JP2013207184A - 半導体集積回路装置、半導体集積回路の制御方法、及び制御パラメータの生成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体集積回路装置1は、例えば、複数の部分回路(11〜13)、温度測定部(30)、電源供給制御部(20)を有する。複数の部分回路(11〜13)は、各々が同一機能を有する。温度測定部(30)は、複数の部分回路それぞれの温度を測定する。電源供給制御部(20)は、複数の部分回路(11〜13)に過去に電源が供給されたときの温度上昇速度が相対的に小さい部分回路を、複数の部分回路(11〜13)のうち電源供給が行われる少なくとも1つの回路として優先的に選択する。
【選択図】図1
Description
図1は、本実施の形態に係る半導体集積回路装置1の構成例を示している。半導体集積回路装置1は、各々が同一機能を持つ複数の部分回路11〜13を有する。なお、図1の構成例では、説明の便宜上、部分回路の数を3つとしているがこれは一例に過ぎない。部分回路の数は、2つでもよいし、4つ以上であってもよい。図1の例では、部分回路11〜13は、電源配線50から動作に必要な電力の供給を受ける。電源配線50は、半導体集積回路装置1の内部または外部に配置された電源回路(不図示)に接続される。
本実施の形態では、図3に示した構成例に関する更なる具体例を説明する。図8は、本実施の形態に係る半導体集積回路装置2の構成例を示している。なお、図8の構成例では、図1と同様に、部分回路の数を3つとしているがこれは一例に過ぎない。部分回路の数は、2つでもよいし、4つ以上であってもよい。
実施の形態2では、電源供給制御部20を組み合わせ論理回路により構成する例を示した。しかしながら、電源供給制御部20の動作、具体的には、"部分回路11〜13に過去に電源が供給されたときの温度上昇速度が相対的に小さい部分回路を、部分回路11〜13のうち電源供給が行われる少なくとも1つの回路として優先的に選択する動作"は、マイクロプロセッサ等のコンピュータにプログラムを実行させることによって実現されてもよい。また、制御パラメータ生成部40の動作、具体的には、"部分回路11〜13に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度を反映しており、部分回路11〜13それぞれに対する電源の供給及び停止を制御するために使用される制御パラメータを生成する動作"も、マイクロプロセッサ等のコンピュータにプログラムを実行させることによって実現されてもよい。
各々が同一機能を有する複数の部分回路と、
前記複数の部分回路それぞれの温度を測定する温度測定手段と、
前記複数の部分回路それぞれに対する電源の供給及び停止を制御可能であって、前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの温度上昇速度が相対的に小さい部分回路を、前記複数の部分回路のうち電源供給が行われる少なくとも1つの回路として優先的に選択する電源供給制御手段と、
を備える、半導体集積回路装置。
(付記2)
前記電源供給制御手段は、前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度が反映された制御パラメータに基づいて、前記少なくとも1つの回路を選択する、付記1に記載の半導体集積回路装置。
(付記3)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始した後に測定された各部分回路の温度に基づくパラメータを含む、付記2に記載の半導体集積回路装置。
(付記4)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路の間の温度上昇速度の違いを特定できるパラメータを含む、付記2に記載の半導体集積回路装置。
(付記5)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始する前の各部分回路の第1の測定温度と前記電源供給を開始した後の各部分回路の第2の測定温度との差分に基づくパラメータを含む、付記2に記載の半導体集積回路装置。
(付記6)
前記電源供給制御手段は、前記複数の部分回路のうち、電源供給時の温度上昇速度が相対的に大きい部分回路を電源供給が停止される部分回路として優先的に選択する、付記1〜5のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置。
(付記7)
前記温度測定手段による測定結果に基づいて前記制御パラメータを生成する生成手段をさらに備える、付記2〜5のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置。
(付記8)
前記生成手段は、前記半導体集積回路装置の初期設定時において、前記複数の部分回路に対する電源供給を実質的に同時に開始してから所定時間経過後に前記温度測定手段によって測定される各部分回路の温度を取得し、取得された温度に基づいて前記制御パラメータを生成する、付記7に記載の半導体集積回路装置。
(付記9)
前記制御パラメータを記憶可能な不揮発性メモリをさらに備え、
前記電源供給制御手段は、前記不揮発性メモリから前記制御パラメータを取得する、
付記2〜5、7、8のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置。
(付記10)
前記温度測定手段は、各々が前記複数の部分回路のいずれかと一対一に対応する複数の温度センサ回路を含む、付記1〜9のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置。
(付記11)
各々が同一機能を有する複数の部分回路と、
前記複数の部分回路それぞれの温度を測定する温度測定手段と、
前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度を反映しており、前記複数の部分回路それぞれに対する電源の供給及び停止を制御するために使用される制御パラメータを記憶した不揮発性メモリと、
を備える半導体集積回路装置。
(付記12)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始した後に測定された各部分回路の温度に基づくパラメータを含む、付記11に記載の半導体集積回路装置。
(付記13)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路の間の温度上昇速度の違いを特定できるパラメータを含む、付記11に記載の半導体集積回路装置。
(付記14)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始する前の各部分回路の第1の測定温度と前記電源供給を開始した後の各部分回路の第2の測定温度との差分に基づくパラメータを含む、付記11に記載の半導体集積回路装置。
(付記15)
前記温度測定手段による測定結果に基づいて前記制御パラメータを生成する生成手段をさらに備える、付記11〜14のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置。
(付記16)
前記生成手段は、前記半導体集積回路装置の初期設定時において、前記複数の部分回路に対する電源供給が実質的に同時に開始されてから所定時間経過後に前記温度測定手段によって測定される各部分回路の温度を取得し、取得された温度に基づいて前記制御パラメータを生成する、付記15に記載の半導体集積回路装置。
(付記17)
前記不揮発性メモリから取得した前記制御パラメータに基づいて、前記複数の部分回路それぞれに対する電源の供給及び停止を制御する電源供給制御手段をさらに備える、付記8〜12のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置。
(付記18)
前記電源供給制御手段は、前記複数の部分回路の中から電源供給が行われる少なくとも1つの回路を選択する際に、前記制御パラメータに基づいて、電源供給時の温度上昇速度が相対的に小さい部分回路を前記少なくとも1つの回路として優先的に選択する、付記17に記載の半導体集積回路装置。
(付記19)
各々が同一機能を有する複数の部分回路と、
前記複数の部分回路それぞれの温度を測定する温度測定手段と、
前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度を反映しており、前記複数の部分回路それぞれに対する電源の供給及び停止を制御するために使用される制御パラメータを生成する生成手段と、
を備える、半導体集積回路装置。
(付記20)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始した後に測定された各部分回路の温度に基づくパラメータを含む、付記19に記載の半導体集積回路装置。
(付記21)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路の間の温度上昇速度の違いを特定できるパラメータを含む、付記19に記載の半導体集積回路装置。
(付記22)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始する前の各部分回路の第1の測定温度と前記電源供給を開始した後の各部分回路の第2の測定温度との差分に基づくパラメータを含む、付記19に記載の半導体集積回路装置。
(付記23)
前記生成手段は、前記半導体集積回路装置の初期設定時において、前記複数の部分回路に対する電源供給が実質的に同時に開始されてから所定時間経過後に前記温度測定手段によって測定される各部分回路の温度を取得し、取得された温度に基づいて前記制御パラメータを生成する、付記19〜22のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置。
(付記24)
各々が同一機能を有する複数の部分回路を含む半導体集積回路の制御方法であって、
前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの温度上昇速度が相対的に小さい部分回路を、前記複数の部分回路のうち電源供給が行われる少なくとも1つの回路として優先的に選択すること、
を備える、半導体集積回路の制御方法。
(付記25)
前記選択することは、前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度が反映された制御パラメータに基づいて、前記少なくとも1つの回路を選択することを含む、付記24に記載の方法。
(付記26)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始した後に測定された各部分回路の温度に基づくパラメータを含む、付記25に記載の方法。
(付記27)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路の間の温度上昇速度の違いを特定できるパラメータを含む、付記25に記載の方法。
(付記28)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始する前の各部分回路の第1の測定温度と前記電源供給を開始した後の各部分回路の第2の測定温度との差分に基づくパラメータを含む、付記25に記載の方法。
(付記29)
前記温度測定手段による測定結果に基づいて前記制御パラメータを生成することをさらに備える、付記25〜28のいずれか1項に記載の方法。
(付記30)
前記生成することは、前記半導体集積回路装置の初期設定時において、前記複数の部分回路に対する電源供給が実質的に同時に開始されてから所定時間経過後に前記温度測定手段によって測定される各部分回路の温度を取得し、取得された温度に基づいて前記制御パラメータを生成することを含む、付記29に記載の方法。
(付記31)
各々が同一機能を有する複数の部分回路を含む半導体集積回路に関する制御パラメータの生成方法であって、
前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度を反映しており、前記複数の部分回路それぞれに対する電源の供給及び停止を制御するために使用される制御パラメータを生成すること、
を備える、制御パラメータの生成方法。
(付記32)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始した後に測定された各部分回路の温度に基づくパラメータを含む、付記31に記載の方法。
(付記33)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路の間の温度上昇速度の違いを特定できるパラメータを含む、付記31に記載の方法。
(付記34)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始する前の各部分回路の第1の測定温度と前記電源供給を開始した後の各部分回路の第2の測定温度との差分に基づくパラメータを含む、付記31に記載の方法。
(付記35)
前記生成することは、前記半導体集積回路装置の初期設定時において、前記複数の部分回路に対する電源供給が実質的に同時に開始されてから所定時間経過後に前記温度測定手段によって測定される各部分回路の温度を取得し、取得された温度に基づいて前記制御パラメータを生成することを含む、付記31〜34のいずれか1項に記載の方法。
(付記36)
各々が同一機能を有する複数の部分回路を含む半導体集積回路の制御方法をコンピュータに行わせるためのプログラムであって、
前記方法は、
前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの温度上昇速度が相対的に小さい部分回路を、前記複数の部分回路のうち電源供給が行われる少なくとも1つの回路として優先的に選択すること、
を備える、プログラム。
(付記37)
前記選択することは、前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度が反映された制御パラメータに基づいて、前記少なくとも1つの回路を選択することを含む、付記36に記載のプログラム。
(付記38)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始した後に測定された各部分回路の温度に基づくパラメータを含む、付記37に記載のプログラム。
(付記39)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路の間の温度上昇速度の違いを特定できるパラメータを含む、付記37に記載のプログラム。
(付記40)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始する前の各部分回路の第1の測定温度と前記電源供給を開始した後の各部分回路の第2の測定温度との差分に基づくパラメータを含む、付記37に記載のプログラム。
(付記41)
前記方法は、前記温度測定手段による測定結果に基づいて前記制御パラメータを生成することをさらに備える、付記37〜40のいずれか1項に記載の方法。
(付記42)
各々が同一機能を有する複数の部分回路を含む半導体集積回路に関する制御パラメータの生成方法をコンピュータに行わせるためのプログラムであって、
前記方法は、
前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度を反映しており、前記複数の部分回路それぞれに対する電源の供給及び停止を制御するために使用される制御パラメータを生成すること、
を備える、プログラム。
(付記43)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始した後に測定された各部分回路の温度に基づくパラメータを含む、付記42に記載のプログラム。
(付記44)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路の間の温度上昇速度の違いを特定できるパラメータを含む、付記42に記載のプログラム。
(付記45)
前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始する前の各部分回路の第1の測定温度と前記電源供給を開始した後の各部分回路の第2の測定温度との差分に基づくパラメータを含む、付記42に記載のプログラム。
(付記46)
前記生成することは、前記半導体集積回路装置の初期設定時において、前記複数の部分回路に対する電源供給が実質的に同時に開始されてから所定時間経過後に前記温度測定手段によって測定される各部分回路の温度を取得し、取得された温度に基づいて前記制御パラメータを生成することを含む、付記42〜45のいずれか1項に記載のプログラム。
11〜13 部分回路
20 電源供給制御部
21〜23 遮断回路
30 温度測定部
40 制御パラメータ生成部
41 不揮発性メモリ
50 電源配線
51〜53 電源部
201〜203 比較回路
211〜213 反転回路
221〜226 AND回路
231〜233 OR回路
241〜243 AND回路
251〜253 OR回路
261〜263 AND回路
271〜273 NOR回路
301〜303 温度センサ
WE ライトイネーブル端子
WD ライトデータ端子
RD リードデータ端子
Claims (10)
- 各々が同一機能を有する複数の部分回路と、
前記複数の部分回路それぞれの温度を測定する温度測定手段と、
前記複数の部分回路それぞれに対する電源の供給及び停止を制御可能であって、前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの温度上昇速度が相対的に小さい部分回路を、前記複数の部分回路のうち電源供給が行われる少なくとも1つの回路として優先的に選択する電源供給制御手段と、
を備える、半導体集積回路装置。 - 前記電源供給制御手段は、前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度が反映された制御パラメータに基づいて、前記少なくとも1つの回路を選択する、請求項1に記載の半導体集積回路装置。
- 前記制御パラメータは、前記複数の部分回路に対して実質的に同時に電源供給を開始した後に測定された各部分回路の温度に基づくパラメータを含む、請求項2に記載の半導体集積回路装置。
- 前記制御パラメータは、前記複数の部分回路の間の温度上昇速度の違いを特定できるパラメータを含む、請求項2に記載の半導体集積回路装置。
- 前記温度測定手段による測定結果に基づいて前記制御パラメータを生成する生成手段をさらに備える、請求項2〜4のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置。
- 前記生成手段は、前記半導体集積回路装置の初期設定時において、前記複数の部分回路に対する電源供給を実質的に同時に開始してから所定時間経過後に前記温度測定手段によって測定される各部分回路の温度を取得し、取得された温度に基づいて前記制御パラメータを生成する、請求項5に記載の半導体集積回路装置。
- 各々が同一機能を有する複数の部分回路と、
前記複数の部分回路それぞれの温度を測定する温度測定手段と、
前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度を反映しており、前記複数の部分回路それぞれに対する電源の供給及び停止を制御するために使用される制御パラメータを記憶した不揮発性メモリと、
を備える半導体集積回路装置。 - 各々が同一機能を有する複数の部分回路と、
前記複数の部分回路それぞれの温度を測定する温度測定手段と、
前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度を反映しており、前記複数の部分回路それぞれに対する電源の供給及び停止を制御するために使用される制御パラメータを生成する生成手段と、
を備える、半導体集積回路装置。 - 各々が同一機能を有する複数の部分回路を含む半導体集積回路の制御方法であって、
前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの温度上昇速度が相対的に小さい部分回路を、前記複数の部分回路のうち電源供給が行われる少なくとも1つの回路として優先的に選択すること、
を備える、半導体集積回路の制御方法。 - 各々が同一機能を有する複数の部分回路を含む半導体集積回路に関する制御パラメータの生成方法であって、
前記複数の部分回路に過去に電源が供給されたときの各部分回路の温度上昇速度を反映しており、前記複数の部分回路それぞれに対する電源の供給及び停止を制御するために使用される制御パラメータを生成すること、
を備える、制御パラメータの生成方法。
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