JP2013157572A - 光増幅器および光増幅器の製造方法 - Google Patents

光増幅器および光増幅器の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】広帯域な波長を簡単な構成で光増幅でき、小型化できること。
【解決手段】光増幅器100は、半導体基板101上に設けられ、光増幅する波長帯域が異なる複数の半導体光増幅器102a〜102cと、入力された信号光を分岐して複数の半導体光増幅器102a〜102cにそれぞれ並列入力させる分岐路110と、複数の半導体光増幅器102a〜102cによる光増幅後の信号光を合波して出力する合波路111と、を備える。
【選択図】図1−1

Description

本発明は、信号光を増幅する光増幅器および光増幅器の製造方法に関する。
近年、信号光を長距離伝送させるために光送信モジュールには、光増幅器が用いられている。光増幅器としては、エルビウム添加光ファイバ増幅器(EDFA:Erbium−Doped optical Fiber Amplifier)などのファイバ型の増幅器が用いられている。このほか、近年では、半導体光増幅器(SOA:Semiconductor Optical Amplifier)等の小型化された光増幅器が製品化されている。
信号光の波長多重通信においては、各波長の増幅状態が異なるため、波長別に伝送特性のばらつきが生じる。そのため、入力光のレベルを波長毎に調整したり、光増幅器を直列に多段接続をおこなうことにより、伝送する波長帯域の広帯域化を行っている(たとえば、下記特許文献1,2参照。)。
特開2006−53343号公報 特開2002−330106号公報
長距離伝送をおこなう光モジュールは、上述のように光増幅器が必要であるが、従来技術では、光モジュール全体を小型化することができなかった。光ファイバ増幅器では、長い光ファイバと励起光源を必要とするため、部品点数が多くなった。特に、広帯域化を図るには、対応して複数の異なる波長の励起光源が必要となり、小型化できない。
一方、SOAは、通信用の光増幅に使用できる波長幅が狭く、また増幅率を変化させることによって波長特性にばらつき(チルト)が発生する。そのため、現状、SOAを光モジュールに使用する場合は、光部品の部品仕様を厳しくして用いなければならず、量産および低コスト化を達成できない。そして、上記のように、光増幅器を直列に多段接続させた構成では、帯域を広帯域化することができない。
開示技術は、広帯域な波長を簡単な構成で光増幅でき、小型化できることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するため、開示技術は、半導体基板上に設けられ、光増幅する波長帯域が異なる複数の半導体光増幅器と、入力された信号光を分岐して複数の前記半導体光増幅器にそれぞれ並列入力させる分岐路と、複数の前記半導体光増幅器による光増幅後の前記信号光を合波して出力する合波路と、を備える。
開示の光増幅器および光増幅器の製造方法によれば、広帯域な波長を簡単な構成で光増幅でき、小型化できるという効果を奏する。
図1−1は、実施の形態1にかかる光増幅器の構成を示す図である。 図1−2は、分岐部の構成例を示す図である。 図2は、複数のSOAによる合波特性を示す図表である。 図3は、SOAの利得変化時の出力特性を示す図表である。 図4は、複数のSOAの利得変化時の合波特性を示す図表である。 図5は、実施の形態2にかかる光増幅器の構成を示す図である。 図6は、モニタの接続構造の一例を示す図である。 図7は、実施の形態2によるSOAの利得制御を示すフローチャートである。 図8は、実施の形態3にかかる光増幅器の構成を示す図である。 図9は、実施の形態4にかかる光増幅器の構成を示す図である。 図10は、実施の形態4によるSOAの出力の位相制御を示すフローチャートである。 図11−1は、光増幅器の製造工程を示す断面図である(その1)。 図11−2は、光増幅器の製造工程を示す断面図である(その2)。 図11−3は、光増幅器の製造工程を示す断面図である(その3)。 図12−1は、半導体基板上に異なる波長特性のSOAを形成する工程を示す断面図である(その1)。 図12−2は、半導体基板上に異なる波長特性のSOAを形成する工程を示す断面図である(その2)。
(実施の形態1)
(光増幅器の構成)
以下に添付図面を参照して、開示技術の好適な実施の形態を詳細に説明する。図1−1は、実施の形態1にかかる光増幅器の構成を示す図である。光増幅器100は、半導体基板101と、半導体基板101上に形成した複数の半導体光増幅器(SOA)102(102a〜102c)と、を含む。
複数のSOA102は、それぞれ波長特性が異なり、半導体基板101上に並列に配置される。このため、半導体基板101上には、入力部103後段に光カプラ等の分岐部104が設けられ、光ファイバ等を介して入力された信号光を複数に分岐する。分岐部104で分岐された同一の信号光は、複数(系統)の分岐路110により複数のSOA102(102a〜102c)にそれぞれ入力される。
分岐路110としては、分岐部104の光出射部および各SOA102(102a〜102c)の光入射部にそれぞれレンズ105を設けて信号光を空間伝搬させることができる。これにより、分岐部104で分岐された信号光を複数のSOA102(102a〜102c)にそれぞれ入射させることができる。
複数のSOA102(102a〜102c)は、それぞれ異なる所定の中心波長を中心として所定の波長範囲の利得特性を有する。図1−1に示す例では、3つのSOA102(102a〜102c)を設ける構成としたが、SOA102は、必要とする帯域幅にあわせた数を有して設ければよい。各SOA102(102a〜102c)は、2mm角程度で小型に製造できる。
複数のSOA102(102a〜102c)により、それぞれ増幅された信号光は、複数(系統)の合波路111を介して合波部106により合波され、出力部107から光ファイバ等に出力される。
合波路111としては、各SOA102(102a〜102c)の光出射部および合波部106の光入射部に、それぞれレンズ108を設けて信号光を空間伝搬させることができる。これにより、複数のSOA102(102a〜102c)から出射された信号光を合波部106にそれぞれ入射させることができる。
また、図1−1に示した分岐部104と各SOA102との間、および各SOA102と合波部106との間に設ける分岐路110と合波路111は、それぞれレンズ105,108を配置して信号光を空間伝搬させる構成とした。分岐路110と合波路111としては、ほかに光ファイバを用いたり、後述する光導波路を用いることができる。
図1−2は、分岐部の構成例を示す図である。分岐部104は、MMI(Multi−Mode Interference)や分岐カプラを用いることができる。この分岐部104は、図1−2に示すように、2分岐させる分岐箇所を2箇所に設けることにより、1入力を3分岐させることができる。前段の分岐箇所104aでは、入力された信号光を出力比1:2で分岐させる。出力比2側の後段の分岐箇所104bでは、信号光を出力比1:1で分岐させる。これにより、分岐部104は、入力された信号光を3等分して出力することができる。
この分岐箇所104aを増やすことにより、より多くの分岐数を得ることができる。また、合波部106は、図1−2に記載の分岐部104と入出力を逆にする構成を用いて合波させることができる。
図2は、複数のSOAによる合波特性を示す図表である。横軸は波長、縦軸は、出力密度(光出力)である。図2に示す例では、3つのSOA102a〜102cでそれぞれ利得の中心波長を変えている。たとえば、図2の例では、各SOA102の中心波長は、SOA1(102a)が1290nm、SOA2(102b)が1350nm、SOA3(102c)が1400nmである。
これにより、所定の帯域幅を有して平坦な波長特性を得ることができるようになる。SOA1(102a)〜SOA3(102c)の特性は、それぞれ短波長側および長波長側で所定ゲイン(たとえば1dBあるいは3dB)減衰する。このため、一つのSOA102bの光増幅波長帯域の所定ゲイン減衰する波長端(低波長側)を、他の光増幅波長帯域のSOA102aの波長端(高波長側)とクロスオーバーさせて用いる。同様に、SOA102bの光増幅波長帯域の所定ゲイン減衰する波長端(高波長側)を、他の光増幅波長帯域のSOA102cの波長端(低波長側)とクロスオーバーさせて用いる。これにより、複数のSOA1(102a)〜SOA3(102c)の出力光を合波させるだけで、広帯域に渡り平坦な所定の帯域幅WOを確保できるようになる。
図3は、SOAの利得変化時の出力特性を示す図表である。SOAは、利得の変化により、図示のように中心波長に変化(チルト)が生じる。図3の例では、利得が低ゲインの場合と、最大のゲインとした場合を示している。図示の例では、低ゲインの場合、中心波長が低い波長側に波長Δλ分だけ変化(チルト)している。
図4は、複数のSOAの利得変化時の合波特性を示す図表である。図3に示したように、SOA102は、利得を変化させると、中心波長に変化が生じる。したがって、図2に示した複数のSOA102(102a〜102c)を組み合わせた場合についても同様に、図4に示すように、利得の変化により中心波長に変化が生じる。
図4に示す例では、図2と比較して、各SOA102はいずれも、低ゲインの場合に中心波長が低い波長側に変化している。また、図4に示した例とは逆に、利得を上げたときには、各SOA102はいずれも、図2と比較して中心波長が高い波長側に変化する。
このように、利得の変化に対して、予めチルトする波長方向が判っている場合には、以下のように設定する。すなわち、図4に示したように利得を変化させた後の状態における複数のSOA102(102a〜102c)の出力の合波特性が平坦となるように各SOA102(102a〜102c)の中心波長を設定しておく。
そして、利得変化前後において中心波長が変化しても平坦な合波特性を得られる中心波長を選定すればよい。これにより、利得が変化し、各SOA102(102a〜102c)の中心波長が変化したときであっても、平坦で帯域幅WL(低ゲインの場合)を有して広帯域な合波特性を得ることができるようになる。すなわち、利得変化に対応して生じる中心波長のチルトに基づき、変化可能な利得量と、利得変化時に対応して変化する光増幅波長帯域をそれぞれ所定の範囲内で設定(運用)すればよい。
実施の形態1によれば、複数のSOAを並列に設け、各SOAは分岐された信号光をそれぞれ異なる中心波長で光増幅して合波出力するため、並列に設けたSOAの数に対応する分だけ信号光を広帯域に光増幅できるようになる。そして、SOA自体は小型であり、基板上に並列に設けても場所を取らず、光モジュール全体を小型化することができるようになる。
(実施の形態2)
図5は、実施の形態2にかかる光増幅器の構成を示す図である。基本構成は、実施の形態1(図1−1)と同様であり、図5では、分岐部104、合波部106、レンズ105,108の構成は省略してある。そして、各SOA102(102a〜102c)の出力レベルをPD等のモニタ501(501a〜501c)で検出する。
このモニタ501(501a〜501c)の検出出力は、それぞれ制御部510に入力され、制御部510は、モニタの検出出力に基づき、各SOA102(102a〜102c)を個別に利得調整し、平坦な合波特性を得ることができるようになる。
制御部510は、各モニタ501(501a〜501c)の検出出力の変化、すなわち、前回検出分からの差分を検出する差分検出部511と、差分検出部511で検出された差分の値に基づき、各SOA102の利得(ゲイン)を個別に調整するゲインコントローラ512とを含む。
各モニタ501が有する検出可能な帯域は、図3に示したSOA102の帯域より広い。たとえば、モニタ501として用いるPDの帯域は400nm程度ある。したがって、各モニタ501(501a〜501c)は、それぞれSOA102(102a〜102c)の帯域の出力を十分検出できる。
図6は、モニタの接続構造の一例を示す図である。SOA102より後段の部分を示している。SOA102から出射される信号光は、光導波路601に入射される。この光導波路601の前段部分には、光カプラ等の分岐部611を設けて信号光を2分岐させる。一方の信号光は、光導波路601aを介して図1−1に記載の出力部107に導波される。他方の信号光は、光導波路601bを介してモニタ(PD)501に導波され、SOA102の出力をモニタ501でモニタ値として検出することができる。
図7は、実施の形態2によるSOAの利得制御を示すフローチャートである。光増幅器100は、入力レベルの変動や、SOA102等の経時劣化により、光出力が低下するが、以下の制御により、信号光を安定して出力させる。
まず、制御部510は、光増幅器100の初期値設定をおこなう(ステップS701)。初期値設定では、出力光に対する各SOA102(102a〜102c)のモニタ値をモニタ501(501a〜501c)で検出し、検出したモニタ値を記録しておく。この際、複数のSOA102(102a〜102c)により光増幅された後のそれぞれの検出値を初期モニタ値として、制御部510内の図示しないメモリ等の格納部に格納しておく。
以降の処理は、運用時に所定タイミング等で定期的に継続しておこなう。まず、差分検出部511は、初期モニタ値に対する各モニタ値の差分を検出する(ステップS702)。すなわち、各SOA102(102a〜102c)それぞれについて、格納部から初期モニタ値を読み出す。そして、モニタ501(501a〜501c)でそれぞれ実際に検出されたモニタ値の差分を検出する。
この後、ゲインコントローラ512は、各SOA102(102a〜102c)に対して、差分が無くなるように、差分が生じたSOA102(102a〜102c)の利得を制御(ゲインコントロール)する(ステップS703)。
たとえば、SOA102aについて、ステップS702により、初期モニタ値に対し、実際に検出されたモニタ値が低い場合には、ゲインコントローラ512は、SOA102aの利得を上げる制御をおこなう。このようなフィードバック制御を定期的に継続しておこなうことにより、入力レベルが変動した場合、およびSOA102等の光部品に経時劣化が生じても、SOA102(102a〜102c)の出力を安定して出力できるようになる。
上記実施の形態2によれば、モニタを設けることにより、各SOAへの入力光をそれぞれ調整することができ、かつ、各SOAの出力光強度を制御できるようになる。そして、入力レベルが変動した場合、およびSOA等の光部品に経時劣化が生じても、SOAの出力を安定化できる。そして、複数のSOAによる合波特性についても、広帯域な所定の帯域幅を確保できるようになる。
また、実施の形態2によれば、合波後の出力の安定化に限らず、各SOAの合波後の合計の光出力(利得)全体を積極的に増加させるか、あるいは減少させる等、任意の光出力パワーを得ることもできるようになる。
(実施の形態3)
図8は、実施の形態3にかかる光増幅器の構成を示す図である。実施の形態3では、SOA102(102a〜102c)を半導体基板101上にアレイ状に並べて設けている。また、実施の形態2(図5)において説明したモニタ501、および制御部510の記載を省いているが、これらモニタ501、および制御部510によるSOA102(102a〜102c)の利得制御をおこなう。
そして、この実施の形態3では、分岐部104からSOA102(102a〜102c)の間の複数の分岐路110の各系統の長さ(光路長)を同一の長さにする。同様に、SOA102(102a〜102c)から合波部106の間の複数の合波路111の各系統の長さ(光路長)についても同一の長さにする。この実施の形態3では、分岐路110と合波路111として、それぞれ半導体基板101上に形成した光導波路を用いる構成とし、この光導波路の長さをいずれも同一の長さにする。なお、分岐路110と合波路111に光導波路を用いるに限らず、同一の長さの光ファイバを用いてもよい。
なお、光損失を低減化させるために、たとえば、入力部103については、光ファイバを分岐部104に直接結合させる。また、出力部107についても、合波部106に光ファイバを直接結合させる。
そして、実施の形態3によれば、図8に示すように、分岐路110と合波路111は、一部が屈曲し、系統毎に異なる曲がり形状となる。しかし、分岐部104から各SOA102(102a〜102c)の間の複数の系統の分岐路110の光路長が同じであり、かつ、各SOA102(102a〜102c)から合波部106の間の複数の系統の合波路111の光路長が同じになる。
実施の形態3によれば、分岐路110と合波路111における各分岐された系統の光路長を同じにできるため、各系統間での信号光の干渉を抑え、全ての系統で同じ信号特性(信号劣化特性)を得ることができ、出力の平坦性を維持できるようになる。
(実施の形態4)
図9は、実施の形態4にかかる光増幅器の構成を示す図である。実施の形態4では、実施の形態3と同様に、分岐部104からSOA102(102a〜102c)の間の分岐路110の各系統の長さを同一の長さにする。これと同様に、SOA102(102a〜102c)から合波部106の間の合波路111の各系統の長さについても同一の長さにする。
そして、実施の形態4では、SOA102(102a〜102c)から合波部106の間の各合波路111上に、この合波路111に沿うように、所定長の制御用電極911(911a〜911c)を設ける。図示の例では、各制御用電極911a〜911cは、同一の長さで合波路111上に設けられている。実施の形態3同様に、分岐路110と合波路111は光導波路で構成し、この光導波路上に信号光の位相を可変制御するための制御用電極911を設ける。
制御用電極911(911a〜911c)により、印加する電圧を変化させることにより、分岐路110と合波路111である光導波路内を導波する信号光の位相を変化させ、屈折率を変え、結果として光路長を変えることができる。分岐路110と合波路111は、各系統の長さを同一にして設けるが、製造プロセスのばらつき等で各系統の長さが異なる場合があり、制御用電極911(911a〜911c)は、分岐路110と合波路111の長さの違いを揃えるために設けている。これにより、各SOA102(102a〜102c)で増幅される信号光同士の干渉を低減できるようになる。
この制御のため、合波部106の後段には、分岐部901を設けて、合波後の信号光を分岐させる。分岐させた信号光の一方は、出力部107から出力させ、他方は、モニタ902に入力させる。モニタ902は、SOA102(102a〜102c)の各波形をモニタし、波形の高さ(光レベル)を検出する波形モニタ(スペクトルアナライザ)を用いる。
この波形モニタによって検出される波形は、制御部910に入力される。制御部910は、差分検出部921と、電圧印加部922とを含む。差分検出部921は、SOA102(102a〜102c)別の波形の高さの変化、すなわち、前回検出分からの差分を検出する。電圧印加部922は、差分検出部921で検出された差分の値に基づき、各SOA102(102a〜102c)に対応した制御用電極911(911a〜911c)に対して印加する電圧を個別に調整する。
図10は、実施の形態4によるSOAの出力の位相制御を示すフローチャートである。光増幅器100は、入力レベルの変動や、SOA102等の経時劣化により、光出力が低下するが、以下の制御により、信号光を安定して出力させる。
まず、制御部910は、光増幅器100の初期値設定をおこなう(ステップS1001)。初期値設定では、出力光に対する各SOA102(102a〜102c)のモニタ値をモニタ902で検出し、検出したモニタ値を記録しておく。この際、複数のSOA102(102a〜102c)により光増幅され、合波された後の検出値について、各SOA102(102a〜102c)の出力波形(各波長毎の波形高さ等)を初期モニタ値として制御部910内の図示しないメモリ等の格納部に格納しておく。
以降の処理は、運用時に所定タイミング等で定期的に継続しておこなう。まず、差分検出部921は、初期モニタ値に対する各モニタ値の差分を検出する(ステップS1002)。すなわち、各SOA102(102a〜102c)別の波長帯域それぞれの波形高さについて、格納部から初期モニタ値を読み出す。そして、モニタ902でそれぞれ実際に検出された波長帯域におけるモニタ値(波形高さ)の差分を検出する。
この後、電圧印加部922は、差分が無くなるように、差分が生じた該当する波長範囲の制御用電極911(911a〜911c)に対する印加電圧を変更させる位相制御をおこなう(ステップS1003)。
たとえば、SOA102aについて、ステップS1002により、初期モニタ値に対し、実際に検出されたSOA102aのモニタ値(波形高さ)が低い場合には、電圧印加部922は、SOA102aの出力側の合波路111に設けられた制御用電極911aに対する印加電圧を変更する(上げるまたは下げる)。これにより、SOA102aの出力側の合波路111を構成している光導波路の屈折率が変更される(上がるまたは下がる)。そして、光路長が変更され、SOA102aの出力(波形高さ)を初期値のレベルで出力させることができる。あわせて、隣接するほかの光導波路からの干渉を低減させることができる。
このようなフィードバック制御を定期的に継続しておこなうことにより、入力レベルが変動した場合、およびSOA102等の光部品に経時劣化が生じても、SOA102(102a〜102c)の出力を安定して出力できるようになる。
上記実施の形態4によれば、モニタにより波形を監視することにより、位相変化による波形の高さの変化を検出し、各SOA毎に出力後の出力光強度を制御できるようになる。特に、精密に光導波路として形成される合波路111のばらつきによる光路長を位相変化により同じ長さに調整することができ、他の信号光の干渉を受けずに合波後の出力を一定にできる。これにより、複数のSOAによる合波特性が広帯域な所定の帯域幅を確保できるようになる。
また、上記説明では、SOA102(102a〜102c)から合波部106の間の各合波路111上に、合波路111に沿って所定長の制御用電極911(911a〜911c)を設ける構成とした。これに加えて、分岐部104からSOA102(102a〜102c)の間の各分岐路110上にも、分岐路110に沿って同様に、所定長の制御用電極を設けてもよい。これにより、合波路111側だけではなく分岐路110側の光路長を含めて分岐路110と合波路111全体の光路長を同じ長さにすることができるようになる。
なお、実施の形態4では、実施の形態2において説明した利得制御の構成を併用してもよい。具体的には、制御部910は、図5に示した構成を含み、SOAの利得制御による出力パワーを安定化させ、合波路111に対する位相制御による光導波路間の干渉を低減させる。
(光増幅器の製造方法)
つぎに、光増幅器の製造方法について説明する。SOA102を用いた光増幅器は、光ファイバ増幅器とは異なり、半導体プロセスにより製造することができる。また、実施の形態3により説明したように複数のSOA102(102a〜102c)は、アレイ化して製造することも可能である。
図11−1〜図11−3は、それぞれ光増幅器の製造工程を示す断面図である。はじめに、図11−1に示すように、結晶成長(MOCVD法)により、GaAs等の半導体基板101に原料ガスを供給する。そして、加熱された半導体基板101上での熱分解反応により、半導体薄膜の多層形成をおこない、信号光が導波される光導波路となるリッジ1101を形成する。このリッジ1101は、上述した分岐路110と合波路111としての光導波路となるほか、SOA102(102a〜102c)となる。
つぎに、図11−2に示すように、多層形成した半導体薄膜によるリッジ1101上に、たとえば、透過率の異なるほかの材質の原料ガスを供給し、半導体薄膜1102を結晶成長(MOCVD法)多層形成する。これにより、リッジ1101部分に光を閉じこめ、信号光を導波させる光導波路を得ることができる。
つぎに、図11−3に示すように、半導体基板101上でSOA102を設ける領域については、光増幅をおこなうために、n電極1103と、各SOA102(102a〜102c)に対応する各リッジ1101部分にそれぞれp電極1104を形成する。
ところで、上述した各実施の形態では、複数のSOA102(102a〜102c)は、それぞれ異なる波長特性を有している。一つの半導体基板101上に異なる波長特性のSOA102(102a〜102c)を形成する方法について説明する。
図12−1、図12−2は、それぞれ半導体基板上に異なる波長特性のSOAを形成する工程を示す断面図である。波長特性が異なる2つのSOA102a,102bを形成する例を用いて説明する。
はじめに、図12−1は、図11−1に示した結晶成長(MOCVD法)による一つのSOA102a形成時の状態を示す図である。はじめに、一方のSOA102aの波長特性に合わせた原料ガスを供給する。そして、加熱された半導体基板101上での熱分解反応により、半導体薄膜の多層形成をおこない、光導波路となるリッジ1101aを形成する。この際、他のSOA102bの形成箇所には、半導体基板101上にマスク1201を設けておき、SOA102bを形成しない。
つぎに、形成したSOA102a上にマスク1202を設けた状態とする。そして、他方のSOA102bの波長特性に合わせた原料ガスを供給する。そして、加熱された半導体基板101上での熱分解反応により、半導体薄膜の多層形成をおこない、光導波路となるリッジ1101bを形成する。
これにより、同一の半導体基板101上に光増幅波長特性の異なる2つのSOA102a,102bを形成することができる。上記説明では、2つのSOA102(102a,102b)を形成する方法について説明したが、形成するSOA以外のSOA部分をマスクして、異なる原料ガスを供給することにより、異なる光増幅波長特性を有する複数のSOA102(102a〜102c)を形成することができる。
以上説明した製造方法によれば、SOA102の前後に設ける分岐路110と合波路111については、半導体基板101上での光路長を考慮した光導波路をモノリシックに半導体プロセスで作ることができる。これにより、分岐路110と合波路111とを設計通りの光路長で精度よく製造することができるため、複数のSOA102(102a〜102c)で増幅される信号光間の干渉を抑えることができるようになる。
また、SOA102についても、半導体基板101上に分岐路110と合波路111とを光導波路で製造すると同時に、SOA領域にSOA102を形成する工程を追加するだけで簡単に製造することができる。さらには、図1−2に示した分岐部104および合波部106、図6に示した分岐部611についても、光導波路の製造工程に含めて同時に製造することができる。
なお、上述した光増幅器100は、TEC(ThermoElectric Cooler)、たとえば、ペルチェ素子を用いた熱電冷却器を用いた温度制御をおこなうことにより、温度による位相変動を抑えることができる。TECは、たとえば、半導体基板101の裏面に設けられ、半導体基板101等の温度を検出して加熱あるいは冷却動作することにより、半導体基板101を一定温度に保つことができる。
以上説明した各実施の形態によれば、光増幅器として半導体基板上にSOAを形成したものを用いることにより、半導体基板のスペースで光増幅器を構成できるようになり、この光増幅器を適用した光モジュールを小型化できるようになる。また、SOAを並列化して信号光を分岐させ、各SOAが異なる波長帯域を光増幅するように構成したので、小型でありながら、広帯域な光増幅波長特性を得ることができるようになる。さらに、各SOAの出力をモニタし、SOAの利得を制御部で制御することにより、入力される信号光の変動や光増幅器(SOA等)の経年変化が生じても、光出力を安定化できるようになる。さらには、任意の利得に可変することもでき、これらは広帯域な光増幅波長特性を維持して制御できるようになる。
上述した各実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)半導体基板上に設けられ、光増幅する波長帯域が異なる複数の半導体光増幅器と、
入力された信号光を分岐して複数の前記半導体光増幅器にそれぞれ並列入力させる分岐路と、
複数の前記半導体光増幅器による光増幅後の前記信号光を合波して出力する合波路と、
を備えたことを特徴とする光増幅器。
(付記2)複数の前記半導体光増幅器は、
一つの半導体光増幅器の光増幅波長帯域において所定ゲイン減衰する波長端を、他の光増幅波長帯域の半導体光増幅器の波長端とクロスオーバーさせる設定により、合波後の光増幅波長帯域を広帯域化することを特徴とする付記1に記載の光増幅器。
(付記3)複数の前記半導体光増幅器は、
利得変化に対応して生じる中心波長のチルトに基づき、変化可能な利得量と、利得変化時に対応して変化する光増幅波長帯域をそれぞれ所定の範囲内で設定することを特徴とする付記2に記載の光増幅器。
(付記4)前記分岐路および前記合波路は、
レンズを用いた空間伝搬、光ファイバ、あるいは前記半導体基板上に形成した光導波路によりなることを特徴とする付記1〜3のいずれか一つに記載の光増幅器。
(付記5)複数の前記半導体光増幅器の出力レベルをそれぞれ検出する複数のモニタと、
複数の前記モニタの検出出力の変化に基づき、対応する前記半導体光増幅器の利得を調整し、前記半導体光増幅器の出力レベルを一定にする利得制御をおこなう制御部と、
を備えたことを特徴とする付記1〜4のいずれか一つに記載の光増幅器。
(付記6)前記半導体光増幅器の前段に複数設けられる前記分岐路同士の光路長を同じ長さとし、
前記半導体光増幅器の後段に複数設けられる前記合波路同士の光路長を同じ長さとしたことを特徴とする付記1〜5のいずれか一つに記載の光増幅器。
(付記7)前記合波路は、前記半導体基板上に形成した光導波路であり、
前記合波路に沿って設けられる所定長さの制御用電極と、
複数の前記半導体光増幅器の出力を検出するモニタと、
前記モニタの検出出力の変化に基づき、変化した波長範囲に対応する前記制御用電極に対する印加電圧を調整し、前記半導体光増幅器からの出力を一定にする位相制御をおこなう制御部と、
を備えたことを特徴とする付記1〜6のいずれか一つに記載の光増幅器。
(付記8)半導体基板上に、入力光を複数に分岐する分岐路と、複数の光路を合波する合波路とを、半導体被膜を多層形成することにより光導波路として形成する工程と、
前記光導波路の前記分岐路と前記合波路との間の複数の所定領域に位置する前記光導波路部分に、電極を設けて半導体光増幅器を形成する工程と、
を含むことを特徴とする光増幅器の製造方法。
(付記9)前記半導体光増幅器を形成する工程は、
前記半導体基板上に光増幅波長が異なる複数の前記半導体光増幅器を形成するものであり、
一つの半導体光増幅器を形成する際には、他の半導体光増幅器の部分をマスクして、所定の光増幅波長に対応した濃度の原料ガスを用いて当該一つの半導体光増幅器を形成した後、
他の半導体光増幅器を形成する際には、当該他の半導体光増幅器以外の半導体光増幅器の部分をマスクして、所定の光増幅波長に対応した濃度の原料ガスを用いて当該他の半導体光増幅器を形成することを特徴とする付記8に記載の光増幅器の製造方法。
(付記10)前記半導体光増幅器を形成する工程は、
前記半導体基板上に、複数の半導体光増幅器をアレイ状に並べて形成することを特徴とする付記8または9に記載の光増幅器の製造方法。
100 光増幅器
101 半導体基板
102(102a〜102c) 半導体光増幅器(SOA)
104 分岐部
105,108 レンズ
106 合波部
107 出力部
110 分岐路
111 合波路
501 モニタ
510 制御部
511 差分検出部
512 ゲインコントローラ
601 光導波路
901 分岐部
902 モニタ
911(911a〜911c) 制御用電極
921 差分検出部
922 電圧印加部
1101 リッジ
1102 半導体薄膜
1201,1202 マスク

Claims (9)

  1. 半導体基板上に設けられ、光増幅する波長帯域が異なる複数の半導体光増幅器と、
    入力された信号光を分岐して複数の前記半導体光増幅器にそれぞれ並列入力させる分岐路と、
    複数の前記半導体光増幅器による光増幅後の前記信号光を合波して出力する合波路と、
    を備えたことを特徴とする光増幅器。
  2. 複数の前記半導体光増幅器は、
    一つの半導体光増幅器の光増幅波長帯域において所定ゲイン減衰する波長端を、他の光増幅波長帯域の半導体光増幅器の波長端とクロスオーバーさせる設定により、合波後の光増幅波長帯域を広帯域化することを特徴とする請求項1に記載の光増幅器。
  3. 複数の前記半導体光増幅器は、
    利得変化に対応して生じる中心波長のチルトに基づき、変化可能な利得量と、利得変化時に対応して変化する光増幅波長帯域をそれぞれ所定の範囲内で設定することを特徴とする請求項2に記載の光増幅器。
  4. 前記分岐路および前記合波路は、
    レンズを用いた空間伝搬、光ファイバ、あるいは前記半導体基板上に形成した光導波路によりなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の光増幅器。
  5. 複数の前記半導体光増幅器の出力レベルをそれぞれ検出する複数のモニタと、
    複数の前記モニタの検出出力の変化に基づき、対応する前記半導体光増幅器の利得を調整し、前記半導体光増幅器の出力レベルを一定にする利得制御をおこなう制御部と、
    を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の光増幅器。
  6. 前記半導体光増幅器の前段に複数設けられる前記分岐路同士の光路長を同じ長さとし、
    前記半導体光増幅器の後段に複数設けられる前記合波路同士の光路長を同じ長さとしたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の光増幅器。
  7. 前記合波路は、前記半導体基板上に形成した光導波路であり、
    前記合波路に沿って設けられる所定長さの制御用電極と、
    複数の前記半導体光増幅器の出力を検出するモニタと、
    前記モニタの検出出力の変化に基づき、変化した波長範囲に対応する前記制御用電極に対する印加電圧を調整し、前記半導体光増幅器からの出力を一定にする位相制御をおこなう制御部と、
    を備えたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の光増幅器。
  8. 半導体基板上に、入力光を複数に分岐する分岐路と、複数の光路を合波する合波路とを、半導体被膜を多層形成することにより光導波路として形成する工程と、
    前記光導波路の前記分岐路と前記合波路との間の複数の所定領域に位置する前記光導波路部分に、電極を設けて半導体光増幅器を形成する工程と、
    を含むことを特徴とする光増幅器の製造方法。
  9. 前記半導体光増幅器を形成する工程は、
    前記半導体基板上に光増幅波長が異なる複数の前記半導体光増幅器を形成するものであり、
    一つの半導体光増幅器を形成する際には、他の半導体光増幅器の部分をマスクして、所定の光増幅波長に対応した濃度の原料ガスを用いて当該一つの半導体光増幅器を形成した後、
    他の半導体光増幅器を形成する際には、当該他の半導体光増幅器以外の半導体光増幅器の部分をマスクして、所定の光増幅波長に対応した濃度の原料ガスを用いて当該他の半導体光増幅器を形成することを特徴とする請求項8に記載の光増幅器の製造方法。
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