JP2013200129A - Component conveyance device and component inspection device - Google Patents

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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component conveyance device preventing fine particles from adhering to a component.SOLUTION: A component inspection device 1 includes: a second chamber 8 having an opening 3a on a bottom face 8a; a second blower 15 for flowing gas in the second chamber 8 in a gravity direction; a second stage 31, a lifting device 32 and an adsorption device 33 provided in the second chamber 8 and holding an electronic component 27 and moving it to the opening 3a; and a channel 45 for allowing gas to pass through the opening 3a.

Description

本発明は、部品搬送装置及び部品検査装置に関するものである。   The present invention relates to a component conveying device and a component inspection device.

部品の電気特性検査を行うときソケットに部品を配置する。そして、部品及びソケットに設置された電極を接触させて通電する。この電気特性検査を生産性良く行うICハンドラーが特許文献1に開示されている。それによると、ICハンドラーはローダー・アンローダーシャトルを備え、ローダー・アンローダーシャトルが部品を供給する。そして、コンタクト装置が部品を吸着してローダー・アンローダーシャトルからソケットに移動する。   When testing the electrical characteristics of a part, place the part in the socket. Then, the electrodes placed on the component and the socket are brought into contact with each other and energized. An IC handler that performs this electrical characteristic inspection with high productivity is disclosed in Patent Document 1. According to this, the IC handler is provided with a loader / unloader shuttle, and the loader / unloader shuttle supplies parts. The contact device picks up the component and moves from the loader / unloader shuttle to the socket.

コンタクト装置は昇降機構や直動機構を備えている。そして、コンタクト装置は部品を昇降し水平移動させる。各種の機構は移動するときに機構を構成する部材が擦れて微粒子が発生する。微粒子はパーティクル、埃、塵とも称される。そして、部品が撮像素子等の光学素子を搭載しているとき微粒子が部品に付着すると機能に不具合を生じさせる原因となる。   The contact device includes an elevating mechanism and a linear motion mechanism. Then, the contact device moves the component up and down and moves it horizontally. When various mechanisms move, the members constituting the mechanism are rubbed to generate fine particles. The fine particles are also called particles, dust, and dust. When the component is mounted with an optical element such as an image sensor, if fine particles adhere to the component, a malfunction may be caused.

そこで、コンタクト装置等のロボットをチャンバー内に設置して微粒子を除去する方法が特許文献2に開示されている。それによると、チャンバーの天井から床に向けて気流を旋回させながら移動させる。これにより、チャンバー内をくまなく気流が進行した後床下に進行する。   Therefore, Patent Document 2 discloses a method of removing a fine particle by installing a robot such as a contact device in a chamber. According to it, it is moved while swirling the air flow from the ceiling of the chamber toward the floor. As a result, the airflow travels through the chamber and then progresses under the floor.

特開2000−88918号公報JP 2000-88918 A 特開2011−21874号公報JP 2011-21874 A

チャンバーの床にはソケットやローダー・アンローダーシャトルが設置される。そして、ソケット付近では気流が進行せずに微粒子が気体中に停滞して浮遊する場所ができる。微粒子が浮遊する場所を部品が通過するとき部品に微粒子が付着する。そこで、部品に微粒子が付着するのを抑制する部品搬送装置が望まれていた。   Sockets and loader / unloader shuttles are installed on the floor of the chamber. In the vicinity of the socket, there is a place where the airflow does not proceed and the fine particles stagnate and float in the gas. When the part passes through the place where the fine particles float, the fine particles adhere to the part. Therefore, there has been a demand for a component transport device that suppresses the adhesion of fine particles to the component.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and can be realized as the following forms or application examples.

[適用例1]
本適用例にかかる部品搬送装置であって、底面に開口部を有するチャンバーと、前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、前記チャンバー内の第1位置に備えられた部品を保持して前記開口部に移動させ、前記開口部から下方の第2位置へ移動させる搬送部と、前記開口部に前記気体を通過可能に設けられる流路と、を備え、前記流路の少なくとも一部は前記第2位置と同じ高さ又は前記第2位置よりも下方に位置することを特徴とする。
[Application Example 1]
A component conveying apparatus according to this application example, comprising: a chamber having an opening on a bottom surface; an airflow supply unit that supplies gas into the chamber; and a component provided at a first position in the chamber. A transport unit that is moved to the opening and moved from the opening to a second position below, and a channel that is provided in the opening so as to allow the gas to pass therethrough, and at least a part of the channel is It is characterized by being located at the same height as the second position or below the second position.

本適用例によれば、チャンバー内には搬送部が備えられている。チャンバーの底面には開口部が設けられ、搬送部は部品を保持して開口部に部品を移動する。搬送部がチャンバー内を移動するときに搬送部を構成する部位が擦れて微粒子が発生することがある。気流供給部がチャンバー内に気体を供給する。これにより、微粒子は底面に向かって移動する。そして、底面には開口部が設けられ、開口部に気体を通過させる流路が設置されている。流路は第2位置と同じ高さ又は第2位置よりも下方を通っている。搬送部が第1位置に備えられた部品を保持して開口部に移動させ、更に開口部から下方の第2位置へ移動させる。従って、微粒子は気体の流れにのって移動するので部品に付着することを防止することができる。   According to this application example, the conveyance unit is provided in the chamber. An opening is provided on the bottom surface of the chamber, and the transfer unit holds the component and moves the component to the opening. When the transfer unit moves in the chamber, the parts constituting the transfer unit may rub and generate fine particles. An airflow supply unit supplies gas into the chamber. Thereby, the fine particles move toward the bottom surface. And an opening part is provided in the bottom face, and the flow path which allows gas to pass through the opening part is installed. The flow path passes through the same height as the second position or below the second position. A conveyance part hold | maintains the component with which the 1st position was equipped, moves to an opening part, and also moves to a 2nd position below from an opening part. Therefore, since the fine particles move along the gas flow, they can be prevented from adhering to the parts.

[適用例2]
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記流路を通過する前記気体を吸引する第1吸引部を備えることを特徴とする。
[Application Example 2]
The component conveying apparatus according to the application example includes a first suction unit that sucks the gas passing through the flow path.

本適用例によれば、第1吸引部が流路を通過する気体を吸引する。この流路は開口部に気体を通過させる流路である。従って、開口部を通過する気体の流速を速くして微粒子を移動し易くすることができる。   According to this application example, the first suction part sucks the gas passing through the flow path. This flow path is a flow path that allows gas to pass through the opening. Therefore, the flow rate of the gas passing through the opening can be increased to facilitate movement of the fine particles.

[適用例3]
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記チャンバーは前記部品が通過する部品出入口を備え、前記気流供給部は前記チャンバー内の気圧を前記チャンバー外より高くし、前記気体は前記部品出入口から前記チャンバーの外へ流れることを特徴とする。
[Application Example 3]
In the component conveying apparatus according to the application example, the chamber includes a component inlet / outlet through which the component passes, the air flow supply unit raises the atmospheric pressure in the chamber from outside the chamber, and the gas passes through the chamber from the component inlet / outlet It is characterized by flowing outside.

本適用例によれば、部品は部品出入口を通過する。そして、気体は部品出入口からチャンバーの外へ流れる。従って、部品出入口付近を漂う微粒子は気体とともにチャンバーの外へ流動する為、微粒子が部品に付着することを防止することができる。   According to this application example, the part passes through the part entrance / exit. The gas then flows out of the chamber from the component entrance / exit. Therefore, since the fine particles floating near the component entrance and exit flow out of the chamber together with the gas, the fine particles can be prevented from adhering to the component.

[適用例4]
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記気体を除電する除電器を備えることを特徴とする。
[Application Example 4]
The component conveying apparatus according to the application example described above includes a static eliminator that neutralizes the gas.

本適用例によれば、除電器がチャンバー内の気体を除電する。従って、微粒子に帯電する静電気が中和される為、微粒子を部品に付着し難くすることができる。   According to this application example, the static eliminator neutralizes the gas in the chamber. Therefore, since the static electricity charged to the fine particles is neutralized, the fine particles can be made difficult to adhere to the part.

[適用例5]
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記チャンバー内を流動する前記気体に含まれる微粒子を検出し、前記微粒子の濃度が判定値より高いときには警告動作を行う警告部を備えることを特徴とする。
[Application Example 5]
The component conveying apparatus according to the application example includes a warning unit that detects fine particles contained in the gas flowing in the chamber and performs a warning operation when the concentration of the fine particles is higher than a determination value.

本適用例によれば、警告部はチャンバー内を流動する気体に含まれる微粒子を検出する。そして、警告部は微粒子の濃度を判定値と比較する。微粒子の濃度が判定値より高いとき警告部は警告動作を行う。従って、操作者は部品に微粒子が付着する可能性が高い状態か否かを知ることができる。その結果、微粒子の濃度が高いときには部品に微粒子が付着しないように対策をとることができる。   According to this application example, the warning unit detects fine particles contained in the gas flowing in the chamber. Then, the warning unit compares the concentration of the fine particles with the determination value. When the concentration of the fine particles is higher than the determination value, the warning unit performs a warning operation. Therefore, the operator can know whether or not there is a high possibility that fine particles will adhere to the part. As a result, when the concentration of the fine particles is high, measures can be taken so that the fine particles do not adhere to the part.

[適用例6]
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記チャンバーの側壁には前記気体を吸引する第2吸引部をさらに備えることを特徴とする。
[Application Example 6]
In the component conveying apparatus according to the application example, the side wall of the chamber further includes a second suction unit that sucks the gas.

本適用例によれば、第2吸引部がチャンバーの側壁に設置され、第2吸引部は気体を吸引する。従って、チャンバーの側壁付近に漂う微粒子を第2吸引部がチャンバーの外へ排出することができる。   According to this application example, the second suction unit is installed on the side wall of the chamber, and the second suction unit sucks the gas. Accordingly, the fine particles floating near the side wall of the chamber can be discharged out of the chamber by the second suction part.

[適用例7]
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記部品を搬送する部品除給材部を備え、前記チャンバー内で前記気体が流動する場所で前記部品除給材部が前記部品を搬送することを特徴とする。
[Application Example 7]
In the component conveying apparatus according to the application example described above, the component conveying device includes a component desorbing material unit that conveys the component, and the component desorbing material unit conveys the component in a place where the gas flows in the chamber To do.

本適用例によれば、チャンバー内で気体が流動する場所で部品除給材部が部品を搬送する。従って、部品に微粒子が付着することを防止することができる。   According to this application example, the component supply material unit conveys the component at a place where the gas flows in the chamber. Therefore, it is possible to prevent fine particles from adhering to the part.

[適用例8]
本適用例にかかる部品搬送装置であって、前記部品は撮像素子であり、前記搬送部は前記撮像素子の撮像面を下方に向けて保持することを特徴とする。
[Application Example 8]
In the component conveying apparatus according to this application example, the component is an imaging element, and the conveying unit holds an imaging surface of the imaging element facing downward.

本適用例によれば、搬送部は撮像素子の撮像面を下方に向けて保持する。第1位置で撮像面を下方に向けておくことにより、撮像面の反対側は空間がある。このとき、撮像面を下方に向けて撮像面と反対側の面を保持することにより容易に撮像面を保持することができる。そして、部品を保持するとき撮像面に触れずに保持できる為撮像面を汚すことなく部品を保持することができる。   According to this application example, the conveyance unit holds the image pickup surface of the image pickup element facing downward. By facing the imaging surface downward at the first position, there is a space on the opposite side of the imaging surface. At this time, the imaging surface can be easily held by holding the surface opposite to the imaging surface with the imaging surface facing downward. And since it can hold | maintain, without touching an imaging surface, when holding components, components can be hold | maintained without making an imaging surface dirty.

[適用例9]
本適用例にかかる部品搬送装置であって、底面に開口部を有するチャンバーと、前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、前記チャンバー内に備えられた部品を搬送する搬送部と、前記開口部を通り前記チャンバーの外側に前記気体を吸引する吸引部と、を備えることを特徴とする。
[Application Example 9]
A component conveying apparatus according to this application example, wherein a chamber having an opening on a bottom surface, an airflow supply unit that supplies a gas into the chamber, a conveying unit that conveys components provided in the chamber, And a suction part for sucking the gas to the outside of the chamber through the opening.

本適用例によれば、チャンバー内には搬送部が備えられている。チャンバーの底面には開口部が設けられ、搬送部は部品を保持して移動する。搬送部がチャンバー内を移動するときに搬送部を構成する部位が擦れて微粒子が発生することがある。気流供給部がチャンバー内に気体を供給し、吸引部が開口部を通りチャンバーの外側に気体を吸引する。これにより、微粒子は開口部を通過してチャンバーの外側に向かって移動する。従って、搬送部が開口部付近で部品を搬送しても部品に微粒子が付着することを防止することができる。   According to this application example, the conveyance unit is provided in the chamber. An opening is provided on the bottom surface of the chamber, and the transport unit moves while holding the parts. When the transfer unit moves in the chamber, the parts constituting the transfer unit may rub and generate fine particles. The air flow supply unit supplies gas into the chamber, and the suction unit passes through the opening and sucks the gas outside the chamber. As a result, the fine particles move toward the outside of the chamber through the opening. Therefore, even if the conveying unit conveys the component in the vicinity of the opening, it is possible to prevent fine particles from adhering to the component.

[適用例10]
本適用例にかかる部品搬送装置であって、底面に開口部を有するチャンバーと、前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、前記チャンバー内に備えられた部品を搬送する搬送部と、前記チャンバーの外側に前記気体を吸引する吸引部と、を備え、前記吸引部は前記開口部を通過する前記気体のみを吸引することを特徴とする。
[Application Example 10]
A component conveying apparatus according to this application example, wherein a chamber having an opening on a bottom surface, an airflow supply unit that supplies a gas into the chamber, a conveying unit that conveys components provided in the chamber, A suction part for sucking the gas outside the chamber, wherein the suction part sucks only the gas passing through the opening.

本適用例によれば、チャンバー内には搬送部が備えられている。チャンバーの底面には開口部が設けられ、搬送部は部品を保持して移動する。搬送部がチャンバー内を移動するときに搬送部を構成する部位が擦れて微粒子が発生することがある。気流供給部がチャンバー内に気体を供給し、吸引部が開口部を通りチャンバーの外側に気体を吸引する。そして、吸引部は開口部を通る気体のみを吸引する。これにより、吸引部は開口部に向かって移動する気体の流量を増やすことができる。従って、搬送部が開口部付近で部品を搬送しても部品に微粒子が付着することを防止することができる。   According to this application example, the conveyance unit is provided in the chamber. An opening is provided on the bottom surface of the chamber, and the transport unit moves while holding the parts. When the transfer unit moves in the chamber, the parts constituting the transfer unit may rub and generate fine particles. The air flow supply unit supplies gas into the chamber, and the suction unit passes through the opening and sucks the gas outside the chamber. The suction part sucks only the gas passing through the opening. Thereby, the suction part can increase the flow volume of the gas which moves toward an opening part. Therefore, even if the conveying unit conveys the component in the vicinity of the opening, it is possible to prevent fine particles from adhering to the component.

[適用例11]
本適用例にかかる部品検査装置であって、底面に開口部を有するチャンバーと、前記開口部と対向し前記チャンバーの外側の場所に位置し部品を検査する検査部と、前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、前記チャンバー内に備えられ部品を保持し前記開口部を通って前記検査部に移動する搬送部と、前記開口部に前記気体を通過させる流路と、を備えることを特徴とする。
[Application Example 11]
A component inspection apparatus according to this application example, wherein a chamber having an opening on a bottom surface, an inspection unit that faces the opening and is located outside the chamber and inspects a component, and gas is introduced into the chamber An air flow supply unit to supply, a transport unit that is provided in the chamber, holds a component, moves to the inspection unit through the opening, and a flow path that allows the gas to pass through the opening. Features.

本適用例によれば、チャンバー内には搬送部が備えられている。チャンバーの底面には開口部が設けられ、開口部と対向するチャンバーの外側の場所には検査部が位置している。搬送部は部品を保持し、開口部を通って検査部に部品を移動させる。そこで、検査部は部品を検査する。搬送部がチャンバー内を移動するときに搬送部を構成する部位が擦れて微粒子が発生することがある。気流供給部がチャンバー内に気体を供給させる。これにより、微粒子は底面に向かって移動する。そして、底面には開口部が設けられ、開口部に気体を通過させる流路が設置されている。従って、微粒子は気体の流れにのって移動する為、微粒子が部品に付着することを防止することができる。   According to this application example, the conveyance unit is provided in the chamber. An opening is provided on the bottom surface of the chamber, and an inspection part is located at a location outside the chamber facing the opening. The conveyance unit holds the component and moves the component to the inspection unit through the opening. Therefore, the inspection unit inspects the part. When the transfer unit moves in the chamber, the parts constituting the transfer unit may rub and generate fine particles. The air flow supply unit supplies gas into the chamber. Thereby, the fine particles move toward the bottom surface. And an opening part is provided in the bottom face, and the flow path which allows gas to pass through the opening part is installed. Therefore, since the fine particles move along the gas flow, the fine particles can be prevented from adhering to the component.

第1の実施形態にかかわり、(a)及び(b)は、部品検査装置の構造を示す概略斜視図。(A) And (b) is a schematic perspective view which shows the structure of a component inspection apparatus in connection with 1st Embodiment. (a)は第2チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図、(b)は第1ダクト内の気流を説明するための模式底面図。(A) is a typical sectional side view for demonstrating the airflow in a 2nd chamber, (b) is a schematic bottom view for demonstrating the airflow in a 1st duct. (a)は第2チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図、(b)は第2チャンバー内の気流を説明するための模式平面図。(A) is a model side cross section for demonstrating the airflow in a 2nd chamber, (b) is a schematic plan view for demonstrating the airflow in a 2nd chamber. 部品検査装置の電気制御ブロック図。The electric control block diagram of a component inspection apparatus. 部品の検査方法を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the inspection method of components. 部品の検査方法を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the inspection method of components. 第2の実施形態にかかわる第2チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図。The schematic sectional side view for demonstrating the airflow in the 2nd chamber in connection with 2nd Embodiment. 第3の実施形態にかかわり、(a)は部品検査装置の構造を示す模式平面図、(b)は部品検査装置の構造を示す模式側面図。In connection with the third embodiment, (a) is a schematic plan view showing the structure of a component inspection device, and (b) is a schematic side view showing the structure of the component inspection device.

本実施形態では、部品搬送装置を備えた部品検査装置の特徴的な例について説明する。以下、実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。
(第1の実施形態)
第1の実施形態にかかわる部品検査装置について図1〜図6に従って説明する。
In this embodiment, a characteristic example of a component inspection apparatus provided with a component conveying apparatus will be described. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In addition, each member in each drawing is illustrated with a different scale for each member in order to make the size recognizable on each drawing.
(First embodiment)
A component inspection apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

(部品検査装置)
図1(a)及び(b)は、部品検査装置の構造を示す概略斜視図である。図1(a)に示すように部品検査装置1は基台2を備えている。基台2は門形をした構造物である。基台2上には作業板3が設置されている。作業板3は一方向に長い長方形であり作業板3上において各種の作業が行われる。作業板3の長手方向をY方向とし、作業板3の平面上でY方向と直交する方向をX方向とする。そして、X方向及びY方向と直交する方向をZ方向とする。−Z方向が重力方向となる。
(Parts inspection equipment)
1A and 1B are schematic perspective views showing the structure of a component inspection apparatus. As shown in FIG. 1A, the component inspection apparatus 1 includes a base 2. The base 2 is a gate-shaped structure. A work plate 3 is installed on the base 2. The work plate 3 is a rectangle that is long in one direction, and various operations are performed on the work plate 3. The longitudinal direction of the work plate 3 is defined as the Y direction, and the direction orthogonal to the Y direction on the plane of the work plate 3 is defined as the X direction. A direction orthogonal to the X direction and the Y direction is taken as a Z direction. The -Z direction becomes the direction of gravity.

作業板3上には第1カバー4、第2カバー5、第3カバー6がこの順に並んで設置されている。第1カバー4及び作業板3に囲まれた空間を第1チャンバー7とし、第2カバー5及び作業板3に囲まれた空間をチャンバーとしての第2チャンバー8とする。そして、第3カバー6及び作業板3に囲まれた空間を第3チャンバー9とする。   On the work plate 3, a first cover 4, a second cover 5, and a third cover 6 are arranged in this order. A space surrounded by the first cover 4 and the work plate 3 is referred to as a first chamber 7, and a space surrounded by the second cover 5 and the work plate 3 is referred to as a second chamber 8 as a chamber. A space surrounded by the third cover 6 and the work plate 3 is defined as a third chamber 9.

第1チャンバー7と第2チャンバー8とが第1壁10により仕切られ、第2チャンバー8と第3チャンバー9とが第2壁11により仕切られている。そして、第1壁10の作業板3側の中央には第1チャンバー7と第2チャンバー8とを連通する部品出入口としての第1開口部10aが設置されている。さらに、第2壁11の作業板3側の中央には第2チャンバー8と第3チャンバー9とを連通する部品出入口としての第2開口部11aが設置されている。   The first chamber 7 and the second chamber 8 are partitioned by the first wall 10, and the second chamber 8 and the third chamber 9 are partitioned by the second wall 11. In the center of the first wall 10 on the work plate 3 side, a first opening 10 a is installed as a component inlet / outlet communicating the first chamber 7 and the second chamber 8. Further, a second opening 11 a is installed at the center of the second wall 11 on the work plate 3 side as a component inlet / outlet that communicates the second chamber 8 and the third chamber 9.

第1カバー4は−X方向の面に供給扉4aを備えている。操作者は供給扉4aを開けて第1チャンバー7に部品を供給することが可能になっている。同様に、第3カバー6は−X方向の面に除材扉6aを備えている。操作者は除材扉6aを開けて第3チャンバー9から部品を取り出すことが可能になっている。   The first cover 4 includes a supply door 4a on the surface in the -X direction. The operator can open the supply door 4a and supply parts to the first chamber 7. Similarly, the third cover 6 includes a material removal door 6a on the surface in the -X direction. The operator can open the material removal door 6a and take out the parts from the third chamber 9.

第1カバー4の上には第1送風装置12が設置されている。第1送風装置12はフィルター13とフィルター13上に設置されたファン14等から構成されている。そして、ファン14が送風して気流にフィルター13を通過させる。これにより、第1送風装置12は第1チャンバー7内に空気を流動させる。フィルター13は空気中の微粒子を吸着して空気中から微粒子を除去する。これにより、第1チャンバー7には清浄な空気が送風させるようになっている。フィルター13は空気中の微粒子をろ過可能であれば良く、特に限定されない。本実施形態ではHEPA(High Efficiency Particulate Air)フィルターを採用している。   A first air blower 12 is installed on the first cover 4. The first air blower 12 includes a filter 13 and a fan 14 installed on the filter 13. The fan 14 blows air to pass the filter 13 through the airflow. As a result, the first blower 12 causes the air to flow into the first chamber 7. The filter 13 adsorbs fine particles in the air and removes the fine particles from the air. As a result, clean air is blown into the first chamber 7. The filter 13 is not particularly limited as long as it can filter fine particles in the air. In this embodiment, a HEPA (High Efficiency Particulate Air) filter is employed.

第2カバー5の上には気流供給部としての第2送風装置15が設置され、第3カバー6上には第3送風装置16が設置されている。第2送風装置15及び第3送風装置16は第1送風装置12と同様の構造となっている。そして、第2送風装置15は第2チャンバー8に清浄な空気を送風し、第3送風装置16は第3チャンバー9に清浄な空気を送風する。換言すれば、第1送風装置12、第2送風装置15、第3送風装置16は各チャンバーに気体を供給する装置となっている。   A second air blower 15 as an airflow supply unit is installed on the second cover 5, and a third air blower 16 is installed on the third cover 6. The second blower 15 and the third blower 16 have the same structure as the first blower 12. The second blower 15 blows clean air to the second chamber 8, and the third blower 16 blows clean air to the third chamber 9. In other words, the first blower 12, the second blower 15, and the third blower 16 are devices that supply gas to each chamber.

第1カバー4の上にはさらに警告部としての警報装置17が設置されている。警報装置17はスピーカー18及び発光装置19等から構成され、音と光にて警報を発する装置である。そして、警報装置17は操作者に注意を喚起することができる。   On the first cover 4, an alarm device 17 is further installed as a warning unit. The alarm device 17 includes a speaker 18, a light emitting device 19, and the like, and is a device that issues an alarm with sound and light. The alarm device 17 can alert the operator.

基台2の−Y方向かつX方向の面は一部が突出し、入力装置22及び出力装置23が設置されている。入力装置22には例えばキーボードやタッチパネル等を用いることができる。操作者は入力装置22を用いて部品検査装置1にデータを入力する。そして、出力装置23は液晶表示装置や、有機EL(ELECTROLUMINESCENCE)表示装置等を用いることができる。   A part of the surface of the base 2 in the −Y direction and the X direction protrudes, and the input device 22 and the output device 23 are installed. For example, a keyboard or a touch panel can be used as the input device 22. The operator inputs data to the component inspection apparatus 1 using the input device 22. As the output device 23, a liquid crystal display device, an organic EL (ELECTROLUMINESCENCE) display device, or the like can be used.

図1(b)は、第1カバー4、第2カバー5、第3カバー6を外した部品検査装置1の概略斜視図である。図1(b)に示すように、作業板3のY方向の中央かつX方向の場所には四角形の開口部3aが形成されている。開口部3aの−Z方向には開口部3aと対向する場所に測定台24が設置され、測定台24の中央にはソケット24aが設置されている。ソケット24aには電極として機能するプローブが設置され部品の電極と導通させることが可能になっている。   FIG. 1B is a schematic perspective view of the component inspection apparatus 1 with the first cover 4, the second cover 5, and the third cover 6 removed. As shown in FIG. 1B, a rectangular opening 3a is formed in the center of the work plate 3 in the Y direction and at a location in the X direction. In the −Z direction of the opening 3 a, a measuring table 24 is installed at a location facing the opening 3 a, and a socket 24 a is installed in the center of the measuring table 24. The socket 24a is provided with a probe that functions as an electrode and can be electrically connected to the electrode of the component.

作業板3上のX方向の中央にはY方向に延在するレール25が設置されている。レール25上にはレール25に沿って移動する部品除給材部としての第1ステージ26が配置され、第1ステージ26の−Z方向には基台2の内部に第1ステージ26を移動させる直動機構26aが設置されている。   A rail 25 extending in the Y direction is installed at the center in the X direction on the work plate 3. A first stage 26 is disposed on the rail 25 as a component supply member that moves along the rail 25, and the first stage 26 is moved into the base 2 in the −Z direction of the first stage 26. A linear motion mechanism 26a is installed.

第1ステージ26のZ方向の面は載置面26bであり、載置面26bには凹部26cが2列形成されている。そして、凹部26cには部品としての電子部品27が設置されている。電子部品27は塵や塵等の微粒子を付着させたくない部品であり、特に限定されないが本実施形態では、例えば、撮像素子となっている。凹部26cの形状は電子部品27の形状と略同じ形状となっている。これにより、第1ステージ26における電子部品27の位置が決められるようになっている。   The surface of the first stage 26 in the Z direction is a placement surface 26b, and two rows of concave portions 26c are formed on the placement surface 26b. And the electronic component 27 as a component is installed in the recessed part 26c. The electronic component 27 is a component that does not want to attach fine particles such as dust and dust, and is not particularly limited. However, in the present embodiment, the electronic component 27 is, for example, an image sensor. The shape of the recess 26 c is substantially the same as the shape of the electronic component 27. As a result, the position of the electronic component 27 on the first stage 26 can be determined.

基台2の−X方向には基台2と接続して直方体の支持台28が立設されている。支持台28のX方向の面にはX方向に延在する梁部29が設置されている。梁部29の−Y方向を向く側面にはレール30が設置されている。レール30上にはレール30に沿って移動する第2ステージ31が配置され、梁部29の内部には第2ステージ31を移動させる直動機構31aが設置されている。   In the −X direction of the base 2, a rectangular parallelepiped support base 28 is erected in connection with the base 2. A beam portion 29 extending in the X direction is installed on the surface of the support base 28 in the X direction. A rail 30 is installed on the side surface of the beam portion 29 facing the −Y direction. A second stage 31 that moves along the rail 30 is disposed on the rail 30, and a linear motion mechanism 31 a that moves the second stage 31 is installed inside the beam portion 29.

第2ステージ31の−Y方向には第2ステージ31と固設して昇降装置32が設置されている。昇降装置32は上下に移動する移動軸32aを備えている。昇降装置32は内部に直動機構を備え、この直動機構が移動軸32aを移動させる。移動軸32aの−Z方向側の一端には吸着装置33が設置されている。第2ステージ31、昇降装置32及び吸着装置33等により搬送部が構成させている。   In the −Y direction of the second stage 31, an elevating device 32 is installed so as to be fixed to the second stage 31. The elevating device 32 includes a moving shaft 32a that moves up and down. The elevating device 32 includes a linear motion mechanism inside, and the linear motion mechanism moves the moving shaft 32a. A suction device 33 is installed at one end of the moving shaft 32a on the −Z direction side. The transport unit is configured by the second stage 31, the lifting device 32, the suction device 33, and the like.

第1ステージ26、第2ステージ31、昇降装置32が備える直動機構の構造は特に限定されない。ステップモーターやサーボモーターとボールネジとを組み合わせて構成することができる。他にもリニアモーターを用いても良い。本実施形態では例えば、この直動機構はサーボモーターとボールネジとを組み合わせて構成されている。   The structure of the linear motion mechanism provided in the first stage 26, the second stage 31, and the lifting device 32 is not particularly limited. A step motor or servo motor and a ball screw can be combined. In addition, a linear motor may be used. In the present embodiment, for example, the linear motion mechanism is configured by combining a servo motor and a ball screw.

吸着装置33は内部に配管と弁とを有する真空チャックを備えており、第1ステージ26を向く側の面に電子部品27を吸着させることができる。真空チャックは図示しない配管を介して真空ポンプと接続されている。   The suction device 33 includes a vacuum chuck having a pipe and a valve inside, and the electronic component 27 can be sucked on the surface facing the first stage 26. The vacuum chuck is connected to a vacuum pump through a pipe (not shown).

支持台28のY方向を向く面には第2吸引部としての第4送風装置34が設置されている。さらに、支持台28の−Y方向を向く面には第2吸引部としての第5送風装置35が設置されている。第4送風装置34及び第5送風装置35はファンを備え、第2チャンバー8内の空気を第2チャンバー8の外に排出する機能を備えている。   A fourth blowing device 34 as a second suction unit is installed on the surface of the support base 28 facing the Y direction. Furthermore, the 5th air blower 35 as a 2nd suction part is installed in the surface which faces the -Y direction of the support stand 28. As shown in FIG. The fourth blower 34 and the fifth blower 35 include a fan, and have a function of discharging the air in the second chamber 8 to the outside of the second chamber 8.

基台2の内部には部品検査装置1の動作を制御する制御部36が設置されている。制御部36は電特検査部37を備え、電特検査部37及び測定台等により検査部38が構成されている。検査部38は電子部品27と電特検査部37との間で電気信号の通信を行い電子部品27の電気特性を測定する。部品検査装置1において検査部38を含まない部分がハンドラー39となっている。   A control unit 36 that controls the operation of the component inspection apparatus 1 is installed inside the base 2. The control unit 36 includes an electric special inspection unit 37, and an electric special inspection unit 37, a measuring table, and the like constitute an inspection unit 38. The inspection unit 38 communicates electrical signals between the electronic component 27 and the electrical inspection unit 37 to measure the electrical characteristics of the electronic component 27. The part that does not include the inspection unit 38 in the component inspection apparatus 1 is a handler 39.

制御部36は第1ステージ26及び第2ステージ31を移動させて吸着装置33を電子部品27と対向する場所に移動させる。そして、制御部36は吸着装置33を下降させて吸着装置33を電子部品27と接触させる。次に、制御部36は吸着装置33に電子部品27を吸着させて保持する。続いて、制御部36は第2ステージ31及び昇降装置32を駆動して吸着装置33をソケット24aと対向する場所に移動させる。次に、制御部36は吸着装置33を下降させて電子部品27をソケット24aに挿入し、電特検査部37が電子部品27の電特検査を行う。   The control unit 36 moves the first stage 26 and the second stage 31 to move the suction device 33 to a place facing the electronic component 27. Then, the controller 36 lowers the suction device 33 to bring the suction device 33 into contact with the electronic component 27. Next, the control unit 36 sucks and holds the electronic component 27 on the suction device 33. Then, the control part 36 drives the 2nd stage 31 and the raising / lowering apparatus 32, and moves the adsorption | suction apparatus 33 to the place facing the socket 24a. Next, the control unit 36 lowers the suction device 33 and inserts the electronic component 27 into the socket 24a, and the electrical special inspection unit 37 performs an electrical special inspection of the electronic component 27.

電子部品27の電特検査が終了した後、制御部36は第2ステージ31及び昇降装置32を駆動して吸着装置33を第1ステージ26の凹部26cと対向する場所に移動させる。次に、制御部36は吸着装置33を下降させた後電子部品27の吸着を止めて電子部品27を凹部26cに載置する。部品検査装置1は以上の手順で、第1ステージ26に配置された複数の電子部品27の電特検査を順次行うことができる。   After the electrical special inspection of the electronic component 27 is completed, the control unit 36 drives the second stage 31 and the lifting device 32 to move the suction device 33 to a location facing the concave portion 26 c of the first stage 26. Next, the controller 36 lowers the suction device 33 and then stops the suction of the electronic component 27 and places the electronic component 27 in the recess 26c. The component inspection apparatus 1 can sequentially perform the electrical inspection of the plurality of electronic components 27 arranged on the first stage 26 by the above procedure.

図2(a)は第2チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図である。図2(a)に示すように、第2チャンバー8は作業板3、第2カバー5、第1壁10及び第2壁11に囲まれている。そして、作業板3の第2チャンバー8を向く面が第2チャンバー8の底面8aとなり、第2カバー5の第2チャンバー8を向く面が第2チャンバー8の天井8bとなっている。   FIG. 2A is a schematic side sectional view for explaining the air flow in the second chamber. As shown in FIG. 2A, the second chamber 8 is surrounded by the work plate 3, the second cover 5, the first wall 10 and the second wall 11. The surface of the work plate 3 facing the second chamber 8 is the bottom surface 8 a of the second chamber 8, and the surface of the second cover 5 facing the second chamber 8 is the ceiling 8 b of the second chamber 8.

第2チャンバー8のZ方向には第2送風装置15が設置され、第2送風装置15は重力方向に空気が流動する気流41を形成する。従って、気流41は底面8aに向かって進行する。第2チャンバー8の天井8bには除電器としての除電装置42が設置されている。除電装置42はイオナイザーとも称される。除電装置42は第2チャンバー8内の空気をイオン化して静電気を中和することにより静電気を取り除く。空気をイオン化する方式は特に限定されず、軟X線照射式やコロナ放電方式を用いることができる。除電装置42は第2送風装置15に近い場所に設置されている。これにより、第2チャンバー8内の全体の静電気を取り除くことができる。   A second blower 15 is installed in the Z direction of the second chamber 8, and the second blower 15 forms an air flow 41 in which air flows in the direction of gravity. Accordingly, the air flow 41 proceeds toward the bottom surface 8a. A static elimination device 42 as a static eliminator is installed on the ceiling 8 b of the second chamber 8. The static eliminator 42 is also referred to as an ionizer. The static eliminator 42 removes static electricity by ionizing the air in the second chamber 8 to neutralize the static electricity. The method for ionizing air is not particularly limited, and a soft X-ray irradiation method or a corona discharge method can be used. The static eliminator 42 is installed near the second blower 15. Thereby, the whole static electricity in the 2nd chamber 8 can be removed.

作業板3の開口部3aの近くには警告部としてのパーティクルカウンター43が設置されている。パーティクルカウンター43はパーティクルカウンター43の近くを通過する微粒子の数を数える装置である。例えば、LED(Light Emitting Diode)等の光源により光線を照射して、光線を通過する微粒子の散乱光を検出する。さらに、光線の付近の流速を検出する。そして、空気の流速と散乱光が生じる頻度から微粒子の濃度を検出する装置である。   Near the opening 3a of the work plate 3, a particle counter 43 as a warning unit is installed. The particle counter 43 is a device that counts the number of fine particles passing near the particle counter 43. For example, a light beam is emitted from a light source such as an LED (Light Emitting Diode) to detect scattered light of fine particles passing through the light beam. Furthermore, the flow velocity near the light beam is detected. And it is an apparatus which detects the density | concentration of microparticles | fine-particles from the flow velocity of air, and the frequency which scattered light produces.

ソケット24aは作業板3の下方である−Z方向側に位置しており、ソケット24aの上面が電子部品27の移動先である第2位置24bとなっている。そこで、電子部品27を検査するとき昇降装置32が移動軸32aを伸ばして吸着装置33を下降させる。そして、電子部品27は開口部3aを通過してソケット24aに接触させられる。   The socket 24 a is located on the −Z direction side below the work plate 3, and the upper surface of the socket 24 a is a second position 24 b where the electronic component 27 is moved. Therefore, when inspecting the electronic component 27, the lifting device 32 extends the moving shaft 32a and lowers the suction device 33. Then, the electronic component 27 passes through the opening 3a and is brought into contact with the socket 24a.

測定台24は作業板3に立設した支持柱44により支持されている。従って、作業板3と測定台24との間には間隔があり、開口部3aを通過する気流41が流れる流路45となっている。尚、流路45は換言すれば空気の流れる経路であり、空気の流れる空洞や空孔とも称することができる。流路45は少なくとも一部が第2位置24bと同じ高さ又は第2位置24bよりも下方に位置している。尚、流路45は第2位置24bと同じ高さ又は第2位置24bよりも下方に位置する部分に続く部分が第2位置24bより上方に位置しても良い。   The measurement table 24 is supported by a support column 44 erected on the work plate 3. Accordingly, there is a gap between the work plate 3 and the measurement table 24, and the flow path 45 is provided in which the airflow 41 passing through the opening 3a flows. In other words, the flow path 45 is a path through which air flows, and can also be referred to as a cavity or a hole through which air flows. The flow path 45 is at least partially located at the same height as the second position 24b or below the second position 24b. In addition, the flow path 45 may be located above the second position 24b at the same height as the second position 24b or a portion following the portion located below the second position 24b.

図2(b)は第1ダクト内の気流を説明するための模式底面図であり、測定台24を−Zの方向側から見た図である。図2(a)及び図2(b)に示すように、測定台24の周囲には吸引部及び第1吸引部としての排気ダクト46が設置され、排気ダクト46は吸引部及び第1吸引部としての第6送風装置47へ接続されている。これにより開口部3aを通過する空気は流路45を通って第6送風装置47に吸引され第2チャンバー8から排気される。   FIG. 2B is a schematic bottom view for explaining the air flow in the first duct, and is a view of the measurement table 24 as viewed from the −Z direction side. As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), an exhaust duct 46 as a suction part and a first suction part is installed around the measurement table 24, and the exhaust duct 46 includes the suction part and the first suction part. Are connected to a sixth blower 47. As a result, the air passing through the opening 3 a is sucked into the sixth blower 47 through the flow path 45 and exhausted from the second chamber 8.

排気ダクト46は開口部3aの四方を囲んで設置されている。従って、開口部3aを通って流路45を四方に進行する気流41は排気ダクト46を通って第6送風装置47により排出される。従って、ソケット24aの周囲では常時空気が気流41となって進行する。その結果、電子部品27に微粒子が付着することを抑制することができる。   The exhaust duct 46 is installed so as to surround the four sides of the opening 3a. Therefore, the airflow 41 traveling in all directions through the flow path 45 through the opening 3 a is exhausted by the sixth blower 47 through the exhaust duct 46. Therefore, air always travels as an air flow 41 around the socket 24a. As a result, it is possible to prevent fine particles from adhering to the electronic component 27.

図3(a)は第2チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図であり、第1ステージ26の付近を示している。図3(a)に示すように、第1壁10と作業板3との間には第1開口部10aが設置され、第2壁11と作業板3との間には第2開口部11aが設置されている。そして、第1ステージ26は第1開口部10aを通って第1チャンバー7と第2チャンバー8との間を往復する。同様に、第1ステージ26は第2開口部11aを通って第2チャンバー8と第3チャンバー9との間を往復する。   FIG. 3A is a schematic side sectional view for explaining the air flow in the second chamber, and shows the vicinity of the first stage 26. As shown in FIG. 3A, a first opening 10 a is installed between the first wall 10 and the work plate 3, and a second opening 11 a is placed between the second wall 11 and the work plate 3. Is installed. The first stage 26 reciprocates between the first chamber 7 and the second chamber 8 through the first opening 10a. Similarly, the first stage 26 reciprocates between the second chamber 8 and the third chamber 9 through the second opening 11a.

第2チャンバー8内の気圧は第1チャンバー7の気圧より高い気圧に設定されている。さらに、第2チャンバー8内の気圧は第3チャンバー9の気圧より高い気圧に設定されている。第1チャンバー7、第2チャンバー8、第3チャンバー9の気圧はそれぞれ第1送風装置12、第2送風装置15、第3送風装置16の送風条件により設定することができる。   The air pressure in the second chamber 8 is set to be higher than the air pressure in the first chamber 7. Furthermore, the atmospheric pressure in the second chamber 8 is set to be higher than the atmospheric pressure in the third chamber 9. The air pressure in the first chamber 7, the second chamber 8, and the third chamber 9 can be set according to the air blowing conditions of the first air blower 12, the second air blower 15, and the third air blower 16, respectively.

これにより第2チャンバー8から第1チャンバー7へ気流41が流れ、第2チャンバー8から第3チャンバー9へ気流41が流れる。従って、第2チャンバー8内の微粒子は気流41に伴って第1チャンバー7や第3チャンバー9へ進行する。その結果、第2チャンバー8内の微粒子が減る為、電子部品27に微粒子が付着することを抑制することができる。第1開口部10a及び第2開口部11aでは常時空気が気流41となって進行している為、第1ステージ26がチャンバー間を移動するときにも電子部品27に微粒子が付着することを防止することができる。そして、第2チャンバー8内では第1ステージ26は気流41が形成されている場所を移動する。従って、第1ステージ26上に搭載された電子部品27に微粒子が付着することを抑制することができる。   As a result, the air flow 41 flows from the second chamber 8 to the first chamber 7, and the air flow 41 flows from the second chamber 8 to the third chamber 9. Accordingly, the fine particles in the second chamber 8 travel to the first chamber 7 and the third chamber 9 along with the air flow 41. As a result, since the fine particles in the second chamber 8 are reduced, the fine particles can be prevented from adhering to the electronic component 27. In the first opening 10a and the second opening 11a, since air always travels as an air flow 41, it prevents the fine particles from adhering to the electronic component 27 even when the first stage 26 moves between the chambers. can do. In the second chamber 8, the first stage 26 moves where the airflow 41 is formed. Accordingly, it is possible to prevent the fine particles from adhering to the electronic component 27 mounted on the first stage 26.

図3(b)は第2チャンバー内の気流を説明するための模式平面図であり、昇降装置32の付近を示している。図3(a)及び図3(b)に示すように、第1壁10には第2吸引部としての排気ダクト10bが設置され、排気ダクト10bは第4送風装置34に接続されている。これにより、第2チャンバー8内の空気の一部は排気ダクト10bを通って排出される。同様に、第2壁11には第2吸引部としての排気ダクト11bが設置され、排気ダクト11bは第5送風装置35に接続されている。   FIG. 3B is a schematic plan view for explaining the air flow in the second chamber, and shows the vicinity of the lifting device 32. As shown in FIGS. 3A and 3B, the first wall 10 is provided with an exhaust duct 10 b as a second suction portion, and the exhaust duct 10 b is connected to the fourth blower 34. Thereby, a part of the air in the second chamber 8 is discharged through the exhaust duct 10b. Similarly, the second wall 11 is provided with an exhaust duct 11b as a second suction portion, and the exhaust duct 11b is connected to the fifth blower 35.

そして、排気ダクト10bの取り入れ口10c及び排気ダクト11bの取り入れ口11cは第2ステージ31及び昇降装置32の付近に設置されている。これにより、第2ステージ31及び昇降装置32から微粒子が発生するときにも第1壁10及び第2壁11の付近を浮遊する微粒子は取り入れ口10c及び取り入れ口11cから排出される。従って、第2チャンバー8内の微粒子の密度を低下させることができる為、微粒子が電子部品27に付着することを抑制することができる。   The intake port 10 c of the exhaust duct 10 b and the intake port 11 c of the exhaust duct 11 b are installed in the vicinity of the second stage 31 and the lifting device 32. Thereby, even when fine particles are generated from the second stage 31 and the lifting device 32, the fine particles floating in the vicinity of the first wall 10 and the second wall 11 are discharged from the intake port 10c and the intake port 11c. Therefore, since the density of the fine particles in the second chamber 8 can be reduced, the fine particles can be prevented from adhering to the electronic component 27.

図4は部品検査装置の電気制御ブロック図である。図4において、部品検査装置1は部品検査装置1の動作を制御する制御部36を備えている。そして、制御部36はプロセッサーとして各種の演算処理を行うCPU(中央演算処理装置)48と、各種情報を記憶するメモリー49とを備えている。さらに、ステージ駆動装置50、第1送風装置12、第2送風装置15、第3送風装置16は入出力インターフェイス51及びデータバス52を介してCPU48に接続されている。   FIG. 4 is an electric control block diagram of the component inspection apparatus. In FIG. 4, the component inspection apparatus 1 includes a control unit 36 that controls the operation of the component inspection apparatus 1. The control unit 36 includes a CPU (Central Processing Unit) 48 that performs various types of arithmetic processing as a processor, and a memory 49 that stores various types of information. Further, the stage driving device 50, the first blower device 12, the second blower device 15, and the third blower device 16 are connected to the CPU 48 via the input / output interface 51 and the data bus 52.

さらに、第4送風装置34、第5送風装置35、第6送風装置47、吸着装置33、ソケット24aは入出力インターフェイス51及びデータバス52を介してCPU48に接続されている。さらに、パーティクルカウンター43、除電装置42、警報装置17、入力装置22、出力装置23も入出力インターフェイス51及びデータバス52を介してCPU48に接続されている。   Further, the fourth blower 34, the fifth blower 35, the sixth blower 47, the suction device 33, and the socket 24 a are connected to the CPU 48 via the input / output interface 51 and the data bus 52. Further, the particle counter 43, the static elimination device 42, the alarm device 17, the input device 22, and the output device 23 are also connected to the CPU 48 via the input / output interface 51 and the data bus 52.

ステージ駆動装置50は第1ステージ26、第2ステージ31、昇降装置32を駆動する装置である。各ステージは位置を検出する装置を備えている。そして、ステージ駆動装置50は移動目的の場所に到達するまでステージを移動することにより所望の場所にステージを移動して停止させることができる。   The stage driving device 50 is a device that drives the first stage 26, the second stage 31, and the lifting device 32. Each stage is equipped with a device for detecting the position. Then, the stage driving device 50 can move the stage to a desired location and stop it by moving the stage until it reaches the intended location.

メモリー49は、RAM、ROM等といった半導体メモリーや、ハードディスク、DVD−ROMといった外部記憶装置を含む概念である。機能的には、部品検査装置1の動作の制御手順が記述されたプログラムソフト53を記憶する記憶領域や、微粒子の濃度を参照して警報を出すか否かの判定に用いる判定値のデータである微粒子判定データ54を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、第1ステージ26に搭載された電子部品27の識別番号等のデータである電子部品データ55を記憶するための記憶領域が設定される。さらに、電気特性の検査結果を示す電特検査データ56を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、CPU48のためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域が設定される。   The memory 49 is a concept including a semiconductor memory such as a RAM and a ROM, and an external storage device such as a hard disk and a DVD-ROM. Functionally, it is a storage area for storing the program software 53 in which the control procedure of the operation of the component inspection apparatus 1 is described, or determination value data used for determining whether to issue an alarm with reference to the concentration of fine particles. A storage area for storing certain particle determination data 54 is set. In addition, a storage area for storing electronic component data 55 which is data such as an identification number of the electronic component 27 mounted on the first stage 26 is set. Furthermore, a storage area for storing electrical special inspection data 56 indicating the electrical characteristic inspection results is set. In addition, a work area for the CPU 48, a storage area that functions as a temporary file, and other various storage areas are set.

CPU48は、メモリー49内に記憶されたプログラムソフト53に従って、電子部品27を検査する制御を行うものである。具体的な機能実現部として除給材制御部57を有する。除給材制御部57は第1ステージ26を駆動して検査する電子部品27を吸着装置33の移動範囲に移動させる制御を行う。さらに、除給材制御部57は第2ステージ31及び昇降装置32を駆動して電子部品27を第1ステージ26上とソケット24aとの間で搬送する制御を行う。   The CPU 48 performs control for inspecting the electronic component 27 in accordance with the program software 53 stored in the memory 49. As a specific function realization unit, a material removal control unit 57 is provided. The discharged material control unit 57 performs control for driving the first stage 26 to move the electronic component 27 to be inspected to the moving range of the suction device 33. Further, the discharged material control unit 57 controls the second stage 31 and the lifting device 32 to convey the electronic component 27 between the first stage 26 and the socket 24a.

他にも、CPU48は保持制御部58を有する。保持制御部58は吸着装置33を駆動して電子部品27を吸着装置33に吸着させる動作と吸着装置33から解放する動作の制御を行う。そして、除給材制御部57と保持制御部58とが連携して電子部品27を搬送する。   In addition, the CPU 48 has a holding control unit 58. The holding control unit 58 controls the operation of driving the suction device 33 to suck the electronic component 27 to the suction device 33 and the operation of releasing the electronic component 27 from the suction device 33. Then, the discharged material control unit 57 and the holding control unit 58 cooperate to convey the electronic component 27.

他にも、CPU48は電特検査部37を有する。電特検査部37はソケット24aに設置された電子部品27に検査信号を出力する。そして、電子部品27が検査信号を入力し、検査信号に応じた反応をして応答信号を出力する。電特検査部37は応答信号を入力して判定値と比較する。そして、電子部品27の応答の良否を判定し判定結果を電特検査データ56としてメモリー49に記憶する。   In addition, the CPU 48 includes an electrical special inspection unit 37. The electrical inspection unit 37 outputs an inspection signal to the electronic component 27 installed in the socket 24a. The electronic component 27 receives the inspection signal, reacts according to the inspection signal, and outputs a response signal. The electrical inspection unit 37 inputs a response signal and compares it with a determination value. Then, whether the response of the electronic component 27 is good or bad is determined, and the determination result is stored in the memory 49 as the electric special inspection data 56.

他にも、CPU48は警告部としての警報制御部61を有する。警報制御部61はパーティクルカウンター43が出力する微粒子の濃度のデータを入力する。そして、警報制御部61は微粒子判定データ54の1つである判定値をメモリー49から入力する。そして、入力した微粒子の濃度と判定値とを比較する。微粒子の濃度が判定値より高いときには警報制御部61は警告動作を行う。警告動作では警報制御部61が警報装置17を駆動して音と光にて警報を発する。これにより操作者は第2チャンバー8内で微粒子が多いことを知ることができる。   In addition, the CPU 48 has an alarm control unit 61 as a warning unit. The alarm control unit 61 inputs fine particle concentration data output from the particle counter 43. Then, the alarm control unit 61 inputs a determination value which is one of the fine particle determination data 54 from the memory 49. Then, the input fine particle concentration is compared with the determination value. When the concentration of the fine particles is higher than the determination value, the alarm control unit 61 performs a warning operation. In the warning operation, the alarm control unit 61 drives the alarm device 17 to issue an alarm with sound and light. Thereby, the operator can know that there are many fine particles in the second chamber 8.

他にも、CPU48は送風制御部62を有する。送風制御部62は第1送風装置12、第2送風装置15、第3送風装置16、第4送風装置34、第5送風装置35、第6送風装置47を制御する装置である。送風制御部62は送風の開始と停止及び送風量を制御する。他にも、CPU48は除電制御部63を有する。除電制御部63は除電装置42の開始と停止及び空気をイオン化する程度を制御する装置である。   In addition, the CPU 48 includes a blower control unit 62. The blower control unit 62 is a device that controls the first blower 12, the second blower 15, the third blower 16, the fourth blower 34, the fifth blower 35, and the sixth blower 47. The air blowing control unit 62 controls the start and stop of air blowing and the air blowing amount. In addition, the CPU 48 includes a charge removal control unit 63. The charge removal control unit 63 is a device that controls the start and stop of the charge removal device 42 and the degree of ionization of air.

尚、本実施形態では、上記の各機能がCPU48を用いてプログラムソフトで実現することとしたが、上記の各機能がCPU48を用いない単独の電子回路(ハードウェア)によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。   In the present embodiment, each function described above is realized by program software using the CPU 48. However, when each function described above can be realized by a single electronic circuit (hardware) that does not use the CPU 48, It is also possible to use such an electronic circuit.

(部品検査装置の制御方法)
次に上述した部品検査装置1を用いて電子部品27を検査する方法について図5及び図6にて説明する。図5及び図6は部品の検査方法を説明するための模式図である。
(Control method for parts inspection equipment)
Next, a method for inspecting the electronic component 27 using the above-described component inspection apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 5 and 6 are schematic diagrams for explaining a component inspection method.

図5(a)に示すように、第1ステージ26の各凹部26cにはそれぞれ電子部品27が設置されている。除給材制御部57はステージ駆動装置50に第1ステージ26及び第2ステージ31を駆動させて、検査する予定の電子部品27と対向する場所に吸着装置33を移動させる。そして、電子部品27は吸着装置33の移動範囲の第1位置26dで待機する。つまり、第1位置26dは電子部品27が待機する待機場所となっている。   As shown in FIG. 5A, an electronic component 27 is installed in each recess 26c of the first stage 26, respectively. The discharged material control unit 57 causes the stage drive device 50 to drive the first stage 26 and the second stage 31 to move the suction device 33 to a location facing the electronic component 27 to be inspected. Then, the electronic component 27 stands by at the first position 26d in the moving range of the suction device 33. That is, the first position 26d is a standby place where the electronic component 27 waits.

第1ステージ26により電子部品27は第1開口部10a及び第2開口部11aを通過して第1チャンバー7、第2チャンバー8、第3チャンバー9間を移動する。このとき、各場所では空気が気流41となって進行している為、電子部品27に微粒子が付着し難くなっている。   The electronic component 27 moves between the first chamber 7, the second chamber 8, and the third chamber 9 through the first opening 10 a and the second opening 11 a by the first stage 26. At this time, since the air travels as an air flow 41 at each place, it is difficult for the fine particles to adhere to the electronic component 27.

図5(b)に示すように、続いて除給材制御部57はステージ駆動装置50に昇降装置32を駆動させて、吸着装置33を下降させる。そして、除給材制御部57は検査する予定の電子部品27に吸着装置33を接触させる。次に、保持制御部58は吸着装置33に電子部品27を吸着させる。このときにも、第2チャンバー8内の電子部品27が通過する場所では空気が気流41となって進行している為、電子部品27に微粒子が付着し難くなっている。そして、凹部26cには撮像素子である電子部品27の撮像面が下方となるように電子部品27が設置されている。そして、吸着装置33は電子部品27の撮像面が下方となるように電子部品27を保持する。これにより、電子部品27が凹部26cにて待機するとき微粒子に重力が作用して撮像面に付着することを防止することができる。また、吸着装置33は撮像面でない場所を吸着する為、吸着装置33により撮像面が汚れることを防止することができる。   As shown in FIG. 5B, subsequently, the discharged material control unit 57 causes the stage drive device 50 to drive the lifting device 32 to lower the suction device 33. Then, the discharged material control unit 57 brings the suction device 33 into contact with the electronic component 27 to be inspected. Next, the holding control unit 58 causes the suction device 33 to suck the electronic component 27. Also at this time, since the air travels as the air flow 41 at the place where the electronic component 27 passes through the second chamber 8, it is difficult for the fine particles to adhere to the electronic component 27. And the electronic component 27 is installed in the recessed part 26c so that the imaging surface of the electronic component 27 which is an image pick-up element may become down. And the adsorption | suction apparatus 33 hold | maintains the electronic component 27 so that the imaging surface of the electronic component 27 may become downward. Thereby, when the electronic component 27 waits in the recessed part 26c, it can prevent that gravity acts on microparticles | fine-particles and adheres to an imaging surface. Moreover, since the adsorption device 33 adsorbs a place that is not the imaging surface, the adsorption device 33 can prevent the imaging surface from becoming dirty.

図5(c)に示すように、続いて除給材制御部57はステージ駆動装置50に昇降装置32を駆動させて、吸着装置33を上昇させる。次に、除給材制御部57はステージ駆動装置50に第2ステージ31を駆動させて電子部品27をソケット24aと対向する場所に移動させる。前述のようにソケット24aの上面が第2位置24bであり、電子部品27の移動先となっている。このときにも、第2チャンバー8内の電子部品27が通過する場所では空気が気流41となって進行している為、電子部品27に微粒子が付着し難くなっている。   Next, as shown in FIG. 5C, the supply material control unit 57 causes the stage drive device 50 to drive the lifting device 32 to raise the suction device 33. Next, the discharged material control unit 57 causes the stage driving device 50 to drive the second stage 31 and move the electronic component 27 to a location facing the socket 24a. As described above, the upper surface of the socket 24a is the second position 24b, which is the destination of the electronic component 27. Also at this time, since the air travels as the air flow 41 at the place where the electronic component 27 passes through the second chamber 8, it is difficult for the fine particles to adhere to the electronic component 27.

図6(a)に示すように、続いて除給材制御部57はステージ駆動装置50に昇降装置32を駆動させて、吸着装置33を下降させる。ソケット24aは開口部3aの下方に位置している。そして、昇降装置32は吸着装置33に開口部3aを通過させて、電子部品27をソケット24aの第2位置24bに設置する。これにより、電子部品27の電極とソケット24aの電極とが接触し通電する。続いて、電特検査部37が電子部品27と通信を行い電気特性の検査を行う。   As shown in FIG. 6A, subsequently, the discharged material control unit 57 causes the stage drive device 50 to drive the lifting device 32 to lower the suction device 33. The socket 24a is located below the opening 3a. And the raising / lowering apparatus 32 lets the adsorption | suction apparatus 33 pass the opening part 3a, and installs the electronic component 27 in the 2nd position 24b of the socket 24a. Thereby, the electrode of the electronic component 27 and the electrode of the socket 24a are brought into contact with each other and energized. Subsequently, the electrical inspection unit 37 communicates with the electronic component 27 to inspect electrical characteristics.

作業板3と測定台24との間には開口部3aを通って気流41が進行する流路45が形成されている。気流41はソケット24a、電子部品27、吸着装置33の周囲を進行し、微粒子も気流41に伴って進行する。従って、ソケット24a、電子部品27、吸着装置33に微粒子が付着するのを抑制することができる。   Between the work plate 3 and the measurement table 24, a flow path 45 is formed through which the airflow 41 travels through the opening 3a. The air flow 41 travels around the socket 24a, the electronic component 27, and the suction device 33, and the fine particles also travel with the air flow 41. Accordingly, it is possible to prevent the fine particles from adhering to the socket 24a, the electronic component 27, and the suction device 33.

図6(b)に示すように、続いて除給材制御部57はステージ駆動装置50に昇降装置32を駆動させて、吸着装置33を上昇させる。このときにも、電子部品27の周囲の空気は気流41となって開口部3aへ進行する為、電子部品27に微粒子が付着し難くなっている。   Next, as shown in FIG. 6B, the material supply control unit 57 causes the stage drive device 50 to drive the lifting device 32 to raise the suction device 33. Also at this time, since the air around the electronic component 27 becomes the air flow 41 and travels to the opening 3a, the fine particles are hardly attached to the electronic component 27.

図6(c)に示すように、続いて除給材制御部57はステージ駆動装置50に第2ステージ31を駆動させて電子部品27を凹部26cと対向する場所に移動させる。次に、除給材制御部57はステージ駆動装置50に昇降装置32を駆動させて、吸着装置33を下降させる。次に、保持制御部58は吸着装置33に電子部品27を解放させる。このときにも、第2チャンバー8内の電子部品27が通過する場所では空気が気流41となって進行している為、電子部品27に微粒子が付着し難くなっている。   Next, as shown in FIG. 6C, the discharged material control unit 57 causes the stage driving device 50 to drive the second stage 31 to move the electronic component 27 to a location facing the recess 26c. Next, the discharged material control unit 57 causes the stage drive device 50 to drive the lifting device 32 to lower the suction device 33. Next, the holding control unit 58 causes the suction device 33 to release the electronic component 27. Also at this time, since the air travels as the air flow 41 at the place where the electronic component 27 passes through the second chamber 8, it is difficult for the fine particles to adhere to the electronic component 27.

図5(a)に示すように、続いて除給材制御部57はステージ駆動装置50に昇降装置32を駆動させて、吸着装置33を上昇させる。次に、除給材制御部57はステージ駆動装置50に第1ステージ26を駆動させて、検査する予定の電子部品27と対向する場所に吸着装置33を移動させる。以上のステップを順次繰り返して行う。そして、第1ステージ26に設置された電子部品27を総て検査した後、除給材制御部57は第1ステージ26を第3チャンバー9へ移動させて作業を終了する。   Next, as shown in FIG. 5A, the discharged material control unit 57 causes the stage driving device 50 to drive the lifting device 32 to raise the suction device 33. Next, the discharged material control unit 57 causes the stage driving device 50 to drive the first stage 26, and moves the suction device 33 to a location facing the electronic component 27 to be inspected. The above steps are sequentially repeated. Then, after all the electronic components 27 installed on the first stage 26 are inspected, the discharged material control unit 57 moves the first stage 26 to the third chamber 9 and ends the operation.

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
(1)本実施形態によれば、第2チャンバー8内には第1ステージ26、第2ステージ31、昇降装置32が備えられている。第1ステージ26、第2ステージ31、昇降装置32が第2チャンバー8内を移動するときに第1ステージ26、第2ステージ31、昇降装置32を構成する部位が擦れて微粒子が発生することがある。第2送風装置15が第2チャンバー8内の気体を重力方向に流動させる。これにより、微粒子は第2チャンバー8の底面8aに向かって移動する。そして、底面8aには開口部3aが設けられ、開口部3aに気体を通過させる流路45が設置されている。従って、微粒子は気体の流れにのって移動するので電子部品27に付着することを抑制することができる。
As described above, this embodiment has the following effects.
(1) According to the present embodiment, the first chamber 26, the second stage 31, and the lifting device 32 are provided in the second chamber 8. When the first stage 26, the second stage 31, and the lifting device 32 move in the second chamber 8, the parts constituting the first stage 26, the second stage 31, and the lifting device 32 may be rubbed to generate fine particles. is there. The second blower 15 causes the gas in the second chamber 8 to flow in the direction of gravity. Thereby, the fine particles move toward the bottom surface 8 a of the second chamber 8. And the opening part 3a is provided in the bottom face 8a, and the flow path 45 which lets gas pass through the opening part 3a is installed. Therefore, since the fine particles move along the gas flow, it is possible to suppress the fine particles from adhering to the electronic component 27.

(2)本実施形態によれば、第6送風装置47が流路45を通過する気体を吸引する。この流路45は開口部3aに気体を通過させる流路である。従って、開口部3aを通過する気体の流速を速くして微粒子を移動し易くすることができる。   (2) According to this embodiment, the sixth blower 47 sucks the gas that passes through the flow path 45. This flow path 45 is a flow path that allows gas to pass through the opening 3a. Therefore, the flow velocity of the gas passing through the opening 3a can be increased to facilitate movement of the fine particles.

(3)本実施形態によれば、第1ステージ26により電子部品27は第1開口部10a及び第2開口部11aを通過する。そして、気体は第1開口部10a及び第2開口部11aから第1チャンバー7または第3チャンバー9へ流れる。従って、第1開口部10a及び第2開口部11aでは微粒子は流動する為、微粒子が電子部品27に付着することを抑制することができる。   (3) According to the present embodiment, the electronic component 27 passes through the first opening 10 a and the second opening 11 a by the first stage 26. Then, the gas flows from the first opening 10 a and the second opening 11 a to the first chamber 7 or the third chamber 9. Accordingly, since the fine particles flow in the first opening 10a and the second opening 11a, the fine particles can be prevented from adhering to the electronic component 27.

(4)本実施形態によれば、除電装置42が第2チャンバー8内の気体を除電する。従って、微粒子に帯電する静電気が中和される為、微粒子が電子部品27に付着することを抑制することができる。   (4) According to the present embodiment, the static eliminator 42 neutralizes the gas in the second chamber 8. Accordingly, since static electricity charged to the fine particles is neutralized, the fine particles can be prevented from adhering to the electronic component 27.

(5)本実施形態によれば、パーティクルカウンター43は開口部3a付近を通過する気体に含まれる微粒子を検出する。そして、警報制御部61は微粒子の濃度を判定値と比較する。微粒子の濃度が判定値より高いとき警報装置17は警告動作を行う。従って、操作者は電子部品27に微粒子が付着する可能性が高い状態か否かを知ることができる為、電子部品27に微粒子が付着しないように対策をとることができる。   (5) According to the present embodiment, the particle counter 43 detects fine particles contained in the gas passing through the vicinity of the opening 3a. Then, the alarm control unit 61 compares the fine particle concentration with the determination value. When the concentration of the fine particles is higher than the determination value, the alarm device 17 performs a warning operation. Therefore, since the operator can know whether or not there is a high possibility that the fine particles adhere to the electronic component 27, it is possible to take measures to prevent the fine particles from adhering to the electronic component 27.

(6)本実施形態によれば、排気ダクト10b,11bが第1壁10及び第2壁11に設置され、第4送風装置34及び第5送風装置35は気体を吸引する。従って、第1壁10及び第2壁11付近に漂う微粒子を第4送風装置34及び第5送風装置35が第2チャンバー8の外へ排出することができる。   (6) According to the present embodiment, the exhaust ducts 10b and 11b are installed on the first wall 10 and the second wall 11, and the fourth blower 34 and the fifth blower 35 suck the gas. Accordingly, the fine particles floating near the first wall 10 and the second wall 11 can be discharged out of the second chamber 8 by the fourth blower 34 and the fifth blower 35.

(7)本実施形態によれば、第1ステージ26が第1開口部10a及び第2開口部11aを通って電子部品27を除給材する。第1開口部10a及び第2開口部11aは気体が流動している場所である為、電子部品27に微粒子が付着することを防止することができる。さらに、第2チャンバー8内でも気体が流動する場所で第1ステージ26及び昇降装置32が電子部品27を搬送する。従って、第2チャンバー8内でも電子部品27に微粒子が付着することを抑制することができる。   (7) According to the present embodiment, the first stage 26 removes the electronic component 27 through the first opening 10a and the second opening 11a. Since the first opening 10a and the second opening 11a are places where gas flows, it is possible to prevent fine particles from adhering to the electronic component 27. Further, the first stage 26 and the lifting device 32 convey the electronic component 27 at a place where the gas flows in the second chamber 8. Accordingly, it is possible to prevent the fine particles from adhering to the electronic component 27 even in the second chamber 8.

(第2の実施形態)
次に、部品検査装置の一実施形態について図7の第2チャンバー内の気流を説明するための模式側断面図を用いて説明する。
本実施形態が第1の実施形態と異なるところは、図2(a)に示した排気ダクト46及び第6送風装置47が設置されていない点にある。尚、第1の実施形態と同じ点については説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, an embodiment of the component inspection apparatus will be described with reference to a schematic side sectional view for explaining the air flow in the second chamber of FIG.
This embodiment is different from the first embodiment in that the exhaust duct 46 and the sixth blower 47 shown in FIG. 2A are not installed. Note that description of the same points as in the first embodiment is omitted.

すなわち、本実施形態では、図7に示したように部品検査装置66では作業板3と測定台24との間の流路45は第2チャンバー8の外へとつながっている。従って、第2チャンバー8内の空気は開口部3aを通って流路45を進行して第2チャンバー8の外に放出される。   That is, in the present embodiment, as shown in FIG. 7, in the component inspection apparatus 66, the flow path 45 between the work plate 3 and the measurement table 24 is connected to the outside of the second chamber 8. Accordingly, the air in the second chamber 8 travels through the opening 3 a through the flow path 45 and is discharged outside the second chamber 8.

第2送風装置15が移動させる送風量が十分大きくすることができて、開口部3aを通過する気流41の流速が微粒子を排出するのに十分な流速となるときには第1の実施形態における排気ダクト46及び第6送風装置47を設置しなくても良い。   When the amount of air blown by the second air blower 15 can be made sufficiently large and the flow velocity of the air flow 41 passing through the opening 3a becomes a flow velocity sufficient for discharging fine particles, the exhaust duct in the first embodiment 46 and the sixth blower 47 may not be installed.

(1)本実施形態によれば、排気ダクト46及び第6送風装置47が設置されていない。従って、生産性良く部品検査装置66を製造することができる。   (1) According to this embodiment, the exhaust duct 46 and the sixth blower 47 are not installed. Therefore, the parts inspection device 66 can be manufactured with high productivity.

(第3の実施形態)
次に、部品を供給する部分がさらに拡張された部品検査装置の一実施形態について図8を用いて説明する。図8(a)は部品検査装置の構造を示す模式平面図であり、図8(b)は部品検査装置の構造を示す模式側面図である。本実施形態が第1の実施形態と異なるところは、部品を供給する部分がさらに拡張されている点にある。尚、第1の実施形態と同じ点については説明を省略する。
(Third embodiment)
Next, an embodiment of a part inspection apparatus in which a part supplying part is further expanded will be described with reference to FIG. FIG. 8A is a schematic plan view showing the structure of the component inspection apparatus, and FIG. 8B is a schematic side view showing the structure of the component inspection apparatus. This embodiment is different from the first embodiment in that the part supplying parts is further expanded. Note that description of the same points as in the first embodiment is omitted.

すなわち、本実施形態では、図8に示すように、部品検査装置67は矩形の板状の基台68を備えている。基台68の平面視で基台68の直交する2辺が延在する方向をX方向とY方向とし、鉛直方向を−Z方向とする。基台68上の−Y方向側にはY方向に長い4つのベルトコンベア69が設置され、ベルトコンベア69上には四角のトレイ70がY方向に配列して設置されている。そして、トレイ70に電子部品27が配置されている。   That is, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, the component inspection device 67 includes a rectangular plate-shaped base 68. The directions in which two orthogonal sides of the base 68 extend in plan view of the base 68 are defined as an X direction and a Y direction, and the vertical direction is defined as a −Z direction. Four belt conveyors 69 that are long in the Y direction are installed on the −Y direction side on the base 68, and square trays 70 are arranged on the belt conveyor 69 in the Y direction. The electronic component 27 is arranged on the tray 70.

基台68の四隅にはそれぞれ支持柱71が立設されている。Y方向の端に位置する2つの支持柱71の上にはX方向に延びる架橋部材72が架設され、−Y方向の端に位置する2つの支持柱71の上にはX方向に延びる架橋部材73が架設されている。架橋部材72及び架橋部材73の基台68側の面にはX方向に延在するレールが設置されている。そして、架橋部材72及び架橋部材73のレールに懸架してY方向に長い角柱状の給材Xステージ74及び除材Xステージ75が設置されている。給材Xステージ74及び除材Xステージ75はこのレールに沿ってX方向への往復移動が可能になっている。   Support pillars 71 are erected at the four corners of the base 68. A bridging member 72 extending in the X direction is installed on the two support columns 71 located at the ends in the Y direction, and a bridging member extending in the X direction on the two support columns 71 located at the ends in the −Y direction. 73 is erected. Rails extending in the X direction are provided on the surface of the bridging member 72 and the bridging member 73 on the base 68 side. Then, a prismatic material X stage 74 and a material removal X stage 75 that are suspended in the rails of the bridging member 72 and the bridging member 73 and are long in the Y direction are installed. The material supply X stage 74 and the material removal X stage 75 can reciprocate in the X direction along this rail.

給材Xステージ74の基台68側の面にはY方向に延在するレールが設置されている。そして、給材Xステージ74のレールに懸架して給材Yステージ76が設置され、給材Yステージ76はこのレールに沿ってY方向への往復移動が可能になっている。給材Yステージ76の基台68側には給材把持部77が設置され、給材Yステージ76は給材把持部77を昇降する直動機構を備えている。給材Xステージ74及び給材Yステージ76が給材把持部77を移動させて、給材把持部77が電子部品27を吸着及び開放する。これにより部品検査装置67はベルトコンベア69上の電子部品27を搬送可能になっている。   A rail extending in the Y direction is installed on the surface of the feed X stage 74 on the base 68 side. A feed Y stage 76 is installed on a rail of the feed X stage 74, and the feed Y stage 76 can reciprocate in the Y direction along the rail. A feed gripper 77 is installed on the base 68 side of the feed Y stage 76, and the feed Y stage 76 includes a linear motion mechanism that moves the feed gripping part 77 up and down. The material supply X stage 74 and the material supply Y stage 76 move the material supply gripping portion 77, and the material supply gripping portion 77 sucks and releases the electronic component 27. Thereby, the component inspection device 67 can convey the electronic component 27 on the belt conveyor 69.

除材Xステージ75の基台68側の面にはY方向に延在するレールが設置されている。そして、除材Xステージ75のレールに懸架して除材Yステージ78が設置され、除材Yステージ78はこのレールに沿ってY方向への往復移動が可能になっている。除材Yステージ78の基台68側には除材把持部79が設置され、除材Yステージ78は除材把持部79を昇降する直動機構を備えている。除材Xステージ75及び除材Yステージ78が除材把持部79を移動させて、除材把持部79が電子部品27を吸着及び開放する。これにより部品検査装置67はベルトコンベア69上の電子部品27を搬送可能になっている。   A rail extending in the Y direction is installed on the surface of the material removal X stage 75 on the base 68 side. The material removal Y stage 78 is suspended from the rail of the material removal X stage 75, and the material removal Y stage 78 can reciprocate in the Y direction along this rail. A material removal gripping portion 79 is installed on the base 68 side of the material removal Y stage 78, and the material removal Y stage 78 is provided with a linear motion mechanism that raises and lowers the material removal gripping portion 79. The material removal X stage 75 and the material removal Y stage 78 move the material removal gripping portion 79, and the material removal gripping portion 79 sucks and releases the electronic component 27. Thereby, the component inspection device 67 can convey the electronic component 27 on the belt conveyor 69.

Y方向の架橋部材72側にはX方向に延在する一対のレール25が基台68上に設置されている。レール25上には直動機構を有する第1ステージ26が配置され、第1ステージ26がレール25に沿ってX方向に往復移動する。   A pair of rails 25 extending in the X direction are installed on a base 68 on the bridging member 72 side in the Y direction. A first stage 26 having a linear motion mechanism is disposed on the rail 25, and the first stage 26 reciprocates along the rail 25 in the X direction.

基台68上においてレール25の−Y方向側には支持台28が立設されている。支持台28のY方向側の面にはY方向に延びる梁部29が設置されている。そして、梁部29に沿ってY方向に移動する第2ステージ31が設置されている。第2ステージ31には昇降装置32が設置され、昇降装置32は吸着装置33を昇降させる。   On the base 68, a support base 28 is erected on the −Y direction side of the rail 25. A beam portion 29 extending in the Y direction is installed on the surface of the support base 28 on the Y direction side. And the 2nd stage 31 which moves to the Y direction along the beam part 29 is installed. A lifting device 32 is installed on the second stage 31, and the lifting device 32 moves the suction device 33 up and down.

支持台28のY方向には開口部68aが設置され、開口部68aの−Z方向には測定台24が設置されている。そして、測定台24にはソケット24aが設置されている。ソケット24aは電特検査部37と電気的に接続されている。測定台24の周囲の構造は第1の実施形態と同様の構造となっている。   An opening 68a is installed in the Y direction of the support table 28, and the measurement table 24 is installed in the -Z direction of the opening 68a. The measuring table 24 is provided with a socket 24a. The socket 24a is electrically connected to the electrical inspection unit 37. The structure around the measurement table 24 is the same as that of the first embodiment.

支持台28のY方向側は第2カバー80に覆われている。第2カバー80の−X方向側と支持台28の−Y側ではX方向の中央より−X方向側が第1カバー81に覆われている。そして、第2カバー80及び第1カバー81のX方向側が第3カバー82に覆われている。第1カバー81は−Y方向側に部品投入口81aが設置され、第3カバー82は−Y方向側に部品排出口82aが設置されている。   The Y direction side of the support base 28 is covered with a second cover 80. On the −X direction side of the second cover 80 and the −Y side of the support base 28, the −X direction side is covered with the first cover 81 from the center in the X direction. The X direction side of the second cover 80 and the first cover 81 is covered with the third cover 82. The first cover 81 has a component insertion port 81a on the -Y direction side, and the third cover 82 has a component discharge port 82a on the -Y direction side.

第1カバー81に覆われた場所が第1チャンバー85であり、第2カバー80に覆われた場所が第2チャンバー86である。第3カバー82に覆われた場所が第3チャンバー87となっている。第1チャンバー85と第2チャンバー86との間の壁が第1壁10であり、第2チャンバー86と第3チャンバー87との間の壁が第2壁11となっている。そして、第1壁10において第1ステージ26が通過する場所には第1開口部10aが形成され、第2壁11において第1ステージ26が通過する場所には第2開口部11aが形成されている。   The place covered with the first cover 81 is the first chamber 85, and the place covered with the second cover 80 is the second chamber 86. A place covered with the third cover 82 is a third chamber 87. A wall between the first chamber 85 and the second chamber 86 is the first wall 10, and a wall between the second chamber 86 and the third chamber 87 is the second wall 11. A first opening 10a is formed in the first wall 10 where the first stage 26 passes, and a second opening 11a is formed in the second wall 11 where the first stage 26 passes. Yes.

第1カバー81、第2カバー80、第3カバー82のZ方向側にはそれぞれ第1送風装置12、第2送風装置15、第3送風装置16が設置されている。さらに、第1壁10から第1チャンバー85へ空気を移動させる第4送風装置34と第2壁11から第3チャンバー87へ空気を移動させる第5送風装置35が設置されている。   On the Z direction side of the first cover 81, the second cover 80, and the third cover 82, the first blower 12, the second blower 15, and the third blower 16, respectively, are installed. Furthermore, a fourth blower 34 that moves air from the first wall 10 to the first chamber 85 and a fifth blower 35 that moves air from the second wall 11 to the third chamber 87 are installed.

基台68の−Z方向側では測定台24の周囲に排気ダクト46が設置され、排気ダクト46には第6送風装置47が接続されている。そして、基台68のX方向側には部品検査装置67の動作を制御する制御部88が設置されている。   On the −Z direction side of the base 68, an exhaust duct 46 is installed around the measurement base 24, and a sixth blower 47 is connected to the exhaust duct 46. A control unit 88 that controls the operation of the component inspection device 67 is installed on the X direction side of the base 68.

次に、部品検査装置67の動作を説明する。まず、操作者がトレイ70に電子部品27を載置する。続いて、制御部88は第1ステージ26を第1チャンバー85に移動させる。次に、給材把持部77がベルトコンベア69上のトレイ70に設置された電子部品27を保持して第1ステージ26上に搬送する。そして、制御部88は第1ステージ26に設置可能な個数の電子部品27を順次搬送する。   Next, the operation of the component inspection apparatus 67 will be described. First, the operator places the electronic component 27 on the tray 70. Subsequently, the controller 88 moves the first stage 26 to the first chamber 85. Next, the material supply gripping portion 77 holds the electronic component 27 installed on the tray 70 on the belt conveyor 69 and conveys it onto the first stage 26. Then, the controller 88 sequentially conveys the number of electronic components 27 that can be installed on the first stage 26.

次に、制御部88は第1ステージ26を移動させて、検査する予定の電子部品27を吸着装置33の移動範囲内に移動する。続いて、制御部88は第2ステージ31、昇降装置32及び吸着装置33を駆動して電子部品27をソケット24aに設置する。次に、電特検査部37が電子部品27と通信を行って電気特性の検査を行う。   Next, the controller 88 moves the first stage 26 to move the electronic component 27 to be inspected into the moving range of the suction device 33. Subsequently, the control unit 88 drives the second stage 31, the lifting device 32, and the suction device 33 to install the electronic component 27 in the socket 24a. Next, the electrical special inspection unit 37 communicates with the electronic component 27 to inspect electrical characteristics.

次に、制御部88は第2ステージ31、昇降装置32及び吸着装置33を駆動して電子部品27を第1ステージ26に設置する。部品検査装置67は上記の手順を繰り返して第1ステージ26上の電子部品27を総て検査する。続いて、制御部88は第1ステージ26を第3チャンバー87に移動させる。   Next, the control unit 88 drives the second stage 31, the lifting device 32, and the suction device 33 to install the electronic component 27 on the first stage 26. The component inspection device 67 repeats the above procedure to inspect all the electronic components 27 on the first stage 26. Subsequently, the control unit 88 moves the first stage 26 to the third chamber 87.

次に、除材把持部79が第1ステージ26上に設置された電子部品27を保持してベルトコンベア69上のトレイ70上に搬送する。トレイ70には良品の電子部品27を設置する場所と不良の電子部品27を設置する場所とが予め設定されている。そして、制御部88は電気特性の検査結果に応じて電子部品27を分別してトレイ70に設置する。   Next, the material removal gripping portion 79 holds the electronic component 27 installed on the first stage 26 and conveys it onto the tray 70 on the belt conveyor 69. In the tray 70, a place where the non-defective electronic component 27 is installed and a place where the defective electronic component 27 is installed are set in advance. Then, the control unit 88 sorts the electronic components 27 according to the inspection result of the electrical characteristics and installs them on the tray 70.

次に、気流41の進行方向について説明する。第2カバー80には第2送風装置15が設置され、第2送風装置15から第2チャンバー86に清浄な空気が送風される。第2チャンバー86内では気流41は重力方向に進行する。そして、第1壁10付近では第4送風装置34により気流41は第1チャンバー85に進行する。さらに、第1開口部10aでは第1チャンバー85に進行する。   Next, the traveling direction of the airflow 41 will be described. The second blower 15 is installed in the second cover 80, and clean air is blown from the second blower 15 to the second chamber 86. In the second chamber 86, the air flow 41 proceeds in the direction of gravity. In the vicinity of the first wall 10, the air flow 41 proceeds to the first chamber 85 by the fourth blower 34. Furthermore, the first opening 10a proceeds to the first chamber 85.

第2壁11付近では第5送風装置35により気流41は第3チャンバー87に進行する。さらに、第2開口部11aでも第3チャンバー87に進行する。基台68まで進行した気流41は開口部68aを通過し、排気ダクト46を通過する。そして、気流41は第6送風装置47により第2チャンバー86の外へ排出される。   Near the second wall 11, the air flow 41 proceeds to the third chamber 87 by the fifth blower 35. Furthermore, it progresses to the 3rd chamber 87 also in the 2nd opening part 11a. The airflow 41 that has traveled to the base 68 passes through the opening 68 a and passes through the exhaust duct 46. Then, the air flow 41 is discharged out of the second chamber 86 by the sixth blower 47.

第1カバー81には第1送風装置12が設置され、第1送風装置12から第1チャンバー85に清浄な空気が送風される。第1チャンバー85内では気流41は重力方向に進行する。そして、第1カバー81には部品投入口81aが設置されており、第1チャンバー85内の気流41は部品投入口81aを通過して第1カバー81から排出される。   The first blower 12 is installed in the first cover 81, and clean air is blown from the first blower 12 to the first chamber 85. In the first chamber 85, the air flow 41 proceeds in the direction of gravity. The first cover 81 is provided with a component input port 81a, and the air flow 41 in the first chamber 85 passes through the component input port 81a and is discharged from the first cover 81.

同様に、第3カバー82には第3送風装置16が設置され、第3送風装置16から第3チャンバー87に清浄な空気が送風される。第3チャンバー87内では気流41は重力方向に進行する。そして、第3カバー82には部品排出口82aが設置されており、第3チャンバー87内の気流41は部品排出口82aを通過して第3チャンバー87から排出される。   Similarly, the third blower 16 is installed in the third cover 82, and clean air is blown from the third blower 16 to the third chamber 87. In the third chamber 87, the air flow 41 proceeds in the direction of gravity. The third cover 82 is provided with a component discharge port 82a, and the air flow 41 in the third chamber 87 passes through the component discharge port 82a and is discharged from the third chamber 87.

第1チャンバー85に侵入する微粒子や第1チャンバー85内で発生する微粒子は気流41に伴って部品投入口81aから第1チャンバー85の外へ排出される。従って、微粒子が電子部品27に付着することが抑制される。   The fine particles entering the first chamber 85 and the fine particles generated in the first chamber 85 are discharged out of the first chamber 85 from the component input port 81 a along with the air flow 41. Accordingly, the fine particles are prevented from adhering to the electronic component 27.

同様に、第3チャンバー87に侵入する微粒子や第3チャンバー87内で発生する微粒子は気流41に伴って部品排出口82aから第3チャンバー87の外へ排出される。従って、微粒子が電子部品27に付着することが抑制される。   Similarly, the fine particles entering the third chamber 87 and the fine particles generated in the third chamber 87 are discharged from the component discharge port 82 a to the outside of the third chamber 87 along with the air flow 41. Accordingly, the fine particles are prevented from adhering to the electronic component 27.

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
(1)本実施形態によれば、第1チャンバー85、第2チャンバー86、第3チャンバー87内において電子部品27が設置されている場所には気流41が進行している。従って、各チャンバー内で微粒子が発生するときにも電子部品27に微粒子が付着することを抑制することができる。
As described above, this embodiment has the following effects.
(1) According to the present embodiment, the air flow 41 proceeds to the place where the electronic component 27 is installed in the first chamber 85, the second chamber 86, and the third chamber 87. Therefore, even when fine particles are generated in each chamber, the fine particles can be prevented from adhering to the electronic component 27.

(2)本実施形態によれば、第1チャンバー85、第2チャンバー86、第3チャンバー87内にはフィルター13を備えた第1送風装置12、第2送風装置15、第3送風装置16から空気が供給されている。従って、各チャンバーには清浄な空気が供給されている為、電子部品27に微粒子が付着することを抑制することができる。   (2) According to this embodiment, the first blower 12, the second blower 15, and the third blower 16 provided with the filter 13 in the first chamber 85, the second chamber 86, and the third chamber 87. Air is being supplied. Therefore, since clean air is supplied to each chamber, it is possible to prevent fine particles from adhering to the electronic component 27.

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
(変形例1)
前記第1の実施形態では、気流41は空気の気流であったが、空気以外の気体でも良い。例えば、酸素、窒素等の特殊な気体中にて行っても良い。尚、この内容は前記第2の実施形態及び前記第3の実施形態にも適用することができる。
In addition, this embodiment is not limited to embodiment mentioned above, A various change and improvement can also be added. A modification will be described below.
(Modification 1)
In the first embodiment, the air flow 41 is an air flow, but may be a gas other than air. For example, it may be performed in a special gas such as oxygen or nitrogen. This content can also be applied to the second embodiment and the third embodiment.

(変形例2)
前記第1の実施形態では、開口部3aに気流41を進行させたが、作業板3の開口部3a以外に開口部を設置してもよい。例えば、レール25の付近に設置しても良い。これにより、第1ステージ26上にて待機している電子部品27の付近の気流41の流速を速くすることができる。その結果、待機している電子部品27に微粒子が付着することを抑制することができる。
(Modification 2)
In the first embodiment, the air flow 41 is advanced to the opening 3 a, but an opening may be installed in addition to the opening 3 a of the work plate 3. For example, it may be installed near the rail 25. Thereby, the flow velocity of the airflow 41 in the vicinity of the electronic component 27 waiting on the first stage 26 can be increased. As a result, it is possible to prevent fine particles from adhering to the electronic component 27 that is on standby.

(変形例3)
前記第1の実施形態では、第1ステージ26が給材と除材とを行った。これに限らず、給材用のステージと除材用のステージとを別に設けても良い。そして、生産性良く電子部品27を搬送しても良い。
(Modification 3)
In the first embodiment, the first stage 26 supplies and removes material. Not only this but the stage for material supply and the stage for material removal may be provided separately. And you may convey the electronic component 27 with sufficient productivity.

1…部品検査装置、3a…開口部、8…チャンバーとしての第2チャンバー、8a…底面、10a…部品出入口としての第1開口部、10b,11b…第2吸引部としての排気ダクト、11a…部品出入口としての第2開口部、15…気流供給部としての第2送風装置、17…警告部としての警報装置、24b…第2位置、26…部品除給材部としての第1ステージ、26d…第1位置、27…部品としての電子部品、32…搬送部としての昇降装置、33…搬送部としての吸着装置、34…第2吸引部としての第4送風装置、35…第2吸引部としての第5送風装置、38…検査部、42…除電器としての除電装置、43…警告部としてのパーティクルカウンター、45…流路、46…吸引部及び第1吸引部としての排気ダクト、47…吸引部及び第1吸引部としての第6送風装置、61…警告部としての警報制御部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Component inspection apparatus, 3a ... Opening part, 8 ... 2nd chamber as a chamber, 8a ... Bottom surface, 10a ... 1st opening part as component entrance / exit, 10b, 11b ... Exhaust duct as 2nd suction part, 11a ... 2nd opening as a component entrance / exit, 15 ... 2nd air blower as an airflow supply unit, 17 ... Alarm device as a warning unit, 24b ... 2nd position, 26 ... 1st stage as a component supply material part, 26d ... 1st position, 27 ... Electronic component as part, 32 ... Lifting device as transport unit, 33 ... Adsorption device as transport unit, 34 ... Fourth blower device as second suction unit, 35 ... Second suction unit Fifth blower device as 38, inspection unit, 42 ... neutralization device as static eliminator, 43 ... particle counter as warning unit, 45 ... flow path, 46 ... exhaust duct as suction unit and first suction unit, 47 ... sucking Parts and sixth blower as a first suction portion, 61 ... alarm control unit of the alarm unit.

Claims (11)

底面に開口部を有するチャンバーと、
前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、
前記チャンバー内の第1位置に備えられた部品を保持して前記開口部に移動させ、前記開口部から下方の第2位置へ移動させる搬送部と、
前記開口部に前記気体を通過可能に設けられる流路と、を備え、
前記流路の少なくとも一部は前記第2位置と同じ高さ又は前記第2位置よりも下方に位置することを特徴とする部品搬送装置。
A chamber having an opening on the bottom;
An air flow supply unit for supplying gas into the chamber;
A transport unit that holds the component provided at the first position in the chamber and moves the component to the opening and moves the component from the opening to a second position below;
A flow path provided in the opening so as to allow the gas to pass therethrough,
At least a part of the flow path is located at the same height as the second position or below the second position.
請求項1に記載の部品搬送装置であって、
前記流路を通過する前記気体を吸引する第1吸引部を備えることを特徴とする部品搬送装置。
The component conveying apparatus according to claim 1,
A component conveying apparatus comprising: a first suction unit that sucks the gas passing through the flow path.
請求項1または2に記載の部品搬送装置であって、
前記チャンバーは前記部品が通過する部品出入口を備え、
前記気流供給部は前記チャンバー内の気圧を前記チャンバー外より高くし、前記気体は前記部品出入口から前記チャンバーの外へ流れることを特徴とする部品搬送装置。
The component conveying device according to claim 1 or 2,
The chamber includes a component entrance through which the component passes,
The component conveying apparatus, wherein the air flow supply unit raises the pressure inside the chamber higher than outside the chamber, and the gas flows from the component inlet / outlet to the outside of the chamber.
請求項1〜3のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記気体を除電する除電器を備えることを特徴とする部品搬送装置。
It is a components conveying apparatus as described in any one of Claims 1-3,
A component conveying apparatus comprising a static eliminator for neutralizing the gas.
請求項1〜4のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記チャンバー内を流動する前記気体に含まれる微粒子を検出し、前記微粒子の濃度が判定値より高いときには警告動作を行う警告部を備えることを特徴とする部品搬送装置。
It is a component conveyance apparatus as described in any one of Claims 1-4,
A component conveying apparatus comprising: a warning unit that detects fine particles contained in the gas flowing in the chamber and performs a warning operation when the concentration of the fine particles is higher than a determination value.
請求項1〜5のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記チャンバーの側壁には前記気体を吸引する第2吸引部を備えることを特徴とする部品搬送装置。
It is a component conveyance apparatus as described in any one of Claims 1-5,
A component conveying apparatus comprising a second suction part for sucking the gas on a side wall of the chamber.
請求項1〜6のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記部品を搬送する部品除給材部を備え、
前記チャンバー内で前記気体が流動する場所で前記部品除給材部が前記部品を搬送することを特徴とする部品搬送装置。
It is a component conveying apparatus as described in any one of Claims 1-6,
Comprising a parts deburring material part for conveying the parts;
The component conveying apparatus, wherein the component supply material unit conveys the component at a place where the gas flows in the chamber.
請求項1〜7のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記部品は撮像素子であり、
前記搬送部は前記撮像素子の撮像面を下方に向けて保持することを特徴とする部品搬送装置。
It is a component conveying apparatus as described in any one of Claims 1-7,
The component is an image sensor;
The component conveying apparatus, wherein the conveying unit holds an imaging surface of the image sensor facing downward.
底面に開口部を有するチャンバーと、
前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、
前記チャンバー内に備えられた部品を搬送する搬送部と、
前記開口部を通り前記チャンバーの外側に前記気体を吸引する吸引部と、を備えることを特徴とする部品搬送装置。
A chamber having an opening on the bottom;
An air flow supply unit for supplying gas into the chamber;
A transport unit for transporting components provided in the chamber;
And a suction part that sucks the gas to the outside of the chamber through the opening.
底面に開口部を有するチャンバーと、
前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、
前記チャンバー内に備えられた部品を搬送する搬送部と、
前記チャンバーの外側に前記気体を吸引する吸引部と、を備え、
前記吸引部は前記開口部を通過する前記気体のみを吸引することを特徴とする部品搬送装置。
A chamber having an opening on the bottom;
An air flow supply unit for supplying gas into the chamber;
A transport unit for transporting components provided in the chamber;
A suction part for sucking the gas outside the chamber;
The suction part sucks only the gas passing through the opening.
底面に開口部を有するチャンバーと、
前記開口部と対向し前記チャンバーの外側の場所に位置し部品を検査する検査部と、
前記チャンバー内に気体を供給する気流供給部と、
前記チャンバー内に備えられ部品を保持し前記開口部を通って前記検査部に移動する搬送部と、
前記開口部に前記気体を通過させる流路と、を備えることを特徴とする部品検査装置。
A chamber having an opening on the bottom;
An inspection unit that inspects a part that is located at a location outside the chamber opposite to the opening;
An air flow supply unit for supplying gas into the chamber;
A transport unit that is provided in the chamber and holds components and moves to the inspection unit through the opening;
A component inspection apparatus comprising: a flow path through which the gas passes through the opening.
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