JP2013197389A - 滴下位置設定プログラム、インプリント方法およびインプリント装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態の滴下位置設定プログラムは、抽出ステップと、第1の滴下位置設定ステップと、第2の滴下位置設定ステップと、をコンピュータに実行させる。前記抽出ステップでは、インプリントに用いるテンプレートに形成されたテンプレートパターンの設計レイアウトデータに基づいて、前記テンプレートパターンの中からパターンサイズが予め設定した基準値よりも大きい大パターン領域を抽出する。前記第1の滴下位置設定ステップでは、被加工基板上のインプリントショット内に滴下するレジストの滴下位置として、前記大パターン領域の位置から所定の範囲内に第1の滴下位置を設定する。前記第2の滴下位置設定ステップでは、前記第1の滴下位置以外の領域に第2の滴下位置を設定する。
【選択図】図3
Description
図1は、第1の実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。インプリント装置1は、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)などのインプリントリソグラフィをインプリント法(例えば、光ナノインプリント法)によって行なう装置である。インプリント装置1は、モールド基板であるテンプレート(原版の型)を用いて、ウエハWなどの被転写基板(被加工基板)上にレジストパターンを形成する。
制約条件では、例えば、大パターン領域50Xから所定範囲=A1内に他のパターンが配置されていない場合のレジスト滴下位置の制約として、設定可能範囲(レジスト滴下位置30として設定可能な大パターン領域50Xからの距離)=0が規定されている。この場合、大パターン領域50Xと同じ位置にレジスト滴下位置30が設定されることとなる。
また、制約条件では、例えば、大パターン領域50Xから所定範囲=A1内に大パターン領域50X以外の他のパターンが配置されている場合のレジスト滴下位置の制約として、設定可能範囲=D1が規定されている。この場合、大パターン領域50Xから距離がD1の範囲内にレジスト滴下位置30が設定されることとなる。設定可能範囲=D1は、例えば、大パターン領域50Xから所定範囲=A1内のパターン被覆率毎、所定範囲=A1毎に規定されている。
また、制約条件では、例えば、第1の大パターン領域50Xから所定範囲=A2内に第2の大パターン領域50Xが配置されている場合のレジスト滴下位置の制約として、設定可能範囲=D2が規定されている。この場合、第1および第2の大パターン領域50Xからの距離が何れもD2内となるようレジスト滴下位置30が設定されることとなる。設定可能範囲=D2は、例えば、第1の大パターン領域50Xのサイズ毎、形状毎、第2の大パターン領域50Xのサイズ毎、形状毎、所定範囲=A2毎に規定されている。
また、制約条件では、例えば、第1の大パターン領域50Xから所定範囲=A3内に複数の第2の大パターン領域50Xが配置されている場合のレジスト滴下位置の制約として、第1の大パターン領域50Xからの設定可能範囲=D3と、レジスト滴下位置30の設定可能数N1と、が規定されている。例えば、レジスト滴下位置30の設定可能数N1が2である場合、第1の大パターン領域50Xからの設定可能範囲=D3内に2つまでのレジスト滴下位置30が設定される。第1の大パターン領域50Xからの設定可能範囲=D3や設定可能数N1は、例えば、第1の大パターン領域50Xのサイズ毎、形状毎、第2の大パターン領域50Xのサイズ毎、形状毎、所定範囲=A3毎に規定されている。
また、制約条件では、例えば、レジスト滴下位置40間の距離として設定可能な距離、レジスト滴下位置30間の距離として設定可能な距離、レジスト滴下位置30,40間の距離として設定可能な距離などが規定されている。
なお、複数の大パターン領域50Xが所定範囲=A3内に所定数M以上配置されている場合、大パターン領域群毎にレジスト滴下位置30を設定してもよい。この場合の制約条件では、所定範囲=A3、所定数M、レジスト滴下位置30の設定可能数N2などが規定されている。また、レジスト合計滴下数と大パターン領域群のサイズに基づいて、設定可能数N2を決定してもよい。この場合の制約条件では、レジスト合計滴下数と大パターン領域群のサイズとの組み合わせに対する設定可能数N3が規定されている。
Claims (5)
- インプリントに用いるテンプレートに形成されたテンプレートパターンの設計レイアウトデータに基づいて、前記テンプレートパターンの中からパターンサイズが予め設定した基準値よりも大きい大パターン領域を抽出する抽出ステップと、
被加工基板上のインプリントショット内に滴下するレジストの滴下位置として、前記大パターン領域の位置から所定の範囲内に第1の滴下位置を設定する第1の滴下位置設定ステップと、
前記設計レイアウトデータに基づいて、前記テンプレートパターンのパターン被覆率分布を算出する被覆率算出ステップと、
前記設計レイアウトデータに基づいて、前記インプリントショット内に滴下するレジストの合計数をレジスト合計滴下数として算出する滴下数算出ステップと、
前記レジストの滴下位置として、前記第1の滴下位置以外の領域に第2の滴下位置を設定する第2の滴下位置設定ステップと、
をコンピュータに実行させ、
前記第1の滴下位置は、前記大パターン領域へのレジスト充填時間を所定時間内とすることができる位置に優先設定され、
前記第2の滴下位置は、前記レジスト合計滴下数から前記第1の滴下位置の設定数を引いた数だけ、前記パターン被覆率分布に応じた位置に設定されることを特徴とする滴下位置設定プログラム。 - インプリントに用いるテンプレートに形成されたテンプレートパターンの設計レイアウトデータに基づいて、前記テンプレートパターンの中からパターンサイズが予め設定した基準値よりも大きい大パターン領域を抽出する抽出ステップと、
被加工基板上のインプリントショット内に滴下するレジストの滴下位置として、前記大パターン領域の位置から所定の範囲内に第1の滴下位置を設定する第1の滴下位置設定ステップと、
前記レジストの滴下位置として、前記第1の滴下位置以外の領域に第2の滴下位置を設定する第2の滴下位置設定ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とする滴下位置設定プログラム。 - 前記設計レイアウトデータに基づいて、前記テンプレートパターンのパターン被覆率分布を算出する被覆率算出ステップを、さらにコンピュータに実行させ、
前記第2の滴下位置は、前記パターン被覆率分布に応じた位置に設定されることを特徴とする請求項2に記載の滴下位置設定プログラム。 - インプリントに用いるテンプレートに形成されたテンプレートパターンの設計レイアウトデータに基づいて、前記テンプレートパターンの中からパターンサイズが予め設定した基準値よりも大きい大パターン領域を抽出し、被加工基板上のインプリントショット内に滴下するレジストの滴下位置として、前記大パターン領域の位置から所定の範囲内における第1の滴下位置、および前記第1の滴下位置以外の領域における第2の滴下位置をそれぞれ設定する工程と、
前記被加工基板上の前記第1および第2の滴下位置にレジストを滴下して前記テンプレートによるインプリント処理を行う工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。 - 被加工基板上のインプリントショット内にレジストを滴下する滴下装置と、
インプリントに用いるテンプレートに形成されたテンプレートパターンの設計レイアウトデータに基づいて、前記テンプレートパターンの中からパターンサイズが予め設定した基準値よりも大きい大パターン領域を抽出し、前記被加工基板上へのレジストの滴下位置として、前記大パターン領域の位置から所定の範囲内に第1の滴下位置を設定し、かつ前記レジストの滴下位置として、前記第1の滴下位置以外の領域に第2の滴下位置を設定する滴下位置設定装置と、
前記被加工基板上の前記第1および第2の滴下位置にレジストが滴下されるよう前記滴下装置を制御する制御装置と
を備えることを特徴とするインプリント装置。
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