JP2013231600A - 振動型物理量センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、簡単な回路構成で温度特性を良好にする振動型物理量センサを得ることを目的とする。
【解決手段】本発明の振動型物理量センサは、固有振動数に応じた周波数信号の出力を行う第1の振動センサ素子1と、固有振動数に応じた周波数信号の出力を行う第2の振動センサ素子2と、第1の振動センサ素子1からの周波数信号がクロック入力端子6aに接続され、第2の振動センサ素子2からの周波数信号が信号入力端子6bに接続された周波数カウンタ6と、を備えた振動型物理量センサ。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の振動型物理量センサは、固有振動数に応じた周波数信号の出力を行う第1の振動センサ素子1と、固有振動数に応じた周波数信号の出力を行う第2の振動センサ素子2と、第1の振動センサ素子1からの周波数信号がクロック入力端子6aに接続され、第2の振動センサ素子2からの周波数信号が信号入力端子6bに接続された周波数カウンタ6と、を備えた振動型物理量センサ。
【選択図】図1
Description
本発明は、力、応力、歪などの物理量を検知することができる振動型物理量センサに関する。
力、応力、歪などの物理量を検知するセンサとして、梁を振動させ、その梁に加わった力等の物理量により梁の固有振動数が変化する特性を利用する方法は知られている。このような測定方法のセンサにおいても、温度変化によって測定値が変動してしまうという課題が存在している。
上記の課題を解決する手段として、応力が変化したときに周波数が変化する応力センサと、温度が変化したときに周波数が変化する温度センサを備え、それぞれのセンサからの出力をそれぞれに対応した周波数カウンタに入力し、温度センサと接続された周波数カウンタからの周波数カウント信号に基づき、応力センサに接続された周波数カウンタからの周波数カウント信号を補正する方法が知られている(特許文献1参照。)。
一方、測定感度の向上のために、物理量の変化に対し、互いに逆方向に変化するセンサを2つ設け、その周波数の差を取ることで、物理量の変化に対する周波数変動を大きく取る方法は知られている。そのような方式のセンサの中で、一方のセンサの検知方向と他方のセンサの検知方向を直角にして、ポアソン効果を利用して差動を取る検出方法も知られている(特許文献2参照。)。
上記特許文献1に記載された技術においては、周波数カウンタを2つ備え、さらにそれぞれのカウンタからの値を元に温度変化による影響を排除するための処理回路が必要であり、回路が大掛かりで複雑になるという課題を有している。
また、特許文献2に記載された技術においては、一方の振動子の周波数から他方の振動子の周波数を減じるための処理回路が必要となり、やはり回路が複雑になるという課題を有している。
本発明は上記従来課題を解決するもので、簡単な回路構成で温度特性を良好にする振動型物理量センサを得ることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を有している。
請求項1に記載の発明は、固有振動数に応じた周波数信号の出力を行う第1の振動センサ素子と、固有振動数に応じた周波数信号の出力を行う第2の振動センサ素子と、前記第1の振動センサ素子からの周波数信号がクロック入力端子に接続され、前記第2の振動センサ素子からの周波数信号が信号入力端子に接続された周波数カウンタと、を備えた振動型物理量センサである。
請求項1に記載の発明は、第1の振動センサ素子からの周波数信号を周波数カウンタのクロック入力端子へ、第2の振動センサ素子からの周波数信号を周波数カウンタの信号入力端子へ送ることにより、周波数カウンタからの周波数信号に対する温度変化の影響を低減することができるので、簡単な構成で、温度変化による特性を良好にすることができるという作用効果を有する。
請求項2に記載の発明は、特に、測定する物理量の変化によって、第1の振動センサ素子からの周波数信号の周波数の変化の方向と第2の振動センサ素子からの周波数信号の周波数の変化の方向が逆となる振動型物理量センサである。この発明は、物理量の変化に対する周波数カウンタによる周波数変化を大きくすることができ、測定の分解能を向上させることができる。
請求項3に記載の発明は、特に、前記第1の振動センサ素子と前記周波数カウンタのクロック入力端子との間に前記第1の振動センサ素子からの周波数信号の周波数を逓倍する逓倍回路を備えた振動型物理量センサである。この構成により、周波数カウンタの分解能が向上し、これにより物理量の測定精度も向上するという作用効果を有する。
請求項4に記載の発明は、前記第2の振動センサ素子と前記周波数カウンタの信号入力端子との間に前記第2の振動センサ素子からの周波数信号の周波数を分周する分周回路を備えた振動型物理量センサである。この構成により、相対的に周波数カウンタの分解能が向上し、これにより物理量の測定精度も向上するという作用効果を有する。
本発明の振動型物理量センサは、簡単な回路構成で温度特性を良好にする振動型物理量センサを得ることができるという優れた効果を有するものである。
以下、一実施の形態を用いて、本発明について説明する。
図1は本発明の一実施の形態における振動型物理量センサのブロック図である。
第1の振動センサ素子1と、第2の振動センサ素子2とは共にパッケージ3内に配置されている。第1の振動センサ素子1は第1の発振回路4と電気的に接続されている。第2の振動センサ素子2は第2の発振回路5と電気的に接続されている。第1の発振回路4の出力は周波数カウンタ6のクロック入力端子6aに入力され、第2の発振回路5の出力は周波数カウンタ6の信号入力端子6bに入力される。
図2は本発明の一実施の形態における振動型物理量センサの平面断面図、図3は同正面断面図である。
第1の振動センサ素子1は、第1の振動梁11と第1の圧電薄膜12とを有している。同様に、第2の振動センサ素子2は、第2の振動梁13と第2の圧電薄膜14とを有している。第1の振動梁11および第2の振動梁13は振動可能な梁であり、その両端は固定されている。第1の振動梁11および第2の振動梁13はシリコンウエハを加工することにより得られるもので、一体的に形成されている。第1の圧電薄膜12および第2の圧電薄膜14は、共に圧電薄膜であるPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)薄膜である。第1の圧電薄膜12は第1の振動梁11の撓みによって起電力を生じる。従って、第1の振動梁11の振動により第1の圧電薄膜12からはその振動数に応じた周波数信号が出力される。よって、第1の圧電薄膜12からの周波数信号を測定することで第1の振動梁11の振動数を検出することができる。同様に第2の圧電薄膜14からの周波数信号を測定することで第2の振動梁13の振動数を検出することができる。
第1の圧電薄膜12からの周波数信号は第1の振動センサ素子1からの周波数信号として第1の発振回路4へ送られる。同様に、第2の圧電薄膜14からの周波数信号は第2の振動センサ素子2からの周波数信号として第2の発振回路5へ送られる。
図2、図3において、第1の発振回路4および第2の発振回路5は、電気回路16内に位置している。パッケージ3は上パッケージ3aおよび下パッケージ3bからなる。下パッケージ3bの底面は被測定部材17に固定されている。従って、被測定部材17に加わる外力や応力および被測定部材17に発生した歪は下パッケージ3bを介して第1の振動センサ素子1および第2の振動センサ素子2に伝わる。
以上のように構成された振動型物理量センサの動作について、以下に説明する。
第1の振動梁11は、第1の振動梁11上に形成された振動用の圧電薄膜(図示せず)を用いて振動する。このときには、第1の発振回路4から振動用の圧電薄膜に第1の振動センサ素子1の固有振動数または、固有振動数に近い振動数となる周波数の信号を送る。こうして、第1の振動センサ素子1は固有振動数で振動を行う。そして、第1の振動センサ素子1が振動することにより第1の圧電薄膜12からその振動数に応じた信号が第1の発振回路4へ送られる。このときの振動数は、当然ながら第1の振動センサ素子1の固有振動数である。そして、第1の発振回路4は、第1の圧電薄膜12からの固有振動数に応じた信号を第1の振動梁11に形成された圧電薄膜に送ることで、第1の振動センサ素子1は固有振動数で振動を続ける。第2の振動センサ素子2の振動においても同様である。
第1の発振回路4は、第1の振動梁11に形成された振動用の圧電薄膜だけでなく、周波数カウンタ6のクロック入力端子6aにも周波数信号を送る。一方、第2の発振回路5は、第2の振動センサ素子2の振動による周波数信号を周波数カウンタ6の信号入力端子6bにも信号を送る。従って、周波数カウンタ6は第1の振動センサ素子1の固有振動数を元にした周波数信号を基準周波数として、第2の振動センサ素子2の固有振動数を測定することになる。即ち、第1の振動センサ素子1からの周波数信号の周波数をf1、第2の振動センサ素子2からの周波数信号の周波数をf2とすると、周波数カウンタ6により計測される周波数fは、f=f1/f2となる。
次に、被測定部材17に力が加わった場合について説明する。例えば、被測定部材17に図2、図3における紙面左右方向に引張力が加わると、その引張力は第2の振動梁13にも伝達し、第2の振動梁13にも引張力が加わる。一般に、物体に引張力が生じるとその物体の固有振動数は上昇するものであることは、弦の場合などのようによく知られているものである。従って、第2の振動センサ素子2の固有振動数においても、外力が加わっていない無負荷の場合に比べて高くなる。一方、被測定部材17に加わる引張力と直角の方向に配置されている第1の振動梁11には圧縮力が加わるので、第1の振動センサ素子1の固有振動数は低くなる。そうすると、第1の振動センサ素子1からの周波数信号の周波数f1が低くなり、第2の振動センサ素子2の固有振動数f2が高くなるので、周波数カウンタ6で計測する周波数fも高くなる。また、被測定部材17の図2、図3における紙面左右方向に圧縮力が加わると、周波数カウンタ6で計測する周波数fは低くなる。この周波数カウンタ6で計測する周波数fと被測定部材17に加わる物理量との関係をあらかじめ求めておくことによって、周波数カウンタ6で計測する周波数により被測定部材17に加わる物理量を検出することができる。
次に、温度変化があった場合について考える。温度が変化すると第1の振動梁11および第2の振動梁13は熱膨張または熱収縮をする。このとき、パッケージ3や被測定部材17と第1の振動センサ素子1および第2の振動センサ素子2の間で熱膨張係数の違いから熱応力が第1の振動梁11および第2の振動梁13に発生し、固有振動数が変化する。このときの温度変化による固有振動数の変化の方向は、第1の振動センサ素子1および第2の振動センサ素子2ともに同一の方向になるので、周波数カウンタ6で計測する周波数は、温度変化の影響を低減することができる。
なお、本実施の形態においては、第1の振動センサ素子1をシリコンからなる第1の振動梁11と圧電薄膜からなる第1の圧電薄膜12で構成したが、第1の振動センサ素子1を水晶で形成することにより、第1の振動梁11に第1の圧電薄膜12の機能を持たせ、一つの構成要素にすることができる。第2の振動センサ素子2についても同様である。
また、本実施の形態においては、一つのシリコン基板を加工して、第1の振動センサ素子1と第2の振動センサ素子2とを一体的に形成しているが、分離した構成にすることもできる。一体的に形成すると、第1の振動センサ素子1と第2の振動センサ素子2間におけるシリコン基板の材料自身のばらつき、加工時におけるばらつきの影響を低減することができ、弾性係数等の物性値のばらつきを同じ方向とすることにより、測定精度の向上を図ることができる。
また、本実施の形態においては、第1の振動梁11の方向と第2の振動梁13の方向を直角にしているので、ポアソン効果により第1の振動センサ素子1および第2の振動センサ素子2の一方の固有振動数が高くなった場合には、他方の固有振動数が低くなる。即ち、変化の方向が逆である。これにより、外力等による周波数カウンタ6で計測する周波数変化を大きくすることができる。この場合において、周波数カウンタ6の信号入力端子6bと接続させる第2の振動センサ素子2の物理量の検知方向である第2の振動梁13の長さ方向を振動型物理量センサの検知方向にしている。これは、応力が加わることによる梁の周波数変化の方が、その応力のポアソン効果による周波数変化よりも大きいからである。
一方、第1の振動梁11の方向と第2の振動梁13の方向を平行にして、同一の方向変化をするようにしても、直角にする場合に比べて周波数変化は小さくなるが、温度変化の影響を低減することはできる。
また、第1の振動センサ素子1からの周波数信号と第2の振動センサ素子2からの周波数信号とのそれぞれの周波数の差が大きい方が周波数カウンタ6における周波数計測の分解能を向上させ精度が向上するので好ましい。その大小関係は周波数カウンタ6のクロック入力端子6aへ接続する第1の振動センサ素子1からの周波数信号の周波数を高く、周波数カウンタ6の信号入力端子6bへ接続する第2の振動センサ素子2からの周波数信号の周波数を低くすることになる。具体的にはクロック入力端子6aに入力される周波数信号の周波数を、信号入力端子6bに入力される周波数信号の周波数の1000倍以上にすることが好ましい。そのための一つの方法として、第1の振動センサ素子1の固有振動数を第2の振動センサ素子2より大きくすることがある。別の方法としては、第1の振動センサ素子1と周波数カウンタ6との間に逓倍回路を入れることがある。即ち、逓倍回路により第1の振動センサ素子1からの周波数信号の周波数を上昇させるもので、この方法は、第1の振動センサ素子1からの周波数信号の周波数を格段に上昇させることができるので非常に有用である。さらに別の方法としては、第2の振動センサ素子2と周波数カウンタ6との間に分周回路を入れることがある。即ち、分周回路により第2の振動センサ素子2からの周波数信号の周波数を低下させるもので、この方法は、第2の振動センサ素子2からの周波数信号の周波数を格段に低下させることができるので有用である。なお、これらの2以上の方法を組み合わせてもよい。
また、パッケージ3内に第1の振動センサ素子1と第2の振動センサ素子2とを配置させることで、両者の雰囲気温度を同じになるようにした。このように一つのパッケージ内に第1の振動センサ素子1と第2の振動センサ素子2の両方を配置させることは好ましいが、雰囲気温度が同じになるのであれば、別のパッケージ内に配置してもよい。
本発明に係る振動型物理量センサは、荷重センサや応力センサ、歪センサなどの物理量センサに使用され有用である。
1 第1の振動センサ素子
2 第2の振動センサ素子
3 パッケージ
3a 上パッケージ
3b 下パッケージ
4 第1の発振回路
5 第2の発振回路
6 周波数カウンタ
11 第1の振動梁
12 第1の圧電薄膜
13 第2の振動梁
14 第2の圧電薄膜
16 電気回路
17 被測定部材
2 第2の振動センサ素子
3 パッケージ
3a 上パッケージ
3b 下パッケージ
4 第1の発振回路
5 第2の発振回路
6 周波数カウンタ
11 第1の振動梁
12 第1の圧電薄膜
13 第2の振動梁
14 第2の圧電薄膜
16 電気回路
17 被測定部材
Claims (4)
- 固有振動数に応じた周波数信号の出力を行う第1の振動センサ素子と、
固有振動数に応じた周波数信号の出力を行う第2の振動センサ素子と、
前記第1の振動センサ素子からの周波数信号がクロック入力端子に接続され、前記第2の振動センサ素子からの周波数信号が信号入力端子に接続された周波数カウンタと、
を備えた振動型物理量センサ。 - 測定する物理量の変化によって、第1の振動センサ素子からの周波数信号の周波数の変化の方向と第2の振動センサ素子からの周波数信号の周波数の変化の方向が逆となる請求項1記載の振動型物理量センサ。
- 前記第1の振動センサ素子と前記周波数カウンタのクロック入力端子との間に前記第1の振動センサ素子からの周波数信号の周波数を逓倍する逓倍回路を備えた、
請求項1に記載の振動型物理量センサ。 - 前記第2の振動センサ素子と前記周波数カウンタの信号入力端子との間に前記第2の振動センサ素子からの周波数信号の周波数を分周する分周回路を備えた、
請求項1に記載の振動型物理量センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012102218A JP2013231600A (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 振動型物理量センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012102218A JP2013231600A (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 振動型物理量センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013231600A true JP2013231600A (ja) | 2013-11-14 |
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ID=49678177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012102218A Pending JP2013231600A (ja) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 振動型物理量センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2013231600A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115018037A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-06 | 云涌电子科技(成都)有限公司 | 一种发电、传感集成无源冲击计数器 |
-
2012
- 2012-04-27 JP JP2012102218A patent/JP2013231600A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115018037A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-06 | 云涌电子科技(成都)有限公司 | 一种发电、传感集成无源冲击计数器 |
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