JP2013171759A - プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プラズマディスプレイパネルの駆動電圧変動を抑制する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルは、保護層９を有する前面板２と、隔壁１４を有する背面板１０と、隔壁１４の少なくとも一部と保護層９の一部とを接着する接着部３０と、を備える。接着部３０は、Ｂ₂Ｏ₃を含む。保護層９の表面はボロンを含む。プラズマディスプレイパネルの製造方法は、隔壁１４上に、接着部３０を設けること、前面板２と背面板１０を対向させて配置すること、前面板２と背面板１０を熱処理することによって、隔壁１４の一部と保護層９とを接着すること、を有する。接着部３０は、ガラス成分を有する。熱処理における温度は、ガラス成分の軟化点より高く、熱処理において、前面板２と背面板１０とが加圧される。
【選択図】図１

Description

ここに開示された技術は、表示装置などに用いられるプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。

表示装置の一つであるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）の保護層の一つの機能は、放電を発生させるための電子を放出することである。

保護層に二次電子放出能力が高い材料を用いることにより、駆動電圧を下げることが可能である。このため、保護層に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）と、より二次電子放出能力が高い酸化カルシウム（ＣａＯ）などを用いることが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−０８０３８８号公報

ＭｇＯなどは、空気中の水分や炭酸ガスと容易に反応して、水酸化物や炭酸化物を形成する。保護層に、水酸化物や炭酸化物が形成されると、電子放出能力が不安定になる。つまり、ＰＤＰの駆動電圧に変動が生じるといった課題がある。

ここに開示された技術は、上記課題を解決するためになされたものである。すなわち、保護層の変質を抑制することにより、駆動電圧の変動を抑制することが可能なＰＤＰを提供することを目的とする。

ここに開示されたＰＤＰは、保護層を有する前面板と、隔壁を有する背面板と、隔壁の少なくとも一部と保護層の一部とを接着する接着部と、を備える。接着部は、Ｂ₂Ｏ₃を含む。保護層の表面はボロンを含む。

ここに開示された製造方法は、保護層を有する前面板と、隔壁を有する背面板と、隔壁の少なくとも一部と保護層の一部とを接着する接着部と、を備え、接着部は、Ｂ₂Ｏ₃を含み、保護層の表面はボロンを含むＰＤＰの製造方法である。製造方法は、隔壁上に、接着部を設けること、前面板と背面板を対向させて配置すること、前面板と背面板を熱処理することによって、隔壁の一部と保護層とを接着すること、を有する。接着部は、ガラス成分を有する。熱処理における温度は、ガラス成分の軟化点より高く、熱処理において、前面板と背面板とを加圧する。

ＰＤＰの駆動電圧の変動を抑制できる。

実施の形態にかかるＰＤＰの概略を示す分解斜視図である。 実施の形態にかかるＰＤＰを前面板側から見た正面図である。 図２における３−３線断面の一部を示す図である。 実施の形態にかかる保護層表面のＸ線回折分析結果の一例を示す図である。 実施の形態にかかる保護層表面のＸ線回折分析結果の他の例を示す図である。 実施の形態にかかるＰＤＰの製造フロー図である。 実施の形態にかかる背面板の製造フロー図である。 実施の形態にかかる背面板の製造過程を示す概略図である。 実施の形態にかかる温度プロファイル例を示す図である。 保護層表面のボロン測定領域を示す図である。 高温放置試験における維持電圧変動を示す図である。 ボロン濃度と統計遅れ時間との関係を示す図である。 ボロン濃度と維持電圧差分値との関係を示す図である。

［１．ＰＤＰ１の構造］
本実施の形態にかかるＰＤＰ１は、交流面放電型ＰＤＰである。図１から図３に示されるように、前面板２と背面板１０とが、対向して配置されている。前面板２と背面板１０の周縁は、封着部材２２によって封着されている。前面板２に設けられた保護層９と、背面板１０に設けられた隔壁１４とは、接着部３０によって、接着されている。
［１−１．前面板２］
図１および図３に示されるように、前面板２は、前面ガラス基板３を含む。複数の表示電極６が、前面ガラス基板３の表面に配置されている。それぞれの表示電極６は、前面ガラス基板３の長辺と平行に配置されている。それぞれの表示電極６は、一つの走査電極４と一つの維持電極５とを有する。走査電極４と維持電極５との間が放電ギャップである。走査電極４は、前面ガラス基板３上に配置された透明電極４ａと、透明電極４ａ上に積層されたバス電極４ｂとを含む。維持電極５は、前面ガラス基板３上に配置された透明電極５ａと、透明電極５ａ上に積層されたバス電極５ｂとを含む。前面板２は、表示電極６を被覆する誘電体層８を含む。前面板２は、誘電体層８を被覆する保護層９を含む。
［１−１−１．保護層９］
保護層９は、放電を発生させるための電荷を保持する機能、および、維持放電の際に二次電子を放出する機能が求められる。電荷保持性能が向上することにより、印加電圧が低減される。二次電子放出数が増加することにより、維持放電を発生させる駆動電圧が低減される。

本実施の形態にかかる保護層９は、一例として、ＭｇＯ膜である。ＭｇＯ膜は、Ａｌを不純物として含有してもよい。ＭｇＯ膜の厚さは、５００ｎｍ〜１２００ｎｍ程度である。

また、保護層９は、第１の金属酸化物と第２の金属酸化物とを含んでもよい。第１の金属酸化物および第２の金属酸化物は、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ（酸化ストロンチウム）およびＢａＯ（酸化バリウム）からなる群の中から選ばれる２種である。さらに、保護層９は、Ｘ線回折分析において少なくとも一つのピークを有する。このピークは、第１金属酸化物のＸ線回折分析における第１のピークと、第２金属酸化物のＸ線回折分析における第２のピークとの間にある。第１のピークと第２のピークは、保護層９のピークが示す面方位と同じ面方位を示す。

図４に示されるように、横軸はブラッグの回折角（２θ）である。縦軸はＸ線回折波の強度である。回折角の単位は１周を３６０度とする度で示される。回折光の強度は任意単位（ａｒｂｉｔｒａｒｙ ｕｎｉｔ）で示されている。結晶面方位は括弧付けで示されている。

ＣａＯ単体における（１１１）面方位は、回折角３２．２度のピークで示される。ＭｇＯ単体における（１１１）面方位は、回折角３６．９度のピークで示される。ＳｒＯ単体における（１１１）面方位は、回折角３０．０度のピークで示される。ＢａＯ単体における（１１１）面方位は、回折角２７．９度のピークで示される。

本実施の形態にかかる保護層９は、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯからなる群の中から選ばれる２種以上の金属酸化物を含んでいる。

Ａ点は、ＭｇＯとＣａＯの２つから形成された保護層９の（１１１）面方位におけるピークである。Ｂ点は、ＭｇＯとＳｒＯの二つから形成された保護層９の（１１１）面方位におけるピークである。Ｃ点は、ＭｇＯとＢａＯの二つから形成された保護層９の（１１１）面方位におけるピークである。

Ａ点の回折角は３６．１度である。Ａ点は、第１の金属酸化物であるＭｇＯ体における（１１１）面方位のピークと、第２の金属酸化物であるＣａＯ単体における（１１１）面方位のピークとの間に存在する。

Ｂ点の回折角は３５．７度である。Ｂ点は、第１の金属酸化物であるＭｇＯ単体における（１１１）面方位のピークと、第２の金属酸化物であるＳｒＯ単体における（１１１）面方位のピークとの間に存在する。

Ｃ点の回折各は３５．４度である。Ｃ点は、第１の金属酸化物であるＭｇＯ単体における（１１１）面方位のピークと、第２の金属酸化物であるＢａＯ単体における（１１１）面方位のピークとの間に存在する。

図５に示されるように、Ｄ点は、ＭｇＯ、ＣａＯおよびＳｒＯの３つから形成された保護層９の（１１１）面方位におけるピークである。Ｅ点は、ＭｇＯ、ＣａＯおよびＢａＯの３つから形成された保護層９の（１１１）面方位におけるピークである。Ｆ点は、ＢａＯ、ＣａＯおよびＳｒＯの３つから形成された保護層９の（１１１）面方位におけるピークである。

Ｄ点の回折角は３３．４度である。Ｄ点は、第１の金属酸化物であるＭｇＯ単体における（１１１）面方位のピークと、第２の金属酸化物であるＣａＯ単体における（１１１）面方位のピークとの間に存在する。

Ｅ点の回折角は３２．８度である。Ｅ点は、第１の金属酸化物であるＭｇＯ単体における（１１１）面方位のピークと、第２の金属酸化物であるＳｒＯ単体における（１１１）面方位のピークとの間に存在する。

Ｆ点の回折各は３０．２度である。Ｆ点は、第１の金属酸化物であるＭｇＯ単体における（１１１）面方位のピークと、第２の金属酸化物であるＢａＯ単体における（１１１）面方位のピークとの間に存在する。

なお、本実施の形態では、面方位（１１１）について例示された。しかし、他の面方位についても同様である。

ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯの真空準位からの深さは、ＭｇＯと比較して浅い領域に存在する。そのため、ＰＤＰ１を駆動する場合において、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯのエネルギー準位に存在する電子がＸｅイオンの基底状態に遷移する際に、オージェ効果により放出される電子数が、ＭｇＯのエネルギー準位から遷移する場合と比較して多くなると考えられる。

また、上述のように、Ｘ線回折分析における保護層９のピークは、第１の金属酸化物のピークと第２の金属酸化物のピークとの間にある。すなわち、保護層９のエネルギー準位は、単体の金属酸化物の間に存在し、オージェ効果により放出される電子数がＭｇＯのエネルギー準位から遷移する場合と比較して多くなると考えられる。

その結果、図４および図５に示された保護層９では、ＭｇＯ膜のみからなる保護層９と比較して、より高い二次電子放出性能を有する。したがって、駆動電圧の低減ができる。特に、輝度を高めるために放電ガス中のＸｅ分圧を高めた場合に、より駆動電圧の低減ができる。

また、保護層９は、金属酸化物で構成された膜の他に、ＭｇＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ａｌ₂Ｏ₃などの金属酸化物微粒子の集合体で構成されてもよい。さらに、保護層９は、金属酸化物で構成された膜と、金属酸化物微粒子の集合体の両方を含んでもよい。
［１−２．背面板１０］
図１および図３に示されるように、背面板１０は、背面ガラス基板１１を含む。複数のアドレス電極１２が背面ガラス基板１１の表面に配置されている。それぞれのアドレス電極１２は、背面ガラス基板１１の短辺と平行に配置されている。言い換えると、それぞれのアドレス電極１２は、表示電極６と直交する方向に配置されている。
［１−２−１．下地誘電体層１３］
背面板１０は、複数のアドレス電極１２を被覆する下地誘電体層１３を含む。下地誘電体層１３は、ガラス成分とフィラーとを含む。ガラス成分とフィラーとの和に対するガラス成分の比率は、２５重量％以上３５重量％以下である。

ガラス成分は、三酸化二ビスマス（Ｂｉ₂Ｏ₃）を２０重量％〜４０重量％含む。さらに、ガラス成分は、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）および酸化バリウム（ＢａＯ）の群から選ばれる少なくとも１種を０．５重量％〜１２重量％を含んでもよい。さらに、ガラス成分は、三酸化モリブデン（ＭｏＯ₃）、三酸化タングステン（ＷＯ₃）、二酸化セリウム（ＣｅＯ₂）、二酸化マンガン（ＭｎＯ₂）、酸化銅（ＣｕＯ）、三酸化二クロム（Ｃｒ₂Ｏ₃）、三酸化二コバルト（Ｃｏ₂Ｏ₃）、二酸化五バナジウム（Ｖ₂Ｏ₅）および三酸化二アンチモン（Ｓｂ₂Ｏ₃）の群から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％〜７重量％含んでもよい。

また、上記以外の成分として、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、三酸化二硼素（Ｂ₂Ｏ₃）などの、鉛成分を含まない材料が含まれていてもよい。

フィラーは、三酸化二アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、二酸化珪素（ＳｉＯ₂）、二酸化チタン（ＴｉＯ₂）、二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ₂）、ＭｇＯおよびコージライトの群から選ばれる少なくとも１種を含む。

下地誘電体層１３は、空隙を有する。下地誘電体層１３における空隙率は、０％を超え、かつ、１％未満である。
［１−２−２．隔壁１４］
下地誘電体層１３上には放電空間を区切る隔壁１４が設けられている。隔壁１４は、アドレス電極１２と平行に配置された縦隔壁２４と、表示電極６と平行に配置された横隔壁２６とを含む。縦隔壁２４は、アドレス電極１２とアドレス電極１２との間に配置されている。

隔壁１４は、ガラス成分とフィラーとを含む。ガラス成分とフィラーとの和に対するガラス成分の比率は、８１重量％以上８５重量％以下である。ガラス成分は、Ｂｉ₂Ｏ₃を２０重量％〜４０重量％含む。さらに、ガラス成分は、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯの群から選ばれる少なくとも１種を０．５重量％〜１２重量％を含んでもよい。さらに、ガラス成分は、ＭｏＯ₃、ＷＯ₃、ＣｅＯ₂、ＭｎＯ₂、ＣｕＯ、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ｃｏ₂Ｏ₃、Ｖ₂Ｏ₅およびＳｂ₂Ｏ₃の群から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％〜７重量％含んでもよい。

また、上記以外の成分として、ＺｎＯ、Ｂ₂Ｏ₃などの、鉛成分を含まない材料が含まれていてもよい。

フィラーは、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＭｇＯおよびコージライトの群から選ばれる少なくとも１種を含む。
［１−２−４．接着部３０］
接着部３０は、縦隔壁２４と、横隔壁２６の交差部に設けられる。接着部３０の厚みは、５μｍ以上、４０μｍ以下が好ましい。５μｍ未満では、接着強度が不足する。４０μｍを超えると、後述される接着時において、後述される蛍光体層１５などに付着する場合がある。蛍光体層１５に接着部３０が付着すると、不灯などの不具合が発生することが懸念される。

接着部３０は、ガラス成分を含む。ガラス成分は、一例として、Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−ＳｉＯ₂−ＲＯ系ガラスである。なお、Ｒは、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｇのいずれかである。

ガラス成分は、Ｂｉ₂Ｏ₃を１０モル％以上４０モル％以下含み、かつ、Ｂ₂Ｏ₃を１０モル％以上４０モル％以下含むと好ましい。Ｂｉ₂Ｏ₃が１０モル％未満だと、接着力が低下する。一方、Ｂｉ₂Ｏ₃が４０モル％を超えると、封着の際、ガラス部材の結晶化が始まる。つまり、接着力が低下する。また、ガラス部材は、Ｂｉ₂Ｏ₃を２０モル％以上４０モル％以下含み、かつ、Ｂ₂Ｏ₃を１０モル％以上４０モル％以下含むとより好ましい。
［１−２−４．蛍光体層１５］
背面板１０は、蛍光体層１５を含む。蛍光体層１５は、下地誘電体層１３の表面および隔壁１４の側面に配置されている。蛍光体層１５は、赤色光を発する赤色蛍光体層１５１、青色光を発する青色蛍光体層１５２および緑色光を発する緑色蛍光体層１５３を含む。赤色蛍光体層１５１、青色蛍光体層１５２および緑色蛍光体層１５３は、紫外線によって励起される発光中心を有する。

赤色蛍光体層１５１に用いられる赤色蛍光体は、一例として、６１０ｎｍ以上６３０ｎｍ未満の波長領域に主発光ピークを有するＥｕ³⁺付活赤色蛍光体である。赤色蛍光体は、具体的には、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ³⁺（ＹＯＸ蛍光体）、（Ｙ，Ｇｄ）₂Ｏ₃：Ｅｕ³⁺（ＹＧＸ蛍光体）およびＹ（Ｐ，Ｖ）Ｏ₄：Ｅｕ³⁺（ＹＰＶ蛍光体）などの蛍光体粒子である。

青色蛍光体層１５２に用いられる青色蛍光体層は、一例として、４２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長領域に主発光ピークを有するＥｕ²⁺付活青色蛍光体である。Ｅｕ²⁺を付活剤とする青色蛍光体は、Ｅｕ²⁺イオンの４ｆ⁶５ｄ¹→４ｆ⁷電子エネルギー遷移に基づいて発光する。そのために、１ｍｓｅｃ未満の残光時間の青色発光が実現できる。青色蛍光体は、具体的には、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺（ＢＡＭ蛍光体）、ＣａＭｇＳｉ₂Ｏ₆：Ｅｕ²⁺（ＣＭＳ蛍光体）、Ｓｒ₃ＭｇＳｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ²⁺（ＳＭＳ蛍光体）などの蛍光体粒子である。

緑色蛍光体層１５３に用いられる緑色蛍光体は、一例として、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有し残光時間が２ｍｓｅｃを超え５ｍｓｅｃ未満のＭｎ²⁺付活短残光緑色蛍光体と、４９０ｎｍ以上５６０ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有するＣｅ³⁺付活緑色蛍光体またはＥｕ²⁺付活緑色蛍光体を含む蛍光体である。緑色蛍光体は、具体的には、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ²⁺（ＺＳＭ蛍光体）およびＹ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺（ＹＡＧ蛍光体）などの蛍光体粒子である。
［１−３．封着部材２２］
図２に示されるように、ＰＤＰ１は、封着部材２２を備える。封着部材２２は、前面板２の周縁と背面板１０の周縁とを封着する。つまりＰＤＰ１は、封着部材２２によって気密封着されている。ＰＤＰ１における表示領域の外側に封着部材２２が配置される。

封着部材２２は、一例として、Ｂｉ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃、Ｖ₂Ｏ₅などを主成分としたガラスフリットが用いられる。さらに、封着部材２２としては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、コージライトなどの酸化物からなるフィラーを加えたものを用いることができる。ガラスフリットの軟化点は、４６０℃から４８０℃程度である。

さらに、放電空間には、キセノン（Ｘｅ）を含む放電ガスが５５ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力で封入される。
［２．ＰＤＰ１の製造方法］
図６に示されるように、本実施の形態にかかるＰＤＰ１の製造方法は、前面板作製工程Ａ１、背面板作製工程Ｂ１、フリット塗布工程Ｂ２、封着工程Ｃ１、排気工程Ｃ２、放電ガス供給工程Ｃ３およびエージング工程Ｃ４を有する。
［２−１．前面板作製工程Ａ１］
［２−１−１．表示電極］
フォトリソグラフィ法によって、前面ガラス基板３上に、走査電極４および維持電極５が形成される。まず、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などからなる透明電極４ａ、５ａが形成される。

次に、バス電極４ｂ、５ｂが形成される。バス電極４ｂ、５ｂの材料には、銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含む電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、電極ペーストが、透明電極４ａ、５ａが形成された前面ガラス基板３に塗布される。次に、乾燥炉によって、電極ペーストが、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲で乾燥される。乾燥によって、電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、例えば、複数の矩形パターンが形成されたフォトマスクを介して、電極ペーストが露光される。

次に、電極ペーストが現像される。ポジ型の感光性樹脂が用いられた場合は、露光された部分が除去される。残存した電極ペーストが電極パターンである。最後に、焼成炉によって、例えば４００℃から５５０℃の温度範囲で、電極パターンが焼成される。焼成によって、電極パターン中の感光性樹脂が除去される。焼成によって、電極パターン中のガラスフリットが軟化する。軟化したガラスフリットは、焼成後に再び硬化する。以上の工程によって、バス電極４ｂ、５ｂが形成される。

上述の方法の他、スパッタ法、蒸着法などにより、金属膜を形成し、その後パターニングする方法なども用いることができる。
［２−１−２．誘電体層８］
誘電体層８の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。まずダイコート法などによって、誘電体ペーストが所定の厚みで前面ガラス基板３上に塗布される。塗布された誘電体ペーストは、走査電極４および維持電極５を被覆する。次に、乾燥炉によって、誘電体ペーストが、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲で乾燥される。乾燥によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、例えば４００℃から５５０℃の温度範囲で、誘電体ペーストが焼成される。焼成によって、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。焼成によって、誘電体ガラスフリットが軟化する。軟化した誘電体ガラスフリットは、焼成後に再び硬化する。以上の工程によって、誘電体層８が形成される。

上述の方法の他、スクリーン印刷法、スピンコート法などを用いることができる。また、誘電体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、誘電体層８となる膜を形成することもできる。
［２−１−３．保護層９］
保護層９は、例えば、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ）蒸着装置により形成される。保護層９が、ＭｇＯとＣａＯを含む場合、保護層９の材料は単結晶のＭｇＯからなるＭｇＯペレットと単結晶のＣａＯからなるＣａＯペレットである。つまり、保護層９の組成に合わせてペレットを選択すればよい。ＭｇＯペレットまたはＣａＯペレットには、さらに不純物としてアルミニウム（Ａｌ）、珪素（Ｓｉ）などが添加されていてもよい。

まず、ＥＢ蒸着装置の成膜室に配置されたＭｇＯペレットおよびＣａＯペレットに電子ビームが照射される。電子ビームのエネルギーを受けたＭｇＯペレットおよびＣａＯペレットの表面は蒸発していく。ＭｇＯペレットから蒸発したＭｇＯおよびＣａＯペレットから蒸発したＣａＯは、成膜室内を移動する前面ガラス基板３上に付着する。より詳細には、表示領域となる領域が開口したマスクを介して、ＭｇＯおよびＣａＯが誘電体層８上に付着する。前面ガラス基板３は、ヒータによって約３００℃に加熱されている。成膜室の圧力は、約１０^-4Ｐａに減圧された後、酸素ガスが供給され、酸素分圧が約３Ｅ^-2Ｐａになるように保たれる。保護層９の膜厚は、電子ビームの強度、成膜室の圧力、前面ガラス基板３の移動速度などによって、所定の範囲に収まるように調整される。
［２−２．背面板作製工程Ｂ１］
［２−２−１．アドレス電極１２］
フォトリソグラフィ法によって、背面ガラス基板１１上に、アドレス電極１２が形成される。アドレス電極１２の材料には、導電体としての銀（Ａｇ）粒子と銀粒子同士を結着させるガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含むアドレス電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、アドレス電極ペーストが所定の厚みで背面ガラス基板１１上に塗布される。次に、乾燥炉によって、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲でアドレス電極ペーストが乾燥される。乾燥によって、アドレス電極ペースト中の溶剤が除去される。例えば、複数の矩形パターンが形成されたフォトマスクを介して、アドレス電極ペーストが露光される。次に、アドレス電極ペーストが現像される。ポジ型の感光性樹脂が用いられた場合は、露光された部分が除去される。残存したアドレス電極ペーストがアドレス電極パターンである。最後に、焼成炉によって、例えば４００℃から５５０℃の温度範囲で、アドレス電極パターンが焼成される。焼成によって、アドレス電極パターン中の感光性樹脂が除去される。焼成によって、アドレス電極パターン中のガラスフリットが軟化する。軟化したガラスフリットは、焼成後に再び硬化する。以上の工程によって、アドレス電極１２が形成される。

上述の方法の他、スパッタ法、蒸着法などにより、金属膜を形成し、その後パターニングする方法なども用いることができる。
［２−２−２．下地誘電体層１３］
スクリーン印刷法などによって、下地誘電体層１３が形成される。下地誘電体層１３の材料には、ガラスフリット、フィラー、樹脂および溶剤などを含む下地誘電体ペーストが用いられる。ガラスフリットとフィラーとの和に対するガラスフリットの比率は、２５重量％以上３５重量％以下である。

ガラスフリットは、Ｂｉ₂Ｏ₃を２０重量％〜４０重量％含む。さらに、ガラスフリットは、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯの群から選ばれる少なくとも１種を０．５重量％〜１２重量％を含んでもよい。さらに、ガラスフリットは、ＭｏＯ₃、ＷＯ₃、ＣｅＯ₂、ＭｎＯ₂、ＣｕＯ、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ｃｏ₂Ｏ₃、Ｖ₂Ｏ₅およびＳｂ₂Ｏ₃の群から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％〜７重量％含んでもよい。

また、上記以外の成分として、ＺｎＯ、Ｂ₂Ｏ₃などの、鉛成分を含まない材料が含まれていてもよい。

フィラーは、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＭｇＯおよびコージライトの群から選ばれる少なくとも１種を含む。

溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、テルピネオール、ベンジルアルコールなどが用いられる。

まず、スクリーン印刷法などによって、下地誘電体ペーストが所定の厚みで背面ガラス基板１１上に塗布される。塗布された下地誘電体ペーストは、アドレス電極１２を被覆する。次に、乾燥炉によって、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲で下地誘電体ペーストが乾燥される。乾燥によって、下地誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、例えば４００℃から５５０℃の温度範囲で、下地誘電体ペーストが焼成される。焼成によって、下地誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、焼成によって、ガラスフリットが軟化する。一方、焼成によっても、フィラーは軟化しない。軟化したガラスフリットは、焼成後に再び硬化することによって、ガラス成分になる。つまり、下地誘電体層１３は、フィラーがガラス成分中に分散した構成である。なお、樹脂が存在していた領域は、樹脂が除去されると空隙になる。空隙は、空隙の周囲のガラス成分によって、埋められていく。その結果として、下地誘電体層１３における空隙率は、０％を超え、かつ、１％未満である。以上の工程によって、下地誘電体層１３が形成される。スクリーン印刷法の他にも、スピンコート法、ダイコート法などを用いることができる。
［２−２−３．隔壁１４および接着部３０］
図７に示されるように、下地誘電体層１３形成工程が終了後、隔壁ペースト塗布・乾燥工程Ｂ１１、隔壁露光工程Ｂ１２、接着層ペースト塗布・乾燥工程Ｂ１３、接着層露光工程Ｂ１４、現像工程Ｂ１５および焼成工程Ｂ１６によって、隔壁１４および接着部３０が形成される。

フォトリソグラフィ法によって、隔壁１４が形成される。隔壁１４の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。

ガラスフリットは、Ｂｉ₂Ｏ₃を２０重量％〜４０重量％含む。さらに、ガラスフリットは、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯの群から選ばれる少なくとも１種を０．５重量％〜１２重量％を含んでもよい。さらに、ガラスフリットは、ＭｏＯ₃、ＷＯ₃、ＣｅＯ₂、ＭｎＯ₂、ＣｕＯ、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ｃｏ₂Ｏ₃、Ｖ₂Ｏ₅およびＳｂ₂Ｏ₃の群から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％〜７重量％含んでもよい。また、上記以外の成分として、ＺｎＯ、Ｂ₂Ｏ₃などの、鉛成分を含まない材料が含まれていてもよい。

フィラーは、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＭｇＯおよびコージライトの群から選ばれる少なくとも１種を含む。

感光性樹脂としては、活性な炭素−炭素不飽和二重結合を有する化合物を用いることができる。官能基として、ビニル基、アリル基、アクリレート基、メタクリレート基、アクリルアミド基を有する単官能および多官能化合物が応用される。具体的には、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイルオキシプロピルメタクリレート、ペンタエリストールトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、グリシジルメタクリレートなどが挙げられる。なお、熱分解性が良いものが特に好ましい。

溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、テルピネオール、ベンジルアルコールなどが用いられる。

なお、光重合開始剤、バインダ樹脂などが追加されてもよい。

Ｂ１１では、例えば、ダイコート法によって、隔壁ペーストが所定の厚みで下地誘電体層１３上に塗布される。ダイコート法の他にも、スクリーン印刷法などが用いられ得る。次に、乾燥炉によって、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲で隔壁ペーストが乾燥される。乾燥炉としては、ヒータ加熱炉、赤外線乾燥炉などが用いられ得る。乾燥によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。Ｂ１１が終了すると、図８（ａ）に示されるように、隔壁ペースト層５１が下地誘電体層１３上に形成される。

次に、Ｂ１２では、格子パターンのフォトマスクを介して、隔壁ペースト層５１が露光される。具体的には、まず、ガラス板にクロムなどで隔壁１４のマスクパターンが形成されたフォトマスクを介して、隔壁ペースト層５１に光が照射される。光の波長は、隔壁ペースト層５１に含まれている感光性樹脂が反応する波長である。一般的には、２５０ｎｍから４５０ｎｍ程度である。隔壁ペースト層５１における光が照射された領域では、感光性樹脂が硬化する。図８（ｂ）に示されるように、露光された部分は、露光部５２となる。

次に、Ｂ１３では、隔壁ペースト層５１上に、接着ペーストが塗布される。接着ペーストは、ガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む。

ガラスフリットは、一例として、Ｂｉ₂Ｏ₃とＢ₂Ｏ₃とを含む。Ｂｉ₂Ｏ₃は、熱膨張係数を増大させ、かつ、軟化点を低下させる。つまり、接着力を高める作用を有する。Ｂ₂Ｏ₃は、ガラス骨格を形成する。さらに、Ｂ₂Ｏ₃は、熱膨張係数を低下させ、かつ、軟化点を上昇させる。ガラス部材としては、例えば、Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−ＳｉＯ₂−ＲＯ系ガラスが用いられる。なお、Ｒは、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｇのいずれかである。

上述のガラスフリットの屈伏点は、４２５℃から４５０℃の範囲である。また、ガラスフリットの軟化点は、４６０℃から５００℃の範囲である。なお、軟化点とは、ガラスが自重で顕著に軟化変形しはじめる温度である。言い換えると、軟化点は、ガラスが約１０^7.6ｄＰａ・ｓの粘度になるときの温度である。

屈伏点は、熱機械分析によって求められる。熱機械分析とは、試料の温度を一定のプログラムにもとづいて変化させながら、圧縮、引張り、曲げなどの非振動的荷重を加えてその物質の変形を温度または時間の関数として測定する方法である。熱機械分析装置としては、例えば、島津製作所製：ＴＭＡ−６０を用いることができる。

屈伏点とは、熱機械分析によるガラスの温度と体積変化を示す熱膨張曲線において、見かけ上、膨張が停止する温度である。つまり、熱機械分析の測定機構によって、ガラスそのものが治具の貫入を受けることでガラスの熱膨張係数が急激に減少する。言い換えると、屈伏点は、ガラスが１０¹⁰〜１０¹¹ｄＰａ・ｓの粘度になるときの温度である。

さらにガラスフリットは、Ｂｉ₂Ｏ₃を１０モル％以上４０モル％以下含み、かつ、Ｂ₂Ｏ₃を１０モル％以上４０モル％以下含むとより好ましい。Ｂｉ₂Ｏ₃が１０モル％未満だと、接着力が低下する。一方、Ｂｉ₂Ｏ₃が４０モル％を超えると、封着の際、ガラスフリットの結晶化が始まる。つまり、接着力が低下する。また、ガラスフリット、Ｂｉ₂Ｏ₃を２０モル％以上４０モル％以下含み、かつ、Ｂ₂Ｏ₃を２０モル％以上４０モル％以下含むとより好ましい。

感光性樹脂としては、活性な炭素−炭素不飽和二重結合を有する化合物を用いることができる。官能基として、ビニル基、アリル基、アクリレート基、メタクリレート基、アクリルアミド基を有する単官能および多官能化合物が応用される。具体的には、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイルオキシプロピルメタクリレート、ペンタエリストールトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、グリシジルメタクリレートなどが挙げられる。なお、熱分解性が良いものが特に好ましい。

溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、テルピネオール、ベンジルアルコールなどが用いられる。

なお、光重合開始剤、バインダ樹脂などが追加されてもよい。

接着ペーストは、例えば、ダイコート法によって、所定の厚みで隔壁ペースト層５１上に塗布される。ダイコート法の他にも、スクリーン印刷法などが用いられ得る。次に、乾燥炉によって、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲で接着ペーストが乾燥される。乾燥炉としては、ヒータ加熱炉、赤外線乾燥炉などが用いられ得る。乾燥によって、接着ペースト中の溶剤が除去される。Ｂ１３が終了すると、図８（ｃ）に示されるように、接着ペースト層５３が隔壁ペースト層５１上に形成される。

次に、Ｂ１４では、ドットパターンのフォトマスクを介して、接着ペースト層５３が露光される。具体的には、まず、ガラス板にクロムなどで接着部３０のマスクパターンが形成されたフォトマスクを介して、接着ペースト層５３に光が照射される。光の波長は、接着ペースト層５３に含まれている感光性樹脂が反応する波長である。一般的には、２５０ｎｍから４５０ｎｍ程度である。接着ペースト層５３における光が照射された領域では、感光性樹脂が硬化する。図８（ｄ）に示されるように、露光された部分は、露光部５４となる。

次に、Ｂ１５では、隔壁ペースト層５１と接着ペースト層５３とが、浸漬法などにより現像される。浸漬法の他には、スプレー法などが用いられ得る。現像液は、隔壁ペースト層５１と接着ペースト層５３に対応したアルカリ現像液が用いられる。具体的には、炭酸ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液、ＴＭＡＨ（ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ ａｎｎｍｏｎｉｕｍ ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）などが用いられる。図８（ｅ）に示されるように、光が照射された領域が残存し、光が照射されなかった領域が除去される。つまり、隔壁パターン５５と、接着部パターン５６が形成される。最後に水洗浄が行われ、背面ガラス基板１１に付着した汚れなどが除去される。

最後に、焼成炉によって、例えば５００℃から６００℃の温度範囲で隔壁パターン５５および接着部パターン５６が焼成される。焼成によって、隔壁パターン５５および接着部パターン５６中の感光性樹脂が除去される。焼成によって、隔壁パターン５５中および接着部パターン５６中のガラスフリットが軟化する。一方、焼成によっても、フィラーは軟化しない。軟化したガラスフリットは、焼成後にガラス成分となる。つまり、隔壁１４は、フィラーがガラス成分中に分散した構成である。以上の工程によって、隔壁１４が形成される。なお、樹脂が存在していた領域は、樹脂が除去されると空隙になる。
［２−２−４．蛍光体層１５の形成］
蛍光体層１５の材料には、蛍光体粒子とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。まず、ディスペンス法などによって、蛍光体ペーストが所定の厚みで隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。以上の工程によって、蛍光体層１５が形成される。ディスペンス法の他にも、スクリーン印刷法などを用いることができる。

以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面板１０が完成する。
［２−３．フリット塗布工程Ｂ２］
背面板作製工程Ｂ１により作製された背面板１０の画像表示領域外に封着部材である封着ガラスフリットが塗布される。その後、封着ガラスフリットは、３５０℃程度の温度で仮焼成される。仮焼成によって、溶剤成分などが除去される。
［２−４．封着工程Ｃ１から放電ガス供給工程Ｃ３まで］
封着工程Ｃ１では、前面板２とフリット塗布工程Ｂ１を経た背面板１０とが対向配置されて周辺部が封着部材２２により封着される。その後、排気工程Ｃ２および放電ガス供給工程Ｃ３によって、放電空間に放電ガスが封入される。

なお、本実施の形態にかかる封着工程Ｃ１、排気工程Ｃ２および放電ガス供給工程Ｃ３は、同一の装置において、図９に例示された温度プロファイルに基づいて処理を行う。

封着温度とは、前面板２と背面板１０とが封着部材により封着されるときの温度である。本実施の形態における封着温度は、例えば約４９０℃である。封着温度は、接着部３０が有するガラス成分の軟化点より高い。なお、図９において、軟化点とは、封着ガラスフリットが軟化する温度である。本実施の形態における軟化点は、例えば約４３０℃である。排気温度とは、放電空間から大気などが排気されるときの温度である。本実施の形態における排気温度は、例えば約４００℃である。
［２−４−１．温度プロファイル］
図９に示されるように、まず、封着工程Ｃ１において、温度は、室温から封着温度まで上昇する。次に、温度は、ａ−ｂの期間、封着温度に維持される。その後、温度は、ｂ−ｃの期間に封着温度から排気温度に下降する。またａ−ｃの期間において、放電空間内が排気される。つまり、放電空間内は減圧状態になる。このとき、前面板２と背面板１０とは、外圧と内圧との差のために、加圧される。ａ−ｂの期間において、熱処理と加圧によって、接着部３０が隔壁１４と保護層９とを接着する。

その後、排気工程Ｃ２において、温度は所定の期間、排気温度に維持される。その後、温度は、室温程度まで下降する。ｄ−ｅの期間において、放電空間内は、さらに排気される。

次に、放電ガス供給工程Ｃ３において、放電空間内に放電ガスが導入される。つまり、温度が室温程度に下がったｅ以降の期間に放電ガスが導入される。本実施の形態において、放電ガスは、Ｘｅ１０％−Ｎｅ９０％の混合ガスが用いられた。
［２−５．エージング工程Ｃ４］
Ｃ４では、走査電極４および維持電極５に所定の周波数、所定の電圧による駆動波形が印加される。つまり、ＰＤＰ１の表示領域全体が点灯する。駆動波形は、一例として、ＬＣ共振回路によってリンギングさせた２２０Ｖの電圧波形である。周波数は、一例として、４５ｋＨｚである。それぞれの走査電極４に印加された電圧波形と位相が半周期ずれた電圧波形が、それぞれの維持電極５に対して印加される。なお、ＰＤＰ１の特性に応じて矩形パルスを印加しても構わない。また、アドレス電極１２には電圧波形は印加されない。つまり、アドレス電極１２は、ＧＮＤ電位である。しかし、アドレス電極１２と走査電極４の間、あるいはアドレス電極１２と維持電極５の間に、対向放電を発生させる場合にはアドレス電極１２に駆動波形が印加される。

エージング工程を経ることによって、ＰＤＰ１を点灯させるために必要な電圧が降下する。ＰＤＰ１を製造する過程で保護層９の表面などに付着していた不純物がスパッタによって除去されるためである。

以上の工程を経て、ＰＤＰ１が完成する。
［３．試作評価］
上述の製造方法によって試作されたＰＤＰ１は、４２インチクラスのハイビジョンテレビに適合するものである。ＰＤＰ１は、前面板２と、前面板２と対向配置された背面板１０と、を備える。また、前面板２と背面板１０の周囲は、封着部材２２で封着されている。前面板２は、表示電極６と誘電体層８と保護層９とを有する。背面板１０は、アドレス電極１２と、下地誘電体層１３と、隔壁１４と、蛍光体層１５とを有する。ＰＤＰ１には、キセノン（Ｘｅ）の含有量が１５体積％のネオン（Ｎｅ）−キセノン（Ｘｅ）系の混合ガスが、６０ｋＰａの内圧で封入された。また、表示電極６と表示電極６との電極間距離は、６０μｍであった。下地誘電体層１３の膜厚は、１０μｍであった。縦隔壁２４の高さは１２０μｍ、縦隔壁２４と縦隔壁２４との間隔（セルピッチ）は１２０μｍであった。横隔壁２６の高さは１２０μｍ、横隔壁２６と横隔壁２６との間隔は４５μｍであった。赤色蛍光体層１５１にはＹＰＶが用いられた。青色蛍光体層１５２にはＢＡＭが用いられた。緑色蛍光体層１５３にはＺＳＭとＹＡＧを１：１の割合で混合したものが用いられた。

保護層９と、隔壁１４とは接着部３０によって接着されている。接着部３０の材料となる接着ペーストには、評価のために、組成が異なる数種のガラスフリットが用いられた。さらに、比較のために、接着部３０を有さないＰＤＰも試作された。
［３−１−１．ボロン濃度測定］
保護層９の表面におけるボロン濃度測定のために、試作されたＰＤＰ１が前面板２と背面板１０に分離された。図１０に示されるように、ボロン濃度の測定領域は、放電セルのほぼ中央である。図示されていないが、走査電極４および維持電極５は、誘電体層８によって覆われている。また、図示されていないが、誘電体層８は、保護層９によって覆われている。また、図１０に示されるように、前面板２を保護層９側から見ると、縦隔壁２４と横隔壁２６との交点にあたる領域に接着部３０の一部が付着している。

測定には、走査型Ｘ線光電子分光分析装置（ＸＰＳ）が用いられた。具体的には、アルバック・ファイ株式会社製：Ｑｕａｎｔｅｒａ ＳＸＭが用いられた。Ｘ線の照射領域は概ね５０μｍφである。光電子は、保護層９の表面から厚み方向に５ｎｍ程度の領域から放出される。つまり、本実施の形態にかかるＸＰＳによる測定値は、保護層９の表面から厚み方向に５ｎｍ程度の領域における情報である。

なお、ボロン濃度は、バックグラウンド補正後のスペクトルから計算される。まず、Ｂ１ｓスペクトルの面積と、Ｍｇ２ｐスペクトルの面積が計算される。Ｂ濃度は次式によって求められる。Ｂ濃度（ａｔ％）＝Ｂ１ｓスペクトルの面積／（Ｂ１ｓスペクトルの面積＋Ｍｇ２ｐスペクトルの面積）。つまり、本実施の形態においてＢ濃度は、Ｍｇ濃度との相対値である。なお、検出されるスペクトルの強度は、装置の特性に依存する。よって、本実施の形態で用いられたＸＰＳに応じた感度係数の補正が行われる。

図１０に示される測定領域は、接着部３０を含まない。つまり、本実施の形態にかかる保護層９表面のボロン濃度とは、接着部３０におけるボロンを含むものではない。

本実施の形態にかかる保護層９の表面からは、１．０ａｔ％〜６．５ａｔ％のボロンが検出された。一方、接着部３０を有さない従来の構成のＰＤＰにおいては、ボロンは検出されなかった。

つまり、本実施の形態においては、隔壁１４と保護層９が接着される際に、接着部３０が軟化する。軟化した接着部３０は、封着工程および／または排気工程における減圧環境下で発泡していると考えられる。その結果、接着部３０が有するガラス成分の中からボロンが飛散する。飛散したボロンの一部は、保護層９の表面に付着すると考えられる。なお、接着部３０から飛散したボロンは、酸化物の状態であると予想される。
［３−１−２．評価］
本実施の形態にかかるＰＤＰ１である試作品１と接着部３０を有さない従来の構成のＰＤＰである試作品２について、高温放置特性が評価された。高温放置とは、評価するＰＤＰを８０℃の環境で放置し、所定の時間が経過した時点で、電圧特性を測定するものである。つまり、電圧特性の初期値との変動が評価項目である。電圧は、ブフィールド駆動法における電圧である。サブフィールド駆動法は、１フィールドを複数のサブフィールドにより構成する。一つのサブフィールドは、初期化期間と、書込み期間と、維持期間とを有する。初期化期間は放電セルにおいて初期化放電を発生させる期間である。書込み期間は、初期化期間のあと、発光させる放電セルを選択する書込み放電を発生させる期間である。維持期間は、書込み期間において選択された放電セルに維持放電を発生させる期間である。維持放電を発生させるために必要な電圧が維持電圧である。

試作品１と試作品２について、高温放置前、２０時間経過後、１６０時間経過後、３１０時間経過後、５００時間経過後に維持電圧が測定された。なお、試作品１と試作品２において、維持電圧の測定には同一の駆動回路が用いられた。

図１１に示されるように、試作品１は、高温放置前から、５００時間経過後に至るまで、維持電圧変動値はゼロであった。維持電圧変動値とは、高温放置前にＰＤＰを点灯させるために必要な維持電圧から、所定の時間経過後に、ＰＤＰを点灯させるために必要な維持電圧との差分値である。一方、試作品２は、２０時間経過後に、維持電圧変動値が−２Ｖであった。その後、試作品２は、３１０時間経過までは、維持電圧変動値が約−２Ｖのままであった。さらに、試作品２は、５００時間経過後では、維持電圧変動値が−１Ｖに上昇した。

つまり、保護層９の表面にボロンが存在することによって、高温放置における維持電圧変動が抑制されることがわかった。これは、接着部３０から飛散したＢ₂Ｏ₃によって、保護層９の表面の少なくとも一部が覆われたためと考えられる。保護層９に付着したＢ₂Ｏ₃は、保護層９に水分や、二酸化炭素などが付着することを抑制できる。つまり、Ｂ₂Ｏ₃によって、保護層９の変質が抑制されていると考えられる。

さらに、放電が生じると、保護層９の表面はスパッタされる。保護層９の表面は、一様にスパッタされるのではなく、走査電極４、維持電極５に対応する領域が特にスパッタされ易い。一方、走査電極４と維持電極５の間のギャップは、ほとんどスパッタされない。よって、保護層９において、走査電極４および維持電極５に対応する領域では、Ｂ₂Ｏ₃は除去され、その他の領域は、Ｂ₂Ｏ₃で覆われていると考えられる。したがって、試作品１の保護層は、水分や二酸化炭素などの吸着がＢ₂Ｏ₃によって妨げられ、電圧変動が抑制されている。

しかし、試作品２の保護層は、ＭｇＯが全体として露出しているため、水分や二酸化炭素が吸着することによって変質しやすくなっている。変質した保護層は、電子放出能力が変動しやすい。よって、維持電圧が変動すると考えられる。高温環境によって、保護層の表面は活性化するため、より顕著になる。さらに、保護層がＭｇＯに加えてＣａＯも含む場合には、高温放置における維持電圧変動がより顕著になると予測される。ＣａＯはＭｇＯより、さらに水分や二酸化炭素によって変質しやすいからである。

つまり、本実施の形態は、保護層９がＭｇＯに加えてＣａＯも含む場合には、より効果が顕著になると考えられる。

保護層９の表面におけるボロンの濃度は、１ａｔ％以上、１０ａｔ％以下が好ましい。１ａｔ％未満では、高温放置における維持電圧の変動が大きくなる。一方、１０ａｔ％を超えると、逆に電子放出能力が低下する。

特開２００７−４８７３３号公報に記載されている方法により、アドレス放電の発生しやすさの目安となる数値（統計遅れ時間）が測定された。統計遅れ時間が小さいほど、放電が発生しやすい。図１２に示されるように、ボロンの濃度が１０ａｔ％を超えると、統計遅れ時間が増大する。つまり、保護層９の電子放出能力が低下する。

発明者らの評価によると、ボロン濃度が増加すると、維持電圧がばらつくことが判明した。図１３に示されるように、維持電圧差分値は、ボロン濃度が３ａｔ％を超えると、ばらつきが大きくなる。維持電圧差分値とは、本実施の形態にかかるＰＤＰ１の維持電圧と、試作品２の維持電圧との差分値である。つまり、保護層９の表面の少なくとも一部にボロンが存在すると、高温放置における電圧変動は抑制される。しかし、初期の維持電圧は、ボロン濃度によって、変動し得る。よって、初期の維持電圧のばらつきを抑制するためには、ボロン濃度は、３ａｔ％以下が好ましい。

したがって、保護層９の表面におけるボロンの濃度は、１ａｔ％以上、３ａｔ％以下がより好ましい。
［４．まとめ］
本実施の形態にかかるＰＤＰ１は、保護層９を有する前面板２と、隔壁１４を有する背面板１０と、隔壁１４の少なくとも一部と保護層９の一部とを接着する接着部３０と、を備える。接着部３０は、Ｂ₂Ｏ₃を含む。保護層９の表面はボロンを含む。

本実施の形態にかかるＰＤＰ１は、前面板２と背面板１０とが接着部３０で接着されているため、機械的強度が向上する。さらに、本実施の形態にかかるＰＤＰ１は、保護層９に水分や二酸化炭素などが付着することが抑制される。したがって、保護層９の変質が抑制される。特に、高温環境における保護層９の変質抑制に有利である。よって、本実施の形態にかかるＰＤＰ１は、駆動電圧の変動が抑制できる。

本実施の形態にかかる製造方法は、保護層９を有する前面板２と、隔壁１４を有する背面板１０と、隔壁１４の少なくとも一部と保護層９の一部とを接着する接着部３０と、を備え、接着部３０は、Ｂ₂Ｏ₃を含み、保護層９の表面はボロンを含むＰＤＰ１の製造方法である。製造方法は、隔壁１４上に、接着部３０を設けること（Ｂ１３〜Ｂ１６）、前面板２と背面板１０を対向させて配置すること（Ｃ１）、前面板２と背面板１０を熱処理することによって、隔壁１４の一部と保護層９とを接着すること（Ｃ１）、を有する。接着部３０は、ガラス成分を有する。熱処理における温度は、ガラス成分の軟化点より高く、熱処理において、前面板２と背面板１０とが加圧される。本実施の形態においては、熱処理の際に、放電空間内が排気される。つまり、放電空間内は減圧状態になる。前面板２と背面板１０とは、外圧と内圧との差のために、加圧される。

本実施の形態にかかる製造方法によって製造されたＰＤＰ１は、機械的強度が向上する。さらに、本実施の形態にかかる製造方法によって製造されたＰＤＰ１は、駆動電圧の変動が抑制できる。

ここに開示された技術は、ＰＤＰの駆動電圧変動を抑制できるので、大画面の表示デバイスなどに有用である。

１ ＰＤＰ
２ 前面板
３ 前面ガラス基板
４ 走査電極
４ａ、５ａ 透明電極
４ｂ、５ｂ バス電極
５ 維持電極
６ 表示電極
８ 誘電体層
９ 保護層
１０ 背面板
１１ 背面ガラス基板
１２ アドレス電極
１３ 下地誘電体層
１４ 隔壁
１５ 蛍光体層
２２ 封着部材
２４ 縦隔壁
２６ 横隔壁
３０ 接着部
５１ 隔壁ペースト層
５２、５４ 露光部
５３ 接着ペースト層
５５ 隔壁パターン
５６ 接着部パターン
１５１ 赤色蛍光体層
１５２ 青色蛍光体層
１５３ 緑色蛍光体層

Claims (6)

1. 保護層を有する前面板と、
   隔壁を有する背面板と、
   前記隔壁の少なくとも一部と前記保護層の一部とを接着する接着部と、を備え、
   前記接着部は、Ｂ₂Ｏ₃を含み、
   前記保護層の表面はボロンを含む、
   プラズマディスプレイパネル。
2. 前記保護層の表面におけるボロンの濃度は、１ａｔ％以上、１０ａｔ％以下である、
   請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
3. 前記保護層の表面におけるボロンの濃度は、１ａｔ％以上、３ａｔ％以下である、
   請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル。
4. 前記保護層は、酸化マグネシウムを含む、
   請求項１から３のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネル。
5. 前記保護層は、酸化カルシウムを含む、
   請求項４に記載のプラズマディスプレイパネル。
6. 保護層を有する前面板と、隔壁を有する背面板と、前記隔壁の少なくとも一部と前記保護層の一部とを接着する接着部と、を備え、前記接着部は、Ｂ₂Ｏ₃を含み、前記保護層の表面はボロンを含むプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
   前記隔壁上に、前記接着部を設けること、
   前記前面板と前記背面板を対向させて配置すること、
   前記前面板と前記背面板を熱処理することによって、前記隔壁の一部と前記前面板とを接着すること、を有し、
   前記接着部は、ガラス成分を有し、
   前記熱処理における温度は、前記ガラス成分の軟化点より高く、
   前記熱処理において、前記前面板と前記背面板とを加圧する、
   プラズマディスプレイパネルの製造方法。

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