JP2013247134A - 保護テープ - Google Patents
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Abstract
【課題】 外周の一部を直線状に切り落として弦が形成された円板状物でも円板状物の外周の全周に渡って接着されるのに適した保護テープを提供することである。
【解決手段】 外周の一部が直線状に切り落とされて弦が形成された円板状物に貼着される保護テープであって、基材シートと、該基材シート上に配設された該円板状物の外周縁と相似形を有し該円板状物の外周部に貼付されるサイズの環状糊部と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図3
【解決手段】 外周の一部が直線状に切り落とされて弦が形成された円板状物に貼着される保護テープであって、基材シートと、該基材シート上に配設された該円板状物の外周縁と相似形を有し該円板状物の外周部に貼付されるサイズの環状糊部と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図3
Description
本発明は、外周の一部が直線状に切り落とされて弦が形成された円板状物に貼着されるのに適した保護テープに関する。
IC、LSI等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン(ストリート)によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置(ダイシング装置)によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
ウエーハの裏面を研削する際には、複数のデバイスが形成されたウエーハの表面を研削装置のチャックテーブルに対面させて載置することから、デバイスが損傷する恐れがあるためウエーハの表面には保護テープが貼着される。
一方、シリコンやガリウム砒素等の結晶体からなるウエーハには、後工程で結晶方位が分かるように、外周の所定の位置にオリエンテーションフラットと呼ばれる切り落とし部が形成され、オリエンテーションフラットを利用してウエーハの位置決めが行われている(例えば、特開昭59−117129号公報参照)。
近年、半導体デバイスの軽薄短小化を実現するための技術として、デバイス表面にバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている(例えば、特開2001−237278号公報参照)。
表面にバンプや凹凸構造等の突起物を有するウエーハに貼着されるのに特に適した保護テープが特開2005−109433号公報に開示されている。この公開公報に開示されている保護テープは、保護テープの外周部分にのみ環状の糊層を有している。
しかし、外周にオリエンテーションフラットが形成されたウエーハに対して、特許文献3に開示されたように環状の糊層を有した保護テープを貼着しても、オリエンテーションフラットの部分が保護テープに貼着されないという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、外周の一部を直線状に切り落として弦が形成された円板状物でも円板状物の外周の全周に渡って接着されるのに適した保護テープを提供することである。
本発明によると、外周の一部が直線状に切り落とされて弦が形成された円板状物に貼着される保護テープであって、基材シートと、該基材シート上に配設された該円板状物の外周縁と相似形を有し該円板状物の外周部に貼付されるサイズの環状糊部と、を備えたことを特徴とする保護テープが提供される。
好ましくは、基材シートはロール状に巻回されており、環状糊部は基材シートの巻回方向に整列して複数配設されている。
本発明の保護テープは、外周の一部を直線状に切り落とした円板状物と相似形を有し、円板状物の外周に貼着されるのに適したサイズの環状糊部を有するため、外周の一部を切り落とした円板状物でも外周の全周に渡って貼着できる。
また、外周以外の部分には糊層を有していないため、表面にバンプや凹凸構造等の突起物を有する円板状物に貼着されるのに適しており、保護テープを剥離した後に糊層の残滓が突起物に付着するのを防止することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の保護テープが貼着されるのに適した光デバイスウエーハ11の表面側斜視図が示されている。
光デバイスウエーハ11は、サファイア基板13上に窒化ガリウム(GaN)等のエピタキシャル層(半導体層)が積層されて構成されている。光デバイスウエーハ11は、エピタキシャル層15が積層された表面11aと、サファイア基板13が露出した裏面11bとを有している。
サファイア基板13は例えば100μmの厚みを有しており、エピタキシャル層15は例えば5μmの厚みを有している。エピタキシャル層15にLED等の複数の光デバイス19が、格子状に形成された分割予定ライン(ストリート)17によって区画されて形成されている。
このように構成された光デバイスウエーハ11は、複数の光デバイス19が形成されたデバイス領域23と、デバイス領域23を囲繞する外周余剰領域25とを有している。更に、光デバイスウエーハ11は外周の一部が直線状に切り落とされたオリエンテーションフラット21を有しており、このオリエンテーションフラット21に基づいて後工程でのサファイア基板13の結晶方位を検出する。
本発明の保護テープは図1に示した形状の光デバイスウエーハ11のみでなく、オリエンテーションフラットを有するシリコンやガリウム砒素等の結晶体から形成された半導体ウエーハ等の板状物の表面に貼着するのに適している。更に、オリエンテーションフラットを有するとともに表面にバンプや凹凸構造等の突起物を有する円板状物の表面に貼着するのに特に適している。
本発明の保護テープが貼着されるのに適した円板状物31について図2を参照して説明する。円板状物31は外周の一部33が直線状に切り落とされて形成された弦35を有している。円板状物31は、劣弧37bを含む切り落とし部33を切り落としたため、円板状物31の外周は優弧37aと弦35により画成される。
本発明の保護テープは、このように外周が優弧37aと弦35により画成される円板状物の表面に貼着するのに適している。以下、図3乃至図5を参照して、本発明実施形態の保護テープについて詳細に説明する。
図3を参照すると、本発明第1実施形態の保護テープ10の斜視図が示されている。以下、保護テープ10を図1に示した光デバイスウエーハ11の表面11aに貼着するものとして説明する。
保護テープ10は、光デバイスウエーハ11のオリエンテーションフラット21に対応する長さの直線部分12を有し、光デバイスウエーハ11の直径と概略同一の直径を有する基材シート14と、基材シート14の外周部に配設された直線部分16aを有する環状糊部16とから構成される。基材シート14はポリエチレン塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成されており、環状糊部16は例えばアクリル系の糊から形成されている。
図4を参照すると、本発明第2実施形態の保護テープ20の斜視図が示されている。保護テープ20は、ポリエチレン塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成された基材シート24上に、直線部分16aを有する環状糊部16がロール22の巻回方向に複数整列して配設されている。環状糊部16は例えばアクリル系の糊から形成されている。
環状糊部16上にはセパレーター26が配設され、互いに離間して整列して配設された複数の環状糊部16が基材シート24とセパレーター26で挟まれて、保護テープ20がロール形状22に巻回されている。図5は図4のV−V線断面図を示している。
第2実施形態の保護テープ20では、保護テープ20の環状糊部16を光デバイスウエーハ11の外周余剰領域25に合わせて保護テープ20を光デバイスウエーハ11の表面11aに貼着した後、基材シート24を光デバイスウエーハ11の外径に沿って切断する。
保護テープ10,20を光デバイスウエーハ11の表面11aに貼着した後、保護テープ10,20側を研削装置のチャックテーブルで吸引保持し、光デバイスウエーハ11の裏面11bの研削を実施して、光デバイスウエーハ11を所望の厚みに薄化する。
本実施形態の保護テープ10,20では、直線部分16aを有する環状糊部16が光デバイスウエーハ11の外周余剰領域25のみに貼着されるため、研削終了後に保護テープ10,20を剥離すると、デバイス領域23には糊層が形成されていないため、保護テープ10,20を剥離した後の糊の残滓が光デバイス19に付着することが防止される。
本発明の保護テープ10,20はオリエンテーションフラットを有し、更に表面にバンプ等の複数の突起物が形成されたウエーハの表面に貼着するのに適している。この場合には、研削終了後に保護テープ10,20をウエーハから剥離するが、保護テープ10,20を剥離した後の糊の残滓がバンプに付着することが防止される。
10 保護テープ
11 光デバイスウエーハ
12 直線部分
13 サファイア基板
14 基材シート
15 エピタキシャル層
16 環状糊部
16a 直線部分
19 光デバイス
20 保護テープ
21 オリエンテーションフラット
23 デバイス領域
24 基材シート
25 外周余剰領域
31 円板状物
33 切り落とし部
35 弦
11 光デバイスウエーハ
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13 サファイア基板
14 基材シート
15 エピタキシャル層
16 環状糊部
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21 オリエンテーションフラット
23 デバイス領域
24 基材シート
25 外周余剰領域
31 円板状物
33 切り落とし部
35 弦
Claims (2)
- 外周の一部が直線状に切り落とされて弦が形成された円板状物に貼着される保護テープであって、
基材シートと、
該基材シート上に配設された該円板状物の外周縁と相似形を有し該円板状物の外周部に貼付されるサイズの環状糊部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ。 - 前記基材シートはロール状に巻回されており、
前記環状糊部は該基材シートの巻回方向に整列して複数配設されている請求項1記載の保護テープ。
Priority Applications (1)
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JP2012117522A JP2013247134A (ja) | 2012-05-23 | 2012-05-23 | 保護テープ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012117522A JP2013247134A (ja) | 2012-05-23 | 2012-05-23 | 保護テープ |
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JP2013247134A true JP2013247134A (ja) | 2013-12-09 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001148412A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Takatori Corp | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置 |
JP2001196404A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-05-23 JP JP2012117522A patent/JP2013247134A/ja active Pending
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