JP2013156922A

JP2013156922A - Rfid label

Info

Publication number: JP2013156922A
Application number: JP2012018611A
Authority: JP
Inventors: Tadahiro Furukawa; 忠宏古川; Kenjiro Fukuda; 憲二郎福田; Daisuke Kumaki; 大介熊木; Shizuo Tokito; 静士時任
Original assignee: Yamagata University NUC
Current assignee: Yamagata University NUC
Priority date: 2012-01-31
Filing date: 2012-01-31
Publication date: 2013-08-15
Anticipated expiration: 2032-01-31
Also published as: JP5967566B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an RFID label that destroys an IC chip and cannot be re-used when the RFID label is peeled off from an object to be stuck.SOLUTION: A flexible RFID is used which comprises: an IC chip 3 included in an RFID circuit, the IC chip 3 being formed by laminating the chip on a flexible substrate 1; and an antenna pattern 2 formed on the flexible substrate, the antenna pattern 2 being connected to the RFID circuit. An adhesive layer 8 is formed on one surface of the flexible RFID so that the flexible RFID can be stuck to the object, and an RFID circuit in the IC chip is destroyed when the flexible RFID is peeled off from the object. For example, a fluorine-based polymer material is preferably used for a TFT gate insulating film included in the IC chip 3, so that an adhesion force between the gate insulating film and an organic semiconductor layer is formed to be weaker than an adhesion force of the adhesive layer 8.

Description

この発明は、物品の情報管理などに使用されるＲＦＩＤラベルに関する。 The present invention relates to an RFID label used for information management of articles.

物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、従来よりバーコード方式によるものが広く普及している。このようなバーコード方式によるシステムは、現状においてスーパーマーケットやデパートのレジ等で多用されており、物品の販売情報管理に貢献している。
しかしながら、前記したバーコードを用いたシステムは、一部の情報を書き換えたり追記することができない、複製や改ざんが容易なために、流通管理などの総合的な管理に利用するには限界がある。 As a system for automatically reading and identifying tag information attached to an article or the like, a system using a bar code method has been widely used. Such a bar code system is widely used at supermarkets and department store cash registers, and contributes to the management of sales information on goods.
However, the above-described system using barcodes cannot be rewritten or added to some information, and is easy to duplicate or tamper with, so there is a limit to using it for comprehensive management such as distribution management. .

そこで、近来においてはバーコード方式によるものに代えて、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification) システムとして、電波を用いた非接触ＩＤタグが実用化され、その利用が拡大されている。さらに昨今においては、ＲＦＩＤタグをラベル状に加工し、これを物品に貼り付けて利用することで物品の情報管理や固体認証など様々な分野への応用が期待されている。 Therefore, in recent years, a contactless ID tag using radio waves has been put into practical use as an RFID (Radio Frequency Identification) system instead of the barcode method, and its use has been expanded. Furthermore, in recent years, the RFID tag is processed into a label shape, which is applied to an article and used for various fields such as article information management and solid authentication.

このようなＲＦＩＤラベルはＩＣチップとアンテナとによって構成されており、前記ＩＣチップに記憶されているＩＤ等を含む種々の情報を、アンテナにより無線でリーダライタと通信することができ、リーダライタによってＩＣチップに記憶されている情報を非接触で読み取ったり、逆にＩＣチップに書き込んだりすることも可能となる。 Such an RFID label is composed of an IC chip and an antenna, and various information including an ID and the like stored in the IC chip can be communicated wirelessly with the reader / writer via the antenna. It is also possible to read information stored in the IC chip in a non-contact manner and to write in the IC chip.

したがって、前記したＲＦＩＤラベルの利用にあっては、被貼り付け物（物品）からＲＦＩＤラベルを剥がして他の物品に不正に貼り替えることにより、情報漏えいや、物品のすりかえなどの不正な操作が可能であり、したがってこのような不正利用を防止する技術が必要となる。 Therefore, in the use of the RFID label described above, an illegal operation such as information leakage or replacement of an article can be performed by removing the RFID label from an object to be attached (article) and improperly attaching it to another article. Therefore, a technique for preventing such unauthorized use is required.

前記した不正利用防止のための技術として、特許文献１にはラベルに切れ込みをあらかじめ入れておくことによって、被貼り付け物からＲＦＩＤラベルを剥離しようとした場合、その切れ込みからアンテナ部分が切断されてＲＦＩＤとしての機能を停止させることが提案されている。 As a technique for preventing unauthorized use as described above, in Patent Document 1, when an RFID label is to be peeled off from an object to be attached by making a cut in the label in advance, the antenna portion is cut from the cut. It has been proposed to stop the function as an RFID.

しかしながら、特許文献１に記載の発明によると、アンテナが断線してＲＦＩＤの機能が停止した場合であっても、断線部分を導電性の物質、たとえば銀ペースト等によって修復することによりＲＦＩＤ機能を復活させることが可能である。また、ＩＣチップは無傷であるために、ＩＣチップを断線したアンテナから外して、新たなアンテナにＩＣチップを実装することにより、ＲＦＩＤの機能が復活する。
このために、特許文献１に記載の発明においては、完全にＲＦＩＤ機能を停止させたことにはならず、情報漏えいや物品のすり替えなどの不正利用を確実に防止することができない。 However, according to the invention described in Patent Document 1, even when the antenna is disconnected and the RFID function is stopped, the RFID function is restored by repairing the disconnected part with a conductive material such as silver paste. It is possible to make it. Since the IC chip is intact, the RFID function is restored by removing the IC chip from the disconnected antenna and mounting the IC chip on a new antenna.
For this reason, in the invention described in Patent Document 1, the RFID function is not completely stopped, and unauthorized use such as information leakage or item replacement cannot be reliably prevented.

そこで特許文献２には、被貼り付け物からＲＦＩＤラベルを剥離しようとした場合、ＩＣチップに抗折力が集中して加わるようになされ、これによりＩＣチップの回路部分が破壊されて、ＲＦＩＤの機能が停止されるようにした発明が開示されている。
すなわち、特許文献２に記載の発明は、粘着力の異なる二つの粘着層を備え、各粘着層の境界に前記ＩＣチップの中央部が跨がるように配置することで、ラベルを剥離しようとした場合に、ＩＣチップに対して大きな抗折力が加わるように工夫されている。 Therefore, in Patent Document 2, when an RFID label is to be peeled off from an object to be pasted, the bending force is concentrated on the IC chip, thereby destroying the circuit portion of the IC chip, An invention in which the function is stopped is disclosed.
That is, the invention described in Patent Document 2 is provided with two adhesive layers having different adhesive forces, and is arranged so that the center portion of the IC chip straddles the boundary between the adhesive layers. In such a case, it is devised so that a large bending force is applied to the IC chip.

特開２００８−１３４４８１号公報JP 2008-134481 A 特開２０１０−２３１６８１号公報JP 2010-231681 A

ところで前記したＲＦＩＤタグは、基本的にアンテナパターンが形成された基板に対して、シリコン製のＩＣチップを張り付けて作成される。このシリコン製のＩＣチップは、全体が堅く強固に形成される。したがって、これを前記した特許文献２に記載されたようにＲＦＩＤラベルに利用した場合、ラベルを剥離しようとした場合に生ずる抗折力によっては、ＩＣチップの破壊が進まず、ＲＦＩＤタグの不正使用を防止する観点で、確実な作用効果を期待することができない場合がある。 By the way, the above-described RFID tag is basically manufactured by attaching a silicon IC chip to a substrate on which an antenna pattern is formed. The silicon IC chip is formed firmly and firmly as a whole. Therefore, when this is used for an RFID label as described in the above-mentioned Patent Document 2, the IC chip is not destroyed due to the bending force generated when the label is peeled off, and the RFID tag is illegally used. In some cases, it is not possible to expect a certain effect from the viewpoint of preventing the above.

このために、特許文献２に記載された実施の形態においては、前記したとおり粘着力の異なる二つの粘着層が面方向において隣接するように形成するなどの特別な構成を採用しており、ラベルを剥離しようとした場合の力の作用が、ＩＣチップに対して大きな抗折力として加わるような格別な工夫がされている。 For this reason, in the embodiment described in Patent Document 2, as described above, a special configuration is adopted such that two adhesive layers having different adhesive forces are formed adjacent to each other in the surface direction, and the label is used. A special contrivance has been made so that the action of the force when peeling is applied to the IC chip as a large bending force.

この発明は、例えば特許文献２に開示された従来の前記したＲＦＩＤラベルのように、ＩＣチップに対して大きな抗折力が加わるような格別な工夫を施すことなく、被貼り付け物から不正にラベルを剥離しようとした場合において、ＩＣチップ等を含むＲＦＩＤ回路が容易に破壊され、ＲＦＩＤタグの不正使用を確実に防止し得るＲＦＩＤラベルを提供することを課題とするものである。 The present invention, for example, illegally removes an object from an object to be pasted without applying a special device that applies a large bending force to an IC chip, such as the conventional RFID label disclosed in Patent Document 2. An object of the present invention is to provide an RFID label that can easily prevent unauthorized use of an RFID tag by easily destroying an RFID circuit including an IC chip or the like when the label is peeled off.

前記した課題を達成するためになされたこの発明に係るＲＦＩＤラベルは、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップがフレキシブル基板上に積層形成され、前記フレキシブル基板上に、もしくは他のフレキシブルなアンテナ形成基板上に形成されたアンテナパターンが前記ＲＦＩＤ回路に接続されてなるフレキシブルＲＦＩＤが用いられ、前記フレキシブルＲＦＩＤの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成されると共に、前記フレキシブルＲＦＩＤを前記物品から剥離する場合に、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が破壊されるように構成したことを特徴とする。 An RFID label according to the present invention, which has been made to achieve the above-described problems, is formed by laminating an IC chip constituting an RFID circuit on a flexible substrate, on the flexible substrate, or on another flexible antenna forming substrate. A flexible RFID in which the formed antenna pattern is connected to the RFID circuit is used, and an adhesive layer is formed on one surface of the flexible RFID, and the adhesive pattern can be applied to an article using the adhesive layer. In addition, when the flexible RFID is peeled from the article, the RFID circuit in the IC chip is destroyed.

この場合、一つの好ましい実施の形態においては、前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップの特定な層間の密着力が、前記粘着層による前記物品への密着力よりも弱く構成することで、前記ＩＣチップの特定な層間が剥離し、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が破壊される構成が採用される。 In this case, in one preferable embodiment, the IC chip is configured such that an adhesion force between specific layers of the IC chip constituting the RFID circuit is weaker than an adhesion force of the adhesive layer to the article. The specific layer is peeled off and the RFID circuit in the IC chip is destroyed.

より好ましくは、前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップのゲート絶縁膜としてフッ素系高分子材料（例えばテフロン（登録商標、以下同様）、サイトップ（旭硝子社製）、フッ素化ポリイミド等）を用いることにより、前記ゲート絶縁膜と当該ゲート絶縁膜に接するソース・ドレイン電極および有機半導体層との間の密着力が、前記粘着層による密着力よりも弱く形成された構成を好適に採用することができる。 More preferably, by using a fluorine-based polymer material (for example, Teflon (registered trademark, the same applies below), Cytop (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), fluorinated polyimide, etc.) as the gate insulating film of the IC chip constituting the RFID circuit. A configuration in which the adhesion between the gate insulating film, the source / drain electrodes in contact with the gate insulating film, and the organic semiconductor layer is weaker than the adhesion due to the adhesive layer can be suitably employed.

一方、前記ＩＣチップが積層形成される前記フレキシブル基板上にパレリン樹脂膜を形成し、前記パレリン樹脂膜上に平滑化層が形成され、さらに前記平滑化層上に前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップの各層が形成された層構成であって、前記パレリン樹脂膜と前記平滑化層との間の密着力が、前記粘着層による密着力よりも弱く形成されることで、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が破壊される構成も好適に採用することができる。 On the other hand, a parylene resin film is formed on the flexible substrate on which the IC chips are laminated, a smoothing layer is formed on the parylene resin film, and an IC chip constituting the RFID circuit on the smoothing layer The RFID circuit in the IC chip has a layer configuration in which the adhesion between the parylene resin film and the smoothing layer is weaker than the adhesion by the adhesive layer. It is also possible to adopt a configuration in which the is destroyed.

この場合、前記平滑化層として、ポリイミド、アクリル、エポキシ、有機無機ハイブリッド樹脂等から選択された少なくとも１つの素材を用いることで、前記した課題を達成することができる。 In this case, the aforementioned problem can be achieved by using at least one material selected from polyimide, acrylic, epoxy, organic-inorganic hybrid resin, and the like as the smoothing layer.

さらに、前記課題を達成するための他の好ましい実施の形態として、前記ＩＣチップを少なくとも２つの回路エリアに別けて前記フレキシブル基板上にそれぞれ積層形成し、前記２つの回路エリアが複数本の接続線を介して接続されることで前記ＲＦＩＤ回路が構成され、前記フレキシブル基板における前記複数本の接続線の形成位置の裏面にハーフカットが施された構成も好適に採用することができる。 Furthermore, as another preferred embodiment for achieving the above object, the IC chip is divided and formed on the flexible substrate separately from at least two circuit areas, and the two circuit areas have a plurality of connection lines. A configuration in which the RFID circuit is configured by being connected via a half-cut on the back surface of the flexible substrate where the plurality of connection lines are formed can also be suitably employed.

前記したこの発明に係るＲＦＩＤラベルによると、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップがフレキシブル基板上に積層形成されたフレキシブルＲＦＩＤが採用され、フレキシブルＲＦＩＤの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成される。
前記した構成によれば、物品（被貼り付け物）に貼着された前記ＲＦＩＤラベルを前記物品から剥がそうとする場合、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が容易に破壊されて、ＲＦＩＤとしての機能を停止させることができるので、ＲＦＩＤラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。 According to the above-described RFID label according to the present invention, a flexible RFID in which an IC chip constituting an RFID circuit is laminated on a flexible substrate is adopted, and an adhesive layer is formed on one surface of the flexible RFID, and the adhesive layer It is comprised so that it can affix on articles | goods using.
According to the above-described configuration, when the RFID label attached to the article (object to be attached) is to be peeled off from the article, the RFID circuit in the IC chip is easily destroyed, and the function as an RFID is achieved. Since it can be stopped, unauthorized use of the RFID label can be reliably prevented.

この発明に係るＲＦＩＤラベルを正面から視た透視図である。It is the perspective view which looked at the RFID label which concerns on this invention from the front. 図１に示すＲＦＩＤラベルに用いられるＩＣチップの第１の積層構成例を積層工程順に示した断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a first stacked configuration example of an IC chip used for the RFID label illustrated in FIG. 1 in the order of stacking steps. 図２Ａに続くＩＣチップの積層工程を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the lamination process of the IC chip following FIG. 2A. ＩＣチップの第２の積層構成例を積層工程順に示した断面図である。It is sectional drawing which showed the 2nd laminated structure example of the IC chip in order of the lamination process. 図３Ａに続くＩＣチップの積層工程を示した断面図である。FIG. 3B is a cross-sectional view showing the IC chip stacking step following FIG. 3A. ＲＦＩＤラベルに用いられる他のＩＣチップの例について積層工程順に示した断面図である。It is sectional drawing shown in order of the lamination process about the example of the other IC chip used for an RFID label. 図４Ａに続くＩＣチップの積層工程を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the lamination process of the IC chip following FIG. 4A. この発明に係る他の構成のＲＦＩＤラベルを正面から視た透視図である。It is the perspective view which looked at the RFID label of other composition concerning this invention from the front. 図５に示すＲＦＩＤラベルを物品に貼り付けた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which affixed the RFID label shown in FIG. 5 on the articles | goods. さらに他の構成のＲＦＩＤラベルを物品に貼り付けた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which affixed the RFID label of another structure on the articles | goods.

以下、この発明に係るＲＦＩＤラベルについて、図に示した実施の形態に基づいて説明する。
図１は、その第１の形態を透視図で示したものであり、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムによるフレキシブル基板１の一方の面に、アンテナパターン（以下、単にアンテナとも言う。）２が形成されると共に、前記フレキシブル基板１のアンテナパターン２の形成面に、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３が積層形成された例を示している。すなわち、この実施の形態は、アンテナ形成基板上にＲＦＩＤ回路として機能するＩＣチップが積層形成された例を示している。 Hereinafter, an RFID label according to the present invention will be described based on the embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of the first embodiment. An antenna pattern (hereinafter also simply referred to as an antenna) 2 is formed on one surface of a flexible substrate 1 made of, for example, a PEN (polyethylene naphthalate) film. An example is shown in which an IC chip 3 constituting an RFID circuit is laminated on the formation surface of the antenna pattern 2 of the flexible substrate 1 while being formed. That is, this embodiment shows an example in which an IC chip that functions as an RFID circuit is stacked on an antenna formation substrate.

前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３は、後述するように有機ＴＦＴなどの有機半導体により構成されており、前記アンテナパターン２がＩＣチップ３による前記ＲＦＩＤ回路に接続されることで、フレキシブルＲＦＩＤ４が形成されている。
このフレキシブルＲＦＩＤ４における前記ＩＣチップ３の形成面には、後で説明するとおり粘着層が形成され、当該粘着層を利用して物品（被貼り付け物）に貼り付け可能になされることで、ＲＦＩＤラベル（フレキシブルＲＦＩＤと同じ符号４で示す。）が構成される。 The IC chip 3 constituting the RFID circuit is composed of an organic semiconductor such as an organic TFT as will be described later, and the flexible RFID 4 is formed by connecting the antenna pattern 2 to the RFID circuit by the IC chip 3. Has been.
As described later, an adhesive layer is formed on the surface of the flexible RFID 4 where the IC chip 3 is formed. By using the adhesive layer, the adhesive layer can be attached to an article (object to be attached). A label (indicated by the same reference numeral 4 as the flexible RFID) is formed.

この図１に示すＲＦＩＤラベル４に用いられるフレキシブルＲＦＩＤは、図示せぬリーダライタからの電波（電磁誘導方式を含む）を前記したアンテナ２が受けて、この受信電波をエネルギーとして前記ＩＣチップ３を動作させると共に、ＩＣチップ３によるＲＦＩＤ回路から読み出されたＩＤ情報等を、前記受信電波の反射波に重畳させて前記リーダライタに送信するいわゆるパッシブタグの機能を備えている。
しかし、この発明に係るＲＦＩＤラベルは、前記パッシブタグ以外に例えば電池を内蔵するいわゆるアクティブタグとしてのＲＦＩＤラベルにも適用できることは勿論である。 The flexible RFID used for the RFID label 4 shown in FIG. 1 receives a radio wave (including an electromagnetic induction system) from a reader / writer (not shown) and receives the IC chip 3 using the received radio wave as energy. It has a function of a so-called passive tag that operates and transmits ID information read from the RFID circuit by the IC chip 3 to the reader / writer while superimposing the ID information on the reflected wave of the received radio wave.
However, the RFID label according to the present invention can of course be applied to an RFID label as a so-called active tag having a built-in battery in addition to the passive tag.

図２Ａおよび図２Ｂは、前記フレキシブル基板１上に積層形成されるＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３の積層例を一部拡大して示したものであり、この図２Ａおよび図２Ｂは、一例として有機ＴＦＴの積層順序について説明している。 FIGS. 2A and 2B show a partially enlarged example of stacking of IC chips 3 constituting an RFID circuit stacked on the flexible substrate 1, and FIG. 2A and FIG. 2B are shown as an example. The order of stacking organic TFTs is described.

すなわち、図２Ａにおける〔Ａ〕は、有機ＴＦＴを積層形成する部分の前記したフレキシブル基板（ＰＥＮフィルム）１の一部を断面図で示したものであり、このフレキシブル基板１上に同図〔Ｂ〕に示すようにＴＦＴのゲート電極３ａが、例えば銀ナノインクを利用して印刷される。このゲート電極３ａは好ましくは膜厚が約１０ｎｍ程度になされる。この場合、前記アンテナパターン２も、銀ナノインクを利用してフレキシブル基板１上に同時に印刷をすることができるが、図２Ａおよび図２Ｂにおいては、前記アンテナパターン２は図示を省略している。 That is, [A] in FIG. 2A is a cross-sectional view showing a part of the flexible substrate (PEN film) 1 at the portion where the organic TFTs are laminated and formed on the flexible substrate 1. ], The TFT gate electrode 3a is printed using, for example, silver nano ink. The gate electrode 3a preferably has a thickness of about 10 nm. In this case, the antenna pattern 2 can also be simultaneously printed on the flexible substrate 1 using silver nano-ink, but the antenna pattern 2 is not shown in FIGS. 2A and 2B.

続いて図２Ａ〔Ｃ〕に示すように、前記ゲート電極３ａの全面を覆うようにしてゲート絶縁膜３ｂとしてのテフロンが成膜される。このテフロンは、好ましくは膜厚が約１００〜３００ｎｍになされる。続いて同図〔Ｄ〕に示すように、前記ゲート絶縁膜３ｂの上にフォトリソグラフィーの手法によりソース電極３ｃおよびドレイン電極３ｄが銀で形成される。このソース電極３ｃおよびドレイン電極３ｄを構成する銀は、その膜厚が約１００ｎｍになされる。
なお、以下に示すＩＣチップの積層例については、各層を示す符号が繁雑になるため、各図においては、成膜される前後の層に符号を付け、他は符号の記載を適宜省略する。 Subsequently, as shown in FIG. 2A [C], Teflon as a gate insulating film 3b is formed so as to cover the entire surface of the gate electrode 3a. The Teflon preferably has a thickness of about 100 to 300 nm. Subsequently, as shown in FIG. 4D, a source electrode 3c and a drain electrode 3d are formed of silver on the gate insulating film 3b by a photolithography technique. The silver constituting the source electrode 3c and the drain electrode 3d has a thickness of about 100 nm.
In addition, in the example of stacking IC chips shown below, since the reference numerals indicating the layers are complicated, in each figure, reference numerals are given to the layers before and after the film formation, and description of the other reference numerals is omitted as appropriate.

次に同図〔Ｅ〕に示すように、ソース電極３ｃおよびドレイン電極３ｄ上に跨がるようにして有機半導体層３ｅとしてペンタセンをマスク蒸着の手法を用いて成膜する。このペンタセンの膜厚は３０〜１００ｎｍ程度になされる。
続いて図２Ｂ〔Ｆ〕に示すように、有機半導体層３ｅの大気劣化を抑えるための封止層３ｆとしてパリレンを膜厚５００〜１０００ｎｍ程度となるように成膜することで、フレキシブルなアンテナ形成基板１上にＲＦＩＤ回路として機能するＩＣチップ３が形成される。 Next, as shown in FIG. 5E, pentacene is formed as a film of the organic semiconductor layer 3e by using a mask vapor deposition method so as to straddle the source electrode 3c and the drain electrode 3d. The thickness of this pentacene is about 30 to 100 nm.
Subsequently, as shown in FIG. 2B [F], a flexible antenna is formed by forming a parylene film with a film thickness of about 500 to 1000 nm as a sealing layer 3f for suppressing atmospheric deterioration of the organic semiconductor layer 3e. An IC chip 3 that functions as an RFID circuit is formed on the substrate 1.

前記のようにして形成されたＩＣチップ３が搭載されたアンテナ形成基板１は、ＩＣチップ３を積層形成する段階において、前記アンテナパターン２とＩＣチップ３のＲＦＩＤ回路が接続されており、したがってこの状態でＲＦＩＤタグ、すなわちフレキシブルＲＦＩＤとしての機能を果たす。 In the antenna forming substrate 1 on which the IC chip 3 formed as described above is mounted, the antenna pattern 2 and the RFID circuit of the IC chip 3 are connected at the stage of stacking the IC chips 3. It functions as an RFID tag, that is, a flexible RFID.

そして、同図〔Ｇ〕に示すように、フレキシブル基板１におけるＩＣチップ３の形成面には粘着層８が形成され、これによりＲＦＩＤラベルが構成される。なお図においては、ＩＣチップ３と基板１との間に段差が生じているが、これは模式的に拡大して示したものであり、現実にはＩＣチップ３はＴＦＴとして形成されてその厚さは僅かであり、ＲＦＩＤラベルとしての必要な機能を果たすことができる。 Then, as shown in FIG. 5G, an adhesive layer 8 is formed on the surface of the flexible substrate 1 where the IC chip 3 is formed, thereby forming an RFID label. In the figure, there is a step between the IC chip 3 and the substrate 1, but this is a schematic enlarged view. In reality, the IC chip 3 is formed as a TFT and its thickness is increased. The thickness is small, and the necessary function as an RFID label can be achieved.

なおＲＦＩＤラベルは、周知のとおり図２Ｂ〔Ｇ〕に示す状態において、粘着層８に、図示せぬ剥離紙が貼着された状態で提供される。したがって、ＲＦＩＤラベルは同図〔Ｈ〕に示すように、剥離紙を取り除いた状態で粘着層８を利用して物品（被貼り付け物）９に貼り付けた状態で利用される。 As is well known, the RFID label is provided with a release paper (not shown) attached to the adhesive layer 8 in the state shown in FIG. 2B [G]. Therefore, as shown in FIG. 5H, the RFID label is used in a state of being attached to an article (attachment) 9 using the adhesive layer 8 with the release paper removed.

図１および図２に示した第１の実施の形態によると、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３のゲート絶縁膜３ｂとして、フッ素系高分子材料であるテフロンが用いられており、これによりゲート絶縁膜３ｂに対してソース・ドレイン電極３ｃ，３ｄおよび有機半導体層３ｅの層間の密着性が十分に確保されない状態で形成される。
このために、ＲＦＩＤラベルを物品から剥離しようとした場合、前記ゲート絶縁膜３ｂとソース・ドレイン電極３ｃ，３ｄおよび有機半導体層３ｅの間にクラックが発生し、ＲＦＩＤ回路が破壊される。 According to the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, Teflon, which is a fluorine-based polymer material, is used as the gate insulating film 3b of the IC chip 3 constituting the RFID circuit. The film 3b is formed in a state in which the adhesion between the source / drain electrodes 3c, 3d and the organic semiconductor layer 3e is not sufficiently ensured.
For this reason, when the RFID label is to be peeled off from the article, a crack occurs between the gate insulating film 3b, the source / drain electrodes 3c and 3d, and the organic semiconductor layer 3e, and the RFID circuit is destroyed.

前記した層間の密着性は９０度剥離試験で、２／Ｎｃｍ以下、好ましくは１／Ｎｃｍ以下であることが望ましい。なお、前記した実施の形態においてはゲート絶縁膜３ｂとしてテフロンを用いて層間の密着性を制御しているが、前記テフロンに代わりサイトップ、フッ素化ポリイミド等も好適に採用することができる。また、フッ素系高分子ではないがポリビニルフェーノールや低温硬化ポリイミドなども層間の組み合わせによっては採用することができる。 The adhesion between the layers described above is 2 / Ncm or less, preferably 1 / Ncm or less in a 90-degree peel test. In the above-described embodiment, the adhesion between the layers is controlled using Teflon as the gate insulating film 3b. However, Cytop, fluorinated polyimide, or the like can be suitably employed instead of the Teflon. Moreover, although it is not a fluorine-type polymer, polyvinyl phenol, a low temperature curing polyimide, etc. can be employ | adopted depending on the combination of layers.

一方、前記した粘着層８を構成する粘着剤の素材としては、アクリル系、ゴム系、ウレタン系など各種のものを利用することができるが、これらによる密着性は前記した層間の密着性に対して遥かに大きな値の密着性を確保することが可能である。これによりＲＦＩＤラベルを物品から剥がそうとする場合、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が容易に破壊され、ＲＦＩＤラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。 On the other hand, various materials such as acrylic, rubber, and urethane can be used as the material of the pressure-sensitive adhesive that constitutes the pressure-sensitive adhesive layer 8 described above. It is possible to secure a much larger value of adhesion. As a result, when the RFID label is to be peeled off from the article, the RFID circuit in the IC chip is easily destroyed, and unauthorized use of the RFID label can be reliably prevented.

図３Ａおよび図３Ｂは、この発明に係るＲＦＩＤラベルの第２の形態を示したものであり、これはアンテナパターンの形成基板とは異なるフレキシブル基板にＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップを積層形成した例を示している。
すなわちこの第２の形態においては、ＩＣ搭載基板５としてＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムによるフレキシブル基板が用意され、その一方の面にＲＦＩＤ回路としてのＩＣチップ３が積層形成される。 3A and 3B show a second form of the RFID label according to the present invention, which is an example in which an IC chip constituting an RFID circuit is laminated on a flexible substrate different from the substrate on which the antenna pattern is formed. Is shown.
That is, in the second embodiment, a flexible substrate made of a PEN (polyethylene naphthalate) film is prepared as the IC mounting substrate 5, and an IC chip 3 as an RFID circuit is laminated on one surface thereof.

図３Ａにおける〔Ａ〕〜〔Ｅ〕および図３Ｂにおける〔Ｆ〕は、すでに説明した図２Ａにおける〔Ａ〕〜〔Ｅ〕および図２Ｂにおける〔Ｆ〕と同様の成膜プロセスが順に適用される。したがって、個々の成膜プロセスについては、その説明を省略する。ただし、ＩＣチップが積層形成される前記フレキシブル基板としては、前記したとおりＩＣ搭載基板５が用いられる。 In [A] to [E] in FIG. 3A and [F] in FIG. 3B, the same film forming process as [A] to [E] in FIG. 2A and [F] in FIG. . Therefore, the description of each film forming process is omitted. However, as described above, the IC mounting substrate 5 is used as the flexible substrate on which the IC chips are laminated.

なお、この例においては図示していないが、１枚のＩＣ搭載基板５上に多数のＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３が同時に積層構成され、１つの素子（ＩＣチップ３）ごとにＩＣ搭載基板５を切り離すことで、図３Ｂ〔Ｆ〕に示す個々のＲＦＩＤタグ回路、すなわちフレキシブルＲＦＩＤ回路チップが得られる。
このＲＦＩＤタグは、同図〔Ｇ〕に示すようにパリレンによる封止層３ｆ上に接着層７を介して、予めアンテナパターンが形成されたフレキシブル基板（アンテナ形成基板）１に接着される。 Although not shown in this example, IC chips 3 constituting a large number of RFID circuits are simultaneously laminated on one IC mounting substrate 5, and the IC mounting substrate is provided for each element (IC chip 3). By separating 5, individual RFID tag circuits shown in FIG. 3B [F], that is, flexible RFID circuit chips are obtained.
This RFID tag is bonded to a flexible substrate (antenna forming substrate) 1 on which an antenna pattern is formed in advance via an adhesive layer 7 on a parylene sealing layer 3f as shown in FIG.

加えて、封止層３ｆの適宜の位置にレーザーを利用してビアホールを形成し、電極のコンタクトパットを形成することで、前記アンテナ形成基板１のアンテナパターンと、ＩＣチップ３のＲＦＩＤ回路とが接続される。
なお、前記した接着層７として、異方性導電ペーストや異方性導電フィルムを利用することができ、これを介してアンテナパターンとＲＦＩＤ回路とを接続することができる。 In addition, the antenna pattern of the antenna forming substrate 1 and the RFID circuit of the IC chip 3 are formed by forming a via hole using a laser at an appropriate position of the sealing layer 3f and forming an electrode contact pad. Connected.
An anisotropic conductive paste or an anisotropic conductive film can be used as the adhesive layer 7 described above, and the antenna pattern and the RFID circuit can be connected through this.

そして、同図〔Ｈ〕に示すように、ＩＣチップ３におけるＩＣ搭載基板５およびアンテナ形成基板１には粘着層８が形成され、当該粘着層８に図示せぬ剥離紙が貼着された状態でＲＦＩＤラベルとして提供される。したがって、ＲＦＩＤラベルは同図〔Ｉ〕に示すように、剥離紙を取り除いた状態で粘着層８を利用して物品（被貼り付け物）９に貼り付けた状態で利用される。 Then, as shown in FIG. 5H, an adhesive layer 8 is formed on the IC mounting substrate 5 and the antenna forming substrate 1 of the IC chip 3, and a release paper (not shown) is attached to the adhesive layer 8. Provided as an RFID label. Therefore, as shown in FIG. 1I, the RFID label is used in a state of being attached to an article (attachment) 9 using the adhesive layer 8 with the release paper removed.

図３に示す第２の形態においてもＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３のゲート絶縁膜３ｂとして、フッ素系高分子材料であるテフロンが用いられており、これによりゲート絶縁膜３ｂに対してソース・ドレイン電極３ｃ，３ｄおよび有機半導体層３ｅの層間の密着性が十分に確保されない状態で形成される。
したがって、ＲＦＩＤラベルを物品から剥離しようとした場合、前記ゲート絶縁膜３ｂとソース・ドレイン電極３ｃ，３ｄおよび有機半導体層３ｅの間にクラックが発生し、これによりＲＦＩＤ回路が破壊され、ＲＦＩＤラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。 In the second embodiment shown in FIG. 3 as well, Teflon, which is a fluorine-based polymer material, is used as the gate insulating film 3b of the IC chip 3 constituting the RFID circuit. The drain electrodes 3c and 3d and the organic semiconductor layer 3e are formed in a state where the adhesion between the layers is not sufficiently ensured.
Therefore, when an RFID label is to be peeled off from an article, a crack occurs between the gate insulating film 3b, the source / drain electrodes 3c and 3d, and the organic semiconductor layer 3e, thereby destroying the RFID circuit, Unauthorized use can be reliably prevented.

次に図４Ａおよび図４Ｂは、この発明に係るＲＦＩＤラベルの第３の形態を示したものである。この第３の形態においては、フレキシブル基板とこれに搭載された有機ＴＦＴとの密着性を制御し、有機半導体の酸素や湿度に対する耐性不足を積極的に利用することで、ＲＦＩＤ回路が破壊できるように構成したものである。 Next, FIGS. 4A and 4B show a third embodiment of the RFID label according to the present invention. In the third embodiment, the RFID circuit can be destroyed by controlling the adhesion between the flexible substrate and the organic TFT mounted on the flexible substrate and actively utilizing the lack of resistance to oxygen and humidity of the organic semiconductor. It is configured.

この例においては、図４Ａ〔Ａ〕に示すように、例えばアンテナ形成基板としてのフレキシブル基板１として、ＰＣ（ポリカーボネート）が用いられる。このフレキシブル基板１上には同図〔Ｂ〕に示すように、ガスバリア層１１が形成され、また同図〔Ｃ〕に示すように前記ガスバリア層１１の上にパレリンによる樹脂層１２が成膜される。
前記樹脂層１２上には同図〔Ｄ〕に示すように、さらに平滑化層１３が形成される。
この実施の形態において用いられる平滑化層１３としては、ガスバリア性が小さいポリイミド、アクリル、エポキシ等から選択された素材を好適に用いることができる。 In this example, as shown in FIG. 4A [A], for example, PC (polycarbonate) is used as the flexible substrate 1 as an antenna forming substrate. A gas barrier layer 11 is formed on the flexible substrate 1 as shown in FIG. 2B, and a resin layer 12 made of parylene is formed on the gas barrier layer 11 as shown in FIG. The
A smoothing layer 13 is further formed on the resin layer 12 as shown in FIG.
As the smoothing layer 13 used in this embodiment, a material selected from polyimide, acrylic, epoxy and the like having a small gas barrier property can be suitably used.

前記のようにして各層１１〜１３が成膜されたフレキシブル基板１上には、図４Ｂ〔Ｅ〕に示すように、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３が搭載される。このＩＣチップ３の成膜順序については、図４は記載を省略しているが、すでに説明した図２Ａおよび図２Ｂに示した順序で成膜される。しかしながら、この実施の形態においては各層の素材に若干の相異がある。 As shown in FIG. 4B [E], an IC chip 3 constituting an RFID circuit is mounted on the flexible substrate 1 on which the layers 11 to 13 are formed as described above. The film formation order of the IC chip 3 is omitted in FIG. 4, but is formed in the order shown in FIGS. 2A and 2B already described. However, in this embodiment, there are some differences in the material of each layer.

すなわち、ゲート電極としてアルミニウムを用い、これをフォトリソグラフィーの手法により形成する。このゲート電極上には、ゲート絶縁膜として低温硬化のポリイミド膜を形成する。さらに前記ゲート絶縁膜上にはソースおよびドレイン電極を金をリフトオフの手法により形成する。 That is, aluminum is used as the gate electrode, which is formed by a photolithography technique. A low-temperature curing polyimide film is formed as a gate insulating film on the gate electrode. Further, the source and drain electrodes are formed on the gate insulating film by a lift-off technique.

そして、ソースおよびドレイン電極上に跨がるようにして有機半導体層としてペンタセンをマスク蒸着の手法を用いて成膜し、この有機半導体層を覆うようにして酸素および湿度にバリア性のある保護膜を封止層として形成する。
これにより、図４Ｂ〔Ｅ〕に示すように、フレキシブル基板１上にＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３が搭載される。 Then, pentacene is formed as an organic semiconductor layer over the source and drain electrodes using a mask vapor deposition technique, and a protective film having a barrier property against oxygen and humidity so as to cover the organic semiconductor layer Is formed as a sealing layer.
Thereby, as shown in FIG. 4B [E], the IC chip 3 constituting the RFID circuit is mounted on the flexible substrate 1.

前記のようにして形成されたＲＦＩＤタグ、すなわちフレキシブルＲＦＩＤには、同図〔Ｆ〕に示すように、フレキシブル基板１におけるＩＣチップ３の形成面に粘着層８が形成され、これによりＲＦＩＤラベルが構成される。そして、前記ＲＦＩＤラベルは同図〔Ｇ〕に示すように、粘着層８を利用して物品（被貼り付け物）９に貼り付けた状態で利用される。 The RFID tag formed as described above, that is, the flexible RFID, has an adhesive layer 8 formed on the surface of the flexible substrate 1 where the IC chip 3 is formed as shown in FIG. Composed. And the said RFID label is utilized in the state affixed on the article | item (to-be-adhered object) 9 using the adhesion layer 8, as shown to the figure [G].

図４に示した第３の実施の形態によると、パレリンによる前記樹脂層１２と、この樹脂層１２上に成膜された平滑化層１３の密着性が、粘着層８による密着性よりも低く、これによりＲＦＩＤラベルを物品から剥がそうとした場合、パレリンによる樹脂層１２と、この樹脂層１２上に成膜された平滑化層１３との界面で剥離が発生する。
前記平滑化層１３はガスバリア性が小さな素材により構成されているために、有機半導体層を構成する前記したペンタセンに対して酸素もしくは湿度が作用して、ＩＣチップ３におけるＲＦＩＤ回路が破壊される。これにより、ＲＦＩＤラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。 According to the third embodiment shown in FIG. 4, the adhesiveness between the resin layer 12 made of parelin and the smoothing layer 13 formed on the resin layer 12 is lower than the adhesiveness made by the adhesive layer 8. Thus, when the RFID label is to be peeled off from the article, peeling occurs at the interface between the parylene resin layer 12 and the smoothing layer 13 formed on the resin layer 12.
Since the smoothing layer 13 is made of a material having a small gas barrier property, oxygen or humidity acts on the above-described pentacene constituting the organic semiconductor layer, and the RFID circuit in the IC chip 3 is destroyed. As a result, unauthorized use of the RFID label can be reliably prevented.

図５および図６は、この発明に係るＲＦＩＤラベルの第４の形態を示したものである。この第４の形態においては、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップを少なくとも２つの回路エリアに別けて前記フレキシブル基板上にそれぞれ積層形成され、前記２つの回路エリアが複数本の接続線を介して接続された構成が採用されている。
すなわち、図５に示すようにフレキシブル基板１上にはアンテナパターン２が形成されており、この基板１上に符号３Ａおよび３Ｂで示すようにＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップが、２つの回路エリアに別けられて搭載されている。 5 and 6 show a fourth form of the RFID label according to the present invention. In the fourth embodiment, the IC chip constituting the RFID circuit is divided and formed on the flexible substrate separately from at least two circuit areas, and the two circuit areas are connected via a plurality of connection lines. The configuration is adopted.
That is, an antenna pattern 2 is formed on a flexible substrate 1 as shown in FIG. 5, and an IC chip constituting an RFID circuit is formed in two circuit areas on the substrate 1 as indicated by reference numerals 3A and 3B. It is installed separately.

そして、２つの回路エリアに別けられたＩＣチップ３Ａおよび３Ｂは、複数本の接続線３Ｃで接続されてＲＦＩＤ回路を構成し、このＲＦＩＤ回路は、前記基板１上のアンテナパターン２に接続されている。
加えて、フレキシブル基板１における前記複数本の接続線３Ｃの形成位置の裏面には、図６に断面図で示されているように、直線状のハーフカット１Ｃが施されている。そして、フレキシブル基板１におけるハーフカット１Ｃの形成面には、粘着層８が形成され、これによりＲＦＩＤラベルを構成している。 The IC chips 3A and 3B separated into two circuit areas are connected by a plurality of connection lines 3C to form an RFID circuit. This RFID circuit is connected to the antenna pattern 2 on the substrate 1. Yes.
In addition, on the back surface of the flexible substrate 1 where the plurality of connection lines 3C are formed, a linear half-cut 1C is applied as shown in a cross-sectional view in FIG. And the adhesion layer 8 is formed in the formation surface of the half cut 1C in the flexible substrate 1, and this comprises the RFID label.

前記した構成のＲＦＩＤラベルは、管理する物品の開封部に貼り付けて使用される。すなわち、図６に断面図で示されているように、物品としての箱物のフラップ９Ａおよび９Ｂが対峙する中央の開封部９Ｃに、前記基板１に形成されたハーフカット１Ｃが一致するように粘着層８を利用して箱物に貼り付けて利用される。 The RFID label having the above-described configuration is used by being attached to an opening portion of an article to be managed. That is, as shown in a cross-sectional view in FIG. 6, the half cut 1C formed on the substrate 1 coincides with the central opening 9C where the flaps 9A and 9B of the box as an article face each other. The adhesive layer 8 is used by being attached to a box.

この構成のＲＦＩＤラベルによれば、箱物のフラップ９Ａおよび９Ｂを矢印で示したように開封することで、基板１のハーフカット１Ｃ部分で前記した複数本の接続線３Ｃが切断され、これに伴いＲＦＩＤ回路も破壊される。
この様に複数本の接続線３Ｃが切断された場合には、各接続線３Ｃの修復がより困難になり、ＲＦＩＤラベルの不正使用の防止効果を向上させることができる。 According to the RFID label of this configuration, the plurality of connection lines 3C are cut at the half cut 1C portion of the substrate 1 by opening the box flaps 9A and 9B as indicated by arrows, Accordingly, the RFID circuit is also destroyed.
When a plurality of connection lines 3C are cut in this manner, it becomes more difficult to repair each connection line 3C, and the effect of preventing unauthorized use of the RFID label can be improved.

図７は、この発明に係るＲＦＩＤラベルの第５の形態を示したものである。この第５の形態は、基本的には図５および図６に示したＲＦＩＤラベルと同様であるが、この例におけるＲＦＩＤラベルは、予めアンテナパターン２が形成されたアンテナ形成基板１に対して、ＩＣチップ３Ａおよび３Ｂおよび複数本の接続線３Ｃが形成されたＩＣ搭載基板５が、接着層（異方性導電フィルム）７を介して接合された形態になされている。
すなわち、すでに説明した図３Ａおよび図３Ｂに示すＲＦＩＤラベルと同様の形態になされている。 FIG. 7 shows a fifth embodiment of the RFID label according to the present invention. The fifth embodiment is basically the same as the RFID label shown in FIGS. 5 and 6, but the RFID label in this example is relative to the antenna forming substrate 1 on which the antenna pattern 2 is formed in advance. The IC mounting substrate 5 on which the IC chips 3A and 3B and the plurality of connection lines 3C are formed is joined via an adhesive layer (anisotropic conductive film) 7.
That is, it has the same form as the RFID label shown in FIGS. 3A and 3B already described.

加えて、このＲＦＩＤラベルにおいても、ＩＣ搭載基板５における複数本の接続線３Ｃの形成位置の裏面には、直線状のハーフカット５Ｃが施されており、またアンテナ形成基板１にも、面に直交する方向で前記ハーフカット５Ｃに一致するように直線状のハーフカット１Ｃが形成されている。 In addition, also in this RFID label, a straight half cut 5C is applied to the back surface of the IC mounting substrate 5 where the plurality of connection lines 3C are formed, and the antenna forming substrate 1 is also provided on the surface. A linear half-cut 1C is formed so as to coincide with the half-cut 5C in a direction orthogonal to the above.

なお、図７においては図５および図６に示す構成における各部と同一機能を果たす部分を同一符号で示しており、したがってその詳細な説明は省略するが、この図７に示すＲＦＩＤラベルにおいても、図５および図６に示したＲＦＩＤラベルと同様の作用効果を果たすことができる。 In FIG. 7, parts that perform the same functions as the respective parts in the configurations shown in FIGS. 5 and 6 are denoted by the same reference numerals, and therefore detailed description thereof is omitted, but the RFID label shown in FIG. The same effect as the RFID label shown in FIGS. 5 and 6 can be achieved.

１フレキシブル基板（アンテナ形成基板）
１Ｃハーフカット部
２アンテナパターン
３ＩＣチップ
３Ａ，３ＢＩＣチップ
３Ｃ接続線
４フレキシブルＲＦＩＤ（ＲＦＩＤラベル）
５フレキシブル基板（ＩＣ搭載基板）
５Ｃハーフカット部
７接着層（異方性導電フィルム）
８粘着層
９物品（被貼り付け物）
９Ａ，９Ｂフラップ
９Ｃ開封部
１１ガスバリア層
１２パリレン樹脂層
１３平滑化層 1 Flexible substrate (antenna forming substrate)
1C Half cut part 2 Antenna pattern 3 IC chip 3A, 3B IC chip 3C Connection line 4 Flexible RFID (RFID label)
5 Flexible substrate (IC mounting substrate)
5C Half cut part 7 Adhesive layer (anisotropic conductive film)
8 Adhesive layer 9 Article (attachment)
9A, 9B Flap 9C Unsealed part 11 Gas barrier layer 12 Parylene resin layer 13 Smoothing layer

Claims

An IC chip that constitutes an RFID circuit is laminated on a flexible substrate, and a flexible RFID in which an antenna pattern formed on the flexible substrate or another flexible antenna forming substrate is connected to the RFID circuit is used. And
When an adhesive layer is formed on one surface of the flexible RFID and can be attached to an article using the adhesive layer, and the flexible RFID is peeled from the article, the RFID in the IC chip An RFID label configured to destroy a circuit.

By configuring the adhesion between specific layers of the IC chip constituting the RFID circuit to be weaker than the adhesion between the adhesive layer and the article, the specific layer of the IC chip is peeled off. The RFID label of claim 1, wherein the RFID circuit is destroyed.

A fluorine-based polymer material is used as the gate insulating film of the IC chip that constitutes the RFID circuit, and the adhesion between the gate insulating film and the source / drain electrodes and the organic semiconductor layer that are in contact with the gate insulating film is reduced by the adhesion. The RFID label according to claim 2, wherein the RFID label is formed to be weaker than an adhesion force by a layer.

Each layer of the IC chip constituting the RFID circuit on the smoothing layer is formed by forming a parylene resin film on the flexible substrate on which the IC chips are laminated and forming a smoothing layer on the parylene resin film. 3. The layer structure in which is formed, wherein an adhesion force between the parylene resin film and the smoothing layer is formed to be weaker than an adhesion force due to the adhesive layer. RFID label.

The RFID label according to claim 4, wherein a material selected from polyimide, acrylic, epoxy, and organic-inorganic hybrid resin is used as the smoothing layer.

The IC chip is divided into at least two circuit areas and stacked on the flexible substrate, and the two circuit areas are connected through a plurality of connection lines to form the RFID circuit, and the flexible circuit 2. The RFID label according to claim 1, wherein a half cut is applied to a back surface of the substrate at a position where the plurality of connection lines are formed.