JP2013234941A - センサーチップ並びにセンサーカートリッジおよび検出装置 - Google Patents

センサーチップ並びにセンサーカートリッジおよび検出装置 Download PDF

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Abstract

【課題】金属ナノ体の局在表面プラズモン共鳴に伝播表面プラズモン共鳴を確実に結びつけることができるセンサーチップは提供される。
【解決手段】センサーチップ11は金属格子16を備える。金属格子16は第1方向FDに延びる複数の金属長尺片17を有する。金属長尺片17は励起光の波長よりも短いピッチで配列される。誘電体層18は金属格子16の表面を覆う。誘電体層18には第1方向FDに交差する第2方向SDに延びる線状の凹凸パターン19が形成される。誘電体層18の表面に金属ナノ体23が配置される。
【選択図】図1

Description

本発明は、金属ナノ粒子や金属ナノ突起といった金属ナノ体を備えるセンサーチップ、並びに、そうしたセンサーチップを利用したセンサーカートリッジおよび検出装置等に関する。
局在表面プラズモン共鳴(LSPR)を利用したセンサーチップは知られる。こうしたセンサーチップは例えば誘電体表面に分散する金属ナノ体すなわち金属ナノ粒子を備える。金属ナノ粒子は例えば励起光の波長よりも十分に小さく形成される。金属ナノ粒子に励起光が照射されると、全電気双極子が揃い増強電場が誘発される。その結果、金属ナノ粒子の表面で近接場光が生成される。いわゆるホットスポットが形成される。
特開2011−128135号公報 特開2011−141265号公報
特許文献1や特許文献2に示唆されるように、伝播表面プラズモン共鳴(PSPR)を利用したセンサーチップは知られる。センサーチップでは素子チップの表面に金属格子が形成される。励起光は金属格子の働きで回折光に変換される。回折光は金属格子の表面で伝播表面プラズモン共鳴を引き起こす。こうした伝播表面プラズモン共鳴が局在表面プラズモン共鳴に結びつけられれば、金属ナノ体の表面で近接場光は強められると考えられる。
本発明の少なくとも1つの態様によれば、金属ナノ体の局在表面プラズモン共鳴に伝播表面プラズモン共鳴を確実に結びつけることができるセンサーチップは提供されることができる。
(1)本発明の一態様は、第1方向に延びる複数の金属長尺片を励起光の波長よりも短いピッチで配列する金属格子と、前記金属格子の表面を覆い、前記第1方向に交差する第2方向に延びる線状の凹凸パターンを形成する誘電体層と、前記誘電体層の表面に配置される金属ナノ体とを備えるセンサーチップに関する。
金属ナノ体は線状の凹凸パターンに沿って配列されることから、第2方向に平行な偏光成分に基づき金属ナノ体では局在表面プラズモン共鳴(LSPR)が励起される。同時に、第2方向に平行な偏光成分は金属格子の働きで回折光に変換される。回折光は金属格子の表面で伝播表面プラズモン共鳴(PSPR)を引き起こす。こうして局在表面プラズモン共鳴は伝播表面プラズモン共鳴で増強される。金属ナノ体の表面で近接場光は強められる。いわゆるホットスポットが形成される。
(2)前記第1方向および前記第2方向が交差する交差角は90度に設定されることができる。こうした設定によれば、1つの偏光成分で金属ナノ体の局在表面プラズモン共鳴は最大限に増強されるとともに金属格子の伝播表面プラズモン共鳴は最大限に増強されることができる。直線偏光の励起光で効率的に表面プラズモン共鳴は増強されることができる。
(3)前記金属ナノ体は、前記誘電体層の表面に分散する金属ナノ粒子であることができる。金属ナノ粒子は単純な金属材料の堆積や熱処理に基づき比較的に少ない作業工程で形成されることができる。こうした金属ナノ粒子の採用はセンサーチップの製造の簡素化に貢献することができる。
(4)前記凹凸パターンは、前記金属格子の表面に平行な基準平面上に配置されて相互に並列に延びる誘電体長尺片を備えることができ、前記誘電体長尺片の配列のピッチは前記金属格子の前記ピッチよりも小さい。こうした配列のピッチによれば、金属ナノ体の集合体の光学異方性は確実に所望の方向に合わせ込まれることができる。
(5)本発明の他の態様は、検出室を区画する筐体と、前記検出室の空間に接する表面を有する基体と、前記基体の表面に配置されて、第1方向に延びる複数の金属長尺片を励起光の波長よりも短いピッチで配列する金属格子と、前記金属格子の表面を覆い、前記第1方向に交差する第2方向に延びる線状の凹凸パターンを形成する誘電体層と、前記誘電体層の表面に配置される金属ナノ体とを備えるセンサーカートリッジに関する。このセンサーカートリッジでは、前述と同様に、局在表面プラズモン共鳴は伝播表面プラズモン共鳴で増強される。金属ナノ体の表面で近接場光は強められる。いわゆるホットスポットが形成される。
(6)本発明のさらに他の態様は、第1方向に延びる複数の金属長尺片を励起光の波長よりも短いピッチで配列する金属格子と、前記金属格子の表面を覆い、前記第1方向に交差する第2方向に延びる線状の凹凸パターンを形成する誘電体層と、前記誘電体層の表面に配置される金属ナノ体と前記金属ナノ体に向けて光を放出する光源と、前記光の照射に応じて前記金属ナノ体から放射される光を検出する光検出器とを備える検出装置に関する。この検出装置では、前述と同様に、局在表面プラズモン共鳴は伝播表面プラズモン共鳴で増強される。金属ナノ体の表面で近接場光は強められる。いわゆるホットスポットが形成される。
一実施形態に係るセンサーチップの構造を概略的に示す部分斜視図である。 金属表面に励起される表面プラズモンの分散関係を示すグラフである。 金属格子の表面増強ラマン散乱(SERS)スペクトルを示すグラフである。 銀ナノ粒子の透過率特性を示すグラフである。 誘電体膜の凹凸パターンの透過率特性を示すグラフである。 銀ナノ粒子の表面増強ラマン散乱(SERS)スペクトルを示すグラフである。 金属長尺片の高さと光の反射率との関係を示すグラフである。 誘電体層の膜厚と電場増強度との関係を示すグラフである。 格子柄用のレジスト膜を概略的に示す二酸化シリコンウエハーの垂直断面図である。 格子柄を概略的に示す二酸化シリコンウエハーの垂直断面図である。 格子柄上の金属膜を概略的に示す二酸化シリコンウエハーの垂直断面図である。 金属膜上の誘電体層を概略的に示す二酸化シリコンウエハーの垂直断面図である。 凹凸パターンを象るレジスト膜を概略的に示す二酸化シリコンウエハーの部分斜視図である。 凹凸パターンを概略的に示す二酸化シリコンウエハーの部分斜視図である。 標的分子検出装置の構成を概略的に示す概念図である。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。
(1)センサーチップの構造
図1は本発明の一実施形態に係るセンサーチップ11を概略的に示す。このセンサーチップ11は基体12を備える。基体12は例えば誘電体材料から形成される。誘電体材料には例えば二酸化シリコン(SiO)のほか樹脂材といった成型材料が使用されることができる。樹脂材にはポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA樹脂)といったアクリル樹脂が含まれることができる。
基体12の表面には格子柄13が形成される。格子柄13は第1方向FDに延びる複数の長尺片14を有する。長尺片14は第1方向FDに交差する第2方向SDに等ピッチで配列される。ここでは、基体12の表面を含む仮想平面内で第1方向FDおよび第2方向SDが交差する交差角は90度に設定される。
基体12の表面には金属膜15が積層される。基体12の格子柄13は金属膜15で覆われる。金属膜15は金属から形成される。金属膜15は例えば金(Au)から形成されることができる。その他、金属には銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、パラジウム(Pd)、タングステン(W)、ロジウム(Rh)またはルテニウム(Ru)が用いられてもよい。これらは、単体で用いられてもよく、異種金属層の積層体として用いられてもよく、合金として用いられてもよい。金属膜15は例えば基体12の表面に一面に途切れなく形成されることができる。金属膜15は均一な膜厚で形成されることができる。金属膜15の膜厚は例えば20nm程度に設定されることができる。
金属膜15は基体12の格子柄13に倣って金属格子16を形成する。金属格子16は第1方向FDに延びる複数の金属長尺片17を有する。金属長尺片17は第2方向SDに第1ピッチPCで配列される。第1ピッチPCは励起光の波長よりも短い。金属長尺片17同士は等間隔で配置されることができる。こうした金属格子16の形成にあたって基体12は金属材料から形成されることができ金属膜15と基体12とは一塊として形成されることができる。
金属膜15の表面には誘電体層18が積層される。金属膜15の表面は誘電体層18で覆われる。誘電体層18は誘電体から形成される。誘電体層18は例えば二酸化シリコン(SiO)から形成されることができる。誘電体層18は例えば金属膜15の表面に一面に途切れなく形成されることができる。誘電体層18は均一な膜厚で形成されることができる。
誘電体層18は第2方向SDに延びる線状の凹凸パターン19を形成する。凹凸パターン19は第2方向SDに相互に並列に延びる複数の誘電体長尺片21を有する。誘電体長尺片21は金属格子16の表面に平行な基準平面22上に配置される。誘電体長尺片21は第1方向FDに第2ピッチCHで配列される。第2ピッチCHは第1ピッチPCより小さい。誘電体長尺片21同士は等間隔で配置されることができる。ここでは、凹凸パターン19は、金属長尺片17上に誘電体長尺片21を配列するだけでなく、金属長尺片17同士の間(いわゆる溝)に金属長尺片21を配列する。
誘電体層18の表面には金属ナノ体23が配置される。金属ナノ体23は、例えば誘電体層18の表面に分散する金属ナノ粒子で構成される。金属ナノ粒子はいわゆるアイランド構造で形成される。金属ナノ体23は金属から形成される。金属ナノ体23は例えば銀(Ag)から形成されることができる。その他、金属には金(Au)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、パラジウム(Pd)、タングステン(W)、ロジウム(Rh)またはルテニウム(Ru)が用いられてもよい。これらは、単体で用いられてもよく、異種金属層の積層体として用いられてもよく、合金として用いられてもよい。金属ナノ体23は、金属長尺片17上で誘電体長尺片21上に配列されるとともに誘電体長尺片21同士の間(溝)にも配列され、金属長尺片17同士の間で誘電体長尺片21上に配列されるとともに誘電体長尺片21同士の間(溝)にも配列される。
センサーチップ11に励起光が照射されると、励起光の働きで金属ナノ体23では局在表面プラズモン共鳴(LSPR)が引き起こされる。隣接する金属ナノ体23同士の間で増強電場が形成される。金属ナノ体23の表面で近接場光が生成される。金属ナノ体23は線状の凹凸パターン19に沿って配列されることから、第1方向FDに平行な偏光成分に基づき増強電場は強化されることができる。同時に、第1方向FDに平行な偏光成分は金属格子16の働きで回折光に変換される。回折光は金属格子16の表面で伝播表面プラズモン共鳴(PSPR)を引き起こす。こうして局在表面プラズモン共鳴は伝播表面プラズモン共鳴で増強される。金属ナノ体23の表面で近接場光は強められる。いわゆるホットスポットが形成される。
センサーチップ11では金属格子16の金属長尺片17は第1方向FDに延びる。凹凸パターン19の誘電体長尺片21は第2方向SDに延びる。第1方向FDおよび第2方向SDは相互に直交する。したがって、1つの偏光成分で金属ナノ体23の局在表面プラズモン共鳴は最大限に増強されるとともに金属格子16の伝播表面プラズモン共鳴は最大限に増強されることができる。直線偏光の励起光で効率的に表面プラズモン共鳴は増強されることができる。
金属ナノ体23はアイランド構造の金属ナノ粒子で構成される。金属ナノ粒子は単純な金属材料の堆積や熱処理に基づき比較的に少ない作業工程で形成されることができる。こうした金属ナノ粒子の採用はセンサーチップ11の製造の簡素化に貢献することができる。金属ナノ体23には金属ナノ粒子に代えて金属ナノ突起が用いられることができる。金属ナノ突起は誘電体層18の表面に規則的に配置されることができる。こうした金属ナノ突起の形成にあたって例えばフォトリソグラフィ技術が利用されることができる。
センサーチップ11では誘電体長尺片21の第2ピッチCHは金属長尺片17の第1ピッチPCよりも小さい。その結果、金属ナノ体23の集合体の光学異方性は確実に第2方向SDに合わせ込まれることができる。例えば誘電体長尺片21に1列に金属ナノ体23が配列される場合には、第2ピッチCHは最小値をとることができる。このとき、金属ナノ体23の集合体の光学異方性は最大限に高められる。特定の偏光で表面増強ラマン散乱(SERS)は達成されることができる。反対に、第2ピッチCHの大きさが第1ピッチPCに近づけば近づくほど、金属ナノ体23の集合体の光学異方性は弱められる。
図2は金属表面に励起される表面プラズモンの分散関係を示す。誘電関数ε(ω)を持つ金属と、誘導関数ε(ω)を持つ媒質との界面を伝播する表面プラズモンの分散関係は次式で与えられる。
Figure 2013234941
ここで、ωは角周波数であり、ksppは金属および媒質の界面に沿って伝播する表面プラズモンの波数ベクトルの大きさであり、cは光速である。その一方で、入射角θで入射した光、および金属格子16によって回折した光の分散関係は次式で与えられる。
Figure 2013234941
Figure 2013234941
入射光の波数ベクトルの大きさkはksppに比べて常に大きく2つの分散曲線は交点を持たないことから、入射光は直接に表面プラズモンを励起することはできない。n次回折光の波数ベクトルの大きさkはksppの分散曲線と交点を持つことから、n次回折光は表面プラズモンを励起することができる。交点を持つときの金属格子16の第1ピッチPCは光の波長λより常に小さい。したがって、金属格子16の周期は入射光の波長に比べて常に小さい。
(2)センサーチップの検証
本発明者は金属格子16の表面増強ラマン散乱(SERS)スペクトルを観察した。観察にあたって金属長尺片17の第1ピッチPCは500nmに設定された。誘電体層18および金属ナノ体23の形成は省略された。したがって、金属格子16は直接に励起光に曝された。励起光633nmの波長を有する励起光が用いられた。光源にはHe−Neレーザーが用いられた。直線偏光ビームがセンサーチップに照射された。試料にはアデニン分子が用いられた。図3に示されるように、アデニン分子に固有の信号ピークすなわち波数730cm−1が観察された。ここで、金属格子16に直交する方向(第2方向SDに平行な方向)TMの直線偏光でアデニン分子を示す急峻なピークが観察された。強いラマン増強が確認された。これに対し、金属格子16に平行な方向(第1方向FDに平行な方向)TEの直線偏光ではほとんどピークは観察されなかった。これは、金属格子16に直交する偏光成分に対して回折が生じ、表面プラズモン共鳴が励起されたことに起因する。
次に本発明者はアイランド構造の金属ナノ粒子の透過率特性を観察した。金属ナノ粒子には銀ナノ粒子が用いられた。観察にあたって線状の凹凸パターン19が形成された。誘電体長尺片21の第2ピッチCHは140nmに設定された。図4に示されるように、線状の凹凸パターン19に直交する方向(第1方向FDに平行な方向)TMの直線偏光に比べて、線状の凹凸パターン19に平行な方向(第2方向SDに平行な方向)TEの直線偏光で低い透過率が観察された。これは、第2方向SDの偏光成分で銀ナノ粒子において局在表面プラズモン共鳴が励起され、光吸収が生じたことに起因する。したがって、線状の凹凸パターン19に直交する方向TMよりも線状の凹凸パターン19に平行な方向TEで増強電場はより強められることが確認された。図5に示されるように、140nmの第2ピッチCHで線状の誘電体長尺片21だけが形成され、銀ナノ粒子の形成が省略されると、偏光方向TM、TEに対して光学異方性はほとんど観察されなかった。
次に本発明者は銀ナノ粒子のSERSスペクトルを観察した。観察にあたって銀ナノ粒子は線状の凹凸パターン19上に形成された。誘電体長尺片21の第2ピッチCHは140nmに設定された。励起光633nmの波長を有する励起光が用いられた。光源にはHe−Neレーザーが用いられた。直線偏光ビームがセンサーチップに照射された。試料にはアデニン分子が用いられた。図6に示されるように、アデニン分子に固有の信号ピークすなわち波数730cm−1が観察された。ここで、凹凸パターン19に直交する方向(第1方向FDに平行な方向)TMの直線偏光でアデニン分子を示す急峻なピークが観察された。強いラマン増強が確認された。これに対し、凹凸パターン19に平行な方向(第2方向SDに平行な方向)TEの直線偏光ではほとんどピークは観察されなかった。こうして線状の凹凸パターン19に直交する方向TMよりも線状の凹凸パターン19に平行な方向TEで増強電場はより強められることが確認された。
続いて本発明者は金属長尺片17の高さと光の反射率との関係を観察した。観察にあたって金属格子16が形成された。金属長尺片17の第1ピッチPCは500nmに設定された。誘電体層18および金属ナノ体23の形成は省略された。したがって、金属格子16は直接に励起光に曝された。反射率の落ち込みは表面プラズモン共鳴の励起を示す。図7に示されるように、金属長尺片17の高さが30〜60nmに設定されると、反射率の十分な落ち込みが観察された。金属長尺片17の高さが40nmに設定されると、光は最大限に表面プラズモン共鳴に利用されることが確認された。金属長尺片17の高さに応じて表面プラズモン共鳴に最適な波長はシフトすることが確認された。
続いて本発明者は誘電体層18の膜厚と電場増強度との関係を観察した。観察にあたって平らな銀膜上に誘電体層18すなわち酸化シリコン層が形成された。酸化シリコン層の表面に島状構造の銀ナノ粒子が形成された。銀ナノ粒子が励起光に曝された。励起光633nmの波長を有する励起光が用いられた。光源にはHe−Neレーザーが用いられた。直線偏光ビームがセンサーチップに照射された。試料にはアデニン分子が用いられた。図8に示されるように、酸化シリコン層の膜厚が20〜40nm程度に設定されると,最大限に電場強度が強められることが確認された。
(3)センサーチップの製造方法
次にセンサーチップ11の製造方法を簡単に説明する。図9に示されるように、二酸化シリコンウエハー26の表面にレジスト膜27で格子柄13のパターンが形成される。こうしたパターンの形成にあたって二酸化シリコンウエハー26の表面には一面にフォトレジストが塗布される。フォトレジストにレーザー干渉露光が実施される。露光後にフォトレジストは現像される。こうして長尺片14を象ったレジスト膜27が形成される。
図10に示されるように、続いて二酸化シリコンウエハー26の表面にエッチング処理が施される。レジスト膜27はマスクとして機能する。レジスト膜27の周囲で二酸化シリコンウエハー26の表面はエッチングされる。その結果、二酸化シリコンウエハー26の表面に格子柄13が形成される。格子柄13の形成後、レジスト膜27は除去される。
図11に示されるように、二酸化シリコンウエハー26の表面に金属膜15が形成される。例えば金のスパッタリングが実施される。金属膜15は例えば格子柄13上に一律な膜厚で形成される。その結果、金属膜15は格子柄13に倣って金属格子16を形成する。
図12に示されるように、金属膜15の表面には誘電体層18が形成される。誘電体層18の形成にあたって例えば二酸化シリコンのスパッタリングが用いられることができる。誘電体層18は一律な膜厚で形成される。その結果、誘電体層18は金属格子16に倣って格子柄を形成する。
図13に示されるように、誘電体層18の表面にレジスト膜28で凹凸パターン19の縞模様が形成される。こうしたレジスト膜28の形成にあたって誘電体層18の表面には一面にフォトレジストが塗布される。フォトレジストにレーザー干渉露光が実施される。露光後にフォトレジストは現像される。こうして誘電体長尺片21を象ったレジスト膜28は形成される。
図14に示されるように、誘電体層18にはエッチング処理が施される。レジスト膜28はマスクとして機能する。レジスト膜28の周囲で誘電体層18の表面はエッチングされる。その結果、誘電体層18の表面に凹凸パターン19が形成される。凹凸パターン19の形成後、レジスト膜28は除去される。その後、誘電体層18の表面にアイランド構造の銀ナノ粒子が形成される。銀の真空加熱蒸着が実施される。銀ナノ粒子の形成後、二酸化シリコンウエハー26から個々のセンサーチップ11は切り出される。
(4)一実施形態に係る検出装置
図15は一実施形態に係る標的分子検出装置(検出装置)31を概略的に示す。標的分子検出装置31はセンサーカートリッジ32を備える。センサーカートリッジ32には導入通路33と排出通路34とが個別に接続される。導入通路33からセンサーカートリッジ32に気体は導入される。センサーカートリッジ32から排出通路34に気体は排出される。導入通路33の通路入口35にはフィルター36が設置される。フィルター36は例えば気体中の塵埃や水蒸気を除去することができる。排出通路34の通路出口37には吸引ユニット38が設置される。吸引ユニット38は送風ファンで構成される。送風ファンの作動に応じて気体は導入通路33、センサーカートリッジ32および排出通路34を順番に流通する。こうした気体の流通経路内でセンサーカートリッジ32の前後にはシャッター(図示されず)が設置される。シャッターの開閉に応じてセンサーカートリッジ32内に気体は閉じ込められることができる。センサーカートリッジ32は例えば導入通路33および排出通路34に着脱自在に装着されることができる。
標的分子検出装置31はラマン散乱光検出ユニット41を備える。ラマン散乱光検出ユニット41は、センサーカートリッジ32に励起光を照射しラマン散乱光を検出する。ラマン散乱光検出ユニット41には光源42が組み込まれる。光源42にはレーザー光源が用いられることができる。レーザー光源は特定波長(単一波長)で直線偏光のレーザー光を放射することができる。
ラマン散乱光検出ユニット41は受光素子43を備える。受光素子43は例えば光の強度を検出することができる。受光素子43は光の強度に応じて検出電流を出力することができる。したがって、受光素子43から出力される電流の大きさに応じて光の強度は特定されることができる。
光源42とセンサーカートリッジ32との間、および、センサーカートリッジ32と受光素子43との間には光学系44が構築される。光学系44は光源42とセンサーカートリッジ32との間に光路を形成すると同時にセンサーカートリッジ32と受光素子43との間に光路を形成する。光学系44の働きで光源42の光はセンサーカートリッジ32に導かれる。センサーカートリッジ32の反射光は光学系44の働きで受光素子43に導かれる。
光学系44はコリメーターレンズ45、ダイクロイックミラー46、対物レンズ47、集光レンズ48、凹レンズ49、光学フィルター51および分光器52を備える。ダイクロイックミラー46は例えばセンサーカートリッジ32と受光素子43との間に配置される。対物レンズ47はダイクロイックミラー46とセンサーカートリッジ32との間に配置される。対物レンズ47はダイクロイックミラー46から供給される平行光を集光してセンサーカートリッジ32に導く。センサーカートリッジ32の反射光は対物レンズ47で平行光に変換されダイクロイックミラー46を透過する。ダイクロイックミラー46と受光素子43との間には集光レンズ48、凹レンズ49、光学フィルター51および分光器52が配置される。対物レンズ47、集光レンズ48および凹レンズ49の光軸は同軸に合わせ込まれる。集光レンズ48で集光された光は凹レンズ49で再び平行光に変換される。光学フィルター51はレイリー散乱光を除去する。ラマン散乱光は光学フィルター51を通過する。分光器52は例えば特定波長の光を選択的に透過させる。こうして受光素子43では特定波長ごとに光の強度が検出される。分光器52には例えばエタロンが用いられることができる。
光源42の光軸は対物レンズ47および集光レンズ48の光軸に直交する。ダイクロイックミラー46の表面はこれら光軸に45度の角度で交差する。ダイクロイックミラー46と光源42との間にはコリメーターレンズ45が配置される。こうしてコリメーターレンズ45は光源42に向き合わせられる。コリメーターレンズ45の光軸は光源42の光軸に同軸に合わせ込まれる。
標的分子検出装置31は制御ユニット53を備える。制御ユニット53に、光源42、分光器52、受光素子43、吸引ユニット38、その他の機器が接続される。制御ユニット53は、光源42、分光器52および吸引ユニット38の動作を制御するとともに、受光素子43の出力信号を処理する。制御ユニット53には信号コネクター54が接続される。制御ユニット53は信号コネクター54を通じて外部と信号をやりとりすることができる。
標的分子検出装置31は電源ユニット55を備える。電源ユニット55は制御ユニット53に接続される。電源ユニット55は制御ユニット53に動作電力を供給する。制御ユニット53は電源ユニット55から電力の供給を受けて動作することができる。電源ユニット55には例えば1次電池や2次電池が用いられることができる。2次電池は、例えば、充電用の電源コネクター56を有することができる。
制御ユニット53は信号処理制御部を備える。信号処理制御部は例えば中央演算処理装置(CPU)と、RAM(ランダムアクセスメモリー)やROM(リードオンリーメモリー)といった記憶回路で構成されることができる。ROMには例えば処理プログラムやスペクトルデータが格納されることができる。スペクトルデータでは標的分子のラマン散乱光のスペクトルが特定される。CPUは、一時的にRAMに処理プログラムやスペクトルデータを取り込みながら、処理プログラムを実行する。CPUは、スペクトルデータに、分光器および受光素子の働きで特定される光のスペクトルを照らし合わせる。
センサーカートリッジ32は筐体58を備える。筐体58は検出室59を区画する。検出室59は一端で導入通路33に接続され他端で排出通路34に接続される。筐体58にセンサーチップ11が組み込まれる。基体12の表面は検出室59の空間に接する。光源42から放出される光はコリメーターレンズ45で平行光に変換される。直線偏光の光はダイクロイックミラー46で反射する。反射した光は対物レンズ47で集光されてセンサーカートリッジ32に照射される。このとき、光はセンサーチップ11の表面に直交する垂直方向に入射することができる。いわゆる垂直入射が確立されることができる。光の偏光面は線状の凹凸パターン19(第2方向SD)に平行に合わせ込まれる。照射された光の働きで金属ナノ体23では局在表面プラズモン共鳴が引き起こされる。金属ナノ体23同士の間で近接場光は強められる。いわゆるホットスポットが形成される。
このとき、ホットスポットで金属ナノ体23に標的分子が付着すると、標的分子からレイリー散乱光およびラマン散乱光が生成される。いわゆる表面増強ラマン散乱が実現される。その結果、標的分子の種類に応じたスペクトルで光は対物レンズ47に向かって放出される。
こうしてセンサーカートリッジ32から放出される光は対物レンズ47で平行光に変換されダイクロイックミラー46、集光レンズ48、凹レンズ49および光学フィルター51を通過する。ラマン散乱光は分光器52に入射する。分光器52はラマン散乱光を分光する。こうして特定の波長ごとに受光素子43は光の強度を検出する。光のスペクトルはスペクトルデータに照らし合わせられる。光のスペクトルに応じて標的分子は検出されることができる。こうして標的分子検出装置31は表面増強ラマン散乱に基づき例えばアデノウィルスやライノウィルス、HIVウィルス、インフルエンザウィルスといった標的物質を検出することができる。
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。したがって、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれる。例えば、明細書または図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語とともに記載された用語は、明細書または図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えられることができる。また、センサーチップ11や標的物質検出装置31等の構成および動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形が可能である。
11 センサーチップ、12 基体、16 金属格子、17 金属長尺片、18 誘電体層、19 凹凸パターン、21 誘電体長尺片、22 基準面(基準平面)、23 金属ナノ体、31 検出装置(標的物質検出装置)、32 センサーカートリッジ、59 検出室、FD 第1方向、SD 第2方向、PC ピッチ(第1ピッチ)。

Claims (6)

  1. 第1方向に延びる複数の金属長尺片を励起光の波長よりも短いピッチで配列する金属格子と、
    前記金属格子の表面を覆い、前記第1方向に交差する第2方向に延びる線状の凹凸パターンを形成する誘電体層と、
    前記誘電体層の表面に配置される金属ナノ体と、
    を備えることを特徴とするセンサーチップ。
  2. 請求項1に記載のセンサーチップにおいて、前記第1方向および前記第2方向が交差する交差角は90度に設定されることを特徴とするセンサーチップ。
  3. 請求項1または2に記載のセンサーチップにおいて、前記金属ナノ体は、前記誘電体層の表面に分散する金属ナノ粒子であることを特徴とするセンサーチップ。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載のセンサーチップにおいて、前記凹凸パターンは、前記金属格子の表面に平行な基準平面上に配置されて相互に並列に延びる誘電体長尺片を備え、前記誘電体長尺片の配列のピッチは前記金属格子の前記ピッチよりも小さいことを特徴とするセンサーチップ。
  5. 検出室を区画する筐体と、
    前記検出室の空間に接する表面を有する基体と、
    前記基体の表面に配置されて、第1方向に延びる複数の金属長尺片を励起光の波長よりも短いピッチで配列する金属格子と、
    前記金属格子の表面を覆い、前記第1方向に交差する第2方向に延びる線状の凹凸パターンを形成する誘電体層と、
    前記誘電体層の表面に配置される金属ナノ体と
    を備えることを特徴とするセンサーカートリッジ。
  6. 第1方向に延びる複数の金属長尺片を励起光の波長よりも短いピッチで配列する金属格子と、
    前記金属格子の表面を覆い、前記第1方向に交差する第2方向に延びる線状の凹凸パターンを形成する誘電体層と、
    前記誘電体層の表面に配置される金属ナノ体と
    前記金属ナノ体に向けて光を放出する光源と、
    前記光の照射に応じて前記金属ナノ体から放射される光を検出する光検出器と
    を備えることを特徴とする検出装置。
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