KR102609772B1 - 유리 기판 - Google Patents

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Abstract

유리 기판(1)은 제 1 주표면(2)과 제 2 주표면(3)을 갖는다. 제 1 주표면(2)의 표면 거칠기(Ra)가 0.2㎚ 이하이고, 제 2 주표면(3)의 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎚ 이상이며 또한 1.0nm 이하이고, 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.

Description

유리 기판
본 발명은 유리 기판에 관한 것이다.
주지와 같이, 최근의 화상 표시 장치에 대해서는 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 필드 이미션 디스플레이(FED), 유기 EL 디스플레이(OLED) 등으로 대표되는 플랫 패널 디스플레이(이하, 단지 FPD라고 한다.)가 주류로 되어 있다. 이들 FPD에 대해서는 경량화가 추진되고 있는 점에서, FPD에 사용되는 유리 기판에 대해서도 박판화에 대한 요구가 높아지고 있다.
상술한 유리 기판은, 예를 들면 각종 다운 드로우법으로 대표되는 판 형상 유리의 성형 방법에 의해 띠 형상으로 성형한 판 형상 유리(띠 형상 판유리)를 길이 방향으로 소정의 치수로 절단하고, 절단한 판 형상 유리의 폭 방향(띠 형상 판유리의 주표면에 평행하고, 또한 길이 방향에 직교하는 방향을 말한다. 이하, 동일.) 양단 부분을 더 절단한 후, 필요에 따라서 각 절단면에 연마 가공 등을 실시함으로써 얻어진다.
그런데, 이 종류의 유리 기판을 이용하여 FPD를 제조할 시에는, 그 제조 과정에 있어서의 정전기의 대전이 문제가 되는 경우가 있다. 즉, 절연체인 유리는 대전하기 쉽기 때문에, 예를 들면 적재대에 유리 기판을 적재해서 소정의 가공을 실시할 때, 유리 기판과 적재대의 접촉 및 박리에 의해 유리 기판이 대전하는 경우가 있다(이것을, 박리 대전이라고 부르는 경우가 있다.). 대전한 유리 기판에 도전성의 물체가 접근하면 방전이 생기고, 이 방전에 의해 유리 기판의 주표면 상에 형성된 각종 소자나 전자 회로를 구성하는 전극선의 파손, 또는 유리 기판 자체의 파손을 초래할 우려가 있다(이것들을, 절연 파괴 또는 정전 파괴라고 부르는 경우가 있다.). 또한, 대전한 유리 기판은 적재대에 부착되기 쉽고, 이것을 무리하게 떼어냄으로써 유리 기판의 파손을 초래할 우려도 있다. 이것들은 당연히 표시 불량의 원인이 되기 때문에 최대한 회피해야 할 사상이다.
상기 사상을 회피하기 위한 수단으로서, 예를 들면 유리 기판의 이면(적재대의 적재면과 접촉하는 측의 주표면)에 소정의 가스를 공급하여 이면에 표면 처리를 실시함으로써, 이면을 조면화하는 방법이 생각된다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조). 유리 기판과 적재면의 접촉 면적이 클수록 박리했을 때의 대전량이 증대하는 경향이 있기 때문에, 적재면과 접촉하는 유리 기판의 이면을 조면화함으로써 유리 기판과 적재면의 접촉 면적을 감소시켜서 박리시의 대전 억제를 도모하고 있다. 또한, 유리 기판의 이면이 평활할수록 적재면과 같은 평활면에 부착되기 쉬운 점을 감안하여, 유리 기판과 적재면의 접촉 면적을 감소시킴으로써 유리 기판을 적재면에 부착하기 어렵게 해서 박리시의 유리 기판의 파손 방지를 도모하고 있다.
일본 특허공개 2014-80331호 공보
상술한 조면화는 통상, 유리 기판에 있어서의 한쪽의 주표면의 전역에 걸쳐 균일하게 이루어진다. 그러나, 조면화의 정도가 주표면 전역에 걸쳐 균일한 상태에서는, 실제의 유리 기판의 취급성을 고려했을 경우, 반드시 적절하지 않을 경우가 있는 것을 알게 되었다. 즉, 실제의 박리 공정에서는 적재대의 복수 개소에 설치된 핀을 상승시킴으로써 유리 기판을 적재대로부터 박리시킨다. 그 때, 유리 기판은 그 단부로부터 떼어내지게 된다. 이와 같은 박리 동작을 고려했을 경우, 표면 거칠기의 분포가 균일한 상태라면 조면화의 효과가 충분히 얻어지지 않을 가능성이 있다. 바꿔 말하면, 실제의 박리 동작에 적합한 표면 거칠기 분포가 존재할 가능성이 있다. 또한, 단지 박리의 용이함만을 고려하는 것이라면, 이면의 조면화 정도(표면 거칠기)를 전체적으로 높이면 좋지만, 그렇게 하면 필요 이상으로 조면화 처리에 시간을 들이게 되기 때문에 생산성의 면, 나아가서는 비용 면에서 바람직하다고는 말할 수 없다.
이상의 사정을 감안하여, 본 명세서에서는 실제의 박리 동작에 적합한 주표면의 표면 거칠기 분포를 갖는 유리 기판을 저비용으로 얻는 것을, 해결해야 할 기술 과제로 한다.
상기 과제의 해결은 본 발명에 따른 유리 기판에 의해 달성된다. 즉, 이 유리 기판은 제 1 주표면과 제 2 주표면을 갖는 유리 기판에 있어서, 제 1 주표면의 표면 거칠기(Ra)가 0.2㎚ 이하이고, 제 2 주표면의 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎚ 이상이며 또한 1.0㎚ 이하이고, 제 2 주표면의 외주 영역에 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역이 형성되어 있는 점으로써 특징지어진다. 또, 본 명세서에서 말하는 「중앙 영역」이란, 유리 기판의 제 2 주표면의 중앙(무게 중심)에 위치하고, 제 2 주표면의 윤곽을 축척 0.6으로 축소한 형상을 경계로 하는 영역을 의미한다. 또한, 「외주 영역」이란 유리 기판의 제 2 주표면의 외주에 위치하고, 제 2 주표면 중 상술의 중앙 영역을 제외한 나머지의 영역을 의미한다. 또한, 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)는, 중앙 영역의 중앙 위치와, 외주 영역과 중앙 영역의 경계 상의 위치(본 명세서에서는 도 1에 나타내는 P1∼P8의 8개소)에서 각각 측정한 산술 평균 거칠기의 평균값으로 하고, 외주 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)는, 유리 기판의 제 2 주표면을 획성하는 각 변부를 중앙 영역측으로 10㎜ 이동시켜서 형성되는 형상 상의 위치(본 명세서에서는 도 1에 나타내는 P9∼P16의 8개소)에서 각각 측정하는 것으로 한다. 「조면화 영역이 형성되어 있다」란, 외주 영역의 측정 위치 중 어느 하나가 중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 것을 의미한다.
이와 같이, 본 발명에서는 유리 기판의 한쪽의 주표면(제 1 주표면)에 있어서, 그 표면 거칠기(Ra)를 각종 소자나 전극선, 전자 회로 등을 고정밀도로 형성 가능한 정도의 크기(0.2㎚ 이하)로 하면서, 다른쪽의 주표면(제 2 주표면)에 있어서 제 2 주표면의 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)를 0.3㎚ 이상이며 또한 1.0㎚ 이하로 하고, 또한 제 2 주표면의 외주 영역에 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역을 형성하도록 했다. 이것에 의해, 외주 영역에 위치하는 조면화 영역이 박리의 기점으로 되고, 박리를 원활하게 개시할 수 있다. 따라서, 유리 기판의 균열을 저감할 수 있고, 안전하게 유리 기판을 떼어낼 수 있다. 또한, 유리 기판이 적재대에 밀착함으로써 유리 기판이 적재대로부터 박리되지 않는 문제를 저감할 수 있다. 또한, 외주 영역에 포함되는 하나 이상의 조면화 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)에 대해서만, 소정의 크기 이상의 값(중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)보다 0.2㎚ 이상 큰 값)을 나타내는 바와 같은 유리 기판이면 좋기 때문에, 조면화를 위한 처리를 최소한의 영역 및 양으로 억제할 수 있다. 이것에 의해 조면화 처리를 효율적으로 저비용으로 실시할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 유리 기판에 있어서는, 조면화 영역이 제 2 주표면이 갖는 복수의 변부 중 어느 하나의 변부를 따라 연장되고, 또한 외주 영역의 표면 거칠기(Ra)가 상기 하나의 변부로부터 멀어짐에 따라서 감소하고 있어도 좋다. 또, 「조면화 영역이 변부를 따라 연장된다」란, 소정 변부로부터의 거리가 10㎜인 측정 위치의 표면 거칠기(Ra)가, 모두 중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 것을 의미한다.
이와 같이, 조면화 영역이 어느 하나의 변부를 따라 연장될 경우, 외주 영역의 표면 거칠기(Ra)가 상기 변부로부터 멀어짐에 따라서 감소하도록 표면 거칠기 분포를 형성함으로써, 유리 기판이 떼어지기 쉬운 방향을 의도적으로 만들어 낼 수 있다. 따라서, 기점이 되는 조면화 영역으로부터 유리 기판의 박리를 원활하게 진전시켜서, 유리 기판을 용이하며 또한 안전하게 떼어내는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 따른 유리 기판에 있어서는, 조면화 영역이 제 2 주표면이 갖는 복수의 코너부 중 적어도 하나의 코너부에 형성되어 있어도 좋다. 또, 「조면화 영역이 코너부에 형성되어 있다」란, 유리 기판의 제 2 주표면을 획성하는 각 변부를 중앙 영역측으로 10㎜ 이동시켜서 형성되는 형상에 있어서, 정점에 위치하는 측정 위치의 표면 거칠기(Ra)가 중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 것을 의미한다.
이와 같이, 조면화 영역을 제 2 주표면의 4개의 코너부 중 적어도 하나에 형성함으로써, 당해 코너부가 박리의 기점이 되므로 유리 기판의 박리를 원활하게 개시시킬 수 있다.
또한, 이 경우, 본 발명에 따른 유리 기판에 있어서는 조면화 영역이 복수의 코너부 모두에 형성되어 있어도 좋다.
이와 같이, 조면화 영역을 복수의 코너부 모두에 형성함으로써 모든 코너부가 박리의 기점이 되므로, 유리 기판의 박리를 원활하게 개시시킬 수 있다.
이상에 서술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 실제의 박리 동작에 적합한 이면의 표면 거칠기 분포를 갖는 유리 기판을 저비용으로 얻는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리 기판의 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 유리 기판의 제 2 주표면에 있어서의 표면 거칠기 분포를 모식적으로 그린 도면이다.
도 3은 도 1에 나타내는 유리 기판의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면으로서, 유리 기판의 제 2 주표면에 표면 처리를 실시하는 공정의 개략 정면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유리 기판의 제 2 주표면에 있어서의 표면 거칠기 분포를 모식적으로 그린 도면이다.
도 5는 도 4에 나타내는 유리 기판의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면으로서, 유리 기판의 제 2 주표면에 표면 처리를 실시하는 공정의 반송 방향에 직교하는 방향의 개략 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 유리 기판의 제 2 주표면에 있어서의 표면 거칠기 분포를 모식적으로 그린 도면이다.
도 7은 도 6에 나타내는 유리 기판의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 유리 기판의 제 2 주표면에 있어서의 표면 거칠기 분포를 모식적으로 그린 도면이다.
도 9는 도 8에 나타내는 유리 기판의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 플로우차트이다.
≪본 발명의 제 1 실시형태≫
이하, 본 발명의 제 1 실시형태를 도 1∼도 3을 참조해서 설명한다.
본 실시형태에 따른 유리 기판(1)은 도 1에 나타내는 바와 같이 직사각형상을 이루는 것으로, 예를 들면 규산염 유리, 실리카 유리 등으로 형성되고, 바람직하게는 붕규산 유리로 형성되고, 보다 바람직하게는 무알칼리 유리로 형성된다. 이 경우, 유리 기판(1)의 유리 조성의 일례로서, 질량%로 SiO2:50∼70%, Al2O3:12∼25%, B2O3:0∼12%, MgO:0∼8%, CaO:0∼15%, SrO:0∼12%, BaO:0∼15% 함유하는 것을 들 수 있다.
또, 여기에서 말하는 무알칼리 유리란 알칼리 성분(알칼리 금속 산화물)이 실질적으로 포함되어 있지 않은 유리를 가리키고, 구체적으로는 알칼리 성분이 3000ppm 이하인 유리를 가리킨다. 경년열화를 조금이라도 방지 또는 경감하는 관점으로부터는, 알칼리 성분이 1000ppm 이하인 유리가 바람직하고, 500ppm 이하인 유리가 보다 바람직하며, 300ppm 이하인 유리가 더욱 바람직하다.
유리 기판(1)의 두께 치수는 예를 들면 700㎛ 이하로 설정되고, 바람직하게는 600㎛ 이하로 설정되고, 보다 바람직하게는 500㎛ 이하로 설정되며, 더 바람직하게는 400㎛ 이하로 설정된다. 두께 치수가 작을수록 박리 공정에서 유리 기판(1)의 파손을 발생시키기 쉽기 때문이며, 따라서, 두께 치수가 작을수록 본 발명에 의한 효과를 유효하게 향수할 수 있기 때문이다. 또, 두께 치수의 하한에 대해서는 특별히 설정되어 있지 않지만, 성형 후의 취급성(예를 들면 박리시의 취급성 등) 등을 고려하면 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상으로 설정되는 것이 좋다.
유리 기판(1)의 제 1 주표면(2)의 면적, 즉 제 2 주표면(3)의 면적(모두 도 2를 참조)은, 예를 들면 0.09㎡ 이상으로 설정되고, 바람직하게는 0.2㎡ 이상으로 설정되고, 보다 바람직하게는 0.5㎡ 이상으로 설정되며, 더 바람직하게는 1.0㎡ 이상으로 설정된다. 제 2 주표면(3)의 면적이 클수록 박리 대전을 일으키기 쉽고, 또 그때의 대전량도 많아지는 경향이 있기 때문이다. 따라서, 제 2 주표면(3)의 면적이 클수록 본 발명에 의한 효과를 유효하게 향수할 수 있다. 또, 면적의 상한에 대해서는 특별히 설정되어 있지 않지만, 성형 후의 취급성, 특히 표면 처리시의 취급성 등을 고려하면 제 2 주표면(3)의 면적은 예를 들면 10㎡ 이하로 설정되고, 바람직하게는 6.5㎡ 이하로 설정된다.
이어서, 유리 기판(1)의 표면 성상, 특히 표면 거칠기에 대해서 서술한다.
유리 기판(1)의 제 1 주표면(2)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)는 0.2㎚ 이하이다. 또, 여기에서 말하는 표면 거칠기(Ra)는, JIS R 1683:2014에 준거한 산술 평균 거칠기이며, 원자간력 현미경에 의해 측정, 평가된다(이하, 본 명세서에 있어서 동일.).
도 2는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 분포의 일례를 나타내고 있다. 도 2 중, 막대 형상 그래프의 높이는 표면 거칠기(Ra)의 크기, 막대 형상 그래프의 상방 또는 측방에 기재된 괄호 내의 숫자 또는 기호는 도 1에 나타내는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 상의 위치(도 1을 참조)를 각각 나타내고 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 2 주표면(3)의 표면 거칠기(Ra)는 중앙 영역(4)과 외주 영역(5)에서 상위하고 있다. 구체적으로는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 2 주표면(3)의 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎚ 이상이고 또한 1.0㎚ 이하인 것에 대하여, 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에는, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.
여기에서, 중앙 영역(4)이란, 도 1에 나타내는 바와 같이 제 2 주표면(3)의 중앙(무게 중심)에 위치하고, 제 2 주표면(3)의 윤곽을 축척 0.6으로 축소한 형상을 경계로 하는 영역을 가리킨다. 또, 제 2 주표면(3)의 무게 중심과 제 2 주표면(3)의 윤곽을 축척 0.6으로 축소한 형상의 무게 중심은 일치하고 있다. 또한, 외주 영역(5)이란, 제 2 주표면(3) 중 상술한 바와 같이 정의한 중앙 영역(4)을 제외한 나머지의 영역을 가리킨다.
또한, 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)는, 본 명세서에서는 중앙 영역(4)의 중앙 위치(P0)와, 외주 영역(5)과 중앙 영역(4)의 경계(10) 상의 위치(본 명세서에서는 도 1에 나타내는 바와 같이 경계(10)의 코너부(P1∼P4)와, 이들 코너부(P1∼P4)의 중간 위치(P5∼P8))에서 각각 측정한 산술 평균 거칠기의 평균값으로서 평가된다. 또한, 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)는, 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)의 각 변부(6∼8)를 중앙 영역측으로 10㎜ 이동시켜서 형성되는 형상의 코너부(P9∼P12) 및 그 형상의 각 변부(6'∼8')의 중간 위치(P13∼P16)에서 측정해서 평가된다.
「제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에는, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다」란, 외주 영역(5)의 측정 위치(P9∼P16)에 있어서의 산술 평균 거칠기의 값 중 어느 하나가 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)(P1∼P8의 평균값)보다도 0.2㎚ 이상 큰 것을 의미한다.
또한, 본 실시형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)이 갖는 복수의 변부(6∼8) 중 하나의 단변부(8)를 따라 연장되고 있다. 여기에서, 「조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)이 갖는 복수의 변부(6∼8) 중 하나의 변부(8)를 따라 연장」이란, 중앙 영역(4)측으로 10㎜ 이동시킨 변부(8')에 있는 측정 위치(P9, P11 및 P14)의 표면 거칠기(Ra)가, 모두 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)(P1∼P8의 평균값)보다도 0.2㎚ 이상 큰 것을 의미한다.
본 실시형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 하나의 단변부(8)로부터 멀어짐에 따라서 감소하고 있다. 이 때문에, 외주 영역(5) 중에서 P10, P12 및 P15의 표면 거칠기(Ra)는, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 작다. 즉, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 작은 영역이 중앙 영역(4)을 사이에 두고 조면화 영역(A)과 평행하게 형성되어 있다.
또, 조면화 영역(A)의 표면 거칠기(Ra)는 박리의 용이함의 관점에서는 클수록 좋지만, 너무 지나치게 크게 하면 후술하는 표면 처리에 필요 이상의 시간을 요하게 된다. 또한, FPD의 제조 공정의 열처리로 피치 어긋남이 일어나기 쉬워진다. 이상의 관점으로부터, 조면화 영역(A)의 표면 거칠기(Ra)는 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)+0.5㎚ 이하로 설정하는 것이 좋고, 바람직하게는 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)+0.3㎚ 이하로 설정하는 것이 좋다.
상기 구성의 유리 기판(1)은 예를 들면 각종 다운 드로우법으로 대표되는 공지의 성형 방법에 의해 띠 형상으로 성형한 유리 기판을 길이 방향으로 소정의 치수로 절단하고, 절단해서 얻은 유리 기판의 폭 방향 양단 부분을 더 절단한 후, 필요에 따라서 각 절단면에 연삭 및 연마 가공을 실시하는 등에 의해 얻어진다. 또, 각종 다운 드로우법으로서는, 오버플로우 다운드로우법을 적합한 일례로서 들 수 있다. 오버플로우 다운드로우법에 의하면, 유리 기판의 제 1 주표면(2)이 불다듬질면이 되고, 그 표면 거칠기(Ra)를 용이하게 0.2㎚ 이하로 할 수 있다.
또한, 유리 기판(1)의 이면이 되는 제 2 주표면(3)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 분포에 대해서는, 예를 들면 이하에 나타내는 표면 처리 공정을 끝면 가공 공정의 후에 형성함으로써 얻어진다.
도 3은 도 2에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여하기 위한 표면 처리 공정(20)을 나타내고 있다. 이 표면 처리 공정(20)은, 유리 기판(1)을 소정의 방향(X1)으로 반송하기 위한 반송 장치(21)와, 반송 장치(21)로 반송되고 있는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)(도 3에서 말하면 하면)에 소정의 표면 처리를 실시하는 표면 처리 장치(22)와, 반송 장치(21) 및 표면 처리 장치(22)를 수용하는 처리실(23)을 구비한다.
이 중, 반송 장치(21)는 예를 들면 복수 쌍의 롤러(24)를 갖고 있고, 복수 쌍의 롤러(24) 중 적어도 일부를 회전 구동시킴으로써, 롤러(24) 상에 위치하는 유리 기판(1)을 소정의 방향(X1)으로 반송 가능하게 하고 있다. 회전 구동하고 있지 않는 나머지의 롤러(24)가 있을 경우, 이들 나머지의 롤러(24)는 소위 프리 롤러이다. 또, 도 3에서는 복수 쌍의 롤러(24)는 표면 처리 장치(22)의 반송 방향(X1) 전후에 설치되어 있지만, 필요에 따라서 표면 처리 장치(22)의 삽입 통과로(25) 상에 설치해도 개의치 않는다.
표면 처리 장치(22)는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 처리 가스(G)를 공급해서 소정의 표면 처리를 실시하기 위한 것으로, 처리 대상이 되는 유리 기판(1)이 삽입 통과되는 삽입 통과로(25)와, 삽입 통과로(25)에 개구되는 1개 또는 복수의 급기구(26)와, 급기구(26)와는 다른 위치에서 삽입 통과로(25)에 개구되는 1개 또는 복수의 배기구(27)와, 처리 가스(G)를 생성하는 처리 가스 생성 장치(28)와, 사용한 처리 가스(G)를 무해화하는 배기 가스 처리 장치(29)를 구비한다. 처리 가스 생성 장치(28)는 급기로(30)를 통해서 급기구(26)에 연결되고, 배기 가스 처리 장치(29)는 배기로(31)를 통해서 배기구(27)와 연결되어 있다.
처리 가스(G)의 종류 및 조성은, 유리 기판(1)에 대한 소정의 표면 처리(부식에 의한 조면화)를 가능하게 하는 한에 있어서 임의이고, 예를 들면, 불화수소 가스 등의 산성 가스, 또는 이 종류의 가스를 일부에 포함하는 것을 사용할 수 있다.
상기 구성의 표면 처리 공정(20)에서는, 처리 가스 생성 장치(28)에서 생성된 처리 가스(G)는 급기로(30)에 도입되어, 급기로(30)의 하류단에 위치하는 급기구(26)로부터 방출된다. 급기구(26)가 면하는 삽입 통과로(25)에 도 1에 나타내는 유리 기판(1)(도 3 중, 2점쇄선으로 나타내고 있다)이 삽입 통과되면, 급기구(26)로부터 방출된 처리 가스(G)가 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)과 접촉하고, 제 2 주표면(3)에 소정의 표면 처리가 실시된다. 이것에 의해, 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)이 부식되고 조면화된다.
이때, 표면 처리 조건을 적당하게 설정함으로써, 도 2에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다. 구체적으로는, 유리 기판(1)의 장변부(6, 7)의 길이 방향과 반송 방향(X1)(도 3을 참조)을 일치시킨 상태에서 유리 기판(1)을 수평 자세로 반송한다. 이것에 의해, 유리 기판(1)은 단변부(8)측(도 1)을 선두로 해서 삽입 통과로(25)에 도입된다. 또한, 유리 기판(1)의 삽입 통과로(25)로의 도입 개시에 따라, 유리 기판(1)의 반송 속도를 점차 크게 하고, 또는/및, 삽입 통과로(25) 중의 제 2 주표면(3)에 공급하는 처리 가스(G)의 유량을 점차 적게 하는 등의 제어를 행한다. 이와 같이 각종 표면 처리 조건을 설정함으로써, 조면화 영역(A)이 하나의 단변부(8)를 따라 연장되고(도 1), 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 하나의 단변부(8)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다.
또, 유리 기판(1)에 공급된 처리 가스(G)는, 삽입 통과로(25)에 면하는 배기구(27)(본 실시형태에서는 2개)를 통해서 배기로(31)에 끌어 들여져, 배기로(31)의 하류측에 위치하는 배기 가스 처리 장치(29)에 도입된다. 도입된 처리 가스(G)는 배기 가스 처리 장치(29)에 의해 유해 물질을 제거한 상태에서 계외로 배출된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 유리 기판(1)에서는, 제 1 주표면(2)에 있어서 그 표면 거칠기(Ra)를 각종 소자나 전극선, 전자 회로 등을 고정밀도로 형성 가능한 정도의 크기(0.2㎚ 이하)로 하고, 제 2 주표면(3)에 있어서 제 2 주표면(3)의 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)를 0.3㎚ 이상이고 또한 1.0㎚ 이하로 하고, 또한 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)을 형성하도록 했다. 이것에 의해, 외주 영역(5)에 위치하는 조면화 영역(A)이 박리의 기점이 되고, 박리를 원활하게 개시할 수 있다. 따라서, 유리 기판(1)의 균열을 저감할 수 있고, 안전하게 유리 기판(1)을 떼어낼 수 있다. 또한, 유리 기판(1)이 적재대에 밀착함으로써 유리 기판(1)이 적재대로부터 박리되지 않는 문제를 저감할 수 있다. 또한, 외주 영역(5)에 포함되는 하나 이상의 조면화 영역(A)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)에 대해서만, 소정의 크기 이상의 값(중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다 0.2㎚ 이상 큰 값)을 나타내는 바와 같은 유리 기판(1)이면 좋기 때문에, 조면화를 위한 처리, 예를 들면 도 3에 나타내는 처리 가스(G)에 의한 표면 처리를 최소한의 영역 및 양으로 억제할 수 있다. 이것에 의해 조면화 처리를 효율적으로 저비용으로 실시할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 조면화 영역(A)이 변부(8)를 따라 연장되고, 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 변부(8)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 형성하도록 했다. 이와 같이, 표면 거칠기(Ra)의 분포에 장변부(6, 7)를 따른 소정의 치우침을 줌으로써, 유리 기판(1)을 떼어내기 쉬운 방향(여기에서는 장변부(6, 7)를 따른 방향)을 의도적으로 만들어 낼 수 있다. 따라서, 기점이 되는 조면화 영역(A) 내의 단변부(8)로부터 장변부(6, 7)를 따라 박리가 원활하게 진전되기 쉬워, 유리 기판(1)을 용이하며 또한 안전하게 떼어내는 것이 가능해진다.
이상, 본 발명의 제 1 실시형태를 설명했지만, 본 발명에 따른 유리 기판은 상기 실시형태에는 한정되지 않고, 본 발명의 범위 내에서 여러가지 형태를 채용하는 것이 가능하다.
≪본 발명의 제 2 실시형태≫
도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 분포의 일례를 나타내고 있다. 도 4 중, 막대 형상 그래프의 높이는 표면 거칠기(Ra)의 크기, 막대 형상 그래프의 상방 또는 측방에 기재된 괄호 내의 숫자 또는 기호는 도 1에 나타내는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 상의 위치를 각각 나타내고 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서도 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에는, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 상기 구성에 추가해서, 조면화 영역(A)이 장변부(7)를 따라 연장되고, 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 장변부(7)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 나타내고 있다. 즉, 본 실시형태는 상술의 제 1 실시형태와, 조면화 영역(A)이 연장되는 방향, 및, 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 변화되는 방향이 다르다.
도 4에 나타내는 바와 같은 제 2 주표면(3)의 표면 거칠기(Ra)의 분포에 대해서는, 예를 들면 이하에 나타내는 표면 처리 공정을 끝면 가공 공정의 후에 형성함으로써 얻어진다.
도 5는 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여하기 위한 표면 처리 공정(40)을 나타내고 있다. 이 표면 처리 공정(40)은 도 3과 마찬가지로, 유리 기판(1)을 소정의 방향(X1)으로 반송하기 위한 반송 장치(41)와, 표면 처리 장치(42)와, 반송 장치(41) 및 표면 처리 장치(42)를 수용하는 처리실( 43)을 구비한다.
이 중, 반송 장치(41)는 한쌍의 롤러(44, 45)를 갖고 있다. 한쌍의 롤러(44, 45)의 회전축은 수평면에 대하여 경사져 있다. 이것에 의해, 장변부(7)측이 장변부(6)측보다도 하방에 위치하도록 유리 기판(1)을 경사시킨 상태에서, 유리 기판(1)을 소정의 방향(X1)으로 반송 가능하게 하고 있다.
이 경우, 표면 처리 장치(42)의 삽입 통과로(46)는, 유리 기판(1)이 단변부(8, 9)를 따라 경사진 상태에서 삽입 통과로(46)에 삽입 통과 가능하도록, 제 1 롤러(44)측이 제 2 롤러(45)측보다도 하방에 위치하도록 그 자세를 경사시키고 있다. 그 밖의 구성은 도 3에 나타내는 표면 처리 장치(22)와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.
상기 구성의 표면 처리 공정(40)에서는, 처리 가스 생성 장치(28)(도 3)에서 생성된 처리 가스(G)는 급기로(30)(도 3)에 도입되어, 급기로(30)의 하류단에 위치하는 급기구(47)(도 5)로부터 방출된다. 급기구(47)가 면하는 삽입 통과로(46)에 도 1에 나타내는 유리 기판(1)(도 5 중, 2점쇄선으로 나타내고 있다)이 삽입 통과되면, 급기구(47)로부터 방출된 처리 가스(G)가 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 공급되어, 제 2 주표면(3)에 소정의 표면 처리가 실시된다. 이것에 의해, 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)이 부식되어 조면화된다.
이 때, 표면 처리 조건을 적당하게 설정함으로써, 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다. 구체적으로는, 유리 기판(1)의 장변부(6, 7)의 길이 방향과 반송 방향(X1)을 일치시키고(도 3을 참조), 또한 장변부(7)측이 장변부(6)측보다 하방에 위치하도록 유리 기판(1)을 경사시킨 상태에서 반송하면서, 처리 가스(G)를 제 2 주표면(3)에 공급한다(도 5). 이와 같이, 각 주표면 처리 조건을 설정함으로써, 제 2 주표면(3)의 하방에 위치하는 영역일수록 상대적으로 조면화의 정도가 높아지고, 제 2 주표면(3)의 상방에 위치하는 영역일수록 상대적으로 조면화의 정도가 저하된다. 따라서, 상술의 표면 처리 공정(40)을 거쳐서 얻어진 유리 기판(1)에 있어서는, 도 4에 나타내는 바와 같이 조면화 영역(A)이 장변부(7)를 따라 연장되고, 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 장변부(7)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다.
이와 같이, 본 실시형태에서는 조면화 영역(A)이 장변부(7)를 따라 연장되고, 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 장변부(7)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 형성하도록 했다. 이와 같이, 표면 거칠기(Ra)의 분포에 단변부(8, 9)를 따른 소정의 치우침을 줌으로써, 유리 기판(1)을 떼어내기 쉬운 방향(여기에서는 단변부(8, 9)를 따른 방향)을 제 1 실시형태와는 다른 방향으로 만들어 낼 수 있다. 따라서, 기점이 되는 조면화 영역(A) 내의 장변부(7)로부터 단변부(8, 9)를 따라 박리가 원활하게 진전되기 쉽고, 유리 기판(1)을 용이하게 또한 안전하게 떼어내는 것이 가능해진다.
≪본 발명의 제 3 실시형태≫
도 6은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 분포의 일례를 나타내고 있다. 도 6 중, 막대 형상 그래프의 높이는 표면 거칠기(Ra)의 크기, 막대 형상 그래프의 상방 또는 측방에 기재된 괄호 내의 숫자 또는 기호는 도 1에 나타내는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 상의 위치를 각각 나타내고 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서도, 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에는 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)을 획성하는 4개의 코너부 중 하나의 코너부에 형성되어 있다. 「조면화 영역(A)이 코너부에 형성되어 있다」란, 각 변부(6∼9)를 중앙 영역측으로 10㎜ 이동시켜서 형성되는 형상(6'∼9')에 있어서, 정점에 위치하는 측정 위치(P9∼P12)의 표면 거칠기(Ra) 중 어느 하나가 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다 0.2㎚ 이상 큰 것을 의미한다(도 1 참조). 도 6에 나타내는 유리 기판(1)에서는, 좌측 하부의 코너부(측정 위치(P11))에 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.
도 6에 나타내는 바와 같은 제 2 주표면(3)의 표면 거칠기(Ra)의 분포에 대해서는, 예를 들면 도 7에 나타내는 플로우차트에 따라서, 유리 기판(1)에 대하여 각종 처리를 실시함으로써 얻어진다.
구체적으로는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 우선 도 3에 나타내는 표면 처리 공정(20)에 있어서 유리 기판(1)에 처리 가스(G)에 의한 표면 처리를 실시함으로써, 제 2 주표면(3)을 그 전역에 걸쳐 조면화한다(제 1 조면화 공정(S1)). 그런 다음, 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 중 소정의 코너부(여기에서는 도 1에 나타내는 위치 P11이 포함되는 코너부)를 제외한 영역에 마스킹을 실시한다(마스킹 공정 (S2)). 그리고, 마스킹한 상태의 유리 기판(1)에 대하여, 다시 도 3에 나타내는 표면 처리 공정(20)의 표면 처리를 실시함으로써, 마스킹되어 있지 않은 소정의 코너부만을 다시 조면화한다(제 2 조면화 공정(S3)). 이것에 의해, 조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)을 획성하는 4개의 코너부 중 소정의 하나의 코너부(위치 P11을 포함하는 코너부)에 형성된 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다.
이와 같이, 본 실시형태에서는 조면화 영역(A)을 제 2 주표면(3)의 4개의 코너부 중 적어도 하나에 형성하도록 했으므로, 조면화 영역(A)에 위치하는 코너부(P11)가 박리의 기점이 된다. 따라서, 유리 기판(1)의 박리를 원활하게 개시시킬 수 있다.
≪본 발명의 제 4 실시형태≫
도 8은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 분포의 일례를 나타내고 있다. 도 8 중, 막대 형상 그래프의 높이는 표면 거칠기(Ra)의 크기, 막대 형상 그래프의 상방 또는 측방에 기재된 괄호 내의 숫자 또는 기호는 도 1에 나타내는 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 상의 위치를 각각 나타내고 있다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서도, 제 2 주표면(3)의 외주 영역(5)에는 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는 조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)을 획성하는 4개의 코너부 모두에 형성되어 있다. 도 8에 나타내는 유리 기판(1)에서는, 측정 위치(P9∼P12)의 표면 거칠기(Ra)가 모두, 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 크고, 4개 모두의 코너부에 조면화 영역(A)이 형성되어 있다(도 8).
도 8에 나타내는 바와 같은 제 2 주표면(3)의 표면 거칠기(Ra)의 분포에 대해서는, 예를 들면 도 9에 나타내는 플로우에 따라서, 유리 기판(1)에 대하여 각종 처리를 실시함으로써 얻어진다.
구체적으로는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 우선 도 3에 나타내는 표면 처리 공정(20)에 있어서 유리 기판(1)에 처리 가스(G)에 의한 표면 처리를 실시함으로써, 제 2 주표면(3)을 그 전역에 걸쳐 조면화한다(제 1 조면화 공정(S4)). 그런 다음, 유리 기판(1)의 제 2 주표면(3) 중 4개 모든 코너부(여기에서는 도 1에 나타내는 위치(P9∼P12)가 포함되는 코너부)를 제외한 영역에 마스킹을 실시한다(마스킹 공정(S5)). 그리고, 마스킹한 상태의 유리 기판(1)에 대하여, 다시 도 3에 나타내는 표면 처리 공정(20)의 표면 처리를 실시함으로써, 마스킹되어 있지 않은 4개 모두의 코너부를 다시 조면화한다(제 2 조면화 공정(S3)). 이것에 의해, 조면화 영역(A)이 제 2 주표면(3)을 획성하는 4개의 코너부 모두에 형성된 표면 거칠기(Ra)의 분포가 제 2 주표면(3)에 부여될 수 있다.
이와 같이, 본 실시형태에서는 조면화 영역(A)을 제 2 주표면(3)의 4개의 코너부 모두에 형성하도록 했으므로, 조면화 영역(A)에 위치하는 모든 코너부(P9∼P12)가 박리의 기점이 되고, 박리를 원활하게 개시시킬 수 있다.
또, 제 3 실시형태에서는 소정의 하나의 코너부에 조면화 영역(A)이 형성된 경우를 예시하고, 제 4 실시형태에서는 4개의 코너부 모두에 조면화 영역(A)이 형성된 경우를 예시했지만, 물론, 2개 또는 3개의 코너부에 조면화 영역(A)이 형성된 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여하는 것도 가능하다.
또한, 제 3 및 제 4 실시형태에 있어서, 외주 영역(5) 중 코너부 이외의 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 크기는 임의이기 때문에, 예를 들면 도 1에 나타내는 위치(P13∼P16)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)의 모두 또는 일부가 중앙 영역(4)의 표면 거칠기(Ra)보다 0.2㎚ 이상 큰 분포를 채용하는 것도 가능하다. 이와 같이 외주 영역(5)의 외주 가장자리, 즉 제 2 주표면(3)의 외주 가장자리 모두의 영역이 조면화 영역(A)이면, 박리를 보다 원활하게 개시시킬 수 있다.
또한, 제 1 실시형태에서는 유리 기판(1)의 반송 속도나 처리 가스(G)의 공급 유량을 조정함으로써, 도 2에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여했을 경우를 예시하고, 제 2 실시형태에서는 유리 기판(1)을 소정의 방향으로 경사시킨 상태에서 반송하면서 표면 처리를 실시함으로써, 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여했을 경우를 예시했지만, 이들 분포는 상기 이외의 방법으로 형성하는 것도 가능하다. 즉, 도시는 생략하지만, 단변부(8, 9)의 길이 방향과 반송 방향(X1)을 일치시킨 상태에서, 유리 기판(1)을 수평 자세로 반송하면서, 제 1 실시형태와 같이 반송 속도나 처리 가스(G)의 공급 유량을 적당하게 설정함으로써도, 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여할 수 있다. 또는, 동일하게 도시는 생략하지만 단변부(8, 9)의 길이 방향과 반송 방향(X1)을 일치시키고, 또한 단변부(8)측이 단변부(9)측보다 하방에 위치하도록 유리 기판(1)을 경사시킨 상태에서 반송하면서 처리 가스(G)를 제 2 주표면(3)에 공급함으로써도, 도 2에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여할 수 있다.
또는, 제 1 및 제 2 실시형태에 따른 표면 거칠기(Ra)의 분포는, 상기 이외 의 방법으로 형성하는 것도 가능하다. 예를 들면, 도시는 생략하지만, 표면 처리 공정(20, 40)의 전 공정으로서 유리 기판(1)을 물 등으로 세정하는 세정 공정을 형성함과 아울러, 세정시에 제 2 주표면(3)에 부착되는 수분에 소정의 치우침을 준 상태로 한다. 이 때, 예를 들면 단변부(8)측일수록 부착된 수분이 많고, 단변부(9)측일수록 부착된 수분이 적어지도록 수분의 부착 상태에 치우침을 준 후, 도 3에 나타내는 바와 같은 표면 처리를 실시함으로써, 도 2에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여할 수 있다. 또는, 장변부(7)측일수록 부착된 수분이 많고, 장변부(6)측일수록 부착된 수분이 적어지도록, 수분의 부착 상태에 치우침을 준 후, 도 3에 나타내는 바와 같은 표면 처리를 실시함으로써, 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여할 수 있다. 이 경우, 수분의 부착 정도에 따라 처리 가스(G)에 의한 표면 처리(조면화)의 정도가 변화되는 것으로 추찰된다. 따라서, 수분의 부착 상태에 상술한 바와 같은 치우침을 준 상태에서 유리 기판(1)에 표면 처리를 실시하는 것이라면, 반송 속도나 처리 가스(G)의 공급 유량, 또는 유리 기판(1)의 반송 자세를 변화시킬 필요는 없다. 즉, 반송 속도나 처리 가스(G)의 공급 유량이 일정하고, 유리 기판(1)이 수평 자세로 반송될 경우여도, 도 2나 도 4에 나타내는 표면 거칠기(Ra)의 분포를 부여할 수 있다. 물론, 전세정이 필요하지 않으면, 상술한 수분의 부착 상태의 치우침을 제 2 주표면(3)에 주기 위한 만큼, 수분을 예를 들면 안개 형상으로 해서 공급하는 공정을 표면 처리 공정(20, 40) 전에 형성하는 것도 가능하다.
물론, 제 2 주표면(3)의 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎚ 이상이고 또한 1.0㎚ 이하이고, 외주 영역(5)에 중앙 영역(4)에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역(A)이 형성되어 있는 한에 있어서, 상기 표면 거칠기(Ra)의 분포를 제 2 주표면(3)에 부여하기 위한 수단은 임의이다.
또한, 제 1∼제 4 실시형태에 따른 유리 기판(1)에서는, 도시는 생략하지만 FPD를 제조할 시, 적재대의 복수 개소에 설치된 핀을 상승시킴으로써 유리 기판(1)을 적재대로부터 박리시키는 형태를 채용할 수 있다. 이 경우, 복수의 핀을 동시에 상승시켜도 외주 영역(5)에 위치하는 조면화 영역(A)이 기점이 되고, 박리를 원활하게 개시할 수 있지만, 복수의 핀 중에서 조면화 영역(A)에 위치하는 핀을 선행해서 상승시키는 것이 바람직하다. 조면화 영역(A) 또는 그 주변에 위치하는 핀을 선행해서 상승시키면, 조면화 영역(A)이 보다 확실하게 기점이 되므로 박리를 보다 원활하게 개시할 수 있다. 추가해서, 기점으로 하는 조면화 영역(A)으로부터의 거리가 가까운 순으로 핀을 상승시키는 것이 바람직하다. 기점으로 하는 조면화 영역(A)으로부터의 거리가 가까운 순으로 핀을 상승시키면, 기점의 박리를 보다 원활하게 신전시킬 수 있다.
(실시예)
본 발명의 실시예로서 1000매의 유리 기판을 제조했다. 유리 기판은 니폰 덴키 가라스(주)제의 디스플레이용 무알칼리 유리 기판(제품명: OA-11)으로 했다. 유리 기판의 사이즈는 2200㎜×2500㎜, 두께는 50㎛로 했다. 성형 방법은 오버플로우 다운드로우법으로 했다. 유리 기판의 제 2 주표면에는 도 5에 나타내는 표면 처리 공정에 의한 표면 처리를 실시했다.
제조된 유리 기판으로부터 1매의 유리 기판을 채취하고, 제 2 주표면의 표면 거칠기(Ra)를 측정 장치(Bruker사제, 형식: Dimension ICON)로 측정했다. 그 결과, 중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)(P0∼P8의 평균값)는 0.4㎚였다. 외주 영역의 표면 거칠기(Ra)는 P9에서 0.3㎚, P10에서 0.3㎚, P11에서 0.6㎚, P12에서 0.6㎚, P13에서 0.3㎚, P14에서 0.4㎚, P15에서 0.4㎚, P16에서 0.6㎚였다. 따라서, 유리 기판의 제 2 주표면(3)에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 조면화 영역(A)이 장변부(7)를 따라 연장되고, 또한 외주 영역(5)의 표면 거칠기(Ra)가 상기 장변부(7)로부터 멀어짐에 따라서 감소하는 표면 거칠기(Ra)의 분포가 부여되었다. 얻어진 유리 기판을 박리 시험에 제공했다. 박리 시험에서는 적재대에 적재한 후 적재대가 구비하는 복수의 핀을 동시에 상승시킴으로써 적재대로부터 유리 기판을 박리시켰다.
비교예에서는 수평 자세로 유리 기판의 제 2 주표면에 표면 처리를 실시한 점을 제외하고, 실시예와 동일한 조건으로 유리 기판을 제조했다. 그 결과, 중앙 영역의 표면 거칠기(Ra)(P0∼P8의 평균값)는 0.4㎚였다. 외주 영역(P9∼P16)의 표면 거칠기(Ra)는 0.3∼0.5㎚였다. 따라서, 유리 기판의 제 2 주표면에는 조면화 영역(A)이 형성되지 않았다. 이 유리 기판을 박리 시험에 제공했다.
비교예에 따른 박리 시험에서는, 1000매의 유리 기판 중에서 50매의 유리 기판이 핀을 상승시켜도 적재대로부터 박리되지 않았다. 이것에 대하여 실시예의 박리 시험에서는, 1000매의 유리 기판의 전부가 핀의 상승에 따라 적재대로부터 박리되었다. 즉, 유리 기판이 적재대로부터 박리되지 않는 문제를 억제할 수 있었다. 이 점으로부터, 본 발명의 유리 기판에 의하면, 외주 영역에 위치하는 조면화 영역(A)을 기점으로서 이용할 수 있고, 박리를 원활하게 개시 가능한 것을 확인할 수 있었다.

Claims (4)

  1. 제 1 주표면과 제 2 주표면을 갖는 유리 기판에 있어서,
    상기 제 1 주표면의 표면 거칠기(Ra)가 0.2㎚ 이하이고,
    상기 제 2 주표면의 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎚ 이상이며 또한 1.0㎚ 이하이고,
    상기 제 2 주표면의 외주 영역에, 상기 중앙 영역에 있어서의 표면 거칠기(Ra)보다도 0.2㎚ 이상 큰 표면 거칠기(Ra)를 나타내는 조면화 영역이 형성되어 있고,
    상기 조면화 영역은, 상기 제 2 주표면이 갖는 복수의 변부 중 어느 하나의 변부를 따라 연장되고,
    상기 하나의 변부로부터 상기 하나의 변부와 대향하는 다른 변부에 이르는 영역에서, 상기 외주 영역의 표면 거칠기(Ra)가 상기 하나의 변부로부터 멀어짐에 따라서 감소되는 것을 특징으로 하는
    유리 기판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
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