JP2013223837A - レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】PE(PrintedElectronics)により基材に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜を、好適に乾燥、焼結、焼成、固化または硬化させるための装置を提供する。
【解決手段】基材6に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7に向けてレーザ光Lを照射するレーザ光照射手段3と、前記パターンまたは薄膜7の状態を光学的に検出する検出手段4と、前記検出手段4を介して検出される前記パターンまたは薄膜7の状態に応じて前記レーザ光照射手段3から当該パターンまたは薄膜7に向けて照射されるレーザ光Lの出力を制御する制御手段5とを具備するレーザ装置1を構成した。
【選択図】図1
【解決手段】基材6に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7に向けてレーザ光Lを照射するレーザ光照射手段3と、前記パターンまたは薄膜7の状態を光学的に検出する検出手段4と、前記検出手段4を介して検出される前記パターンまたは薄膜7の状態に応じて前記レーザ光照射手段3から当該パターンまたは薄膜7に向けて照射されるレーザ光Lの出力を制御する制御手段5とを具備するレーザ装置1を構成した。
【選択図】図1
Description
本発明は、基材に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜にレーザ光を照射して当該パターンまたは薄膜を乾燥、焼結、焼成、固化または硬化させるためのレーザ装置に関する。
近時、液晶ディスプレイ、有機EL素子、フレキシブルディスプレイや有機薄膜トランジスタ等の製造に際して、ガラス基板や可撓性フィルム等の基材に配線パターンまたは薄膜を印刷しまたは塗布して形成する、PE(Printed Electronics)という分野が勃興しつつある(例えば、下記特許文献を参照)
PEでは、導電性の金属微粒子を混交したインクまたはペーストを用い、このインクまたはペーストを基材にインクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ダイコーティングまたはスプレーコーティング等することで、所望のパターンまたは薄膜を形成する。インクまたはペーストの特性は、熱硬化型、溶媒揮発型、浸透乾燥型、光硬化型等、様々である。
PEでは、導電性の金属微粒子を混交したインクまたはペーストを用い、このインクまたはペーストを基材にインクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ダイコーティングまたはスプレーコーティング等することで、所望のパターンまたは薄膜を形成する。インクまたはペーストの特性は、熱硬化型、溶媒揮発型、浸透乾燥型、光硬化型等、様々である。
従来、基材に印刷または塗布したパターンまたは薄膜を定着させるためには、印刷または塗布工程後の基材を遠赤外線加熱(IR)炉や熱風循環炉、リフロー炉等に搬入して加熱するようにしていた。しかしながら、そのための炉は基材全体を収容し得る大形のものでなくてはならず、その炉長も長く、広大なスペースを占拠する上、加熱のためのエネルギ消費も莫大であった。
また、基材全体を炉に搬入して加熱することが憚られるケースも想定される。基材に既に実装されたデバイス(ICチップその他の半導体デバイス、抵抗、キャパシタ等)に悪影響を及ぼす懸念があったり、基材それ自体が熱に弱かったりする場合がこれに該当する。
本発明は、基材に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜を乾燥、焼結、焼成、固化または硬化させて定着させるために適した装置を提供しようとするものである。
本発明では、基材に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜にレーザ光を照射して当該パターンまたは薄膜を乾燥、焼結、焼成、固化または硬化させるためのものであって、前記パターンまたは薄膜に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、前記パターンまたは薄膜の状態を光学的に検出する検出手段と、前記検出手段を介して検出される前記パターンまたは薄膜の状態に応じて前記レーザ光照射手段から当該パターンまたは薄膜に向けて照射されるレーザ光の出力を制御する制御手段とを具備するレーザ装置を構成した。
前記検出手段の例としては、前記パターンまたは薄膜を撮影するカメラセンサを備えてなるものが挙げられる。
前記基材が透明性または透光性を有するものである場合、レーザ装置を、前記カメラセンサが前記パターンまたは薄膜を撮影する側とは反対側から照明光を照射する照明手段をさらに具備するものとすることも好ましい。
前記検出手段の他の例としては、前記パターンまたは薄膜の厚みを検出するレーザ変位計またはレーザ顕微鏡を備えてなるものが挙げられる。
前記検出手段が、レーザ光が照射される対象の部位における前記パターンの厚み及び線幅を検出し、前記制御手段が、前記部位における前記パターンの厚み及び線幅に応じてレーザ光の出力を制御するものとしてもよい。
本発明によれば、基材に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜を乾燥、焼結、焼成、固化または硬化させて定着させるために適した装置を提供できる。
本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。図1に示すように、本実施形態のレーザ装置1は、加工対象物(被加工物、ワーク)の基材6を支持する支持体2と、当該基材6に印刷または塗布されているパターンまたは薄膜7に対してレーザ光Lを照射するレーザ光照射手段3と、前記パターンまたは薄膜7の状態を光学的に検出する検出手段4と、検出手段4を介して検出される前記パターンまたは薄膜7の状態に応じて当該パターンまたは薄膜7に向けて照射されるレーザ光Lの出力を制御する制御手段5とを具備する。
加工対象物は、ガラス基板や可撓性フィルム等の基材6の少なくとも一方の面に、PEによって所望の回路パターンまたは薄膜(トランジスタ構造等を含むことがある)7が既に印刷または塗布されたものである。このパターンまたは薄膜7は、インクまたはペーストを基材6にインクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ダイコーティングまたはスプレーコーティング等することで形成される。因みに、レーザ装置1に搬入される基材6は、印刷または塗布工程の後、インクまたはペーストをある程度乾燥させる予乾燥工程を経ていることがある。
PEに使用されるインクまたはペーストは、導電性であることもあれば、絶縁性であることもある。導電性のインクまたはペーストであれば、銀、金、銅、白金、アルミニウム、パラジウム、ロジウム、カーボン(カーボンブラック、カーボンナノチューブ等)等の導電性微粒子が樹脂組成物(バインダ)に配合されたものであることが通例である。樹脂組成物には、熱硬化性樹脂、光(紫外線、電子線等)硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂との混合等が採用される。インクまたはペーストには、分散剤(界面活性剤等)やその他の溶媒も含まれ得る。
インクまたはペーストの特性は、熱硬化型、溶媒揮発型、浸透乾燥型、光硬化型等、様々である。レーザ光Lの波長やパルス幅等は、インクまたはペーストの特性に合わせて、当該インクまたはペーストによって形成されたパターンまたは薄膜7を基材6に定着させるために適したものを選択する。インクまたはペーストが熱硬化型、溶媒揮発型、浸透乾燥型等である場合には、当該インクまたはペーストに吸収されやすく、これを加熱するのに適した波長を選択する。光硬化型である場合には、光硬化を惹起し得る波長を選択する必要がある。
レーザ光照射手段3は、レーザ発振器が発振するレーザを伝搬させる光学系と、光学系を介して供給されるレーザを基材6に形成されたパターンまたは薄膜7に向けて出射させる加工ノズルとを組み合わせてなる。光学系は、光ファイバ、ミラー、レンズ等の任意の光学要素を用いて構成することができる。加工ノズルは、支持体2に支持させた基材6に対して、X方向(幅方向)及び/またはY方向(奥行方向)に沿って相対的に移動可能であることが好ましい。さすれば、基材6の任意の部位にレーザ光Lを照射することが可能となるからである。その際、加工ノズルをリニアモータ台車等に搭載して運動させるようにしてもよいし、逆に、基材6を支持する支持体2にXYステージ等を配設して基材6を運動させるようにしてもよい。
図1及び図2に示すように、レーザ光Lは、基材6に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7の側から、直接に照射する。あるいは、図3に示すように、基材6におけるパターンまたは薄膜7が印刷または塗布された側とは反対側から、基材6を透過させて間接に照射する。
検出手段4は、典型的にはパターンまたは薄膜7を撮影するCCD、CMOS等のカメラセンサを備えてなる。カメラセンサは、カラー画像を撮影する(即ち、R、G、B等の複数チャネルを備える)ものであってもよく、モノクロ(グレースケール)画像を撮影する(単数のチャネルを備える)ものであってもよい。
また、カメラセンサは、基材6の加工対象領域全域を一挙に撮影できるものであってもよいし、基材6の加工対象領域の一部のみを撮影できるものであってもよい。後者の場合、カメラセンサを複数設置し、各カメラセンサがそれぞれ加工対象領域の一部分を撮影して、全カメラセンサによって加工対象領域全体の撮影画像を得るようにする。あるいは、加工ノズルと同様に、カメラセンサを支持体2に支持させた基材6に対してX方向及び/またはY方向に沿って相対的に移動可能とし、撮影対象となる部分を任意に変更し得るようにする。加工ノズルがカメラセンサに追従して運動するものとしてもよい。
図1及び図2に示すように、撮影は、基材6に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7の側から行ってもよいし、図3に示すように、基材6におけるパターンまたは薄膜7が印刷または塗布された側とは反対側から行ってもよい。
さらに、図2または図3に示しているように、本実施形態のレーザ装置1は、カメラセンサが前記パターンまたは薄膜7を撮影する側とは反対側から照明光Iを照射する照明手段8をさらに具備している。照明光Iは、可視光とは限られず、赤外線等の不可視光であることがある。周知の通り、CCDやCMOS等は赤外域に感度を有していることから、赤外線を照明光Iとすることは不可能ではない。
基材6が透明性または透光性を有するものである、つまりは不透明でないならば、カメラセンサとは反対側から照明手段8によって照明することで、基材6に印刷または塗布されているパターンまたは薄膜7を透かし見ることができる。
検出手段4によって検出する、前記パターンまたは薄膜7の状態とは、以下の何れか少なくとも一つまたは全部である。
・印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7の各部の厚み
・印刷または塗布されたパターン7、特に配線パターン7の線幅
・印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7の乾燥の度合い、換言すれば、当該パターンまたは薄膜7に残存している溶媒、揮発性物質等の量
・印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7に既に一度以上レーザ光L等を照射している場合には、その焼結、焼成、固化、硬化の度合い
なお、図1に配線パターン7の線幅Wを、図2にパターンまたは薄膜7の厚みTを、それぞれ例示している。
・印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7の各部の厚み
・印刷または塗布されたパターン7、特に配線パターン7の線幅
・印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7の乾燥の度合い、換言すれば、当該パターンまたは薄膜7に残存している溶媒、揮発性物質等の量
・印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7に既に一度以上レーザ光L等を照射している場合には、その焼結、焼成、固化、硬化の度合い
なお、図1に配線パターン7の線幅Wを、図2にパターンまたは薄膜7の厚みTを、それぞれ例示している。
制御手段5は、加工ノズルからパターンまたは薄膜7の各部位に向けて照射されるレーザ光Lの出力、即ちパワー強度及び/または照射時間を制御する。制御手段5は、既知のマイクロコンピュータシステムやパーソナルコンピュータ、ワークステーション等の如く、CPU、RAM、ROM(フラッシュメモリであることがある)、I/Oインタフェースを備えたものであり、CPUによって実行されるべきプログラムがROMに格納され、プログラムの実行の際にROMからRAMに読み込まれ、CPUにより解読される。そして、当該プログラムに従い、レーザ光Lの出力制御、加工ノズルやカメラを搬送する台車の制御、基材6を支持するXYステージの制御等を司る。また、RAMは、CPUによるプログラムの実行に必要となるデータを一時記憶する。
図4に、制御手段5がプログラムに従い実行する処理の手順例を示す。制御手段5は、カメラセンサを制御(カメラセンサを基材6に対し相対的に移動させることがある)して基材6の加工対象領域の一部または全域を撮影し、撮影画像を得る(ステップS1)。
そして、撮影画像データを解析し、基材6における撮影対象となった部位に印刷または塗布されている配線パターン7の部分を検出して、その線幅の大きさを得る(ステップS2)。
また、ステップS2と相前後して、撮影画像データを解析し、撮影対象となった部位に印刷または塗布されているパターンまたは薄膜7の厚みの大きさを得る(ステップS3)。ステップS3では、画像データの各画素の画素値に基づき、当該画素の色調や濃度から、当該画素に対応した部分の厚みを得る。画素値(色調または濃度)と厚みとの関係を規定するマップ(または、テーブル)データまたは関数式は予め実験的に求められ、RAMまたはROMに格納してある。なお、ステップS3で知得する厚みは、膜厚の絶対値であるとは限られず、相対的に厚いか薄いかを示す相対値であることがある。
さらにまた、ステップS2、S3と相前後して、撮影画像データを解析し、撮影対象となった部位に印刷または塗布されているパターンまたは薄膜7の乾燥、焼結、焼成、固化または硬化の度合いの指標値を得る(ステップS4)。ステップS4では、画像データの各画素の画素値に基づき、当該画素の色調や濃度から、当該画素に対応した部分の乾燥、焼結等の度合いを知得する。画素値(色調または濃度)と指標値との関係を規定するマップデータまたは関数式は予め実験的に求められ、RAMまたはROMに格納してある。因みに、焼結や焼成等の度合いは、パターンまたは薄膜7の体積抵抗値やシート抵抗を計測することによって、あるいは、分析機器を使用した結晶子径サイズ(結晶成長度合い)を測定することによって、確認することが可能である。
ステップS2、S3及びS4は、必ず全てを実施するとは限られない。必要に応じて、一部を省略してもよい。
その上で、制御手段5は、ステップS2で得た線幅、S3で得た厚み、S4で得た乾燥、焼結等の度合いに応じて、レーザ光Lの出力を決定する(ステップS5)。例えば、基材6の加工対象領域におけるある部分の位置座標を(x,y)とおき、当該位置座標における線幅をW(x,y)、厚みをT(x,y)、乾燥、焼結等の指標値をE(x,y)とおくと、位置(x,y)に照射するレーザ光Lのパワー強度または同位置(x,y)にレーザ光Lを照射し続ける時間Pについて、
P(x,y)=F1{W(x,y)}×F2{T(x,y)}×F3{E(x,y)}×F4
の形で算定することができる。F1は、線幅Wが大きいほど大きくする。F2は、厚みTが大きいほど大きくする。F3は、乾燥、焼結等の度合いEが強いほど小さくする。ステップS2、S3またはS4の何れかを実施しない場合には、実施しないステップS2、S3、S4に対応する値F1、F2またはF3を1とする。また、F4は、基材6の種類(ガラス、PET(Polyethylene Terephthalate)、PEN(Polyethylene Naphthalate)、PI(PolyImide)等の樹脂フィルム、金属等)に応じた係数である。基材6が何であるかによって、同じインクまたはペーストであっても、そして同じインクまたはペーストの量であっても、その乾燥、焼結等に必要となるエネルギの大きさが異なるからである(おそらくは、レーザ照射を受けたインクまたはペーストが発熱したときの熱拡散が基材6の種類によって異なるためではないかと推測される)。
P(x,y)=F1{W(x,y)}×F2{T(x,y)}×F3{E(x,y)}×F4
の形で算定することができる。F1は、線幅Wが大きいほど大きくする。F2は、厚みTが大きいほど大きくする。F3は、乾燥、焼結等の度合いEが強いほど小さくする。ステップS2、S3またはS4の何れかを実施しない場合には、実施しないステップS2、S3、S4に対応する値F1、F2またはF3を1とする。また、F4は、基材6の種類(ガラス、PET(Polyethylene Terephthalate)、PEN(Polyethylene Naphthalate)、PI(PolyImide)等の樹脂フィルム、金属等)に応じた係数である。基材6が何であるかによって、同じインクまたはペーストであっても、そして同じインクまたはペーストの量であっても、その乾燥、焼結等に必要となるエネルギの大きさが異なるからである(おそらくは、レーザ照射を受けたインクまたはペーストが発熱したときの熱拡散が基材6の種類によって異なるためではないかと推測される)。
しかして、制御手段5は、位置座標(x,y)に照射されるレーザ光Lの出力をP(x,y)に合致させるよう、レーザ光照射手段3を制御する(ステップS6)。レーザ光Lのパワー強度を制御するためには、レーザ発振器に付随するコントローラまたはレーザ強度スタビライザに指令する制御値(電流値等)を調節したり、レーザ発振器と加工ノズルとの間に介在する光学系に設けたアッテネータ(減衰器)に指令する制御値(レーザの透過率(反射率)を変えることのできる特殊膜の付いたガラス板の光軸に対する交差角度、または、偏光ビームスプリッタの直前にある1/2波長板の光軸回りの回転角度等)を調節したりする。レーザ光Lの照射時間を制御するためには、加工ノズルに内蔵されている、レーザ光Lの出射をON/OFFするためのシャッタ、ミラー等に与えるON/OFF信号のON時間の長さを調節する。
本実施形態によれば、基材6に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7にレーザ光Lを照射して当該パターンまたは薄膜7を乾燥、焼結、焼成、固化または硬化させるためのものであって、前記パターンまたは薄膜7に向けてレーザ光Lを照射するレーザ光照射手段3と、前記パターンまたは薄膜7の状態を光学的に検出する検出手段4と、前記検出手段4を介して検出される前記パターンまたは薄膜7の状態に応じて前記レーザ光照射手段3から当該パターンまたは薄膜7に向けて照射されるレーザ光Lの出力を制御する制御手段5とを具備するレーザ装置1を構成したため、基材6上に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜7の各部の状態に応じて適切な出力のレーザ光Lを各部に照射することができる。従って、PEにより形成されるパターンまたは薄膜7を好適に乾燥、焼結、焼成、固化または硬化させて基材6に定着せしめることが可能となる。
前記検出手段4として前記パターンまたは薄膜7を撮影するカメラセンサを備えているため、その調達が容易で低コストである。
前記カメラセンサが前記パターンまたは薄膜7を撮影する側とは反対側から照明光Iを照射する照明手段8をさらに具備するため、前記基材6が透明性または透光性を有するものである場合、前記パターンまたは薄膜7を透かし見ることができ、カメラセンサを介してパターンまたは薄膜7の厚みを適確に把握することが可能となる。
前記検出手段4が、レーザ光Lが照射される対象の部位における前記パターン7の厚み及び線幅を検出し、前記制御手段5が、前記部位における前記パターン7の厚み及び線幅に応じてレーザ光Lの出力を制御するため、回路パターン7の各部のインクまたはペーストの量(熱容量、溶媒量等)に応じて当該部位に照射すべきレーザ光Lのパワー強度または照射時間を最適化することが可能である。
なお、本発明は以上に詳述した実施形態に限られるものではない。例えば、パターンまたは薄膜7に向けてレーザ光Lを照射するレーザ光照射手段3として、ガルバノスキャナ31、32を採用することもできる。
ガルバノスキャナ31、32は、レーザ発振器から発振されるレーザビームLを走査する。図5に示すように、ガルバノスキャナ31、32は、レーザLを反射するミラー312、322を、光軸操作機構たるサーボモータまたはステッピングモータ等311、321により回動させるものである。即ち、ミラー312、322の方向を変えることで、レーザ光Lの光軸を変位させることができる。図5に示す例では、レーザ光Lの光軸をX軸方向に変化させるX軸ガルバノスキャナ31と、レーザ光Lの光軸をY軸方向に変化させるY軸ガルバノスキャナ32とを両備しており、パターンまたは薄膜7が印刷または塗布されている基材6の表面におけるレーザ光Lの照射位置をX軸方向及びY軸方向の二次元に制御し得る。
ガルバノスキャナ31、32から出力されるレーザ光Lを集光する集光レンズ33は、例えばFθレンズとする。
ガルバノスキャナ31、32を用いたレーザ光照射手段3を備えるレーザ装置1において、検出手段4たるカメラセンサがパターンまたは薄膜7を撮影するにあたっては、図6に示すように、レーザ発振器とミラー322との間の光路上に、ハーフミラーに代表されるビームスプリッタ34を含む光学モジュールを配置した上、基材6側から集光レンズ33及びミラー312、322を介して導いた光束(レーザ光Lの照射位置の周辺領域からの反射光が含まれる)の一部をビームスプリッタ34にて分離し、結像レンズ35を通じてカメラセンサ4へと入射させて、光束を撮像するようにしてもよい。ビームスプリッタ34とミラー322との間に介在する透過板36は、ビームスプリッタ34を透過するレーザ光Lの屈折による光軸の変位分を相殺する光路キャンセル用ウィンドウである。
ビームスプリッタ34及びこれと対をなすウィンドウ36は、レーザ加工時には光路上から取り除かれることがより好ましい。そのために、ビームスプリッタ34及びウィンドウ36をユニット化するとともに、このユニットを移動させる自動または手動の駆動装置を設けておき、パターンまたは薄膜7の撮影時にユニットをレーザ発振器とミラー322との間の光路上に挿入し、レーザ加工時にユニットを当該光路上から退避させる進退動作を実施することが好適である。
図7に示すように、検出手段4として、カメラセンサに替えて、またはカメラセンサとともに、基材6に印刷または塗布されているパターンまたは薄膜7の各部の厚みを検出するレーザ変位計またはレーザ顕微鏡を備えるようにしてもよい。
また、検出手段4は、必ずしも基材6の加工対象領域の全域について、パターンまたは薄膜7の状態を検出するとは限られない。加工対象領域の一部領域に限ってサンプリング的に状態を検出し、その検出した状態に基づき、加工対象領域の全域について照射すべきレーザ光Lの出力を決定し、レーザ光Lを制御しても構わない。
その他各部の具体的構成は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
本発明は、特にPEにより基材に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜を乾燥、焼結、焼成、固化または硬化させるための装置として利用することができる。
1…レーザ装置
3…レーザ光照射手段
4…検出手段
5…制御手段
6…基材
7…パターンまたは薄膜
8…照明手段
3…レーザ光照射手段
4…検出手段
5…制御手段
6…基材
7…パターンまたは薄膜
8…照明手段
Claims (5)
- 基材に印刷または塗布されたパターンまたは薄膜にレーザ光を照射して当該パターンまたは薄膜を乾燥、焼結、焼成、固化または硬化させるためのものであって、
前記パターンまたは薄膜に向けてレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、
前記パターンまたは薄膜の状態を光学的に検出する検出手段と、
前記検出手段を介して検出される前記パターンまたは薄膜の状態に応じて前記レーザ光照射手段から当該パターンまたは薄膜に向けて照射されるレーザ光の出力を制御する制御手段と
を具備するレーザ装置。 - 前記検出手段として前記パターンまたは薄膜を撮影するカメラセンサを備えている請求項1記載のレーザ装置。
- 前記基材が透明性または透光性を有するものであり、
前記カメラセンサが前記パターンまたは薄膜を撮影する側とは反対側から照明光を照射する照明手段をさらに具備する請求項2記載のレーザ装置。 - 前記検出手段として前記パターンまたは薄膜の厚みを検出するレーザ変位計またはレーザ顕微鏡を備えている請求項1記載のレーザ装置。
- 前記検出手段が、レーザ光が照射される対象の部位における前記パターンの厚み及び線幅を検出し、
前記制御手段が、前記部位における前記パターンの厚み及び線幅に応じてレーザ光の出力を制御する請求項1、2、3または4記載のレーザ装置。
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Publication Number | Publication Date |
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---|---|---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015136900A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | 国立大学法人山形大学 | 配線形成方法 |
KR101879367B1 (ko) * | 2016-01-18 | 2018-07-18 | 한국기계연구원 | 패턴 두께 계측을 통한 광소결 제어시스템 |
-
2012
- 2012-04-23 JP JP2012097278A patent/JP2013223837A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101879367B1 (ko) * | 2016-01-18 | 2018-07-18 | 한국기계연구원 | 패턴 두께 계측을 통한 광소결 제어시스템 |
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