨水组合物,使用该导电墨水组合物的印刷方法及由该导电墨水组合物制备的导电图案 | |
JP2015157942A (ja) | グラビア印刷用途およびフレキソ印刷用途のための高銀含有量ナノ銀インク | |
CA2881382A1 (en) | Silver nanoparticle inks with gelling agent for gravure and flexographic printing | |
US8961835B2 (en) | Conductive metal ink composition and method for forming a conductive pattern | |
TWI772428B (zh) | 導電性墨水及導電性基板的製造方法 | |
WO2011025229A2 (ko) | 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법 | |
JP6348241B1 (ja) | グラビアオフセット印刷用導電性ペースト、導電性パターンの形成方法、及び、導電性基板の製造方法 | |
WO2018150697A1 (ja) | グラビアオフセット印刷用導電性ペースト、導電性パターンの形成方法、及び、導電性基板の製造方法 | |
WO2011025228A2 (ko) | 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성 방법 | |
JP2020070489A (ja) | 導電性微粒子分散体、導電性パターンの形成方法及び導電性基板の製造方法 | |
JP2010111929A (ja) | 金属膜の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130910 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5388150 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |