JP2013500119A - 組織焼灼のための方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【選択図】 なし
Description
本願は、米国特許法第119条(e)項に基づき、2010年4月22日に出願した米国特許仮出願第61/326667号及び2010年2月23日に出願した米国特許仮出願第61/307004号の利益を主張し、2009年9月30日に出願したイスラエル特許出願第201246号および2009年7月27日に出願したイスラエル特許出願第200081号からの優先権を主張する。上述の出願の開示内容は参照として本明細書中に組み入れられる。
本発明は、その一部の実施形態では、外科的方法および装置に関し、さらに詳しくは、組織の正確な焼灼のための方法および装置に関するが、それに限定されない。
J Clin Laser Med Surg.1995 Apr;13(2):97‐100に発表された、「SilkTouch:a new technology for skin resurfacing in aesthetic surgery」と題するChernoff G.らによるCO2レーザ皮膚再建術に関する論文;
Dermatol.Surg.1995 Dec;21(12):1025‐9に発表された「Skin resurfacing with the Ultrapulse carbon dioxide laser‐Observations on 100 patients」と題するLowe NJらによる論文;
様々な金属の熱伝導率係数についてのワールド・ワイド・ウェブ・サイト:www.engineeringtoolbox.com/thermal−conductivity−metals−d_858.html;
金属の熱容量についてのワールド・ワイド・ウェブ・サイト:www.engineeringtoolbox.com/specific−heat−metals−d_152.html
本発明の一部の実施形態では、前進および後退はコイルおよび磁石によって実行される。
金属の熱容量に基づいて、約400℃の直径300ミクロンの金属ロッドから組織10に約30ミリジュールを蓄熱送達するために、典型的には約300ミクロンから5000ミクロンの範囲の長さLのロッドの遠位部からエネルギーが流れなければならないことが分かる。しかし、ステンレス鋼のような多くの金属の熱伝導率は低すぎるので、上述した断面を有する上述した距離から組織に約100℃で約5ミリ秒間必要なエネルギー(30ミリジュール)を流すことができない。
式中Hνは1立方センチメートルの組織の気化エネルギーである(約3000ジュール/cm3)。
熱流量は時間t内のエネルギーEの組織内への流れを可能にし、E=W*tである。
式中、C=熱容量、ρ=気化ロッドの材料密度である。
式中、Bは組織の熱拡散係数である。
方程式7は、気化ロッドの長さの下限を決定する。
方程式9は気化ロッドの長さLの上限を設定する。
実施例1に記載した実施形態と一般的に同様の部分的皮膚再建術ユニットは、毎秒2処置部位ないし3秒当たり1処置部位、またはより遅い例示的速度で動作する。毎秒2処置部位の処置速度は一般的に高速とみなされる。本発明に係る装置の処置速度の1つの制限は、気化ロッドが気化直後に組織から上昇した後、熱が気化ロッドの遠位端に拡散するのに要する時間である。
気化ロッドは、カテーテルを介して張り出した椎間板内に挿入され、椎間板で穴を気化させる。
Claims (59)
- 組織の穴を気化させるための装置であって、
気化要素と、
気化要素を加熱するように構成された加熱要素と、
気化要素が組織を気化させるのに充分長くかつ穴からの予め定められた付帯的損傷距離を越える熱の拡散を制限するのに充分短い時間内に、気化要素を組織の特定の深さまで前進させかつ気化要素を組織から後退させるように構成された機構と
を含む装置。 - 気化要素の先端は、気化要素が加熱されない場合、気化要素が組織を穿通しないように、安全に設計された形状を有する、請求項1に記載の装置。
- 電源として電池をさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 装置は手持ち式である、請求項1に記載の装置。
- 加熱要素は気化要素と直接接触しない、請求項1に記載の装置。
- 気化要素の移動中に、気化要素は加熱要素と接触しない、請求項1に記載の装置。
- 気化要素は100℃ないし800℃の範囲の温度に加熱される、請求項1に記載の装置。
- 気化要素は、気化要素と組織との間の温度差Tが℃単位で少なくともT>(Hν*H)/(CρL)となるような温度に加熱され、ここでHνは組織の単位体積の気化エネルギー、Hは特定の深さ、Cは気化要素の熱容量、ρは気化要素の密度である、請求項1に記載の装置。
- 気化要素は80ワット/K/メートルより大きい熱伝導係数を有する材料を含む、請求項1に記載の装置。
- 気化要素は0.3キロジュール/kg/Kより大きい比熱容量を有する材料を含む、請求項1に記載の装置。
- 気化要素の長さLはKT(Z/B)2/(HνH)>L>Hν*H/(CρT)の範囲内であり、ここでKは気化要素の熱伝導率の係数、Tは気化要素と組織との間の℃単位の温度差、Zは穴からの予め定められた付帯的損傷距離、Bは組織の熱拡散係数、Hνは組織の単位体積当たり気化エネルギー、Hは特定の深さ、Cは気化要素の熱容量、ρは気化要素の密度である、請求項1に記載の装置。
- 複数の気化要素をさらに含み、機構は複数の気化要素を短時間内に前進および後退させるように構成される、請求項1に記載の装置。
- 気化要素の前進行程を制限するように構成されたスペーサをさらに含む、請求項1に記載の装置。
- カテーテルを介して体内に挿入するように構成されたパッケージ内に配置される、請求項1に記載の装置。
- 気化要素は装置から取外し可能である、請求項1に記載の装置。
- 機構が複数の気化要素を短時間内に前進および後退させるように構成され、かつスペーサが複数の穴を含み、そこを介して複数の気化要素を組織内に送り込むことができるようにした、複数の気化要素をさらに含む、請求項13に記載の装置。
- スペーサは穴を含み、それを介して気化要素を組織内に送り込むことができる、請求項13に記載の装置。
- 組織と接触して配置されるように構成された保護板をさらに含み、気化要素は特定の深さを、保護板を越えて組織内に延長するように構成される、請求項1に記載の装置。
- 特定の深さは50ミクロンないし200ミクロンの範囲である、請求項18に記載の装置。
- 特定の深さは調整可能である、請求項18に記載の装置。
- 保護板は、組織と接触して配置されるように構成された保護板の全範囲に沿って30ミクロン以内で平坦である、請求項18に記載の装置。
- 組織と接触して配置されるように構成された保護板は、断熱材を含む、請求項18に記載の装置。
- 保護板は装置から取外し可能である、請求項18に記載の装置。
- 加熱要素は高温ホイルを含む、請求項1に記載の装置。
- 加熱要素は光学的熱源を含む、請求項1に記載の装置。
- 前進および後退は1つ以上のばねによって実行される、請求項1に記載の装置。
- 前進および後退はコイルおよび磁石によって実行される、請求項1に記載の装置。
- 短時間は、ばねおよび気化要素を含む調和振動子の振動周期によって決定される、請求項26に記載の装置。
- 加熱、前進、および後退の速度は、1〜100パルス/秒の繰返し率の気化の繰返しパルスを支持する、請求項1に記載の装置。
- 調和振動子をさらに含み、調和振動子は気化要素を含み、かつ調和振動子は10ミリ秒から100ミリ秒の範囲の振動周期を有する、請求項1に記載の装置。
- 調和振動子の振動を1回の振動に制限する機構をさらに含む、請求項30に記載の装置。
- 加熱要素は、組織の気化温度を超える温度に気化要素を加熱するように構成される、請求項1に記載の装置。
- 加熱要素は、気化要素を200℃から600℃までの範囲の温度に加熱するように構成される、請求項1に記載の装置。
- 気化要素は、銅の熱伝導率以上の熱伝導率を持つ材料を含む、請求項1に記載の装置。
- 気化要素は、銅の比熱容量以上の比熱容量を持つ材料を含む、請求項1に記載の装置。
- 気化要素の長さは0.3mmから5mmの間である、請求項1に記載の装置。
- 気化要素は、組織の気化温度より実質的に低い温度に加熱されたときに、組織を実質的に穿通しないように形作られる、請求項1に記載の装置。
- 気化要素が加熱される温度および短い持続時間の組合せは、組織の付帯的損傷を150ミクロン未満の距離に制限するように選択される、請求項1に記載の装置。
- 短時間は、150ミクロンの距離の組織の熱緩和時間未満である、請求項1に記載の装置。
- 短時間は5ミリ秒未満である、請求項1に記載の装置。
- 組織の穴を気化するための方法であって、
気化要素を加熱するステップと、
機械的装置を使用して、気化要素を組織内の所望の深さまで前進させ、かつ短い持続時間後に気化要素を組織から後退させるステップと
を含む方法。 - 組織にHの深さを有する穴を生成し、熱拡散係数Bおよび単位体積当たりの気化エネルギーHνを有する組織で、付帯的損傷が穴からZ以内の距離に延びるようにするために、気化要素と組織との間の℃単位の温度差Tを使用し、KCρ>(HνHB)2/(TZ)2となるように気化要素を使用し、ここでKは気化要素の熱伝導係数、Cは気化要素の熱容量、ρは気化要素の密度である、請求項41に記載の方法。
- 複数の気化要素を加熱するステップ、および機械的装置を使用して複数の要素を組織内の所望の深さまで前進させ、かつ短い持続時間後に要素を組織から後退させるステップをさらに含む、請求項41に記載の装置。
- 生きた皮膚を引き締めさせる方法であって、
複数の気化要素を含む装置により、気化要素を加熱するステップと、
装置を使用して複数の気化要素を生きた皮膚内の真皮乳頭層の深さ以内の深さに前進させ、かつ短い持続時間後に生きた皮膚から気化装置を後退させるステップと、
皮膚に複数のクレータを生成させて、生きた皮膚を引き締めさせるステップと
を含む方法。 - 神経外科、整形外科、耳外科、鼻外科、咽喉外科、婦人科、皮膚科、および歯科を含む用途群の1つのために組織を焼灼する方法であって、
気化要素を加熱するステップと、
機械的装置を使用して、気化要素を組織内の所望の深さまで前進させ、かつ短い持続時間後に気化要素を組織から後退させるステップと
を含む方法。 - 物質切開の方法であって、
気化要素を加熱するステップと、
装置を使用して、皮膚内の真皮乳頭層の深さ以内の深さに気化要素を前進させ、かつ短い持続時間後に気化要素を皮膚から後退させるステップと、
皮膚にクレータを生成させるステップと、
切開の経路に沿って装置を移動させながら、加熱、前進、および後退を繰り返すステップと
を含む方法。 - 材料は生組織を含む、請求項46に記載の方法。
- 組織と接触して配置されるように構成された保護板は凸状である、請求項18に記載の装置。
- 加熱要素は高温シリンダを含む、請求項1に記載の装置。
- 気化要素が加熱されない場合には気化要素が組織を穿通しないように、安全に設計された形状を持つ1つ以上の先端を含む、組織の穴を気化させるための気化要素。
- 80ワット/K/mより大きい熱伝導係数を有する材料を含む、請求項50に記載の気化要素。
- 1K当たり1キログラム当たり0.3キロジュールを超える比熱容量を有する材料を含む、請求項50に記載の気化要素。
- 気化要素の長さLはKT(Z/B)2/(HνH)>L>Hν*H/(CρT)の範囲内であり、ここでKは気化要素の熱伝導率の係数、Tは気化要素と組織との間の℃単位の温度差、Zは穴からの予め定められた付帯的損傷距離、Bは組織の熱拡散係数、Hνは組織の単位体積当たり気化エネルギー、Hは特定の深さ、Cは気化要素の熱容量、ρは気化要素の密度である、請求項50に記載の気化要素。
- 先端間のギャップの総面積に対する先端の総遠位端面積の比が5%から80%の間である、請求項50に記載の気化要素。
- 組織と接触して配置されるように構成された保護板であって、気化要素が通過して保護板を越えて組織内に特定の深さまで延びることができるような大きさに作られた穴を含む保護板。
- 保護板は、組織と接触して配置されるように構成された全範囲に沿って30ミクロン以内で平坦である、請求項55に記載の保護板。
- 保護板は断熱材を含む、請求項55に記載の保護板。
- 保護板を冷却するための冷却手段をさらに含む、請求項55に記載の保護板。
- 気化要素が加熱されない場合には気化要素が組織を穿通しないように、安全に設計された形状を持つ1つ以上の先端を含む、組織に穴を気化させるための気化要素と、
組織と接触して配置されるように構成された保護板であって、気化要素の1つ以上の先端が通過して保護板を越えて組織内に特定の深さまで延びることができるような大きさに作られた穴を含む保護板と
を含むキット。
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