JP2013226826A - ポリスチレン系樹脂積層発泡板とその製造方法、テープリール用側板及びテープリール - Google Patents

Abstract

【課題】軽量で、かつテープリールに必要な諸特性を持続できるポリスチレン系樹脂積層発泡板を提供する。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂を発泡させてなる発泡層２と、該発泡層２の少なくとも一方の面に設けられた樹脂層４ａ，４ｂとを備え、前記樹脂層４ａ，４ｂは、帯電防止剤及び光安定剤から選ばれる１種以上を含有することよりなる。前記樹脂層４ａ，４ｂは、前記帯電防止剤及び前記光安定剤を含有するのが好ましく、前記樹脂層は、前記光安定剤を２種以上含有することが好ましい。
【選択図】図１

Description

本発明は、ポリスチレン系樹脂積層発泡板とその製造方法及び該発泡板を用いたテープリール用側板及びテープリールに関する。

従来より、各種電子部品、半導体チップなどの部品を多数収納・保管・運搬するためのキャリアテープや、キャリアテープの開口部を封止するカバーテープを巻き取るためのリール（テープリール等と称される）としては、側板が合成樹脂板や紙板製のリールが用いられていた（例えば、特許文献１，２参照）。

特許文献１には、コア部材と側板部材を貼り合わせてなるキャリアテープ用リールにおいて、発泡倍率が２０〜５０倍の発泡プラスチック製のコア部材と、発泡倍率が５〜３０倍の発泡プラスチック製の一対の側板部材からなり、前記コア部材及び側板部材の表面抵抗が１×１０^８ 〜１×１０^１１Ωになるように帯電防止処理されてなることを特徴とするキャリアテープ用リールが開示されている。

特許文献２には、坪量７００グラム以下、厚さ０．７５ミリメートル以上の多層抄き板紙であって、その表層を、針葉樹系の化学パルプを少なくとも２０％配合した化学パルプにより製造し、且つ、表層の全層に対する重量比を１０％以上とした板紙を以て製造したことを特徴とするリール台紙が開示されている。

実開平６−６１８７４号公報 特開２００３−２０６０７３号公報

しかしながら、前述した従来技術には、次のような問題があった。
特許文献１に開示されたキャリアテープ用リールは、５〜３０倍の発泡プラスチック製の側板からなるキャリアテープ用リールであり、径がφ４２０〜７５０ｍｍと大きいことから側板にはかなりの曲げ強度が必要と考えられるが、特許文献１中にはリール用側板の強度に関する記載が無く、曲げ変形に対しては不十分であると考えられる。
また、このキャリアテープ用リールは、表面に帯電防止処理を施しているが、使用している帯電防止剤が液体塗布タイプであるため、該リールを何回もリユースした場合、帯電防止剤が剥がれ、帯電防止性能が低下する恐れがある。

特許文献２に開示された技術では、リールの側板にパルプからなる紙素材を用いているため、樹脂発泡板よりも重量が嵩み、径の大きなリールでは重くなって取り扱いが容易ではない。
また、紙製のリール側板は、何回も使用しているうちに毛羽だってきて粉立ちが生じるため、電子部品の包装材には不向きである。

また、テープリールは、リユースが繰り返されているうちに、日光等の光により劣化する（光劣化）。このような光劣化は、テープリールを室内で保管した場合でも、窓等から入射する日光により生じうる。光劣化を生じたテープリールは、剛性が損なわれたり、色調が損なわれたり、物理的衝撃を受けなくても、徐々に毛羽だって表面平滑性が損なわれたりする。

従来のテープリールは、繰り返しリユースが行なわれた場合に、表面平滑性、剛性、帯電防止性能、粉立ちの抑制、色調の劣化抑制等の諸特性が十分に持続されているとはいえなかった。

本発明は、前記事情に鑑みてなされ、軽量で、かつテープリールに必要な諸特性を持続できるポリスチレン系樹脂積層発泡板を課題とする。

本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板は、ポリスチレン系樹脂を発泡させてなる発泡層と、該発泡層の少なくとも一方の面に設けられた樹脂層とを備え、前記樹脂層は、帯電防止剤及び光安定剤から選ばれる１種以上を含有することを特徴とする。
前記樹脂層は、前記帯電防止剤及び前記光安定剤を含有するのが好ましく、前記樹脂層は、前記光安定剤を２種以上含有することが好ましく、前記樹脂層は、表面抵抗率が１０^１３Ω／□未満であることが好ましい。
また、本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板は、幅方向における密度差が、５％以下であるのが好ましく、曲げ強度が２．０ＭＰａ以上であり、流れ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）との曲げ強度比（ＭＤ／ＴＤ）の値が０．８〜１．２の範囲内であることが好ましい。

本発明のテープリール用側板は、前記の本発発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板を打ち抜き加工して得られることを特徴とする。

本発明のテープリールは、前記の本発明のキャリアテープリール用側板を備えることを特徴とする。

本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板の製造方法は、ポリスチレン系樹脂と発泡剤とを溶融混練し、これを発泡させて発泡層を形成する工程と、前記発泡層の少なくとも一方の面に、帯電防止剤及び光安定剤から選ばれる１種以上を含有する樹脂層を設ける工程と、を備えることを特徴とする。

本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板によれば、軽量で、かつテープリールに必要な諸特性の持続性の向上を図れる。

本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板の実施形態を示す断面図である。 本発明の一実施形態にかかるポリスチレン系樹脂積層発泡板の製造装置の概略構成図である。 本発明のテープリール用側板の一例を示す正面図である。 本発明のテープリールの一例を示す側面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
（ポリスチレン系樹脂積層発泡板）
図１は、本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板の実施形態を示す図である。このポリスチレン系樹脂積層発泡板１は、複数枚（図１の例示では２枚）のポリスチレン系樹脂発泡シート２ａ，２ｂが積層された発泡層２と、発泡層の両面に設けられた樹脂層４ａ，４ｂとを備える。ポリスチレン系樹脂発泡シート２ａ，２ｂ同士は、融着接合部３において融着接合され、それぞれのポリスチレン系樹脂発泡シート２ａ，２ｂの外側面には、樹脂層４ａ，４ｂが積層されている。

本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板１において、ポリスチレン系樹脂発泡シート２ａ，２ｂの樹脂原料であるポリスチレン系樹脂としては、特に制限されることなく、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、クロロスチレン、エチルスチレン、ｉ−プロピルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン等のスチレン系モノマーの単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられ、スチレンを５０質量％以上含有するポリスチレン系樹脂が好ましく、ポリスチレンがより好ましい。

また、前記ポリスチレン系樹脂としては、前記スチレンモノマーを主成分とする、前記スチレン系モノマーとこのスチレン系モノマーと共重合可能なビニルモノマーとの共重合体であってもよく、このようなビニルモノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性モノマーなどが挙げられる。

また、ポリスチレン系樹脂が主成分であれば、他の樹脂を添加してもよく、添加する樹脂としては、例えば、発泡成形体の耐衝撃性を向上させるために、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三次元共重合体などのジエン系のゴム状重合体を添加したゴム変性ポリスチレン系樹脂、いわゆるハイインパクトポリスチレンが挙げられる。あるいは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、アクリル系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体などが挙げられる。

前記ポリスチレン系樹脂発泡シート２ａ，２ｂにおいて、原料となるポリスチレン系樹脂としては、市販されている通常のポリスチレン系樹脂、懸濁重合法などの方法で新たに作製したポリスチレン系樹脂などの、リサイクル原料でないポリスチレン系樹脂（バージンポリスチレン）を使用できる他、使用済みのポリスチレン系樹脂発泡成形体を再生処理して得られたリサイクル原料を使用することができる。このリサイクル原料としては、使用済みのポリスチレン系樹脂発泡成形体、例えば、魚箱、家電緩衝材、食品包装用トレーなどを回収し、リモネン溶解方式や加熱減容方式によって再生したリサイクル原料を用いることができる。また、使用することができるリサイクル原料は、使用済みのポリスチレン系樹脂発泡成形体を再生処理して得られたもの以外にも、家電製品（例えば、テレビ、冷蔵庫、洗濯機、エアコンなど）や事務用機器（例えば、複写機、ファクシミリ、プリンターなど）から分別回収された非発泡のポリスチレン系樹脂成形体を粉砕し、溶融混練してリペレットしたものを用いることができる。

樹脂層４ａ，４ｂは、帯電防止剤及び光安定剤から選ばれる１種以上の添加剤を含有する非発泡樹脂からなる層である。本実施形態において、樹脂層４ａ，４ｂは、ポリスチレン系樹脂積層発泡板１の表層を形成する。
ポリスチレン系樹脂積層発泡板１は、帯電防止剤を含有する樹脂層４ａ，４ｂが設けられていることで、表面平滑性や剛性に優れ、持続性のある帯電防止性能が得られ、粉立ちを低減できる。
また、樹脂層４ａ，４ｂは、光安定剤を含有することで、光劣化を抑制し、表面平滑性、色調の劣化、帯電防止性能の低下、粉立ち、剛性の低下を抑制し、テープリールに必要な諸特性を持続できる。

樹脂層４ａを構成する樹脂材料としては、ポリスチレン系樹脂、耐衝撃性ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリアクリル酸エステル系樹脂、フッ素樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体などが挙げられ、その中でもポリスチレン系樹脂が好ましい。
樹脂層４ｂを構成する樹脂材料は、樹脂層４ａを構成する樹脂材料と同様である。樹脂層４ｂを構成する樹脂材料は、樹脂層４ａを構成する樹脂材料と同じでもよいし、異なってもよい。

前記帯電防止剤としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー（アイオノマー樹脂）やポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開２００１−２７８９８５号公報等に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体）などが挙げられる。中でも、ポリスチレン系樹脂やポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂及び、ポリ乳酸系樹脂との相互作用を考慮した場合、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体、エステルアミド系樹脂と親水性ブロックとの共重合体が好ましく、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックのブロック共重合体）を主成分とする高分子型帯電防止剤、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリエステルアミド系ブロックのブロック共重合体）を主成分とする高分子型帯電防止剤が好適に使用されうる。これら帯電防止剤は、単独、又は、複数混合した状態で使用することが出来る。

また、樹脂層４ａ，４ｂを構成する樹脂材料として、樹脂層帯電防止剤を含有する樹脂を樹脂加工分野等で周知の各種の帯電防止剤を帯電防止有効量となるように添加した帯電防止樹脂材料や、帯電防止性を有する官能基を高分子主鎖や側鎖に含む帯電防止樹脂など、帯電防止性能を有する樹脂が用いられてもよい。
帯電防止性能を有する樹脂としては、各種の市販品の中から適宜選択して使用することができ、例えば、ＰＳジャパン社製の商品名「ＲＨ４５５」、三洋化成社製の商品名「ペレスタット３００」、ペレスタット「２３０」などが挙げられる。

樹脂層４ａ中の帯電防止剤の含有量は、樹脂層４ａに求められる帯電防止性能に応じて適宜決定され、例えば、０．１〜３０質量％が好ましい。
樹脂層４ｂ中の帯電防止剤の含有量は、樹脂層４ａ中の帯電防止剤の含有量と同様である。
樹脂層４ｂ中の帯電防止剤の含有量は、樹脂層４ａ中の帯電防止剤の含有量と同じでもよいし、異なってもよい。

光安定剤としては、特に限定されず、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ第三ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ第三ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−第三ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−第三ブチル−５−カルボオクトキシエチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−第三オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス（４−第三オクチル−６−ベンゾトリアゾリルフェノール）等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、フェニルサリチレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリチレート、ｐ−オクチルフェニルサリチレート等のサリチレート系紫外線吸収剤、２−エチル−２’−エトキシオキザニリド、２−エトキシ−４’−ドデシルオキザニリド等のオキザニリド系紫外線吸収剤、エチル−α−シアノ−β，β−ジフェニルアクリレート、メチル−α−シアノ−β−メチル−β−（ｐ−メトキシフェニル）アクリレート等のシアノアクリレート系紫外線吸収剤、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、５，５’−メチレンビス（２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン）等のベンゾフェノン系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルベンゾエート、Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ドデシルコハク酸イミド、１−〔（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−ブチル−２−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネート、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン、テトラ（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブタンテトラカルボキシレート、テトラ（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）ブタン−１，２，３，４−テトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）ブタンテトラカルボキシレート、３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２−｛トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシカルボニルオキシ）ブチルカルボニルオキシ｝エチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２−｛トリス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルオキシカルボニルオキシ）ブチルカルボニルオキシ｝エチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、１，５，８，１２−テトラキス〔４，６−ビス｛Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミノ｝−１，３，５−トリアジン−２−イル〕−１，５，８，１２−テトラアザドデカン、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノール／コハク酸ジメチル縮合物、２−第三オクチルアミノ−４，６−ジクロロ−ｓ−トリアジン／Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン縮合物、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン／ジブロモエタン縮合物等のヒンダードアミン系光安定剤等が挙げられる。これらの光安定剤は、１種単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わされて用いられてもよい。
樹脂層４ａが光安定剤を含有する場合、樹脂層４ａは、光安定剤を２種以上併有するのが好ましい。光安定剤の組み合わせとしては、紫外線吸収剤とヒンダードアミン系光安定剤との組み合わせが好ましく、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤とヒンダードアミン系光安定剤との組み合わせがより好ましい。２種以上の光安定剤を併有することで、テープリールに必要な諸特性の持続性のさらなる向上を図れる。

樹脂層４ａ中の光安定剤の含有量は、樹脂層４ａに求める諸特性を勘案して適宜決定され、例えば、０．１〜１．０質量％が好ましい。

樹脂層４ｂ中の光安定剤の種類は、樹脂層４ａ中の光安定剤の種類と同様である。樹脂層４ｂ中の光安定剤の種類は、樹脂層４ａ中の光安定剤の種類と同じでもよいし、異なってもよい。
樹脂層４ｂ中の光安定剤の含有量は、樹脂層４ａ中の光安定剤の含有量と同様である。樹脂層４ｂ中の光安定剤の含有量は、樹脂層４ａ中の光安定剤の含有量と同じでもよいし、異なってもよい。

樹脂層４ａは、帯電防止剤と光安定剤とを併有することが好ましい。帯電防止剤と光安定剤とを併有することで、テープリールに必要な諸特性の持続性のさらなる向上を図れる。特に、光劣化による帯電防止性能の低下を良好に防止できる。
樹脂層４ａが帯電防止剤と光安定剤とを併有する場合、樹脂層４ａ中の帯電防止剤と光安定剤との合計量は、樹脂層４ａに求める諸特性を勘案して適宜決定され、例えば、１５．１〜１６．０質量％が好ましい。
樹脂層４ａが帯電防止剤と光安定剤とを併有する場合、帯電防止剤／光安定剤で表される質量比は、１５〜１５０が好ましく、２０〜７０がより好ましい。上記下限値以上であれば、所望する帯電防止性能を得られやすく、上記上限値以下であれば、帯電防止性能の持続性のさらなる向上を図れる。

樹脂層４ｂは、樹脂層４ａと同様に、帯電防止剤と光安定剤とを併有することが好ましい。
樹脂層４ｂ中の帯電防止剤と光安定剤との合計量は、樹脂層４ａ中の帯電防止剤と光安定剤との合計量と同様である。樹脂層４ｂ中の帯電防止剤と光安定剤との合計量は、樹脂層４ａ中の帯電防止剤と光安定剤との合計量は、同じでもよいし、異なってもよい。
樹脂層４ｂにおける帯電防止剤／光安定剤で表される質量比は、樹脂層４ａにおける帯電防止剤／光安定剤で表される質量比と同様である。樹脂層４ｂにおける帯電防止剤／光安定剤で表される質量比は、樹脂層４ａにおける帯電防止剤／光安定剤で表される質量比と同じでもよいし、異なってもよい。

樹脂層４ａの表面抵抗率は、１０^１３Ω／□未満が好ましく、１０^１２Ω／□以下がより好ましく、１０^１１Ω／□以下がさらに好ましい。表面抵抗率が１０^１３Ω／□以上であると、十分な帯電防止性能が得られず、テープリール用側板として使用するのに適さなくなる可能性がある。表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき測定される値である。
樹脂層４ａの表面抵抗率は、樹脂層４ａを構成する樹脂の種類や、樹脂層４ａにおける帯電防止剤の含有量等により調節される。
樹脂層４ｂの表面抵抗率は、樹脂層４ｂの表面抵抗率と同様である。

なお、本例示にあっては、発泡層２の両面に樹脂層４ａ，４ｂが積層された構成としているが、樹脂層は発泡層２の一方の面にあればよく、また他方の面に帯電防止剤及び光安定剤を有していない熱可塑性樹脂層が積層された構成としてもよい。

樹脂層４ａと樹脂層４ｂとは、含有する添加剤の種類が同じでもよいし、異なってもよい。例えば、樹脂層４ａが帯電防止剤及び光安定剤を含有し、樹脂層４ｂが帯電防止剤又は光安定剤のみを含有する構成でもよいし、樹脂層４ａが帯電防止剤のみを含有し、樹脂層４ｂが光安定剤のみを含有する構成でもよい。
あるいは、樹脂層４ａが、帯電防止剤及び光安定剤から選ばれる１種以上を含有し、樹脂層４ｂが帯電防止剤及び光安定剤のいずれも含有しない構成でもよい。

本実施形態のポリスチレン系樹脂積層発泡板１は、厚みが２．０〜１０．０ｍｍの範囲であることが好ましく、３．０〜７．０ｍｍの範囲であることがより好ましい。
また、樹脂層４ａ，４ｂの厚みは１０〜２００μｍの範囲であることが好ましく、２０〜１５０μｍの範囲であることがより好ましい。

本実施形態のポリスチレン系樹脂積層発泡板１は、密度が０．０５〜０．２０ｇ／ｃｍ^３の範囲内であることが好ましく、０．０７〜０．１５ｇ／ｃｍ^３の範囲がより好ましい。
密度が前記範囲内であれば、軽量で、機械強度に優れ、表面平滑性の良好なポリスチレン系樹脂積層発泡板１が得られる。密度が０．０５ｇ／ｃｍ^３の未満であると、十分な機械強度が得られなくなり、０．２０ｇ／ｃｍ^３を超えると、質量が増加し、軽量のテープリールが得られ難くなる。

本実施形態のポリスチレン系樹脂積層発泡板１は、幅方向における密度差が、５％以下であることが好ましく、４％以下であることがより好ましい。
幅方向における密度差が５％を超えると、ＭＤ、ＴＤ方向の曲げ強度に差が生じやすくなる為、一様な強度のテープリールを得難くなる。
なお、幅方向等は、後述するポリスチレン系樹脂発泡板の製造方法において、発泡層２の流れ方向（押し出される方向）に直行する方向である。

本実施形態のポリスチレン系樹脂積層発泡板１は、曲げ強度が２．０ＭＰａ以上であることが好ましく、２．５ＭＰａ以上であることがより好ましい。
曲げ強度が２．０ＭＰａ未満であると、機械強度が悪くなり、そのポリスチレン系樹脂積層発泡板１を用いて製造されたテープリールが変形したり破損し易くなるため、該リールをリユースすることが難しくなる。

また、本実施形態のポリスチレン系樹脂積層発泡板１は、流れ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）との曲げ強度比（ＭＤ／ＴＤ）の値が０．８〜１．２の範囲内であることが好ましく、０．８５〜１．２５の範囲内であることがより好ましい。
前記曲げ強度比（ＭＤ／ＴＤ）が０．８未満でも、前記曲げ強度比（ＭＤ／ＴＤ）が１．２を超えても、一様な曲げ強度を持つテープリールが得られず、使用する際に一方向に変形が生じやすくなるため、該リールをリユースすることが難しくなる。

発泡層２の厚みは、ポリスチレン系樹脂積層発泡板１に求める剛性等を勘案して決定され、例えば、２．０〜１０．０ｍｍが好ましく、３．０〜７．０ｍｍがより好ましい。

樹脂層４ａの厚みは、ポリスチレン系樹脂積層発泡板１に求める剛性等を勘案して決定され、例えば、１０〜２００μｍが好ましく、２０〜１５０μｍがより好ましい。
樹脂層４ｂの厚みは、樹脂層４ａの厚みと同様である。樹脂層４ｂの厚みは、樹脂層４ａの厚みと同じでもよいし、異なってもよい。

本実施形態のポリスチレン系樹脂積層発泡板１は、ポリスチレン系樹脂発泡シート２ａ，２ｂが積層されて発泡層２が形成され、発泡層２の両面に樹脂層４ａ，４ｂが積層されているため、軽量である。
加えて、樹脂層４ａ，４ｂが帯電防止剤及び光安定剤から選ばれる１種以上を含有するため、テープリールに必要な諸特性を有しかつ該諸特性の持続性に優れる。

（ポリスチレン系樹脂積層発泡板の製造方法）
本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板の製造方法（以下、単に製造方法ということがある）は、発泡層を形成する工程（発泡層形成工程）と、発泡層の少なくとも一方の面に樹脂層を設ける工程（樹脂層形成工程）とを備える。

本発明の製造方法について、図１のポリスチレン系樹脂積層発泡板１の製造方法の一例を挙げて説明する。
本実施形態の製造方法は、樹脂供給装置内でポリスチレン系樹脂と発泡剤とを溶融混練して押出発泡させて得られた複数枚のポリスチレン系樹脂発泡シートを製造し、得られたポリスチレン系樹脂発泡シートに樹脂層を積層し、前記ポリスチレン系樹脂発泡シートの発泡シート側表面を加熱して複数枚重ね合わせて押圧し、複数枚のポリスチレン系樹脂発泡シートが積層されて発泡層が形成され、発泡層の両方の面に樹脂層が積層されたポリスチレン系樹脂積層発泡板を得る。

図２は、本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板の製造装置の概略構成図である。なお、本例では、２枚の非発泡樹脂層付きポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂを融着接合し、図１に示す前記ポリスチレン系樹脂積層発泡板１を製造する方法について説明する。
本製造方法では、まず、ポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ、５ｂを原反ローラ６ａ，６ｂに、シート送り出し可能にセットする。

このポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂは、押出機などの樹脂供給装置内で前記ポリスチレン系樹脂、発泡核剤などの添加剤、および発泡剤とを溶融混練し、その樹脂混合物を装置先端に取り付けたサーキュラーダイの環状スリットから環状に押し出し、発泡させ、冷却して筒状の発泡シートとし、それをカッターで切開することによって製造される。

前記ポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂの製造において、発泡剤としては、例えばプロパン、ブタン、ペンタン等の炭化水素や、テトラフルオロエタン、クロロジフルオロエタン、ジフルオロエタン等のハロゲン化炭化水素などの１種または２種以上が挙げられ、特にブタンが好適に使用される。ブタンとしてはノルマルブタン、もしくはイソブタンをそれぞれ単独で使用してもよいし、ノルマルブタンとイソブタンとを任意の割合で併用してもよい。

ポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂの製造において、ポリスチレン系樹脂に添加される発泡核剤としては、例えばタルクやステアリン酸カルシウム等が挙げられる。発泡核剤は、ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して０．５〜５．０質量部の割合で添加される。ポリスチレン系樹脂には、発泡剤、発泡核剤以外の種々の添加剤を添加してもよい。ポリスチレン系樹脂に添加することのできるその他の添加剤としては、例えば紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤等が挙げられる。添加剤の配合割合は適宜、設定される。

また、ポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂのそれぞれの片面に樹脂層４ａ，４ｂを設ける方法としては、
（１）樹脂層４ａ，４ｂとなる樹脂を押出機に投入し、これを溶融し、押出機先端に取り付けたＴダイからポリスチレン系樹脂発泡シート上に押し出す方法、
（２）２つの押出機を備えた共押出装置を用い、一方の押出機で前記ポリスチレン系樹脂発泡シートの発泡押し出しを行うと共に、他方の押出機から樹脂層４ａ，４ｂとなる樹脂を共押出しする方法、
（３）樹脂層４ａ，４ｂとなる樹脂フィルムを、接着剤を用いてポリスチレン系樹脂発泡シートの片面に接着する方法、
などが挙げられる。樹脂層４ａ，４ｂのベース樹脂としてポリスチレン系樹脂を用いる場合には、接着剤を用いずにポリスチレン系樹脂発泡シートの片面に樹脂層４ａ，４ｂを形成する前記（１）または（２）の方法が好ましい。

次に、２つの原反ローラ６ａ，６ｂから引き出した２枚のポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂを、直接、またはローラ７で支持し、重ね合わせた状態で熱ロール９ａ，９ｂに供給する。熱ロール９ａ，９ｂに送られる前に、それぞれのポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂの接合面側をヒータ８ａ，８ｂで加熱し、その表面を溶融発泡させた状態にしておく。このヒータ８ａ，８ｂによる加熱条件は、ポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂの接合面を最高到達温度１００〜１６０℃に加熱することが望ましく、発生熱量や発泡シートとの間隔等は、ポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂの移動速度などに応じて適宜設定される。

押出発泡法によって製造されたポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂの表面は、押出発泡後に冷却することで、表面に表皮層（またはスキン層）と呼ばれる非発泡の樹脂薄層が形成されている場合が多い。本製造方法では、ポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂの表面をヒータ８ａ，８ｂで加熱した後、両者を押圧して融着接合することで、それぞれのポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂの表面が溶融し、残存している揮発性発泡剤によって発泡し、表皮層が発泡層となった状態で融着接合される。この結果、２枚のポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂの融着接合部３には表皮層に起因する非発泡樹脂層がなく、また残留する揮発性発泡剤の量も少なくなる。

ヒータ８ａ，８ｂで加熱され、その表面を溶融発泡させた２枚のポリスチレン系樹脂発泡シート５ａ，５ｂは、熱ロール９ａ，９ｂを通して押圧することで、融着接合され、図１に示す積層構造を有するポリスチレン系樹脂積層発泡板１となる。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板１は、裁断工程に送られ、カッター１０等の切断手段によって所望の寸法に裁断される。

本実施形態のポリスチレン系樹脂積層発泡板の製造方法は、樹脂供給装置内でポリスチレン系樹脂と発泡剤とを溶融混練して押出発泡させて得られた複数枚のポリスチレン系樹脂発泡シート２ａ，２ｂを製造し、得られたポリスチレン系樹脂発泡シート２ａ，２ｂに樹脂層４ａ，４ｂを積層し、前記ポリスチレン系樹脂発泡シート２ａ，２ｂの発泡シート側表面を加熱して複数枚重ね合わせて押圧し、２枚のポリスチレン系樹脂発泡シート２ａ，２ｂが積層され、両方の外側面に樹脂層４ａ，４ｂが積層され、前記樹脂層４ａ，４ｂの表面抵抗率が１０^１３Ω／□未満であるポリスチレン系樹脂積層発泡板１を得ることによって、軽量で、テープリールン必要な諸特性を維持できるポリスチレン系樹脂積層発泡板を効率よく安価に製造することができる。

（テープリール用側板）
図３は、本発明のテープリール用側板の一例を示す図である。
このテープリール用側板２１は、前述した本発明に係るポリスチレン系樹脂積層発泡板１を所定寸法の円形状に打ち抜き加工して得られたものである。
なお、図３に例示したテープリール用側板２１は、複数の穴２３ａ，２３ｂ，２３ｃや中心部に穿設した軸穴２４が設けられているが、これらの詳細な構成は特に限定されず、テープリールを取り付ける製造装置等のリール係合構造等に適合するように適宜変更可能である。

（テープリール）
図３及び図４は、本発明のテープリールの一例を示す図である。
このテープリール２０は、円筒状をなすコア材２２の両端面に、前述したテープリール用側板２１，２１がそれぞれ接合された構成になっている。
コア材２２の中心部には、テープリール用側板２１の軸穴２４と合致する軸穴２４が穿設されている。

テープリール用側板２１は、前述した本発明に係るポリスチレン系樹脂積層発泡板１を打ち抜き加工することで得られたものであり、またテープリール２０は、コア材２２の両端面に、テープリール用側板２１，２１をそれぞれ接合させた構成なので、軽量で、テープリールに必要な諸特性を持続できる。

（その他の実施形態）
上述の実施形態では、発泡層が２枚のポリスチレン系樹脂発泡シートで構成されているが、本発明はこれに限定されず、発泡層が１枚のポリスチレン系樹脂発泡シートで構成されていてもよいし、３枚以上のポリスチレン系樹脂発泡シートで構成されていてもよい。

上述の実施形態では、発泡層の両面に樹脂層が設けられているが、本発明はこれに限定されず、発泡層の少なくとも一方の面に樹脂層が設けられていればよい。ただし、テープリールに必要な諸特性の持続性のさらなる向上を図る観点から、帯電防止剤及び光安定剤から選ばれる１種以上を含有する樹脂層が発泡層の両面に設けられているのが好ましい。

上述の実施形態では、樹脂層は非発泡層であるが、本発明はこれに限定されず、樹脂層が発泡層でもよい。ただし、ポリスチレン系樹脂積層発泡板の剛性をより高め、平滑性をより高める観点から、樹脂層は非発泡層が好ましい。

上述の実施形態では、樹脂層が一層で構成されているが、本発明はこれに限定されず、樹脂層が２層以上で構成されていてもよい。

上述の実施形態では、樹脂層が発泡層に直接積層されているが、本発明はこれに限定されず、発泡層と樹脂層との間に中間層が設けられていてもよい。中間層としては、熱可塑性樹脂で構成され、帯電防止剤及び光安定剤を含有しない非発泡層が挙げられる。

上述した通り、本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板は、発泡層と、発泡層の少なくとも一方の面に設けられた樹脂層とを備え、樹脂層は帯電防止剤及び光安定剤から選ばれる１種以上を含有するため、テープリールに必要な諸特性を維持できる。

本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板は、表面平滑性、剛性、帯電防止性能、粉立ちの抑制、色調の劣化抑制等、テープリールに必要な諸特性を持続できるため、テープリールの部材（例えば、側板等）に利用できる。
特に、本発明のポリスチレン系樹脂積層発泡板は、電子部品等を収容するキャリアテープや、キャリアテープの開口部を封止するカバーテープのテープリールとして好適に利用できる。

（実施例１）
発泡核剤（タルク）を６０質量部と、ポリスチレン樹脂４０質量部とを混合し、これを押出温度２００℃で溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＡを得た。
内径１１５ｍｍ押出機と内径１８０ｍｍ押出機とが連結された押出機を用い、ポリスチレン樹脂（ＰＳジャパン社製、商品名：Ｇ０００２）１００質量部に対し、マスターバッチＡを０．８質量部混合し、これを押出機に投入して溶融混練し、発泡剤としてブタン（イソ／ノルマル＝７０／３０％）を３．１質量部添加し、樹脂と混合しつつ発泡適正温度域まで冷却した。
さらに、押出機先端に取り付けた、口径１８０φでスリットクリアランス０．５ｍｍに設定されたサーキュラーダイより溶融樹脂を大気下へ押出して発泡した。押出された円筒状の発泡体の両表面をエアーにて冷却しつつ、ダイに近接配置した冷却マンドレルに接触させて冷却した後、水平方向２点でカッターにより切り開き、巻き取り器にてロール状に巻き取ることで、ポリスチレン系樹脂発泡シート（発泡シート）のロール（発泡シートロール）を得た。
得られた発泡シートロールを所定の熟成期間保存した。Ｔダイを備えた押出機に、熱可塑性帯電防止樹脂（ＰＳジャパン社製、商品名：ＲＨ４５５）７５質量部と、ハイインパクトポリスチレン系樹脂（ＰＳジャパン社製、商品名：４７５Ｄ）２５質量部とをあらかじめ混合し、投入した。
次いで、発泡シートの片面に厚み１７０μｍの非発泡フィルムを溶融押出して積層して、樹脂層を設けた。得られた樹脂層付きの発泡シートは、厚み２．２ｍｍ、密度０．１９ｇ／ｃｍ^３であった。
得られた樹脂層付きの発泡シートのロールを２つ用い、図２の製造装置で、２枚の発泡シートの発泡層面をヒータにより加熱し、二次発泡させつつ、挟圧ロールにて発泡層面同士を熱融着させて接合し、図１に示す、両面に樹脂層が設けられたポリスチレン系樹脂積層発泡板を得た。
このポリスチレン系樹脂積層発泡板を直径φ６７０ｍｍに打ち抜き加工を行ってテープリール用側板とした。ポリスチレン樹脂発泡粒子を成形した発泡倍率３０倍、直径φ２００ｍｍのコア材の両端面に、テープリール用側板をＥＶＡ系ホットメルト接着剤にて接着してテープリールを作製した。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表１に示す。
なお、表１〜４中、光安定剤及び帯電防止剤の含有量は、樹脂層１００質量％における含有量である。
また、表中に示された表面抵抗率「ＸＥ＋Ｙ」は、「Ｘ×１０^Ｙ」を表す（Ｘは仮数、Ｙは指数）。

（実施例２）
マスターバッチＡを０．７質量部とし、発泡剤を２．８質量部とした以外は、実施例１と同様にして発泡シートロールを得た。
得られた発泡シートロールを所定の熟成期間で保存した。
熱可塑性帯電防止樹脂（ＰＳジャパン社製、商品名：ＲＨ４５５）１００質量部からなりインフレーション製法により得られた厚み２５μｍのフィルムを熱ラミネートにより発泡シートの片面に積層して、樹脂層を設けた。得られた樹脂層付の発泡シートは、厚み２．２ｍｍ、密度０．１１ｇ／ｃｍ^３であった。
この樹脂層付の発泡シートを用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリスチレン系樹脂積層発泡板とテープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表１に示す。

（実施例３）
樹脂層の厚みを１１０μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリスチレン系樹脂発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表１に示す。

（実施例４）
実施例１と同様にして発泡シートロールを得た。
東洋スチレン社製汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９０質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＢを作製した。
ハイインパクトポリスチレン系樹脂（ＰＳジャパン社製、商品名：４７５Ｄ）を９５質量％と、マスターバッチＢを５質量とを混合した。これをプラコー（株）製４０φインフレーション加工機を用いて、樹脂温度２２０℃、ダイス温度２００℃の条件でフィルム加工を行なった。この時フィルム幅１０００ｍｍ、フィルム厚み２５μｍを保ちながら、押出機スクリュー回転数と引取速度を調節して、しわの入らない状態でフィルムを作製した。作製されたフィルムは、本例における樹脂層を形成する。
得られた発泡シートロールを所定の熟成期間で保存した。Ｔダイを備えた押出機（１２０φ）に、ハイインパクトポリスチレン系樹脂（ＰＳジャパン社製、商品名：４６１Ｎ）１００質量部を投入した。
押出機を最高温度２４０℃に設定し、ハイインパクトポリスレン系樹脂を発泡シートの片面に、厚み１４０μｍで溶融押出して積層して、中間層を設けた。この中間層が冷却しきらないうちに、前述の樹脂層を形成するフィルムを重ねて融着させ、樹脂層を設けた。得られた樹脂層付きの発泡シートは、厚み２．３ｍｍ、密度０．１５２ｇ／ｃｍ^３であった。
そして、樹脂層付きの発泡シートを用い、実施例１と同様にして、両面に樹脂層が設けられたポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表１に示す。

（実施例５）
東洋スチレン社製汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９５質量部に対し、光安定剤としてヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）５質量部を混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＣを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＣを用いた以外は、実施例４と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表１に示す。

（実施例６）
東洋スチレン社製汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９５質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）５質量部を混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＤを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＤを用いた以外は、実施例４と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表１に示す。

（実施例７）
ハイインパクトポリスチレン系樹脂（商品名：４７５Ｄ）と、マスターバッチＢとに代えて、熱可塑性帯電防止樹脂（ＰＳジャパン社製、商品名：ＲＨ４５５）７５質量部と、ハイインパクトポリスチレン系樹脂（商品名：４７５Ｄ）２０質量部と、マスターバッチＢ５質量部とを用いてフィルムを作製した以外は、実施例４と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表１に示す。

（実施例８）
中間層を設けなかった以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表２に示す。

（実施例９）
Ｔダイを備えた押出機に、熱可塑性帯電防止樹脂（商品名：ＲＨ４５５）７５質量部と、ハイインパクトポリスチレン系樹脂（商品名：４７５Ｄ）２０質量部と、マスターバッチＢ５質量％とをあらかじめ混合し、投入した。これを発泡シートの片面に溶融押出して、厚み１４０μｍの樹脂層を設けた以外は、実施例１と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表２に示す。

（実施例１０）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）８０質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）１５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＥを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＥを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表２に示す。

（実施例１１）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）７０質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）２５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＦを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＦを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表２に示す。

（実施例１２）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）８０質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）１５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＧを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＧを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表２に示す。

（実施例１３）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）７０質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）２５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＨを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＨを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表２に示す。

（実施例１４）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９２質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）３質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＩを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＩを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表２に示す。

（実施例１５）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９４．５質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）０．５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＪを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＪを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表３に示す。

（実施例１６）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９２質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）３質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＫを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＫを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表３に示す。

（実施例１７）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９４．５質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）０．５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＬを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＬを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表３に示す。

（実施例１８）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）５０質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）２５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）２５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＭを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＭを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表３に示す。

（実施例１９）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９９質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）０．５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）０．５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＮを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＮを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表３に示す。

（実施例２０）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９０質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）５質量部と、サリチレート系紫外線吸収剤（ケミプロ化成社製、商品名：ケミソーブ２１）５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＯを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＯを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表３に示す。

（実施例２１）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９０質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）５質量部と、オキザニリド系紫外線吸収剤（Ｃｌａｒｉａｎｔ社製、商品名：Ｓａｎｄｕｖｏｒ ＶＳＵ）５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＰを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＰを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表３に示す。

（実施例２２）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９０質量部に対し、光安定剤としてシアノアクリレート系紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：Ｕｖｉｎｕｌ ３０３０）５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＱを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＱを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表４に示す。

（実施例２３）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９０質量部に対し、光安定剤としてベンゾフェノン系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４６）５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）５質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＲを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＲを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表４に示す。

（実施例２４）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９５質量部に対し、光安定剤としてヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）５質量部を混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＳを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＳを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表４に示す。

（実施例２５）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）９５質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）５質量部を混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＴを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＴを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表４に示す。

（実施例２６）
汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）（商品名：トーヨースチロールＨＲＭ１０Ｎ）８６質量部に対し、光安定剤としてベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−３１）５質量部と、ヒンダードアミン系光安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカスタブ ＬＡ−４０２ ＸＰ）５質量部と、低分子型帯電防止剤（ミヨシ社製、商品名：ネオダスパーＬＡ−２０００）４質量部とを混合した。これを押出温度２００℃にて溶融混練し、棒状成形体として吐出した。吐出した成形体を水冷し、ペレタイザーでペレット化して、マスターバッチＵを作製した。
マスターバッチＢに代えてマスターバッチＵを用いた以外は、実施例７と同様にしてポリスチレン系樹脂積層発泡板と、テープリールとを得た。
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表４に示す。

（比較例１）
内径１１５ｍｍ押出機と１５０ｍｍ押出機が連結された押出機を用い、ポリスチレン樹脂（ＰＳＪ社製、商品名：Ｇ０００２）１００質量部に対して、マスターバッチＡを０．７質量部混合して溶融混練し、発泡剤としてブタン（イソ／ノルマル＝７０／３０％）を２．８質量部添加し、樹脂と混合しつつ発泡適正温度域まで冷却した。
さらに押出機先端に取り付けた、口径１８０φでスリットクリアランス０．９ｍｍに設定されたサーキュラーダイよりチューブ状に発泡シートを押出した。
次いで、このチューブ状発泡シートを、冷却機能をもったロール間を通過させ、チューブ状発泡シート内面を融着させてポリスチレン系樹脂発泡板を得た。得られたポリスチレン系樹脂発泡板は全体密度０．１０５ｇ／ｃｍ^３、厚み５．０ｍｍであった。
得られたポリスチレン系樹脂発泡板について、全体厚み、フィルム層厚み、曲げ強度、曲げ弾性率、密度、幅方向のバラツキ、表面抵抗率を測定した。
また、実施例１と同様にしてテープリールを得、得られたテープリールについて、落下試験、促進暴露試験後の黄変度、ダイナップ全吸収エネルギー、促進暴露試験後の表面抵抗率の測定及び総合評価を行い、その結果を表４に示す。

（評価方法）
＜全体厚み＞
ポリスチレン系樹脂積層発泡板の幅方向の両端２０ｍｍを除いた部分を、幅方向に等間隔に１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、各切片の全体厚みをダイヤルシックネスゲージＳＭ−１１２（テクロック社製）で測定した。

＜樹脂層厚み＞
ポリスチレン系樹脂積層発泡板の厚み断面をマイクロスコープ（高精度デジタルマイクロスコープ ＶＨＸ−５００（キーエンス社製）、レンズ倍率５０倍）で観察し、ポリスチレン系樹脂発泡シートに積層したフィルム厚みを８点測定し、その平均値を算出した。

＜曲げ強度、曲げ弾性率＞
ＭＤ方向、ＴＤ方向ともに、シート両端５０ｍｍを除いた等間隔の５箇所よりＭＤ方向、ＴＤ方向が各々長さ方向となる様に切り抜いて、試験片とした。曲げ強度及び曲げ弾性率は、以下の条件にて測定した。
測定装置：テンシロン万能試験機 ＵＣＴ−１０Ｔ（オリエンテック社製）
測定条件：試験片 （幅）５０ｍｍ×（長さ）１５０ｍｍ×（厚み）試験片原厚み、試験速度 ５０ｍｍ／分、支点間距離 １００ｍｍ、先端冶具 加圧くさび ３．２Ｒ、指示台 ３．２Ｒ。
得られた曲げ強度、曲げ弾性率の相加平均した値を各々曲げ強度（ＭＰａ）、曲げ弾性率（ＭＰａ）を求めた。

＜全体密度、幅方向密度バラツキ＞
得られたポリスチレン系樹脂積層発泡板の幅方向の両端２０ｍｍを除いた部分を、幅方向に等間隔に１０ｃｍ×１０ｃｍに切り取り、各切片の質量を測定する。さらに各切片をダイヤルシックネスゲージＳＭ−１１２（テクロック社製）を使用して厚みを測定した。得られた各切片の質量と厚みから密度（ｇ／ｃｍ^３）を算出し、各切片の密度の相加平均した値をポリスチレン系樹脂積層発泡板の密度（Ｄａｖ）とした。
さらに、各切片の最大密度（Ｄｍａｘ）と最小密度（Ｄｍｉｎ）から下式を用いて密度のバラツキを求めた。
密度バラツキ（％）＝（Ｄｍａｘ−Ｄｍｉｎ）／Ｄａｖ×１００（％）

＜落下試験＞
テープリールにポリスチレン製テープ２ｋｇを巻きつけ、これをダンボールケースに入れて試験体とした。試験体を３０ｃｍの高さから繰り返し１００回落下させた。その後、ダンボール内のテープリールを取り出し、異物（チップ）の発生具合と側板の外観（変形具合）を確認し、下記評価基準にて評価した。
Ｓ：チップの発生なし、変形もない。
Ａ：チップの発生はないが、若干の変形がある。
Ｂ：チップの発生が見られ、若干の変形がある。
Ｃ：チップの発生が激しく、大きな変形がある。

＜促進暴露試験＞
ポリスチレン系樹脂積層発泡板に対して、ＪＩＳ Ａ１４１５：１９９９記載の「高分子系建築材料の実験室光源による促進暴露試験方法 ＷＸ−Ｂ」（引用規格ＪＩＳ Ｋ７３５０−２：２００８「プラスチック−実験室光源による暴露試験方法−第２部：キセノンランプ」）により測定した。試験片は、５０ｍｍ×１５０ｍｍm×原厚み（色差評価等の場合）または１００ｍｍ×１００ｍｍ×原厚み（ダイナタップ衝撃強度試験及び表面抵抗率の測定の場合）をスーパーキセノンウェザーメーターＳＸ７５型（スガ試験機（株）製）にセットし、以下の照射条件で促進暴露試験を行った。
光源：キセノンランプ、水冷式。
インナーフィルター：石英。
アウターフィルター：＃２７５。
ブラックパネル設定温度：６３℃。
スプレー（噴霧）：無し。
暗転：無し。
放射照度：１８０Ｗ／ｍ^２（波長域３００〜４００ｎｍ）。
試験槽設定温度：３０℃。
試験槽設定湿度：５０％。
照射時間：３１０時間。

＜黄変度の測定＞
促進暴露試験前後のポリスチレン系樹脂積層発泡板について、ＪＩＳ Ｚ８７２２：２００９「色の測定方法−反射及び透過物体色」記載の方法に準じて、黄変度を測定した。
分光式色彩計ＳＥ−２０００（日本電色工業（株）製）、データ処理ソフト・カラーメイト５（日本電色工業（株）製）を用いて、１辺１００ｍｍの正方形で原厚みの試料を、光源［Ｄ６５／１０°視野］にて、バックに押え専用白板を使用し反射法で測定した。基準とする色と測定する色差を測定し、得られたΔＥ^＊を黄変度とした。但し、試験片は温度２３±２℃、湿度５０±５％で２４時間以上、状態調節後、試験環境として温度２０±２℃、湿度６５±５％で測定した。
標準板には、三刺激値（Ｃ／２）、Ｙ＝９６．０９，Ｘ＝９４．１３，Ｚ＝１１３．３６のものを用いた。得られる値は、Ｌ^＊（明度：白＞黒）、ａ^＊（色相：赤＞緑）、ｂ^＊（彩度：黄＞青）、ΔＥ^＊（色差）である。

＜ダイナタップ衝撃強度試験＞
促進暴露試験前後のポリスチレン系樹脂積層発泡板について、ＡＳＴＭ Ｄ−３７６３（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｈｉｇｈ Ｓｐｅｅｄ Ｐｕｎｃｔｕｒｅ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｕｓｉｎｇ Ｌｏａｄ ａｎｄ Ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ Ｓｅｎｓｏｒｓ）に準じて測定した。即ち、試験片を長さ１００ｍｍ×幅１００ｍｍ×原厚みとし、試験装置（ダイナタップ衝撃試験装置ＧＲＣ ８２５０、Ｇｅｎｅｒａｌ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐ社製）を用い、下記条件にて全吸収エネルギー（Ｊ）を測定した。
試験速度：１．２〜１３．４ｍｍ／分
試験荷重：３．２４〜４４．９８ｋｇ
試験片支持スパン：φ７６ｍｍ
使用タップ：先端半円球状で直径１／２インチ・フルスケール３５００ポンド（１．６ｔ）
試験温度：−５０〜１７５℃

また、促進暴露試験前後のポリスチレン系樹脂積層発泡板の全吸収エネルギー（Ｊ）の変化量を下記式にてダウン率として算出した。
ダウン率（％）＝｛（促進暴露試験後のポリスチレン系樹脂積層板の全吸収エネルギー（Ｊ））−（促進暴露試験前のポリスチレン系樹脂積層板の全吸収エネルギー（Ｊ））｝／（促進暴露試験前のポリスチレン系樹脂積層発泡板の全吸収エネルギー（Ｊ））×１００

算出されたダウン率を下記評価基準に分類した。
≪評価基準≫
Ｓ：−１７％以上
Ａ：−２５％以上−１７％未満
Ｂ：−３０％以上−２５％未満
Ｃ：−３０％未満

＜表面抵抗率＞
促進暴露試験前後のポリスチレン系樹脂積層発泡板に対して、ＪＩＳ Ｋ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率を求めた。
具体的には、一辺が１０ｃｍの平面正方形状の試験片を恒温、恒湿度の雰囲気下に２４時間放置した後、恒温、恒湿度温度の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の表面抵抗Ｒｓ（Ω）を測定し、表面抵抗率ρｓ（Ω／□）を次式により算出した。
算出された表面抵抗率を下記評価基準に分類した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）
また、測定は３回実施し、それぞれの相加平均値を求めた。
なお、促進暴露試験前のポリスチレン系樹脂積層発泡板については、下記の標準条件下及び低湿度条件下の両方の条件下で測定した。低湿度条件下での帯電防止性能を評価する目的で、下記の低湿度条件下での結果を下記評価基準に分類して、帯電防止性能を評価した。
促進暴露試験後のポリスチレン系樹脂積層発泡板については、下記の標準条件下で測定した。光劣化後の帯電防止性能を評価する目的で、下記の標準条件下での結果を下記評価基準に分類して、帯電防止性能を評価した。
１．標準条件下：２３℃、湿度６５％
２．低湿度条件下：２３℃、湿度３０％

≪評価基準≫
Ａ：１０^１２Ω／□未満
Ｂ：１０^１２Ω／□以上１０^１４Ω／□未満
Ｃ：１０^１４Ω／□以上

＜総合評価＞
促進暴露試験前の表面抵抗率、促進暴露試験後の表面抵抗率、落下試験、ダウン率の各評価について下記のようにポイントをつけ、その合計を総合評価点とした。
Ｓ：３ポイント
Ａ：２ポイント
Ｂ：１ポイント
Ｃ：０ポイント

表１の結果から、本発明を適用した実施例１〜２６のポリスチレン系樹脂積層発泡板は、ＭＤ方向とＴＤ方向の曲げ強度の差が少なく、幅方向の密度バラツキが小さい物であった。加えて、実施例１〜２６の総合評価点は、４点以上であった。
一方、比較例１のポリスチレン系樹脂発泡板は、ＭＤ方向とＴＤ方向の曲げ強度の差が大きく、幅方向の密度バラツキが大きいものであった。加えて、比較例１の総合評価点は１点であった。
これらの結果から、本発明を適用することで、テープリールに必要な諸特性に優れ、かつこの諸特性を良好に維持できることが判った。

１ ポリスチレン系樹脂積層発泡板
２ 発泡層
２ａ、２ｂ、５ａ、５ｂ ポリスチレン系樹脂発泡シート
４ａ、４ｂ 樹脂層
２０ テープリール
２１ テープリール用側板
２２ コア材

Claims (7)

1. ポリスチレン系樹脂を発泡させてなる発泡層と、該発泡層の少なくとも一方の面に設けられた樹脂層とを備え、
   前記樹脂層は、帯電防止剤及び光安定剤から選ばれる１種以上を含有することを特徴とするポリスチレン系樹脂積層発泡板。
2. 前記樹脂層は、前記帯電防止剤及び前記光安定剤を含有することを特徴とする請求項１に記載のポリスチレン系樹脂積層発泡板。
3. 前記樹脂層は、前記光安定剤を２種以上含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のポリスチレン系樹脂積層発泡板。
4. 前記樹脂層は、表面抵抗率が１０^１３Ω／□未満であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリスチレン系樹脂積層発泡板。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリスチレン系樹脂積層発泡板を打ち抜き加工して得られることを特徴とするテープリール用側板。
6. 請求項５に記載のテープリール用側板を備えることを特徴とするテープリール。
7. ポリスチレン系樹脂と発泡剤とを溶融混練し、これを発泡させて発泡層を形成する工程と、
   前記発泡層の少なくとも一方の面に、帯電防止剤及び光安定剤から選ばれる１種以上を含有する樹脂層を設ける工程と、を備えることを特徴とするポリスチレン系樹脂積層発泡板の製造方法。
   

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