JP2013206861A - 表示素子の製造方法及び表示素子 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 27
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 22
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 124
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 66
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 11
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 3
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】画素領域へのインクの流れ込みを抑制することにより、画素の膜厚のばらつきを抑制するための表示素子の製造方法及び表示素子を提供する。
【解決手段】この有機EL素子10は、基板11と、画素電極としての陽極12と、第1隔壁及び第2隔壁14から構成される隔壁と、発光媒体層16と、陰極17と、封止材18及び樹脂層から構成される封止体とが積層されて構成されている。発光媒体層16を形成するインクを塗布する前には、隔壁によって各画素領域26が形成される。画素領域26と同一ラインの画素領域26との間に設けられている第2隔壁14の上に、ノズルからインクが連続して吐出されることにより、これら画素領域26の上と、第2隔壁14の上にインクが塗布されて、発光媒体層16が形成される。
【選択図】図1
【解決手段】この有機EL素子10は、基板11と、画素電極としての陽極12と、第1隔壁及び第2隔壁14から構成される隔壁と、発光媒体層16と、陰極17と、封止材18及び樹脂層から構成される封止体とが積層されて構成されている。発光媒体層16を形成するインクを塗布する前には、隔壁によって各画素領域26が形成される。画素領域26と同一ラインの画素領域26との間に設けられている第2隔壁14の上に、ノズルからインクが連続して吐出されることにより、これら画素領域26の上と、第2隔壁14の上にインクが塗布されて、発光媒体層16が形成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子等の表示素子の製造装置及び表示素子に関する。
近年、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子の製造において、ノズルプリンティング法が用いられている。このノズルプリンティング法は、塗工液を連続的に吐出しながら塗布しており、画素間の隔壁上にもインクが塗布される(例えば、特許文献1参照。)。
この文献においては、画素間の隔壁上に塗布されたインクが、画素領域に不均一に流れ込むことが記載されている。この状態で、塗布されたインクの溶媒が気化して、発光層が形成されると、各画素のインクの量が異なるため、画素毎の発光層の膜厚にばらつきが生じる。この膜厚のばらつきによって、有機EL材料の光学特性が変化し、有機EL素子の発光輝度がばらつくことになる。
そこで、この文献には、画素領域を区画する隔壁の上面の中央に、突出部からなる液体制御部を設けている。この液体制御部によって、隔壁の上に塗布されたインクは、均等に分流されて画素領域に流れ込む。これにより、各画素領域のインクをほぼ同量にして、画素毎の発光層の膜厚のばらつきを抑制している。
この文献においては、隔壁の上に塗布されたインクを、均等に分流させるための液体制御部を設けている。しかしながら、インクを均等に分流させるためには、液体制御部の位置決めを正確に行なう必要があり、手間がかかっていた。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、画素領域へのインクの流れ込みを抑制することにより、画素の膜厚のばらつきを抑制するための表示素子の製造方法及び表示素子を提供することにある。
上記問題点を解決するために、請求項1に記載の発明は、複数の画素領域上に連続して形成されたライン状の発光媒体層を複数有し、前記発光媒体層の同一ラインが形成される画素領域の間には、分離絶縁領域が設けられている表示素子の製造方法であって、前記発光媒体層の同一ラインが形成される画素領域及び前記分離絶縁領域の上に、前記発光媒体層を形成するインクを連続的に塗布し、前記分離絶縁領域上に、塗布した前記インクを残存させて、隣接する画素領域に形成された発光媒体層と同じ材料で構成される残留層を形成したことを要旨とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の表示素子の製造方法において、前記分離絶縁領域が、同一ラインの画素領域に形成された発光媒体層と、前記残留層とが分離する形状で構成されており、前記分離絶縁領域の少なくとも上面を、前記インクに対して親液性にすることにより、前記インクを残存させて、前記残留層を形成することを要旨とする。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の表示素子の製造方法において、前記分離絶縁領域が、前記インクに対して親液性の材料で構成されていることを要旨とする。
請求項4に記載の発明は、請求項2に記載の表示素子の製造方法において、前記分離絶縁領域は、前記インクに対する親液性の材料で構成された上層と、この上層とは異なる材料で構成された下層とを備えたことを要旨とする。
請求項4に記載の発明は、請求項2に記載の表示素子の製造方法において、前記分離絶縁領域は、前記インクに対する親液性の材料で構成された上層と、この上層とは異なる材料で構成された下層とを備えたことを要旨とする。
請求項5に記載の発明は、複数の画素領域上に連続して形成されたライン状の発光媒体層を複数有した表示素子であって、同一ラインの発光媒体層を形成する画素領域の間には、分離絶縁領域が設けられており、前記分離絶縁領域上には、隣接する画素領域に形成された発光媒体層と同じ材料で構成される残留層を形成したことを要旨とする。
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の表示素子において、前記分離絶縁領域の少なくとも上面に、前記発光媒体層を形成するインクに対して親液性を有する領域を設け、前記分離絶縁領域により、同一ラインの画素領域に形成された発光媒体層と、前記残留層とを分離させたことを要旨とする。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の表示素子において、前記分離絶縁領域が、前記インクに対して親液性の材料で構成されていることを要旨とする。
請求項8に記載の発明は、請求項6に記載の表示素子において、前記分離絶縁領域は、前記インクに対する親液性の材料で構成された上層と、この上層とは異なる材料で構成された下層とを備えたことを要旨とする。
請求項8に記載の発明は、請求項6に記載の表示素子において、前記分離絶縁領域は、前記インクに対する親液性の材料で構成された上層と、この上層とは異なる材料で構成された下層とを備えたことを要旨とする。
(作用)
請求項1又は5に記載の発明によれば、同一ラインの発光媒体層を形成する画素領域同士の間には、分離絶縁領域が設けられており、分離絶縁領域上には、隣接する画素領域に形成された発光媒体層と同じ材料で構成される残留層が形成されている。ノズルプリンティング法によってインクを塗布する場合、画素領域の間の分離絶縁領域に、発光媒体層のインクを残存させることにより、分離絶縁領域の上に塗布されたインクの画素領域への流れ込みを抑制する。これにより、成膜やパターニング等を行なわずに、画素領域のインク量変化を抑制して、各画素の膜厚のばらつきを抑制することができる。
請求項1又は5に記載の発明によれば、同一ラインの発光媒体層を形成する画素領域同士の間には、分離絶縁領域が設けられており、分離絶縁領域上には、隣接する画素領域に形成された発光媒体層と同じ材料で構成される残留層が形成されている。ノズルプリンティング法によってインクを塗布する場合、画素領域の間の分離絶縁領域に、発光媒体層のインクを残存させることにより、分離絶縁領域の上に塗布されたインクの画素領域への流れ込みを抑制する。これにより、成膜やパターニング等を行なわずに、画素領域のインク量変化を抑制して、各画素の膜厚のばらつきを抑制することができる。
請求項2又は6に記載の発明によれば、分離絶縁領域の少なくとも上面を、インクに対して親液性を有する構成とし、分離絶縁領域が、同一ラインの画素領域に形成された発光媒体層と、残留層とを分離する形状にした。これにより、インクを分離絶縁領域の上に残存させ、画素領域に流れ込まないようにしたので、画素領域のインク量変化を抑制することができる。
請求項3又は7に記載の発明によれば、分離絶縁領域が、インクに対して親液性の材料で構成されている。これにより、インクを分離絶縁領域の上に残存させ、画素領域に流れ込まないようにすることができる。
請求項4又は8に記載の発明によれば、分離絶縁領域は、インクに対する親液性の材料で構成された上層と、この上層とは異なる材料で構成された下層とを備えた。これにより、インクを分離絶縁領域の上に残存させ、画素領域に流れ込まないようにすることができる。
本発明によれば、画素領域へのインクの流れ込みを抑制することにより、画素の膜厚のばらつきを抑制することができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を、図1〜図3を用いて説明する。
図1は、本実施形態の有機EL素子10の断面図である。図1に示すように、この有機EL素子10は、基板11と、画素電極としての陽極12と、複数の画素領域26に形成される発光媒体層16と、陰極17と、封止材18及び樹脂層(図示せず)から構成される封止体とが積層されて構成されている。発光媒体層16は、少なくとも有機発光層を構成層として含み、複数の画素領域26上に連続して形成されたライン状の層である。なお、陽極12と陰極17とは、電極が逆であっても良い。
図1は、本実施形態の有機EL素子10の断面図である。図1に示すように、この有機EL素子10は、基板11と、画素電極としての陽極12と、複数の画素領域26に形成される発光媒体層16と、陰極17と、封止材18及び樹脂層(図示せず)から構成される封止体とが積層されて構成されている。発光媒体層16は、少なくとも有機発光層を構成層として含み、複数の画素領域26上に連続して形成されたライン状の層である。なお、陽極12と陰極17とは、電極が逆であっても良い。
図2は、有機EL素子10の発光媒体層16が形成される前の画素領域26を示した平面図である。なお、この図2では、画素領域26は縦横5個ずつのみ示している。各画素領域26は、図2に示すように、第1隔壁13及び第2隔壁14から構成される隔壁15によって分離されている。また、図1に示すように、各第2隔壁14の上には、残留層19が形成されている。
次に、有機EL素子10を構成する各構成要素について、図1及び図2を用いて詳述する。
基板11は、絶縁性を有し、かつ寸法安定性に優れた材料(例えばガラス、金属等やプラスチック)によって構成されている。光取出し面を基板11側か封止側のどちらの面から行なうかに応じて基材の透光性を選択すればよく、基板11側から光取出しをする場合には透明な材料を用いる。また、基板11には、有機EL素子10内への水分の侵入を避けるために、無機膜やフッ素樹脂層を形成して、防湿処理や疎水性処理を施してあることが好ましい。特に、有機発光層への水分の侵入を避けるために、基板11における含水率及びガス透過係数を小さくすることが好ましい。
更に、有機EL素子10を画素ごとに駆動するアクティブマトリクス方式とする場合には、基板として画素ごとに薄膜トランジスタ(TFT)が形成されたTFT基板とすることが好ましい。
基板11は、絶縁性を有し、かつ寸法安定性に優れた材料(例えばガラス、金属等やプラスチック)によって構成されている。光取出し面を基板11側か封止側のどちらの面から行なうかに応じて基材の透光性を選択すればよく、基板11側から光取出しをする場合には透明な材料を用いる。また、基板11には、有機EL素子10内への水分の侵入を避けるために、無機膜やフッ素樹脂層を形成して、防湿処理や疎水性処理を施してあることが好ましい。特に、有機発光層への水分の侵入を避けるために、基板11における含水率及びガス透過係数を小さくすることが好ましい。
更に、有機EL素子10を画素ごとに駆動するアクティブマトリクス方式とする場合には、基板として画素ごとに薄膜トランジスタ(TFT)が形成されたTFT基板とすることが好ましい。
基板11上には、各画素に対応して陽極12が形成されている。各陽極12は、正孔注入性を損なわない低抵抗材料(例えば、ITO(インジウムスズ複合酸化物))で構成されている。各陽極12は、公知の方法を用いて、各画素に対応するようにパターニングされる。具体的には、各陽極12は、基板11上に蒸着又はスパッタリングによって成膜した後、所定の開口形状を有するマスクを用いたエッチングによって形成される。また、基板11としてTFT基板を用いる場合には、TFTのドレイン電極と有機EL素子10の陽極12とが電気的に接続される。これは、TFTを、有機EL素子10のスイッチング素子として機能させるTFTと陽極12とを接続することが必要だからである。
隔壁15は、第1方向に平行に延在させた複数の第1隔壁13と、この第1隔壁13と直交する第2方向に配置された複数の第2隔壁14とから構成されている。
第1隔壁13は、電気的絶縁性を有する材料(本実施形態では、公知の感光性樹脂材料)で構成される。この第1隔壁13は、例えば、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングした後、露光、現像といったフォトリソグラフィ法を用いたパターニングにより形成される。第1隔壁13は、隣り合う発光媒体層16を構成するインクの混入を防ぐために、少なくとも表面に撥液性を備えていることが望ましい。発光媒体層16に撥液性を付与する方法としては、隔壁材料となる感光性樹脂に撥液剤(例えば、フッ素系又はシリコン系の撥液材料)を添加するか、フォトリソにより隔壁形成後、隔壁表面に撥液処理(例えば、CF4プラズマ処理)することなどが挙げられる。
第1隔壁13は、電気的絶縁性を有する材料(本実施形態では、公知の感光性樹脂材料)で構成される。この第1隔壁13は、例えば、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングした後、露光、現像といったフォトリソグラフィ法を用いたパターニングにより形成される。第1隔壁13は、隣り合う発光媒体層16を構成するインクの混入を防ぐために、少なくとも表面に撥液性を備えていることが望ましい。発光媒体層16に撥液性を付与する方法としては、隔壁材料となる感光性樹脂に撥液剤(例えば、フッ素系又はシリコン系の撥液材料)を添加するか、フォトリソにより隔壁形成後、隔壁表面に撥液処理(例えば、CF4プラズマ処理)することなどが挙げられる。
各第2隔壁14は、2つの第1隔壁13の間に設けられており、隣接する同色の画素領域26を分離する分離絶縁領域として機能する。本実施形態では、第2隔壁14は、第1隔壁13よりも低い形状で形成されている。この第2隔壁14は、第1隔壁13と同様に、電気的絶縁性を有する性質の材料で構成されている。更に、この第2隔壁14は、発光媒体層16を形成するためのインクに対して親液性の材料を用いて構成されており、上面が親液性領域として機能する。この親液性の材料としては、この第2隔壁14上に塗布されたインクが保持される程度の性質のものを用いる。このような性質の材料として、本実施形態では、例えばSiN(窒化ケイ素)やSiO2(酸化ケイ素)等の絶縁膜を用いることができる。第2隔壁14は、スパッタリング法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法といった成膜法で形成可能であり、隔壁のパターニングはマスクやフォトリソグラフィ法により行なうことができる。また、この第2隔壁14は、数百nmの高さに形成される。
この隔壁15によって区画された画素領域26には、少なくともストライプ状の有機発光層を含む発光媒体層16が形成される。発光媒体層16としては、有機発光層へ正孔を注入又は輸送する層(例えば正孔注入層、正孔輸送層、インターレイヤ等)が含まれる。
本実施形態では、異なる色又は別のラインとして形成される有機発光層は、第1隔壁13を挟んだ画素領域26に形成されており、同じ色又は同一ラインとして形成される有機発光層は、第2隔壁14を挟んだ画素領域26に形成されている。この有機発光層は、数十nmの高さに形成される。
本実施形態では、異なる色又は別のラインとして形成される有機発光層は、第1隔壁13を挟んだ画素領域26に形成されており、同じ色又は同一ラインとして形成される有機発光層は、第2隔壁14を挟んだ画素領域26に形成されている。この有機発光層は、数十nmの高さに形成される。
第2隔壁14の上にある残留層19は、第2隔壁14に隣接する発光媒体層16を形成するインクで構成されている。ここで、第2隔壁14の上面は、発光媒体層16の上面よりも高い位置に形成されているため、第2隔壁14の段差により、発光媒体層16と残留層19とが分離される。これら発光媒体層16及び残留層19の製造方法の詳細は後述する。
また、正孔輸送層、インターレイヤ及び正孔注入層は、陽極12と有機発光層との間に設けられる。
また、正孔輸送層、インターレイヤ及び正孔注入層は、陽極12と有機発光層との間に設けられる。
隔壁15及び発光媒体層16の上には、陰極17が形成されている。陰極17は、金属材料(例えばMg,Al,Yb等の金属材料)で構成されている。この陰極17は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いて形成される。特に、アクティブマトリクス方式の場合には、陰極17は、隔壁15の全体及び全ての画素上の発光媒体層16を覆うように形成される。そのため、陰極17は残留層19上にも形成される。
また、画素領域26の発光媒体層16と陰極17との間に、公知の電子輸送層、インターレイヤ及び電子注入層を設けることも可能である。
また、画素領域26の発光媒体層16と陰極17との間に、公知の電子輸送層、インターレイヤ及び電子注入層を設けることも可能である。
陰極17の上には、封止材18が形成されている。この封止材18は、水分や酸素の透過性が低い材料(例えばアルミナ、酸化ケイ素、窒化ケイ素等の無機材料)で構成され、大気中の水分や酸素による発光媒体層16や陰極17の劣化を防止するために陰極17の全面を覆う様に形成される。そのため、封止材18は残留層上にも形成される。また、封止材18上には樹脂層が形成され、樹脂層は、アクリル系、又はエポキシ系樹脂等の光硬化型又は熱硬化型の接着性樹脂を用いることができる。更に、本実施形態では、基板11の封止材18が形成された面と、樹脂層とを介して接着される図示しない封止基板(例えばガラス、金属やガスバリア層が形成されたプラスチック基板等)が形成されており、大気中の水分や酸素による発光媒体層16の劣化を防止する。
この封止材18の上には、樹脂層が形成されている。この樹脂層は、公知の溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法を用いて、封止材18上又は封止基板上に形成され、基板11及び封止基板と貼り合わされる。
次に、上述した有機EL素子10の発光媒体層16及び残留層19の製造方法について、図2及び図3を用いて説明する。本実施形態では、発光媒体層16が有機発光層のみによって形成される場合について説明する。ここでは、特定色を発光する有機発光材料を有機溶媒に溶解又は分散させたインクを用いたノズルプリンティング法によって、有機発光層を形成するための製造装置を用いる。この製造装置は、公知のように、インクタンクに接続されたノズル50と、このノズル50を駆動する駆動部(図示せず)とを備えている。製造装置は、インクタンクから供給されるインクを、一定の流速でノズル50から吐出する。また、この製造装置は、駆動手段を制御することにより、ノズル50を、同じ色の画素が並んでいる第1方向(主走査方向)に往復移動させたり、これに直交する第2方向(副走査方向)に移動させたりする。
発光媒体層16としての有機発光層を形成する前の基板11の上面には、図3(a)に示すように、画素領域26が区画されている。この場合、画素領域26の底面には、陽極12が露出している。
そして、インクを吐出しながらノズル50を主走査方向に移動させる。これにより、図3(b)に示すように、同じ色の有機発光層の画素領域26上及びこれら画素領域26の間の第2隔壁14上に、インクが塗布される。なお、主走査方向に並んでいる画素領域26の1列について、インクの塗布を終了した場合、非塗布領域において、ノズル50を副走査方向に移動させる。そして、再度、インクを吐出しながらノズル50を主走査方向に移動させることにより、1列に並んだ複数の画素領域26に塗布する。
そして、インクを吐出しながらノズル50を主走査方向に移動させる。これにより、図3(b)に示すように、同じ色の有機発光層の画素領域26上及びこれら画素領域26の間の第2隔壁14上に、インクが塗布される。なお、主走査方向に並んでいる画素領域26の1列について、インクの塗布を終了した場合、非塗布領域において、ノズル50を副走査方向に移動させる。そして、再度、インクを吐出しながらノズル50を主走査方向に移動させることにより、1列に並んだ複数の画素領域26に塗布する。
そして、画素領域26及び第2隔壁14上に塗布されたインクの溶媒が気化することにより、図3(c)に示すように、インクの液面が低下してくる。この場合、インクが塗布された第2隔壁14は、インクに対して親液性があるため、インクをはじかない。このため、インクは、塗布された第2隔壁14上に残る。そして、最終的に、有機溶媒がすべて気化すると、図3(d)に示すように、インクに含まれる有機発光材料の有機発光層(16)が、画素領域26に形成され、同じ有機発光材料の残留層19が第2隔壁14の上に形成される。
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)本実施形態では、有機発光材料を含むインクが塗布される第2隔壁14を、この上に塗布されたインクが画素領域26に流れ込まないように保持可能な親液性がある材料で構成する。このため、インクが塗布された箇所に残り、第2隔壁14上に塗布されたインクの、画素領域26への流れ込みを抑制することができる。従って、画素領域26には所望量のインクが塗布されるので、これに応じた膜厚の発光媒体層16を形成することができる。
(1)本実施形態では、有機発光材料を含むインクが塗布される第2隔壁14を、この上に塗布されたインクが画素領域26に流れ込まないように保持可能な親液性がある材料で構成する。このため、インクが塗布された箇所に残り、第2隔壁14上に塗布されたインクの、画素領域26への流れ込みを抑制することができる。従って、画素領域26には所望量のインクが塗布されるので、これに応じた膜厚の発光媒体層16を形成することができる。
(2)本実施形態では、同じ色の画素の間の第2隔壁14は、数百nmの高さに形成され、発光媒体層16は、数十nmの高さに形成される。このため、第2隔壁14の高さは、発光媒体層16の膜厚よりも厚く、段差が生じているため、第2隔壁14上の残留層19と、画素領域26の発光媒体層16は、分離されて形成される。従って、画素領域26の間の第2隔壁14上に残留層19を形成しても、画素同士を電気的に分離することができる。
また、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・ 上記実施形態においては、第2隔壁14全体を親液性の材料で構成した。これに代えて、第2隔壁14の上層を親液性の材料で構成し、その下層を別の材質で構成するようにしてもよい。例えば、第1隔壁13とともに第2隔壁14を形成した後、インクに対して親液性材料膜を、この第2隔壁14上のみに形成する。具体的には、基板全面に親液性材料膜を形成し、パターニングにより、第2隔壁14上のみに親液性材料を残す。ここで、親液性材料膜を形成する前に、例えばエッチング等により、インクが塗布される第2隔壁14を、第1隔壁13より低くしておく。これにより、第2隔壁14上のインクが第1隔壁13を越えて、隣の画素領域26に混入することを抑制できる。
・ 上記実施形態においては、第2隔壁14全体を親液性の材料で構成した。これに代えて、第2隔壁14の上層を親液性の材料で構成し、その下層を別の材質で構成するようにしてもよい。例えば、第1隔壁13とともに第2隔壁14を形成した後、インクに対して親液性材料膜を、この第2隔壁14上のみに形成する。具体的には、基板全面に親液性材料膜を形成し、パターニングにより、第2隔壁14上のみに親液性材料を残す。ここで、親液性材料膜を形成する前に、例えばエッチング等により、インクが塗布される第2隔壁14を、第1隔壁13より低くしておく。これにより、第2隔壁14上のインクが第1隔壁13を越えて、隣の画素領域26に混入することを抑制できる。
また、第2隔壁14を、下層となる基材層と、親液性材料層とからなる2層膜を堆積後、所定のパターンでパターニングして形成してもよい。これにより、第2隔壁14の下層材料は、親液性である必要はなく、材料の選択の幅を広げることができる。ここで、基材層に、インクに対して撥液性を有する材料を用いた場合には、基材層の側面において、インクがはじかれる。これにより、画素領域26の発光媒体層16と、第2隔壁14の上の残留層19とを、より確実に分離することができる。
また、第2隔壁14の上面において、親液化処理(例えば、プラズマ処理等)を施して、親液性に改質してもよい。
また、第2隔壁14の上面において、親液化処理(例えば、プラズマ処理等)を施して、親液性に改質してもよい。
・ 上記実施形態においては、発光媒体層16として有機発光層を形成する場合について説明したが、形成される発光媒体層16はこれに限定されず、発光媒体層16を構成する各層のうち、塗布形成できる層について、同様に適用することが可能である。例えば、正孔注入層、正孔輸送層、インターレイヤ層に有機媒体に可溶な有機材料を用いる場合にも同様に適用することができる。更に、複数の色の有機発光層を有する有機EL素子10に限定されず、単色の有機EL素子を製造する場合にも、同様に適用することができる。
10…有機EL素子、11…基板、12…陽極、13…第1隔壁、14…第2隔壁、15…隔壁、16…発光媒体層、17…陰極、18…封止材、19…残留層、26…画素領域、50…ノズル。
Claims (8)
- 複数の画素領域上に連続して形成されたライン状の発光媒体層を複数有し、
前記発光媒体層の同一ラインが形成される画素領域の間には、分離絶縁領域が設けられている表示素子の製造方法であって、
前記発光媒体層の同一ラインが形成される画素領域及び前記分離絶縁領域の上に、前記発光媒体層を形成するインクを連続的に塗布し、
前記分離絶縁領域上に、塗布した前記インクを残存させて、隣接する画素領域に形成された発光媒体層と同じ材料で構成される残留層を形成したことを特徴とする表示素子の製造方法。 - 前記分離絶縁領域が、同一ラインの画素領域に形成された発光媒体層と、前記残留層とが分離する形状で構成されており、
前記分離絶縁領域の少なくとも上面を、前記インクに対して親液性にすることにより、前記インクを残存させて、前記残留層を形成することを特徴とする請求項1に記載の表示素子の製造方法。 - 前記分離絶縁領域が、前記インクに対して親液性の材料で構成されていることを特徴とする請求項2に記載の表示素子の製造方法。
- 前記分離絶縁領域は、前記インクに対する親液性の材料で構成された上層と、この上層とは異なる材料で構成された下層とを備えたことを特徴とする請求項2に記載の表示素子の製造方法。
- 複数の画素領域上に連続して形成されたライン状の発光媒体層を複数有した表示素子であって、
同一ラインの発光媒体層を形成する画素領域の間には、分離絶縁領域が設けられており、
前記分離絶縁領域上には、隣接する画素領域に形成された発光媒体層と同じ材料で構成される残留層を形成したことを特徴とする表示素子。 - 前記分離絶縁領域の少なくとも上面に、前記発光媒体層を形成するインクに対して親液性を有する領域を設け、
前記分離絶縁領域により、同一ラインの画素領域に形成された発光媒体層と、前記残留層とを分離させたことを特徴とする請求項5に記載の表示素子。 - 前記分離絶縁領域が、前記インクに対して親液性の材料で構成されていることを特徴とする請求項6に記載の表示素子。
- 前記分離絶縁領域は、前記インクに対する親液性の材料で構成された上層と、この上層とは異なる材料で構成された下層とを備えたことを特徴とする請求項6に記載の表示素子。
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2012
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