JP2013180268A - 塗布システム及び塗布方法 - Google Patents

塗布システム及び塗布方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013180268A
JP2013180268A JP2012047527A JP2012047527A JP2013180268A JP 2013180268 A JP2013180268 A JP 2013180268A JP 2012047527 A JP2012047527 A JP 2012047527A JP 2012047527 A JP2012047527 A JP 2012047527A JP 2013180268 A JP2013180268 A JP 2013180268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
slit
liquid
coating liquid
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012047527A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5905301B2 (ja
Inventor
Masahiko Oshimo
征彦 大霜
Koichi Murao
幸一 村尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Engineering Co Ltd filed Critical Toray Engineering Co Ltd
Priority to JP2012047527A priority Critical patent/JP5905301B2/ja
Publication of JP2013180268A publication Critical patent/JP2013180268A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5905301B2 publication Critical patent/JP5905301B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

【課題】塗布処理の待機状態で、塗布液の粘度が変化してスリット内で塗布液が凝集するのを防ぐ。
【解決手段】幅方向に長く先端で開口しているスリット7が内部に形成されているノズル3を有し、このスリット7から基板Wに対して塗布液を吐出する塗布処理を行う塗布装置8と、塗布処理の待機状態で、スリット7内で塗布液が凝集するのを防ぐ管理処理を行う管理装置6とを備えている。管理装置6は、スリット7から吐出された塗布液を受ける液受けユニット11と、この液受けユニットが受けた塗布液を、再びスリット7内を通過させるポンプ21とを有している。
【選択図】 図2

Description

本発明は、基板に対して塗布液を塗布するためノズルを備えた塗布システム、及び、この塗布システムによって行われる塗布方法に関するものであり、特に、塗布処理の待機状態で、ノズル内で塗布液が凝集するのを防ぐためのものである。
液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、太陽電池パネル等には、画素、回路パターン等が形成された基板が用いられており、このような基板は、例えばレジスト液(塗布液)を塗布して行うフォトリソグラフィ技術が用いられることにより、製作されている。
そして、塗布液を基板に対して塗布する装置として、幅方向に長いスリットが内部に形成されているノズルを有した塗布システムが知られている。この塗布システムによれば、基板に対してノズルを水平移動させながら、スリットから塗布液を吐出することで、基板の表面に塗布液による塗膜を形成することができる。
このような塗布システムによる塗布処理で用いられる塗布液には、レジスト液の他にも様々な種類の液があるが、例えば、チキソ性の高い塗布液の場合、塗布処理が待機状態にあって塗布処理を行わない時間が長くなると、塗布液の粘度が高くなってしまう。この状態で塗布処理を再開すると、ノズルからの塗布液の吐出が安定せず、塗布品質に影響を与えるおそれがある。そこで、特許文献1には、塗布液を循環させる構成を備えた塗布システムが開示されている。
特開2003−190867号公報(図2参照)
特許文献1に記載の塗布システムの場合、ノズルを備えている塗布ヘッド全体において、塗布液を循環させることができる。しかし、塗布液を基板に対して吐出するノズルのスリットでは局部的に塗布液が滞留し、塗布液の粘度が高くなって凝集するおそれがある。
スリット内で塗布液が凝集した状態で塗布処理が再開されると、塗布液が凝集した部分(凝集部)では塗布液の流れが阻害され、スリットから吐出して基板上に形成した塗膜にスジが生じたり、塗膜の途切れが生じたりするおそれがあり、基板の品質に悪影響を及ぼすという問題点がある。特に、チキソ性の高い塗布液の場合、このような問題点は顕著に発生する。
そこで、本発明の目的は、塗布処理の待機状態で、塗布液の粘度が変化してスリット内で塗布液が凝集するのを防ぐことが可能となる塗布システム、及び、このような塗布液の凝集を抑制するための管理工程を備えている塗布方法を提供することにある。
(1)本発明の塗布システムは、幅方向に長く先端で開口しているスリットが内部に形成されているノズルを有し、当該スリットから基板に対して塗布液を吐出する塗布処理を行う塗布装置と、前記塗布処理の待機状態で、前記スリット内で前記塗布液が凝集するのを防ぐ管理処理を行う管理装置とを備え、前記管理装置は、前記スリットから吐出された塗布液を受ける液受けユニットと、前記液受けユニットが受けた前記塗布液を、再び前記スリット内を通過させる液送り手段とを有していることを特徴とする。
本発明によれば、塗布処理の待機状態で、塗布液をスリットから吐出させ、この塗布液を液受けユニットが受けることができ、塗布液に流れを発生させて塗布液の粘度が変化するのを抑え、スリット内において塗布液が凝集するのを防ぐことが可能となる。特に、塗布処理の待機状態においても、塗布液は外力を受けて剪断され、流動し続けることによりスリットを含む流路全体において、塗布処理の際に吐出される塗布液の粘度と同程度の粘度が確保される。したがって、待機状態が解除されると、迅速に塗布処理を開始することが可能となる。
また、液受けユニットが受けた塗布液を、再びスリット内を通過させることで、塗布液を無駄にしないで済む。
(2)また、前記液送り手段は、前記ノズルと流路を介して接続されていると共に、前記スリットから前記液受けユニットへの塗布液の吐出と、前記液受けユニットから前記スリットへの塗布液の吸引とを交互に繰り返して行うポンプを有している構成とすることができる。
この場合、塗布処理の待機状態で、塗布液がスリットを出入りすることができ、これにより、スリット内における塗布液の凝集を防止することが可能となる。
(3)または、前記(1)に記載の塗布システムにおいて、前記管理装置は、更に、前記液受けユニットと前記ノズルとを結ぶ循環流路を有し、前記液送り手段は、前記循環流路の途中に設けられていると共に、前記液受けユニットが受けた塗布液を前記循環流路を通じて吸引すると共に当該循環流路を通じて前記ノズルへと送るポンプを有している構成とすることができる。
この場合、スリットから吐出された塗布液を液受けユニットで受けると、この塗布液をポンプによって、循環流路を通じて再度ノズルへと送り、この塗布液をスリットから吐出させることができ、スリット内における塗布液の凝集を防止することが可能となる。
(4)また、前記(1)〜(3)のいずれか一つに記載の塗布システムにおいて、前記液受けユニットは、前記ノズルの先端部が隙間を有して対向する内壁面を有し、この内壁面は、当該先端部の形状に沿う形状であるのが好ましい。
この場合、液受けユニットが受けた塗布液は、ノズルの先端部と液受けユニットの内壁面との間を流れるが、その塗布液の流速を高めることができ、液受けユニット内で塗布液が滞留するのを防止することができる。これにより、液受けユニット内において塗布液の粘度が変化するのを防止することができる。例えば、ノズルの先端部の横断面形状が先細り形状である場合、液受けユニットの内壁面形状も先細り形状である。
(5)また、本発明は、幅方向に長く先端で開口しているスリットが内部に形成されているノズルの、当該スリットから基板に対して塗布液を吐出する塗布工程と、前記塗布処理の待機状態で、前記スリット内で前記塗布液が凝集するのを防ぐ管理工程とを備えた塗布方法であって、前記管理工程では、前記スリットから吐出した塗布液を、再びスリット内を通過させる管理処理を行い、この管理処理は、前記スリットから塗布液を吐出するステップと吐出した塗布液を前記スリットから吸引するステップとを交互に繰り返して行う処理と、前記スリットを含む循環流路において塗布液を循環させる処理とのいずれか一方を含むことを特徴とする。
本発明によれば、塗布処理の待機状態で、塗布液に流れを発生させて塗布液の粘度が変化するのを抑え、スリット内において塗布液が凝集するのを防ぐことが可能となる。特に、塗布処理の待機状態においても、塗布液は外力を受けて剪断され、流動し続けることによりスリットを含む流路全体において、塗布処理の際に吐出される塗布液の粘度と同程度の粘度が確保される。したがって、待機状態が解除されると、迅速に塗布処理を開始することが可能となる。
また、液受けユニットが受けた塗布液を、再びスリット内を通過させることで、塗布液を無駄にしないで済む。
本発明によれば、スリット内において塗布液が凝集するのを防ぐことが可能となるため、塗布処理を再開した際に、吐出した塗布液による塗膜にスジが発生したり塗膜が途切れたりするのを防ぐことが可能となり、塗布品質の低下を防ぐことができる。
本発明の塗布システムの実施の一形態を示す概略図である。 図2は、塗布システムの概略構成図である。 塗布システムによる処理を説明するフロー図である。 塗布システムの第2実施形態の概略構成図である。 図4の塗布システムによる処理を説明するフロー図である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔全体構成〕
図1は、本発明の塗布システム1の実施の一形態を示す概略図である。この塗布システム1は、基板Wに対して塗布液の塗布を行う塗布装置8を備えており、この塗布装置8は、基板Wを載置可能なステージ2と、スリット7が内部に形成されているノズル(口金)3と、このノズル3を搭載しステージ2上の基板Wに対してノズル3を水平移動(X方向移動)させる駆動装置4とを備えている。駆動装置4はノズル3を上下移動させる機能も有している。図2は、塗布システム1の概略構成図である。塗布装置8(図2参照)は、さらに、塗布液を溜めているタンク20と、タンク20内の塗布液をノズル3に供給するポンプ21とを備えている。タンク20とポンプ21との間には、後述する制御装置5の制御信号に基づいて開閉するバルブ(第1バルブ)23が設けられている。
この塗布装置8によれば、図1において、ポンプ21によって塗布液がノズル3に供給されると共に、駆動装置4がこのノズル3を水平移動させながら、スリット7から基板Wに対して塗布液を吐出して塗布する塗布処理を行うことができ、この塗布処理により、基板W上に塗布液による塗膜Mを形成することが可能となる。このため、ノズル3の移動方向が塗布方向(X方向)となる。そして、この塗布方向に直交する水平方向(Y方向)を幅方向とする。
ノズル3の内部に形成されているスリット7は、塗布方向に狭く、ノズル3の幅方向に長く、ノズル先端部(ノズル下端部)9で開口している。スリット7は、ノズル3の内部に形成されているマニホールド10と繋がっており、マニホールド10及びスリット7を通じて塗布液がノズル先端部9から吐出される。マニホールド10は、スリット7と同様に幅方向に長く形成されているが、スリット7よりも塗布方向に拡大した空間からなる。スリット7が開口しているノズル先端部9(スリット7の開口端)は、水平であり、幅方向全長にわたって直線的に形成されている。
さらに、塗布システム1は、前記塗布処理を行っていない状態、つまり、塗布処理の待機状態で、ノズル3内、特にスリット7内で塗布液が凝集するのを防ぐ管理処理を行う管理装置6を備えている。また、塗布システム1は、塗布装置8及び管理装置6を制御するコンピュータからなる制御装置5を備えており、制御装置5は、塗布装置8による塗布処理の制御、及び、管理装置6による管理処理の制御を行う。
基板Wがステージ2上に搬入されると、ノズル3が基板W上を移動し、塗布処理が行われる。塗布処理が完了すると、この基板Wがステージ2外へ搬出され、次の基板Wがステージ2上に搬入され、塗布処理が行われる。このように、塗布処理は繰り返し行われ、その動作タイミングが制御装置5によって制御される。
そして、次の塗布処理が開始されるまでの時間が長くなる場合に、管理装置6による管理処理が実行される。管理処理の実行のタイミングは、制御装置5によって制御される。
管理装置6は、ノズル3から吐出された塗布液を受ける液槽からなる液受けユニット11を有しており、この液受けユニット11は、ステージ2に隣接して設置されている。このため、管理処理は、ステージ2上のノズル3を駆動装置4が上昇させかつ液受けユニット11上に水平移動させるステップにより開始される。そして、液受けユニット11の上方に位置させたノズル3を駆動装置4が降下させることにより、ノズル先端部9を液受けユニット11内に進入させることができる。これにより、液受けユニット11は、ノズル3のスリット7から吐出される塗布液を受けることができる状態となる。
〔第1実施形態〕
図2において、管理装置6は、更に、塗布液を送る液送り手段としてポンプを備えており、このポンプは、ノズル3を液受けユニット11内に進入させた状態で、塗布液を、スリット7内を通過させるためのものである。
本実施形態では、管理装置6の前記ポンプは、塗布装置8が備えているポンプ21であり、ポンプ21を、塗布装置8による塗布処理用と、管理装置6による管理処理用とに兼用させている。このポンプ21は、制御装置5の制御信号に基づいて所定の動作を行う。
ポンプ21とノズル3とは、流路(配管)22を介して接続されており、本実施形態では、ポンプ21はシリンジポンプからなる。また、流路22の途中には、制御装置5の制御信号に基づいて開閉するバルブ(第2バルブ)24が設けられている。そして、ポンプ21は、このポンプ21側の塗布液を、流路22を通じてノズル3へ供給することでスリット7から液受けユニット11に対して、その塗布液を吐出させる機能と、液受けユニット11が受けた塗布液を、スリット7及び流路22を通じてポンプ21側へ吸引する機能とを有している。
本実施形態では、液受けユニット11は、塗布液の凝集防止のためにスリット7から吐出された塗布液を溜めることができる構成であり、メンテナンス用(非常用)としてのドレン配管(図示せず)を有していてもよい。また、液受けユニット11は、幅方向に長いノズル3と同様に、幅方向に長く形成されており(図1参照)、ノズル先端部9が隙間を有して対向する内壁面13を有している。そして、図2に示すように、この内壁面13は、ノズル先端部9の形状に沿う形状を有している。
内壁面13を具体的に説明する。そのために、先ず、ノズル先端部9の形状について説明すると、ノズル先端部9は、横断面形状が下に尖った先細り形状を有しており、スリット7が下端(先端)で開口している。ノズル先端部9は、スリット7を中央として、ノズル3の移動方向一方側の第1斜面25と移動方向他方側の第2斜面26とを有している。第1斜面25と第2斜面26とが交差する位置で、スリット7が開口している。第1斜面25と第2斜面26とは、水平面に対して傾斜している平面として形成されている。
このように、ノズル先端部9の横断面形状が先細り形状であることから、内壁面13を、このノズル先端部9の形状に沿う形状とするために、液受けユニット11の内壁面13の形状も先細り形状である。つまり、内壁面13は、第1斜面25に平行となる第1側壁面14と、第2斜面26に平行となる第2側壁面15とを有しており、これら側壁面14,15は底部で交差している。第1側壁面14と第2側壁面15とは、水平面に対して傾斜している平面として形成されており、第1側壁面14と第2側壁面15との間の角度θ1は、第1斜面25と第2斜面26との間の角度θ2と同じである。側壁面14,15の交差部(底部)は下に凸となるアール加工が施されており、塗布液が滞留(残留)し難くし、また、清掃を容易にしている。
以上より、ノズル先端部9が液受けユニット11内に進入した状態で、スリット7から塗布液を液受けユニット11に対して吐出することが可能となり、この状態で、ノズル先端部9と内壁面13との間には均一な隙間が形成され、ノズル先端部9と内壁面13とは対向する。なお、図2では説明のために前記隙間を大きく示しているが、この隙間の寸法をDとし、スリット7の幅(ノズル3の移動方向の寸法)をBとすると、例えば(0.5×B)≦(隙間D)≦(1.5×B)とすることができる。
この管理装置6を備えた塗布システム1による処理について説明する。図3は、この処理について説明するフロー図である。以下の各ステップは、制御装置5による制御に基づく。
ノズル3(図1参照)が、ステージ2に載った基板W上を通過し塗布処理を終了すると(ステップS1)、駆動装置4がノズル3を上昇させ(ステップS2)、ノズル3を液受けユニット11の上方位置へと移動させ(ステップS3)、ノズル3を液受けユニット11の内壁面13に向かって降下させる(ステップS4)。
そして、第1バルブ23を閉、第2バルブ24を開とし(ステップS5)、ポンプ21が塗布液をノズル3へ供給し、ノズル3のスリット7を通じて塗布液の吐出(ダミー吐出)を行う(ステップS6)。このダミー吐出は、図2の液受けユニット11において、塗布液の液面が、設定された下限Z2に達するまで行われる。なお、下限Z2は、ノズル先端部9におけるスリット7の開口よりも上の位置である。
さらに、ポンプ21が塗布液の吐出動作を行い(ダミー吐出に継続して行う吐出動作であってもよい)、液面が液受けユニット11の上限Z1に達するまで塗布液を吐出する(ステップS7)。このステップS7の吐出を以下において「吐出動作」という。なお、上限Z1は、下限Z2よりも上の位置であって、塗布液が溢れる手前の位置である。
次に、ポンプ21を吐出動作から吸引動作へと切り換え、液受けユニット11に溜められた塗布液を、スリット7及び流路22を通じて吸引する(ステップS8)。この吸引する動作は、塗布液の液面が、設定された下限Z2に達するまでの動作であり、このステップS8を以下において「吸引動作」という。ポンプ21による吐出動作/吸引動作は、ポンプ21による吐出量/吸引量に基づいて制御装置5が制御してもよく、又は、液面をセンサ等によって検知することで制御装置5が制御してもよい。
そして、次の塗布開始命令があるまで、吐出動作(ステップS7)と吸引動作(ステップS8)とが繰り返し行われる(ステップS9)。
このように、ポンプ21(液送り手段)は、液受けユニット11が受けた塗布液を、再びスリット7内を通過させることができ、特に、本実施形態の場合、ポンプ21(液送り手段)によって、スリット7から液受けユニット11への塗布液の吐出動作と、液受けユニット11からスリット7への塗布液の吸引動作とが、交互に繰り返して行われる。これら吐出動作と吸引動作による処理(管理処理)によって、塗布液がスリット7を出入りすることができ、塗布液に流れを発生させて塗布液の粘度が変化するのを抑え、スリット7内における塗布液の凝集を防止することが可能となる。
そして、次の塗布開始命令があると(ステップS9のYes)、第2バルブ24を閉とし(ステップS10)、ノズル3を液受けユニット11から上昇させ(ステップS11)、ノズル3をステージ2側へ移動させ、塗布処理を開始する(ステップS12)。なお、ステップS12では、第1バルブ23及び第2バルブ24を開とする。
本実施形態では、図3のステップS2からステップS11までが、スリット7内で塗布液が凝集するのを防ぐ管理工程であり、ステップS12から、次の塗布終了であるステップS1までが、ノズル3のスリット7から基板Wに対して塗布液を吐出する塗布工程である。以上より、本実施形態に係る塗布システムによって行われる塗布方法は、前記塗布工程と、前記管理工程とを備えており、管理工程では、スリット7から吐出した塗布液を、再びスリット内を通過させる管理処理が行われる。そして、この管理処理には、スリット7から塗布液を吐出するステップS7と、吐出した塗布液をスリット7から吸引するステップS8とを交互に繰り返して行う処理が含まれる。
〔第2実施形態〕
図4は、塗布システム1の第2実施形態の概略構成図である。塗布装置8は、第1実施形態と同様であり、ここでは説明を省略する。
管理装置6は、塗布液を送る液送り手段としてポンプ41を備えており、このポンプ41は、ノズル3を液受けユニット11内に進入させた状態で、塗布液を、スリット7内を通過させるためのものである。本実施形態では、管理用ポンプ41は、塗布装置8が有する塗布用のポンプ21と同じ型式のポンプであり、シリンジポンプである。
塗布用のポンプ21とノズル3とは、第1の流路(配管)42を介して接続されており、第2バルブ24と第3バルブ28との間の流路42の途中には、制御装置5の制御信号に基づいて開閉する、第2バルブ24及び第3バルブ28が設けられており、また、流路42の途中には合流部43が設けられている。合流部43と液受けユニット11は、第2の流路(配管)44を介して接続されており、この流路44の途中に、制御装置5の制御信号に基づいて所定の動作を行う前記管理用ポンプ41、並びに、制御装置5の制御信号に基づいて開閉する、第4バルブ29及び第5バルブ30が設けられている。
管理用ポンプ41は、流路44の一部(ポンプ41から合流部43までの部分)と流路42の一部(合流部43からノズル3までの部分)とを通じて塗布液をノズル3へ供給することでスリット7から液受けユニット11に対してその塗布液を吐出させる機能と、液受けユニット11が受けた塗布液を、流路44(ユニット11からポンプ41までの部分)を通じて吸引する機能とを有している。
以上より、管理装置6は、液受けユニット11とノズル3とを結ぶ循環流路47を有しており、この循環流路47は、第2の流路44と、第1の流路42の内の合流部43からノズル3までの流路と、ノズル3内部の流路(マニホールド10及びスリット7を含む)と、液受けユニット11内の流路(後述の液受容部45及び排出流路46を含む)から構成されている。なお、合流部43からノズル3までの流路については、塗布用のポンプ21によって塗布処理を行うための流路と共通している。そして、この循環流路47の途中に前記管理用ポンプ41が設けられている。
本実施形態に係る液受けユニット11には、塗布液を受ける液受容部45と繋がっている排出流路46が形成されており、この排出流路46の吐出口46aと、管理用ポンプ41とが、流路44の一部によって繋がっている。
液受けユニット11は、前記実施形態と同様に、幅方向に長く形成されており(図1参照)、ノズル3の先端部(ノズル先端部9)が隙間を有して対向する内壁面13を有している。そして、図4に示すように、この内壁面13は、ノズル先端部9の形状に沿う形状を有している。つまり、ノズル先端部9の横断面形状が先細り形状であることから、内壁面13を、このノズル先端部9の形状に沿う形状とするために、液受けユニット11の内壁面13の形状も先細り形状である。
また、この液受けユニット11には、前記実施形態と同様の第1側壁面14及び第2側壁面15が形成されており、これら第1側壁面14と第2側壁面15との間の空間でありノズル先端9を囲む上部空間と、この上部空間の下方の下部空間とが形成され、これら上部空間と下部空間とによって、前記液受容部45が構成されている。この液受容部45の下部空間には、回転する撹拌羽48が設けられており、この撹拌羽48を回転させることで、下部空間に存在する塗布液を撹拌して低粘度に保つことができる。
この管理装置6を備えた塗布システム1による処理について説明する。図5は、この処理について説明するフロー図である。以下の各ステップは、制御装置5による制御に基づく。
ノズル3(図1参照)が、ステージ2に載った基板W上を通過し塗布処理を終了すると(ステップS21)駆動装置4がノズル3を上昇させ(ステップS22)、ノズル3を液受けユニット11の上方位置へと移動させ(ステップS23)、ノズル3を液受けユニット11の内壁面13に向かって降下させる(ステップS24)。
そして、第1バルブ23を閉、第2バルブ24を開、第3バルブ28を開、第4バルブ29を閉とし(ステップS25)、塗布用のポンプ21によって塗布液がノズル3へ供給され、ノズル3のスリット7から塗布液の吐出(ダミー吐出)を行う(ステップS26)。このダミー吐出は、図4の液受けユニット11において、塗布液の液面が、設定された下限Z2と上限Z1との間に達するまで行われる。本実施形態では、塗布液の液面が、上限Z1に達するまで行われる。なお、上限Z1と下限Z2との定義は、図2に示す実施形態と同じである。
そして、第2バルブ24を閉、第4バルブ29を閉、第3バルブ28を閉、第5バルブ30を開とし(ステップS27)、管理用のポンプ41によって、液受けユニット11内の塗布液を、排出流路46を通じて一定量について吸引する(ステップS28)。この一定量は、液受けユニット11において液面が下限Z2に達するまでの量である。液受けユニット11からポンプ41までに存在していた塗布液(一部)は、ポンプ41によって吸引され、ポンプ41内に保持される。このポンプ41内に吸引した塗布液量(前記一定量)をQとする。
次に、第5バルブ30を閉、第4バルブ29を開、第3バルブ28を開とし(ステップS29)、管理用ポンプ41を吸引動作から吐出動作へと切り換え、ポンプ41が保持していた塗布液を、合流部43を通じてノズル3側へ吐出する(ステップS30)。なお、このステップS30における塗布液の吐出量は、ステップS28の「塗布液量Q」と同量である。これにより、スリット7から塗布液が液受けユニット11に吐出され、液受けユニット11では、液面が前記ダミー吐出後の状態、つまり液面が上限Z1の位置となる。
そして、第5バルブ30を開、第4バルブ29を閉、第3バルブ28を閉とし(ステップS31)、管理用ポンプ41によって、液受けユニット11内の塗布液を、排出流路46を通じて吸引する(ステップS32)。このステップS32における塗布液の吸引量は、前記各ステップと同じ「塗布液量Q」である。管理用ポンプ41による吐出の動作/吸引の動作は、ポンプ41による吐出量/吸引量に基づいて制御装置5が制御してもよく、又は、液面をセンサ等によって検知することで制御装置5が制御してもよい。
そして、次の塗布開始命令があるまで、ステップS29からステップS32までの吐出吸引処理(管理処理)が繰り返し行われる(ステップS33)。
このように、ポンプ41(液送り手段)は、液受けユニット11が受けた塗布液を、再びスリット7内を通過させることができ、特に、本実施形態の場合、液受けユニット11が受けた塗布液を、循環流路47を通じて吸引すると共に、この循環流路47を通じてノズル3へと送ることができ、しかも、この吐出吸引処理を設定回数繰り返すことができる。
図5のステップS29からステップS32までの吐出吸引処理によれば、スリット7から吐出された塗布液を液受けユニット11で受けると、この塗布液を管理用ポンプ41によって、循環流路47を通じて再度ノズル3へと送り、この塗布液をスリット7から吐出させ、塗布液に流れを発生させて塗布液の粘度が変化するのを抑え、スリット7内における塗布液の凝集を防止することが可能となる。
そして、次の塗布開始命令があると(ステップS33のYes)、第5バルブ30を閉、第4バルブ29を閉、第3バルブ28を閉とし(ステップS34)、ノズル3を液受けユニット11から上昇させ(ステップS35)、ノズル3をステージ2側へ移動させ、塗布処理を開始する(ステップS36)。なお、ステップS36では、第1バルブ23、第2バルブ24及び第3バルブ28を開とする。
本実施形態では、図5のステップS22からステップS35までが、スリット7内で塗布液が凝集するのを防ぐ管理工程であり、ステップS36から、次の塗布終了であるステップS21までが、ノズル3のスリット7から基板Wに対して塗布液を吐出する塗布工程である。以上より、本実施形態に係る塗布システムによって行われる塗布方法は、前記塗布工程と、前記管理工程とを備えており、管理工程では、スリット7から吐出した塗布液を、再びスリット7内を通過させる管理処理が行われる。そして、この管理処理には、スリット7を含む循環流路47において塗布液を循環させる処理が含まれる。
〔第1実施形態及び第2実施形態に関して〕
以上の前記各実施形態に係る塗布システム1では、塗布装置8によって塗布処理は繰り返し実行されるが、この塗布処理を待機する状態が発生する。この場合において、特に塗布液がチキソ性の高い塗布液であると、その粘度が高くなってノズル3内で凝集するおそれがある。しかし、この塗布処理の待機状態であっても、管理装置6によれば、塗布液をスリット7から吐出させ、この塗布液を液受けユニット11が受けることができる。これにより、塗布液に流れを発生させて塗布液の粘度が変化するのを抑え、スリット7内において塗布液が凝集するのを防止することが可能となる。
特に、塗布液は外力を受けて剪断され、流動し続けることによりスリット7を含む流路全体において、塗布処理の際に吐出される塗布液の粘度と同程度の粘度が、塗布処理の待機状態においても確保される。したがって、待機状態が解除されると、迅速に塗布処理を開始することが可能となる。
特にスリット7における塗布液の凝集が防止されていることから、塗布処理を再開した際に、吐出した塗布液による基板W上の塗膜M(図1参照)に、スジが発生したり塗膜が途切れたりするのを防ぐことが可能となり、塗布品質の低下を防ぐことができる。
また、液受けユニット11が受けた塗布液を、再びスリット7内を通過させることで、塗布液を無駄にしないで済み、塗布液のコスト低下に貢献することができる。
また、液受けユニット11は、ノズル先端部9が隙間を有して対向する内壁面13を有しており、この内壁面13は、ノズル先端部9の形状に沿う形状であることから、つまり、前記のとおり(図2参照)、内壁面13の第1側壁面14と第2側壁面15との間の角度θ1は、ノズル先端部9の第1斜面25と第2斜面26との間の角度θ2と同じであることから、液受けユニット11が受けた塗布液は、ノズル先端部9と液受けユニット11の内壁面13との間を流れるが、その塗布液の流速を一定とすることができ、液受けユニット11内で塗布液の局所的な滞留が発生しにくくなる。特にノズル先端部9と内壁面13との間に形成される隙間が小さいことから、この隙間を流れる塗布液は剪断され低粘度の状態が保たれる。
さらに、例えば図2に示すように、ノズル先端部9と内壁面13との間に形成される隙間が小さいことから、スリット7から液受けユニット11へと吐出された塗布液は、外気に触れにくくなる。このため、外気に触れると変質するような塗布液であっても、本実施形態に係る管理装置6によれば、この塗布液を次の塗布処理において利用可能となり、塗布液を無駄にしないで済む。なお、液受けユニット11は、図示しないが、ノズル先端部9が進入して内壁面13に対向した状態で、前記隙間を上から覆う蓋部材を有していてもよい。この場合、スリット7から液受けユニット11へと吐出された塗布液は、外気に触れることがない。
また、前記各実施形態において、ノズル3の上流側、つまり、ポンプ21(41)側の流路には、圧力センサ50が設置されている。圧力センサ50は、ポンプ21(41)によって送られる塗布液の圧力を検知し、検知信号を制御装置5へ送信する。制御装置5は、この検知信号に基づいて、ポンプ21(41)の動作を制御することができる。
例えばスリット7において塗布液が凝集している場合、圧力が上昇し、圧力センサ50はこれを検知する。この場合、圧力センサ50から検知信号を受けた制御装置5は、ポンプ21(41)による塗布液の吐出圧力を高め、凝集した塗布液をスリット7から強制的に排出させる。なお、送出する塗布液の圧力を設定するために、ポンプ21(41)の下流側に圧力調整バルブが設けられていてもよく、制御装置5はこのバルブを制御する。
また、本発明の基板処理システムは、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば、図2に示す第1実施形態において、管理用のポンプと塗布用のポンプとを兼用としたが、図4に示す第2実施形態のように、専用となる管理用ポンプを設けてもよい。また、これとは逆に、図4に示す実施形態において、専用となる管理用ポンプ41を省略して、塗布用のポンプ21を兼用させてもよい。
また、前記実施形態では、ステージ2上の基板Wに対してノズル3が水平移動する塗布システム1(図1参照)について説明したが、これとは異なって、ノズルは水平方向に移動しないで、基板Wを載せたステージが水平方向に移動する塗布システムであってもよい。なお、この場合、液受けユニット11は、ステージと共に水平移動し、ノズルの下方に位置することができる。
1:塗布システム 3:ノズル 6:管理装置 7:スリット 8:塗布装置 11:液受けユニット 13:内壁面 21:ポンプ(液送り手段) 22:流路 41:管理用ポンプ(液送り手段) 47:循環流路 W:基板

Claims (5)

  1. 幅方向に長く先端で開口しているスリットが内部に形成されているノズルを有し、当該スリットから基板に対して塗布液を吐出する塗布処理を行う塗布装置と、
    前記塗布処理の待機状態で、前記スリット内で前記塗布液が凝集するのを防ぐ管理処理を行う管理装置と、を備え、
    前記管理装置は、
    前記スリットから吐出された塗布液を受ける液受けユニットと、
    前記液受けユニットが受けた前記塗布液を、再び前記スリット内を通過させる液送り手段と、
    を有していることを特徴とする塗布システム。
  2. 前記液送り手段は、前記ノズルと流路を介して接続されていると共に、前記スリットから前記液受けユニットへの塗布液の吐出と、前記液受けユニットから前記スリットへの塗布液の吸引とを交互に繰り返して行うポンプを有している請求項1に記載の塗布システム。
  3. 前記管理装置は、更に、前記液受けユニットと前記ノズルとを結ぶ循環流路を有し、
    前記液送り手段は、前記循環流路の途中に設けられていると共に、前記液受けユニットが受けた塗布液を前記循環流路を通じて吸引すると共に当該循環流路を通じて前記ノズルへと送るポンプを有している請求項1に記載の塗布システム。
  4. 前記液受けユニットは、前記ノズルの先端部が隙間を有して対向する内壁面を有し、この内壁面は、当該先端部の形状に沿う形状である請求項1〜3のいずれか一項に記載の塗布システム。
  5. 幅方向に長く先端で開口しているスリットが内部に形成されているノズルの、当該スリットから基板に対して塗布液を吐出する塗布工程と、
    前記塗布処理の待機状態で、前記スリット内で前記塗布液が凝集するのを防ぐ管理工程と、を備えた塗布方法であって、
    前記管理工程では、前記スリットから吐出した塗布液を、再びスリット内を通過させる管理処理を行い、
    この管理処理は、前記スリットから塗布液を吐出するステップと吐出した塗布液を前記スリットから吸引するステップとを交互に繰り返して行う処理と、前記スリットを含む循環流路において塗布液を循環させる処理と、のいずれか一方を含むことを特徴とする塗布方法。
JP2012047527A 2012-03-05 2012-03-05 塗布システム及び塗布方法 Active JP5905301B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012047527A JP5905301B2 (ja) 2012-03-05 2012-03-05 塗布システム及び塗布方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012047527A JP5905301B2 (ja) 2012-03-05 2012-03-05 塗布システム及び塗布方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013180268A true JP2013180268A (ja) 2013-09-12
JP5905301B2 JP5905301B2 (ja) 2016-04-20

Family

ID=49271317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012047527A Active JP5905301B2 (ja) 2012-03-05 2012-03-05 塗布システム及び塗布方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5905301B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021084081A (ja) * 2019-11-28 2021-06-03 株式会社東京精密 液だれ防止機構及び塗布装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004322091A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Samsung Electronics Co Ltd 洗浄ユニット、これを有するコーティング装置及び方法
JP2005034706A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Dainippon Printing Co Ltd 塗布装置、及び、塗布液の充填方法
JP2006055775A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Shin Etsu Chem Co Ltd ダイコータの塗工方法およびこの方法によって作製されたフォトリソグラフィ用ペリクル

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004322091A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Samsung Electronics Co Ltd 洗浄ユニット、これを有するコーティング装置及び方法
JP2005034706A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Dainippon Printing Co Ltd 塗布装置、及び、塗布液の充填方法
JP2006055775A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Shin Etsu Chem Co Ltd ダイコータの塗工方法およびこの方法によって作製されたフォトリソグラフィ用ペリクル

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021084081A (ja) * 2019-11-28 2021-06-03 株式会社東京精密 液だれ防止機構及び塗布装置
JP7439375B2 (ja) 2019-11-28 2024-02-28 株式会社東京精密 液だれ防止機構及び塗布装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5905301B2 (ja) 2016-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102353792B1 (ko) 기판 액 처리 장치, 기판 액 처리 장치의 세정 방법 및 기억 매체
TWI546131B (zh) 基板處理裝置、噴嘴以及基板處理方法
CN203816979U (zh) 玻璃基板清洗装置
JP4643684B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
US20180141077A1 (en) Coating apparatus, method for recycling coating liquid by utilization of the same, and method for cleaning the same
CN102896104B (zh) 一种基板清洗设备及基板清洗系统
JP2008140825A (ja) スケルトンスピンレスノズル及びスケルトンスピンレスノズルを装備したレジスト塗布装置
TWI657726B (zh) 蝕刻裝置
JP5905301B2 (ja) 塗布システム及び塗布方法
JP2015033679A (ja) プライミング処理方法、塗布処理装置、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
TW201940244A (zh) 塗布器及塗布器之空氣排出方法
JP2007142133A (ja) レジスト希釈システム
US11465168B2 (en) Liquid processing device and liquid processing method
CN102163543B (zh) 蚀刻设备及其控制方法
JP2011210764A (ja) 基板洗浄処理装置
CN104849968B (zh) 一种显影机及显影方法
JP3943935B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
TW200532769A (en) Mechanism and method for supplying liquid, and apparatus and method for developing treatment
JP6235070B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2009032868A (ja) 基板処理装置
JP4889565B2 (ja) 洗浄装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ
CN102061473B (zh) 蚀刻系统及蚀刻液再生方法
JP2015199058A (ja) 塗布装置および塗布方法
KR20060134455A (ko) 기판 처리 장치
JP2013069840A (ja) 薬液処理方法及び薬液処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150202

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160308

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160316

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5905301

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250