CN111489985B - 热介质的控制方法和热介质控制装置 - Google Patents

热介质的控制方法和热介质控制装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种热介质的控制方法和热介质控制装置，用于抑制伴随热介质的供给停止而产生的水击。该热介质的控制方法包括流量控制工序和供给停止工序。在流量控制工序中，在从供给被进行了温度控制的热介质的温度控制部向在与温度控制对象物进行热交换的热交换构件形成的流路内供给热介质的状态下，降低热介质的流量。在供给停止工序中，通过控制在将温度控制部与热交换构件的流路连接的供给配管上设置的供给阀，来使热介质向流路内的供给停止。

Description

热介质的控制方法和热介质控制装置
技术领域
本公开的各种方面和实施方式涉及一种热介质的控制方法。
背景技术
例如，在下述专利文献1中公开了如下一种再循环系统：通过使被进行了温度控制的液体通过被组装于基板支架的流路进行循环，能够使基板温度迅速地变化，该基板支架用于载置在等离子体室中被处理的基板。在该再循环系统中设置有两个(例如冷液和温液的)再循环装置，一个再循环装置被用作预加热单元，另一个再循环装置被用作预冷却单元。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2013-534716号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开提供一种能够抑制伴随热介质的供给停止而产生的水击的热介质的控制方法和热介质控制装置。
用于解决问题的方案
本公开的一个方面是一种热介质的控制方法，包括流量控制工序和供给停止工序。在流量控制工序中，在从供给被进行了温度控制的热介质的温度控制部向在与温度控制对象物进行热交换的热交换构件形成的流路内供给热介质的状态下，降低热介质的流量。在供给停止工序中，通过控制在将温度控制部与热交换构件的流路连接的供给配管设置的供给阀，来使热介质向流路内的供给停止。
发明的效果
根据本公开的各种方面和实施方式，能够抑制伴随热介质的供给停止而产生的水击。
附图说明
图1是表示本公开的一个实施方式中的等离子体处理装置的一例的概要截面图。
图2是表示本公开的第一实施方式中的温度控制装置的一例的图。
图3是表示本公开的第一实施方式中的温度控制装置的动作的一例的时序图。
图4是表示初始状态下的温度控制装置的一例的图。
图5是表示第一旁通阀打开的状态下的温度控制装置的一例的图。
图6是表示第一供给阀关闭的状态下的温度控制装置的一例的图。
图7是表示在第一热介质的流动被切断的情况下施加于第一供给阀的压力的变化的一例的图。
图8是表示第二供给阀打开的状态下的温度控制装置的一例的图。
图9是表示第二返回阀打开的状态下的温度控制装置的一例的图。
图10是表示第一返回阀关闭的状态下的温度控制装置的一例的图。
图11是表示第二旁通阀关闭的状态下的温度控制装置的一例的图。
图12是表示本公开的第一实施方式中的热介质的控制方法的一例的流程图。
图13是表示本公开的第二实施方式中的热介质的控制方法的一例的时序图。
图14是表示本公开的第三实施方式中的温度控制装置的一例的图。
图15是表示本公开的第三实施方式中的热介质的控制方法的一例的流程图。
具体实施方式
下面，基于附图来详细地说明公开的热介质的控制方法和热介质控制装置的实施方式。此外，公开的热介质的控制方法和热介质控制装置并不由以下的实施方式限定。
另外，在切换温度控制对象的设定温度的情况下，将在与温度控制对象之间进行热交换的热交换构件的流路中流动的热介质切换为温度不同的热介质。在该情况下，使正向热交换构件供给的一种热介质的供给停止，开始供给另一种热介质。
当关闭设置于一种热介质的流路中的阀以停止一种热介质的供给时，由于热介质的惯性而对阀施加被称作水击的压力。在施加于阀的水击的压力大的情况下，有时阀会破损而发生热介质的泄漏、逆流等。因此，考虑使用耐压大的阀，但耐压大的阀难以实现小型化和轻量化。因此，控制热介质的装置变得大型化及重量化，有时难以进行操作。
因此，本公开提供一种能够抑制伴随热介质的供给停止而产生的水击的技术。
(第一实施方式)
[等离子体处理装置1的结构]
图1是表示本公开的一个实施方式中的等离子体处理装置1的一例的概要截面图。在本实施方式中，等离子体处理装置1例如是具备平行板的电极的等离子体蚀刻装置。等离子体处理装置1具备装置主体10和控制装置11。装置主体10例如由铝等材料构成，并且具有处理容器12，所述处理容器12例如具有大致圆筒形状。处理容器12的内壁面被实施了阳极氧化处理。另外，处理容器12安全接地。
在处理容器12的底部上设置有例如由石英等绝缘材料构成的大致圆筒状的支承部14。支承部14在处理容器12内从处理容器12的底部沿铅垂方向(例如朝向上部电极30的方向)延伸。
在处理容器12内设置有载置台PD。载置台PD被支承部14支承。载置台PD在载置台PD的上表面保持晶圆W。晶圆W是温度控制对象物的一例。载置台PD具有静电卡盘ESC和下部电极LE。下部电极LE例如由铝等金属材料构成，具有大致圆盘形状。静电卡盘ESC配置在下部电极LE上。下部电极LE是与温度控制对象物进行热交换的热交换构件的一例。
静电卡盘ESC具有在一对绝缘层之间或一对绝缘板之间配置有导电膜的电极EL的构造。电极EL经由开关SW而与直流电源17电连接。静电卡盘ESC利用通过从直流电源17供给的直流电压而产生的库伦力等静电力，将晶圆W吸附于静电卡盘ESC的上表面。由此，静电卡盘ESC能够保持晶圆W。
经由配管19向静电卡盘ESC供给例如He气体等传热气体。经由配管19供给的传热气体被供给至静电卡盘ESC与晶圆W之间。通过调整向静电卡盘ESC与晶圆W之间供给的传热气体的压力，能够调整静电卡盘ESC与晶圆W之间的热导率。
另外，在静电卡盘ESC的内部设置有作为加热元件的加热器HT。加热器HT与加热器电源HP连接。通过从加热器电源HP向加热器HT供给电力，能够经由静电卡盘ESC对静电卡盘ESC上的晶圆W进行加热。通过下部电极LE和加热器HT来调整被载置在静电卡盘ESC上的晶圆W的温度。此外，加热器HT可以配置于静电卡盘ESC与下部电极LE之间。
在静电卡盘ESC的周围，以包围晶圆W的边缘和静电卡盘ESC的方式配置有边缘环ER。边缘环ER有时也称作聚焦环。通过边缘环ER，能够使针对晶圆W的处理的面内均匀性提高。边缘环ER由根据蚀刻对象的膜的材料恰当地选择的材料构成，例如石英等。
在下部电极LE的内部形成有用于流通Galden(注册商标)等作为绝缘性的流体的热介质的流路15。流路15经由配管16a及配管16b而与温度控制装置20连接。温度控制装置20控制在下部电极LE的流路15内流动的热介质的温度。被温度控制装置20进行了温度控制的热介质经由配管16a被供给至下部电极LE的流路15内。从流路15内流出的热介质经由配管16b返回温度控制装置20。
温度控制装置20在第一温度的热介质与第二温度的热介质之间进行切换后向下部电极LE的流路15内供给第一温度的热介质或第二温度的热介质。通过在第一温度的热介质与第二温度的热介质之间进行切换后向下部电极LE的流路15内供给第一温度的热介质或第二温度的热介质，来将下部电极LE的温度在第一温度与第二温度之间进行切换。第一温度例如为室温以上的温度，第二温度例如为0℃以下的温度。下面，将第一温度的热介质记载为第一热介质，将第二温度的热介质记载为第二热介质。第一热介质和第二热介质是温度不同但材料相同的流体。温度控制装置20和控制装置11是热介质控制装置的一例。
下部电极LE的下表面与用于向下部电极LE供给高频电力的供电管69电连接。供电管69由金属构成。另外，虽然在图1中省略了图示，但在下部电极LE与处理容器12的底部之间的空间内配置有用于进行静电卡盘ESC上的晶圆W的交接的升降销、该升降销的驱动机构等。
供电管69经由匹配器68而与第一高频电源64连接。第一高频电源64是产生用于向晶圆W吸引离子的高频电力、即高频偏置电力的电源，例如产生400kHz～40.68MHz的频率，在一例中，产生13.56MHz的频率的高频偏置电力。匹配器68是用于使第一高频电源64的输出阻抗与负载(下部电极LE)侧的输入阻抗匹配的电路。由第一高频电源64产生的高频偏置电力经由匹配器68和供电管69被供给至下部电极LE。
在载置台PD的上方且与载置台PD相向的位置设置有上部电极30。下部电极LE与上部电极30以彼此大致平行的方式配置。在上部电极30与下部电极LE之间的空间中生成等离子体，利用生成的等离子体对被保持于静电卡盘ESC的上表面的晶圆W进行等离子体处理，如蚀刻等。上部电极30与下部电极LE之间的空间为处理空间PS。
上部电极30经由例如由石英等构成的绝缘性遮蔽构件32被支承于处理容器12的上部。上部电极30具有电极板34和电极支承体36。电极板34的下表面与处理空间PS相面对。在电极板34形成有多个气体喷出口34a。电极板34例如由包含硅的材料构成。
电极支承体36例如由铝等导电性材料构成，从电极板34的上方将该电极板34以装卸自如的方式支承。电极支承体36能够具有未图示的水冷构造。在电极支承体36的内部形成有扩散室36a。从扩散室36a向下方(朝向载置台PD)延伸出与电极板34的气体喷出口34a连通的多个气体流通口36b。在电极支承体36设置有用于将处理气体向扩散室36a引导的气体导入口36c，气体导入口36c与配管38连接。
配管38经由阀组42及流量控制器组44而与气体源组40连接。气体源组40具有多个气体源。阀组42包括多个阀，流量控制器组44包括质量流量控制器等多个流量控制器。各个气体源组40经由阀组42中的对应的阀及流量控制器组44中的对应的流量控制器而与配管38连接。
由此，装置主体10能够将来自从气体源组40中选择出的一个或多个气体源的处理气体以单独调整后的流量供给至电极支承体36内的扩散室36a。被供给至扩散室36a的处理气体在扩散室36a内扩散，并且经由各个气体流通口36b和气体喷出口34a呈喷淋状地被供给至处理空间PS内。
电极支承体36经由匹配器66而与第二高频电源62连接。第二高频电源62是产生用于生成等离子体的高频电力的电源，例如产生27MHz～100MHz的频率，在一例中，产生60MHz的频率的高频电力。匹配器66是用于使第二高频电源62的输出阻抗与负载(上部电极30)侧的输入阻抗匹配的电路。由第二高频电源62产生的高频电力经由匹配器66被供给至上部电极30。此外，第二高频电源62可以经由匹配器66而与下部电极LE连接。
在处理容器12的内壁面和支承部14的外侧面，以装卸自如的方式设置有表面被涂覆了Y2O3、石英等的由铝等构成的沉积物屏蔽件46。通过沉积物屏蔽件46能够防止蚀刻副产物(沉积物)附着于处理容器12和支承部14。
在支承部14的外侧壁与处理容器12的内侧壁之间且处理容器12的靠底部的一侧(设置有支承部14的一侧)设置有表面被涂覆了Y2O3、石英等的由铝等构成的排气板48。在排气板48的下方设置有排气口12e。排气口12e经由排气管52而与排气装置50连接。
排气装置50具有涡轮分子泵等真空泵，能够将处理容器12内的空间减压至期望的真空度。在处理容器12的侧壁设置有用于搬入和搬出晶圆W的开口12g，开口12g能够通过闸阀54进行开闭。
控制装置11具有处理器、存储器以及输入输出接口。在存储器中保存有由处理器执行的程序以及包括各处理的条件等的制程。处理器执行从存储器中读取的程序，基于存储器内存储的制程，经由输入输出接口来控制装置主体10的各部，由此对晶圆W执行蚀刻等规定的处理。控制装置11为控制部的一例。
[温度控制装置20的结构]
图2是表示本公开的第一实施方式中的温度控制装置20的一例的图。温度控制装置20具有第一切换部200、第二切换部201、第一旁通阀204、第二旁通阀205、第一温度控制部206以及第二温度控制部207。
第一温度控制部206经由配管221及配管220而与配管16a连接。另外，第一温度控制部206经由配管223及配管222而与配管16b连接。在本实施方式中，第一温度控制部206控制第一热介质的温度。第一温度控制部206经由配管221、配管220以及配管16a向下部电极LE的流路15内供给被进行了温度控制的第一热介质。而且，被供给至下部电极LE的流路15内的热介质经由配管16b、配管222以及配管223返回第一温度控制部206。包括配管221、配管220以及配管16a的配管是供给配管或第一供给配管的一例。另外，包括配管16b、配管222以及配管223的配管是返回配管或第一返回配管的一例。
第二温度控制部207经由配管228及配管227在连接位置A处与配管16a及配管220连接。另外，第二温度控制部207经由配管226及配管225在连接位置B处与配管16b及配管222连接。在本实施方式中，第二温度控制部207控制第二热介质的温度。第二温度控制部207经由配管228、配管227以及配管16a向下部电极LE的流路15内供给被进行了温度控制的第二热介质。而且，被供给至下部电极LE的流路15内的热介质经由配管16b、配管225以及配管226返回第二温度控制部207。包括配管228和配管227的配管是第二供给配管的一例。另外，包括配管225和配管226的配管是第二返回配管的一例。
第一温度控制部206与第二温度控制部207通过配管208连接。配管208用于调整第一温度控制部206内的用于贮存第一热介质的罐的液面与第二温度控制部207内的用于贮存第二热介质的罐的液面。由此，防止热介质的泄漏。
第一切换部200设置于配管16a及配管220与配管227的连接部分，将在下部电极LE的流路15内流动的热介质切换为第一热介质或第二热介质。第一切换部200具有第一供给阀2000和第二供给阀2001。第一供给阀2000为供给阀的一例。
第二切换部201设置于配管16b及配管222与配管225的连接部分，将从下部电极LE的流路15内流出的热介质的输出目的地切换为第一温度控制部206或第二温度控制部207。第二切换部201具有第一返回阀2010和第二返回阀2011。在本实施方式中，第一供给阀2000、第二供给阀2001、第一返回阀2010以及第二返回阀2011均为二通阀。
在配管220与配管221的连接位置C同配管222与配管223的连接位置D之间设置有配管224。配管224为旁通配管的一例。在配管224上设置有第一旁通阀204。在第一旁通阀204与连接位置C之间的配管224上设置有用于测定第一旁通阀204与连接位置C之间的配管224内的热介质的压力的压力计210。另外，在第一旁通阀204与连接位置D之间的配管224上设置有用于测定第一旁通阀204与连接位置D之间的配管224内的热介质的压力的压力计211。
在配管227与配管228的连接位置E同配管225与配管226的连接位置F之间设置有配管229。在配管229上设置有第二旁通阀205。在第二旁通阀205与连接位置E之间的配管229上设置有用于测定第二旁通阀205与连接位置E之间的配管229内的热介质的压力的压力计212。另外，在第二旁通阀205与连接位置F之间的配管229上设置有用于测定第二旁通阀205与连接位置F之间的配管229内的热介质的压力的压力计213。
第一供给阀2000、第二供给阀2001、第一返回阀2010、第二返回阀2011、第一旁通阀204、以及第二旁通阀205的开闭分别由控制装置11进行控制。
[温度控制装置20的动作]
图3是表示本公开的第一实施方式中的温度控制装置20的动作的一例的时序图。在图3的时序图中，例示出在下部电极LE的流路15内流动着第一热介质的状态(初始状态)下将在下部电极LE的流路15内流动的第一热介质切换为第二热介质的情况下的温度控制装置20的动作。此外，关于在下部电极LE的流路15内流动着第二热介质的状态下将在下部电极LE的流路15内流动的第二热介质切换为第一热介质的情况，也以同样的过程实现。
图4是表示初始状态下的温度控制装置20的一例的图。例如如图4所示，在初始状态下，第一供给阀2000、第一返回阀2010以及第二旁通阀205打开，第二供给阀2001、第二返回阀2011以及第一旁通阀204关闭。此外，在以下的附图中，用白色描绘打开的阀，用黑色描绘关闭的阀。
由此，在初始状态下，流量QA的第一热介质从第一温度控制部206被输出后经由配管221、配管220、第一供给阀2000以及配管16a被供给至下部电极LE的流路15内。另外，被供给至下部电极LE的流路15内的第一热介质经由配管16b、第一返回阀2010、配管222以及配管223返回第一温度控制部206。由此，下部电极LE被控制为第一温度。另外，流量QB的第二热介质从第二温度控制部207被输出后经由配管228、配管229、第二旁通阀205以及配管226返回第二温度控制部207。
返回图3继续进行说明。控制装置11在时刻t1检测到要将在下部电极LE的流路15内流动的第一热介质切换为第二热介质。然后，在时刻t2，控制装置11控制第一旁通阀204来使第一旁通阀204打开。由此，温度控制装置20成为例如图5的状态。图5是表示第一旁通阀204打开的状态下的温度控制装置20的一例的图。
此外，控制装置11在进行控制以使第一旁通阀204打开之后，获取由压力计210和压力计211测定出的压力的测定值。而且，控制装置11基于获取到的压力的测定值来判定第一旁通阀204是否实际是打开的。例如在由压力计210测定出的压力与由压力计211测定出的压力之差小于规定值的情况下，控制装置11判定为第一旁通阀204实际是打开的。另一方面，例如在由压力计210测定出的压力与由压力计211测定出的压力之差为规定值以上的情况下，控制装置11判定为第一旁通阀204未打开。
在判定为第一旁通阀204未打开的情况下，控制装置11向等离子体处理装置1的用户通知错误，中止热介质的切换。设置于配管229的压力计212和压力计213被用于判定将在下部电极LE的流路15内流动的第二热介质切换为第一热介质时的第二旁通阀205的状态。压力计210、压力计211、压力计212以及压力计213为传感器的一例。此外，也可以是，在配管224和配管229上分别设置流量计，基于流量计的测定值来判定第一旁通阀204和第二旁通阀205是否实际是打开的。
通过使第一旁通阀204打开，由此从第一温度控制部206输出的流量QA的第一热介质在连接位置C处向配管220和配管224分支，在配管224中流动流量QA2的第一热介质。由此，在配管220中流动从流量QA减去流量QA2所得到的其余的流量QA1的第一热介质，向下部电极LE的流路15内供给流量QA1的第一热介质。
被供给至下部电极LE的流路15内的流量QA1的第一热介质经由配管16b、第一返回阀2010以及配管222返回。而且，流量QA1的第一热介质在连接位置D处与在配管224中流动的流量QA2的第一热介质合流后成为流量QA的第一热介质，并返回第一温度控制部206。
返回图3继续进行说明。接着，在时刻t3，控制装置11控制第一供给阀2000来使第一供给阀2000关闭。由此，温度控制装置20成为例如图6的状态。图6是表示第一供给阀2000关闭的状态下的温度控制装置20的一例的图。通过使第一供给阀2000关闭，由此从第一温度控制部206输出的流量QA的第一热介质经由第二切换部201、配管224、第一旁通阀204以及配管223返回第一温度控制部206。
在此，在没有打开第一旁通阀204并且关闭了第一供给阀2000的情况下，对第一供给阀2000施加由于流量QA的第一热介质而产生的水击。图7是表示在第一热介质的流动被切断了的情况下施加于第一供给阀2000的压力的变化的一例的图。在图7中，压力P0为打开第一供给阀2000来使第一热介质流动的状态下的第一供给阀2000内的压力。
在流动着第一热介质的状态下，当在时刻t0关闭第一供给阀2000时，施加于第一供给阀2000的压力上升ΔP。由于压力ΔP的大小而导致超过第一供给阀2000、配管220与第一供给阀2000的连接部分的耐压，存在第一供给阀2000破损或热介质向配管220的外部泄漏的情况。
为了防止第一供给阀2000的破损、热介质的泄漏，上升的压力ΔP需要满足以下的式(1)。
【数1】
P1＞P0+ΔP…(1)
在式(1)中，压力P1是用于流通热介质的路径的构造上的耐压(容许上限值)，例如为第一供给阀2000的耐压以及配管220与第一供给阀2000的连接部分的耐压中的较小的耐压。
在此，由于水击而上升的压力ΔP例如表示为以下的式(2)。
【数2】
在式(2)中，ρ为热介质的密度，a为声速，u为热介质的流速，S为热介质的流路的截面积。
根据上述式(1)和(2)，为了防止第一供给阀2000的破损、热介质的泄漏而关闭第一供给阀2000时的第一热介质的流量Q需要满足下述的式(3)的关系。
【数3】
在本实施方式中，预先调整包括配管220的流路和包括配管224的流路的传导性，以使关闭第一供给阀2000时的第一热介质的流量QA1成为满足上述的式(3)的关系的流量。而且，在关闭第一供给阀2000之前，通过打开第一旁通阀204来使在第一供给阀2000内流动的第一热介质的流量从QA减少至QA1。由此，能够抑制关闭第一供给阀2000时的第一供给阀2000的破损、第一热介质的泄漏。
此外，关闭第一供给阀2000的时刻t3优选为从打开第一旁通阀204的时刻t2起经过直至在第一供给阀2000中流动的第一热介质稳定为流量QA1为止所需的时间之后。
返回图3继续进行说明。接着，在时刻t4，控制装置11控制第二供给阀2001来使第二供给阀2001打开。由此，温度控制装置20成为例如图8的状态。图8是表示第二供给阀2001打开的状态下的温度控制装置20的一例的图。
通过使第二供给阀2001打开，由此从第二温度控制部207输出的流量QB的第二热介质在连接位置E处向配管227和配管229分支，在配管229中流动流量QB2的第二热介质。由此，在配管227中流动从流量QB减去流量QB2所得到的其余的流量QB1的第二热介质，向下部电极LE的流路15内供给流量QB1的第二热介质。
与被供给至下部电极LE的流路15内的流量QB1的第二热介质相应地，从流路15内排出流量QB1的热介质。而且，排出的流量QB1的热介质经由配管16b、第一返回阀2010以及配管222在连接位置D处与在配管224中流动的流量QA的第一热介质合流后成为流量QA3的热介质，并返回第一温度控制部206。流量QA3比从第一温度控制部206输出的流量QA多，因此第一温度控制部206内的用于贮存第一热介质的罐的液面上升。但是，由于第一温度控制部206内的用于贮存第一热介质的罐与第二温度控制部207内的用于贮存第二热介质的罐经由配管208连接，因此不发生热介质的泄漏。
此外，打开第二供给阀2001的时刻t4只要在关闭第一供给阀2000的时刻t3之后即可，可以为相同的定时，也可以为相错开的定时。由此，通过打开第一供给阀2000和第二供给阀2001这两方，能够避免配管16a、流路15以及配管16b等的内部的热介质的压力过度上升。
返回图3继续进行说明。接着，在时刻t5，控制装置11控制第二返回阀2011来使第二返回阀2011打开。由此，温度控制装置20成为例如图9的状态。图9是表示第二返回阀2011打开的状态下的温度控制装置20的一例的图。
通过使第二返回阀2011打开，由此从下部电极LE的流路15内排出到配管16b的流量QB1的热介质在连接位置B处向配管222和配管225分支，在配管222中流动流量QB3的热介质。流量QB3的热介质在连接位置D处与在配管224中流动的流量QA的第一热介质合流后成为流量QA4的热介质，并返回第一温度控制部206。
另一方面，在配管225中流动从流量QB1减去流量QB3所得到的其余的流量QB4的热介质。流量QB4的热介质在连接位置F处与在配管229中流动的流量QB2的第二热介质合流后成为流量QB5的热介质，并返回第二温度控制部207。
返回图3继续进行说明。接着，在时刻t6，控制装置11控制第一返回阀2010来使第一返回阀2010关闭。由此，温度控制装置20成为例如图10的状态。图10是表示第一返回阀2010关闭的状态下的温度控制装置20的一例的图。
通过使第一返回阀2010关闭，由此从下部电极LE的流路15内排出到配管16b的流量QB1的热介质在连接位置B处向配管225流动。而且，流量QB1的热介质在连接位置F处与在配管229中流动的流量QB2的第二热介质合流后成为流量QB的热介质，并返回第二温度控制部207。
在本实施方式中，在关闭第一返回阀2010之前，通过打开第二旁通阀205和第二返回阀2011来使在第一返回阀2010内流动的热介质的流量减少至QB3(参照图9)。在本实施方式中，预先调整包括配管222的流路和包括配管225的流路的传导性，以使热介质的流量QB3满足前述的式(3)。由此，能够抑制在关闭第一返回阀2010时施加于第一返回阀2010的水击，从而抑制第一返回阀2010的破损、热介质的泄漏。
此外，关闭第一返回阀2010的时刻t6优选为从打开第二返回阀2011的时刻t5起经过直至在第一返回阀2010中流动的热介质的流量稳定为止所需的时间之后。但是，在从下部电极LE的流路15内排出到配管16b的热介质的流量QB1关于第一返回阀2010已经满足前述的式(3)的情况下，时刻t6与时刻t5可以为相同的时刻。另外，在热介质的流量QB1足够小，即使关闭第一返回阀2010，配管16a、流路15以及配管16b等的内部的热介质的压力上升得也不多的情况下，可以在关闭第一返回阀2010之后打开第二返回阀2011。
另外，在紧接在时刻t4打开第二供给阀2001之后，下部电极LE的流路15内充满着第一热介质。因此，在打开第二供给阀2001后的一段期间内，残留在下部电极LE的流路15内的第一热介质经由配管16b排出。因而，若从时刻t4到时刻t5的期间短时，则残留在下部电极LE的流路15内的第一热介质会返回第二温度控制部207的罐。当第一热介质返回第二温度控制部207时，第二温度控制部207的罐内的热介质的温度上升。由此，为了将罐内的热介质的温度维持为第二温度，第二温度控制部207的电力消耗会增大。
另外，在从打开第二供给阀2001起至通过第二供给阀2001后的第二热介质经由下部电极LE的流路15和配管16b到达第一返回阀2010为止的期间，在第一返回阀2010中流动的热介质为第一热介质。因此，优选的是，在从打开第二供给阀2001起至通过第二供给阀2001后的第二热介质到达第一返回阀2010为止的期间，从下部电极LE的流路15内排出的热介质返回第一温度控制部206。
因而，优选的是，在从时刻t4起至通过第二供给阀2001后的第二热介质到达第一返回阀2010的期间，使第二返回阀2011保持关闭，并且使第一返回阀2010保持打开。即，优选的是，在从打开第二供给阀2001起经过了直至通过第二供给阀2001后的第二热介质到达第一返回阀2010为止所需的时间后，打开第二返回阀2011。由此，能够抑制温度高的热介质流入第二温度控制部207，能够抑制第二温度控制部207的电力消耗的增大。从打开第二供给阀2001的时刻t4起至通过第二供给阀2001后的第二热介质经由下部电极LE的流路15和配管16b到达第一返回阀2010为止所需的时间为规定时间的一例。
另外，当在例如成为图4的状态之前向下部电极LE的流路15内供给有第二热介质的情况下，在连接位置E与第二供给阀2001之间的配管227内残留有第二热介质。在图4的状态下，残留在配管227内的第二热介质不返回第二温度控制部207。因此，当继续图4的状态时，残留在配管227内的第二热介质的温度有时上升至温度控制装置20内的温度(例如室温)。
另外，在图8中，在紧接打开第二供给阀2001之后，下部电极LE的温度为第一温度，因此即使向下部电极LE的流路15内供给了第二热介质，第二热介质也被下部电极LE加热。因此，在打开第二供给阀2001后的一段期间内，从下部电极LE的流路15内排出的热介质的温度比第二热介质的温度高。
特别地，在紧接打开第二供给阀2001之后，残留在配管227内的热介质被供给至下部电极LE的流路15内，因此从下部电极LE的流路15内排出的热介质的温度一直比第二热介质的温度高。因而，优选的是，从在时刻t4打开第二供给阀2001起至残留在配管227内的热介质通过第一返回阀2010为止，使第二返回阀2011保持关闭，并且使第一返回阀2010保持打开。由此，温度更高的热介质返回第一温度控制部206，因此能够抑制第一温度控制部206和第二温度控制部207的电力消耗的增加。
返回图3继续进行说明。接着，在时刻t7，控制装置11控制第二旁通阀205来使第二旁通阀205关闭。由此，温度控制装置20成为例如图11的状态。图11是表示第二旁通阀205关闭的状态下的温度控制装置20的一例的图。
通过关闭第二旁通阀205，由此从第二温度控制部207输出的流量QB的第二热介质在连接位置E处全部向配管227流动，并且经由第二供给阀2001和配管16a被供给至下部电极LE的流路15内。被供给至下部电极LE的流路15内的流量QB的第二热介质经由配管16b、第二返回阀2011、配管225以及配管226返回第二温度控制部207。由此，下部电极LE的温度从第一温度被切换为第二温度。
在本实施方式中，在关闭第二旁通阀205时，在第二旁通阀205中流动着流量QB2的热介质(参照图10)。在本实施方式中，预先调整包括配管227的流路和包括配管229的流路的传导性，以使热介质的流量QB3满足前述的式(3)。由此，能够抑制在关闭第二旁通阀205时施加于第二旁通阀205的水击，从而抑制第二旁通阀205的破损、热介质的泄漏。
[热介质的控制方法]
图12是表示本公开的第一实施方式中的热介质的控制方法的一例的流程图。图12中例示的热介质的控制方法主要通过由控制装置11控制装置主体10的各部来实现。控制装置11例如在检测到要将在下部电极LE的流路15内流动的第一热介质切换为第二热介质的情况下，开始图12所例示的处理。
此外，在图12的流程图中，例示出在下部电极LE的流路15内流动着第一热介质的状态(参照图4)下将在下部电极LE的流路15内流动的第一热介质切换为第二热介质的情况下的过程。另外，关于在下部电极LE的流路15内流动着第二热介质的状态下将在下部电极LE的流路15内流动的第二热介质切换为第一热介质的情况下，也通过同样的过程来实现。
首先，控制装置11控制第一旁通阀204来使第一旁通阀204打开(S10)。在打开了第一旁通阀204的情况下，流过第一供给阀2000的第一热介质的流量下降。步骤S10为流量控制工序的一例。
接着，控制装置11基于由压力计210和压力计211测定出的压力的测定值来判定第一旁通阀204是否已打开(S11)。步骤S11为判定工序的一例。在判定为第一旁通阀204未打开的情况下(S11：“否”)，控制装置11向等离子体处理装置1的用户通知错误(S18)，结束本流程图中所示的热介质的控制方法。
另一方面，在判定为第一旁通阀204已打开的情况下(S11：“是”)，控制装置11控制第一供给阀2000来使第一供给阀2000关闭(S12)。由此，停止向下部电极LE的流路15内供给第一热介质。步骤S12为供给停止工序的一例。而且，控制装置11控制第二供给阀2001来使第二供给阀2001打开(S13)。
接着，控制装置11待机规定时间(S14)。规定时间例如为从在步骤S13中打开第二供给阀2001起至通过第二供给阀2001后的第二热介质经由下部电极LE的流路15和配管16b到达第一返回阀2010为止所需的时间。
接着，控制装置11控制第二返回阀2011来使第二返回阀2011打开(S15)。然后，控制装置11控制第一返回阀2010来使第一返回阀2010关闭(S16)。然后，控制装置11控制第二旁通阀205来使第二旁通阀205关闭(S17)。然后，控制装置11结束本流程图中所示的热介质的控制方法。步骤S12、S13、S15以及S16为切换工序的一例。
以上对第一实施方式进行了说明。如上述那样，本实施方式的热介质的控制方法包括流量控制工序和供给停止工序。在流量控制工序中，在从供给被进行了温度控制的热介质的第一温度控制部206向在与晶圆W进行换热的下部电极LE内形成的流路15内供给热介质的状态下降低热介质的流量。在供给停止工序中，通过控制在将第一温度控制部206与下部电极LE内的流路15连接的供给配管设置的第一供给阀2000，来使热介质向下部电极LE的流路15供给停止。由此，能够抑制伴随热介质的供给停止而产生的水击。
另外，在上述的实施方式中的流量控制工序中，通过将设置于配管224的第一旁通阀204打开，来降低向下部电极LE的流路15内供给的热介质的流量。配管224设置于供给配管与返回配管之间，所述返回配管将第一温度控制部206与下部电极LE内的流路15连接，并且用于使经由供给配管被供给至下部电极LE内的流路15中的热介质返回第一温度控制部206。由此，能够抑制伴随热介质的供给停止而产生的水击。
另外，上述的实施方式中的热介质的控制方法还包括使用压力计210和压力计211来判定第一旁通阀204是否已打开的判定工序。另外，当在判定工序中检测到第一旁通阀204已打开之后，执行供给停止工序。由此，能够抑制伴随热介质的供给停止而产生的水击。
另外，上述的实施方式是一种热介质控制装置中的热介质的控制方法，包括流量控制工序和供给停止工序。热介质控制装置具备第一供给配管、第一返回配管、第二供给配管、第二返回配管、第一切换部200以及第二切换部201。第一供给配管是用于从供给第一热介质的第一温度控制部206向在与晶圆W进行热交换的下部电极LE形成的流路15内供给第一热介质的配管，所述第一热介质是温度被控制为第一温度的流体。第二返回配管是用于使从下部电极LE的流路15内流过的热介质返回第一温度控制部206的配管。第二供给配管与第一供给配管连接，是用于从供给第二热介质的第二温度控制部207向在下部电极LE形成的流路15内供给第二热介质的配管，所述第二热介质是温度被控制为与第一温度不同的第二温度的流体。第二返回配管与第一返回配管连接，是用于使从下部电极LE的流路15内流过的热介质返回第二温度控制部207的配管。第一切换部200设置于第一供给配管与第二供给配管的连接部分，用于将向下部电极LE的流路15内供给的热介质切换为第一热介质或第二热介质。第二切换部201设置于第一返回配管与第二返回配管的连接部分，用于将从下部电极LE的流路15内流出的热介质的输出目的地切换为第一温度控制部206或第二温度控制部207。另外，在流量控制工序中，在从第一温度控制部206向下部电极LE的流路15内供给第一热介质的状态下，降低第一热介质的流量。在切换工序中，通过第一切换部200和第二切换部201，来将在下部电极LE的流路15内流动的热介质从第一热介质切换为第二热介质。由此，能够抑制伴随热介质的切换而产生的水击。
另外，在上述的实施方式中，热介质控制装置还具备配管224和第一旁通阀204。配管224是将第一供给配管的比第一供给配管与第二供给配管的连接部分更靠第一温度控制部206侧的部分同第一返回配管的比第一返回配管与第二返回配管的连接部分更靠第一温度控制部206侧的部分连接的配管。第一旁通阀204设置于配管224。另外，在流量控制工序中，通过打开第一旁通阀204，来降低向下部电极LE的流路15内供给的第一热介质的流量。由此，能够抑制伴随热介质的切换而产生的水击。
另外，上述的实施方式中的热介质的控制方法还包括使用压力计210和压力计211的测定值来判定第一旁通阀204是否已打开的判定工序。另外，在判定工序中检测到第一旁通阀204已打开之后，执行切换工序。由此，能够抑制伴随热介质的切换而产生的水击。
另外，在上述的实施方式中，第一切换部200具有第一供给阀2000和第二供给阀2001。第一供给阀2000为二通阀，设置于第一供给配管的比第一供给配管与第二供给配管的连接位置更靠第一温度控制部206侧的部分。第二供给阀2001为二通阀，设置于第二供给配管的比第一供给配管与第二供给配管的连接位置更靠第二温度控制部207侧的部分。另外，在切换工序中，在第一供给阀2000关闭的定时之后打开第二供给阀2001。由此，防止热介质的泄漏。
另外，在上述的实施方式中，第二切换部201具有第一返回阀2010和第二返回阀2011。第一返回阀2010为二通阀，设置于比第一返回配管的第一返回配管与第二返回配管的连接位置更靠第一温度控制部206侧的部分。第二返回阀2011为二通阀，设置于第二返回配管的比第一返回配管与第二返回配管的连接位置更靠第二温度控制部207侧的部分。另外，在切换工序中，在从打开第二供给阀2001的定时起经过了规定时间后的定时，打开第二返回阀2011，关闭第一返回阀2010。由此，能够抑制第一温度控制部206和第二温度控制部207的电力消耗的增大。
另外，在上述的实施方式中，规定时间是直到第二热介质从第二供给阀2001流过下部电极LE的流路15内后到达第一返回阀2010为止所需的时间以上的时间。由此，能够抑制第一温度控制部206和第二温度控制部207的电力消耗的增大。
另外，上述的实施方式中的热介质控制装置具备第一供给配管、第一返回配管、第二供给配管、第二返回配管、第一切换部200、第二切换部201以及控制装置11。第一供给配管是用于从供给第一热介质的第一温度控制部206向在与晶圆W进行热交换的下部电极LE形成的流路15内供给第一热介质的配管，所述第一热介质是温度被控制为第一温度的流体。第二返回配管是用于使从下部电极LE的流路15内流过的热介质返回第一温度控制部206的配管。第二供给配管与第一供给配管连接，是用于从供给第二热介质的第二温度控制部207向在下部电极LE形成的流路15内供给第二热介质的配管，所述第二热介质是温度被控制为与第一温度不同的第二温度的流体。第二返回配管与第一返回配管连接，是用于使从下部电极LE的流路15内流过的热介质返回第二温度控制部207的配管。第一切换部200设置于第一供给配管与第二供给配管的连接部分，用于将向下部电极LE的流路15内供给的热介质切换为第一热介质或第二热介质。第二切换部201设置于第一返回配管与第二返回配管的连接部分，用于将从下部电极LE的流路15内流出的热介质的输出目的地切换为第一温度控制部206或第二温度控制部207。控制装置11进行在从第一温度控制部206向下部电极LE的流路15内供给第一热介质的状态下降低第一热介质的流量的处理，之后通过控制第一切换部200和第二切换部201来执行将在下部电极LE的流路15内流动的热介质从第一热介质切换为第二热介质的处理。由此，能够抑制伴随热介质的切换而产生的水击。
(第二实施方式)
在第一实施方式中，在关闭第一供给阀2000之前，通过打开第一旁通阀204来降低在第一供给阀2000内流动的第一热介质的流量。在本实施方式中，还在开始热介质的切换之前控制第一温度控制部206来降低从第一温度控制部206输出的热介质的流量。
[温度控制装置20的动作]
图13是表示本公开的第二实施方式中的温度控制装置20的动作的一例的时序图。在图13的时序图中，例示出在下部电极LE的流路15内流动着第一热介质的状态(初始状态)下将在下部电极LE的流路15内流动的第一热介质切换为第二热介质的情况下的温度控制装置20的动作。初始状态下的温度控制装置20的状态例如与图4相同。但是，从第二温度控制部207输出的第二热介质的流量成为比流量QB小的流量QB’。此外，关于在下部电极LE的流路15内流动着第二热介质的状态下将在下部电极LE的流路15内流动的第二热介质切换为第一热介质的情况下，也通过同样的过程来实现。
首先，控制装置11在时刻t1检测到要将在下部电极LE的流路15内流动的第一热介质切换为第二热介质。然后，在时刻ta，控制装置11控制第一温度控制部206，由此将从第一温度控制部206输出的第一热介质的流量QA降低至比流量QA小的流量QA’。将从第一温度控制部206输出的第一热介质的流量QA降低至流量QA’的工序包括在流量控制工序的一例中。
接着，在时刻t2，控制装置11打开第一旁通阀204。然后，控制装置11在时刻t3关闭第一供给阀2000，在时刻t4打开第二供给阀2001。而且，控制装置11在从打开了第二供给阀2001的时刻t4起经过了规定时间后的时刻t5打开第二返回阀2011，在时刻t6关闭第一返回阀2010。由此，从第一温度控制部206输出的第一热介质以流量QA’在配管221、配管224以及配管223中循环。由此，能够降低第一温度控制部206内的泵的输出，能够削减第一温度控制部206的电力消耗。
接着，控制装置11在时刻t7关闭第二旁通阀205。然后，控制装置11在时刻tb控制第二温度控制部207，由此将从第二温度控制部207输出的第二热介质的流量QB’提高至流量QB。由此，温度控制装置20成为例如图11所示的状态。但是，从第一温度控制部206输出的第一热介质的流量为QA’。
以上对第二实施方式进行了说明。如上述那样，在本实施方式的热介质的控制方法中，在流量控制工序中，从第一温度控制部206输出的热介质的流量下降，由此，向下部电极LE的流路15内供给的热介质的流量下降。由此，能够削减第一温度控制部206的电力消耗。
(第三实施方式)
在第一实施方式中，第一切换部200由作为二通阀的第一供给阀2000和第二供给阀2001实现，第二切换部201由作为二通阀的第一返回阀2010和第二返回阀2011实现。与此相对地，在本实施方式中，第一切换部200和第二切换部201分别由三通阀实现。下面，以与第一实施方式不同的点为中心进行说明。
[温度控制装置20的结构]
图14是表示本公开的第三实施方式中的温度控制装置20的一例的图。此外，除了以下说明的点以外，在图14中标注有与图2相同的标记的结构具有与图2中的结构相同或相似的功能，因此省略说明。在本实施方式中，第一切换部200由作为三通阀的供给阀2002实现，第二切换部201由作为三通阀的返回阀2012实现。
在三通阀中也是，在将在下部电极LE的流路15内流动的第一热介质切换为第二热介质的情况下，由于关闭第一热介质侧的阀而对该阀施加水击。因此，在本实施方式中，在关闭第一热介质侧的阀之前打开第一旁通阀204，由此降低在三通阀内流动的第一热介质的流量。由此，能够抑制伴随热介质的切换而产生的水击。将在下部电极LE的流路15内流动的第二热介质切换为第一热介质的情况也相同。
[热介质的控制方法]
图15是表示本公开的第三实施方式中的热介质的控制方法的一例的流程图。图15所例示的热介质的控制方法主要通过控制装置11控制装置主体10的各部来实现。控制装置11例如在检测到要将在下部电极LE的流路15内流动的第一热介质切换为第二热介质的情况下，开始图15所例示的处理。
此外，在图15的流程图中，例示出在下部电极LE的流路15内流动着第一热介质的状态下将在下部电极LE的流路15内流动的第一热介质切换为第二热介质的情况下的过程。另外，关于在下部电极LE的流路15内流动着第二热介质的状态下将在下部电极LE的流路15内流动的第二热介质切换为第一热介质的情况，也通过同样的过程来实现。
首先，控制装置11控制第一旁通阀204来使第一旁通阀204打开(S10)。然后，控制装置11基于由压力计210和压力计211测定出的压力的测定值来判定第一旁通阀204是否已打开(S11)。在判定为第一旁通阀204未打开的情况下(S11：“否”)，控制装置11向等离子体处理装置1的用户通知错误(S18)，结束本流程图所示的热介质的控制方法。
另一方面，在判定为第一旁通阀204已打开的情况下(S11：“是”)，控制装置11控制供给阀2002来将向下部电极LE的流路15内供给的第一热介质切换为第二热介质(S20)。
接着，控制装置11待机规定时间(S14)。本实施方式的步骤S14中的规定时间例如为从在步骤S20中供给阀2002将向下部电极LE的流路15内供给的第一热介质切换为第二热介质起至通过了供给阀2002的第二热介质经由下部电极LE的流路15和配管16b到达返回阀2012为止所需的时间。
接着，控制装置11控制返回阀2012，由此将从下部电极LE的流路15内排出的热介质的输出目的地从第一温度控制部206切换为第二温度控制部207(S21)。然后，控制装置11关闭第二旁通阀205(S17)。然后，控制装置11结束本流程图所示的热介质的控制方法。
以上对第三实施方式进行了说明。在本实施方式中，也能够抑制伴随热介质的切换而产生的水击。
[其它]
此外，本申请公开的技术不限定于上述的实施方式，能够在其主旨的范围内进行各种变形。
例如，在上述的第二实施方式中，在关闭第一供给阀2000之前，降低从第一温度控制部206输出的热介质的流量，打开第一旁通阀204。由此，在关闭第一供给阀2000之前，在第一供给阀2000内流动的第一热介质的流量已经下降了。但是，公开的技术不限于此。例如，只要能够在关闭第一供给阀2000之前使从第一温度控制部206输出的热介质的流量降低至满足前述的式(3)的流量即可，也可以不打开第一旁通阀204。在该情况下，配管224和第一旁通阀204可以不设置于温度控制装置20内。配管229和第二旁通阀205也同样。
另外，在上述的各实施方式中，在温度不同的第一热介质与第二热介质之间进行切换来控制下部电极LE的温度，但公开的技术不限于此。例如，在使用一种热介质来控制下部电极LE的温度的装置中，也能够应用在停止供给热介质之前降低热介质的流量这一技术构思。
另外，在上述的各实施方式中，作为作为重复进行供给和供给停止的流体，以热介质为例进行了说明。但是，公开的技术不限于此，只要是重复进行供给和供给停止的流体的控制就能够应用公开的技术。
另外，能够将上述的第二实施方式和第三实施方式进行组合。即，也可以是，在通过供给阀2002将在下部电极LE的流路15内流动的第一热介质切换为第二热介质之前，通过控制第一温度控制部206来降低从第一温度控制部206输出的热介质的流量。
另外，在上述的各实施方式中，作为等离子体源的一例，使用了电容耦合型等离子体(CCP)，但公开的技术不限于此。作为等离子体源，例如也可以使用电感耦合等离子体(ICP)、微波激发表面波等离子体(SWP)、电子回旋共振等离子体(ECP)、或螺旋波激发等离子体(HWP)等。
另外，在上述的各实施方式中，作为等离子体处理装置1，以等离子体蚀刻处理装置为例进行了说明，但公开的技术不限于此。只要是使用被进行了温度控制的热介质来控制晶圆W等温度控制对象物的温度的装置即可，除了蚀刻装置以外，也能够对成膜装置、改性装置、或清洗装置等应用公开的技术。
此外，应该认为本次公开的实施方式在所有方面均为例示，而非限制性的。实际上，上述的实施方式能够通过多种方式来实现。另外，上述的实施方式可以不脱离所附的权利要求书及其主旨地以各种方式进行省略、置换、变更。

Claims (10)

1.一种热介质的控制方法，包括以下工序：
流量控制工序，在从供给被进行了温度控制的热介质的温度控制部向在与温度控制对象物进行热交换的热交换构件形成的流路内供给热介质的状态下，降低所述热介质的流量，其中，在所述流量控制工序中，通过将设置于旁通配管的旁通阀打开来降低向所述流路内供给的所述热介质的流量，所述旁通配管设置于供给配管与返回配管之间，所述返回配管将所述温度控制部与所述热交换构件的所述流路连接且用于使经由所述供给配管供给至所述热交换构件的所述流路的所述热介质返回所述温度控制部；
判定工序，基于第一压力计的测定值和第二压力计的测定值之差来判定所述旁通阀是否已打开，所述第一压力计和所述第二压力计分别设置于所述旁通阀的两侧的所述旁通配管，并且用于测定所述旁通配管内的所述热介质的压力；以及
供给停止工序，当在所述判定工序中判定为所述旁通阀已打开之后，通过控制在将所述温度控制部与所述热交换构件的所述流路连接的供给配管设置的供给阀，来使所述热介质向所述流路内的供给停止。
2.根据权利要求1所述的热介质的控制方法，其特征在于，
在所述流量控制工序中，通过降低从所述温度控制部输出的所述热介质的流量，来降低向所述流路内供给的所述热介质的流量。
3.一种热介质的控制方法，是热介质控制装置中的热介质的控制方法，
所述热介质控制装置具备：
第一供给配管，其用于从供给第一热介质的第一温度控制部向在与温度控制对象物进行热交换的热交换构件形成的流路内供给所述第一热介质，所述第一热介质是温度被控制为第一温度的流体；
第一返回配管，其用于使从所述流路内流过的热介质返回所述第一温度控制部；
第二供给配管，其与所述第一供给配管连接，用于从供给第二热介质的第二温度控制部向在所述热交换构件形成的所述流路内供给所述第二热介质，所述第二热介质是温度被控制为与所述第一温度不同的第二温度的流体；
第二返回配管，其与所述第一返回配管连接，用于使从所述流路内流过的热介质返回所述第二温度控制部；
第一切换部，其设置于所述第一供给配管与所述第二供给配管的连接部分，将向所述流路内供给的热介质切换为所述第一热介质或所述第二热介质；以及
第二切换部，其设置于所述第一返回配管与所述第二返回配管的连接部分，将从所述流路内流出的热介质的输出目的地切换为所述第一温度控制部或所述第二温度控制部，
所述热介质的控制方法包括以下工序：
流量控制工序，在从所述第一温度控制部向所述流路内供给所述第一热介质的状态下，降低所述第一热介质的流量；以及
切换工序，通过所述第一切换部和所述第二切换部来将在所述流路内流动的热介质从所述第一热介质切换为所述第二热介质，
其中，所述热介质控制装置还具备：
旁通配管，其将所述第一供给配管的比所述第一供给配管与所述第二供给配管的连接部分更靠所述第一温度控制部侧的部分同所述第一返回配管的比所述第一返回配管与所述第二返回配管的连接部分更靠所述第一温度控制部侧的部分连接；
旁通阀，其设置于所述旁通配管；以及
第一压力计和第二压力计，分别设置于所述旁通阀的两侧的所述旁通配管，并且用于测定所述旁通配管内的所述热介质的压力，
在所述流量控制工序中，通过将所述旁通阀打开来降低向所述流路内供给的所述第一热介质的流量，
其中，所述热介质的控制方法还包括：
判定工序，在该判定工序中，基于所述第一压力计的测定值和所述第二压力计的测定值之差来判定所述旁通阀是否已打开，
当在所述判定工序中判定为所述旁通阀已打开之后，执行所述切换工序。
4.根据权利要求3所述的热介质的控制方法，其特征在于，
在所述流量控制工序中，
通过降低从所述第一温度控制部输出的第一热介质的流量，来降低向所述流路内供给的所述第一热介质的流量。
5.根据权利要求3所述的热介质的控制方法，其特征在于，
所述第一切换部具有：
第一供给阀，所述第一供给阀是二通阀，设置于所述第一供给配管的比所述第一供给配管与所述第二供给配管的连接位置更靠所述第一温度控制部侧的部分；以及
第二供给阀，所述第二供给阀是二通阀，设置于所述第二供给配管的比所述第一供给配管与所述第二供给配管的连接位置更靠所述第二温度控制部侧的部分，
在所述切换工序中，在所述第一供给阀关闭的定时之后打开所述第二供给阀。
6.根据权利要求5所述的热介质的控制方法，其特征在于，
所述第二切换部具有：
第一返回阀，所述第一返回阀是二通阀，设置于所述第一返回配管的比所述第一返回配管与所述第二返回配管的连接位置更靠所述第一温度控制部侧的部分；以及
第二返回阀，所述第二返回阀是二通阀，设置于所述第二返回配管的比所述第一返回配管与所述第二返回配管的连接位置更靠所述第二温度控制部侧的部分，
在所述切换工序中，在从打开所述第二供给阀的定时起经过了规定时间后的定时，打开所述第二返回阀，关闭所述第一返回阀。
7.根据权利要求6所述的热介质的控制方法，其特征在于，
所述规定时间为所述第二热介质从所述第二供给阀流过所述流路内后到达所述第一返回阀为止所需的时间以上的时间。
8.根据权利要求3所述的热介质的控制方法，其特征在于，
在所述切换工序中，在从所述第一切换部将向所述流路内供给的热介质从所述第一热介质切换为所述第二热介质的定时起经过了规定时间后的定时，所述第二切换部将从所述流路内流出的热介质的输出目的地从所述第一温度控制部切换为所述第二温度控制部。
9.根据权利要求8所述的热介质的控制方法，其特征在于，
所述规定时间为所述第二热介质从所述第一切换部流过所述流路内后到达所述第二切换部为止所需的时间以上的时间。
10.一种热介质控制装置，具备：
第一供给配管，其用于从供给第一热介质的第一温度控制部向在与温度控制对象物进行热交换的热交换构件形成的流路内供给所述第一热介质，所述第一热介质是温度被控制为第一温度的流体；
第一返回配管，其用于使从所述流路内流过的热介质返回所述第一温度控制部；
第二供给配管，其与所述第一供给配管连接，用于从供给第二热介质的第二温度控制部向在所述热交换构件形成的所述流路内供给所述第二热介质，所述第二热介质是温度被控制为与所述第一温度不同的第二温度的流体；
第二返回配管，其与所述第一返回配管连接，用于使从所述流路内流过的热介质返回所述第二温度控制部；
第一切换部，其设置于所述第一供给配管与所述第二供给配管的连接部分，将向所述流路内供给的热介质切换为所述第一热介质或所述第二热介质；
第二切换部，其设置于所述第一返回配管与所述第二返回配管的连接部分，将从所述流路内流出的热介质的输出目的地切换为所述第一温度控制部或所述第二温度控制部；以及
控制部，其进行在从所述第一温度控制部向所述流路内供给所述第一热介质的状态下降低所述第一热介质的流量的处理，之后通过控制所述第一切换部和所述第二切换部来执行将在所述流路内流动的热介质从所述第一热介质切换为所述第二热介质的处理，
其中，所述热介质控制装置还具备：
旁通配管，其将所述第一供给配管的比所述第一供给配管与所述第二供给配管的连接部分更靠所述第一温度控制部侧的部分同所述第一返回配管的比所述第一返回配管与所述第二返回配管的连接部分更靠所述第一温度控制部侧的部分连接；
旁通阀，其设置于所述旁通配管；以及
第一压力计和第二压力计，其分别设置于所述旁通阀的两侧的所述旁通配管，并且用于测定所述旁通配管内的所述热介质的压力，
所述控制部还用于：
通过将所述旁通阀打开来降低向所述流路内供给的所述第一热介质的流量，
基于所述第一压力计的测定值和所述第二压力计的测定值之差来判定所述旁通阀是否已打开，
当判定为所述旁通阀已打开之后执行所述热介质的所述切换。
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