JP2013191811A - 基板冷却装置および基板冷却方法 - Google Patents
基板冷却装置および基板冷却方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013191811A JP2013191811A JP2012058843A JP2012058843A JP2013191811A JP 2013191811 A JP2013191811 A JP 2013191811A JP 2012058843 A JP2012058843 A JP 2012058843A JP 2012058843 A JP2012058843 A JP 2012058843A JP 2013191811 A JP2013191811 A JP 2013191811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cooling
- liquid
- cooling liquid
- transported
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板冷却装置は、搬入口11と搬出口12とを有する冷却チャンバー1と、基板100の下面を支持する複数の搬送ローラ2から成り、基板100を冷却チャンバー1の搬入口11から搬出口12に向けて水平方向に搬送する搬送機構とを備える。また、この基板冷却装置は、冷却用エアナイフ3と、搬送ローラ2により搬送される基板100の下面に冷却液を供給してこの基板100の下面に冷却液の液膜を形成する冷却液貯留容器4と、整流板7と、ドクターブレード8と、冷却液除去用エアナイフ6と、飛散防止用エアナイフ5とを備える。
【選択図】 図1
Description
2 搬送ローラ
3 冷却用エアナイフ
4 冷却液貯留容器
5 飛散防止用エアナイフ
6 冷却液除去用エアナイフ
7 整流板
8 ドクターブレード
9 冷却液塗布ローラ
11 搬入口
12 搬出口
100 基板
W 液膜
Claims (9)
- 基板を水平方向に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により搬送される基板の上方に配設され、当該基板の上面に気体を噴出する第1冷却機構と、
前記搬送機構により搬送される基板の下方に配設され、当該基板の下面に冷却液の液膜を形成する第2冷却機構と、
を備えたことを特徴とする基板冷却装置。 - 請求項1に記載の基板冷却装置において、
前記第2冷却機構は、上面に開口部を有し冷却液を貯留する冷却液貯留容器を備え、前記冷却液貯留容器内に貯留された冷却液の表面張力により、この冷却液と前記搬送機構により搬送される基板の下面とを接触させることで基板の下面に冷却液の液膜を形成する基板冷却装置。 - 請求項2に記載の基板冷却装置において、
前記冷却液貯留容器内に貯留された冷却液中に一部が浸漬される冷却液塗布ローラを備え、この塗布ローラの表面に供給された冷却液の表面張力により、この冷却液と前記搬送機構により搬送される基板の下面とを接触させることで基板の下面に冷却液の液膜を形成する基板冷却装置。 - 請求項2または請求項3に記載の基板冷却装置において、
前記冷却液貯留容器における開口部の、前記搬送機構により搬送される基板の搬送方向と直交する幅方向の大きさは、前記搬送機構により搬送される基板の搬送方向と直交する幅方向の大きさ以上の大きさを有し、前記基板の下面全域に冷却液の液膜を形成する基板冷却装置。 - 請求項4に記載の基板冷却装置において、
前記基板の下面に形成された冷却液の液膜を除去する冷却液除去機構をさらに備える基板冷却装置。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板冷却装置において、
前記第1冷却機構は、前記搬送機構により搬送される基板の搬送方向と直交する幅方向に延びるスリットを有するスリットノズルである基板冷却装置。 - 請求項6に記載の基板冷却装置において、
前記搬送機構により搬送される基板の上面と平行に配設され、前記スリットノズルから噴出された気体を前記基板の表面に広げる整流板を備える基板冷却装置。 - 水平方向に搬送される基板に対して、その表面に気体を噴出するとともに、その下面に冷却液の液膜を形成することを特徴とする基板冷却方法。
- 請求項8に記載の基板冷却方法において、
基板の下面に形成された冷却液の液膜を除去する液膜除去工程をさらに備える基板冷却方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012058843A JP5822762B2 (ja) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 基板冷却装置および基板冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012058843A JP5822762B2 (ja) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 基板冷却装置および基板冷却方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013191811A true JP2013191811A (ja) | 2013-09-26 |
JP5822762B2 JP5822762B2 (ja) | 2015-11-24 |
Family
ID=49391744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012058843A Expired - Fee Related JP5822762B2 (ja) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 基板冷却装置および基板冷却方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5822762B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001102375A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-04-13 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2001213631A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 強化ガラス製造装置 |
JP2004517794A (ja) * | 2001-01-18 | 2004-06-17 | 日本板硝子株式会社 | 板ガラスの強制冷却方法及び装置、並びに強化板ガラス |
JP2009088442A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板乾燥装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ |
JP2009094281A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板冷却装置 |
-
2012
- 2012-03-15 JP JP2012058843A patent/JP5822762B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001102375A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-04-13 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2001213631A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 強化ガラス製造装置 |
JP2004517794A (ja) * | 2001-01-18 | 2004-06-17 | 日本板硝子株式会社 | 板ガラスの強制冷却方法及び装置、並びに強化板ガラス |
JP2009088442A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板乾燥装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ |
JP2009094281A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5822762B2 (ja) | 2015-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4494269B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6484563B2 (ja) | 電子デバイスの印刷製造システム | |
JP4384685B2 (ja) | 常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5798505B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4384686B2 (ja) | 常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法 | |
EP3226283B1 (en) | Liquid cutter cleaning device | |
JP2009088442A (ja) | 基板乾燥装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ | |
WO2015159927A1 (ja) | エッチング装置、エッチング方法、基板の製造方法、および基板 | |
JP2009290207A (ja) | フラットパネルディスプレイの製造に使用される基板処理装置及び方法 | |
TWI327450B (en) | Conveyer for surface treatment | |
JP5822762B2 (ja) | 基板冷却装置および基板冷却方法 | |
JP2012232269A (ja) | 基板浮上型搬送機構用スリットコート式塗布装置 | |
JP2015202997A (ja) | 基板、基板製造システム、剥離装置、基板製造方法および剥離方法 | |
JP5372695B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5041900B2 (ja) | 板状体冷却装置、熱処理システム | |
TWI343842B (ja) | ||
JP4542448B2 (ja) | レジスト剥離除去装置 | |
JP6808395B2 (ja) | 基板処理装置 | |
CN211828692U (zh) | 基板处理装置以及吐出喷嘴 | |
JP2005026554A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
KR100680769B1 (ko) | 열처리장치 | |
JP2002353093A (ja) | レジスト剥離洗浄装置 | |
JP2010219187A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR102609772B1 (ko) | 유리 기판 | |
JP2010223499A (ja) | 基板冷却装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150618 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150929 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151006 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5822762 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |