JP2013183077A

JP2013183077A - Ｉｃｔ機器

Info

Publication number: JP2013183077A
Application number: JP2012046673A
Authority: JP
Inventors: Kumiko Suzuki; 久美子鈴木
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2012-03-02
Filing date: 2012-03-02
Publication date: 2013-09-12
Anticipated expiration: 2032-03-02
Also published as: JP5321706B2; EP2634668A3; US9651320B2; EP2634668A2; US20130228325A1

Abstract

【課題】冷却用ファンを備えたICT機器において、吸気温度が急激に低下した場合であっても、電子部品の破損や誤動作が発生しないようにする。
【解決手段】温度センサ102は、ICT機器100に搭載された電子部品の部品温度を検出する。下降指標値算出手段103は、温度センサ102の検出結果に基づいて、電子部品の部品温度の下降度合いを示す下降指標値を算出する。下降指標値としては、例えば、単位時間当たりに部品温度の低下量や、過去一定期間における部品温度の最高値と現時点の部品温度の差分などを使用することができる。制御手段104は、下降指標値算出手段103が算出した下降指標値に応じて冷却用ファン101の回転数を制御する。より具体的には、制御手段104は、下降指標値算出手段103で算出された下降指標値によって示される、部品温度の低下度合いが大きい場合ほど、ファンの回転数を低下させる。
【選択図】図１０

Description

本発明は、冷却用ファンを備えたサーバ装置などのＩＣＴ（Information and Communication Technology）機器、その制御装置、その温度制御方法、および、プログラムに関する。

従来、サーバ装置などのＩＣＴ機器は、空調設備を備えたマシンルームに設置され、ある程度一定の温度環境で運用されることが多かった。しかし、近年、マシンルームへの投資コストや運用コストを削減するために、外気を取り込み、外気によってＩＣＴ機器内部を冷却するマシンルームへの注目が高まっている。外気を利用したマシンルームは空調設備を備えたマシンルームに比較して室内温度の変化が大きいため、ＩＣＴ機器自身にも内部温度をコントロールする機能を持たせることが望ましい。

内部温度のコントロール機能を持ったＩＣＴ機器としては、次のようなものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載されているサーバ装置（ＩＣＴ機器）は、冷却ファンと、吸気温度を検出する吸気温度センサと、装置内部の電子部品の温度を検出する部品温度センサと、冷却ファンの回転数を制御する制御部とから構成されている。そして、制御部は、吸気温度センサの検出結果と、部品温度センサの検出結果とに基づいて、ファンの回転数を制御する。より具体的には、制御部は、全ての部品温度センサの検出結果が第１の閾値以下となるまでは、吸気温度センサの検出結果に基づいて、吸気温度が高いときほど、冷却ファンの回転数が高くなるように冷却ファンの回転数を制御する。そして、全ての部品温度センサの検出結果が第１の閾値以下となったら、全ての部品温度センサの検出結果が第２の閾値（第１の閾値＜第２の閾値）となるまでは、部品温度センサの検出結果に基づいて、部品温度センサの検出結果が高いときほど、冷却ファンの回転数が高くなるように、冷却ファンの回転数を制御する。

特開２０１１−１５１１３１号公報

上述した特許文献１に記載されている技術によれば、空調設備を頼らずにＩＣＴ機器内部の温度をコントロールすることができる。しかしながら、特許文献１に記載されている技術では、吸気温度が急激に低下した場合、電子部品の破損や誤動作が発生する恐れがある。つまり、特許文献１に記載されている技術では、吸気温度が急激に低下した場合、例えば、ハードディスクドライブの筐体内壁に結露が発生し、サビを誘発する可能性があるため、ハードディスクドライブの破損や誤動作が発生する恐れがある。一般に、ハードディスクドライブの筐体は、ある程度機密性が保たれているため、吸気温度が急激に低下してもハードディスクドライブの筐体内の内気温度は急激には下がらず、ハードディスクドライブの筐体の内気温度と上記筐体の内壁温度との間に大きな温度差が生じるので、結露が発生する恐れがある。なお、急激な温度変化が発生した場合は、他の電子部品にも結露によるサビが発生し、電子部品の破損や誤動作が発生する恐れがある。

[発明の目的]
そこで、本発明の目的は、吸気温度が急激に低下した場合に電子部品が破損したり、誤動作する恐れがあるという課題を解決したＩＣＴ機器を提供することにある。

本発明にかかるＩＣＴ機器は、
冷却用ファンを備えたＩＣＴ機器であって、
前記ＩＣＴ機器に搭載されている電子部品の部品温度を検出する温度センサと、
該温度センサの検出結果に基づいて、前記電子部品の部品温度の下降度合いを示す指標値を算出する下降指標値算出手段と、
該下降指標値算出手段で算出された指標値に応じて前記冷却用ファンの回転数を制御する制御手段とを備える。

本発明にかかる制御装置は、
ＩＣＴ機器に搭載されている電子部品の部品温度を検出する温度センサの検出結果に基づいて、前記電子部品の部品温度の下降度合いを示す指標値を算出する下降指標値算出手段と、
該下降指標値算出手段で算出された指標値に応じて冷却用ファンの回転数を制御する制御手段とを備える。

本発明にかかる温度制御方法は、
下降指標値算出手段が、ＩＣＴ機器に搭載されている電子部品の部品温度を検出する温度センサの検出結果に基づいて、前記電子部品の部品温度の下降度合いを示す指標値を算出し、
制御手段が、前記下降指標値算出手段で算出された指標値に応じて冷却用ファンの回転数を制御する。

本発明にかかるプログラムは、
コンピュータを、
ＩＣＴ機器に搭載されている電子部品の部品温度を検出する温度センサの検出結果に基づいて、前記電子部品の部品温度の下降度合いを示す指標値を算出する下降指標値算出手段、
該下降指標値算出手段で算出された指標値に応じて冷却用ファンの回転数を制御する制御手段として機能させる。

本発明によれば、吸気温度が急激に低下した場合であっても、電子部品の破損や誤動作が発生しないようにすることができるという効果を得ることができる。

本発明の第１の実施の形態にかかるＩＣＴ機器１の構成例を示すブロック図である。ＩＣＴ機器１における空気の流れを示す図である。マネージメント部１７の構成例を示すブロック図である。吸気温度推奨範囲、部品温度推奨範囲、及び、動作保証温度範囲の関係を示した図である。検出結果記憶部１８５の構成例を示した図である。マネージメント部１７内の制御手段１７２の処理例を示すフローチャートである。下降指標値の算出方法の１例を示すフローチャートである。下降指標値の他の算出方法を示すフローチャートである。下降指標値の更に他の算出方法を示すフローチャートである。本発明の第２の実施の形態にかかるＩＣＴ機器１００の構成例を示すブロック図である。

次に、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。

[本発明の第１の実施の形態]
図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態にかかるＩＣＴ機器１は、筐体の前面側に複数のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１１と、吸気温度を検出する温度センサ２１とが配置され、その後方には複数の冷却用ファン１２が配置されている。冷却用ファン１２の後方には、発熱量が多い複数のＣＰＵ１３と、ＣＰＵ１３の部品温度を検出する温度センサ２２，２３が配置されている。更に、その後方には、メモリ１４、電源部１５、ネットワークカードなどの入出力部（ＩＯ部）１６、ＢＭＣ（Base Management Controller）により実現され、制御装置として機能するマネージメント部１７、及び、入出力部１６の部品温度を検出する温度センサ２４が配置されている。

マネージメント部１７は、温度センサ２１〜２４の検出結果に基づいて、冷却用ファン１２の回転数を制御する機能を有する。冷却用ファン１２を回転させることにより、図２に示すように、筐体前面に設けられた吸気面（図示せず）から外気が吸気され、ハードディスクドライブ配置エリアＡ→冷却用ファン配置エリアＢ→発熱部品配置エリアＣを介して、筐体背面に設けられた排気面（図示せず）から排気される。

図３を参照すると、マネージメント部１７は、記録手段１７１と、制御手段１７２と、下降指標値算出手段１７３と、ファン駆動部１７４と、ディスク装置などの記憶装置１８とを備えている。

記憶装置１８には、吸気温度推奨範囲記憶部１８１と、部品温度推奨範囲記憶部１８２と、動作保証温度範囲記憶部１８３と、閾値記憶部１８４と、検出結果記憶部１８５とが設けられている。

吸気温度推奨範囲記憶部１８１には、ＩＣＴ機器１を安定して動作させることができる吸気温度の範囲（吸気温度推奨範囲）が記録される。吸気温度が吸気温度推奨範囲外となった場合は、可動部品の故障率が悪化する。

部品温度推奨範囲記憶部１８２には、ＩＣＴ機器１を安定して動作させることができる部品温度の範囲（部品温度推奨範囲）が記録される。一般的に、部品温度はＩＣＴ機器１を構成する電子部品（ＣＰＵなど）が発熱体となるため、吸気温度よりも高くなる。また、部品温度が部品温度推奨範囲外となった場合は、電子部品の故障率が悪化する。

動作保証温度範囲記憶部１８３には、ＩＣＴ機器１が動作可能な温度範囲（動作保証温度範囲）が記録される。

図４に吸気温度推奨範囲、部品温度推奨範囲、及び、動作保証温度範囲の一例を示す。同図に示すように、吸気温度推奨範囲および部品温度推奨範囲の下限値に比較して動作保証温度範囲の下限値が低くなっており、また、吸気温度推奨範囲及び部品温度推奨範囲の上限値に比較して動作保証温度範囲の上限値が高くなっている。なお、図４はあくまで一例であり、ＩＣＴ機器によっては温度関係が異なる場合がある。

閾値記憶部１８４には、ＩＣＴ機器１の部品温度の下降度合いを示す指標値（下降指標値）に対する閾値Ｔｈが記録される。閾値Ｔｈは、ＩＣＴ機器１の設置環境などに応じた値にすればよく、例えば、５℃／時間とすることができる。

検出結果記憶部１８５には、過去一定期間分（本実施の形態では、１時間分とする）の温度センサ２１〜２４の検出結果が記録される。図５を参照すると、検出結果記憶部１８５には、温度センサ２２〜２４毎に６０個の記録領域＃１〜＃６０が設けられている。

ＩＣＴ機器１内の記録手段１７１は、制御手段１７２から周期的（本実施の形態では、１分毎とする）に加えられる記録指示に従って、温度センサ２２〜２４によって検出された部品温度を検出結果記憶部１８５に記録する機能や、温度センサ２１で検出された吸気温度、及び、温度センサ２２〜２４によって検出された部品温度を制御手段１７２に渡す機能を有する。より具体的には、記録手段１７１は各温度センサ２２〜２４に割り当てられている６０個の記録領域＃１〜＃６０を循環的に使用して温度センサ２２〜２４によって検出された部品温度を記録することにより、過去１時間分の部品温度を検出結果記憶部１８５に記録する。

下降指標値算出手段１７３は、制御手段１７２から加えられる下降指標値算出指示に従って、温度センサ２２〜２４毎に、その温度センサによって検出された部品温度の下降度合いを示す下降指標値を算出する機能を有する。なお、下降指標値としては、例えば、下記の（１）〜（３）に示す値を使用することができる。

（１）単位時間当たりのＩＣＴ機器１の部品温度の下降量。
（２）複数の測定期間におけるＩＣＴ機器１の部品温度下降率の平均値。部品温度下降率とは、測定期間の開始時点に検出した部品温度ｔ１と終了時点に検出した部品温度ｔ２との差分Δｔを、測定期間で除算した値である。
（３）過去一定期間におけるＩＣＴ機器１の部品温度の最高値と現時点の部品温度との差分。

制御手段１７２は、記録手段１７１に対して記録指示を出力する機能や、下降指標値算出手段１７３に対して下降指標値算出指示を出力する機能や、記録手段１７１から渡された各温度センサ２１〜２４の検出結果、各記憶部１８１〜１８４の記憶内容、および、下降指標値算出手段１７３によって算出された下降指標値に基づいて、冷却用ファン１２の回転数をＲ１（低速），Ｒ２（中速），Ｒ３（高速）、０（停止）の内の何れにするかを決定する機能や、決定した回転数をファン駆動部１７４に通知する機能を有する。なお、各回転数は０＜Ｒ１＜Ｒ２＜Ｒ３の関係を有する。

ファン駆動部１７４は、制御手段１７２から通知された回転数で冷却用ファン１２を回転させる。

なお、マネージメント部１７は、ＣＰＵ（中央処理装置）で実現可能であり、その場合には、例えば、次のようにする。ＣＰＵを記録手段１７１、制御手段１７２、及び、下降指標値算出手段１７３として機能させるためのプログラムを記録したディスク、半導体メモリ、その他の記録媒体を用意し、ＣＰＵに上記プログラムを読み取らせる。ＣＰＵは、読み取ったプログラムに従って自身の動作を制御することにより、自ＣＰＵ上に記録手段１７１、制御手段１７２、及び、下降指標値算出手段１７３を実現する。

[第１の実施の形態の動作]
次に、図６のフローチャートを参照して本実施の形態の動作について説明する。

ＩＣＴ機器１が起動されると、マネージメント部１７内の制御手段１７２は、記録手段１７１に対して記録指示を出力する（ステップＳ６１）。これにより、記録手段１７１は、温度センサ２２〜２４によって検出された部品温度を、検出結果記憶部１８５上に設けられている温度センサ２２〜２４毎の記録領域＃１〜＃６０の内の１つ（例えば、記録領域＃１）にすると共に、各温度センサ２１〜２４の検出結果を制御手段１７２に渡す。

制御手段１７２は、各温度センサ２１〜２４の検出結果が渡されると、先ず、温度センサ２１によって検出された吸気温度が、吸気温度推奨範囲記憶部１８１に記録されている吸気温度推奨範囲内か否かを判定する（ステップＳ６２）。そして、吸気温度推奨温度範囲内である場合（ステップＳ６２がＹｅｓ）は、冷却用ファン１２の回転数を「Ｒ２（通常）」と決定し、決定した回転数をファン駆動部１７４に通知する（ステップＳ６６）。その後、制御手段１７２は一定時間（本実施の形態では、1分）が経過するのを待ち（ステップＳ７２）、その後、ステップＳ６１に処理に戻る。これに対して、吸気温度推奨範囲外であると判定した場合（ステップＳ６２がＮｏ）は、温度センサ２２〜２４によって検出された部品温度が全て部品温度推奨範囲記憶部１８２に記録されている部品温度推奨範囲内か否かを判定する（ステップＳ６３）。

そして、温度センサ２２〜２４によって検出された部品温度が全て部品温度推奨範囲内である場合（ステップＳ６３がＹｅｓ）は、ファン回転数を「Ｒ２」にすると決定し、決定したファン回転数「Ｒ２」をファン駆動部１７４に通知する（ステップＳ６６）。これに対して、温度センサ２２〜２４によって検出された部品温度の中に１個でも部品温度推奨範囲外のものがあった場合（ステップＳ６３がＮｏ）は、ステップＳ６４の処理を行う。

ステップＳ６４では、温度センサ２２〜２４によって検出された部品温度の中に、動作保証温度範囲記憶部１８３に記録されている動作保証温度範囲の下限値を下回っているものがあるか否かを判定する。そして、下限値を下回っているものが存在する場合（ステップＳ６４がＹｅｓ）は、制御手段１７２はファン駆動部１７４に対して冷却用ファン１２を停止させることを指示する（ステップＳ６７）。これにより、冷却用ファン１２が停止し、ＣＰＵ１３、ハードディスクドライブ１１等の電子部品の発熱により、部品温度が上昇する。これに対して、温度センサ２２〜２４によって検出された全ての部品温度が、動作保証温度範囲の下限値以上であった場合（ステップＳ６４がＮｏ）は、ステップＳ６５の処理を行う。

ステップＳ６５では、温度センサ２２〜２４によって検出された部品温度の中に、動作保証温度範囲の上限値を上回っているものがあるか否かを判定する。そして、上限値を上回っているものが存在する場合（ステップＳ６５Ｙｅｓ）は、制御手段１７２はファン回転数を「Ｒ３（高速）」にすると決定し、決定したファン回転数「Ｒ３」をファン駆動部１７４に渡す（ステップＳ６８）。これに対して、温度センサ２２〜２４によって検出された部品温度が全て動作保証温度範囲の上限値以下であった場合（ステップＳ６５がＮｏ）は、下降指標値算出手段１７３に対して下降指標値算出指示を出力する（ステップＳ６９）。

これにより、下降指標値算出手段１７３は、部品温度の下降度合いを示す下降指標値を算出し、算出した下降指標値を制御手段１７２に返す。

ここで、下降指標値の算出方法について説明する。下降指標値算出手段１７３は、制御手段１７２から下降指標値算出指示が入力されると、図７のフローチャートに示すように、各温度センサ２２〜２４毎に、検出結果記憶部１８５に記録されている最も記録時期が古い部品温度Ｔoと最も記録時期が新しい部品温度Ｔnとの差分「Ｔo−Ｔn」を求める（ステップＳ７１）。その後、各温度センサ２２〜２４毎に求めた差分を、それぞれ温度センサ２２〜２４の検出結果に基づいて算出した下降指標値として制御手段１７２に返す（ステップＳ７２）。本実施の形態では、温度センサ２２〜２４毎に設けられた６０個の記憶領域を循環的に使用して、1分間隔で温度センサ２２〜２４の検出結果を記録するようにしているので、上記したようにして算出した下降指標値は、単位時間当たり（１時間当たり）の部品温度の下降量となる。

下降指標値の算出方法は、これに限られるものではなく、図８のフローチャートに示す方法を採用することもできる。図８を参照すると、下降指標値算出手段１７３は、下降指標値算出指示が入力されると、温度センサ２２〜２４毎に、隣接する記憶領域に記録されている部品温度の差分を求めることにより、記録時期が第１番目に古い部品温度と第２番目に古い部品温度との差分、記録時期が第２番目に古い部品温度と第３番目に古い部品温度との差分、・・・、記録時期が第５９番目に古い部品温度と記録時期が最も新しい部品温度との差分を求める（ステップＳ８１）。

次に、求めた差分を部品温度の検出間隔（本実施の形態では１分）で除算することにより、温度下降率を求める（ステップＳ８２）。その後、温度センサ２２〜２４毎に、求めた温度下降率の平均値を求め（ステップＳ８３）、求めた平均値を温度センサ２２〜２４の検出結果による下降指標値として制御手段１７２に返す（ステップＳ８４）。

更に、図９のフローチャートに示すような、下降指標値の算出方法を採用することもできる。図９を参照すると、下降指標値算出手段１７３は、制御手段１７２から下降指標値算出指示が入力されると、温度センサ２２〜２４毎に、記録されている最も高い部品温度と、記録時期が最も新しい部品温度との差分を求める（ステップＳ９１）。そして、各温度センサ２２〜２４毎に求めた差分を、温度センサ２２〜２４の検出結果に基づいて算出した下降指標値として制御手段１７２に返す（ステップＳ９２）。

なお、下降指標値の算出方法は、上記した方法に限られるものではない。

制御手段１７２は、下降指標値算出手段１７３から各温度センサ２２〜２４についての下降指標値が渡されると、それらと閾値記憶部１８４に記録されている閾値Ｔｈとを比較する（ステップＳ７０）。そして、各温度センサ２２〜２４についての下降指標値の内の少なくとも１つが閾値Ｔｈ以上の場合（ステップＳ７０がＹｅｓ）は、ＩＣＴ機器１の部品温度が急激に低下しており、結露が発生する恐れがあると判断し、ファン駆動部１７４に対して冷却用ファン１２の回転停止を指示する（ステップＳ６７）。これにより、冷却用ファン１２が停止し、ハードディスクデバイス１１の筐体などの電子部品の急激な温度低下を防止することができるので、上記筐体内壁などに、結露が発生しないようにすることができる。これに対して、温度センサ２２〜２４についての下降指標値が全て閾値未満であると判定した場合（ステップＳ７０がＮｏ）は、ファン駆動部１７４に対してファン回転数を「Ｒ１（低速）」にすることを指示し（ステップＳ７１）、その後、一定時間（１分）が経過するのを待って、ステップＳ６１の処理に戻る。

なお、本実施の形態では、各温度センサ２２〜２４についての下降指標値の内の少なくとも1個が閾値以上である場合は、冷却用ファン１２を停止させるようにしたが、下降指標値が大きい場合ほど（下降指標値によって示される部品温度の低下度合いが大きい場合ほど）、冷却用ファン１２の回転数を低下させるような制御を行っても良い。

[第１の実施の形態の効果]
本実施の形態によれば、吸気温度が急激に低下した場合であっても、電子部品の破損や誤動作が発生しないようにすることができるという効果を得ることができる。その理由は、部品温度を検出する温度センサ２２〜２４の検出結果に基づいて、部品温度の下降度合いを示す下降指標値を算出し、この算出した下降指標値に基づいて冷却用ファン１２の回転数を制御するようにしているからである。このような下降指標値に基づいたファン回転数の制御を行うことにより、吸気温度が急激に低下しても、例えば、ハードディスクドライブの筐体内部の内気温度と、上記筐体内壁の温度との温度差を大きくすることがなくなるので、結露によるサビの発生を防ぐことができ、その結果、ハードディスクドライブの破損や誤動作を防止することができる。

[本発明の第２の実施の形態]
次に、本発明の第２の実施の形態にかかるＩＣＴ機器について説明する。

図１０を参照すると、本実施の形態にかかるＩＣＴ機器１００は、冷却用ファン１０１と、温度センサ１０２と、下降指標値算出手段１０３と、制御手段１０４とを備えている。

温度センサ１０２は、ＩＣＴ機器１００に搭載されているハードディスクデバイスやＣＰＵなどの部品温度を検出する。

下降指標値算出手段１０３は、温度センサ１０２の検出結果に基づいて、部品温度の下降度合いを示す下降指標値を算出する。下降指標値としては、例えば、単位時間当たりに部品温度の低下量や、過去一定期間における部品温度の最高値と現時点の部品温度の差分などを使用することができる。

制御手段１０４は、下降指標値算出手段１０３が算出した下降指標値に応じて冷却用ファン１０１の回転数を制御する。より具体的には、制御手段１０４は、下降指標値算出手段１０３で算出された下降指標値によって示される、部品温度の低下度合いが大きい場合ほど、ファンの回転数を低下させる。

なお、下降指標値算出手段１０３及び制御手段１０４は、ＣＰＵによって実現可能であり、その場合は例えば次のようにする。ＣＰＵを下降指標値算出手段１０３及び制御手段１０４として機能させるためのプログラムを記録したディスク、半導体メモリ、その他の記録媒体を用意し、ＣＰＵに上記プログラムを読み取らせる。ＣＰＵは、読み取ったプログラムに従って自身の動作を制御し、自ＣＰＵ上に下降指標値算出手段１０３及び制御手段１０４を実現する。

[第２の実施の形態に効果]
本実施の形態によれば、吸気温度が急激に低下した場合であっても、電子部品の破損や誤動作が発生しないようにすることができるという効果を得ることができる。その理由は、部品温度を検出する温度センサ１０２の検出結果に基づいて、ＩＣＴ機器１の部品温度の下降度合いを示す下降指標値を算出し、この算出した下降指標値に基づいて冷却用ファン１０１の回転数を制御するようにしているからである。

１ＩＣＴ機器
１１ハードディスクドライブ
１２冷却用ファン
１３ＣＰＵ
１４メモリ
１５電源部
１６入出力部
１７マネージメント部
２１〜２４温度センサ
１００ＩＣＴ機器
１０１冷却用ファン
１０２温度センサ
１０３下降指標値算出手段
１０４制御手段
１７１記録手段
１７２制御手段
１７３下降指標値算出手段
１７４ファン駆動部
１８１吸気温度推奨範囲記憶部
１８２部品温度推奨範囲記憶部
１８３動作保証温度範囲記憶部
１８４閾値記憶部
１８５検出結果記憶部

Claims

冷却用ファンを備えたＩＣＴ機器であって、
前記ＩＣＴ機器に搭載されている電子部品の部品温度を検出する温度センサと、
該温度センサの検出結果に基づいて、前記電子部品の部品温度の下降度合いを示す指標値を算出する下降指標値算出手段と、
該下降指標値算出手段で算出された指標値に応じて前記冷却用ファンの回転数を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするＩＣＴ機器。
請求項１記載のＩＣＴ機器において、
前記指標値は、前記電子部品の部品温度の単位時間当たりの下降温度であることを特徴とするＩＣＴ機器。
請求項１記載のＩＣＴ機器において、
前記指標値は、複数の測定期間における前記電子部品の部品温度の下降率の平均値であることを特徴とするＩＣＴ機器。
請求項１記載のＩＣＴ機器において、
前記指標値は、過去一定期間における前記電子部品の部品温度の最高値と現時点の部品温度との差分であることを特徴とするＩＣＴ機器。
請求項１乃至４の何れか１項に記載のＩＣＴ機器において、
前記制御手段は、前記下降指標値算出手段で算出された指標値によって示される前記電子部品の部品温度の低下の度合いが大きい場合ほど、前記冷却用ファンの回転数を低下させることを特徴とするＩＣＴ機器。
請求項１乃至４の何れか１項に記載のＩＣＴ機器において、
前記制御手段は、前記指標値が予め定められている閾値以上の場合は、前記冷却用ファンを停止させることを特徴とするＩＣＴ機器。
ＩＣＴ機器に搭載されている電子部品の部品温度を検出する温度センサの検出結果に基づいて、前記電子部品の部品温度の下降度合いを示す指標値を算出する下降指標値算出手段と、
該下降指標値算出手段で算出された指標値に応じて冷却用ファンの回転数を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする制御装置。
下降指標値算出手段が、ＩＣＴ機器に搭載されている電子部品の部品温度を検出する温度センサの検出結果に基づいて、前記電子部品の部品温度の下降度合いを示す指標値を算出し、
制御手段が、前記下降指標値算出手段で算出された指標値に応じて冷却用ファンの回転数を制御することを特徴とする温度制御方法。
コンピュータを、
ＩＣＴ機器に搭載されている電子部品の部品温度を検出する温度センサの検出結果に基づいて、前記電子部品の部品温度の下降度合いを示す指標値を算出する下降指標値算出手段、
該下降指標値算出手段で算出された指標値に応じて冷却用ファンの回転数を制御する制御手段として機能させるためのプログラム。