WO2013111786A1 - ヒートポンプ装置 - Google Patents

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heat exchanger
refrigerant
heat medium
medium
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粕谷 潤一郎
焦 石井
速彦 高城
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サンデン株式会社
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    • Y02B30/12Hot water central heating systems using heat pumps

Definitions

  • a low heat source side (low temperature side) heat pump unit heat pump cycle in which the refrigerant A circulates
  • a high heat source side (high temperature side) heat pump unit a heat pump cycle in which the refrigerant B circulates
  • FIG. 5A shows a general Mollier diagram (solid line) regarding the above-described binary heat pump apparatus.
  • the enthalpy difference is large and the efficiency is good when using the low heat pump unit, while the enthalpy difference is good when using the high heat pump unit. It can be seen that there is room for improvement in improving COP (coefficient of performance).
  • the present invention proposes a configuration capable of further improving the COP with respect to the above-described binary heat pump apparatus.
  • the heat pump device proposed for this problem is A low-source side heat pump unit in which refrigerant circulates in the order of a low-source side compressor, a low-side heat medium-refrigerant heat exchanger, a cascade heat exchanger, a low-side expansion valve, and a low-side evaporator.
  • the return heat medium from the load is divided into the low-source side heat medium-refrigerant heat exchanger and the high-source side heat medium-refrigerant heat exchanger, and the low-source side heat medium-refrigerant heat exchanger and the The divided heat mediums that have passed through the high-source-side heat medium-refrigerant heat exchanger are combined and sent to the load, and the heat-medium flow rate to the low-source-side heat medium-refrigerant heat exchanger is
  • a load unit comprising a shunt regulator that regulates the flow rate of the heat medium to the high-source-side heat medium-refrigerant heat exchanger; It is comprised including.
  • the heat pump device uses heat that cannot be used in the heat medium-refrigerant heat exchanger in the low heat source heat pump unit, and the high heat source heat pump unit uses it as a heat absorption source by the cascade heat exchanger downstream of the heat pump device. Heat exchange with the heat medium sent to the load is performed by the heat pump units on both the low and high sides. Therefore, the heat utilization efficiency is superior to that of the conventional apparatus, and the COP can be improved.
  • the circuit diagram which showed 1st Embodiment of the heat pump apparatus The circuit diagram which showed 2nd Embodiment of the heat pump apparatus.
  • the circuit diagram which showed 3rd Embodiment of the heat pump apparatus The Mollier diagram of the heat pump apparatus which concerns on embodiment.
  • the Mollier diagram of the conventional heat pump apparatus The circuit diagram which showed 4th Embodiment of the heat pump apparatus.
  • the circuit diagram which showed 6th Embodiment of the heat pump apparatus The circuit diagram which showed 1st Embodiment of the heat pump apparatus.
  • the heat pump device according to the first embodiment is a two-way heat pump device configured to include a low-source side heat pump unit 10, a high-source side heat pump unit 20, and a load unit 30.
  • the low-side heat pump unit 10 circulates a low-side compressor 11, a low-side heat medium-refrigerant heat exchanger 12, a cascade heat exchanger 13, a low-side expansion valve 14 and a low-side evaporator 15 through a refrigerant circulation. It is a refrigeration circuit configured by connecting roads. For example, CO 2 is used as the refrigerant, and the refrigerant includes the low-side compressor 11, the low-side heat medium-refrigerant heat exchanger 12, the cascade heat exchanger 13, the low-side expansion valve 14, and the low-side side. A refrigeration cycle is performed by circulating in the order of the evaporator 15.
  • the refrigerant is compressed to a supercritical state by the low-side compressor 11 and becomes a high temperature and high pressure, and then, in the low-side heat medium-refrigerant heat exchanger 12, Heat exchange with side shunt).
  • the refrigerant flows from the low-side heat medium-refrigerant heat exchanger 12 to the cascade heat exchanger 13, and cannot be used up for heat exchange with the heat medium, and the heat of the refrigerant that is higher than the outside air temperature and that can still be used as a heat absorption source. It is used as a heat absorption source of the high-side heat pump unit 20.
  • the refrigerant after heat exchange in the cascade heat exchanger 13 which is a refrigerant-refrigerant heat exchanger expands in the low-side expansion valve 14 and then exchanges heat with the outside air in the low-side evaporator 15 equipped with a fan. Circulate to the former compressor 11.
  • the high-source side heat pump unit 20 is configured by connecting a high-side compressor 21, a high-side heat medium-refrigerant heat exchanger 22, a high-side expansion valve 23, and a cascade heat exchanger 13 through a refrigerant circuit.
  • This is a refrigeration circuit.
  • the refrigerant CO 2 is used in the same way as the low side, and the refrigerant circulates in the order of the high side compressor 21, the high side heat medium-refrigerant heat exchanger 22, the expansion valve 23, and the cascade heat exchanger 13. The refrigeration cycle is executed.
  • the refrigerant is compressed to a supercritical state by the high-side compressor 21 and becomes high temperature and high pressure, and then the high-side heat medium-refrigerant heat exchanger 22 circulates the heat medium (high-source) through the load unit 30. Heat exchange with side shunt).
  • the refrigerant is expanded by the high-side expansion valve 23, the refrigerant exchanges heat with the refrigerant of the low-side heat pump unit 10 in the cascade heat exchanger 13 and circulates to the high-side compressor 21.
  • the rotational speeds of the compressors 11 and 21 and the discharge openings of the expansion valves 14 and 23 are controlled by a controller such as an ECU (electronic control unit). Is controlled to be achieved.
  • a controller such as an ECU (electronic control unit).
  • the refrigerant compression by the high-side compressor 21 is controlled so as to be in the same pressure range as the pressure by the low-side compressor 11, and the refrigerant evaporation temperature of the high-side heat pump unit 20 is in a predetermined range. To be controlled.
  • the load unit 30 is a floor heating unit that flows hot water through a pipe that passes under the floor.
  • a heating load is shown as a load, other loads such as a hot water supply load can be similarly applied.
  • the load unit 30 of the first embodiment includes a heat medium circulation path 31 that circulates hot water (water) as a heat medium.
  • a pump 32 is located upstream from the heating load, and an expansion tank is located downstream. 33 is provided.
  • the pump 32 sends out the heat medium to the heating load (circulates to the heating load) and circulates, and the expansion tank 33 is provided to keep the amount of the heat medium in the heat medium circulation path 31 constant.
  • the heat medium circulation path 31 is branched downstream of the heating load into two branch channels, that is, the low-source-side channel 31a and the high-source-side channel 31b, and is returned to the heat used by the heating load.
  • the medium (the return heat medium from the load) is divided into the low-source side heat medium-refrigerant heat exchanger 12 and the high-source side heat medium-refrigerant heat exchanger 22.
  • the flow rate control valve 34 is arranged as a flow dividing regulator for adjusting the flow rate of the heat medium divided and flowing to the high-side flow path 31b in the middle of the high-side flow path 31b. Established.
  • the flow rate control valve 34 (opening degree) is controlled by a controller 35 such as an ECU, so that the heat medium flow rate to the low-source side heat medium-refrigerant heat exchanger 12 and the high-source side heat medium-refrigerant heat exchange are changed.
  • the heat medium flow rate to the vessel 22 is adjusted.
  • the flow path diameters (cross-sectional area, tube inner diameter) of the low-source-side flow path 31a and the high-end-side flow path 31b are, for example, “the diameter of the low-end-side flow path 31a> the diameter of the high-end-side flow path 31b”.
  • the diameters can be different from each other (that is, different flow path resistances can be set).
  • the flow control valve 34 is fully opened when the high-side channel 31 b is in a straight traveling relationship and the low-side channel 31 a is in a bending relationship with respect to the return channel from the heating load.
  • the low-source side flow path 31a and the high-source side flow path 31b merge to form one heat medium.
  • the circulation path 31 is connected to the pump 32.
  • the flow is divided into the low-source side flow path 31a, passes through the low-side heat medium-refrigerant heat exchanger 12, and exchanges heat with the refrigerant in the low-side heat pump unit 10, and the high-source side flow
  • the flow is divided into the passage 31b, passes through the high-end side heat medium-refrigerant heat exchanger 22, and is exchanged with the refrigerant of the high-end side heat pump unit 20 after being merged with the heating load by the pump 32. Sent out.
  • a temperature sensor S1 that measures the outlet heat medium temperature of the low-source side heat medium-refrigerant heat exchanger 12 measures the outlet heat medium temperature of the high-source side heat medium-refrigerant heat exchanger 22 in the low-source side flow path 31a.
  • a temperature sensor S2 is provided in the high-source side flow path 31b, and a temperature sensor S3 for measuring the temperature of the heat medium after joining is provided in the heat medium circulation path 31 upstream of the heating load.
  • the controller 35 controls the flow rate control valve 34 based on the output values of these temperature sensors S1, S2, and S3, and adjusts the flow rate of each heat medium so that a target hot water temperature of, for example, around 65 ° C. can be obtained.
  • the controller 35 controls the flow rate control valve 34 according to the heating load (large or small), and adjusts the flow rate of each heat medium flowing to the low-side channel 31a and the high-side channel 31b.
  • the controller 35 controls the flow rate control valve 34 according to the heating load (large or small), and adjusts the flow rate of each heat medium flowing to the low-side channel 31a and the high-side channel 31b.
  • any of the outside air temperature, the rotational speed of the compressor, the return heat medium temperature, and the forward heat medium temperature can be used as a detection value for detecting the change in the heating load.
  • values that directly or indirectly represent fluctuations in the heating load (return heat medium temperature, forward heat medium temperature, heat medium-refrigerant heat exchanger outlet refrigerant temperature), and values that change as a result of operation according to the heating load fluctuation Control is performed using (compressor rotational speed).
  • FIG. 2 shows a second embodiment of the heat pump device.
  • the heat pump device according to the second embodiment includes the same low-side heat pump unit 10 and high-side heat pump unit 20 as in the first embodiment.
  • Each heat pump unit 10, 20 includes compressors 11, 21, heat medium-refrigerant heat exchangers 12, 22, cascade heat exchanger 13, expansion valves 14, 23, and an evaporator 15 similar to those in the first embodiment.
  • the branching regulator for diverting the return heat medium into the low-source side channel 41a and the high-side channel 41b is configured by using the three-way valve 44 provided at the branch point. It is controlled by the controller 45 based on the output values of the similar temperature sensors S1, S2, S3. With the three-way valve 44, the flow rate of the heat medium to the low-source side heat medium-refrigerant heat exchanger 12 and the flow rate of the heat medium to the high-source side heat medium-refrigerant heat exchanger 22 are set so that the target hot water temperature is obtained. Is adjusted. By using the three-way valve 44, the flow rate adjustment to each flow path 41a, 41b is finely performed with higher accuracy.
  • FIG. 3 shows a third embodiment of the heat pump apparatus.
  • the heat pump device according to the third embodiment also includes the same low-side heat pump unit 10 and high-side heat pump unit 20 as those in the first and second embodiments.
  • Each heat pump unit 10, 20 includes compressors 11, 21, heat medium-refrigerant heat exchangers 12, 22, cascade heat exchanger 13, expansion valves 14, 23, and an evaporator 15 similar to those in the first and second embodiments. Have.
  • the heat medium circulation path 51, the pump 52, and the expansion tank 53 are the same as those in the first and second embodiments.
  • the three-way valve 54 used as a flow dividing regulator for diverting the return heat medium into the low-source side flow channel 51a and the high-source side flow channel 51b is the same as that in the second embodiment.
  • the difference from the second embodiment is that the low-source-side heat medium-refrigerant heat exchanger 12 and the high-source-side heat medium-refrigerant heat exchanger 22 pass through the low-source side and high-source side flow paths 51a and 51b. It is to provide a merging tank 56 having a predetermined capacity for merging the respective divided heat mediums that have passed.
  • the heat medium merged in the merge tank 56 passes through the heat medium circulation path 51 and is sent out from the pump 52 to the heating load.
  • the controller 55 that controls the three-way valve 54 adjusts the flow rate of each heat medium based on the output values of the temperature sensors S1, S2, and S3 as in the first embodiment.
  • the temperature sensor S3 of the third embodiment is provided in the vicinity of the outlet of the confluence tank 56 (inside or outside the tank).
  • the merging tank 56 includes a level sensor that measures the liquid level (water level) of the heat medium stored therein, and is configured to always temporarily store a certain amount of the merging heat medium.
  • the level sensor is provided at a position slightly lowered from the tank ceiling so that a certain space remains in the upper part of the tank. That is, for example, the level sensor is provided at a position where it can be detected that the heat medium having about 80% of the tank capacity is stored. Since there is a space in the upper part of the tank, the gas-liquid separation (air bleeding) of the heat medium temporarily stored in the merging tank 56 proceeds, so that the efficiency of the heat pump device is further improved.
  • the controller 55 can control the pump 52 and the three-way valve 54 to adjust the flow rate of the heat medium, thereby controlling the amount of heat storage medium in the tank. Also.
  • the controller 55 can perform control to stop the heat medium circulation by stopping the pump 52 when the liquid level is abnormal. In this case, the expansion tank 53 can be omitted.
  • FIG. 4 shows a Mollier diagram of the heat pump device according to the present embodiment, where a ⁇ b ⁇ c ⁇ d indicates the thermal cycle of the low-source side heat pump unit 10 and e ⁇ f ⁇ g ⁇ h is high.
  • the thermal cycle of the side heat pump unit 20 is shown.
  • the heat cycle of the high-source side heat pump unit 20 overlaps the thermal cycle of the low-source side heat pump unit 10, and the amount of heat obtained for the load is determined by the low-source side heat pump unit 10. This is the sum of the amount of heat (arrow A) obtained and the amount of heat (arrow B) obtained by the high-side heat pump unit 20.
  • 6 to 8 show the fourth to sixth embodiments of the heat pump device.
  • the adjustment of the flow rate of the heat medium by the flow dividers 34, 44, and 55 is performed by the low-source-side heat medium-refrigerant heat exchanger 12 and the high-source-side heat medium-refrigerant heat exchanger as in the first to third embodiments.
  • the upstream side (branch side) of 22 because it can be adjusted with high accuracy
  • the downstream side of the low-source side heat medium-refrigerant heat exchanger 12 and the high-source side heat medium-refrigerant heat exchanger 22 (confluence) It can also be adjusted on the side).
  • the flow rate control valve and the three-way valve of the shunt regulator as shown in the first to third embodiments are replaced with the low-side heat medium-refrigerant heat exchanger 12 and the high-side side.
  • the heat medium-refrigerant heat exchanger 22 is provided on the downstream side.
  • a flow control valve 34 ′ is provided downstream of the high-source side heat medium-refrigerant heat exchanger 22, and the shunt heat medium passing through the flow control valve 34 ′ is low-source. It merges with the divided heat medium after passing through the side heat medium-refrigerant heat exchanger 12.
  • the three-way valves 44 ′ and 54 ′ are provided at the junction of the low-source side channels 41 a and 51 a and the high-side channels 41 b and 51 b. Control of these flow diversion controllers 34 ', 44', 54 'and other elements are the same as in the first to third embodiments.

Abstract

 二元型ヒートポンプ装置に関し、よりCOP(成績係数)を向上させることの可能な構成を提案する。 提案するヒートポンプ装置は、圧縮機11、熱媒-冷媒熱交換器12、カスケード熱交換器13、膨張弁14及び蒸発器15の順に冷媒が循環する低元側ヒートポンプユニット10と、圧縮機21、熱媒-冷媒熱交換器22、膨張弁23及びカスケード熱交換器13の順に冷媒が循環する高元側ヒートポンプユニット20と、負荷からの戻り熱媒を低元側熱媒-冷媒熱交換器12と高元側熱媒-冷媒熱交換器22とに分流させ、且つ、低元側熱媒-冷媒熱交換器12及び高元側熱媒-冷媒熱交換器22を通過した各分流熱媒を合流させて負荷へ送り出すように構成されると共に、低元側熱媒-冷媒熱交換器12と高元側熱媒-冷媒熱交換器22との熱媒分流量を調節する分流調節器44を備えた負荷ユニット40と、を含んで構成される。

Description

ヒートポンプ装置
 給湯や暖房用のヒートポンプ装置に関する技術が以下に開示される。
 従来より、冷媒を循環させる冷凍回路をヒートポンプユニットとして利用し、シャワー等の給湯に使用する温水や、温水を床下に巡らして暖房する床暖房用の温水を生成するヒートポンプ装置が知られている。この種のヒートポンプ装置では、より高温の温水を得られるようにするため、特許文献1に示すような二元型のヒートポンプユニットを備えることが周知である。すなわち、低元側(低温側)ヒートポンプユニット(冷媒Aが循環するヒートポンプサイクル)と高元側(高温側)ヒートポンプユニット(冷媒Bが循環するヒートポンプサイクル)とをカスケード熱交換器で縦列接続し、高元側ヒートポンプユニットの熱媒-冷媒熱交換器で温水を生成するヒートポンプ装置である。
特開昭62-52376号公報
 上記のような二元型ヒートポンプ装置に関し、一般的なモリエル線図(実線)を図5Aに示す。同図に点線で示す単元型ヒートポンプ装置のモリエル線図と比較すると、低元側ヒートポンプユニットの使用ではエンタルピ差が大きくなって効率が良好である一方、高元側ヒートポンプユニットの使用ではエンタルピ差が少なくて、COP(成績係数)の向上について改善の余地があることが分かる。
 このことは、冷媒としてCO(二酸化炭素)を用いた二元型ヒートポンプ装置において、超臨界圧の範囲でヒートポンプユニットを動作させる場合に、図5Bに実線のモリエル線図で示すごとく、顕著となる(図5B中の点線は単元型ヒートポンプ装置のモリエル線図を示す)。特に、冷媒としてCOを用いた二元型ヒートポンプ装置の場合、高元側ヒートポンプユニットの使用時、低元側ヒートポンプユニットにおける矢印で示す範囲の熱、すなわち熱交換で使用されずに残り、外気温度(吸熱源)よりも温度が高く未だ吸熱源として使用し得る熱(余熱)、を効率的に使用できておらず、COPの向上について改善の余地が残されている。
 このような背景に鑑みて本発明は、上記のような二元型ヒートポンプ装置に関し、よりCOPを向上させることの可能な構成を提案する。
 当課題に対して提案するヒートポンプ装置は、
 低元側圧縮機、低元側熱媒-冷媒熱交換器、カスケード熱交換器、低元側膨張弁及び低元側蒸発器の順に冷媒が循環する低元側ヒートポンプユニットと、
 高元側圧縮機、高元側熱媒-冷媒熱交換器、高元側膨張弁及び前記カスケード熱交換器の順に冷媒が循環する高元側ヒートポンプユニットと、
 負荷からの戻り熱媒を前記低元側熱媒-冷媒熱交換器と前記高元側熱媒-冷媒熱交換器とに分流させ、且つ、前記低元側熱媒-冷媒熱交換器及び前記高元側熱媒-冷媒熱交換器を通過した各分流熱媒を合流させて前記負荷へ送り出すように構成されると共に、前記低元側熱媒-冷媒熱交換器への熱媒分流量と前記高元側熱媒-冷媒熱交換器への熱媒分流量とを調節する分流調節器を備えた負荷ユニットと、
 を含んで構成される。
 上記提案に係るヒートポンプ装置は、低元側ヒートポンプユニットにおいて熱媒-冷媒熱交換器で使用しきれない熱を、その下流のカスケード熱交換器により、高元側ヒートポンプユニットが吸熱源として使用し、これら低元側及び高元側の両ヒートポンプユニットにより、負荷へ送る熱媒と熱交換を行う。したがって、従来装置に比べて熱の利用効率に優れ、COPを向上させることができる。
ヒートポンプ装置の第1実施形態を示した回路図。 ヒートポンプ装置の第2実施形態を示した回路図。 ヒートポンプ装置の第3実施形態を示した回路図。 実施形態に係るヒートポンプ装置のモリエル線図。 従来のヒートポンプ装置のモリエル線図。 ヒートポンプ装置の第4実施形態を示した回路図。 ヒートポンプ装置の第5実施形態を示した回路図。 ヒートポンプ装置の第6実施形態を示した回路図。
 ヒートポンプ装置の第1実施形態が図1に示されている。
 第1実施形態に係るヒートポンプ装置は、低元側ヒートポンプユニット10、高元側ヒートポンプユニット20、及び負荷ユニット30を含んで構成される、二元型ヒートポンプ装置である。
 低元側ヒートポンプユニット10は、低元側圧縮機11、低元側熱媒-冷媒熱交換器12、カスケード熱交換器13、低元側膨張弁14 及び低元側蒸発器15を、冷媒循環路でつないで構成される冷凍回路である。冷媒には、例えばCOが使用され、該冷媒が、低元側圧縮機11、低元側熱媒-冷媒熱交換器12、カスケード熱交換器13、低元側膨張弁14 及び低元側蒸発器15の順に循環して冷凍サイクルが実行される。すなわち冷媒は、低元側圧縮機11で超臨界の状態まで圧縮されて高温高圧となった後、低元側熱媒-冷媒熱交換器12において、負荷ユニット30を循環する熱媒(低元側分流)と熱交換する。次いで冷媒は、低元側熱媒-冷媒熱交換器12からカスケード熱交換器13へ流れ、熱媒との熱交換で使い切れず、外気温度よりも高く吸熱源として未だ使用可能な冷媒の熱が、高元側ヒートポンプユニット20の吸熱源として利用される。冷媒-冷媒熱交換器であるカスケード熱交換器13で熱交換した後の冷媒は、低元側膨張弁14で膨張後、ファンを備えた低元側蒸発器15で外気と熱交換し、低元側圧縮機11へ循環する。
 高元側ヒートポンプユニット20は、高元側圧縮機21、高元側熱媒-冷媒熱交換器22、高元側膨張弁23、そしてカスケード熱交換器13を、冷媒循環路でつないで構成される冷凍回路である。冷媒には、低元側と同じくCOが使用され、該冷媒が、高元側圧縮機21、高元側熱媒-冷媒熱交換器22、膨張弁23及びカスケード熱交換器13の順に循環して冷凍サイクルが実行される。すなわち冷媒は、高元側圧縮機21で超臨界の状態まで圧縮されて高温高圧となった後、高元側熱媒-冷媒熱交換器22において、負荷ユニット30を循環する熱媒(高元側分流)と熱交換する。次いで冷媒は、高元側膨張弁23で膨張後、カスケード熱交換器13において低元側ヒートポンプユニット10の冷媒と熱交換し、高元側圧縮機21へ循環する。
 低元側及び高元側ヒートポンプユニット10,20において、圧縮機11,21の各回転速度や膨張弁14,23の各吐出開度は、ECU(電子制御ユニット)等のコントローラにより、良好なCOPが達成されるように制御される。例えば、高元側圧縮機21による冷媒圧縮が低元側圧縮機11による圧力と同程度の圧力範囲となるように制御され、また、高元側ヒートポンプユニット20の冷媒蒸発温度が所定範囲となるように制御される。
 負荷ユニット30は、一例として、床下に通したパイプに温水を流す床暖房ユニットである。負荷として暖房負荷を示すが、給湯負荷など他の負荷でも同様に適用可能である。第1実施形態の負荷ユニット30は、熱媒として温水(水)を循環させる熱媒循環路31を備え、この熱媒循環路31において、暖房負荷より上流側にポンプ32、下流側に膨張タンク33が設けられる。ポンプ32が熱媒を暖房負荷へ送り出して(暖房負荷への往き熱媒)循環させ、膨張タンク33は、熱媒循環路31内の熱媒量を一定に保つために設けられる。
 
 熱媒循環路31は、暖房負荷より下流側で、2つの分流路、すなわち低元側流路31aと高元側流路31bとに分岐しており、暖房負荷で使用されて戻ってくる熱媒(負荷からの戻り熱媒)を、低元側熱媒-冷媒熱交換器12と高元側熱媒-冷媒熱交換器22とに分流させる。そして、第1実施形態の負荷ユニット30では、高元側流路31bの途中に、分流して高元側流路31bへ流れる熱媒分流量を調節する分流調節器として流量制御弁34が配設される。この流量制御弁34(の開度)がECU等のコントローラ35により制御されることで、低元側熱媒-冷媒熱交換器12への熱媒分流量と高元側熱媒-冷媒熱交換器22への熱媒分流量とが調節される。
 この低元側流路31aと高元側流路31bの各流路径(断面積、管内径)は、例えば、「低元側流路31aの径>高元側流路31bの径」というように、互いに異なる径とする(すなわち、互いに異なる流路抵抗を設定する)ことができる。図1のように、暖房負荷からの戻り流路に対して、高元側流路31bが直進関係にあり且つ低元側流路31aが曲折関係にある場合、流量制御弁34を全開にしたときに、戻り熱媒の流れの慣性により、高元側流路31bへ直進する熱媒の量が多くなる一方、低元側流路31aへ折れ曲がる熱媒の量は少なくなり、均等に分流させることが難しい状況が生じ得る。予めこの状況を考慮して、「低元側流路31aの径>高元側流路31bの径」としておくことで、分流の不均衡を是正することが可能である。このように互いに異なる流路抵抗を設定するための流路径の調節は、分流路全体又は一部の流路径、分流路入り口部分の流路径、分流調節器(後述の三方弁の場合は分岐部)の流路径、のいずれか又は組み合わせによって実施することができる。この他にも、流路抵抗を変えるには、流路抵抗を大きくする側の分流路を先細りにするなどの方法が考えられる。
 低元側熱媒-冷媒熱交換器12及び高元側熱媒-冷媒熱交換器22より各下流において、低元側流路31a及び高元側流路31bは合流して1本の熱媒循環路31となり、ポンプ32へつながっている。したがって、低元側流路31aへ分流して低元側熱媒-冷媒熱交換器12を通過し、低元側ヒートポンプユニット10の冷媒と熱交換した後の分流熱媒と、高元側流路31bへ分流して高元側熱媒-冷媒熱交換器22を通過し、高元側ヒートポンプユニット20の冷媒と熱交換した後の分流熱媒とは、合流してからポンプ32により暖房負荷へ送り出される。
 低元側熱媒-冷媒熱交換器12の出口熱媒温度を計測する温度センサS1が低元側流路31aに、高元側熱媒-冷媒熱交換器22の出口熱媒温度を計測する温度センサS2が高元側流路31bに、そして、合流後の熱媒温度を計測する温度センサS3が暖房負荷より上流側の熱媒循環路31に、それぞれ設けられている。コントローラ35は、これら温度センサS1,S2,S3の出力値に基づいて流量制御弁34を制御し、例えば65℃前後の目標出湯温度が得られるように、各熱媒分流量を調節する。すなわち、コントローラ35は暖房負荷(の大小)に応じて流量制御弁34を制御し、低元側流路31a及び高元側流路31bへ流れる各熱媒分流量を調節する。暖房負荷の変動を検出する検出値としては、温度センサS1,S2,S3による熱媒温度計測値の他にも、外気温、圧縮機の回転速度、戻り熱媒温度及び往き熱媒温度のいずれか又は両方、熱媒-冷媒熱交換器の出口冷媒温度、のうちの少なくとも1つを利用することが可能である。すなわち、暖房負荷の変動を直接又は間接的に現す値(戻り熱媒温度、往き熱媒温度、熱媒-冷媒熱交換器出口冷媒温度)や、暖房負荷変動に応じた動作の結果変化する値(圧縮機回転速度)を利用して制御が実行される。
 図2は、ヒートポンプ装置の第2実施形態を示す。
 第2実施形態に係るヒートポンプ装置は、第1実施形態と同じ低元側ヒートポンプユニット10及び高元側ヒートポンプユニット20を備える。各ヒートポンプユニット10,20は、第1実施形態同様の圧縮機11,21、熱媒-冷媒熱交換器12,22、カスケード熱交換器13、膨張弁14,23及び蒸発器15を有する。
 第2実施形態の負荷ユニット40において、熱媒循環路41、ポンプ42、膨張タンク43は、第1実施形態同様である。第2実施形態では、戻り熱媒を低元側流路41aと高元側流路41bとに分流させる分流調節器が、分岐点に設けた三方弁44を用いて構成され、第1実施形態同様の温度センサS1,S2,S3の出力値に基づいてコントローラ45により制御されている。三方弁44により、目標出湯温度が得られるように、低元側熱媒-冷媒熱交換器12への熱媒分流量と高元側熱媒-冷媒熱交換器22への熱媒分流量とが調節される。三方弁44を用いることで、各流路41a,41bへの分流量調節が、より高精度に細かく行われる。
 図3は、ヒートポンプ装置の第3実施形態を示す。
 第3実施形態に係るヒートポンプ装置も、第1及び第2実施形態と同じ低元側ヒートポンプユニット10及び高元側ヒートポンプユニット20を備える。各ヒートポンプユニット10,20は、第1及び第2実施形態同様の圧縮機11,21、熱媒-冷媒熱交換器12,22、カスケード熱交換器13、膨張弁14,23及び蒸発器15を有する。
 第3実施形態の負荷ユニット50において、熱媒循環路51、ポンプ52、膨張タンク53は、第1及び第2実施形態同様である。また、戻り熱媒を低元側流路51aと高元側流路51bとに分流させる分流調節器として用いられる三方弁54も、第2実施形態同様である。第2実施形態との相異点は、低元側及び高元側流路51a,51bを通り、低元側熱媒-冷媒熱交換器12及び高元側熱媒-冷媒熱交換器22を通過した各分流熱媒を合流させる、所定容量の合流タンク56を備えることである。この合流タンク56で合流させた熱媒が、熱媒循環路51を通りポンプ52から暖房負荷へ送り出される。三方弁54を制御するコントローラ55は、第1実施形態同様の温度センサS1,S2,S3の出力値に基づいて、各熱媒分流量を調節する。第3実施形態の温度センサS3は、合流タンク56の出口近辺(タンク内又は外)に設けられる。
 合流タンク56は、内部に貯留する熱媒の液位(水位)を計測するレベルセンサを備え、常に一定量の合流熱媒を一時的に貯留するように構成する。レベルセンサは、タンク内上部に一定の空間が残されるように、タンク天井から少し下がった位置に設けられる。すなわち例えば、タンク容量の8割程度の熱媒が貯留することを検知できる位置に、レベルセンサは設けられる。タンク内上部に空間があることにより、合流タンク56に一時的に貯留される熱媒の気液分離(エア抜き)が進むので、ヒートポンプ装置の効率がより向上する。レベルセンサの出力値に基づいて、コントローラ55がポンプ52及び三方弁54を制御して熱媒の流量を調節し、タンク内貯留熱媒量を制御することができる。また。コントローラ55は、液位に異常がある場合にポンプ52を停止させ、熱媒循環を止める制御を実施することができる。この場合、膨張タンク53を省くことが可能である。
 図4に、本実施形態に係るヒートポンプ装置のモリエル線図を示してあり、a→b→c→dが低元側ヒートポンプユニット10の熱サイクルを示し、e→f→g→hが高元側ヒートポンプユニット20の熱サイクルを示す。同図に示す通り、本ヒートポンプ装置では、低元側ヒートポンプユニット10の熱サイクルに高元側ヒートポンプユニット20の熱サイクルが重なっており、負荷用に得られる熱量は、低元側ヒートポンプユニット10により得られる熱量(矢印A)と高元側ヒートポンプユニット20により得られる熱量(矢印B)との合算値となる。そして、低元側ヒートポンプユニット10の低元側熱媒-冷媒熱交換器12で使い切れずに残る、外気温度より高い余熱量(矢印C)が、カスケード熱交換器13において高元側ヒートポンプユニット20の吸熱量(矢印D)として使用される(C→D)。したがって、従来装置で未使用の熱を利用するので、従来装置に比べて熱の利用効率に優れ、COPを向上させることができる。例えばCO冷媒の場合、低元側及び高元側ヒートポンプユニット10,20の各高圧側を共に超臨界圧の略同一圧力範囲で動作させるように組み合わせ、低元側及び高元側ともに高温を発生させて能力向上を図ることができると共に、高元側ヒートポンプユニット20の吸熱源に低元側ヒートポンプユニット10における外気温度より高い余熱を利用することで、外気を吸熱源とする場合に比べて圧縮比を小さくすることが可能となり、COPを向上させることができる。
 図6~図8に、ヒートポンプ装置の第4~第6実施形態を示している。
 分流調節器34,44,55による熱媒分流量の調節は、第1~第3実施形態のように、低元側熱媒-冷媒熱交換器12及び高元側熱媒-冷媒熱交換器22の上流側(分岐側)で行った方が高精度に調節できて好ましいが、低元側熱媒-冷媒熱交換器12及び高元側熱媒-冷媒熱交換器22の下流側(合流側)で調節することもできる。すなわち、第4~第6実施形態は、第1~第3実施形態に示したような分流調節器の流量制御弁や三方弁を、低元側熱媒-冷媒熱交換器12及び高元側熱媒-冷媒熱交換器22の下流側に設けた形態である。
 図6に示す第4実施形態の場合、流量制御弁34’が高元側熱媒-冷媒熱交換器22の下流に設けられて、該流量制御弁34’を通った分流熱媒が低元側熱媒-冷媒熱交換器12を通った後の分流熱媒と合流する。図7及び図8に示す第5及び第6実施形態の場合、三方弁44’,54’が、低元側流路41a,51aと高元側流路41b,51bの合流点に設けられる。これら分流調節器34’,44’,54’の制御やその他の要素については、第1~第3実施形態と同様である。また、上述(段落0016)したような低元側流路31aと高元側流路31bの各流路径調節を第4~第6実施形態でも適用するのが好ましい。
10 低元側ヒートポンプユニット
11 低元側圧縮機
12 低元側熱媒-冷媒熱交換器
13 カスケード熱交換器
14 低元側膨張弁
15 低元側蒸発器
20 高元側ヒートポンプユニット
21 高元側圧縮機
22 高元側熱媒-冷媒熱交換器
23 高元側膨張弁
30,40,50 負荷ユニット
31,41,51 熱媒循環路
31a,41a,51a 低元側流路
31b,41b,51b 高元側流路
32,42,52 ポンプ
33,43,53 膨張タンク
34,34’ 流量制御弁(分流調節器)
44,44’,54,54’ 三方弁(分流調節器)
35,45,55 コントローラ
56 合流タンク

Claims (5)

  1.  低元側圧縮機、低元側熱媒-冷媒熱交換器、カスケード熱交換器、低元側膨張弁及び低元側蒸発器の順に冷媒が循環する低元側ヒートポンプユニットと、
     高元側圧縮機、高元側熱媒-冷媒熱交換器、高元側膨張弁及び前記カスケード熱交換器の順に冷媒が循環する高元側ヒートポンプユニットと、
     負荷からの戻り熱媒を前記低元側熱媒-冷媒熱交換器と前記高元側熱媒-冷媒熱交換器とに分流させ、且つ、前記低元側熱媒-冷媒熱交換器及び前記高元側熱媒-冷媒熱交換器を通過した各分流熱媒を合流させて前記負荷へ送り出すように構成されると共に、前記低元側熱媒-冷媒熱交換器への熱媒分流量と前記高元側熱媒-冷媒熱交換器への熱媒分流量とを調節する分流調節器を備えた負荷ユニットと、
     を含んで構成されるヒートポンプ装置。
  2.  前記負荷ユニットは、前記低元側熱媒-冷媒熱交換器及び前記高元側熱媒-冷媒熱交換器を通過した各分流熱媒を合流させる、所定容量の合流タンクを備える、請求項1に記載のヒートポンプ装置。
  3.  前記低元側熱媒-冷媒熱交換器へ分流熱媒を流す分流路と前記高元側熱媒-冷媒熱交換器へ分流熱媒を流す分流路とが、互いに異なる流路抵抗を有する、請求項1に記載のヒートポンプ装置。
  4.  前記負荷ユニットの分流調節器が三方弁を用いて構成される、請求項1に記載のヒートポンプ装置。
  5.  前記負荷ユニットの分流調節器は、前記負荷に応じて制御される、請求項1に記載のヒートポンプ装置。
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