CN100439036C - 一种高精度厚钨板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种高精度厚钨板的制备方法,涉及一种采用机械加工方法生产高精度厚钨板的方法。其特征在于选择磨削余量为40mm~70mm的钨板作为坯料,在磨床上进行磨削加工;磨光时砂轮线速度为25~35m/s;粗磨阶段进刀量为0.01mm~0.015mm,精磨阶段进刀量为0.005mm~0.01mm。本发明的方法,采用沙粒脱落快,有一定孔洞的陶瓷黏结剂的中软型大气孔白刚玉36~46目砂轮,解决了钨板磨削过程中由于过烧产生的龟裂现象;磨光过程中采用先粗磨再精磨,因为钨板在磨削过程中会产生了大量的热量,这种热量会使钨板产生变形,故粗磨后必须让钨板充分自然冷却,以保证精磨阶段磨出同板差、方正性好的钨板。
Description
技术领域
一种高精度厚钨板的制备方法,涉及一种采用机械加工方法生产高精度厚钨板的方法。
技术背景
高精度厚钨板是一种发展较早的产品,它在做反射靶材方面优于其他材料,特别是粗糙度Ra<0.4μm加工钨板是用于医疗设备重要部件的主要材料。目前,采用通常磨光的加工生产方法制备钨板,易产生龟裂、白点、掉渣等诸多缺陷。
发明内容
本发明就是针对上述已有技术中存在的的不足,提供一种能有效消除厚钨板产生龟裂、白点、掉渣缺陷的高精度厚钨板的制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种高精度厚钨板的制备方法,其特征在于选择磨削余量为40mm~70mm的钨板作为坯料,采用陶瓷黏结剂的中软型大气孔白刚玉36~46目砂轮,在磨床上进行磨削加工;磨光时砂轮线速度为25~35m/s;粗磨时将坯料磨到比成品尺寸大0.05mm~0.1mm作为精磨的余量,粗磨阶段进刀量为0.01mm~0.015mm;然后将半成品卸下让其充分自然冷却到常温后,再进行精磨,精磨阶段进刀量为0.005mm~0.01mm。
本发明的方法,采用沙粒脱落快,有一定孔洞的陶瓷黏结剂的中软型大气孔白刚玉36~46目砂轮,解决了钨板磨削过程中由于过烧产生的龟裂现象;磨光过程中采用先粗磨再精磨,因为钨板在磨削过程中会产生了大量的热量,这种热量会使钨板产生变形,故粗磨后必须让钨板充分自然冷却,以保证精磨阶段磨出同板差、方正性好的钨板。
本发明的方法,采用中软型大气孔白刚玉砂轮,结合磨削工艺方法批量生产出规格为2.5×B×L~15×B×L(B≤200mm,L≤500mm)的粗糙度Ra<0.4μm的高品质钨板。
具体实施方式
一种高精度厚钨板的制备方法,使用符合GB3875-83要求且磨削余量为40mm~70mm的钨板作为坯料,使用特制中软型大气孔白刚玉36~46目砂轮作为磨光砂轮,在M7130或M7120磨床上进行钨板磨削加工,磨削工艺:磨光时砂轮线速度选择25~35m/s;进刀量选择:开始粗磨阶段,进刀量选择0.01mm~0.015mm,精磨阶段,进刀量选择0.005mm~0.01mm。磨光时先粗磨再精磨,粗磨将坯料磨到比成品尺寸大0.05mm~0.1mm作为精磨的余量,然后将半成品卸下让其充分自然冷却,再进行精磨。
实施例1
取厚度为12.60mm且符合GB3875-83的钨板作为坯料,使用陶瓷黏结剂的中软型大气孔白刚玉36~46目砂轮进行磨削,先粗磨再精磨,粗磨进刀量选择0.01mm,砂轮纵向进给速度适当调快些,将尺寸磨到12.06mm~12.07mm,然后等半成品钨板充分冷却精磨,精磨进刀量选择0.005,砂轮纵向进给速度适当调慢些,可磨出成品厚度为12mm的高品质钨板。
实施例2
取厚度为6.55mm且符合GB3875-83的钨板作为坯料,使用陶瓷黏结剂的中软型大气孔白刚玉36~46目砂轮进行磨削,先粗磨再精磨,粗磨:进刀量选择0.015mm,砂轮纵向进给速度适当调快些,将尺寸磨到6.04mm~6.06mm,然后等半成品钨板充分冷却精磨,精磨:进刀量选择0.005,砂轮纵向进给速度适当调慢些,可磨出成品厚度为6mm的高品质钨板。
实施例3
取厚度为3.45mm且符合GB3875-83的钨板作为坯料,使用陶瓷黏结剂的中软型大气孔白刚玉36~46目砂轮进行磨削,先粗磨再精磨,粗磨:进刀量选择0.01mm,砂轮纵向进给速度适当调快些,将尺寸磨到3.06mm~3.08mm,然后等半成品钨板充分冷却精磨,精磨:进刀量选择0.005,砂轮纵向进给速度适当调慢些,可磨出成品厚度为3mm的高品质钨板。
Claims (1)
1.一种高精度厚钨板的制备方法,其特征在于选择磨削余量为40mm~70mm的钨板作为坯料,采用陶瓷黏结剂的中软型大气孔白刚玉36~46目砂轮,在磨床上进行磨削加工;磨光时砂轮线速度为25~35m/s;粗磨时将坯料磨到比成品尺寸大0.05mm~0.1mm作为精磨的余量,粗磨阶段进刀量为0.01mm~0.015mm;然后将半成品卸下让其充分自然冷却到常温后,再进行精磨,精磨阶段进刀量为0.005mm~0.01mm。
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- 2006-12-15 CN CNB2006101657340A patent/CN100439036C/zh active Active
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Assignee: Xi'an Refra Tungsten & Molybdenum Co., Ltd. Assignor: Xibu Metal Material Co., Ltd. Contract record no.: 2011610000054 Denomination of invention: Process for preparing high-precision thick tungsten plate Granted publication date: 20081203 License type: Exclusive License Open date: 20070516 Record date: 20110629 |