JP2013239498A - Cleaning device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、円盤状の洗浄対象物の洗浄に関し、特に洗浄対象物の裏面の洗浄装置に関するものである。 The present invention relates to cleaning of a disk-shaped cleaning object, and more particularly to a cleaning device for a back surface of a cleaning object.
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウェーハは、研削装置により薄化され、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電子機器に用いられている。また、複数のデバイスを積層して、1つのデバイスとする技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。例えば、デバイスの電極がウェーハの表面から裏面近傍まで形成されており、ウェーハの裏面を研削することで、各デバイスを薄化するとともに、電極を表面および裏面から露出させ、上下に隣り合う各デバイスの電極を連結させることで、複数のデバイスを積層し、1つのデバイスを構成するものである。研削装置により裏面が研削されたウェーハは、極薄となり腰がなくなるため、研削後の搬送を容易とする目的で、支持基板にウェーハが接着された状態で、上記研削や研削後の積層や膜の形成などの工程を経ることとなる。 A wafer formed on the surface where a plurality of devices such as IC, LSI, etc. are partitioned by a line to be divided is thinned by a grinding machine and divided into individual devices by a cutting machine to be used in electronic devices such as mobile phones and personal computers. It is used. In addition, a technique has been proposed in which a plurality of devices are stacked to form one device (see, for example, Patent Document 1). For example, the device electrodes are formed from the front surface of the wafer to the vicinity of the back surface, and by grinding the back surface of the wafer, each device is thinned and the electrodes are exposed from the front and back surfaces, and each device adjacent vertically By connecting these electrodes, a plurality of devices are stacked to constitute one device. A wafer whose back surface has been ground by a grinding device becomes extremely thin and loses its elasticity. Therefore, for the purpose of facilitating transport after grinding, the above-mentioned grinding and post-grinding lamination and film are performed with the wafer adhered to the support substrate. It goes through processes such as forming.
ところで、研削では、研削屑が大量に発生する。研削後のウェーハに対してさらに積層等の工程を実施する場合、非常に微細で少量でも研削屑が付着するとデバイスの不良につながる可能性がある。そこで、研削後に、ウェーハの研削面のみならず、ウェーハが接着された支持基板のウェーハとの接着面と反対側の面、すなわち下面に付着した研削屑を洗浄することとなる。研削後の支持基板の下面を洗浄する洗浄装置としては、洗浄後に可能な限り研削屑やその他の付着物が残存することを抑制するため、支持基板の外周縁を保持し、下面側において支持基板の中央を通り、支持基板を覆う(支持基板の直径よりも長い)洗浄ローラーを回転軸周りに回転させる等で行うものが考えられる。 By the way, in grinding, a large amount of grinding waste is generated. When a process such as laminating is further performed on a ground wafer, if a very small amount of grinding debris adheres to the wafer, it may lead to a device failure. Therefore, after grinding, not only the grinding surface of the wafer but also the grinding scraps adhering to the surface opposite to the bonding surface of the supporting substrate to which the wafer is bonded to the wafer, that is, the lower surface is cleaned. As a cleaning device for cleaning the lower surface of the support substrate after grinding, the outer peripheral edge of the support substrate is held and the support substrate is supported on the lower surface side in order to suppress grinding debris and other deposits from remaining as much as possible after cleaning. It is conceivable that the cleaning roller that passes through the center of the substrate and covers the support substrate (longer than the diameter of the support substrate) is rotated around the rotation axis.
ここで、ウェーハには直径が異なる(例えば、φ8インチとφ12インチなど)ものがあるため、1つの洗浄装置で、直径の異なるウェーハに対応する支持基板を保持し、支持基板の下面を洗浄することが望まれる。洗浄ローラーを直径の異なる支持基板に対応させるためには、長さを直径が大きい支持基板の直径よりも長くすれば対応することができる。一方、直径の異なるウェーハに対応する支持基板を保持する機構としては、各直径の支持基板を保持できる位置に位置決めできることが必要な機構となり、例えば、鉛直方向から見た際に、支持基板を保持する支持部材を保持される支持基板の中心から放射状に伸びる案内レール上を支持基板の下方で移動させることが考えられるが、この場合洗浄ローラーを保持される支持基板の下面側中央に配置することが困難であり、保持される支持基板の中央に洗浄手段を配置する場合は、上記機構を用いて各直径の支持基板を保持させることは困難であった。 Here, since there are wafers having different diameters (for example, φ8 inch and φ12 inch), the supporting substrate corresponding to the wafers having different diameters is held by one cleaning apparatus, and the lower surface of the supporting substrate is cleaned. It is desirable. In order to make the cleaning roller correspond to the support substrate having a different diameter, the length can be made longer than the diameter of the support substrate having a larger diameter. On the other hand, as a mechanism for holding a support substrate corresponding to wafers having different diameters, it is necessary to be able to position the support substrate at a position where each diameter support substrate can be held. For example, the support substrate is held when viewed from the vertical direction. It is conceivable to move the supporting member on the guide rail extending radially from the center of the supporting substrate to be held below the supporting substrate. In this case, the cleaning roller is disposed at the center on the lower surface side of the supporting substrate to be held. In the case where the cleaning means is arranged in the center of the supporting substrate to be held, it has been difficult to hold the supporting substrates having the respective diameters using the above mechanism.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、簡単な構成で、直径が異なる洗浄対象物を支持ローラーにより保持でき、洗浄対象物の下面を洗浄することができる洗浄装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and provides a cleaning device that can hold a cleaning object having a different diameter with a support roller with a simple configuration and can clean the lower surface of the cleaning object. With the goal.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、少なくとも被加工物を含む円盤状の洗浄対象物を外周縁で水平あるいは略水平に保持しながら回転させる回転保持手段と、前記回転保持手段で保持された前記洗浄対象物の下面を洗浄する洗浄手段とを備えた洗浄装置であって、前記回転保持手段は、前記洗浄対象物の外周縁に接触しつつ、鉛直方向の回転軸で回転する3個以上の支持ローラーと、少なくとも1個の前記支持ローラーに装着された回転駆動源と、前記支持ローラーを回転自在に支持し、前記支持ローラーの回転軸とは異なる位置にある鉛直方向の回転軸で回動する回転基台と、所定の異なる位置に前記支持ローラーを位置づける移動機構と、を備え、前記移動機構は、前記回転基台を前記回転軸周りに回動させ、隣り合う前記支持ローラーの相対距離を変更するものであり、鉛直方向から見た際に、前記回転保持手段が前記洗浄対象物の外周縁に対応する領域および前記洗浄対象物の外側に配設され、前記洗浄手段が前記洗浄対象物の中央を含んだ領域の前記洗浄対象物の下方に配設され、前記洗浄対象物の直径の変更に対応して前記洗浄対象物の下面を洗浄することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention includes a rotation holding means for rotating a disc-shaped cleaning object including at least a workpiece while holding the outer peripheral edge horizontally or substantially horizontally, And a cleaning device for cleaning the lower surface of the cleaning object held by the rotation holding means, wherein the rotation holding means rotates in the vertical direction while contacting the outer periphery of the cleaning object. Three or more support rollers that rotate on a shaft, a rotation drive source mounted on at least one of the support rollers, and the support roller are rotatably supported, and are in positions different from the rotation shaft of the support roller. A rotation base that rotates around a vertical rotation axis, and a movement mechanism that positions the support roller at a predetermined different position, and the movement mechanism rotates the rotation base around the rotation axis, next to The relative distance of the supporting rollers to be fitted is changed, and when viewed from the vertical direction, the rotation holding means is disposed on an area corresponding to the outer periphery of the object to be cleaned and outside the object to be cleaned, The cleaning means is disposed below the cleaning target in a region including the center of the cleaning target, and cleans the lower surface of the cleaning target in response to a change in the diameter of the cleaning target. And
本発明に係る洗浄装置は、各支持ローラーの位置の変更を、移動機構により回動基台が各支持ローラーの回転軸とは異なる位置にある鉛直方向の回転軸で回動することにより行うことができるので、簡単な構成で、洗浄対象物の直径の変更に対応して洗浄対象物の下面を洗浄することができるという効果を奏する。 In the cleaning apparatus according to the present invention, the position of each support roller is changed by rotating the rotation base on a vertical rotation axis at a position different from the rotation axis of each support roller by a moving mechanism. Therefore, it is possible to clean the lower surface of the object to be cleaned in accordance with the change in the diameter of the object to be cleaned with a simple configuration.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態〕
図1は、本実施形態に係る洗浄装置(小径保持位置)の平面図である。図2は、本実施形態に係る洗浄装置(小径保持位置)の正面図である。図3は、本実施形態に係る洗浄装置(大径保持位置)の平面図である。図4は、本実施形態に係る洗浄装置(大径保持位置)の正面図である。図5は、本実施形態に係る洗浄装置により洗浄される洗浄対象物(小径)を示す図である。図6は、本実施形態に係る洗浄装置により洗浄される洗浄対象物(大径)を示す図である。本実施形態に係る洗浄装置は、洗浄対象物を保持した状態で回転させながら、洗浄対象物の下面を洗浄するものである。洗浄装置1は、図1〜図4に示すように、回転保持手段2と、洗浄手段3とを含んで構成されている。
Embodiment
FIG. 1 is a plan view of a cleaning device (small diameter holding position) according to the present embodiment. FIG. 2 is a front view of the cleaning device (small diameter holding position) according to the present embodiment. FIG. 3 is a plan view of the cleaning device (large diameter holding position) according to the present embodiment. FIG. 4 is a front view of the cleaning apparatus (large diameter holding position) according to the present embodiment. FIG. 5 is a diagram illustrating a cleaning object (small diameter) to be cleaned by the cleaning apparatus according to the present embodiment. FIG. 6 is a diagram illustrating a cleaning object (large diameter) to be cleaned by the cleaning apparatus according to the present embodiment. The cleaning apparatus according to the present embodiment cleans the lower surface of the cleaning target while rotating while holding the cleaning target. As shown in FIGS. 1 to 4, the
ここで、洗浄対象物は、図5および図6に示すように、円盤状に形成されており、本実施形態では、円盤状の被加工物W1,W2および被加工物W1,W2の直径以上の直径D1,D2(図3および図4では、被加工物W1,W2と同径)をそれぞれ有する円盤状の支持基板T1,T2により構成されている。洗浄対象物S1,S2は、支持基板T1,T2の上面と被加工物W1,W2の下面との間に接着剤(例えば、紫外線硬化樹脂や熱可塑性樹脂など)を介在することで、支持基板T1,T2に被加工物W1,W2を接着したものである。ここで、被加工物W1,W2は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とするウェーハである。また、支持基板T1,T2は、被加工物W1,W2の撓みを抑制することで、本実施形態に係る洗浄装置1による洗浄工程の前工程や後工程における被加工物Wの加工や搬送を容易にするものである。ここで、洗浄対象物S1,S2は、被加工物W1,W2の直径に対応して直径D1,D2が異なるものであり、洗浄対象物S1が洗浄対象物S2よりも径が小さく形成されている。また、洗浄対象物S1,S2は、被加工物W1,W2と支持基板T1,T2が一体になったものに限定されるものではなく、被加工物W1,W2単体や被加工物W1,W2がそれぞれ複数積層されたものであってもよい。
Here, as shown in FIGS. 5 and 6, the object to be cleaned is formed in a disk shape, and in this embodiment, the diameter is larger than the diameters of the disk-shaped workpieces W1 and W2 and the workpieces W1 and W2. Are respectively formed by disk-shaped support substrates T1 and T2 having the same diameters D1 and D2 (the same diameter as the workpieces W1 and W2 in FIGS. 3 and 4). The objects S1 and S2 to be cleaned are supported by interposing an adhesive (for example, an ultraviolet curable resin or a thermoplastic resin) between the upper surfaces of the support substrates T1 and T2 and the lower surfaces of the workpieces W1 and W2. Workpieces W1 and W2 are bonded to T1 and T2. Here, the workpieces W1 and W2 are wafers whose base material is silicon, sapphire, gallium or the like. Further, the supporting substrates T1 and T2 suppress the bending of the workpieces W1 and W2, thereby processing and transporting the workpiece W in the pre-process and the post-process of the cleaning process by the
回転保持手段2は、図1〜図4に示すように、洗浄対象物S1,S2を外周縁Scで保持しながら回転させるものであり、鉛直方向から見た際に、保持した洗浄対象物S1,S2の外周縁Scに対応する領域および洗浄対象物S1,S2の外側に配設されるものである。回転保持手段2は、4つの支持ローラー21a〜21dと、回転基台22a〜22dと、3つの回転駆動源23a〜23cと、2つの移動機構25a,25bとを含んで構成され、さらに、固定基台24a,24bと、回転センサ26と、小径規制ピン27a〜27dと、大径規制ピン28a〜28dとを含んでいる。
As shown in FIGS. 1 to 4, the rotation holding means 2 rotates the cleaning objects S <b> 1 and S <b> 2 while holding them at the outer peripheral edge Sc, and holds the cleaning object S <b> 1 when viewed from the vertical direction. , S2 and the outer side of the objects S1 and S2 corresponding to the outer peripheral edge Sc. The
各支持ローラー21a〜21dは、洗浄対象物S1,S2の外周縁Scにそれぞれ接触することで洗浄対象物S1,S2を支持するものであり、鉛直方向の回転軸R1a〜R1dでそれぞれ回転するものである。各支持ローラー21a〜21dは、洗浄手段3の後述する洗浄ローラー31を挟んで、支持ローラー21a,21dと、支持ローラー21b,21cとが対向して、洗浄対象物S1,S2に対して周方向に等間隔に配設されている。各支持ローラー21a〜21dは、ウレタンゴムなどの弾性体であり、円筒状に形成され、洗浄対象物S1,S2の下面が対向する上面から洗浄対象物S1,S2の外周縁Scに接触する接触部21e〜21hがそれぞれ突出して形成されている。各接触部21e〜21hは、略円錐状に形成され、下方に向かうに伴い外径が広く形成されている。各接触部21e〜21hは、同一水平面に位置しており、各支持ローラー21a〜21dが後述する小径保持位置および大径保持位置において、外周面が接触するように設定されている。従って、回転保持手段2は、各接触部21e〜21hに接触することで洗浄対象物S1,S2を水平あるいはほぼ水平(水平面に対して数度程度傾き)に支持するとともに、洗浄対象物S1,S2の自重により洗浄対象物S1,S2を保持することができる。
The
各回転基台22a〜22dは、各支持ローラー21a〜21dをそれぞれ回転軸R1a〜R1d周りに回転自在に支持するものである。各回転基台22a〜22dは、洗浄ローラー31を挟んで、回転基台22a,22dと、回転基台22b,22cとが対向して配設されている。各回転基台22a〜22dは、鉛直方向から見た際に、各支持ローラー21a〜21dの回転軸R1a〜R1dと異なる位置にある鉛直方向の回転軸R2a〜R2dでそれぞれ回動するものである。各回転基台22a〜22dは、本実施形態では、略矩形状に形成されており、各支持ローラー21a〜21近傍の外周面が洗浄手段3との干渉を抑制するため沿って円弧状に湾曲して形成されている。ここで、各回転軸R2a〜R2dは、各回転軸R1a〜R1dとの距離がそれぞれ同じであり、矩形状に配置されている。つまり、各回転軸R2a〜R2dを通る円の中心は、各回転軸R1a〜R1dを通る円の中心となり、すなわち各支持ローラー21a〜21dの中心となる。各回転軸R2a〜R2dは、本実施形態では、鉛直方向から見た際に、同じ固定基台24a,24bに支持されている回転基台22a,22d、回転基台22b,22cが互いに近接している側の端部近傍に形成されている。
Each
各回転駆動源23a〜23cは、各支持ローラー21a〜21cにそれぞれ装着され、各支持ローラー21a〜21cを各回転基台22a〜22cに対してそれぞれ回転させるものである(図1および図3に示す矢印A)。各回転駆動源23a〜23cは、例えば、モータであり、図示しない洗浄装置1の各構成要素を制御する制御手段に接続されており、制御手段により駆動制御が行われる。
Each rotation drive
各固定基台24a,24bは、洗浄装置1の図示しない筐体に固定されており、固定基台24aが各回転基台22a,22dをそれぞれ回転軸R2a,R2d周りに回転自在に支持するものであり、固定基台24bが各回転基台22b,22cをそれぞれ回転軸R2b,R2c周りに回転自在に支持するものである。各固定基台24a,24bは、洗浄ローラー31を挟んで対向して配設されている。各固定基台24a,24bは、本実施形態では、矩形状に形成されており、各支持ローラー21a〜21dが後述する小径保持位置および大径保持位置において、鉛直方向から見た場合に、各支持ローラー21a〜21dの回転軸R1a〜R1dの少なくとも一部と重なるように形成されている。
The fixed
各移動機構25a,25bは、所定の異なる位置、本実施形態では、小径保持位置および大径保持位置の2つの位置に、各支持ローラー21a〜21dを位置づけるものである。移動機構25aは回転基台22a,22dを回転軸R2a,R2d周りに回動させ(図1および図3に示す矢印F,H)、隣り合う、本実施形態では、洗浄ローラー31の軸方向に隣り合って配設された支持ローラー21a,21dの相対距離を変更するものであり、移動機構25bは回転基台22b,22cを回転軸R2b,R2c周りに回動させ、隣り合う、本実施形態では、洗浄ローラー31の軸方向に隣り合って配設された支持ローラー21b,21cの相対距離を変更するものである。ここで、小径保持位置とは、各支持ローラー21a〜21dの中心を通る円の直径が、洗浄装置1の洗浄対象物S1の外周縁Scを各支持ローラー21a〜21dの各接触部21e〜21hに当接させることができる長さとなる位置であり、各移動機構25a,25bが伸びた状態である。一方、大径保持位置とは、各支持ローラー21a〜21dの中心を通る円の直径が、洗浄装置1の洗浄対象物S2の外周縁Scを各支持ローラー21a〜21dの各接触部21e〜21hに当接させることができる長さとなる位置であり、各移動機構25a,25bが縮んだ状態である。
Each moving
各移動機構25a,25bは、アクチュエータ、本実施形態では、図示しない圧縮空気供給源から供給される圧縮空気により伸縮(図1および図3に示す矢印E、G)するエアシリンダーであり、図示しないピストンを有するシャフト25c,25dと、シリンダ本体25e,25fとにより構成されている。移動機構25aは、シャフト25cの先端部が回転基台22aに形成された支持部材22eに対して回転自在に支持され、鉛直方向の回転軸R3aで回転するものであり、シリンダ本体25eのシャフト25c側と反対側の端部が回転基台22dに形成された支持部材22hに対して回転自在に支持され、回転軸R3dで回転するものであることで、回転基台22a,22dの間に回転自在に支持されている。移動機構25bは、シャフト25dの先端部が回転基台22bに形成された支持部材22fに対して回転自在に支持され、鉛直方向の回転軸R3bで回転するものであり、シリンダ本体25fのシャフト25d側と反対側の端部が回転基台22cに形成された支持部材22gに対して回転自在に支持され、回転軸R3cで回転するものであることで、回転基台22b,22cの間に回転自在に支持されている。各移動機構25a,25bは、圧縮空気の供給が図示しない制御手段により制御されており、伸縮量が同期するように制御されている。各支持部材22e〜22hは、本実施形態では、鉛直方向から見た際に、同じ固定基台24a,24bに支持されている回転基台22a,22d、回転基台22b,22cが互いに離間している側の端部近傍に形成されている。
Each moving
回転センサ26は、支持ローラー21dの回転を検出することで、各支持ローラー21a〜21dに保持された洗浄対象物S1,S2の回転を検出するものである。回転センサ26は、図示しない制御手段に接続されており、制御手段により保持された洗浄対象物S1,S2の回転有無が判定される。
The
小径規制ピン27a〜27dおよび大径規制ピン28a〜28dは、各回転基台22a〜22dに対応して固定基台24a,24bの各回転基台22a〜22dを支持する支持面から突出して形成されている。小径規制ピン27a〜27dは、各回転基台22a〜22dが回転する(図3に示す矢印H)ことで、各支持ローラー21a〜21dが各移動機構25a,25bにより小径保持位置に向かって移動し、小径保持位置に位置した際に、各回転基台22a〜22dの外周面に当接するものである。従って、小径規制ピン27a〜27dは、各支持ローラー21a〜21dが小径保持位置に位置した後、各回転基台22a〜22dのそれ以上の回転を規制することができ、各支持ローラー21a〜21dの小径保持位置における位置決め精度を向上することができる。大径規制ピン28a〜28dは、各回転基台22a〜22dが回転する(図1に示す矢印F)ことで、各支持ローラー21a〜21dが各移動機構25a,25bにより大径保持位置に向かって移動し、大径保持位置に位置した際に、各回転基台22a〜22dの外周面に当接するものである。従って、大径規制ピン28a〜28dは、各支持ローラー21a〜21dが大径保持位置に位置した後、各回転基台22a〜22dのそれ以上の回転を規制することができ、各支持ローラー21a〜21dの大径保持位置における位置決め精度を向上することができる。
The small-diameter regulating pins 27a to 27d and the large-diameter regulating pins 28a to 28d are formed so as to protrude from the support surfaces that support the
洗浄手段3は、回転保持手段2で保持された洗浄対象物S1,S2の下面を洗浄するものであり、本実施形態では、図示しない洗浄液供給源から洗浄液が供給される洗浄ローラー31が、保持された洗浄対象物S1,S2の下面に接触しながら回転するものである。洗浄ローラー31は、鉛直方向から見た際に、保持された洗浄対象物S1,S2の中央(中心)を含んだ領域の保持された洗浄対象物S1,S2の下方で、外周面が保持された洗浄対象物S1,S2の下面と接触する高さに配設されている。洗浄ローラー31は、軸方向における長さが洗浄対象物S2の直径D2よりも長く設定されており、洗浄対象物S1,S2が回転保持手段2で保持されると、軸方向における両端部が洗浄対象物S1,S2の外周縁Scよりも突出するものである。つまり、洗浄ローラー31は、洗浄対象物S1,S2の洗浄時、常に回転する洗浄対象物S1,S2の下面のうち、洗浄対象物S1,S2の中心を通る直径D1,D2分を長さとする領域に接触している。洗浄ローラー31は、両端部が回転自在に支持された回転シャフト32に取り付けられており、洗浄ローラー回転駆動源33により回転する(図1および図3に示す矢印D)ものである。洗浄ローラー回転駆動源33は、例えば、モータであり、制御手段に接続されており、制御手段により駆動制御が行われる。なお、洗浄液は、洗浄ローラー31の内部から供給されてもよいし、図示しない洗浄液ノズルなどにより外部から洗浄ローラー31に供給されてもよい。
The cleaning means 3 cleans the lower surfaces of the cleaning objects S1 and S2 held by the rotation holding means 2, and in this embodiment, the cleaning
次に、本実施形態に係る洗浄装置1の動作について説明する。ここで、洗浄装置1による洗浄工程の前工程は、例えば洗浄対象物S1,S2の被加工物W1,W2の上面を研削装置により研削した場合のように研削屑などが洗浄対象物S1,S2の下面に付着する可能性が生じる工程である。
Next, operation | movement of the washing | cleaning
制御手段は、洗浄する洗浄対象物が小径の洗浄対象物S1か大径の洗浄対象物S2であるかを判定する。上記判定は、例えば、洗浄動作の開始前に予め作業員による洗浄対象物S1,S2の指定指示が図示しない操作手段から入力されることで行われる。制御手段は、洗浄対象物S1を洗浄すると判定すると、各支持ローラー21a〜21dが大径保持位置に位置している場合には小径保持位置に移動させる。ここでは、制御手段は、各移動機構25a,25bを伸ばす(図3に示す矢印G)ことで、各回転基台22a〜22dを隣り合う支持ローラー21a,21dおよび支持ローラー21b,21cが近接するように回転させ(図3に示す矢印H)、各支持ローラー21a〜21dが小径保持位置に位置すると、各移動機構25a,25bの伸縮を停止し、位置を保持する。これにより、図1および図2に示すように、各支持ローラー21a〜21dは小径保持位置に位置する。このとき、各回転基台22a〜22dが小径規制ピン27a〜27dとそれぞれ当接した状態となる。一方、制御手段は、洗浄対象物S2を洗浄すると判定すると、各支持ローラー21a〜21dが小径保持位置に位置している場合には大径保持位置に移動させる。ここでは、制御手段は、各移動機構25a,25bを縮める(図1に示す矢印E)ことで、各回転基台22a〜22dを隣り合う支持ローラー21a,21dおよび支持ローラー21b,21cが離間するように回転させ(図1に示す矢印F)、各支持ローラー21a〜21dが大径保持位置に位置すると、各移動機構25a,25bの伸縮を停止し、位置を保持する。これにより、図3および図4に示すように、各支持ローラー21a〜21dは大径保持位置に位置する。このとき、各回転基台22a〜22dが大径規制ピン28a〜28dとそれぞれ当接した状態となる。
The control means determines whether the object to be cleaned is the small diameter cleaning object S1 or the large diameter cleaning object S2. The determination is performed, for example, by inputting a designation instruction for the objects to be cleaned S1 and S2 by an operator in advance from an operation unit (not shown) before the start of the cleaning operation. When it is determined that the cleaning object S1 is to be cleaned, the control unit moves the
制御手段は、各支持ローラー21a〜21dが洗浄対象物S1,S2に対応する保持位置に位置し、図示しない搬送手段により、各支持ローラー21a〜21dの間に洗浄対象物S1,S2が搬送され、各支持ローラー21a〜21dにより洗浄対象物S1,S2が保持されると、各回転駆動源23a〜23cにより各支持ローラー21a〜21cを回転させる(図1および図3に示す矢印A)とともに、洗浄液を供給しながら洗浄ローラー回転駆動源33により洗浄ローラー31を回転させる(図1および図3に示す矢印D)。これにより、洗浄ローラー31は、自転する(図1および図3に示す矢印B)ことで、洗浄対象物S1,S2の下面全面と当接し、下面に付着している切削屑を洗浄・除去することができる。各回転駆動源23a〜23cにより各支持ローラー21a〜21cを回転すると、保持された洗浄対象物S1,S2により支持ローラー21dが連れ回って回転(図1および図3に示す矢印C)し、洗浄対象物S1,S2の回転が検出される。従って、制御手段は、各回転駆動源23a〜23cにより各支持ローラー21a〜21cを回転しても、支持ローラー21dが回転していないと判断すると、洗浄対象物S1,S2が各支持ローラー21a〜21dに保持されていない、あるいは故障などの異常が発生していると判定し、各支持ローラー21a〜21cの回転を停止し、作業員に図示しない報知手段により報知する。なお、洗浄装置1により洗浄が行われた洗浄対象物S1,S2は、再び搬送手段により後工程を行う装置あるいは領域に搬送される。
The control means is such that the
以上のように、本実施形態に係る洗浄装置1は、洗浄対象物S1,S2の直径D1,D2の変更に対応して、直径D1,D2の異なる洗浄対象物S1,S2を保持することができ、洗浄対象物S1,S2の下面を洗浄することがきる。また、各移動機構25a,25bにより各回転基台22a〜22dが各支持ローラー21a〜21dの回転軸R1a〜R1dとは異なる位置にある鉛直方向の回転軸R2a〜R2dで回動させる簡単な構成で、各支持ローラー21a〜21dの位置の変更、すなわち小径保持位置と大径保持位置との切り換えを行うことができる。さらに、鉛直方向から見た際に、各支持ローラー21a〜21dを通る円の中心から放射状に各支持ローラー21a〜21dの位置を変更する場合と比較して、洗浄対象物S1,S2の中央にスペースを確保することができ、洗浄対象物S2に対応することができる長さの洗浄ローラー31を有する洗浄手段3を配設することができる。また、各移動機構25a,25bは伸縮により各支持ローラー21a〜21dの位置の変更、位置決めを行うので、簡単で安価な構成とすることができる。
As described above, the
なお、本実施形態に係る洗浄装置1は、4つの支持ローラー21a〜21dを有するが本発明はこれに限定されるものではなく、3つ以上の支持ローラーを有していればよい。また、本実施形態に係る洗浄装置1は、3つの回転駆動源23a〜23cを有するが本発明はこれに限定されるものではなく、1つ以上の回転駆動源を有していればよい。また、回転センサ26を回転駆動源23a〜23cが装着された支持ローラー21a〜21cに設けられている場合は、回転駆動源23a〜23cが装着された支持ローラー21a〜21c以外の支持ローラーを設けなくてもよい。
In addition, although the washing | cleaning
1 洗浄装置
2 回転保持手段
21a〜21d 支持ローラー
21e〜21h 接触部
22a〜22d 回転基台
23a〜23c 回転駆動源
24a,24b 固定基台
25a,25b 移動機構
25c,25d シャフト
25e,25f シリンダ本体
26 回転センサ
27a〜27d 小径規制ピン
28a〜28d 大径規制ピン
3 洗浄手段
31 洗浄ローラー
32 回転シャフト
33 洗浄ローラー回転駆動源
R1a〜R1d:回転軸
R2a〜R2d:回転軸
R3a〜R3d:回転軸
S1,S2 洗浄対象物
T1,T2 支持基板
W1,W2 被加工物
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記回転保持手段は、
前記洗浄対象物の外周縁に接触しつつ、鉛直方向の回転軸で回転する3個以上の支持ローラーと、
少なくとも1個の前記支持ローラーに装着された回転駆動源と、
前記支持ローラーを回転自在に支持し、前記支持ローラーの回転軸とは異なる位置にある鉛直方向の回転軸で回動する回転基台と、
所定の異なる位置に前記支持ローラーを位置づける移動機構と、
を備え、
前記移動機構は、前記回転基台を前記回転軸周りに回動させ、隣り合う前記支持ローラーの相対距離を変更するものであり、
鉛直方向から見た際に、前記回転保持手段が前記洗浄対象物の外周縁に対応する領域および前記洗浄対象物の外側に配設され、前記洗浄手段が前記洗浄対象物の中央を含んだ領域の前記洗浄対象物の下方に配設され、
前記洗浄対象物の直径の変更に対応して前記洗浄対象物の下面を洗浄することを特徴とする洗浄装置。 Rotation holding means for rotating at least a disk-shaped cleaning object including a workpiece at the outer periphery while holding it horizontally or substantially horizontally, and a cleaning means for cleaning the lower surface of the cleaning object held by the rotation holding means A cleaning device comprising:
The rotation holding means is
Three or more support rollers that rotate around a vertical axis of rotation while contacting the outer periphery of the object to be cleaned;
A rotational drive source mounted on at least one of the support rollers;
A rotating base that rotatably supports the support roller and rotates around a vertical rotation axis at a position different from the rotation axis of the support roller;
A moving mechanism for positioning the support roller at a predetermined different position;
With
The moving mechanism rotates the rotation base around the rotation axis and changes the relative distance between the adjacent support rollers,
When viewed from the vertical direction, the rotation holding means is disposed on an area corresponding to the outer peripheral edge of the object to be cleaned and on the outside of the object to be cleaned, and the area on which the cleaning means includes the center of the object to be cleaned Is disposed below the object to be cleaned,
A cleaning apparatus for cleaning the lower surface of the cleaning object in response to a change in the diameter of the cleaning object.
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---|---|---|---|---|
JP2016115776A (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 株式会社ディスコ | Washing apparatus |
JP2017041522A (en) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | 株式会社ディスコ | Washing device |
JP2017152565A (en) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | Washing apparatus |
KR20200071660A (en) | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 가부시기가이샤 디스코 | Method for processing a workpiece |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006196507A (en) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Kazuo Tanabe | Cleaning device of wafer |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2004342820A (en) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | Substrate processing equipment |
KR100905920B1 (en) * | 2008-02-20 | 2009-07-02 | (주)이노맥스 | Disk cleanig device |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006196507A (en) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Kazuo Tanabe | Cleaning device of wafer |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016115776A (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 株式会社ディスコ | Washing apparatus |
JP2017041522A (en) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | 株式会社ディスコ | Washing device |
JP2017152565A (en) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | Washing apparatus |
TWI743076B (en) * | 2016-02-25 | 2021-10-21 | 日商迪思科股份有限公司 | Washing device |
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