JP2013184457A - 反転印刷方法および反転印刷装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高解像度でパターンを印刷でき、製造コストを低減できる反転印刷方法等を提供すること。
【解決手段】紫外線硬化性を持つインキが塗布されたブランケットに、凸部と凹部とから成るパターンが形成された除去版をラミネートするラミネートステップと、除去版がラミネートされたブランケットに紫外線を照射する照射ステップと、紫外線が照射されたブランケットから除去版を剥離することでインキの不要部分を除去して、当該ブランケット上に所望パターンのインキを形成する形成ステップと、ブランケット上に形成された所望パターンのインキを基材に転写して、当該基材上に所望のインキパターンを形成する転写ステップとを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、樹脂性の薄いフィルムにパターンを形成するための反転印刷方法等に関する。

近年、ディスプレイは薄型化の一途をたどり、厚さ０．３ｍｍのガラス基板を使ったディスプレイパネル等が登場している。

また、これまで、ディスプレイの表示方式には液晶表示方式が主流だったが、新たな表示デバイスである有機ＥＬや電子ペーパー等が誕生し、ディスプレイの表示品質も向上しつつある。

さらに、ディスプレイパネル（以下、パネルという）の薄型化だけではなく、パネルを湾曲させることが可能なフレキシブルディスプレイも注目され始め、特に電子ペーパーはその技術に特化した表示デバイスと言える。

パネルを湾曲させるためには、パネルの基材としてガラスではなく、樹脂フィルムを使う必要がある。樹脂フィルムを使うことによって、ガラスでは不可能だったフレキシブル性を付加することができる。

ここで、パネルの部材である樹脂フィルムにパターンを転写する方法として、反転印刷法がよく用いられる。反転印刷法は、版銅に巻きつけたブランケット上にインキを塗工（塗布）してインキ膜を形成し、その後に凸部及び凹部のパターンからなる除去版をインキ膜に押圧することによりブランケット上から不要なパターン（インキ膜の除去すべき部分）を除去し、最後にブランケットに残ったパターンを基材に印刷する技術である（例えば特許文献１参照）。

フレキシブル部材へのパターン形成に反転印刷法が用いられるのは、ロール巻きでの基材処理に適していることと、解像性が高い点が挙げられる。つまり、高精細なパターンについては、反転印刷法は、フォトリソ法（フォトリソグラフィ法）以上に優位と言える。

除去版は、ガラス、または石英等の版材をエッチングすることによって作られる。Ｃｒ（クロム）等の金属膜が蒸着された版材に光硬化性を持つレジストを使ってフォトリソ法によってパターニングする。その後、Ｃｒ膜をエッチングした後にレジストを剥離すると、Ｃｒのパターンが形成される。更に版材をエッチングしてＣｒ膜を剥離すれば、凸部と凹部のパターンからなる除去版が得られる。

特開２００１−５６４０５号公報

反転印刷法では、前述の通り除去版を使う。除去版は、ガラス、または石英等の版材に凸部と凹部とからなるパターンが形成されたものであり、ブランケット上のインキ膜に押圧すると、凸部がインキ膜に接触し、凹部はインキ膜に接触しない。したがって、ブランケットから除去版を剥離すると、凹部のパターンがブランケットに残る。ブランケットに残ったパターンは、ラミネート等の処理により、製品となる樹脂基材に転写される。

ここで、問題となるのは解像性（精細性）である。反転印刷法の利点として解像性が高い点を上述したが、除去版において凹部となるパターンのサイズが小さいと、パターンにおける直角コーナー等の形状が丸みを帯びてしまい、パターンの解像性が落ちてしまうという反転印刷の欠点がある。

除去版がブランケットのインキ膜に接触する際、凸部のみがインキ膜に接触し、凹部は接触しない。つまり、除去版の凹部にはインキは入りこまず、空隙を生じた状態となる。

その後、除去版とブランケットとを剥離すると、インキ膜と接触していた除去版の凸部分にのみブランケットのインキが転写される。一方、除去版の凹部分は、上記した空隙によって除去版とインキ膜が接触していないため、この空隙の形状がブランケットに残る。

近年問題となっているのが、小パターンの解像性悪化である。近年、ディスプレイパネルの高精細化に伴って、カラーフィルター等の画素パターンが更に小さくなってきている。画素パターンの小さな除去版を使って、反転印刷法によりパターンを基材に転写すると、四角形の画素のコーナーが丸みを帯びてしまうといった不具合が報告されている。

パターンが形成された除去版をインキ膜に接触させると、例えばパターンとなる四角形の凹部には、インキが接触しない。しかし、パターンとなる四角形が小さくなると、あるサイズからインキの表面張力の働きが顕著になり、四角形の四隅にインキが侵食する（吸い上がる）という現象が発生する。

除去版の凹部の四隅にインキが侵食すると、本来ブランケットに残すべき四角形のコーナー部分のインキが除去版によって取られてしまうために、ブランケットから基材に転写されるパターンは丸みを帯びた四角形になってしまう。

印刷物、とりわけディスプレイの光学素子として使われるパネルにおいて、解像度は非常に重要である。例えばカラーフィルターにおける解像度不良は、開口率に大きな影響を与える。

カラーフィルターの形状は、大きく分けて、ストライプ型とアイランド型とがある。ストライプ型は、各色がストライプ状に並んで配色されているのに対し、アイランド型は、各色の四角形が縦横に並んで配色されている。

ディスプレイにあらゆる方式があることは前述の通りだが、それに使われるカラーフィルターは、近年アイランド型が多くなってきた。また、方式によっては、ブラックマトリックスを採用しないものも出始めており、アイランド形における各色の形状は、丸みを帯びない、高解像（高精細）のものが求められている。

また、反転印刷のもう１つの問題がコストである。反転印刷法で使われるブランケットが高価であるために、反転印刷には、製造原価が下げ難いという欠点がある。

ブランケットが高価な理由は、樹脂フィルムにシリコーン等の離型剤を形成する必要があるためである。樹脂フィルムに離型剤を形成し、その上にインキをコートすることによって、容易にパターンを転写することができる。

この離型剤を形成する工程が省略できれば、材料費はもとより、塗工装置の償却費や労務費も削減することができる。

それ故に、本発明の目的は、高解像度でパターンを印刷でき、製造コストを低減できる反転印刷方法等を提供することである。

上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。なお、括弧内の参照符号、説明文言等は、本発明の理解を助けるために後述する実施形態との対応関係を示したものであって、本発明の範囲を何ら限定するものではない。

本発明の第１の局面は、基材（４）上に所望のインキパターン（９、１７）を形成する反転印刷方法であって、紫外線硬化性を持つインキが塗布されたブランケット（３）に、凸部（１３）と凹部（１２）とから成るパターンが形成された除去版（６）をラミネートするラミネートステップ（図２（ｃ）参照）と、除去版がラミネートされたブランケットに紫外線（１５、１６）を照射する照射ステップ（図２（ｃ）参照）と、紫外線が照射されたブランケットから除去版を剥離することでインキの不要部分を除去して、当該ブランケット上に所望パターンのインキを形成する形成ステップ（図２（ｄ）参照）と、ブランケット上に形成された所望パターンのインキを基材に転写して、当該基材上に所望のインキパターンを形成する転写ステップ（図２（ｅ）（ｆ）参照）とを備える。

第１の局面によれば、上記した照射ステップによって、ブランケットに離型剤層を形成する必要がなくなる。離型剤層はインキとブランケットを剥がれやすくするために形成されるものだが、紫外線を照射することによって、それと同等の効果が得られるためである。

また、第２の局面では、除去版の凸部は、受像性能を持ってもよい。

第２の局面によれば、基材上に形成するパターンにおいて、例えば四角形のコーナーが丸みを帯びることなく、不要なパターンのみを高精度で除去版に転写することが可能となる。つまり、ブランケット上に形成する、基材に転写すべきインキパターンを高精細にすることができる。

また、第３の局面では、除去版の前記凸部は、波長３６５ｎｍの紫外線の透過率が１０％以下であってもよい。

第３の局面によれば、除去版側から紫外線を照射した際に、除去版の凹部のみで紫外線を透過し、インキを硬化させることができる。これによって、インキの硬化部と非硬化部とが破断しやすくなるため、インキの硬化部は高精度でブランケットに残り、インキの未硬化部は高精度で除去版に転写される。つまり、除去版側から紫外線を照射することによって、ブランケットに離型剤層を形成しなくても、ブランケット上に、基材に転写すべき高精細なインキパターンを容易に形成することができる。

また、第４の局面では、ブランケットは、波長３６５ｎｍの紫外線の透過率が１０％以上であってもよい。

第４の局面によれば、ブランケット側から紫外線を照射した際に、紫外線がブランケットを透過して塗工インキに到達するため、インキの硬化が進み、ブランケットとインキとの密着性が下がる。したがって、ブランケット側から紫外線を照射することによって、ブランケットに離型層を形成しなくても、ブランケット上に、基材に転写すべき高精細なインキパターンを容易に形成することができる。

また、第５の局面では、照射ステップでは、波長３６５ｎｍを含む平行光の紫外線を照射してもよい。

第５の局面によれば、紫外線の波長３６５ｎｍは多くの重合開始剤が持つ吸収波長であるので、多くの紫外線硬化性インキに本方法を展開することができる。また、平行光を使うことによって、基材ステージ上に転写ローラー等のパーツが具備されている印刷方式であっても、基材ステージより離れた場所に紫外線の光源を設置し、必要な時だけ障害となるパーツを退避させて、紫外線を照射することができる。これにより装置設計の自由度が大幅に向上する。

また、第６の局面では、照射ステップでは、ブランケット側から、及び、除去版側からの、少なくともいずれか一方から、紫外線を照射してもよい。

第６の局面によれば、装置設計上、もしくはプロセスの都合に応じて、紫外線の照射方法を選択することができる。また、双方から紫外線を照射することによって、より高精細なインキパターンをブランケット上に形成することができる。

また、第７の局面は、基材（４）上に所望のインキパターン（９、１７）を形成する反転印刷装置（１００）であって、紫外線硬化性を持つインキが塗布されたブランケット（３）に、凸部（１３）と凹部（１２）とから成るパターンが形成された除去版（６）をラミネートするラミネート手段（１、２、７、８等）と、除去版がラミネートされたブランケットに紫外線（１５、１６）を照射する照射手段（２０、２１）と、紫外線が照射されたブランケットから除去版を剥離することでインキの不要部分を除去して、当該ブランケット上に所望パターンのインキを形成する形成手段（１、２、７、８等）と、ブランケット上に形成された所望パターンのインキを前記基材に転写して、当該基材上に所望のインキパターンを形成する転写手段（１、２、７、８等）とを備える。

第７の局面によれば、第１の局面と同様の効果を得ることができる。

本発明によれば、高解像度でパターンを印刷でき、製造コストを低減できる反転印刷方法等を提供することができる。

本発明の反転印刷装置の一例の概略図 本発明の反転印刷方法の一例を説明するための図

以下に、本発明における、離型剤層の無いブランケットを使って高精細のパターンを得るための反転印刷の一実施形態について説明する。

図１は反転印刷装置１００の一例の概略を示す図であり、図１（ａ）は反転印刷装置１００を上から視た概略図であり、図１（ｂ）は反転印刷装置１００が除去版によってブランケットにパターンを転写する様子を横から視た概略図であり、図１（ｃ）は反転印刷装置１００がブランケットによって基材にパターンを転写する様子を横から視た概略図である。

図１に示すように、反転印刷装置１００は、延伸ローラー１及び２と、ブランケット３と、ラミネートローラー７と、基材ステージ８と、紫外線照射部２０及び２１とを含む。ブランケット３は、延伸ローラー１及び２によって両側から張力がかけられている。なお、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、ブランケット３の一表面には、インキの塗工領域であるインキ塗工領域５が設けられている。

図１（ａ）は、除去版６によってブランケット３にパターンを転写する工程におけるブランケット３、除去版６、および基材４の位置関係を示したものである。インキ塗工領域５は、例えば塗工ステージにブランケット３を吸着し、ダイ方式等によってインキをブランケット３に塗工（塗布）して形成する。そして、インキ塗工領域５は、延伸ローラー１及び２を用いてブランケット３を搬送することによって、基材ステージ８上まで運ばれる。

図１（ｂ）は、インキ塗工領域５を除去版６にラミネートする（貼り付ける）工程を示している。図１（ｂ）に示すように、ブランケット３上のインキ塗工領域５は、延伸ローラー１及び２によって両側から張力をかけながら、ラミネートローラー７によって除去版６にラミネートされる（貼り付けられる）。そして、ラミネート後は、除去版６とブランケット３を接触させた状態で、紫外線照射部２０によってブランケット３側から紫外線１５を照射し、又は／及び、紫外線照射部２１によって除去版６側から紫外線１６を照射する。

図２は、本発明の反転印刷方法の一例を説明するための図である。図２（ａ）に示すように、除去版６には、凹部１２によってパターンが形成されている。ラミネート時に凹部１２にはインキ塗工領域５のインクが接触しないため、インキ塗工領域５から除去版６を剥離すると、接触した部分のみのインキがブランケット３から取り除かれる。このことから、除去版６の凹部１２からなるインキパターンがブランケット３のインキ塗工領域５に残される（転写される）ことになる。

図１（ｃ）は、図１（ｂ）の工程によってパターンが除去版６から転写されたインキ塗工領域５のインキパターンである転写後インキパターン９を基材４に転写する工程を示している。転写後インキパターン９を基材４にラミネート（貼付け）する方法は、上記した除去版６と同じく、ブランケット３に延伸ローラー１及び２によってブランケット３の両側から張力をかけながら、ラミネートローラー７によって基材４に転写後インキパターン９をラミネートするものである。この結果として、除去版６の凹部１２からなるパターン（図２（ａ）参照）が反転して基材４に転写される。

上述の通り、ブランケット３のインキ塗工領域５と除去版６とをラミネートした後に紫外線を照射することが本願における特徴の１つである。以下に、図２を用いて、紫外線照射の目的と効果について説明する。

図２（ｂ）は、ブランケット３におけるインキ塗工領域５の面を除去版６側に向けた、ラミネート前の状態を示している。ここで、除去版６の凸部１３は、受像性能を持つ樹脂レジストから成る。凸部１３は、ガラス基板に受像性能をもつフォトレジストを、スピン又はダイコート等により塗布した後、露光処理および現像処理によって形成される。この形成の処理は、ネガレジストによる処理又はポジレジストによる処理に限定するものではないが、高解像パターンを形成し易いポジレジストによる処理が望ましい。

凸部１３の高さ（深さ）である版深は、特に限定するものではないが、３〜５マイクロメートルが望ましい。版深は、受像性能をもつフォトレジストを塗工する際の膜厚調整によって決定される。版深が深いほど、底当たりしにくい一方で、除去版６の解像性、つまり受像性能をもつレジストのパターニング解像性が落ちる。良好な解像性は、反転印刷の長所であるため、版深の深い版を作製することは好ましくない。

図２（ｃ）は、ブランケット３のインキ塗工領域５の面と除去版６とをラミネートした（貼り付けた）直後の状態を示している。除去版６の凹部１２に塗工インキが浸入している状態が確認できる（図２（ｃ）の１４参照）。インキ塗工領域５に塗工されたインキ面は既に減圧工程を経ているので、流動性は低い。したがって、図２（ｃ）に示した通り、凹部１２の空隙にインキが押し込まれているような盛り上がりが形成される。塗工されたインキが厚かったり、版深が浅すぎたりすると、この盛り上がりが除去版６の底に当たり、パターンが形成できない。これが先に述べた底当たりと呼ばれる現象である。

このラミネート直後の状態において、紫外線１５又は／及び紫外線１６を照射する。ここで、紫外線１５を照射することによる効果と、紫外線１６を照射することによる効果とは、その効果が異なる。以下、それぞれのメカニズム及び効果について説明する。

まず、紫外線１５によってブランケット３の上方から紫外線を照射した場合について説明する（図２（ｃ）参照）。この場合、除去版６はガラスをエッチングして作製した通常の除去版であってもよい。紫外線１５は、３６５ｎｍの波長を含み、ブランケット３は、３６５ｎｍ波長の透過率が１０％以上の光透過特性を持つ。このことから、ブランケット３に照射された波長３６５ｎｍの紫外線１５の１０％以上がインキ塗工領域５のインキ（以下、単に、インキという場合がある）に到達する。紫外線１５が到達すると、インキ塗工領域５のインキは、紫外線１５を吸収して硬化を始める。その際、インキは、硬化と併せて体積の膨張又は収縮を生じて、との接触面で応力歪みが発生する。この結果として、インキとブランケット３とを剥離する際に、この応力歪みが開放されるので、ブランケット３とインキとの境界できれいに両者を剥がすことができる。言い替えれば、紫外線１５の照射により、ブランケット３とインキとの密着力を下げることができる。

ここで、インキの硬化は紫外線の照射面から進む。つまり、紫外線１５の照射の場合は、ブランケット３とインキとが接触している面から硬化が開始する。したがって、紫外線１５を照射し過ぎると、除去版６とインキとの接触面においても密着力を下げ過ぎてしまい、インキの転写されるべき部分（取り去るべき部分）を除去版６に正確に転写できない場合がある。除去版６のインキとの接触部分を精密に除去版６に転写し、除去版６のインキとの非接触部分（図２（ｃ）の１４参照）をブランケット３に精密に残すためには、照射する紫外線１５の光量を適切に調整する必要がある。ただし、後述する通り、除去版６の凸部１３の形成に受像性能を持つレジストを採用した場合は、除去版６とインキとの密着力が非常に高くなるため、紫外線１５の照射量の調整はほとんど不要となる。

なお、上記では、ブランケット３の波長３６５ｎｍの紫外線透過率は１０％以上としているが、この紫外線透過率は高い方が望ましい。これにより、紫外線の光強度や光量を少なくできるので、装置価格とランニングコストを低く抑えることができる。

次に、紫外線１６によって除去版６の下方から紫外線を照射した場合について説明する（図２（ｃ）参照）。この場合、受像性能をもつレジストでパターニングして製作した除去版６を使用することが前提となり、通常のガラスエッチングで作製した除去版では効果が無い。

紫外線１６は３６５ｎｍの波長を含む。また、受像性能を持つレジストの波長３６５ｎｍの紫外線透過率は１０％以下である。したがって、紫外線１６の波長３６５ｎｍの照射光は、除去版６の凹部１２では透過する一方で、除去版６の凸部１３ではその透過率は１０％以下となる。この結果として、インキ塗工領域５のインキは、除去版６の凹部１２に対応する部分（図２（ｃ）の１４参照）のみが硬化し、凸部１３に対応する部分のインキは硬化しない。

この様に、インキに硬化部と未硬化部とができることによって、両者の境界には応力歪みが生じる。これにより、インキの硬化部と未硬化部との剥離の際には、両者の境界の応力歪みの部分で精密に破断させることができる。なお、凸部１３は受像性能を持つため、凸部１３が接触した部分のインキは、除去版６側に強く密着する。したがって、除去版６側の凸部１３にインキが精密に残り、凹部１２に対応するインキ（図２（ｃ）の１４参照）はブランケット３側に精密に残る。

図２（ｄ）は、ブランケット３と除去版６との剥離後の状態を示している。インキ塗工領域５から除去すべきインキの領域（部分）を除去した最終転写パターン１７がブランケット３に形成されていることが分かる。なお、最終転写パターン１７は、図１（ｃ）の転写後インキパターン９に等しい。図２（ｅ）は、最終転写パターン１７を基材４に転写している状態を示している。図２（ｆ）は、その後、最終転写パターン１７を基材４から剥離して基材４にパターン形成した状態を示している。図２（ｆ）の状態が製品の最終形体である。

なお、紫外線の照射は、ブランケット３側からの紫外線１５の照射と、除去版６側からの紫外線１６の照射との両方を併用することが望ましいが、どちらか一方でもよい。但し、先に述べた通り、紫外線１５の照射はブランケット３とインキとの剥離性を上げ、紫外線１６の照射はインキのパターン境界の剥離時の破断性を容易にするものであり、両者は目的が異なる。したがって、目的に応じて両者を併用したり、一方のみを実施することがより望ましい。また、紫外線１５及び１６は、平行光であることが望ましい。
［実施例］

以下、上記実施形態に沿った具体的な反転印刷方法について説明する。本検証においては、本願方法を用いてカラーフィルターを想定したパターンを形成し、その効果について検証した。

除去版６のパターン形状は８０マイクロメートルの四角形とし、配列は図２（ａ）と同一のものとした。除去版６の版材には０．７ｍｍ厚の無アルカリガラスを使用した。当該ガラスの３６５ｎｍ紫外線透過率は９５％以上である。

除去版６は、受像性能を持つフォトレジストをパターニング形成することで作製した。レジストには透明なポジ材を採用し、露光にはプロキシミティー露光装置を使った。版深、つまりレジスト膜厚は３マイクロメートルとした。当該レジストの３６５ｎｍ紫外線透過率は、１％未満であることを確認した。

図１に示した通り、ブランケット３はロール状のものを使用し、テンションを掛けながら転写、剥離する方法を採用した。基材４は枚葉のシートであり、基材ステージ８に手投入することで印刷を行った。インキは波長３６５ｎｍの紫外線に感度を持つ光硬化型のＲｅｄインキを用い、ダイコーターによりブランケット３に塗工した。塗工後は１Ｔｏｒｒ下２０ｓｅｃの減圧乾燥処理を施し、減圧後膜厚は１．０マイクロメートルとした。

ブランケット３を構成するフィルムの材質にはＰＥＴを採用し、基材４を構成するフィルムの材質にはＰＥＮを採用した。ここで、ブランケット３を構成するフィルムには離型層を形成せずに、ＰＥＴ表面に直接インキを塗工した。

乾燥させたインキ塗工領域５を基材ステージ８に搬送し、上記の除去版６にラミネートした。ラミネート完了後、インキ塗工領域５を剥離する前に紫外線の照射を行った。紫外線照射は、紫外線照射装置（２０、２１）にて実施し、検証した。

ブランケット３上のインキを除去版６にラミネートした後、ブランケット３のテンションを解除し、除去版６と接触した状態でロールから切り離した。これを紫外線照射装置に投入し、両面に紫外線を照射した。

紫外線の光源には、高圧水銀ランプを採用し、平行光の照射ができる装置を使った。光量は、両面それぞれに３６５ｎｍの輝線を約３０ｍＪ／ｃｍ２照射とした。照射後はブランケットを切り離したロールに戻し、再度テンションをかけて除去版６から剥離した。

紫外線の光源に水銀ランプを使ったため、光源波長は３６５ｎｍ以外の輝線を含む。今回の実験では特に光学フィルターを使用せず、全輝線を使用したが、材料の特性等によっては所望の輝線のみを透過させる光学フィルターを使用することが好ましい場合もある。例えば３６５ｎｍのバンドパスフィルターを使うことによって、インキを半硬化状態にし、ブランケット３とインキの密着力だけを下げる効果も期待できる。

最後に、ブランケット３に形成されたパターンを基材４に転写し、最終製品とした。その結果、ブランケットに離型層を形成する従来方式と比べて、同等レベル以上の解像度を持つパターンが、フィルム基材４上に形成されていることを確認した。

以上に説明したように、本発明によれば、ブランケットに離型層を形成する必要がなくなるため、離型剤が不要となり、また、離型剤を塗布する装置も不要となる。したがって、製造コストの削減が実現できる。

また、以上に説明したように、本発明によれば、従来方式よりも良好な解像性を持つパターンが基材４に転写できる。

なお、本発明において、従来方式のように離型層を形成したブランケットを使えば、更に解像性の高いパターンを基材４に転写できる。

本発明は、反転印刷等に利用可能であり、反転印刷において製造コストを下げつつ解像性の高いパターン形成を実現したい場合等に有用である。

１…延伸ローラー１
２…延伸ローラー２
３…ブランケット
４…基材
５…インキ塗工領域
６…除去版
７…ラミネートローラー
８…基材ステージ
９…転写後インキパターン
１０…ラミネート方向
１１…延伸方向
１２…除去版における凹部
１３…除去版における凸部
１４…除去版の凹部に塗工インキが僅かに浸入している部分
１５…ブランケット側からの紫外線
１６…除去版側からの紫外線
１７…最終転写パターン
１００…反転印刷装置

Claims (7)

1. 基材上に所望のインキパターンを形成する反転印刷方法であって、
   紫外線硬化性を持つインキが塗布されたブランケットに、凸部と凹部とから成るパターンが形成された除去版をラミネートするラミネートステップと、
   前記除去版がラミネートされた前記ブランケットに紫外線を照射する照射ステップと、
   紫外線が照射された前記ブランケットから前記除去版を剥離することで前記インキの不要部分を除去して、当該ブランケット上に所望パターンのインキを形成する形成ステップと、
   前記ブランケット上に形成された前記所望パターンのインキを前記基材に転写して、当該基材上に所望のインキパターンを形成する転写ステップとを備える、反転印刷方法。
2. 前記除去版の前記凸部は、受像性能を持つ、請求項１に記載の反転印刷方法。
3. 前記除去版の前記凸部は、波長３６５ｎｍの紫外線の透過率が１０％以下である、請求項２に記載の反転印刷方法。
4. 前記ブランケットは、波長３６５ｎｍの紫外線の透過率が１０％以上である、請求項１〜３のいずれかに記載の反転印刷方法。
5. 前記照射ステップでは、波長３６５ｎｍを含む平行光の紫外線を照射する、請求項１〜４のいずれかに記載の反転印刷方法。
6. 前記照射ステップでは、前記ブランケット側から、及び、前記除去版側からの、少なくともいずれか一方から、前記紫外線を照射する、請求項１〜５いずれかに記載の反転印刷方法。
7. 基材上に所望のインキパターンを形成する反転印刷装置であって、
   紫外線硬化性を持つインキが塗布されたブランケットに、凸部と凹部とから成るパターンが形成された除去版をラミネートするラミネート手段と、
   前記除去版がラミネートされた前記ブランケットに紫外線を照射する照射手段と、
   紫外線が照射された前記ブランケットから前記除去版を剥離することで前記インキの不要部分を除去して、当該ブランケット上に所望パターンのインキを形成する形成手段と、
   前記ブランケット上に形成された前記所望パターンのインキを前記基材に転写して、当該基材上に所望のインキパターンを形成する転写手段とを備える、反転印刷装置。

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