JP2013168675A - 処理容器およびプラズマ処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 プラズマ処理装置において処理容器の内面を保護する保護部材の交換作業が容易で、部品コストも抑制できる処理容器を提供する。
【解決手段】 プラズマ処理装置の処理容器１０１において、窓用開口１６３を有する側壁１０１ｃの内面は、第１の保護部材としての板状の主ライナー２１５に覆われてプラズマや腐食性ガスから保護されている。主ライナー２１５は、窓用開口１６３に対応した大きさの開口を有している。窓用開口１６３の周囲においては、主ライナー２１５上に重ねて第２の保護部材としての小片の補助ライナー３０５が二重に配備され、二重貼り合わせ構造になっている。補助ライナー３０５は、窓用開口１６３に対応した大きさの開口を有して全体として額縁形（枠状）をなしており、側壁１０１ｃに着脱可能に設けられている。
【選択図】図６

Description

本発明は、例えばフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用のガラス基板などの被処理体に対してプラズマ処理を行う際に被処理体を収容する処理容器および該処理容器を備えたプラズマ処理装置に関する。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代表されるＦＰＤの製造過程においては、真空下でガラス基板等の被処理体に、エッチング、成膜等の各種処理が施される。プラズマを利用して前記処理を行うために、真空引き可能な処理容器を備えたプラズマ処理装置が使用される。

プラズマ処理装置では、プラズマや腐食性ガスの作用によって金属製の処理容器の内面が損傷を受ける可能性がある。このため、例えばアルミニウム製の処理容器本体には陽極酸化処理（アルマイト処理）が施されている。また、処理容器本体の損傷を防ぐために、処理容器の内壁面に保護部材（ライナー）を配備することも行われている。ライナーに関する技術として、例えば特許文献１では、処理容器に形成された搬送口の内壁面に沿って着脱可能なライナー部材を配備することが提案されている。

しかし、プラズマ処理装置の処理容器内部においては、プラズマの分布やガス流が偏在する。このため、処理容器内部でプラズマやガス流れが集中しやすい場所では、プラズマや腐食性ガスの作用によってライナーが局所的に激しく消耗する。このような局所的な消耗が起きると、ライナーの寿命が短くなり、短期間でライナーを交換しなければならなかった。

国際公開ＷＯ２００２／２９８７７号

近時、ＦＰＤ用の基板に対する大型化の要求が強まっており、一辺が２ｍを超える巨大な基板を処理対象とする場合もある。基板の大型化に対応して処理容器も大型化している。このように大型の処理容器を保護するため、ライナーも大型化している。大型のライナーに局所的な消耗が進行した場合、短いサイクルでライナー全体を交換する必要があった。このため、作業時間とライナーに係る部品コストが増大し、大きな負担になっていた。

本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、プラズマ処理装置において処理容器の内面を保護する保護部材の交換作業が容易で、部品コストも抑制できる処理容器を提供することを目的とする。

本発明に係る処理容器は、被処理体を内部に収容してプラズマ処理を行う処理容器であって、
開口部分を有する容器本体と、
前記容器本体をプラズマおよび／または腐食性ガスによる損傷から保護する保護部材とを備え、
前記保護部材は、前記容器本体の内壁面に沿って配設された第１の保護部材と、
前記開口部分の周囲において、前記第１の保護部材と分離して着脱可能に配設された第２の保護部材とを有し、前記第２の保護部材は、前記容器本体の開口部分の形状に対応した枠状又は該開口部分のコーナー部の形状に対応したＵ字状をなしている。

本発明の処理容器において、前記第１の保護部材は、前記容器本体の開口部分に対応した大きさの開口を有して前記容器本体に直接装着されており、
前記第２の保護部材は、前記第１の保護部材より小片に形成され、前記第１の保護部材に重ねて装着されていてもよい。

また、本発明の処理容器において、前記第２の保護部材の表面にプラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜を設けてもよい。この場合、前記セラミックス溶射膜が、Ｙ_２Ｏ_３またはＹＦ_３の溶射膜であってもよい。また、前記第１の保護部材の表面に、アルマイト処理による酸化被膜またはＡｌ_２Ｏ_３溶射膜を設けてもよい。

また、本発明の処理容器において、前記保護部材は、前記開口部分の内壁面に沿って配設された筒状の第３の保護部材をさらに有しており、
前記第３の保護部材の端部と前記第１の保護部材の端部とは、接合部分の断面における両部材の境界線が非直線的に形成された嵌合構造をなして接合されており、該接合部分を前記第２の保護部材が覆っていてもよい。

また、本発明の処理容器において、前記保護部材は、前記開口部分の内壁面に沿って配設された筒状の第３の保護部材をさらに有しており、
前記第３の保護部材は、その一端部において外側に突出したフランジ部を有し、
前記第１の保護部材は、その開口端において段部を有し、
前記第３の保護部材と前記第１の保護部材とは、前記フランジ部と前記段部とが嵌まり合うことにより接合されており、該接合部分を前記第２の保護部材が覆っていてもよい。この場合、前記第３の保護部材の表面にプラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜を設けてもよく、このセラミックス溶射膜が、Ｙ_２Ｏ_３またはＹＦ_３の溶射膜であってもよい。

また、本発明の処理容器において、前記第２の保護部材は、断面Ｌ字形をなしていてもよい。

また、本発明の処理容器において、前記保護部材は、前記第２の保護部材の上に重ねて配設された第４の保護部材をさらに有していてもよい。この場合、前記第４の保護部材の表面にプラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜を設けてもよく、このセラミックス溶射膜が、Ｙ_２Ｏ_３またはＹＦ_３の溶射膜であってもよい。

また、本発明の処理容器において、前記容器本体の開口部分が基板を搬入・搬出する幅広な搬入出口であり、前記第２の保護部材が該搬入出口の両端部の周囲に配設されていてもよい。

また、本発明の処理容器において、前記容器本体の開口部分が窓用の開口であってもよい。

また、本発明の処理容器は、前記容器本体に配設された排気口と、
前記排気口へのガス流れを調整する整流板と、
前記整流板の端部に連設され、前記排気口に向かうガス流による損傷から前記整流板を保護する整流板保護部材と、
を、さらに備えていてもよい。この場合、前記整流板保護部材の表面にプラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜を設けてもよく、このセラミックス溶射膜が、Ｙ_２Ｏ_３またはＹＦ_３の溶射膜であってもよい。

本発明のプラズマ処理装置は、上記処理容器を備えたプラズマ処理装置である。

本発明の処理容器によれば、容器本体をプラズマおよび／または腐食性ガスによる損傷から保護する保護部材として、容器本体の内壁面に沿って配設された第１の保護部材と、プラズマやガス流が集中しやすい容器本体の開口部分の周囲において、第１の保護部材と分離して着脱可能に配設された第２の保護部材と、を備えた構成とした。これにより、第２の保護部材に局所的な消耗が生じた場合でも、第２の保護部材のみを交換すればよい。従って、従来大きな負担になっていた保護部材の交換作業を短時間で容易に行うことができるとともに、交換頻度と交換部品の費用を抑制できる、という効果を奏する。

真空処理システムを概略的に示す斜視図である。 図１の真空処理システムの平面図である。 プラズマエッチング装置の概略構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るプラズマエッチング装置の内部の構造を説明する図面である。 プラズマエッチング装置の内部の構造を説明する水平断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るプラズマエッチング装置の内部の構造を説明する図面である。 補助ライナーの配置例を示す要部断面図である。 補助ライナーの配置例を示す要部拡大図である。 補助ライナーの配置例を示す要部断面図である。 補助ライナーの配置例を示す要部断面図である。 補助ライナーの配置例を示す要部断面図である。

［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明の第１の実施の形態の処理容器を備えた基板処理システムを例に挙げて説明を行なう。図１は、基板処理システムとしての真空処理システム１００を概略的に示す斜視図であり、図２は、各チャンバーの蓋体（図示省略）を開放した状態で内部を概略的に示す平面図である。この真空処理システム１００は、複数のプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃを有するマルチチャンバー構造をなしている。真空処理システム１００は、例えばＦＰＤ用のガラス基板（以下、単に「基板」と記す）Ｓに対してプラズマ処理を行なうための処理システムとして構成されている。なお、ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。

真空処理システム１００では、複数の大型チャンバーが十字形に連結されている。中央部には搬送室３が配置され、その三方の側面に隣接して基板Ｓに対してプラズマ処理を行なう３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃが配設されている。また、搬送室３の残りの一方の側面に隣接してロードロック室５が配設されている。これら３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃ、搬送室３およびロードロック室５は、いずれも真空チャンバーとして構成されている。搬送室３と各プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃとの間には図示しない開口部が設けられており、該開口部には、開閉機能を有するゲートバルブ７ａがそれぞれ配設されている。また、搬送室３とロードロック室５との間には、ゲートバルブ７ｂが配設されている。ゲートバルブ７ａ，７ｂは、閉状態で各チャンバーの間を気密にシールするとともに、開状態でチャンバー間を連通させて基板Ｓの移送を可能にしている。また、ロードロック室５と外部の大気雰囲気との間にもゲートバルブ７ｃが配備されており、閉状態でロードロック室５の気密性を維持するとともに開状態でロードロック室５内と外部との間で基板Ｓの移送を可能にしている。

ロードロック室５の外側には、２つのカセットインデクサ９ａ，９ｂが設けられている。各カセットインデクサ９ａ，９ｂの上には、それぞれ基板Ｓを収容するカセット１１ａ，１１ｂが載置されている。各カセット１１ａ，１１ｂ内には、基板Ｓが、上下に間隔を空けて多段に配置されている。また、各カセット１１ａ，１１ｂは、昇降機構部１３ａ，１３ｂによりそれぞれ昇降自在に構成されている。本実施の形態では、例えばカセット１１ａには未処理基板を収容し、他方のカセット１１ｂには処理済み基板を収容できるように構成されている。

これら２つのカセット１１ａ，１１ｂの間には、基板Ｓを搬送するための搬送装置１５が設けられている。この搬送装置１５は、上下２段に設けられた基板保持具としてのフォーク１７ａおよびフォーク１７ｂと、これらフォーク１７ａ，フォーク１７ｂを進出、退避および旋回可能に支持する駆動部１９と、この駆動部１９を支持する支持台２１とを備えている。

プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃは、その内部空間を所定の減圧雰囲気（真空状態）に維持できるように構成されている。各プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃ内には、図２に示したように、基板Ｓを載置する載置台としてのサセプタ１０５が配備されている。そして、各プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃでは、基板Ｓをサセプタ１０５に載置した状態で、基板Ｓに対して、例えば真空条件でのエッチング処理、アッシング処理、成膜処理などのプラズマ処理が行なわれる。

本実施形態では、３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃで同種の処理を行ってもよいし、プロセスチャンバー毎に異なる種類の処理を行ってもよい。なお、プロセスチャンバーの数は３つに限らず、４つ以上であってもよい。

搬送室３は、真空処理室であるプロセスチャンバー１ａ〜１ｃと同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。搬送室３の中には、図２に示したように、搬送装置２３が配設されている。搬送装置２３は、回転可能に構成されており、進出・退避して基板Ｓを搬送する櫛歯状のフォーク２５を備えている。そして、搬送装置２３により、３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃおよびロードロック室５の間で基板Ｓの搬送が行われる。

搬送装置２３は、上下２段に設けられた搬送機構を備え、それぞれ独立して基板Ｓの出し入れを行うことが出来るように構成されている。

ロードロック室５は、プロセスチャンバー１ａ〜１ｃおよび搬送室３と同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。ロードロック室５は、大気雰囲気にあるカセット１１ａ，１１ｂと減圧雰囲気の搬送室３との間で基板Ｓの授受を行うためのものである。ロードロック室５は、大気雰囲気と減圧雰囲気とを繰り返す関係上、極力その内容積が小さく構成されている。ロードロック室５には基板収容部２７が上下２段に設けられており（図２では上段のみ図示）、各基板収容部２７には、基板Ｓを支持する複数のバッファ２８が間隔をあけて設けられている。これらバッファ２８どうしの隙間は、櫛歯状のフォーク（例えばフォーク２５）の逃げ溝となっている。また、ロードロック室５内には、矩形状の基板Ｓの互いに対向する角部付近に当接して位置合わせを行なうポジショナー２９が設けられている。

図２に示したように、真空処理システム１００の各構成部は、制御部３０に接続されて制御される構成となっている（図１では図示を省略）。制御部３０は、ＣＰＵを備えたコントローラ３１と、ユーザーインターフェース３２と記憶部３３とを備えている。コントローラ３１は、真空処理システム１００において、例えばプロセスチャンバー１ａ〜１ｃ、搬送装置１５、搬送装置２３などの各構成部を統括して制御する。ユーザーインターフェース３２は、工程管理者が真空処理システム１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、真空処理システム１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成される。記憶部３３には、真空処理システム１００で実行される各種処理をコントローラ３１の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記録されたレシピが保存されている。ユーザーインターフェース３２および記憶部３３は、コントローラ３１に接続されている。

そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース３２からの指示等にて任意のレシピを記憶部３３から呼び出してコントローラ３１に実行させることで、コントローラ３１の制御下で、真空処理システム１００での所望の処理が行われる。

前記制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体、例えばＣＤ−ＲＯＭ、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリなどに格納された状態のものを利用できる。あるいは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。

次に、以上のように構成された真空処理システム１００の動作について説明する。
まず、搬送装置１５の２枚のフォーク１７ａ，１７ｂを進退駆動させて、未処理基板を収容したカセット１１ａから基板Ｓを受け取り、ロードロック室５の上下２段の基板収容部２７のバッファ２８にそれぞれ載置する。

フォーク１７ａ，１７ｂを退避させた後、ロードロック室５の大気側のゲートバルブ７ｃを閉じる。その後、ロードロック室５内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。次に、搬送室３とロードロック室５との間のゲートバルブ７ｂを開いて、搬送装置２３のフォーク２５により、ロードロック室５の基板収容部２７に収容された基板Ｓを受け取る。

次に、搬送装置２３のフォーク２５により、プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃのいずれかに基板Ｓを搬入し、サセプタ１０５に受け渡す。そして、プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃ内で基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。次に、処理済みの基板Ｓは、サセプタ１０５から搬送装置２３のフォーク２５に受け渡され、プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃから搬出される。

そして、基板Ｓは、前記とは逆の経路でロードロック室５を経て、搬送装置１５によりカセット１１ｂに収容される。なお、処理済みの基板Ｓを元のカセット１１ａに戻してもよい。

次に、図３から図５を参照しながら、本実施の形態に係る処理容器、およびこの処理容器を備えた本発明の一実施の形態に係るプラズマエッチング装置について説明を行う。図３は、プロセスチャンバー１ａ，１ｂまたは１ｃとして適用可能なプラズマエッチング装置２００の概略構成を示す断面図である。図４は、プラズマエッチング装置２００の処理容器１０１の内部の構成を示す図面である。図５は、処理容器１０１の内部の構成を示す水平断面図である。

図３に示したように、プラズマエッチング装置２００は、矩形をした基板Ｓに対してエッチングを行なう容量結合型の平行平板プラズマエッチング装置として構成されている。

このプラズマエッチング装置２００は、例えば表面がアルマイト処理（陽極酸化処理）されたアルミニウムからなる角筒形状に成形された処理容器１０１を有している。処理容器１０１の本体（容器本体）は、底壁１０１ａ、４方の側壁１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ，１０１ｅおよび蓋体１０１ｆにより構成されている。壁１０１ｂの内面には、板状をした保護部材としてのライナー２０１ａ〜２０１ｄが、壁１０１ｃの内面には同ライナー２０３ａ〜２０３ｃが、壁１０１ｄの内面には同ライナー２０５ａ〜２０５ｃが、壁１０１ｅの内面には同ライナー２０７ａ〜２０７ｃが、それぞれ配設されている（図５参照）。

蓋体１０１ｆは、図示しない開閉機構により開閉可能に構成されている。蓋体１０１ｆを閉じた状態で蓋体１０１ｆと側壁１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ，１０１ｅとの接合部分は、シール部材１０２によってシールされ、処理容器１０１内の気密性が保たれている。

処理容器１０１内の底部には、枠形状の絶縁部材１０３が配置されている。絶縁部材１０３の上には、基板Ｓを載置可能な載置台であるサセプタ１０５が設けられている。

下部電極でもあるサセプタ１０５は、基材１０７を備えている。基材１０７は、例えばアルミニウムやステンレス鋼（ＳＵＳ）などの導電性材料で形成されている。基材１０７は、絶縁部材１０３の上に配置され、両部材の接合部分にはＯリングなどのシール部材１１３が配備されて気密性が維持されている。絶縁部材１０３と処理容器１０１の底壁１０１ａとの間も、シール部材１１４により気密性が維持されている。基材１０７の側部外周は、絶縁部材１１７により囲まれている。これによって、サセプタ１０５の側面の絶縁性が確保され、プラズマ処理の際の異常放電が防止されている。

サセプタ１０５の上方には、このサセプタ１０５と平行に、かつ対向して上部電極として機能するシャワーヘッド１３１が設けられている。シャワーヘッド１３１は処理容器１０１の上部の蓋体１０１ｆに支持されている。シャワーヘッド１３１は中空状をなし、その内部には、ガス拡散空間１３３が設けられている。また、シャワーヘッド１３１の下面（サセプタ１０５との対向面）には、処理ガスを吐出する複数のガス吐出孔１３５が形成されている。このシャワーヘッド１３１は接地されており、サセプタ１０５とともに一対の平行平板電極を構成している。

シャワーヘッド１３１の上部中央付近には、ガス導入口１３７が設けられている。このガス導入口１３７には、処理ガス供給管１３９が接続されている。この処理ガス供給管１３９には、２つのバルブ１４１，１４１およびマスフローコントローラ１４３を介して、エッチングのための処理ガスを供給するガス供給源１４５が接続されている。処理ガスとしては、例えばハロゲン系ガスやＯ_２ガスのほか、Ａｒガス等の希ガスなどを用いることができる。

前記処理容器１０１の底部の４隅には、排気口１５１が４箇所に形成されている。排気口１５１には排気管１５３が接続されており、この排気管１５３は排気装置１５５に接続されている。排気装置１５５は、例えばターボ分子ポンプなどの真空ポンプを備えており、これにより処理容器１０１内を所定の減圧雰囲気まで真空引きすることが可能に構成されている。

また、処理容器１０１の側壁１０１ｂには、該側壁１０１ｂに貫通形成された開口部としての基板搬送用開口１６１が設けられている。この基板搬送用開口１６１は、ゲートバルブ７ａによって開閉される（図１および図２参照）。そして、このゲートバルブ７ａを開にした状態で基板Ｓが隣接する搬送室３との間で搬送されるようになっている（図１および図２参照）。また、処理容器１０１の側壁１０１ｃ〜１０１ｅには、これらの側壁１０１ｃ〜１０１ｅを貫通形成された開口部としての窓用開口１６３が設けられている。各窓用開口１６３には、透明な石英板１６５が装着されている。

サセプタ１０５の基材１０７には、給電線１７１が接続されている。この給電線１７１にはマッチングボックス（Ｍ．Ｂ．）１７３を介して高周波電源１７５が接続されている。これにより、高周波電源１７５から例えば１３．５６ＭＨｚの高周波電力が、下部電極としてのサセプタ１０５に供給される。なお、給電線１７１は、底壁１０１ａに形成された開口１７７を介して処理容器内に導入されている。

また、サセプタ１０５の側方には、処理容器１０１内のガス流れをコントロールする整流板としてのバッフル板１８１が設けられている。バッフル板１８１は、平面四角形のサセプタ１０５の４辺に対応して４枚設けられている。各バッフル板１８１は、処理容器１０１の底壁１０１ａから立設された絶縁壁１８３および絶縁壁１８５によって略水平に支持されている。シャワーヘッド１３１のガス吐出孔１３５からサセプタ１０５上の基板Ｓへ向けて供給された処理ガスは、基板Ｓの表面で四方に拡散し、バッフル板１８１の整流作用により、処理容器１０１の底部４箇所に設けられた排気口１５１へ向けてガス流を形成しつつ排気される構成となっている。

次に、以上のように構成されるプラズマエッチング装置２００における処理動作について説明する。まず、ゲートバルブ７ａが開放された状態で、被処理体である基板Ｓが、搬送装置２３のフォーク２５によって搬送室３から基板搬送用開口１６１を介して処理容器１０１内へと搬入される。基板Ｓは、搬送装置２３のフォーク２５に支持された状態で移送される。そして、フォーク２５からサセプタ１０５へ基板Ｓの受渡しが行われる。その後、ゲートバルブ７ａが閉じられ、排気装置１５５によって、処理容器１０１内が所定の真空度まで真空引きされる。

次に、バルブ１４１を開放して、処理ガスをガス供給源１４５から処理ガス供給管１３９、ガス導入口１３７を介してシャワーヘッド１３１のガス拡散空間１３３へ導入する。この際、マスフローコントローラ１４３によって処理ガスの流量制御が行われる。ガス拡散空間１３３に導入された処理ガスは、さらに複数の吐出孔１３５を介してサセプタ１０５上に載置された基板Ｓに対して均一に吐出され、処理容器１０１内の圧力が所定の値に維持される。

この状態で高周波電源１７５から高周波電力がマッチングボックス１７３を介してサセプタ１０５に印加される。これにより、下部電極としてのサセプタ１０５と上部電極としてのシャワーヘッド１３１との間に高周波電界が生じ、処理ガスが解離してプラズマ化する。このプラズマにより、基板Ｓにエッチング処理が施される。

エッチング処理を施した後、高周波電源１７５からの高周波電力の印加を停止し、ガス導入を停止した後、処理容器１０１内を所定の圧力まで減圧する。次に、ゲートバルブ７ａを開放し、サセプタ１０５から搬送装置２３のフォーク２５に基板Ｓを受け渡し、処理容器１０１の基板搬送用開口１６１から搬送室３へ搬出する。以上の操作により、基板Ｓに対するエッチング処理が終了する。

図４は、第１の実施の形態に係る処理容器１０１の内部を示す図面である。ここでは、処理容器１０１の基板搬送用開口１６１を有する側壁１０１ｂと、窓用開口１６３を有する側壁１０１ｃとの内面を図示している。

基板搬送用開口１６１を有する側壁１０１ｂの内面は、保護部材としてのライナー２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄにより覆われている。第２の保護部材としてのライナー２０１ａおよび２０１ｃは、横長（幅広）に形成された基板搬送用開口１６１の両端のコーナー部１６１ａの周囲の内壁面をそれぞれ保護している。第１の保護部材としてのライナー２０１ｂ，２０１ｄは、横長に形成された基板搬送用開口１６１の中央付近の直線部分１６１ｂの周囲の内壁面を保護している。

プラズマエッチング装置２００の内部に発生するプラズマは、横長に形成された基板搬送用開口１６１の直線部分１６１ｂよりも、両端付近のコーナー部１６１ａに集中しやすい。このため、側壁１０１ｂを一枚ものの大型のライナーで保護した場合、基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａの周囲で消耗が激しく、直線部分１６１ｂの周囲では消耗の進行が遅くなる。そして、コーナー部１６１ａの周囲の消耗に合わせてライナーの交換を行うとすれば、交換頻度が多くなり、交換部品の費用も増大してしまう。

そこで、本実施の形態では、側板１０１ｂに配備される保護部材を、基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａの周囲を覆うライナー２０１ａ，ライナー２０１ｃと、基板搬送用開口１６１の直線部分１６１ｂを覆うライナー２０１ｂ，ライナー２０１ｄと、に４分割した。基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａを覆うライナー２０１ａ，２０１ｃと、直線部分１６１ｂを覆うライナー２０１ｂ，２０１ｄとを比較すると、ライナー２０１ａ，２０１ｃの方が損傷を受けやすく、交換サイクルが短い。このような分割構造によって、消耗の激しいライナー２０１ａ，２０１ｃのみを、これらに比べて消耗の進行が遅いライナー２０１ｂ，２０１ｄとは別に交換することができる。

ライナー２０１ａ〜２０１ｄの厚みは、例えば３〜５ｍｍの範囲内とすることができる。また、プラズマによる損傷を受けやすいライナー２０１ａ，２０１ｃの厚みを、ライナー２０１ｂ，２０１ｄの厚みよりも大きくしてもよい。

ライナー２０１ａ〜２０１ｄとしては、例えば処理容器１０１を構成する側壁１０１ｂ〜１０１ｅと同様の材質例えばアルミニウムなどの基材表面にアルマイト処理（陽極酸化処理）を施したものを用いることができる。また、ライナー２０１ａ〜２０１ｄとして、アルミニウムなどの基材表面に、プラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜を形成したものを使用することも好ましい。プラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜としては、例えばＹ_２Ｏ_３溶射膜、ＹＦ_３溶射膜、Ａｌ_２Ｏ_３溶射膜、Ｂ_４Ｃ溶射膜等を用いることができる。これらの中でも、優れたプラズマエロージョン耐性を持つＹ_２Ｏ_３溶射膜またはＹＦ_３溶射膜がより好ましい。

本実施の形態では、ライナー毎にその表面を被覆する保護膜（例えば、アルマイト処理による酸化被膜や、セラミックス溶射膜等）の種類を変えることもできる。例えば、プラズマが集中しやすいコーナー部１６１ａの周囲のライナー２０１ａ，２０１ｃについては、Ｙ_２Ｏ_３溶射膜やＹＦ_３溶射膜などの高いプラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜で表面を被覆し、他の部分例えばライナー２０１ｂ，２０１ｄについては、Ａｌ_２Ｏ_３溶射膜やアルマイト処理による酸化被膜で表面を被覆しておくことができる。このように、プラズマが集中しやすいコーナー部１６１ａの周囲に、高いプラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜で被覆されたライナー２０１ａ，２０１ｃを用いることにより、小分割されたライナー２０１ａ，２０１ｃの交換回数を低減できる。なお、酸化還元反応の激しいＢＣｌ_３ガス雰囲気に曝される部位には、表面に酸化被膜を持たない金属や合金を用いることもできる。

上記セラミックス溶射膜は、その膜厚が厚くなりすぎると剥がれやすくなることから、例えば５０μｍ〜２００μｍの範囲内の膜厚とすることができる。

ライナー２０１ａ〜２０１ｄは、側壁１０１ｂに着脱自在に装着されている。ライナー２０１ａ〜２０１ｄを側壁１０１ｂに装着する方法は特に限定されるものではない。例えば螺子等の固定手段で側壁１０１ｂにライナー２０１ａ〜２０１ｄを接合すればよい。なお、電気的に接地された側壁１０１ｂとライナー２０１ａ〜２０１ｄとの導通がとれておらず、ライナー２０１ａ〜２０１ｄが電気的にフローティング状態になると、これらに電荷が蓄積して異常放電の原因となり、さらに処理容器１０１内で生成するプラズマの安定性が損なわれる場合がある。従って、側壁１０１ｂとライナー２０１ａ〜２０１ｄとの間の導通を確保しておくことが好ましい。側壁１０１ｂとライナー２０１ａ〜２０１ｄとの導通を確保するために、側壁１０１ｂと各ライナー２０１ａ〜２０１ｄとの間に、例えばシールドスパイラルなどの導通部材をそれぞれ配備してもよい。

処理容器１０１において、窓用開口１６３を有する側壁１０１ｃの内面は、保護部材としてのライナー２０３ａ，２０３ｂ，２０３ｃに覆われている。第２の保護部材としてのライナー２０３ｂは、側壁１０１ｃの窓用開口１６３の周囲の内壁面を保護している。第１の保護部材としてのライナー２０３ａ，２０３ｂは、窓用開口１６３が形成されていない部分の側壁１０１ｃの内壁面を保護している。

プラズマエッチング装置２００の内部に発生するプラズマは、角を持つ窓用開口１６３の縁部１６３ａに集中しやすい。このため、側壁１０１ｃを一枚ものの大型のライナーで保護した場合、窓用開口１６３の周囲で消耗が激しく、窓用開口１６３から離れた部位では消耗の進行が遅くなる。そして、窓用開口１６３の周囲の消耗に合わせてライナーの交換を行うとすれば、交換頻度が多くなり、交換部品の費用も増大してしまう。

そこで、本実施の形態では、側壁１０１ｃに配備される保護部材を、窓用開口１６３の周囲を覆うライナー２０３ｂと、窓用開口１６３から離れた部位を覆うライナー２０３ａ，２０３ｃと、に３分割した。窓用開口１６３の周囲を覆うライナー２０３ｂと、その両側のライナー２０３ａ，２０３ｃとを比較すると、ライナー２０３ｂの方が損傷を受けやすく、交換サイクルが短い。このような分割構造によって、消耗の激しいライナー２０３ｂのみを、これらに比べて消耗の進行が遅いライナー２０３ａ，２０３ｃとは別に交換することができる。

ライナー２０３ａ〜２０３ｃとしては、上記ライナー２０１ａ〜２０１ｄと同様の材質、構成のものを用いることができる。例えば、プラズマが集中しやすい窓用開口１６３の周囲に配備されるライナー２０３ｂについては、アルミニウムなどの基材表面に、優れたプラズマエロージョン耐性を有するＹ_２Ｏ_３溶射膜やＹＦ_３溶射膜などのセラミックス溶射膜を形成したものを使用することが好ましい。一方、ライナー２０３ｂに比べてプラズマの集中が生じにくい位置に配備されたライナー２０３ａ，２０３ｃについては、Ａｌ_２Ｏ_３溶射膜やアルマイト処理による酸化被膜で表面を被覆しておくことができる。もちろん、ライナー２０３ａ〜２０３ｃに、保護膜として共にアルマイト処理による酸化被膜を形成しておいてもよいし、同じ材質のセラミックス溶射膜を形成しておいてもよい。また、ライナー２０３ａ，２０３ｂ，２０３ｃと側壁１０１ｃとの間は、例えばシールドスパイラルなどの導通部材によって導通を図っておくことが好ましい。

なお、説明は省略するが、側壁１０１ｃと同様に、処理容器１０１の側壁１０１ｄには、保護部材としてのライナー２０５ａ，２０５ｂ，２０５ｃが配備されており、側壁１０１ｅには、ライナー２０７ａ，２０７ｂ，２０７ｃが配備されている。そして、窓用開口１６３の周囲のライナー２０５ｂおよびライナー２０７ｂは他の部分とは分割可能に形成されている。

また、図５に示したように、本実施の形態の処理容器１０１では、サセプタ１０５の周囲に配備されたバッフル板１８１の両端に、整流板保護部材としての継板２０９が設けられている。シャワーヘッド１３１から基板Ｓへ向けて供給されたガス流は、基板Ｓに衝突して一旦基板Ｓと平行な方向へ流れの向きを変えた後、さらにバッフル板１８１の端部付近において下方の排気口１５１へ向けて流れの向きを変える。このため、バッフル板１８１の両端部には、ガス流が集中する結果となる。従って、バッフル板１８１の両端部は、他の部位に比べて腐食性ガス等による消耗が激しい。

そこで、本実施の形態では、バッフル板１８１の両端部に継板２０９を設けた。継板２０９は平板状をなし、バッフル板１８１の両端に例えば螺子等の固定手段で連結されている。このように、バッフル板１８１の両端に継板２０９を延設したことによって、バッフル板１８１本体の劣化スピードを遅くすることができる。また、継板２０９が劣化した場合には、継板２０９のみを交換すればよいため、バッフル板１８１の全体を交換する場合に比べて交換作業が容易で部品費用も大幅に抑制できる。

バッフル板１８１および継板２０９としては、上記ライナー２０１ａ〜２０１ｄと同様の材質のものを用いることができる。例えば、ガス流が集中しやすい部位に配備される継板２０９については、アルミニウムなどの基材表面に、優れたプラズマエロージョン耐性を有するＹ_２Ｏ_３溶射膜やＹＦ_３溶射膜などのセラミックス溶射膜を形成したものを使用することが好ましい。一方、バッフル板１８１については、Ａｌ_２Ｏ_３溶射膜やアルマイト処理による酸化被膜で表面を被覆しておくことができる。もちろん、バッフル板１８１および継板２０９に、保護膜として共にアルマイト処理による酸化被膜を形成しておいてもよいし、同じ材質のセラミックス溶射膜を形成しておいてもよい。

以上のように、本実施の形態では、処理容器１０１内でプラズマが集中しやすい開口部分の周囲において、第２の保護部材としてのライナー２０１ａ，２０１ｃ、およびライナー２０３ｂ，２０５ｂ，２０７ｂを、他の部分とは分離して着脱可能に配設する構成を採用した。かかる構成により、小片に形成されたライナー２０１ａ，２０１ｃまたはライナー２０３ｂ，２０５ｂ，２０７ｂに局所的な損傷が生じた場合には、ライナー２０１ａ，２０１ｃまたはライナー２０３ｂ，２０５ｂ，２０７ｂのみを交換すればよい。従って、従来大きな負担になっていたライナーの交換作業を短時間で容易に行うことができるとともに、交換頻度と交換部品の費用も抑制できる。

また、本実施の形態では、処理容器１０１内でガス流が集中しやすいバッフル板１８１の両端に、着脱可能な継板２０９を設けた。これにより、バッフル板１８１を保護して部品寿命を長期化できるとともに、継板２０９が消耗した場合には、継板２０９のみを交換すればよい。小片の継板２０９の交換作業は容易であるため、交換作業時間が短くて済み、交換部品の費用も抑制できる。

［第２の実施の形態］
次に、図６から図１１を参照しながら、本発明の第２の実施の形態について説明する。図６は、本発明の第２の実施の形態にかかる処理容器の内部を示す図面である。ここでは、処理容器１０１の基板搬送用開口１６１を有する側壁１０１ｂと、窓用開口１６３を有する側壁１０１ｃとの内壁面を図示している。

基板搬送用開口１６１を有する側壁１０１ｂの内面は、第１の保護部材としての板状の主ライナー２１１により覆われてプラズマや腐食性ガスから保護されている。主ライナー２１１は、基板搬送用開口１６１に対応した大きさの開口を有している。

基板搬送用開口１６１の両端のコーナー部１６１ａの周囲においては、主ライナー２１１上に重ねて、主ライナー２１１より小片に形成された第２の保護部材としての補助ライナー３０１ａ，３０１ｂが二重に配備されている。つまり、基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａの周囲は、主ライナー２１１と補助ライナー３０１ａまたは３０１ｂとによる二重貼り合わせ構造になっている。

補助ライナー３０１ａ，３０１ｂは、基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａの形状に合わせてコの字形（Ｕ字形）をなしており、側壁１０１ｂに着脱可能に設けられている。

図７に、補助ライナー３０１ａ（３０１ｂ）が配備された基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａ付近の断面構造を示した。基板搬送用開口１６１の内面には、第３の保護部材として、横に幅広の筒状をした角筒ライナー２１３が挿入されている。角筒ライナー２１３は、主ライナー２１１に対して略垂直に配備されている。角筒ライナー２１３は図示しない螺子等の固定手段で側壁１０１ｂに固定されている。

角筒ライナー２１３の端部には、外側へ向けて突出した小フランジ部２１３ａが形成されている。一方、主ライナー２１１の開口の縁（開口端部）には、切り欠き段部２１１ａが形成されている。そして、角筒ライナー２１３の小フランジ部２１３ａが主ライナー２１１の切り欠き段部２１１ａと嵌め合わされるようにして、主ライナー２１１と角筒ライナー２１３とが接合されている。つまり、主ライナー２１１の端部と角筒ライナー２１３の端部とは、接合部分の断面における両部材の境界線が非直線的に形成されるような嵌合構造をなして接合されている。

補助ライナー３０１ａ（３０１ｂ）は、主ライナー２１１と角筒ライナー２１３との前記接合部位を内側から覆うように主ライナー２１１に重ねて配備されている。補助ライナー３０１ａ（３０１ｂ）は、主ライナー２１１を貫通する螺子４０１により側壁１０１ｂに固定されている。この螺子４０１により、補助ライナー３０１ａ（３０１ｂ）と主ライナー２１１と側壁１０１ｂとの導通が確保される。よって、補助ライナー３０１ａ（３０１ｂ）と主ライナー２１１とは接地電位に維持される。なお、側壁１０１ｂと主ライナー２１１と補助ライナー３０１ａ（３０１ｂ）との間の導通を確保する目的で、これらの間に例えばシールドスパイラルなどの導通部材を配備してもよい。

前記のとおり、プラズマエッチング装置２００の内部に発生するプラズマは、基板搬送用開口１６１の中央の直線部分１６１ｂよりも、両端のコーナー部１６１ａに集中しやすい。このため本実施の形態では、側壁１０１ｂの基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａの周囲において、主ライナー２１１の上に重ねて補助ライナー３０１ａ（３０１ｂ）を配備した。このように、プラズマによる損傷を受けやすい箇所のライナーを二重構造にしたことにより、コーナー部１６１ａの周囲の主ライナー２１１の消耗を防ぎ、主ライナー２１１の交換回数を低減できる。また、損傷を受けやすい部分に配備された補助ライナー３０１ａ，３０１ｂは主ライナー２１１に比べて小片であるため、交換作業が容易であり、主ライナー２１１全体を交換する場合に比べて交換時間と部品費用を抑制できる。

さらに、補助ライナー３０１ａ，３０１ｂだけでなく、主ライナー２１１と角筒ライナー２１３についても、一体成型せずに別部材によって分割形成したので、加工が容易になって製造コストを抑制できるほか、各部材の交換作業も容易に行うことができる。本実施の形態では、主ライナー２１１と角筒ライナー２１３との接合部分を、主ライナー２１１の切り欠き段部２１１ａと角筒ライナー２１３の小フランジ部２１３ａとの嵌合構造にした。主ライナー２１１と角筒ライナー２１３とを分割形成した場合、部品加工精度や組立て精度の不足、あるいはプラズマエッチング処理中の熱膨張などが原因となって接合部分に隙間が生じると、当該接合部分で異常放電が発生しやすくなる。このため、接合部分の構造を、前記のような嵌合構造にすることにより、接合部分での異常放電を生じにくくしている。そして、さらに接合部分の上から補助ライナー３０１ａ（３０１ｂ）を装着することにより、接合部分での異常放電の発生を確実に防止することができる。

主ライナー２１１や補助ライナー３０１ａ，３０１ｂとしては、第１の実施の形態のライナー２０１ａ〜２０１ｄと同様の材質のものを用いることができる。例えば、プラズマが集中しやすい基板搬送用開口１６１の内周面を覆う角筒ライナー２１３や、同コーナー部１６１ａの周囲を覆う補助ライナー３０１ａ，３０１ｂとしては、アルミニウムなどの基材表面に、優れたプラズマエロージョン耐性を有するＹ_２Ｏ_３溶射膜やＹＦ_３溶射膜などのセラミックス溶射膜を形成したものを使用することが好ましい。図７のＡ部分の拡大図に、補助ライナー３０１ａ（３０１ｂ）として、アルミニウム基材５０１の表面にＹ_２Ｏ_３溶射膜５０３を形成した状態を例示した。一方、角筒ライナー２１３や補助ライナー３０１ａ，３０１ｂに比べてプラズマの影響を直接受けにくい主ライナー２１１については、Ａｌ_２Ｏ_３溶射膜やアルマイト処理による酸化被膜で表面を被覆しておくことができる。もちろん、主ライナー２１１、角筒ライナー２１３および補助ライナー３０１ａ，３０１ｂに、保護膜として共にアルマイト処理による酸化被膜を形成しておいてもよいし、同じ材質のセラミックス溶射膜を形成しておいてもよい。

図８は、本実施の形態の変形例における基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａ付近の拡大図である。図９は、図８のIX−IX線矢視の断面構造を示している。この変形例では、基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａの両端（片端のみ図示）において、開口の縁を覆うように主ライナー２１１に重ねてコの字形（Ｕ字形）をした第２の保護部材としての補助ライナー３０３を配備した。なお、主ライナー２１１の構成は前記と同様である。

基板搬送用開口１６１の内面には、主ライナー２１１と直交して、第３の保護部材としての横に幅広の筒状をした角筒ライナー２１３が配備されている。この角筒ライナー２１３の構成、ならびに主ライナー２１１と角筒ライナー２１３との接合構造およびその作用は前記のとおりである。

断面視Ｌ字形の補助ライナー３０３は、基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａにおいて、主ライナー２１１と角筒ライナー２１３との前記接合部位を内側から覆うように角部に重ねて配備されている。補助ライナー３０３は、螺子４０２により角筒ライナー２１３に固定されている。補助ライナー３０３の断面形状をＬ字形にしたことによって、基板搬送用開口１６１の縁に形成される角部に装着しやすくなるとともに、主ライナー２１１と角筒ライナー２１３との接合部分を被覆しやすくなるという利点がある。

本変形例では、プラズマが集中しやすい基板搬送用開口１６１のコーナー部１６１ａに補助ライナー３０３が配備されている。このような構造によって、主ライナー２１１および角筒ライナー２１３の消耗を防ぐとともに、両部材の接合部分からの異常放電を確実に防止できる。補助ライナー３０３としては、第１の実施の形態のライナー２０１ａ〜２０１ｄと同様の材質のものを用いることができる。例えば、プラズマが集中しやすい部位に配備される補助ライナー３０３としては、アルミニウムなどの基材表面に、優れたプラズマエロージョン耐性を有するＹ_２Ｏ_３溶射膜やＹＦ_３溶射膜などのセラミックス溶射膜を形成したものを使用することが好ましい。主ライナー２１１および角筒ライナー２１３については前記と同様の構成のものを使用できる。

再び図６を参照する。窓用開口１６３を有する側壁１０１ｃの内面は、第１の保護部材としての板状の主ライナー２１５に覆われてプラズマや腐食性ガスから保護されている。主ライナー２１５は、窓用開口１６３に対応した大きさの開口を有している。

窓用開口１６３の周囲においては、主ライナー２１５上に重ねて第２の保護部材としての小片の補助ライナー３０５が二重に配備されている。つまり、窓用開口１６３の周囲は、主ライナー２１５と補助ライナー３０５による二重貼り合わせ構造になっている。

補助ライナー３０５は、窓用開口１６３に対応した大きさの開口を有して全体として額縁形（枠状）をなしおり、側壁１０１ｃに着脱可能に設けられている。

図１０に、補助ライナー３０５が配備された窓用開口１６３付近の断面構造を示した。窓用開口１６３の内面には、第３の保護部材としての角筒状をした角筒ライナー２１７が挿入されている。角筒ライナー２１７は、主ライナー２１５に対して略垂直に配備されている。角筒ライナー２１７は図示しない螺子等の固定手段で側壁１０１ｃに固定されている。

角筒ライナー２１７の端部には、外側へ向けて突出した小フランジ部２１７ａが形成されている。一方、主ライナー２１５の開口の縁（開口端部）には、切り欠き段部２１５ａが形成されている。そして、角筒ライナー２１７の小フランジ部２１７ａが主ライナー２１５の切り欠き段部２１５ａと嵌め合わされるようにして、主ライナー２１５と角筒ライナー２１７とが接合されている。つまり、主ライナー２１５の端部と角筒ライナー２１７の端部とは、接合部分の断面における両部材の境界線が非直線的に形成されるような嵌合構造をなして接合されている。

断面視Ｌ字形をなす補助ライナー３０５は、主ライナー２１５と角筒ライナー２１７との前記接合部位を内側から覆うように主ライナー２１５に重ねて配備されている。
補助ライナー３０５の断面をＬ字形にしたことによって、窓用開口１６３の縁に形成される角部に装着しやすくなるとともに、主ライナー２１５と角筒ライナー２１７との接合部分を被覆しやすくなるという利点がある。補助ライナー３０５は、主ライナー２１５を貫通する螺子４０３により側壁１０１ｃに固定されている。この螺子４０３により、補助ライナー３０５と主ライナー２１５と側壁１０１ｃの導通が確保される。よって、補助ライナー３０５と主ライナー２１５とは接地電位に維持される。なお、側壁１０１ｃと主ライナー２１５と補助ライナー３０５との間の導通を確保する目的で、これらの間に例えばシールドスパイラルなどの導通部材を配備してもよい。

前記のとおり、プラズマエッチング装置２００の内部に発生するプラズマは、窓用開口１６３の縁部１６３ａに集中しやすい。このため、本実施の形態では、窓用開口１６３の周囲に、主ライナー２１５の上に重ねて補助ライナー３０５を配備した。このように、プラズマによる損傷を受けやすい箇所のライナーを二重構造にしたことにより、窓用開口１６３の周囲で主ライナー２１５の消耗を防ぎ、主ライナー２１５の交換回数を低減できる。また、損傷を受けやすい部分に配備された補助ライナー３０５は、主ライナー２１５に比べて小型であるため、交換作業が容易であり、主ライナー２１５全体を交換する場合に比べて交換時間と部品費用を抑制できる。

さらに、補助ライナー３０５だけでなく、主ライナー２１５と角筒ライナー２１７についても、一体成型せずに別部材によって分割形成したので、加工が容易になって製造コストを抑制できるほか、各部材の交換作業も容易に行うことができる。また、本実施の形態では、主ライナー２１５と角筒ライナー２１７との接合部分を、主ライナー２１５の切り欠き段部２１５ａと角筒ライナー２１７の小フランジ部２１７ａとの嵌合構造にし、その上に補助ライナー３０５を装着した。これにより、主ライナー２１５と角筒ライナー２１７とを分割形成したことによって生じやすくなる接合部分からの異常放電を確実に防止することができる。

主ライナー２１５、角筒ライナー２１７や補助ライナー３０５としては、第１の実施の形態のライナー２０１ａ〜２０１ｄと同様の材質のものを用いることができる。例えば、プラズマが集中しやすい窓用開口１６３の内周面を覆う角筒ライナー２１７や同縁部１６３ａを覆う補助ライナー３０５については、アルミニウムなどの基材表面に、優れたプラズマエロージョン耐性を有するＹ_２Ｏ_３溶射膜やＹＦ_３溶射膜などのセラミックス溶射膜を形成したものを使用することが好ましい。一方、角筒ライナー２１７や補助ライナー３０５に比べてプラズマの影響を直接受けにくい主ライナー２１５については、Ａｌ_２Ｏ_３溶射膜やアルマイト処理による酸化被膜で表面を被覆しておくことができる。もちろん、主ライナー２１５、角筒ライナー２１７および補助ライナー３０５に、保護膜として共にアルマイト処理による酸化被膜を形成しておいてもよいし、同じ材質のセラミックス溶射膜を形成しておいてもよい。

図１１は、本実施の形態の変形例における窓用開口１６３付近の断面構造を示している。本変形例では、第１の保護部材としての主ライナー２１５の上に、第２の保護部材としての補助ライナー３０７が配備され、さらにその上に重ねて第４の保護部材としての補助ライナー３０９が配備された３重構造をなしている。なお、主ライナー２１５の構成は前記と同様である。

窓用開口１６３の内面には、主ライナー２１５と直交して、第３の保護部材としての角筒状をした角筒ライナー２１７が配備されている。角筒ライナー２１７は図示しない螺子により側壁１０１ｃに固定されている。主ライナー２１５と角筒ライナー２１７との接合構造およびその作用は、前記のとおりである。

窓用開口１６３の周囲には、開口を有する平板状の補助ライナー３０７が、主ライナー２１５に重ねて配備されている。そして、断面Ｌ字形をした額縁状（枠状）の補助ライナー３０９は、主ライナー２１５と補助ライナー３０７と角筒ライナー２１７とを覆うように配備されている。補助ライナー３０９は、補助ライナー３０７および主ライナー２１５を貫通する図示しない螺子により側壁１０１ｃに固定されている。補助ライナー３０９の断面をＬ字形にしたことによって、窓用開口１６３の縁に形成される角部に装着しやすくなるとともに、主ライナー２１５と角筒ライナー２１７と補助ライナー３０９との接合部分を被覆しやすくなるという利点がある。

主ライナー２１５と角筒ライナー２１７との間には、導通を確保する目的で導通部材としてのシールドスパイラル４０４が介在配備されている。また、主ライナー２１５と補助ライナー３０７との間にも、同様の目的でシールドスパイラル４０５が介在配備されている。さらに、補助ライナー３０７と補助ライナー３０９との間にも同様の目的でシールドスパイラル４０６が介在配備されている。シールドスパイラル４０４〜４０６によって、角筒ライナー２１７と主ライナー２１５と補助ライナー３０７と補助ライナー３０９との導通が確保されている。なお、前記のとおり、角筒ライナー２１７は側壁１０１ｃに螺子止めされているため、この螺子（図示省略）を介して、角筒ライナー２１７、主ライナー２１５、補助ライナー３０７，３０９が接地電位となって異常放電が防止されている。

本変形例では、主ライナー２１５の上に、補助ライナー３０７が配備され、さらにその上に重ねて補助ライナー３０９が配備された３重構造をなしている。このような３重構造によって、プラズマが集中しやすい窓用開口１６３の縁部１６３ａにおいて、主ライナー２１５および角筒ライナー２１７の消耗を防ぐとともに、両部材の接合部分からの異常放電を確実に防止できる。このため、主ライナー２１５の交換回数を低減できる。

また、窓用開口１６３の周囲において、交換部品である補助ライナーを補助ライナー３０７と補助ライナー３０９に細分化して配備したため、これらの交換作業が容易であり、主ライナー２１５全体を交換する場合に比べて交換時間と部品費用を抑制できる。

補助ライナー３０７，補助ライナー３０９としては、第１の実施の形態のライナー２０１ａ〜２０１ｄと同様の材質のものを使用できる。例えば、プラズマが集中しやすい部位に配備される補助ライナー３０７および補助ライナー３０９としては、アルミニウムなどの基材表面に、優れたプラズマエロージョン耐性を有するＹ_２Ｏ_３溶射膜やＹＦ_３溶射膜などのセラミックス溶射膜を形成したものを使用することが好ましい。なお、補助ライナー３０７と補助ライナー３０９に、それぞれ異なる材質のセラミックス溶射膜を形成しておくことも可能である。主ライナー２１５および角筒ライナー２１７については前記と同様の構成のものを使用できる。

なお、図示および説明は省略するが、処理容器１０１の側壁１０１ｄおよび１０１ｅについても、窓用開口１６３の周囲に、側壁１０１ｃと同様のライナー構造を有している。

以上のように、本実施の形態では、処理容器１０１内でプラズマやガス流が集中しやすい部分において、保護部材としてのライナーを主ライナー（主ライナー２１１，２１５）と補助ライナー（補助ライナー３０１ａ，３０１ｂ，３０３，３０５，３０７，３０９）の二層以上の多重構造にし、かつ補助ライナーを小片に形成した。かかる構成によって、主ライナーの交換頻度を低減し、補助ライナーの交換作業を容易に行うことができる。また、交換部品の費用も抑制できる。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。

以上、本発明の実施形態を述べたが、本発明は上記実施形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、下部電極（基材１０７）に高周波電力を印加するＲＩＥタイプの容量結合型平行平板プラズマエッチング装置を例示して説明したが、上部電極に高周波電力を供給するタイプであってもよいし、容量結合型に限らず誘導結合型であってもよい。

また、本発明の処理容器は、ＦＰＤ用基板を処理対象とするプラズマエッチング装置に限らず、例えば半導体ウエハを対象とするものであってもよいし、プラズマエッチング装置に限らず、例えばプラズマアッシング装置、プラズマＣＶＤ装置等の他のプラズマ処理装置にも適用することができる。

また、上記実施の形態で示した保護部材としてのライナー（主ライナー、角筒ライナーおよび補助ライナー）の形状や、側壁への固定方法、およびライナーどうしの接合構造は、あくまでも例示であり、数多くの変形例が存在し得るが、それらも本発明の技術的範囲に属する。

１ａ，１ｂ，１ｃ…プロセスチャンバー、３…搬送室、５…ロードロック室、１００…真空処理システム、１０１…処理容器、１０１ａ…底壁、１０１ｂ〜１０１ｄ…側壁、１０１ｆ…蓋体、１０５…サセプタ、１５１…排気口、１６１…基板搬送用開口、１６１ａ…コーナー部、１６３…窓用開口、１６３ａ…縁部、２０１ａ〜２０１ｄ…ライナー、２０３ａ〜２０３ｃ…ライナー

Claims (19)

1. 被処理体を内部に収容してプラズマ処理を行う処理容器であって、
   開口部分を有する容器本体と、
   前記容器本体をプラズマおよび／または腐食性ガスによる損傷から保護する保護部材とを備え、
   前記保護部材は、前記容器本体の内壁面に沿って配設された第１の保護部材と、
   前記開口部分の周囲において、前記第１の保護部材と分離して着脱可能に配設された第２の保護部材と、
   を有し、
   前記第２の保護部材は、前記容器本体の開口部分の形状に対応した枠状又は該開口部分のコーナー部の形状に対応したＵ字状をなしていることを特徴とする処理容器。
2. 前記第１の保護部材は、前記容器本体の開口部分に対応した大きさの開口を有して前記容器本体に直接装着されており、
   前記第２の保護部材は、前記第１の保護部材より小片に形成され、前記第１の保護部材に重ねて装着されていることを特徴とする請求項１に記載の処理容器。
3. 前記第２の保護部材の表面にプラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の処理容器。
4. 前記セラミックス溶射膜が、Ｙ_２Ｏ_３またはＹＦ_３の溶射膜であることを特徴とする請求項３に記載の処理容器。
5. 前記第１の保護部材の表面に、アルマイト処理による酸化被膜またはＡｌ_２Ｏ_３溶射膜を設けたことを特徴とする請求項４に記載の処理容器。
6. 前記保護部材は、前記開口部分の内壁面に沿って配設された筒状の第３の保護部材をさらに有しており、
   前記第３の保護部材の端部と前記第１の保護部材の端部とは、接合部分の断面における両部材の境界線が非直線的に形成された嵌合構造をなして接合されており、該接合部分を前記第２の保護部材が覆っていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の処理容器。
7. 前記保護部材は、前記開口部分の内壁面に沿って配設された筒状の第３の保護部材をさらに有しており、
   前記第３の保護部材は、その一端部において外側に突出したフランジ部を有し、
   前記第１の保護部材は、その開口端において段部を有し、
   前記第３の保護部材と前記第１の保護部材とは、前記フランジ部と前記段部とが嵌まり合うことにより接合されており、該接合部分を前記第２の保護部材が覆っていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の処理容器。
8. 前記第３の保護部材の表面にプラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜を設けたことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の処理容器。
9. 前記セラミックス溶射膜が、Ｙ_２Ｏ_３またはＹＦ_３の溶射膜であることを特徴とする請求項８に記載の処理容器。
10. 前記第２の保護部材は、断面Ｌ字形をなしていることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の処理容器。
11. 前記保護部材は、前記第２の保護部材の上に重ねて配設された第４の保護部材をさらに有していることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の処理容器。
12. 前記第４の保護部材の表面にプラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜を設けたことを特徴とする請求項１１に記載の処理容器。
13. 前記セラミックス溶射膜が、Ｙ_２Ｏ_３またはＹＦ_３の溶射膜であることを特徴とする請求項１２に記載の処理容器。
14. 前記容器本体の開口部分が基板を搬入・搬出する幅広な搬入出口であり、前記第２の保護部材が該搬入出口の両端部の周囲に配設されていることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の処理容器。
15. 前記容器本体の開口部分が窓用の開口であることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の処理容器。
16. 前記容器本体に配設された排気口と、
    前記排気口へのガス流れを調整する整流板と、
    前記整流板の端部に連設され、前記排気口に向かうガス流による損傷から前記整流板を保護する整流板保護部材と、
    をさらに備えたことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の処理容器。
17. 前記整流板保護部材の表面にプラズマエロージョン耐性を有するセラミックス溶射膜を設けたことを特徴とする請求項１６に記載の処理容器。
18. 前記セラミックス溶射膜が、Ｙ_２Ｏ_３またはＹＦ_３の溶射膜であることを特徴とする請求項１７に記載の処理容器。
19. 請求項１から請求項１８のいずれか１項に記載の処理容器を備えたプラズマ処理装置。

Images