JP2013243242A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法 - Google Patents
電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013243242A JP2013243242A JP2012115303A JP2012115303A JP2013243242A JP 2013243242 A JP2013243242 A JP 2013243242A JP 2012115303 A JP2012115303 A JP 2012115303A JP 2012115303 A JP2012115303 A JP 2012115303A JP 2013243242 A JP2013243242 A JP 2013243242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- production
- data
- unit
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 245
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 75
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 230000006870 function Effects 0.000 description 15
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 14
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 12
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 101100421917 Arabidopsis thaliana SOT6 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 3
- 101100421916 Arabidopsis thaliana SOT5 gene Proteins 0.000 description 2
- 101000911772 Homo sapiens Hsc70-interacting protein Proteins 0.000 description 2
- 101001139126 Homo sapiens Krueppel-like factor 6 Proteins 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 101000710013 Homo sapiens Reversion-inducing cysteine-rich protein with Kazal motifs Proteins 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 108090000237 interleukin-24 Proteins 0.000 description 1
- 238000013439 planning Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41805—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by assembly
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/086—Supply management, e.g. supply of components or of substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0895—Maintenance systems or processes, e.g. indicating need for maintenance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/80—Management or planning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
【解決手段】部品実装作業にて使用される電子部品の種類および数量を示す必要部品データを生産計画データ22および実装データ23に基づき生産ロット毎に求めておき、電子部品実装ライン2aにおいて新たに生産対象となる新規生産ロットの生産実行に必要な電子部品を必要部品データに基づいて当該新規生産ロット用に引き当てる新規引き当て処理を実行し、当該引き当て結果をインベントリーデータ20として登録する部品予約処理を部品予約部12によって行う。これにより、部品実装作業に使用される電子部品の部品管理を適切に行って、生産計画の実行可否を正しく判断することができる。
【選択図】図1
Description
2a 電子部品実装ライン
5 記憶部
6 通信ネットワーク
7 外段取りエリア
8 リール
9 フィーダ
10A,10B バーコードラベル
11 バーコードリーダ
20A ノズルインベントリデータ
20B フィーダインベントリデータ
20C 部品インベントリデータ
21A ノズル使用限界データ
21B フィーダ使用限界データ
21C ノズル使用履歴データ
21D フィーダ使用履歴データ
Claims (8)
- 基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
電子部品を実装するための部品実装作業を実行する電子部品実装ラインと、
前記電子部品実装ラインによる生産対象となる実装基板の生産ロット毎に、基板種、生産時期および生産枚数を少なくとも含む生産計画データを複数の前記生産ロットについて記憶する生産計画データ記憶部と、
前記部品実装作業にて使用される電子部品の種類および数量を示す実装データを前記基板種毎に記憶する実装データ記憶部と、
前記部品実装作業にて使用される電子部品の種類および数量を示す必要部品データを、前記生産計画データおよび実装データに基づき前記生産ロット毎に求める必要部品データ作成手段と、
電子部品の在庫状況を示すインベントリデータを記憶するインベントリデータ記憶部と、
前記電子部品実装ラインにおいて新たに生産対象となる新規生産ロットの生産実行に必要な電子部品を前記必要部品データに基づいて当該新規生産ロット用に引き当てる新規引き当て処理を実行し、当該引き当て結果を前記インベントリデータ記憶部に登録する部品予約処理を行う部品予約部とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記インベントリデータ記憶部に登録される引き当て結果には、予約された生産ロット並びに当該生産ロットについての生産時期に関する情報を含み、
前記部品予約部は、前記新規引き当て処理において当該新規生産ロットの生産時期に重複する他の生産ロットの有無を判断し、重複が無い場合に前記予約処理を行なうことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。 - 前記部品予約部は、前記新規引き当て処理において前記インベントリデータに引き当て可能な電子部品が無い場合には、当該新規生産ロットの生産を完結させるために必要な不足部品を示すリストを併せて出力することを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の電子部品実装システム。
- 電子部品を識別して特定する部品識別情報と電子部品実装装置に装着される設備ユニットを識別して特定するユニット識別情報とを読み取る識別情報読み取り部と、設備ユニットに電子部品を前記電子部品実装装置の外部で組み合わせる外段取り作業に際して、組み合わせられる電子部品の部品識別情報と設備ユニットのユニット識別情報を前記識別情報読み取り部で読み取ってセットアップ情報として登録する外段取り処理部とをさらに備え、
前記外段取り処理部は、前記読み取られた部品識別情報が、前記インベントリデータにおいて既に他の生産ロットに引き当て済みである場合には、当該電子部品の前記セットアップ情報への登録を禁止することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子部品実装システム。 - 基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、部品実装作業に使用される電子部品を管理する電子部品実装システムにおける部品管理方法であって、
前記電子部品実装システムは、電子部品を実装するための部品実装用作業を実行する電子部品実装ラインと、前記電子部品実装ラインによる生産対象となる実装基板の生産ロット毎に、基板種、生産時期および生産枚数を少なくとも含む生産計画データを複数の前記生産ロットについて記憶する生産計画データ記憶部と、前記部品実装作業にて使用される電子部品の種類および数量を前記基板種毎に規定する実装データを記憶する実装データ記憶部と、前記部品実装作業にて使用される電子部品の種類および数量を示す必要部品データを、前記生産計画データおよび実装データに基づき前記生産ロット毎に求める必要部品データ作成手段と、電子部品の在庫状況を示すインベントリデータを記憶するインベントリデータ記憶部とを備え、
前記電子部品実装ラインにおいて新たに生産対象となる新規生産ロットの生産実行に必要な電子部品を前記必要部品データに基づいて当該新規生産ロット用に引き当てる新規引き当て処理を実行し、当該引き当て結果を前記インベントリデータ記憶部に登録する部品予約処理を行うことを特徴とする電子部品実装システムにおける部品管理方法。 - 前記引き当て結果には、予約された生産ロット並びに当該生産ロットについての生産時期に関する情報を含み、
前記新規引き当て処理において当該新規生産ロットの生産時期に重複する他の生産ロットの有無を判断し、重複が無い場合に前記部品予約処理を行なうことを特徴とする請求項5記載の電子部品実装システムにおける部品管理方法。 - 前記新規引き当て処理において、前記インベントリデータに引き当て可能な電子部品が無い場合には、当該新規生産ロットの生産を完結させるために必要な不足部品を示すリストを併せて出力することを特徴とする請求項5または6のいずれかに記載の電子部品実装システムにおける部品管理方法。
- 前記電子部品実装システムは、電子部品を識別して特定する部品識別情報と電子部品実装装置に装着される設備ユニットを識別して特定するユニット識別情報とを読み取る識別情報読み取り部と、設備ユニットに電子部品を前記電子部品実装装置の外部で組み合わせる外段取り作業に際して、組み合わせられる電子部品の部品識別情報と設備ユニットのユニット識別情報を前記識別情報読み取り部で読み取ってセットアップ情報として登録する外段取り処理部とをさらに備え、
前記外段取り作業に際して読み取られた部品識別情報が前記インベントリデータにおいて既に他の生産ロットに引き当て済みである場合には、当該電子部品の前記セットアップ情報への登録を禁止することを特徴とする請求項5から7のいずれかに記載の電子部品実装システムにおける部品管理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012115303A JP5903660B2 (ja) | 2012-05-21 | 2012-05-21 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法 |
PCT/JP2013/000987 WO2013175676A1 (ja) | 2012-05-21 | 2013-02-21 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法 |
US14/400,629 US9880548B2 (en) | 2012-05-21 | 2013-02-21 | Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system |
CN201380026902.6A CN104509236B (zh) | 2012-05-21 | 2013-02-21 | 电子部件安装系统和用于电子部件安装系统的部件管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012115303A JP5903660B2 (ja) | 2012-05-21 | 2012-05-21 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013243242A true JP2013243242A (ja) | 2013-12-05 |
JP5903660B2 JP5903660B2 (ja) | 2016-04-13 |
Family
ID=49623392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012115303A Active JP5903660B2 (ja) | 2012-05-21 | 2012-05-21 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9880548B2 (ja) |
JP (1) | JP5903660B2 (ja) |
CN (1) | CN104509236B (ja) |
WO (1) | WO2013175676A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021090349A1 (ja) * | 2019-11-05 | 2021-05-14 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107079620B (zh) * | 2014-11-13 | 2020-03-31 | 株式会社富士 | 安装机及使用了安装机的电子元件的吸附姿势检查方法 |
JP6902671B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2021-07-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 作業計画管理システム及び部品実装システム |
KR102442296B1 (ko) * | 2018-12-28 | 2022-09-15 | 한국전자통신연구원 | IoT 기반 가변 재구성 유연 조립 시스템 및 생산 라인 재구성 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10229293A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Hitachi Ltd | 部品実装計画作成方法 |
JP2000059090A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機における段取りタイミングの管理方法及び同装置 |
JP2004326298A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板実装工程における生産管理方法とそのシステム |
JP2009224764A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3339779B2 (ja) | 1996-07-17 | 2002-10-28 | 富士通株式会社 | Smtラインを備えた製造管理システム |
MXPA02010342A (es) * | 2000-04-20 | 2004-09-06 | Cogiscan Inc | Sistema automatizado de control de manufactura. |
JP3965288B2 (ja) * | 2001-10-11 | 2007-08-29 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業結果検査装置 |
JPWO2003088730A1 (ja) * | 2002-04-01 | 2005-08-25 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システム |
JP4330380B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2009-09-16 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
CN100448341C (zh) * | 2002-11-21 | 2008-12-31 | 富士机械制造株式会社 | 基板相关操作执行设备、用于基板相关操作执行设备的操作执行头、基板相关操作执行系统以及操作执行头使用准备方法 |
JP4384439B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2009-12-16 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム |
US7356176B2 (en) * | 2004-02-26 | 2008-04-08 | Omron Corporation | Mounting-error inspecting method and substrate inspecting apparatus using the method |
EP1796453A1 (en) * | 2004-09-28 | 2007-06-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Maintenance method and component mounter |
WO2006129437A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 生産設備配置決定方法 |
JP4692268B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-06-01 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
WO2008142864A1 (ja) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Panasonic Corporation | 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム |
US8447566B2 (en) * | 2008-02-21 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Mounting condition determining method |
JP5415011B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2014-02-12 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置 |
JP4582181B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 部品実装装置、実装品の製造方法 |
JP5230536B2 (ja) * | 2009-06-05 | 2013-07-10 | パナソニック株式会社 | 部品管理装置 |
JP5047233B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2012-10-10 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品装着方法、部品装着システム、基板の投入順序を特定する装置及び基板の投入順序を特定させるプログラム |
JP5675013B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2015-02-25 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路組立方法および電子回路組立システム |
JP5177185B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2013-04-03 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP2012124348A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP5440483B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2014-03-12 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP5440486B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2014-03-12 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法 |
JP5440518B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2014-03-12 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法 |
JP5721071B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-05-20 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 部品実装装置及び基板製造方法 |
JP5683006B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-03-11 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板製造方法 |
JP5477330B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2014-04-23 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP5323137B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2013-10-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 段取り方法、部品実装方法および部品実装システム |
JP5845399B2 (ja) * | 2011-07-28 | 2016-01-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP5877314B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2016-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
-
2012
- 2012-05-21 JP JP2012115303A patent/JP5903660B2/ja active Active
-
2013
- 2013-02-21 WO PCT/JP2013/000987 patent/WO2013175676A1/ja active Application Filing
- 2013-02-21 US US14/400,629 patent/US9880548B2/en active Active
- 2013-02-21 CN CN201380026902.6A patent/CN104509236B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10229293A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Hitachi Ltd | 部品実装計画作成方法 |
JP2000059090A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機における段取りタイミングの管理方法及び同装置 |
JP2004326298A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板実装工程における生産管理方法とそのシステム |
JP2009224764A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021090349A1 (ja) * | 2019-11-05 | 2021-05-14 | ||
WO2021090349A1 (ja) * | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 株式会社Fuji | 生産管理装置 |
JP7261899B2 (ja) | 2019-11-05 | 2023-04-20 | 株式会社Fuji | 生産管理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104509236B (zh) | 2017-05-03 |
US9880548B2 (en) | 2018-01-30 |
WO2013175676A1 (ja) | 2013-11-28 |
US20150134097A1 (en) | 2015-05-14 |
CN104509236A (zh) | 2015-04-08 |
JP5903660B2 (ja) | 2016-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5945690B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける設備ユニット管理方法 | |
JP5909645B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける設備ユニット管理方法 | |
JP5903660B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法 | |
JP2013235906A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP6314319B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
JP5555543B2 (ja) | 生産システム及びその生産管理方法 | |
JP2008299721A (ja) | トレーサビリティ管理システム、トレーサビリティ管理装置、トレーサビリティ管理方法、トレーサビリティ管理プログラム | |
JP6060171B2 (ja) | テープフィーダ部品照合システム | |
JP6766269B2 (ja) | 情報処理装置、実装システム及び情報処理方法 | |
WO2011121651A1 (ja) | 生産管理システム、かんばん発行方法、プログラム、及び記録媒体 | |
JP6978693B2 (ja) | 情報処理装置、制御方法、プログラム | |
CN101518174A (zh) | 用于pcb制造的库存管理器 | |
JP7105390B2 (ja) | 情報処理システム、実装システム及び情報処理方法 | |
JP7041727B2 (ja) | 情報処理装置、実装システム及び情報処理方法 | |
JP7249403B2 (ja) | 管理装置および実装システム | |
JP2004039881A (ja) | マルチベンダー対応smd搭載システム | |
JP2005244175A (ja) | 保守管理の必要な機器の管理方法とシステム | |
JP2006310468A (ja) | 部品供給装置の外段取り装置 | |
JP2005301808A (ja) | 部品供給システム、部品供給方法、部品供給プログラム及びその部品供給プログラムを記録した記録媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140806 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140912 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150421 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150610 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151228 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5903660 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |