JP2013180353A - 研削方法、及び、ウエハホルダの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
研削砥石100を用いて基材5の主面10を研削し、第1表面20aを形成する砥石研削工程S22と、粒子状の研削材を衝突させることにより第1表面20aを研削し、第2表面20bを形成するブラスト研削工程S24と、を備え、ブラスト研削工程S24において、第1表面20aの全面に研削材を衝突させ、第2表面20bの表面粗さは、第1表面20aの研削痕150を含まない表面粗さよりも大きい。
【選択図】図3
Description
ウエハホルダ1の概略構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、ウエハホルダ1の斜視図である。
本実施形態に係る研削方法及びウエハホルダの製造方法について、図2及び図3を参照しながら説明する。なお、研削方法は、ウエハホルダの製造方法に含まれているため、ウエハホルダの製造方法を中心に説明する。
準備工程S1は、主面10を有する基材5を準備する工程である。基材5は、被加工物である。基材5は、炭化珪素を成分として含む。具体的には、基材5は、炭化珪素材料からなる。炭化珪素材料として、例えば、炭化珪素焼結体が挙げられる。本実施形態において、基材5は、上述したウエハホルダ1と同一の形状である。炭化珪素材料は、一般的に硬度が高く、加工性が悪い。
研削工程S2は、基材5を研削する工程である。研削工程S2は、砥石研削工程S22と、ブラスト研削工程S24とを含む。
砥石研削工程S22では、研削砥石100を用いて基材5の表面を研削する。図3(a)に示されるように、研削砥石100は、垂直方向zと平行な軸を中心軸として回転する。研削砥石100には、砥粒が含まれている。砥粒が含まれた研削砥石100を基材5の表面に接触させることにより、基材5の表面が削り取られる。これにより、基材5の表面を研削する。なお、加工性の悪い基材5を用いる場合は、ダイヤモンド砥石を用いることが好ましい。
ブラスト研削工程S24では、粒子状の研削材を衝突させることにより第1表面20aを研削する。図3(c)に示されるように、ノズル200から研削材を噴射する。研削材が衝突した第1表面20a部分は、微細に破壊され、削られる。
本実施形態に係るウエハホルダ1の製造方法によれば、ブラスト研削工程S24において、第1表面20aの全面に研削材を衝突させる。また、第2表面20bの表面粗さは、第1表面20aの表面粗さよりも大きい。
炭化珪素からなる基材を準備し、研削砥石を用いて、基材を研削した。研削砥石には、粒度番号が♯140〜300番の砥粒、及び、砥粒を結合する結合剤として樹脂ボンドが用いられている。
本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。本発明はここでは記載していない様々な実施形態を含む。従って、本発明はここでは記載していない様々な実施形態を含む。
Claims (6)
- 研削砥石を用いて被加工物の表面を研削し、第1表面を形成する砥石研削工程と、
粒子状の研削材を衝突させることにより前記第1表面を研削し、第2表面を形成するブラスト研削工程と、を備え、
前記ブラスト研削工程において、前記第1表面の全面に前記研削材を衝突させ、
前記第2表面の表面粗さは、前記第1表面の前記研削痕を含まない表面粗さよりも大きい、ことを特徴とする研削方法。 - 前記第1表面の前記研削痕を含まない表面粗さは、Ra0.4μm未満である請求項1に記載の研削方法。
- 前記第2表面の表面粗さは、Ra1.0μm未満である請求項1又は2に記載の研削方法。
- 前記研削工程において、前記主面に対して垂直な方向に凹み、底面が前記第1表面である凹部を形成し、
前記凹部は、ウエハが収容可能である請求項1から3の何れか1項に記載の研削方法。 - 前記被加工物は、炭化珪素を成分として含む請求項1から4の何れか1項に記載の研削方法。
- 主面を有する基材を準備する工程と、
研削砥石を用いて前記主面を研削し、前記主面に対して垂直な方向に凹み、底面が第1表面である凹部を形成する砥石研削工程と、
粒子状の研削材を衝突させることにより前記第1表面を研削し、第2表面を形成するブラスト研削工程と、を備え、
前記ブラスト研削工程において、前記第1表面の全面に前記研削材を衝突させ、
前記第2表面の表面粗さは、前記第1表面の前記研削痕を含まない表面粗さよりも大きい、ことを特徴とするウエハホルダの製造方法。
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