JP2013232603A - 温度制御装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数の配管対に選択的に熱媒体を供給可能な構成であっても被温度制御対象物に対し安定した温度制御を行いうる温度制御装置を提供する。
【解決手段】被温度制御対象部に熱媒体を供給する第1供給配管41,51と、被温度制御対象部から排出される熱媒体が流れる第1戻り配管42,52とを一対として構成される複数の配管対4,5と、戻り配管42,52から戻る熱媒体に温度制御をした上でこれを第1供給配管41,51に送る冷却装置2と、複数の配管対4,5の全部又はその一部を選択的に冷却装置2に接続するバルブV11,V12,V21,V22と、複数の配管対4,5に設けられ供給配管41,51を流れる熱媒体を被温度制御対象部8,9をバイパスして冷却装置2に戻すバイパス流路6A,7Aと、バイパス流路6A,6Bを開閉するバルブM14,V15とを設ける。
【選択図】 図1

Description

本発明は温度制御装置に係り、流路を流れる熱媒体により被温度制御対象物の温度制御を行う温度制御装置に関する。
例えば、被温度制御対象物の温度を一定に保つ装置として、温度制御装置が知られている。この温度制御装置は、被温度制御対象物が装着される被温度制御対象部と、この被温度制御対象部に対して熱冷媒を供給する温度制御部とを有している。被温度制御対象部に供給される熱冷媒の温度は温度制御部で制御され、よって、この温度制御された熱媒体と被温度制御対象物との間で熱交換を行わせることにより、被温度制御対象物の温度を所定温度に保つことが可能となる。
また、被温度制御対象物が複数存在する場合、複数の被温度制御対象部を設ける必要がある。しかしながら、複数の被温度制御対象部の個々に対して温度制御部を設ける構成では、温度制御装置が大型化しランニングコストの上昇してしまう。そこで、一つの温度制御部により、複数の被温度制御対象部に対して熱冷媒を供給できるよう構成された温度制御装置が提案されている(特許文献1)。
図4は、従来における温度制御装置の一例を示している。同図に示す温度制御装置100は、温度制御を必要とする第1被温度制御対象部108と第2被温度制御対象部109の二つの系統を一つの冷却装置102で温度制御する構成としている。
第1被温度制御対象部108には第1供給配管141と第1戻り配管142で一対をなす第1配管対104が接続されている。また、第2被温度制御対象部109には、第2供給配管151と第2戻り配管152で一対をなす第2配管対105が接続されている。
第1及び第2被温度制御対象部108,109には、冷却装置102及びヒータタンク118で温度制御された熱冷媒が、第1及び第2ポンプP1,P2により第1及び第2供給配管141,151を介して供給される。これにより、第1及び第2被温度制御対象部108,109に装着された各被温度制御対象は所定の温度に温度制御される。
第1及び第2被温度制御対象部108,109から排出された熱冷媒は、第1及び第2戻り配管142,152を介して冷却装置102の熱交換器114に送られ、再び冷却装置102において所定の温度に温度制御される。
特開2004−226015号公報
ところで、図4に示すような複数の系統を有する温度制御装置100においては、必ずしも全部の系統に対して温度制御処理を行うとは限らない。即ち、第1被温度制御対象部108又は第2被温度制御対象部109のいずれか一方にのみ温度制御を行うことがある。
よって、上記のように2系統を有する温度制御装置100においては、第1又は第2のいずれか一方の系統のみが稼動した状態と、第1及び第2の双方の系統が稼動している状態では、熱交換器114に流入する熱媒体の流入量に変化が発生する。
具体的には、第1又は第2の系統のみが稼動した場合に冷却装置102に流入する熱媒体の流量は、第1及び第2系統の双方を稼動した場合に冷却装置102に流入する熱媒体の流量の半分となる。
一方、冷却装置2は熱交換器114、圧縮機115、凝縮器116、温度調整バルブVH、及び膨張バルブVM等により構成されており、この冷却装置102の冷凍能力は圧縮機115の周波数、温度調整バルブVH及び膨張バルブVMの弁開度等により決定される。この冷却装置102の冷凍能力は、被温度制御対象物の温度を所望する温度に温度制御可能な冷凍能力に設定される。
このため、被温度制御対象物に対する制御温度帯が同じであっても、温度制御装置100の稼動条件によって必要となる冷却装置102の冷凍能力が大きく変化する。
仮に最大負荷を想定し、冷却装置102の冷凍能力を第1及び第2系統の双方が共に稼動した場合に対応できるように設定したとする。この場合、第1及び第2系統の双方が共に稼動した場合には被温度制御対象物は適正に温度制御される。
しかしながら,第1又は第2の系統のいずれか一方のみが稼動した場合、被温度制御対象物の数に対して冷却装置102の冷凍能力が大きくなり過ぎ、過冷却状態となってしまう。また、熱交換器114内での熱媒体の流速が遅くなることから、冷却装置102の温度が大きく変動し、熱媒体の温度が不安定になる。
図5は、温度制御装置100により被温度制御対象物の温度制御した時の、被温度制御対象物の温度変化を示している。なお同図に示す例では、冷却装置102の冷凍能力は、第1及び第2系統の双方を稼動した場合に対応できる冷凍能力に設定されている。また、同図に示すのは、第1被温度制御対象部108に装着された被温度制御対象物の温度変化である。
図5において、時間t1〜t2は第1及び第2系統の双方を稼動した時の温度特性を示し、時間t3以降は第1系統のみを稼動した時の温度特性を示している。同図に示されるように、時間t1〜t2では温度特性が安定していることが分かる。これに対し、時間t3以降は第1系統のみを稼動した時の温度特性を示しており、一方のみの稼動では熱媒体の温度が不安定になることが分かる。
一方、冷却装置102の冷凍能力を第1又は第2の系統の一方のみが稼動する最低負荷を想定して設定した場合には、最大負荷において必要な冷凍能力が取れない問題が発生する。よって、この場合にも熱媒体の温度が不安定になる。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、複数系統の配管対に選択的に熱媒体を供給可能な構成であっても被温度制御対象物に対し安定した温度制御を行いうる温度制御装置を提供することを目的とする。
上記の課題は、第1の観点からは、
複数の被温度制御対象部にそれぞれ熱媒体を供給する供給配管と、該複数の被温度制御対象部からそれぞれ排出される前記熱媒体が流れる戻り配管とを一対として構成される複数の配管対と、
前記配管対と接続されており、前記被温度制御対象部から還流される前記熱媒体の温度が所定温度となるよう温度制御を行う第1の温度制御部と、
前記複数の被温度制御部の全部又はその一部を、選択的に前記第1の温度制御部に接続する接続手段と、
複数の前記配管対に設けられ、前記被温度制御対象部をバイパスして前記供給配管を流れる前記熱媒体を前記第1の温度制御部に戻すバイパス流路と、
前記バイパス流路を開閉する開閉手段と、
を設けたことを特徴とする温度制御装置により解決することができる。
開示の温度制御装置によれば、複数系統のいずれかが停止されても、当該停止された系統を流れる熱媒体はバイパス流路を通り第1の温度制御部に戻されるため、第1の温度制御部には常に一定の熱媒体が流入し、よって被温度制御対象物に対して安定した温度制御を行うことができる。
図1は、本発明の第1実施形態である温度制御装置の構成図である。 図2は、本発明の第2実施形態である温度制御装置の構成図である。 図3は、本発明の第3実施形態である温度制御装置の構成図である。 図4は、従来の一例である温度制御装置の構成図である。 図5は、従来の温度制御装置の問題点を説明するための図である。
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
図1は、本発明の第1実施形態である温度制御装置1Aを示している。この温度制御装置1Aは、被温度制御対象部に装着される被温度制御対象物(例えば、半導体基板等)の温度を制御するのに用いられる。
また、本実施形態に係る温度制御装置1Aは、複数の被温度制御対象部と接続されることにより、複数の被温度制御対象物の温度制御が可能な構成とされている。本実施形態に係る温度制御装置1Aは二つの被温度制御対象部8,9が接続されており、よって各被温度制御対象部8,9に装着された二つの被温度制御対象物の温度を制御可能な構成とされている。なお、温度制御装置1Aに接続される被温度制御対象部の数は二つに限定されるものではなく、三つ以上接続する構成とすることも可能である。
先ず、第1及び第2被温度制御対象部8,9について説明する。本実施形態では、第1及び第2被温度制御対象部8,9は、いずれも同一構成とされている。
この被温度制御対象部8,9は、被温度制御対象物(図示せず)が装着される装着台と、この装着台に配設され熱媒体(例えば、フッ素系化学液)が供給される温冷ユニットを有している。被温度制御対象物は、温冷ユニットに供給される熱媒体との間で熱交換を行い、これにより所定の温度に温度制御される。
また、被温度制御対象物との間で熱交換を行った熱媒体は、被温度制御対象部8,9から温度制御装置1Aに戻され、温度制御装置1Aで熱媒体は再び被温度制御対象物との間で熱交換を行いうる温度に温度制御される。
次に、温度制御装置1Aについて説明する。温度制御装置1Aは、大略すると一つの冷却装置2(第1の温度制御部)と、複数の配管対4,5により構成されている。
冷却装置2は、第1及び第2被温度制御対象部8,9で被温度制御対象物との熱交換を行うことにより昇温した熱媒体を冷却するものである。この冷却装置2は、熱交換器14、圧縮機15、凝縮器16、温度調整バルブVH、膨張バルブVM、及びこれらを接続すると共に内部に冷媒が流れる配管等を有している。
熱交換器14は冷却装置2内を流れる冷媒と、被温度制御対象部8,9から還流される熱媒体との間で熱交換を行うことにより、熱媒体の温度を所定温度となるよう冷却(温度制御)するものである。冷却装置2の配管内を流れる冷媒は、熱交換器14内で熱媒体と熱交換を行うことにより昇温して気体となる。
熱交換器14で気体となった冷媒は、圧縮機15で圧縮されて凝縮器16に圧送され、凝縮器16の冷却ファンにより空冷されて液化する。凝縮器16で液化された冷媒は、膨張バルブVMを経て熱交換器14に再び戻される。
膨張バルブVMは、通過する冷媒を膨張させて冷媒の圧力を低下させて熱交換器14に導入するものである。この膨張バルブVMの開度により、熱交換器14を流れる冷媒の流量を調整することができる。
温度調整バルブVHは、凝縮器16をバイパスするパイパス配管に設けられている。この温度調整バルブVHの開度により、凝縮器16を流れる冷媒の流量を調整することができる。
よって、冷却装置2の冷凍能力は、圧縮機15及び凝縮器16を流れる冷媒の流量により変化する。よって、冷却装置2の冷凍能力は、冷媒の流量調整を行う温度調整バルブVH及び膨張バルブVMの弁開度、また圧縮機115の周波数等により決定される。
本実施形態では、冷却装置2の冷凍能力は、第1及び第2被温度制御対象部8,9の双方に熱媒体を供給し、双方の被温度制御対象物に対して温度制御を実施している時(最大負荷時という)に必要とされる冷凍能力(最大負荷冷凍能力という)に対応できるよう設定している。
次に、配管対4,5について説明する。配管対4,5は、被温度制御対象部8,9の設置数により決められる。第1被温度制御対象部8に接続される第1系統の配管対(以下、第1配管対4という)と、第2被温度制御対象部9に接続される第2系統の配管対(以下、第2配管対5という)の二つの系統の配管対4,5を有している。
先ず、第1系統を構成する第1配管対4について説明する。第1配管対4は、第1供給配管41と第1戻り配管42とを一対として構成される。
第1供給配管41は、第1被温度制御対象部8の供給配管8Aと接続される第1熱媒体出口EX1と、主供給配管10の分岐点D1までの間に配設された配管である。また、第1戻り配管42は、第1被温度制御対象部8の排出配管8Bと接続される第1熱媒体入口EN1と、主戻り配管11と合流する合流点CO1との間に配設される配管である。
第1供給配管41は、分岐点D1から第1熱媒体出口EX1の間に、第1ポンプP1、バルブV11、逆止弁CVが順次設けられている。第1ポンプP1は、熱媒体を第1被温度制御対象部8に向けて一定の流量で圧送するものである。バルブV11は、第1供給配管41を開閉するものである。更に、逆止弁CVは熱媒体の第1熱媒体出口EX1からの逆流を規制するものである。
なお、本実施形態の説明において、「配管を開く」とは配管内に熱媒体を流すことを意味し、「配管を閉じる」とは配管内の熱媒体の流れを止めることを意味するものとする。
第1戻り配管42は、合流点CO1から第1熱媒体入口EN1の間に、逆止弁CV、バルブV12、分岐点D2が設けられている。逆止弁CVは、熱交換器14からの熱媒体の逆流を規制するものである。バルブV12は第1戻り配管42を開閉するものである。更に、分岐点D2では、第1戻り配管42から第1分岐配管21が分岐する。
この第1分岐配管21は、熱媒体を貯留するリザーブタンク20に接続されている。また第1分岐配管21には、バルブV13が設けられている。このバルブV13が開弁することにより、第1被温度制御対象部8から還流する熱媒体の一部は第1分岐配管21を通りリザーブタンク20に供給される。
更に、第1配管対4は、第1バイパス配管6Aを有している。第1バイパス配管6Aは、その一端が第1供給配管41と接続されると共に、他端が第1戻り配管42に接続されている。
具体的には、第1バイパス配管6Aの一端は、第1供給配管41の第1ポンプP1とバルブV11との間の位置に接続されている。また、第1バイパス配管6Aの他端は、第1戻り配管42の合流点CO1とバルブV12との間位置に接続されている。また、第1バイパス配管6AにはバルブV14が配設されており、このバルブV14により第1バイパス配管6Aは開閉する構成とされている。即ち、バルブV14は第1バイパス配管6Aを開閉する開閉手段として機能する。
次に、第2系統の第2配管対5について説明する。第2配管対5は、第2供給配管51と第2戻り配管52とを一対として構成される。
第2供給配管51は、第2被温度制御対象部9の供給配管9Aと接続される第2熱媒体出口EX2と、主供給配管10の分岐点D1までの間に配設された配管である。また、第2戻り配管52は、第2被温度制御対象部9の排出配管9Bと接続される第2熱媒体入口EN2と、主戻り配管11と合流する合流点CO1との間に配設される配管である。
第2供給配管51は、分岐点D1から第2熱媒体出口EX2の間に、第2ポンプP1、バルブV21、逆止弁CVが順次設けられている。第2ポンプP1は、熱媒体を第2被温度制御対象部9に向けて一定の流量で圧送するものである。バルブV21は、第2供給配管51を開閉するものである。更に、逆止弁CVは熱媒体の第2熱媒体出口EX2からの逆流を規制するものである。
第2戻り配管52は、合流点CO1から第2熱媒体入口EN2の間に、逆止弁CV、バルブV22、分岐点D12設けられている。逆止弁CVは、熱交換器14からの熱媒体の逆流を規制するものである。バルブV22は第2戻り配管52を開閉するものである。更に、分岐点D3では、第2戻り配管52から第2分岐配管22が分岐する。
この第2分岐配管22は、熱媒体を貯留するリザーブタンク20に接続されている。また第2分岐配管22には、バルブV23が設けられている。このバルブV23が開弁することにより、第2被温度制御対象部9から還流する熱媒体の一部は第2分岐配管22を通りリザーブタンク20に供給される。
更に、第2配管対5は、第2バイパス配管7Aを有している。第2バイパス配管7Aは、その一端が第2供給配管51と接続されると共に、他端が第2戻り配管52に接続されている。
具体的には、第2バイパス配管7Aの一端は、第2供給配管51の第2ポンプP2とバルブV21との間の位置に接続されている。また、第2バイパス配管7Aの他端は、第2戻り配管52の合流点CO1とバルブV22との間位置に接続されている。また、第2バイパス配管7AにはバルブV15が配設されており、このバルブV15により第2バイパス配管7Aは開閉する構成とされている。即ち、バルブV15は第2バイパス配管7Aを開閉する開閉手段として機能する。
主供給配管10は、一端が熱交換器14の出口側に接続されると共に、他端が第1供給配管41と第2供給配管51との分岐点D1とされている。また、主供給配管10には、主供給配管10を流れる熱媒体の温度を昇温できるヒータタンク18が設けられている。
熱交換器14で冷却された熱媒体は、主供給配管10に流入する。そして、必要がある場合にはヒータタンク18で温度制御がされた上で、分岐点D1において第1供給配管41と第2供給配管51に分流される。
一方、主戻り配管11は、一端が熱交換器14の入口側に接続されると共に、他端が第1戻り配管42と第2戻り配管52との合流点CO1とされている。第1被温度制御対象部8から排出され第1戻り配管42に流入した熱媒体及び第2被温度制御対象部9から排出され第2戻り配管52に流入した熱媒体は、合流点CO1で合流する。そして、この合流した熱媒体は、主戻り配管11を介して熱交換器14に流入される。
また、バルブV13,V23を開弁することにより、各被温度制御対象部8,9から還流する熱媒体の一部は第1及び第2分岐配管21,23を通りリザーブタンク20に流入する。このリザーブタンク20に貯留された熱媒体は、流出配管25Aを介して主供給配管10に流出される。
続いて、上記構成とされた温度制御装置1Aの動作について説明する。
本実施形態に係る温度制御装置1Aは、一つの冷却装置2に接続された第1配管対4と第2配管対5とを有している。また、第1配管対4は、第1熱媒体出口EX1及び第1熱媒体入口EN1において第1被温度制御対象部8と接続されている。更に、第2配管対5は、第2熱媒体出口EX2及び第2熱媒体入口EN2において第2被温度制御対象部9と接続されている。
しかしながら、第1配管対4においては、バルブV11,V12を閉弁することにより、冷却装置2から第1被温度制御対象部8への熱媒体の供給、及び第1被温度制御対象部8から冷却装置2への熱媒体の還流は停止される。同様に、第2配管対5においては、バルブV21,V22を閉弁することにより、冷却装置2から第2被温度制御対象部9への熱媒体の供給、及び第2被温度制御対象部9から冷却装置2への熱媒体の還流は停止される。
即ち、バルブV11,V12,V21,V22は、配管対4,5の全部又はその一部を、選択的に冷却装置2に接続する接続手段として機能する。よって、バルブV11,V12,V21,V22を適宜開閉することにより、第1被温度制御対象部8のみの稼動、第2被温度制御対象部9のみの稼動、及び第1及び第2被温度制御対象部8,9の同時稼動を選択することが可能となる。
ここで、温度制御装置1Aにおいて、第1被温度制御対象部8(第1配管対4)のみを冷却装置2に接続し、第2被温度制御対象部9(第2配管対5)と冷却装置2との接続を解除した状態を想定する。この場合、バルブV11,V12は開弁し、バルブV21,V22は閉弁する。図1は、この状態を示している。なお、図中黒塗りで示す弁記号は開弁した状態を示しており、白塗りで示す弁記号は閉弁した状態を示している。
この第1系統のみが稼動した状態では、熱交換器14で冷却された熱媒体が第1ポンプP1に付勢されて第1供給配管41通り第1被温度制御対象部8に供給される。また、第1被温度制御対象部8で被温度制御対象物との熱交換が終了した熱媒体は、第1戻り配管42を通り熱交換器14に還流する。
この時、熱交換器14に流入する熱媒体の単位時間当たりの流量は、第1ポンプP1の出力に対応した値となる。なお、説明の便宜上、第1ポンプP1が圧送できる熱媒体の単位時間当たりの流量はA(リットル/秒)であるとする(以下の説明においては、単位時間当たりの流量を単に流量というものとする)。また、第2ポンプP2も第1ポンプP1と同一構成であるとし、よって第2ポンプP1が圧送できる熱媒体の流量もAであるとする。
いま、仮に第2バイパス配管7Aが存在していない場合を想定すると、熱交換器14に第1配管対4において第1被温度制御対象部8から還流する熱媒体の流量はA(リットル/秒)のみとなる。
しかしながら、冷却装置2の冷凍能力は、前記のように第1及び第2被温度制御対象部8,9の双方に熱媒体を供給し、双方の被温度制御対象物に対して温度制御を実施している最大負荷時に必要とされる最大負荷冷凍能力に対応できるよう設定している。即ち、第1ポンプP1及び第2ポンプP2が共に稼動している時の熱媒体の流量である2×A(リットル/秒)に対応できるよう設定されている。
このように設定された冷却装置2に対し、設定流量と異なる流量の熱媒体が流入した場合、熱媒体の冷却を安定して行うことができなくなることは前述した通りである(図5参照)。
これに対して本実施形態に係る温度制御装置1Aは、第2バイパス配管7Aが設けられている。よって、第2供給配管51を流れる熱媒体は、第2バイパス配管7Aを通ることにより、第2被温度制御対象部9をバイパスして熱交換器14に戻される。
具体的には、バルブV11,V12を開弁することにより第1配管対4と第1被温度制御対象部8を接続し、バルブV21,V22を閉弁することにより第2配管対5と第2被温度制御対象部9との接続を解除する。また、第2バイパス配管7Aに設けられたバルブV15を開弁し、かつ第2ポンプP2を稼動した状態とする。
これにより、主供給配管10から分岐点D1で分流され第2供給配管51に流入した熱媒体は、第2ポンプP2に付勢されて下流側に圧送される。第2バイパス配管7Aは、第2ポンプP2の下流側に接続されている。よって、第2ポンプP2で付勢された熱媒体は、第2バイパス配管7A内に流入する。
また、第2バイパス配管7Aの他端は第2戻り配管52に接続されている。このため、第2ポンプP2で付勢された熱媒体は、第2バイパス配管7A、第2戻り配管52、合流点CO1、主戻り配管11の順に流れ、熱交換器14に流入する。この際、合流点CO1では、第1被温度制御対象部8から還流してくる熱媒体と合流し、この合流した熱媒体が熱交換器14に流入する。
この際、第2バイパス配管7Aを介して合流点CO1に流入する熱媒体の流量は、第2ポンプP2の出力により決まりA(リットル/秒)である。また、第1戻り配管42を介して合流点CO1に流入する熱媒体の流量は、第1ポンプP1の出力により決まりA(リットル/秒)である。よって、本実施形態に係る温度制御装置1Aでは、第2配管対5と第2被温度制御対象部9との接続が解除された状態であっても、熱交換器14に流入する熱媒体の流量は2×A(リットル/秒)となる。
これにより、第2配管対5と第2被温度制御対象部9との接続を解除し、第1被温度制御対象部8のみを稼動させても、被温度制御対象物に対して過冷却や冷却不足が発生することを防止でき、安定した冷却処理(温度制御処理)を行うことが可能となる。
なお、上記した例では第1被温度制御対象部8を稼動させると共に第2被温度制御対象部9を停止させた例を説明した。しかしながら、第1被温度制御対象部8を停止させると共に第2被温度制御対象部9を稼動させる場合には、バルブV14を開弁し第1供給配管41に流入した熱媒体を第1ポンプP1により第1バイパス配管6A,合流点CO1,及び主戻り配管11を介して熱交換器14に流入させることにより、同様の効果を実現することができる。
次に、本発明の第2実施形態に係る温度制御装置に付いて説明する。
図2は、第2実施形態である温度制御装置1Bを示している。なお、図2において図1に示した構成と対応する構成については同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態に係る温度制御装置1Bは、主戻り配管11に第2の温度制御部となる熱負荷装置24を設けたことを特徴とするものである。この熱負荷装置24は流入する熱媒体の温度を制御するものであり、具体的には本実施形態ではヒータを熱負荷装置24として用いている。
この熱負荷装置24を設けることにより、被温度制御対象物の温度制御をより安定して行うことが可能となる。以下、その理由について説明する。
いま、第1及び第2ポンプP1,P2の出力が2リットル/秒であり、また冷却装置2の最大負荷冷凍能力が4リットル/秒で熱交換器14を流れる熱媒体を2℃冷却できる冷凍能力であったとする。
また、熱媒体の温度が20℃である時、各被温度制御対象部8.9に装着された被温度制御対象物を所望の温度に温度制御されるものとする。更に、第1及び第2被温度制御対象部8.9は、供給配管8A,9Aから20℃で2リットル/秒の熱媒体が流入した時、被温度制御対象物と熱媒体との熱交換により2℃昇温され、排出配管8B,9Bから22℃で2リットル/秒の熱媒体が排出されるものとする。
上記条件の下で、第1配管対4が第1被温度制御対象部8と接続され、第2配管対5が第2被温度制御対象部9に接続され、よって第1系統及び第2系統の双方が稼動すると、第1及び第2被温度制御対象部8,9の各排出配管8B,9Bからは22℃で2リットル/秒の熱媒体が排出される。
各排出配管8B,9Bから排出された熱媒体は合流点CO1で合流し主戻り配管11に流入するが、この際主戻り配管11には22℃で4リットル/秒の熱媒体が流れる。このように第1系統及び第2系統の双方が稼動している場合は、熱負荷装置24の稼動は停止される。よって、熱交換器14には22℃で4リットル/秒の熱媒体が流入する。
前記のように、冷却装置2は4リットル/秒で流入した熱媒体を2℃冷却できる冷凍能力を有している。このため、第1系統及び第2系統の双方が稼動している場合、冷却装置2からは20℃で4リットル/秒の熱媒体が主供給配管10に供給される(流出される)。
これに対し、第1系統及び第2系統のいずれか一方が稼動する場合は、温度制御装置1Bは次のような動作を行う。図2は、第1被温度制御対象部8(第1配管対4)のみを冷却装置2に接続し、第2被温度制御対象部9(第2配管対5)と冷却装置2との接続を解除した状態を示している。図2においても、図中黒塗りで示す弁記号は開弁した状態を示しており、白塗りで示す弁記号は閉弁した状態を示している。
ここで、合流点CO1に注目すると、第1戻り配管42からは第1被温度制御対象部8から排出された22℃の熱媒体が2リットル/秒の流量で流入する。また、第2バイパス配管7Aから流入する熱媒体は第2被温度制御対象部9をバイパスしているため、第2バイパス配管7Aからは20℃の熱媒体が2リットル/秒の流量で流入する。よって、合流点CO1で合流した直後の熱媒体は、温度が21℃で流量が4リットル/秒となる。
今、仮に熱負荷装置24が設けられていない構成を想定すると、熱交換器14には温度が21℃で流量が4リットル/秒が流入するため、冷却装置2から主供給配管10に供給された熱媒体は温度が19℃で流量が4リットル/秒となる。よって、これが繰り返し実施されることにより、第1被温度制御対象部8に装着された被温度制御対象物が過冷却されるおそれがある。この現象は、第1バイパス配管6Aが開かれた場合にも同様に発生する。
これに対し、本実施形態では主戻り配管11に熱負荷装置24を設け、主戻り配管11を流れ熱媒体の温度を調整可能な構成としている。本実施形態の場合、熱負荷装置24は合流点CO1から流入する熱媒体の温度(21℃)を22℃に昇温するよう構成されている。
よって、第2被温度制御対象部9をバイパスすることにより温度が低いままの熱媒体が第2バイパス配管7Aを介して主戻り配管11に流入しても、熱負荷装置24を通過した熱媒体は第1及び第2系統の双方が稼動している時と同じ状態(温度が22℃で流量が4リットル/秒)とされる。これにより、被温度制御対象部8,9を選択的にバイパスして熱媒体を各バイパス配管6A,7Aに流す構成としても、被温度制御対象部8,9に装着された被温度制御対象物が過冷却されることを防止することができる。
なお、上記した例では第1被温度制御対象部8を稼動させると共に第2被温度制御対象部9を停止させた例を説明した。しかしながら、第1被温度制御対象部8を停止させると共に第2被温度制御対象部9を稼動させた場合にも、同様の効果を実現することができる。
次に、本発明の第3実施形態に係る温度制御装置に付いて説明する。
図3は、第3実施形態である温度制御装置1Cを示している。なお、図3においても図1に示した構成と対応する構成については同一符号を付してその説明を省略する。
前記した各実施形態では、第1及び第2バイパス配管6A,7Aの一端部を第1及び第2供給配管41,51に接続すると共に他端部を第1及び第2戻り配管42,52に接続した構成とした。これに対して本実施形態では、第1及び第2バイパス配管6B,7Bの一端部を第1及び第2供給配管41,51に接続すると共に、他端部をリザーブタンク20に接続したことを特徴とするものである。
また、第1及び第2実施形態ではリザーブタンク20の流出配管25Aを主戻り配管11に接続した構成としたが、本実施形態ではリザーブタンク20の流出配管25Bを合流点CO2において主戻り配管11に接続した構成としたことを特徴としている。
本実施形態のように、バイパス配管の流出側の端部の接続位置は戻り配管42,52に限定されるものではなく、熱交換器14の上流側であれば、他の部位に接続することも可能である。この構成としても、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、バイパス配管6B,7Bをリザーブタンク20に接続しても、リザーブタンク20から流出する熱媒体の流量は、第1及び第2ポンプP1,P2の能力により決まる。よって、主戻り配管11から熱交換器14に流入する熱媒体の流量は、バイパス配管6B,7Bの流出側の端部の接続位置に拘わらず一定となる。よって、バイパス配管6B,7Bをリザーブタンク20に接続しても、被温度制御対象物の冷却処理(温度制御処理)を安定して行うことができる。
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
具体的には、上記した各実施形態においては、第1配管対4及び第2配管対5の双方にバイパス配管6A,7Aを設けた例を示した。しかしながら、複数の被温度制御対象部が選択的に稼動される際、稼動する被温度制御対象部と停止させる被温度制御対象部が予め決まっているような場合には、停止させる被温度制御対象部に接続される配管対についてのみバイパス配管を設ける構成としてもよい。
1A,1B,1C 温度制御装置
2 冷却装置
4 第1配管対
5 第2配管対
6A,6B 第1バイパス配管
7A,7B 第2バイパス配管
8 第1被温度制御対象部
9 第2被温度制御対象部
10 主供給配管
11 主戻り配管
14 熱交換器
15 圧縮機
16 凝縮器
18 ヒータタンク
20 リザーブタンク
21 第1分岐配管
22 第2分岐配管
23 主バイパス配管
24 熱負荷装置
41 第1供給配管
42 第1戻り配管
51 第2供給配管
52 第2戻り配管
CO1,CO2 合流点
D1,D2 分岐点
CV 逆止弁
EX1 第1熱媒体出口
EX2 第2熱媒体出口
EN1 第1熱媒体入口
EN2 第2熱媒体入口
P1 第1ポンプ
P2 第2ポンプ
VH 温度調整バルブ
VM 膨張バルブ
V11〜V14,V21〜V24 バルブ

Claims (4)

  1. 複数の被温度制御対象部にそれぞれ熱媒体を供給する供給配管と、該複数の被温度制御対象部からそれぞれ排出される前記熱媒体が流れる戻り配管とを一対として構成される複数の配管対と、
    前記配管対と接続されており、前記被温度制御対象部から還流される前記熱媒体の温度が所定温度となるよう温度制御を行う第1の温度制御部と、
    前記複数の被温度制御部の全部又はその一部を、選択的に前記第1の温度制御部に接続する接続手段と、
    複数の前記配管対に設けられ、前記被温度制御対象部をバイパスして前記供給配管を流れる前記熱媒体を前記第1の温度制御部に戻すバイパス流路と、
    前記バイパス流路を開閉する開閉手段と、
    を設けたことを特徴とする温度制御装置。
  2. 複数の前記戻り配管の合流点と前記第1の温度制御部との間に、前記被温度制御対象部から戻る前記熱媒体の温度制御を行う第2の温度制御部を設けたことを特徴とする請求項1記載の温度制御装置。
  3. 前記バイパス流路の一端部を前記供給配管に接続すると共に、他端部を前記戻り配管に接続したことを特徴とする請求項1又は2記載の温度制御装置。
  4. 前記戻り配管を流れる前記熱媒体の一部が流入すると共に、貯留した前記熱媒体を前記第1の温度制御部に流出させるリザーブタンクを設け、
    前記バイパス流路の一端部を前記供給配管に接続する共に他端部を前記リザーブタンクに接続したことを特徴とする請求項1又は2記載の温度制御装置。
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