KR20130126500A

KR20130126500A - Cleaning apparatus

Info

Publication number: KR20130126500A
Application number: KR1020130051952A
Authority: KR
Inventors: 이치로 야마하타; 겐 기무라; 겐지 무라타
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2012-05-11
Filing date: 2013-05-08
Publication date: 2013-11-20
Also published as: KR101989199B1; JP2013239498A; JP5955635B2

Abstract

The purpose of the present invention is to provide a cleaning apparatus capable of maintaining a subject being cleaned by a supporting roller and cleaning the bottom side of the cleaning target. The cleaning apparatus (1) comprises a rotation maintenance unit (2) which maintains the subject being cleaned at the outer edge of the subject being cleaned and rotates the subject being cleaned and a cleaning unit (3) which cleans the bottom side of the subject being cleaned which is maintained with the rotation maintenance unit (2). The rotation maintenance unit touches the outer edge (Sc) of the subject being cleaned while supporting a supporting roller (21a, 21b, 21c, 21d) which rotates to a rotating shaft (R1a, R1b, R1c, R1d), a rotation driving source (23a, 23b, 23c) which is mounted on the supporting roller (21a, 21b, 21c), and a supporting roller (21a, 21b, 21c, 21d) to be able to rotate. The rotation maintenance unit comprises a rotation base (22a, 22b, 22c, 22d) which rotates to a rotating shaft (R2a, R2b, R2c, R2d) positioned on the different position with the rotating shaft (R1a, R1b, R1c, R1d) of the supporting roller (21a, 21b, 21c, 21d) and moving tools (25a, 25b) which move the supporting roller (21a, 21b, 21c, 21d) on a small diameter position and a large diameter position and cleans the bottom side of the subject being cleaned in response to the change of a diameter of the cleaning target.

Description

CLEANING APPARATUS

본 발명은, 원반형의 세정 대상물의 세정에 관한 것이며, 특히 세정 대상물의 이면의 세정 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the washing | cleaning of a disk-shaped washing object, and especially relates to the washing | cleaning apparatus of the back surface of a washing object.

IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획된 표면에 형성된 웨이퍼는 연삭 장치에 의해 박화되고, 절삭 장치에 의해 개개의 디바이스로 분할되어, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전자 기기에 이용되고 있다. 또한 복수의 디바이스를 적층하여, 하나의 디바이스로 하는 기술이 제안되어 있다(예컨대 특허 문헌 1 참조). 예컨대 디바이스의 전극이 웨이퍼의 표면으로부터 이면 근방까지 형성되어 있고, 웨이퍼의 이면을 연삭함으로써 각 디바이스를 박화하고, 전극을 표면 및 이면으로부터 노출시켜, 상하로 인접하는 각 디바이스의 전극을 연결시킴으로써, 복수의 디바이스를 적층하여, 하나의 디바이스를 구성하는 것이다. 연삭 장치에 의해 이면이 연삭된 웨이퍼는, 극박(極薄)이 되어 탄력이 없어지기 때문에, 연삭 후의 반송을 용이하게 할 목적으로, 지지 기판에 웨이퍼가 접착된 상태로, 상기 연삭이나 연삭 후의 적층이나 막의 형성 등의 공정을 경유하게 된다. Wafers formed on a surface where a plurality of devices such as IC and LSI are partitioned by a division schedule line are thinned by a grinding device, divided into individual devices by a cutting device, and used for electronic devices such as mobile phones and personal computers. It is becoming. Moreover, the technique which laminated | stacks several devices and makes one device is proposed (for example, refer patent document 1). For example, the electrode of the device is formed from the front surface of the wafer to the vicinity of the back surface, and each device is thinned by grinding the back surface of the wafer, the electrode is exposed from the front surface and the back surface, and the electrodes of the adjacent devices are connected up and down. By stacking devices, one device is constituted. Since the wafer whose back surface has been ground by the grinding device becomes extremely thin and loses its elasticity, in order to facilitate conveyance after grinding, the wafer is bonded to the supporting substrate, and the lamination after the grinding or grinding is performed. Or a film formation process.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2003-249620호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-249620

그런데, 연삭에서는, 연삭칩이 대량으로 발생한다. 연삭 후의 웨이퍼에 대하여 추가로 적층 등의 공정을 실시하는 경우, 매우 미세하고 소량이어도 연삭칩이 부착되면 디바이스의 불량으로 이어질 가능성이 있다. 그래서, 연삭 후에, 웨이퍼의 연삭면뿐만 아니라, 웨이퍼가 접착된 지지 기판의 웨이퍼와의 접착면과 반대측의 면, 즉 하면에 부착된 연삭칩을 세정하게 된다. 연삭 후의 지지 기판의 하면을 세정하는 세정 장치로서는, 세정 후에 가능한 한 연삭칩이나 그 외 부착물이 잔존하는 것을 억제하기 위해, 지지 기판의 외주 가장자리를 유지하고, 하면측에서 지지 기판의 중앙을 지나 지지 기판을 덮는(지지 기판의 직경보다 긴) 세정 롤러를 회전축 둘레로 회전시키는 등으로 행하는 것이 생각된다. By the way, in grinding, a grinding chip generate | occur | produces in large quantities. When a process such as lamination is further performed on the wafer after grinding, even if a very fine and small amount of the grinding chip is attached, there is a possibility that the device may be defective. Therefore, after grinding, not only the grinding surface of the wafer, but also the grinding chip attached to the surface on the opposite side to the bonding surface of the support substrate to which the wafer is bonded, that is, the lower surface, are cleaned. As a cleaning apparatus for cleaning the lower surface of the supporting substrate after grinding, the outer peripheral edge of the supporting substrate is held and supported beyond the center of the supporting substrate on the lower surface side in order to suppress the remaining of the grinding chips and other deposits after the cleaning. It is conceivable to carry out by rotating the cleaning roller covering the substrate (longer than the diameter of the supporting substrate) around the rotation axis.

여기서, 웨이퍼에는 직경이 상이한(예컨대 φ8인치와 φ12인치 등) 것이 있기 때문에, 하나의 세정 장치로, 직경이 상이한 웨이퍼에 대응하는 지지 기판을 유지하고, 지지 기판의 하면을 세정하는 것이 요구된다. 세정 롤러를 직경이 상이한 지지 기판에 대응시키기 위해서는, 길이를 직경이 큰 지지 기판의 직경보다 길게 하면 대응할 수 있다. 한편, 직경이 상이한 웨이퍼에 대응하는 지지 기판을 유지하는 기구로서는, 각 직경의 지지 기판을 유지할 수 있는 위치에 위치 결정할 수 있는 것이 필요한 기구가 되고, 예컨대 연직 방향에서 봤을 때에, 지지 기판을 유지하는 지지 부재를, 유지되는 지지 기판의 중심으로부터 방사형으로 연장되는 안내 레일 위를 지지 기판의 아래쪽에서 이동시키는 것이 생각되지만, 이 경우 세정 롤러를, 유지되는 지지 기판의 하면측 중앙에 배치하는 것이 어렵고, 유지되는 지지 기판의 중앙에 세정 수단을 배치하는 경우는, 상기 기구를 이용하여 각 직경의 지지 기판을 유지시키는 것은 어려웠다. Here, since some wafers have different diameters (for example, 8 inches, 12 inches, etc.), one cleaning apparatus is required to hold a supporting substrate corresponding to a wafer having a different diameter and to clean the lower surface of the supporting substrate. In order to make a cleaning roller correspond to the support substrate from which a diameter differs, when length is made longer than the diameter of a support substrate with a large diameter, it can respond. On the other hand, as a mechanism for holding a support substrate corresponding to a wafer having a different diameter, it is necessary to be able to position it at a position capable of holding a support substrate of each diameter, for example, to hold the support substrate when viewed from the vertical direction. Although it is conceivable to move the support member on the guide rail extending radially from the center of the supported substrate under the support substrate, in this case it is difficult to arrange the cleaning roller at the center of the lower surface side of the supported substrate, When the washing | cleaning means is arrange | positioned in the center of the support substrate hold | maintained, it was difficult to hold the support substrate of each diameter using the said mechanism.

본 발명은, 상기에 감안하여 이루어진 것으로서, 간단한 구성으로, 직경이 상이한 세정 대상물을 지지 롤러에 의해 유지할 수 있고, 세정 대상물의 하면을 세정할 수 있는 세정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the washing | cleaning apparatus which can hold | maintain the washing | cleaning object different from a diameter with a simple structure, and can wash the lower surface of a washing | cleaning object.

전술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 적어도 피가공물을 포함하는 원반형의 세정 대상물을 외주 가장자리에서 수평 또는 대략 수평으로 유지하면서 회전시키는 회전 유지 수단과, 상기 회전 유지 수단으로 유지된 상기 세정 대상물의 하면을 세정하는 세정 수단을 구비한 세정 장치로서, 상기 회전 유지 수단은, 상기 세정 대상물의 외주 가장자리에 접촉하면서, 연직 방향의 회전축으로 회전하는 3개 이상의 지지 롤러와, 적어도 1개의 상기 지지 롤러에 장착된 회전 구동원과, 상기 지지 롤러를 회전할 수 있게 지지하고, 상기 지지 롤러의 회전축과는 상이한 위치에 있는 연직 방향의 회전축으로 회동하는 회전 베이스와, 정해진 상이한 위치에 상기 지지 롤러를 위치시키는 이동 기구를 구비하고, 상기 이동 기구는, 상기 회전 베이스를 상기 회전축 둘레로 회동시켜, 인접하는 상기 지지 롤러의 상대 거리를 변경하는 것이며, 연직 방향에서 봤을 때, 상기 회전 유지 수단은 상기 세정 대상물의 외주 가장자리에 대응하는 영역 및 상기 세정 대상물의 외측에 배치되고, 상기 세정 수단은 상기 세정 대상물의 중앙을 포함한 영역의 상기 세정 대상물의 아래쪽에 배치되며, 상기 세정 대상물의 직경의 변경에 대응하여 상기 세정 대상물의 하면을 세정하는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above-mentioned problems and to achieve the object, the present invention provides a rotation holding means for rotating the disk-shaped cleaning object including at least the workpiece, while maintaining the horizontal or approximately horizontal at the outer peripheral edge and the rotation holding means. A cleaning apparatus having cleaning means for cleaning a lower surface of the held cleaning object, wherein the rotation holding means includes three or more supporting rollers that rotate in a vertical axis of rotation while being in contact with an outer circumferential edge of the cleaning object; A rotation drive source mounted to one of the support rollers, a rotation base supporting the support roller so as to be rotatable, and rotating in a vertical rotation axis at a position different from the rotation axis of the support roller; And a moving mechanism for positioning the support roller, wherein the moving mechanism includes the rotary bezel. By rotating the switch around the axis of rotation, the relative distance of the adjacent support rollers is changed, and when viewed in the vertical direction, the rotation holding means is located outside the region corresponding to the outer circumferential edge of the cleaning object and the outside of the cleaning object. The cleaning means is disposed below the cleaning object in a region including the center of the cleaning object, and the lower surface of the cleaning object is cleaned in response to a change in the diameter of the cleaning object.

본 발명에 따른 세정 장치는, 각 지지 롤러의 위치의 변경을, 이동 기구에 의해 회동 베이스가 각 지지 롤러의 회전축과는 상이한 위치에 있는 연직 방향의 회전축으로 회동하는 것에 의해 행할 수 있기 때문에, 간단한 구성으로, 세정 대상물의 직경의 변경에 대응하여 세정 대상물의 하면을 세정할 수 있다고 하는 효과를 나타낸다. Since the washing | cleaning apparatus which concerns on this invention can perform the change of the position of each support roller by rotating by the moving mechanism to the rotation axis of the perpendicular direction in a position different from the rotation axis of each support roller, it is simple. With the configuration, the lower surface of the cleaning object can be cleaned in response to the change in the diameter of the cleaning object.

도 1은 본 실시형태에 따른 세정 장치(소직경 유지 위치)의 평면도.
도 2는 본 실시형태에 따른 세정 장치(소직경 유지 위치)의 정면도.
도 3은 본 실시형태에 따른 세정 장치(대직경 유지 위치)의 평면도.
도 4는 본 실시형태에 따른 세정 장치(대직경 유지 위치)의 정면도.
도 5는 본 실시형태에 따른 세정 장치에 의해 세정되는 세정 대상물(소직경)을 도시하는 도면.
도 6은 본 실시형태에 따른 세정 장치에 의해 세정되는 세정 대상물(대직경)을 도시하는 도면. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view of the washing | cleaning apparatus (small diameter holding position) which concerns on this embodiment.
2 is a front view of the cleaning device (small diameter holding position) according to the present embodiment.
3 is a plan view of the cleaning device (large diameter holding position) according to the present embodiment.
4 is a front view of the cleaning device (large diameter holding position) according to the present embodiment.
5 is a diagram illustrating a cleaning object (small diameter) that is cleaned by the cleaning device according to the present embodiment.
FIG. 6 is a diagram showing a cleaning object (large diameter) to be cleaned by the cleaning device according to the present embodiment. FIG.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다. 또한 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION The form (embodiment) for implementing this invention is demonstrated in detail, referring drawings. The present invention is not limited by the description in the following embodiments. In addition, the component described below includes the thing which a person skilled in the art can easily assume, and the substantially same thing. In addition, the structure described below can be combined suitably. Various omissions, substitutions or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔실시형태〕[Embodiment]

도 1은 본 실시형태에 따른 세정 장치(소직경 유지 위치)의 평면도이다. 도 2는 본 실시형태에 따른 세정 장치(소직경 유지 위치)의 정면도이다. 도 3은 본 실시형태에 따른 세정 장치(대직경 유지 위치)의 평면도이다. 도 4는 본 실시형태에 따른 세정 장치(대직경 유지 위치)의 정면도이다. 도 5는 본 실시형태에 따른 세정 장치에 의해 세정되는 세정 대상물(소직경)을 도시하는 도면이다. 도 6은 본 실시형태에 따른 세정 장치에 의해 세정되는 세정 대상물(대직경)을 도시하는 도면이다. 본 실시형태에 따른 세정 장치는, 세정 대상물을 유지한 상태로 회전시키면서, 세정 대상물의 하면을 세정하는 것이다. 세정 장치(1)는 도 1 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 회전 유지 수단(2)과 세정 수단(3)을 포함하여 구성되어 있다. 1 is a plan view of the cleaning device (small diameter holding position) according to the present embodiment. 2 is a front view of the cleaning device (small diameter holding position) according to the present embodiment. 3 is a plan view of the cleaning device (large diameter holding position) according to the present embodiment. 4 is a front view of the cleaning device (large diameter holding position) according to the present embodiment. 5 is a diagram showing a cleaning object (small diameter) that is cleaned by the cleaning device according to the present embodiment. FIG. 6 is a diagram showing a cleaning object (large diameter) to be cleaned by the cleaning device according to the present embodiment. The washing | cleaning apparatus which concerns on this embodiment wash | cleans the lower surface of a washing object, rotating, holding the washing object. The washing | cleaning apparatus 1 is comprised including the rotation holding means 2 and the washing | cleaning means 3, as shown in FIGS.

여기서, 세정 대상물은, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 원반형으로 형성되어 있고, 본 실시형태에서는, 원반형의 피가공물(W1, W2) 및 피가공물(W1, W2)의 직경 이상의 직경(D1, D2)[도 3 및 도 4에서는, 피가공물(W1, W2)과 동일 직경]을 각각 갖는 원반형의 지지 기판(T1, T2)에 의해 구성되어 있다. 세정 대상물(S1, S2)은 지지 기판(T1, T2)의 상면과 피가공물(W1, W2)의 하면 사이에 접착제(예컨대 자외선 경화 수지나 열가소성 수지 등)를 개재함으로써, 지지 기판(T1, T2)에 피가공물(W1, W2)을 접착한 것이다. 여기서, 피가공물(W1, W2)은 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 웨이퍼이다. 또한 지지 기판(T1, T2)은 피가공물(W1, W2)의 휘어짐을 억제함으로써, 본 실시형태에 따른 세정 장치(1)에 의한 세정 공정의 이전 공정이나 후속 공정에서의 피가공물(W)의 가공이나 반송을 용이하게 하는 것이다. 여기서, 세정 대상물(S1, S2)은 피가공물(W1, W2)의 직경에 대응하여 직경(D1, D2)이 상이한 것이며, 세정 대상물(S1)이 세정 대상물(S2)보다 직경이 작게 형성되어 있다. 또한 세정 대상물(S1, S2)은, 피가공물(W1, W2)과 지지 기판(T1, T2)이 일체로 된 것에 한정되는 것이 아니라, 피가공물(W1, W2) 단일체나 피가공물(W1, W2)이 각각 복수 적층된 것이어도 좋다.Here, the cleaning object is formed in a disk shape, as shown in Figs. 5 and 6, and in the present embodiment, the diameter (or larger than the diameter of the disk-shaped workpieces W1 and W2 and the workpieces W1 and W2) It is comprised by the disk-shaped support substrates T1 and T2 which respectively have D1 and D2 (in FIG. 3 and FIG. 4, the same diameter as the to-be-processed objects W1 and W2). The objects S1 and S2 to be cleaned are supported by the supporting substrates T1 and T2 by interposing an adhesive (for example, an ultraviolet curable resin or a thermoplastic resin) between the upper surfaces of the supporting substrates T1 and T2 and the lower surfaces of the workpieces W1 and W2. The workpieces (W1, W2) are bonded to each other. Here, the workpieces W1 and W2 are wafers based on silicon, sapphire, gallium, or the like. In addition, the support substrates T1 and T2 suppress the warpage of the workpieces W1 and W2, so that the workpieces W in the previous or subsequent steps of the cleaning step by the cleaning device 1 according to the present embodiment are removed. It is to make processing and conveyance easy. Here, the cleaning objects S1 and S2 have different diameters D1 and D2 corresponding to the diameters of the workpieces W1 and W2, and the cleaning object S1 has a smaller diameter than the cleaning object S2. . The objects S1 and S2 to be cleaned are not limited to the ones in which the workpieces W1 and W2 and the support substrates T1 and T2 are integrated, but the workpieces W1 and W2 and the workpieces W1 and W2. Two or more) may be laminated | stacked, respectively.

회전 유지 수단(2)은, 도 1 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 세정 대상물(S1, S2)을 외주 가장자리(Sc)에서 유지하면서 회전시키는 것이며, 연직 방향에서 봤을 때, 유지된 세정 대상물(S1, S2)의 외주 가장자리(Sc)에 대응하는 영역 및 세정 대상물(S1, S2)의 외측에 배치되는 것이다. 회전 유지 수단(2)은, 4개의 지지 롤러(21a 내지 21d)와, 회전 베이스(22a 내지 22d)와, 3개의 회전 구동원(23a 내지 23c)과, 2개의 이동 기구(25a, 25b)를 포함하여 구성되고, 또한 고정 베이스(24a, 24b)와, 회전 센서(26)와, 소직경 규제 핀(27a 내지 27d)과, 대직경 규제 핀(28a 내지 28d)을 포함하고 있다. As shown in Figs. 1 to 4, the rotation holding means 2 rotates the cleaning objects S1 and S2 while maintaining them at the outer circumferential edge Sc, and when viewed from the vertical direction, the held cleaning objects ( It is arrange | positioned outside the area | region corresponding to the outer peripheral edge Sc of S1, S2, and the washing | cleaning object S1, S2. The rotation holding means 2 includes four support rollers 21a to 21d, rotation bases 22a to 22d, three rotation drive sources 23a to 23c, and two moving mechanisms 25a and 25b. And the fixed base 24a, 24b, the rotation sensor 26, the small diameter regulating pins 27a-27d, and the large diameter regulating pins 28a-28d.

각 지지 롤러(21a 내지 21d)는, 세정 대상물(S1, S2)의 외주 가장자리(Sc)에 각각 접촉함으로써 세정 대상물(S1, S2)을 지지하는 것이며, 연직 방향의 회전축(R1a 내지 R1d)으로 각각 회전하는 것이다. 각 지지 롤러(21a 내지 21d)는, 세정 수단(3)의 후술하는 세정 롤러(31)를 사이에 두고, 지지 롤러(21a, 21d)와, 지지 롤러(21b, 21c)가 대향하여, 세정 대상물(S1, S2)에 대하여 둘레 방향으로 등간격으로 배치되어 있다. 각 지지 롤러(21a 내지 21d)는 우레탄 고무 등의 탄성체이며, 원통형으로 형성되고, 세정 대상물(S1, S2)의 하면이 대향하는 상면으로부터 세정 대상물(S1, S2)의 외주 가장자리(Sc)에 접촉하는 접촉부(21e 내지 21h)가 각각 돌출하여 형성되어 있다. 각 접촉부(21e 내지 21h)는 대략 원뿔형으로 형성되고, 아래쪽을 향함에 따라 외경이 넓게 형성되어 있다. 각 접촉부(21e 내지 21h)는 동일 수평면에 위치하고 있고, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 후술하는 소직경 유지 위치 및 대직경 유지 위치에서, 외주면이 접촉하도록 설정되어 있다. 따라서, 회전 유지 수단(2)은, 각 접촉부(21e 내지 21h)에 접촉함으로써 세정 대상물(S1, S2)을 수평 또는 대략 수평(수평면에 대하여 수 도 정도 기울기)으로 지지하고, 세정 대상물(S1, S2) 자신의 중량에 의해 세정 대상물(S1, S2)을 유지할 수 있다. Each of the supporting rollers 21a to 21d supports the cleaning objects S1 and S2 by contacting the outer circumferential edges Sc of the cleaning objects S1 and S2, respectively, and each of the support rollers S1 to S1d in the vertical rotation axes R1a to R1d. To rotate. Each support roller 21a-21d has the cleaning roller 31 mentioned later of the washing | cleaning means 3 between the support roller 21a, 21d, and the support roller 21b, 21c, and wash | cleans an object. It arrange | positions at equal intervals in the circumferential direction with respect to S1 and S2. Each support roller 21a-21d is elastic bodies, such as urethane rubber, is formed in cylindrical shape, and contacts the outer peripheral edge Sc of the cleaning object S1, S2 from the upper surface which the lower surface of the cleaning object S1, S2 opposes. The contact portions 21e to 21h to protrude are formed. Each of the contact portions 21e to 21h is formed in a substantially conical shape, and its outer diameter is formed wide as it goes downward. Each contact part 21e-21h is located in the same horizontal surface, and each support roller 21a-21d is set so that the outer peripheral surface may contact in the small diameter holding position and the large diameter holding position mentioned later. Therefore, the rotation holding means 2 supports the cleaning objects S1 and S2 horizontally or approximately horizontally (by tilting several degrees with respect to the horizontal plane) by contacting each of the contact portions 21e to 21h. S2) The cleaning objects S1 and S2 can be held by their own weight.

각 회전 베이스(22a 내지 22d)는, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)를 각각 회전축(R1a 내지 R1d) 둘레로 회전할 수 있게 지지하는 것이다. 각 회전 베이스(22a 내지 22d)는 세정 롤러(31)를 사이에 두고, 회전 베이스(22a, 22d)와, 회전 베이스(22b, 22c)가 대향하여 배치되어 있다. 각 회전 베이스(22a 내지 22d)는 연직 방향에서 봤을 때에, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 회전축(R1a 내지 R1d)과 상이한 위치에 있는 연직 방향의 회전축(R2a 내지 R2d)으로 각각 회동하는 것이다. 각 회전 베이스(22a 내지 22d)는 본 실시형태에서는 대략 직사각형상으로 형성되어 있고, 각 지지 롤러(21a 내지 21d) 근방의 외주면은 세정 수단(3)과의 간섭을 억제하기 위해 원호형으로 만곡하여 형성되어 있다. 여기서, 각 회전축(R2a 내지 R2d)은 각 회전축(R1a 내지 R1d)과의 거리가 각각 동일하고, 직사각형상으로 배치되어 있다. 즉, 각 회전축(R2a 내지 R2d)을 지나는 원의 중심은, 각 회전축(R1a 내지 R1d)을 지나는 원의 중심이 되고, 즉 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 중심이 된다. 각 회전축(R2a 내지 R2d)은 본 실시형태에서는, 연직 방향에서 봤을 때, 동일한 고정 베이스(24a, 24b)에 지지되어 있는 회전 베이스(22a, 22d), 회전 베이스(22b, 22c)가 서로 근접해 있는 측의 단부 근방에 형성되어 있다. Each rotation base 22a-22d supports each support roller 21a-21d so that rotation is possible about rotation axis R1a-R1d, respectively. Each rotation base 22a-22d is arrange | positioned facing the rotation base 22a, 22d and the rotation base 22b, 22c, with the cleaning roller 31 in between. Each of the rotation bases 22a to 22d is rotated to the rotational axes R2a to R2d in the vertical direction at positions different from the rotational axes R1a to R1d of the respective supporting rollers 21a to 21d when viewed in the vertical direction. Each rotation base 22a-22d is formed in substantially rectangular shape in this embodiment, and the outer peripheral surface near each support roller 21a-21d is curved in circular arc shape in order to suppress interference with the washing | cleaning means 3, Formed. Here, each of the rotation shafts R2a to R2d has the same distance from each of the rotation shafts R1a to R1d and is arranged in a rectangular shape. In other words, the center of the circle passing through each of the rotation axes R2a to R2d becomes the center of the circle passing through each of the rotation axes R1a to R1d, that is, the center of each of the supporting rollers 21a to 21d. In the present embodiment, each of the rotation shafts R2a to R2d is adjacent to each other, in which the rotation bases 22a and 22d and the rotation bases 22b and 22c supported by the same fixed bases 24a and 24b are viewed from the vertical direction. It is formed in the vicinity of the edge part of a side.

각 회전 구동원(23a 내지 23c)은, 각 지지 롤러(21a 내지 21c)에 각각 장착되어, 각 지지 롤러(21a 내지 21c)를 각 회전 베이스(22a 내지 22c)에 대하여 각각 회전시키는 것이다(도 1 및 도 3에 도시하는 화살표 A). 각 회전 구동원(23a 내지 23c)은, 예컨대 모터이며, 도시하지 않는 세정 장치(1)의 각 구성 요소를 제어하는 제어 수단에 접속되어 있고, 제어 수단에 의해 구동 제어가 행해진다. Each rotation drive source 23a-23c is respectively attached to each support roller 21a-21c, and rotates each support roller 21a-21c with respect to each rotation base 22a-22c, respectively (FIG. 1 and Arrow A shown in FIG. 3). Each rotation drive source 23a-23c is a motor, for example, is connected to the control means which controls each component of the washing | cleaning apparatus 1 which is not shown in figure, and drive control is performed by a control means.

각 고정 베이스(24a, 24b)는, 세정 장치(1)의 도시하지 않는 하우징에 고정되어 있고, 고정 베이스(24a)가 각 회전 베이스(22a, 22d)를 각각 회전축(R2a, R2d) 둘레로 회전할 수 있게 지지하는 것이며, 고정 베이스(24b)가 각 회전 베이스(22b, 22c)를 각각 회전축(R2b, R2c) 둘레로 회전할 수 있게 지지하는 것이다. 각 고정 베이스(24a, 24b)는, 세정 롤러(31)를 사이에 두고 대향하여 배치되어 있다. 각 고정 베이스(24a, 24b)는, 본 실시형태에서는, 직사각형상으로 형성되어 있고, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 후술하는 소직경 유지 위치 및 대직경 유지 위치에서, 연직 방향에서 본 경우에, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 회전축(R1a 내지 R1d) 중 적어도 일부와 중복되도록 형성되어 있다. Each stationary base 24a, 24b is being fixed to the housing | casing which is not shown in the washing | cleaning apparatus 1, and the stationary base 24a rotates each rotation base 22a, 22d about the rotation axis R2a, R2d, respectively. It supports so that it can support, and the fixed base 24b supports each rotation base 22b, 22c so that it can rotate around rotation shaft R2b, R2c, respectively. Each of the fixing bases 24a and 24b is disposed to face each other with the cleaning roller 31 interposed therebetween. Each fixed base 24a, 24b is formed in rectangular shape in this embodiment, and when each support roller 21a-21d is seen from a perpendicular direction in the small diameter holding position and the large diameter holding position mentioned later, It is formed so as to overlap at least a part of the rotation shafts R1a-R1d of each support roller 21a-21d.

각 이동 기구(25a, 25b)는, 정해진 상이한 위치, 본 실시형태에서는, 소직경 유지 위치 및 대직경 유지 위치의 2개의 위치에, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)를 위치시키는 것이다. 이동 기구(25a)는 회전 베이스(22a, 22d)를 회전축(R2a, R2d) 둘레로 회동시키고(도 1 및 도 3에 도시하는 화살표 F, H), 본 실시형태에서는, 인접하는 세정 롤러(31)의 축방향에 인접하여 배치된 지지 롤러(21a, 21d)의 상대 거리를 변경하는 것이며, 이동 기구(25b)는 회전 베이스(22b, 22c)를 회전축(R2b, R2c) 둘레로 회동시키고, 본 실시형태에서는, 인접하는 세정 롤러(31)의 축방향에 인접하여 배치된 지지 롤러(21b, 21c)의 상대 거리를 변경하는 것이다. 여기서, 소직경 유지 위치란, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 중심을 지나는 원의 직경이, 세정 장치(1)의 세정 대상물(S1)의 외주 가장자리(Sc)를 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 각 접촉부(21e 내지 21h)에 접촉시킬 수 있는 길이가 되는 위치이며, 각 이동 기구(25a, 25b)가 연장된 상태이다. 한편, 대직경 유지 위치란, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 중심을 지나는 원의 직경이, 세정 장치(1)의 세정 대상물(S2)의 외주 가장자리(Sc)를 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 각 접촉부(21e 내지 21h)에 접촉시킬 수 있는 길이가 되는 위치이며, 각 이동 기구(25a, 25b)가 수축된 상태이다. Each of the moving mechanisms 25a and 25b positions each of the supporting rollers 21a to 21d at two different positions, which are defined in this embodiment, in the small diameter holding position and the large diameter holding position. The moving mechanism 25a rotates the rotation bases 22a and 22d around the rotation shafts R2a and R2d (arrows F and H shown in FIGS. 1 and 3), and in this embodiment, the adjacent washing rollers 31 Is to change the relative distances of the support rollers 21a and 21d arranged adjacent to the axial direction of the shaft, and the movement mechanism 25b rotates the rotation bases 22b and 22c around the rotation shafts R2b and R2c. In embodiment, the relative distance of the support rollers 21b and 21c arrange | positioned adjacent to the axial direction of the adjacent washing roller 31 is changed. Here, with the small diameter holding position, the diameter of the circle passing through the center of each of the supporting rollers 21a to 21d is defined by the respective peripheral rollers 21a to 21d of the outer peripheral edge Sc of the cleaning object S1 of the cleaning apparatus 1. It is a position which becomes the length which can be made to contact each contact part 21e-21h of (), and each moving mechanism 25a, 25b is the state extended. On the other hand, the large diameter holding position means that the diameter of the circle passing through the center of each of the supporting rollers 21a to 21d moves the outer circumferential edge Sc of the cleaning target S2 of the cleaning apparatus 1 to each of the supporting rollers 21a to 21d. It is a position which becomes the length which can be made to contact each contact part 21e-21h of (), and each moving mechanism 25a, 25b is in a contracted state.

각 이동 기구(25a, 25b)는, 액추에이터, 본 실시형태에서는, 도시하지 않는 압축 공기 공급원으로부터 공급되는 압축 공기에 의해 신축(도 1 및 도 3에 도시하는 화살표 E, G)하는 에어실린더이며, 도시하지 않는 피스톤을 갖는 샤프트(25c, 25d)와, 실린더 본체(25e, 25f)에 의해 구성되어 있다. 이동 기구(25a)는, 샤프트(25c)의 선단부가 회전 베이스(22a)에 형성된 지지 부재(22e)에 대하여 회전할 수 있게 지지되어, 연직 방향의 회전축(R3a)으로 회전하는 것이고, 실린더 본체(25e)의 샤프트(25c)측과 반대측의 단부가 회전 베이스(22d)에 형성된 지지 부재(22h)에 대하여 회전할 수 있게 지지되어, 회전축(R3d)으로 회전하는 것으로, 회전 베이스(22a, 22d) 사이에 회전할 수 있게 지지되어 있다. 이동 기구(25b)는 샤프트(25d)의 선단부가 회전 베이스(22b)에 형성된 지지 부재(22f)에 대하여 회전할 수 있게 지지되어, 연직 방향의 회전축(R3b)으로 회전하는 것이고, 실린더 본체(25f)의 샤프트(25d)측과 반대측의 단부가 회전 베이스(22c)에 형성된 지지 부재(22g)에 대하여 회전할 수 있게 지지되어, 회전축(R3c)으로 회전하는 것으로, 회전 베이스(22b, 22c) 사이에 회전할 수 있게 지지되어 있다. 각 이동 기구(25a, 25b)는, 압축 공기의 공급이 도시하지 않는 제어 수단에 의해 제어되어 있고, 신축량이 동기하도록 제어되어 있다. 각 지지 부재(22e 내지 22h)는, 본 실시형태에서는, 연직 방향에서 봤을 때에, 동일한 고정 베이스(24a, 24b)에 지지되어 있는 회전 베이스(22a, 22d), 회전 베이스(22b, 22c)가 서로 이격되어 있는 측의 단부 근방에 형성되어 있다. Each movement mechanism 25a, 25b is an air cylinder which expands and contracts (arrows E and G shown in FIG. 1 and FIG. 3) by an actuator and compressed air supplied from the compressed air supply source which is not shown in this embodiment, It consists of the shafts 25c and 25d which have a piston which is not shown in figure, and the cylinder main bodies 25e and 25f. The movement mechanism 25a is supported so that the tip end of the shaft 25c can rotate with respect to the support member 22e formed in the rotation base 22a, and rotates with the rotation axis R3a in the vertical direction. The end on the opposite side to the shaft 25c side of 25e) is rotatably supported with respect to the support member 22h formed in the rotation base 22d, and rotates with the rotation shaft R3d, and the rotation base 22a, 22d It is supported so as to rotate in between. The movement mechanism 25b is supported so that the tip end of the shaft 25d can rotate with respect to the support member 22f formed on the rotation base 22b, and rotates with the rotation axis R3b in the vertical direction, and the cylinder body 25f End portion on the opposite side to the shaft 25d side of the shaft) is supported to be rotatable with respect to the supporting member 22g formed on the rotating base 22c, and is rotated by the rotating shaft R3c. It is supported so that it can rotate. Each moving mechanism 25a, 25b is controlled by the control means which does not show supply of compressed air, and is controlled so that the amount of expansion and contraction may synchronize. As for each support member 22e-22h, in this embodiment, when it sees from a perpendicular direction, the rotation base 22a, 22d and the rotation base 22b, 22c supported by the same fixed base 24a, 24b mutually mutually It is formed in the vicinity of the end part of the side spaced apart.

회전 센서(26)는, 지지 롤러(21d)의 회전을 검출함으로써, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)에 유지된 세정 대상물(S1, S2)의 회전을 검출하는 것이다. 회전 센서(26)는, 도시하지 않는 제어 수단에 접속되어 있고, 제어 수단에 의해 유지된 세정 대상물(S1, S2)의 회전 유무가 판정된다. The rotation sensor 26 detects rotation of the cleaning object S1, S2 hold | maintained by each support roller 21a-21d by detecting rotation of the support roller 21d. The rotation sensor 26 is connected to the control means which is not shown in figure, and the presence or absence of rotation of the washing | cleaning object S1, S2 hold | maintained by the control means is determined.

소직경 규제 핀(27a 내지 27d) 및 대직경 규제 핀(28a 내지 28d)은 각 회전 베이스(22a 내지 22d)에 대응하여, 고정 베이스(24a, 24b)의 각 회전 베이스(22a 내지 22d)를 지지하는 지지면으로 돌출하여 형성되어 있다. 소직경 규제 핀(27a 내지 27d)은, 각 회전 베이스(22a 내지 22d)가 회전함으로써(도 3에 도시하는 화살표 H), 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 각 이동 기구(25a, 25b)에 의해 소직경 유지 위치를 향해 이동하고, 소직경 유지 위치에 위치했을 때에, 각 회전 베이스(22a 내지 22d)의 외주면에 접촉하는 것이다. 따라서, 소직경 규제 핀(27a 내지 27d)은 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 소직경 유지 위치에 위치한 후, 각 회전 베이스(22a 내지 22d)의 그 이상의 회전을 규제할 수 있어, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 소직경 유지 위치에서의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다. 대직경 규제 핀(28a 내지 28d)은, 각 회전 베이스(22a 내지 22d)가 회전함으로써(도 1에 도시하는 화살표 F), 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 각 이동 기구(25a, 25b)에 의해 대직경 유지 위치를 향해 이동하고, 대직경 유지 위치에 위치했을 때에, 각 회전 베이스(22a 내지 22d)의 외주면에 접촉하는 것이다. 따라서, 대직경 규제 핀(28a 내지 28d)은 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 대직경 유지 위치에 위치한 후, 각 회전 베이스(22a 내지 22d)의 그 이상의 회전을 규제할 수 있어, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 대직경 유지 위치에서의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다.The small diameter regulating pins 27a to 27d and the large diameter regulating pins 28a to 28d support the respective rotation bases 22a to 22d of the fixed bases 24a and 24b in correspondence with the respective rotation bases 22a to 22d. Is formed to protrude to a support surface. Each of the small diameter regulating pins 27a to 27d is rotated by the respective rotation bases 22a to 22d (arrow H shown in FIG. 3), so that the support rollers 21a to 21d are attached to the respective moving mechanisms 25a and 25b. By this, when it moves toward a small diameter holding position and it is located in a small diameter holding position, it contacts with the outer peripheral surface of each rotating base 22a-22d. Therefore, the small diameter regulating pins 27a to 27d can regulate further rotation of each of the rotation bases 22a to 22d after the respective supporting rollers 21a to 21d are positioned at the small diameter holding positions, so that the respective supporting rollers The positioning accuracy in the small diameter holding position of (21a-21d) can be improved. The large diameter regulating pins 28a to 28d are rotated by the respective rotation bases 22a to 22d (arrow F shown in FIG. 1), so that the support rollers 21a to 21d are attached to the respective moving mechanisms 25a and 25b. By this, when moving toward a large diameter holding position and being located in a large diameter holding position, it contacts with the outer peripheral surface of each rotating base 22a-22d. Therefore, the large diameter regulating pins 28a to 28d can regulate further rotations of the respective rotation bases 22a to 22d after each of the supporting rollers 21a to 21d are positioned at the large diameter holding position, so that the respective supporting rollers The positioning accuracy in the large diameter holding position of (21a-21d) can be improved.

세정 수단(3)은, 회전 유지 수단(2)으로 유지된 세정 대상물(S1, S2)의 하면을 세정하는 것이며, 본 실시형태에서는, 도시하지 않는 세정액 공급원으로부터 세정액이 공급되는 세정 롤러(31)가, 유지된 세정 대상물(S1, S2)의 하면에 접촉하면서 회전하는 것이다. 세정 롤러(31)는, 연직 방향에서 봤을 때, 유지된 세정 대상물(S1, S2)의 중앙(중심)을 포함한 영역의 유지된 세정 대상물(S1, S2)의 아래쪽에서, 외주면이 유지된 세정 대상물(S1, S2)의 하면과 접촉하는 높이에 배치되어 있다. 세정 롤러(31)는, 축방향에서의 길이가 세정 대상물(S2)의 직경(D2)보다 길게 설정되어 있고, 세정 대상물(S1, S2)이 회전 유지 수단(2)으로 유지되면, 축방향에서의 양단부가 세정 대상물(S1, S2)의 외주 가장자리(Sc)보다 돌출하는 것이다. 즉, 세정 롤러(31)는, 세정 대상물(S1, S2)의 세정시, 항상 회전하는 세정 대상물(S1, S2)의 하면 중, 세정 대상물(S1, S2)의 중심을 지나는 직경(D1, D2)분을 길이로 하는 영역에 접촉하고 있다. 세정 롤러(31)는 양단부가 회전할 수 있게 지지된 회전 샤프트(32)에 부착되어 있고, 세정 롤러 회전 구동원(33)에 의해 회전하는(도 1 및 도 3에 도시하는 화살표 D) 것이다. 세정 롤러 회전 구동원(33)은, 예컨대 모터이며, 제어 수단에 접속되어 있고, 제어 수단에 의해 구동 제어가 행해진다. 또한 세정액은, 세정 롤러(31)의 내부로부터 공급되어도 좋고, 도시하지 않는 세정액 노즐 등에 의해 외부로부터 세정 롤러(31)에 공급되어도 좋다. The washing | cleaning means 3 wash | cleans the lower surface of the washing | cleaning object S1, S2 hold | maintained by the rotation holding means 2, and in this embodiment, the washing | cleaning roller 31 in which washing | cleaning liquid is supplied from the washing | cleaning liquid supply source which is not shown in figure. Is rotated while contacting the lower surfaces of the held cleaning objects S1 and S2. The cleaning roller 31 is the cleaning object in which the outer peripheral surface was maintained below the held cleaning objects S1 and S2 in the area including the center (center) of the held cleaning objects S1 and S2 as viewed in the vertical direction. It is arrange | positioned at the height which contacts the lower surface of (S1, S2). The cleaning roller 31 is set in the axial direction when the length in the axial direction is set longer than the diameter D2 of the cleaning target S2, and the cleaning targets S1 and S2 are held by the rotation holding means 2. The both ends of the protrusion protrude from the outer circumferential edge Sc of the cleaning objects S1 and S2. That is, the cleaning roller 31 has diameters D1 and D2 passing through the centers of the cleaning objects S1 and S2 among the lower surfaces of the cleaning objects S1 and S2 that are always rotated when the cleaning objects S1 and S2 are washed. ) Is in contact with an area having a length. The cleaning roller 31 is attached to the rotating shaft 32 supported at both ends to rotate, and is rotated by the cleaning roller rotation drive source 33 (arrow D shown in FIGS. 1 and 3). The cleaning roller rotation drive source 33 is a motor, for example, is connected to a control means, and drive control is performed by the control means. In addition, the cleaning liquid may be supplied from the inside of the cleaning roller 31, or may be supplied to the cleaning roller 31 from the outside by a cleaning liquid nozzle (not shown).

다음에, 본 실시형태에 따른 세정 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다. 여기서, 세정 장치(1)에 의한 세정 공정의 이전 공정은, 예컨대 세정 대상물(S1, S2)의 피가공물(W1, W2)의 상면을 연삭 장치에 의해 연삭한 경우와 같이 연삭칩 등이 세정 대상물(S1, S2)의 하면에 부착될 가능성이 생기는 공정이다. Next, operation | movement of the washing | cleaning apparatus 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. Here, in the previous step of the cleaning step by the cleaning device 1, for example, grinding chips or the like are cleaned as in the case where the upper surfaces of the workpieces W1 and W2 of the cleaning objects S1 and S2 are ground by the grinding device. It is a process which arises the possibility of adhering to the lower surface of (S1, S2).

제어 수단은, 세정하는 세정 대상물이 소직경의 세정 대상물(S1)인지 대직경의 세정 대상물(S2)인지를 판정한다. 상기 판정은, 예컨대 세정 동작의 시작 전에 미리 작업원에 의한 세정 대상물(S1, S2)의 지정 지시가, 도시하지 않는 조작 수단으로부터 입력됨으로써 행해진다. 제어 수단은, 세정 대상물(S1)을 세정하는 것으로 판정하면, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 대직경 유지 위치에 위치하고 있는 경우에는 소직경 유치 위치로 이동시킨다. 여기서는, 제어 수단은 각 이동 기구(25a, 25b)를 연장시킴으로써(도 3에 도시하는 화살표 G), 각 회전 베이스(22a 내지 22d)를 인접하는 지지 롤러(21a, 21d) 및 지지 롤러(21b, 21c)가 근접하도록 회전시켜(도 3에 도시하는 화살표 H), 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 소직경 유지 위치에 위치하면, 각 이동 기구(25a, 25b)의 신축을 정지하고, 위치를 유지한다. 이것에 의해, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)는 소직경 유지 위치에 위치한다. 이 때, 각 회전 베이스(22a 내지 22d)가 소직경 규제 핀(27a 내지 27d)과 각각 접촉한 상태가 된다. 한편, 제어 수단은, 세정 대상물(S2)을 세정한다고 판정하면, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 소직경 유지 위치에 위치하고 있는 경우에는 대직경 유지 위치로 이동시킨다. 여기서는 제어 수단은, 각 이동 기구(25a, 25b)를 수축시킴으로써(도 1에 도시하는 화살표 E), 각 회전 베이스(22a 내지 22d)를 인접하는 지지 롤러(21a, 21d) 및 지지 롤러(21b, 21c)가 이격되도록 회전시켜(도 1에 도시하는 화살표 F), 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 대직경 유지 위치에 위치하면, 각 이동 기구(25a, 25b)의 신축을 정지하고, 위치를 유지한다. 이것에 의해, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)는 대직경 유지 위치에 위치한다. 이 때, 각 회전 베이스(22a 내지 22d)가 대직경 규제 핀(28a 내지 28d)과 각각 접촉한 상태가 된다. The control means determines whether the washing target to be cleaned is the washing target S1 having a small diameter or the washing target S2 having a large diameter. The determination is performed by, for example, inputting a designation instruction for the cleaning targets S1 and S2 by the worker in advance before starting the cleaning operation, from an operation means (not shown). When it determines with washing | cleaning object S1 being wash | cleaned, a control means moves each support roller 21a-21d to the small diameter holding position when it is located in the large diameter holding position. Here, the control means extends each movement mechanism 25a, 25b (arrow G shown in FIG. 3), and the support roller 21a, 21d and support roller 21b which adjoin each rotation base 22a-22d, When the support rollers 21a to 21d are positioned in the small diameter holding position by rotating them so that 21c is close to each other (arrow H shown in Fig. 3), the expansion and contraction of the respective moving mechanisms 25a and 25b is stopped, and the position is changed. Keep it. Thereby, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, each support roller 21a-21d is located in a small diameter holding position. At this time, each of the rotary bases 22a to 22d is in contact with the small diameter regulating pins 27a to 27d, respectively. On the other hand, when it determines with washing | cleaning object S2 washing | cleaning means, a control means moves to the large diameter holding position, when each supporting roller 21a-21d is located in a small diameter holding position. Here, the control means contract | contracts each movement mechanism 25a, 25b (arrow E shown in FIG. 1), and the support roller 21a, 21d and support roller 21b which adjoin each rotation base 22a-22d, When the support rollers 21a to 21d are positioned at the large diameter holding position by rotating the portions 21c so as to be spaced apart (arrow F shown in FIG. 1), the expansion and contraction of the respective moving mechanisms 25a and 25b is stopped and the position is changed. Keep it. Thereby, as shown in FIG.3 and FIG.4, each support roller 21a-21d is located in a large diameter holding position. At this time, each of the rotary bases 22a to 22d is in contact with the large diameter regulating pins 28a to 28d, respectively.

제어 수단은, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)가 세정 대상물(S1, S2)에 대응하는 유지 위치에 위치하고, 도시하지 않는 반송 수단에 의해, 각 지지 롤러(21a 내지 21d) 사이에 세정 대상물(S1, S2)이 반송되며, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)에 의해 세정 대상물(S1, S2)이 유지되면, 각 회전 구동원(23a 내지 23c)에 의해 각 지지 롤러(21a 내지 21c)를 회전시키고(도 1 및 도 3에 도시하는 화살표 A), 세정액을 공급하면서 세정 롤러 회전 구동원(33)에 의해 세정 롤러(31)를 회전시킨다(도 1 및 도 3에 도시하는 화살표 D). 이것에 의해, 세정 롤러(31)는, 자전함으로써(도 1 및 도 3에 도시하는 화살표 B), 세정 대상물(S1, S2)의 하면 전체면과 접촉하여, 하면에 부착되어 있는 절삭칩을 세정·제거할 수 있다. 각 회전 구동원(23a 내지 23c)에 의해 각 지지 롤러(21a 내지 21c)를 회전시키면, 유지된 세정 대상물(S1, S2)에 의해 지지 롤러(21d)가 함께 돌아 회전(도 1 및 도 3에 도시하는 화살표 C)하여, 세정 대상물(S1, S2)의 회전이 검출된다. 따라서, 제어 수단은, 각 회전 구동원(23a 내지 23c)에 의해 각 지지 롤러(21a 내지 21c)를 회전시켜도, 지지 롤러(21d)가 회전하지 않는다고 판단하면, 세정 대상물(S1, S2)이 각 지지 롤러(21a 내지 21d)에 유지되어 있지 않거나, 또는 고장 등의 이상이 발생하고 있다고 판정하여, 각 지지 롤러(21a 내지 21c)의 회전을 정지하고, 작업원에게, 도시하지 않는 통지 수단에 의해 통지한다. 또한 세정 장치(1)에 의해 세정이 행해진 세정 대상물(S1, S2)은 다시 반송 수단에 의해 후속 공정을 행하는 장치 또는 영역으로 반송된다. As for the control means, each support roller 21a-21d is located in the holding position corresponding to cleaning object S1, S2, The cleaning object S1 is carried out between each support roller 21a-21d by the conveyance means which is not shown in figure. , S2 is conveyed, and when the cleaning objects S1 and S2 are held by the respective support rollers 21a to 21d, the respective support rollers 21a to 21c are rotated by the respective rotation drive sources 23a to 23c ( The cleaning roller 31 is rotated by the cleaning roller rotation drive source 33 while supplying the cleaning liquid arrow A) shown in FIGS. 1 and 3 (arrow D shown in FIGS. 1 and 3). As a result, the cleaning roller 31 rotates (arrows B shown in FIGS. 1 and 3) to come into contact with the entire lower surface of the cleaning objects S1 and S2 to clean the cutting chips attached to the lower surface. · Can be removed When the support rollers 21a to 21c are rotated by the respective rotation drive sources 23a to 23c, the support rollers 21d are rotated together by the retained cleaning objects S1 and S2 to rotate (shown in FIGS. 1 and 3). Arrow C), the rotation of the cleaning objects S1 and S2 is detected. Therefore, when the control means judges that the support rollers 21d do not rotate even if the support rollers 21a to 21c are rotated by the respective rotation drive sources 23a to 23c, the cleaning objects S1 and S2 support the respective objects. It is judged that the rollers 21a to 21d are not held or that an abnormality such as a failure has occurred, and the rotation of each of the supporting rollers 21a to 21c is stopped, and the worker is notified by notification means (not shown). do. In addition, the cleaning objects S1 and S2 which have been cleaned by the cleaning device 1 are again conveyed by the conveying means to an apparatus or an area that performs the subsequent step.

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 세정 장치(1)는, 세정 대상물(S1, S2)의 직경(D1, D2)의 변경에 대응하여, 직경(D1, D2)이 상이한 세정 대상물(S1, S2)을 유지할 수 있고, 세정 대상물(S1, S2)의 하면을 세정할 수 있다. 또한, 각 이동 기구(25a, 25b)에 의해 각 회전 베이스(22a 내지 22d)가 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 회전축(R1a 내지 R1d)과는 상이한 위치에 있는 연직 방향의 회전축(R2a 내지 R2d)으로 회동시키는 간단한 구성으로, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 위치의 변경, 즉 소직경 유지 위치와 대직경 유지 위치의 전환을 행할 수 있다. 또한 연직 방향에서 봤을 때에, 각 지지 롤러(21a 내지 21d)를 지나는 원의 중심으로부터 방사형으로 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 위치를 변경하는 경우와 비교하여, 세정 대상물(S1, S2)의 중앙에 스페이스를 확보할 수 있어, 세정 대상물(S2)에 대응할 수 있는 길이의 세정 롤러(31)를 갖는 세정 수단(3)을 배치할 수 있다. 또한, 각 이동 기구(25a, 25b)는 신축에 의해 각 지지 롤러(21a 내지 21d)의 위치 변경, 위치 결정을 행하기 때문에, 간단하고 저렴한 구성으로 할 수 있다. As described above, the cleaning device 1 according to the present embodiment corresponds to the change of the diameters D1 and D2 of the cleaning objects S1 and S2, and the cleaning objects S1 and S2 having different diameters D1 and D2. ) Can be maintained and the lower surfaces of the cleaning objects S1 and S2 can be cleaned. Further, the respective rotational bases 22a to 22d are rotated in the vertical direction by the respective moving mechanisms 25a and 25b at positions different from the rotational axes R1a to R1d of the respective support rollers 21a to 21d. With a simple configuration to rotate with), the position of each support roller 21a to 21d can be changed, that is, the small diameter holding position and the large diameter holding position can be switched. In addition, when viewed from the vertical direction, compared with the case where the position of each support roller 21a-21d is changed radially from the center of the circle which passes through each support roller 21a-21d, the center of the cleaning object S1, S2 is carried out. Space can be secured, and the washing | cleaning means 3 which has the washing roller 31 of the length which can respond to the washing | cleaning object S2 can be arrange | positioned. Moreover, since each movement mechanism 25a, 25b performs the position change and positioning of each support roller 21a-21d by expansion and contraction, it can be made simple and inexpensive.

또한, 본 실시형태에 따른 세정 장치(1)는, 4개의 지지 롤러(21a 내지 21d)를 갖지만 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 3개 이상의 지지 롤러를 갖고 있으면 된다. 또한 본 실시형태에 따른 세정 장치(1)는, 3개의 회전 구동원(23a 내지 23c)을 갖지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 하나 이상의 회전 구동원을 갖고 있으면 된다. 또한, 회전 센서(26)를 회전 구동원(23a 내지 23c)이 장착된 지지 롤러(21a 내지 21c)에 설치하는 경우는, 회전 구동원(23a 내지 23c)이 장착된 지지 롤러(21a 내지 21c) 이외의 지지 롤러를 설치하지 않아도 좋다. In addition, although the washing | cleaning apparatus 1 which concerns on this embodiment has four support rollers 21a-21d, this invention is not limited to this, What is necessary is just to have three or more support rollers. Moreover, although the washing | cleaning apparatus 1 which concerns on this embodiment has three rotation drive sources 23a-23c, this invention is not limited to this, What is necessary is just to have one or more rotation drive sources. In addition, when installing the rotation sensor 26 to the support rollers 21a-21c with which the rotation drive sources 23a-23c were mounted, other than the support rollers 21a-21c with which the rotation drive sources 23a-23c were mounted, It is not necessary to install a support roller.

1: 세정 장치, 2: 회전 유지 수단, 21a 내지 21d: 지지 롤러, 21e 내지 21h: 접촉부, 22a 내지 22d: 회전 베이스, 23a 내지 23c: 회전 구동원, 24a, 24b: 고정 베이스, 25a, 25b, 이동 기구, 25c, 25d: 샤프트, 25e, 25f: 실린더 본체 26: 회전 센서, 27a 내지 27d: 소직경 규제 핀, 28a 내지 28d: 대직경 규제 핀, 3: 세정 수단, 31: 세정 롤러, 32: 회전 샤프트 33: 세정 롤러 회전 구동원, R1a 내지 R1d: 회전축, R2a 내지 R2d: 회전축, R3a 내지 R3d: 회전축, S1, S2: 세정 대상물, T1, T2: 지지 기판, W1, W2: 피가공물DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Cleaning apparatus, 2: Rotation holding means, 21a-21d: Support roller, 21e-21h: Contact part, 22a-22d: Rotation base, 23a-23c: Rotation drive source, 24a, 24b: Fixed base, 25a, 25b, Move Mechanism, 25c, 25d: shaft, 25e, 25f: cylinder body 26: rotation sensor, 27a to 27d: small diameter regulating pin, 28a to 28d: large diameter regulating pin, 3: cleaning means, 31: cleaning roller, 32: rotation Shaft 33: cleaning roller rotational drive source, R1a to R1d: rotating shaft, R2a to R2d: rotating shaft, R3a to R3d: rotating shaft, S1, S2: cleaning object, T1, T2: support substrate, W1, W2: workpiece

Claims

A cleaning device comprising rotation holding means for rotating the disk-shaped cleaning object including at least the workpiece to be rotated horizontally or approximately horizontally at an outer circumferential edge, and cleaning means for cleaning the lower surface of the cleaning object held by the rotation holding means. as,
The rotation holding means,
Three or more supporting rollers rotating in a vertical axis of rotation while in contact with the outer circumferential edge of the cleaning object;
A rotation drive source mounted to at least one said support roller,
A rotation base which supports the support roller so as to be rotatable and rotates in a vertical rotation axis at a position different from the rotation axis of the support roller;
A moving mechanism for positioning the support roller at a predetermined different position
And,
The said moving mechanism rotates the said rotation base around the said rotating shaft, and changes the relative distance of the adjacent said support rollers,
As seen from the vertical direction, the rotation holding means is disposed outside the region corresponding to the outer circumferential edge of the cleaning object and the cleaning object, and the cleaning means includes the cleaning object in the region including the center of the cleaning object. Placed at the bottom,
And a lower surface of the cleaning object in response to a change in the diameter of the cleaning object.