JP2013179249A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品の搭載部1aを含む上面、および複数の溝2を有しており上面と反対側に位置する下面を有する絶縁基板1と、複数の溝のそれぞれに充填された金属材料3とを備える電子部品搭載用基板9である。電子部品搭載用基板9は、溝2に充填された金属材料3によって絶縁基板1の熱伝導性が高められているため、放熱性が高い。また、絶縁基板1の下面に対して金属材料3が充填された溝2が設けられた範囲が小さいため、絶縁基板1に作用する熱応力が小さく、絶縁基板1の反り等の変形が抑制される。
【選択図】図1
Description
したがって、放熱性が高く、絶縁基板の変形が抑制された電子部品搭載用基板を提供することができる。
図1(a)は本発明の第1の実施形態の電子部品搭載用基板を示す上面図であり、図1(b)は図1(a)のA−A線における断面図である。上面に電子部品の搭載部1aを有するとともに、下面に複数の溝2を有する絶縁基板1と、溝2内に充填された金属材料3とによって電子部品搭載用基板9が基本的に形成されている。
電性接続材や、ボンディングワイヤ等の導電性接続材を介して行なわれる。
い。これに対して、酸化アルミニウム質焼結体の熱伝導率は約15〜20W/mK程度である。
、適宜設定すればよい。例えば、絶縁基板1が酸化アルミニウム質焼結体からなり、金属材料3がメタライズ法で形成されたタングステンからなる場合に、求められる放熱性の向上が、溝2および金属材料3が設けられないものに比べて約2〜5倍程度のときであれば、溝2の深さは、絶縁基板1の厚みに対して約20〜50%程度に設定すればよい。
図2は、本発明の第2の実施形態の電子部品搭載用基板9aを示す下面図である。図2において図1と同様の部位には同様の符号を付している。以下の説明において、第1の実施形態と同様の事項については説明を省略する。
けられたような場合に比べて大きくして、上記熱伝導率を高める効果の低下を極力抑えるようにしてもよい。
図3は、図1に示す電子部位品搭載用基板9の第1の変形例を示す下面図である。図3において図1と同様の部位には同様の符号を付している。
い。言い換えれば、溝2の配置の密度を大きくするには、例えば、複数の溝2の幅を同じ程度として、複数の溝2同士の隣接間隔を小さくすればよい。
保され得る。
であるのに対して、銅が約390W/m・Kである。
1a・・・搭載部
2・・・・溝
3・・・・金属材料
4・・・・配線導体
9、9a・電子部品搭載用基板
Claims (6)
- 電子部品の搭載部を含む上面、および複数の溝を有しており前記上面と反対側に位置する下面を有する絶縁基板と、
前記複数の溝のそれぞれに充填された金属材料とを備えることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 前記複数の溝は、前記絶縁基板の前記下面に縦横に配列されて設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載用基板。
- 前記複数の溝は、前記絶縁基板の前記下面の中央部における深さが、外周部における深さよりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品搭載用基板。
- 前記複数の溝は、前記絶縁基板の前記下面の中央部における幅が、外周部における幅よりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品搭載用基板。
- 前記複数の溝は、前記絶縁基板の前記下面の中央部における配置の密度が、外周部における配置の密度よりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品搭載用基板。
- 前記複数の溝のうち前記絶縁基板の前記下面の中央部に位置する部分に充填された金属材料の熱伝導率が、前記複数の溝のうち前記絶縁基板の前記下面の外周部に位置する部分に充填された金属材料の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
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CN110164826A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-08-23 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种功率模块及电子设备 |
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