JP2013145450A - Rfid搭載パッケージおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】梱包、陳列時のパッケージの向きに影響されることなく通信可能な、RFID搭載パッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】商品を収納するパッケージ本体31に、ICチップ33と送受信用アンテナ34からなるICタグ32を搭載し、前記送受信用アンテナが3次元的な全方向から送受信可能となるよう、三角錐形状の4面体のうち少なくとも隣り合う2面にわたり前記送受信用アンテナを形成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、非接触でデータの読み出しや書き込みを行うタグを装着したRFID搭載パッケージおよびその製造方法に関する。
近年、大容量の情報を無線等により非接触で書き込み、読み出しを行うRFID(Radio Frequency IDentification:電波による個体識別)が、商品等の識別管理や、オフィスや工場内のIT化、自動化システム等、多方面で利用されている。これに伴い、RFID搭載パッケージの形態も多様化しており、製品への埋め込み式のものや、粘着層が設けられたシール状のもの、包装体の構成層内にICタグを保持したパッケージなどがある。
たとえば、特許文献1には、基材フィルムまたはシート上の一部に導電性インキからなるアンテナが印刷されて、このアンテナ印刷面にICタグラベルが装着され、さらに、ICタグラベル面上がシーラントフィルムで圧着されているICタグ付き包装体が開示されている。また、特許文献2には、構造材を組み立ててなるパッケージが重なり合う箇所に当たる折込部に、RFIDタグを具備したRFID搭載パッケージが、開示されている。
特許文献1に記載されているICタグ付き包装体の例を、図10に示す。図10は、従来のICタグ付き包装体の斜視図である。図10に示すように、ICタグ付き包装体81は、非接触ICタグ83が、加熱により圧着できるシーラントフィルム86により、包装体82に装着されて構成されている。さらに、非接触ICタグ83は、包装体82に印刷した通信用のアンテナパターン84に、ICが搭載されたICタグラベル85が接続されて構成されている。
また、特許文献2に記載されているRFID搭載パッケージの例を、図11に示す。図11は、従来のRFID搭載パッケージの斜視図である。図11に示すように、RFID搭載パッケージ91は、RFIDタグ94が、パッケージ92に実装されて構成されている。さらに、RFIDタグ94は、パッケージ92の折込部93に設けられたアンテナ95に、ICチップ96を接続して搭載することにより構成されている。
特開2003−158414号公報 特開2009−31893号公報
しかしながら、特許文献1では、リーダライタのアンテナに対し、包装体に印刷されたICタグのアンテナパターンは、アンテナ軸方向以外の面と対向している必要があるため、包装体の向きによっては通信が行えないという課題があった。
また、特許文献2では、アンテナの実装された折込部がリーダライタのアンテナに対し軸方向以外の面と対向している必要があるため、二つ以上の製品のRFIDタグの実装部分が重なり合うように梱包、陳列された場合、通信エラーが発生して通信が行えないという課題があった。
そこで本発明は、梱包、陳列時の包装体またはパッケージの向きに影響されることなく通信可能なRFID搭載パッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明は、X軸、Y軸、Z軸の全3方向から送受信できるように、アンテナを配したRFID搭載パッケージが得られるようにしたものである。
すなわち、本発明によれば、商品を収納するパッケージ本体に、ICチップと送受信用アンテナからなるICタグを搭載し、前記送受信用アンテナが3次元的な全方向から送受信可能に形成されたことを特徴とするRFID搭載パッケージが得られる。
また、本発明によれば、前記パッケージ本体は、三角錐形状の4面体からなり、前記送受信用アンテナが前記4面体の4面のうち少なくとも隣り合う2面にわたり形成されたことを特徴とする上記のRFID搭載パッケージが得られる。
また、本発明によれば、前記パッケージ本体は、矩形状の構造材の短辺同士を接着して、2つの開口部を有する筒状の構造体を形成し、前記2つの開口部を互いに90度交差する方向に接着して構成されたことを特徴とする上記のRFID搭載パッケージが得られる。
また、本発明によれば、前記パッケージ本体は、円筒状の構造材の2つの開口部が互いに90度交差する方向に接着して構成されたことを特徴とする上記のRFID搭載パッケージが得られる。
また、本発明によれば、前記パッケージ本体は、ピロー形状の略4面体からなり、矩形状の構造材の対向する2辺を接着して2つの開口部を有する筒状の構造体を形成し、前記筒状の構造体を径方向に折りたたんで平面を形成し、前記平面における2つの開口部の両端部の間をそれぞれ外方向に向けて円弧状に切断し、前記円弧状の切断面に対して前記平面の2つの開口部の両端部間にそれぞれ線対称に内方向に前記筒状の構造材に折り目を形成し、前記折り目に沿って前記円弧状の切断面を内側に折りたたんで構成し、前記送受信用アンテナが前記略4面体の4面のうち少なくとも隣り合う2面にわたり形成されたことを特徴とする上記のRFID搭載パッケージが得られる。
また、本発明によれば、商品を収納するパッケージ本体に、ICチップと送受信用アンテナからなるICタグを搭載する工程と、前記送受信用アンテナが3次元的な全方向から送受信可能に形成する工程を備えたことを特徴とするRFID搭載パッケージの製造方法が得られる。
また、本発明によれば、前記パッケージ本体は三角錐形状の4面体で、前記送受信用アンテナが前記4面体の4面のうち少なくとも隣り合う2面にわたり形成する工程を備えたことを特徴とする上記のRFID搭載パッケージの製造方法が得られる。
また、本発明によれば、前記パッケージ本体で、矩形状の構造材の短辺同士を接着する工程と、2つの開口部を有する筒状の構造体を形成する工程と、前記2つの開口部を互いに90度交差する方向に接着する工程を備えたことを特徴とする上記のRFID搭載パッケージの製造方法が得られる。
また、本発明によれば、前記パッケージ本体で、円筒状の構造材の2つの開口部が互いに90度交差する方向に接着する工程を備えたことを特徴とする上記のRFID搭載パッケージの製造方法が得られる。
また、本発明によれば、前記パッケージ本体はピロー形状の略4面体で、矩形状の構造材の対向する2辺を接着して2つの開口部を有する筒状の構造体を形成する工程と、前記筒状の構造体を径方向に折りたたんで平面を形成する工程と、前記平面における2つの開口部の両端部の間をそれぞれ外方向に向けて円弧状に切断する工程と、前記円弧状の切断面に対して前記平面の2つの開口部の両端部間にそれぞれ線対称に内方向に前記筒状の構造材に折り目を形成する工程と、前記折り目に沿って前記円弧状の切断面を内側に折りたたんで構成する工程と、前記送受信用アンテナが前記略4面体の4面のうち少なくとも隣り合う2面にわたり形成する工程を備えたことを特徴とする上記のRFID搭載パッケージの製造方法が得られる。
本発明のRFID搭載パッケージによれば、X軸、Y軸、Z軸の全3方向から送受信できるように、アンテナを配したことにより、リーダライタとの位置関係によって、通信が妨げることがなく通信可能となっている。
よって、本発明は、梱包、陳列時等のパッケージの向きに影響されることなく通信可能なRFID搭載パッケージおよびその製造方法を実現する効果を奏する。
本発明の実施の形態1に係るRFID搭載パッケージの斜視図。 本発明の実施の形態1に係るアンテナ実装とパッケージの組み合わせについて示す図。図2(a)は、基準面に対するアンテナ実装面を示す図。図2(b)は、複数のパッケージの組み合わせを示す図。 本発明の実施の形態2に係るRFID搭載パッケージの斜視図。 本発明の実施の形態2に係るRFID搭載パッケージの展開図。 本発明の実施の形態3に係るRFID搭載パッケージの斜視図。 本発明の実施の形態3に係るRFID搭載パッケージを示す図。図6(a)は、構造図。図6(b)は、アンテナの構造図。 本発明の実施の形態4に係るRFID搭載パッケージを示す図。図7(a)は、斜視図。図7(b)は、展開図。 本発明の実施例1に係るRFID搭載パッケージの構造説明図。 本発明の実施例3に係るRFID搭載パッケージの説明図。図9(a)は、矩形のコートボール紙の図。図9(b)は、矩形のコートボール紙を接着した図。図9(c)は、開口部の2辺を円弧状に切断した図。図9(d)は、折り目を設けた図。図9(e)は、接着層付きタグを接着した図。図9(f)は、略4面体構造のRFID搭載パッケージ完成図。 従来のICタグ付き包装体の斜視図。 従来のRFID搭載パッケージの斜視図。
本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
本発明のRFID搭載パッケージは、3次元的な全方向から送受信可能なアンテナで構成されている。その構成により、リーダライタからのX軸、Y軸、Z軸の3軸のどの方向からの応答に対しても対応することが可能になる。以下に、3次元的な全方向から送受信可能な送受信用アンテナで構成されている、具体的なRFID搭載パッケージについて説明する。
(実施の形態1)
RFID搭載パッケージとして、4面体構造のパッケージ本体を用いた場合について、説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係るRFID搭載パッケージの斜視図である。商品を収納するために三角錐形状からなり、4つの面1a、面1b、面1c、面1dが組み合わされて構成される4面体構造のパッケージ本体31に、ICチップ33と送受信用アンテナ34からなるICタグ32を搭載し、送受信用アンテナ34が4面体構造の4面のうち少なくとも隣り合う2面、例えば面1b、面1cにわたり形成し、送受信用アンテナ34が3次元的な全方向から送受信可能に搭載する。4面体構造のパッケージ本体31からなるRFID搭載パッケージは、図1に示すように、内容物の自重により、4面のうち任意の1面が底面となり安定する。
通常、4面体構造のパッケージ本体31に搭載されたICタグ32のデータを読み書きするためのリーダライタ用のアンテナは、通信可能な距離に設置される。4面体構造のパッケージ本体31のアンテナは、X−Y平面、X−Z平面、Y−Z平面の全ての平面に向き合えるように設置されている。これにより、4面体構造のパッケージ本体31が、どの位置に置かれていても、リーダライタと通信を行うことが、可能となる。
底面を基準とした場合のアンテナ実装面について図2に示す。図2は、本発明の実施の形態1に係るアンテナ実装とパッケージ組み合わせについて示す図である。図2(a)は、基準面に対するアンテナ実装面を示す図である。図2(b)は、複数のパッケージの組み合わせを示す図である。
図2(a)に示すように、底面を基準とした場合のアンテナ実装面のパターンは、4つのパターンがある。パターン1は、アンテナが底面(面1a)と正面(面1d)に実装された場合である。パターン2は、アンテナが底面(面1a)と左側面(面1c)に実装された場合である。パターン3は、アンテナが左側面(面1c)と右側面(面1b)に実装された場合である。パターン4は、アンテナが底面(面1a)と右側面(面1b)に実装された場合である。送受信用アンテナがループアンテナの場合、パッケージの2つの面にわたり実装されたアンテナは、2面のうちどちらか1面がリーダライタのアンテナに対し、垂直方向以外の向きとなる。また、送受信用アンテナがダイポールアンテナの場合も同様に、2面のうちどちらか1面がリーダライタのアンテナに対し、軸方向以外の向きとなる。
また、本発明の4面体構造のパッケージ本体が複数ある場合の、アンテナ実装面の組み合わせは、図2(b)に示すように、底面を基準とした場合の複数のパッケージの基準面に対する組み合わせも、4つの組み合わせがある。組み合わせ1は、基準面が底面(面1a)と基準面が右側面(面1b)の組み合わせである。組み合わせ2は、基準面が底面(面1a)と基準面が左側面(面1c)の組み合わせである。組み合わせ3は、基準面が底面(面1a)と基準面が底面(面1a)の組み合わせである。組み合わせ4は、基準面が底面(面1a)と基準面が正面(面1d)の組み合わせである。アンテナが2つの面に実装されているため、製品同士が密着した場合でも、送受信用アンテナは、隣の製品のアンテナと全面が密着して重なることを避けることが可能となる。したがってリーダライタのアンテナがパッケージに対してX軸、Y軸、Z軸のどの方向にある場合にも通信が可能となる。
(実施の形態2)
RFID搭載パッケージとして用いた、4面体構造のパッケージ本体の構成について、説明する。図3は、本発明の実施の形態2に係るRFID搭載パッケージの斜視図である。図4は、本発明の実施の形態2に係るRFID搭載パッケージの展開図である。
図3に示す4面体構造のパッケージ本体は、矩形状の構造材を用いて作製したものである。図4に示すように、矩形状の構造材51に、3角形の4つの面2a、面2b、面2c、面2dを配置する。構造材51の2つの短辺に設けた接着部3aと接着部3b同士を接着して、2つの開口部を有する筒状の構造体とする。次に、2つの開口部を有する筒状の構造体の一方の開口部と他方の開口部が互いに90度交差する方向に、接着部4aと接着部4b、接着部5aと接着部5bを設けてそれぞれ接着することにより、4面体構造のパッケージ本体41となる。4面体構造のパッケージ本体41を構成する構造材51は、4面のうち任意の隣り合う2面を、例えば面2a、面2bとしたとき、非接触通信用のアンテナである第1のループアンテナ52を面2aに、第2のループアンテナ53を面2aと面2bにわたり設けて送受信用アンテナ44を構成させる。第1のループアンテナ52と第2のループアンテナ53は、銅、アルミニウム、鉄、銀、カーボン等の材質により、1つの導線または導体膜で構成する。第1のループアンテナ52と第2のループアンテナ53の端は、ICチップ43と面2a上で接続されてICタグ42を構成する。各ループアンテナは、それぞれ2ターン以上のループ形状をなすように、面2aの外周に沿って形成する第1のループアンテナ52と、面2aおよび面2aに隣り合う面2bの2つの面の外周に沿って形成する第2のループアンテナ53により構成する。パッケージ内に内容物を入れる場合は、構造材51の短辺の接着部3aと接着部3bおよび構造材51の一方の長辺の接着部4aと接着部4bを接着後に内容物を挿入し、その後、構造材51の他方の長辺の接着部5aと接着部5bを接着し、4面体構造のパッケージ本体41とする。
通常、4面体構造のパッケージ本体41に搭載されたICタグ42のデータを読み書きするためのリーダライタ用のアンテナは、通信可能な距離に設置される。また、4面体構造のパッケージ本体41のアンテナは、X−Y平面、X−Z平面、Y−Z平面の全ての平面と向き合えるように設置されている。これにより、4面体構造のパッケージ本体41が、どの位置に置かれていても、リーダライタと通信を行うことが、可能となる。
(実施の形態3)
RFID搭載パッケージとして用いた、4面体構造のパッケージ本体の別の構成について、説明する。図5は、本発明の実施の形態3に係るRFID搭載パッケージの斜視図である。図6は、本発明の実施の形態3に係るRFID搭載パッケージを示す図である。図6(a)は、構造図である。図6(b)は、アンテナの構造図である。
図5に示す4面体構造のパッケージ本体は、円筒状の構造材を用いて作製したものである。図6(a)に示すように、円筒状の構造材71を用いて、構造材71の2つの開口部の一方の開口部と他方の開口部が互いに90度交差する方向に、接着部7aと接着部7b、接着部8aと接着部8bを設けて互いに接着することにより、4面体構造のパッケージ本体61とする。4面体構造のパッケージ本体61は、4面のうち任意の隣り合う2面を、例えば面6a、面6bとしたとき、非接触通信用のアンテナである第1のダイポールアンテナ72を面6aに、第2のダイポールアンテナ73を面6aおよび面6aに隣り合う面6bの2つの面にわたり設けて送受信用アンテナ64を構成させる。図6(b)に示すように、第1のダイポールアンテナ72と第2のダイポールアンテナ73は、銅、アルミニウム、鉄、銀、カーボン等の材質により、1つの導線または導体膜で構成する。第1のダイポールアンテナ72と第2のダイポールアンテナ73の端はICチップ63と面6a上で接続されてICタグ62を構成する。ICタグ62の片面に両面テープを張り、接着層付きタグとして、任意の隣り合う2面に設ける構成とすることも可能である。パッケージ内に内容物を入れる場合は、一方の開口部の接着部7aと接着部7bを接着後に内容物を封入し、その後、他方の開口部の接着部8aと接着部8bを接着し、4面体構造のパッケージ本体61とする。図5に示すように、4面体構造のパッケージ本体61は、内容物の自重により、4面のうち任意の1面が底面となり安定する。
通常、4面体構造のパッケージ本体61に搭載されたICタグ62のデータを読み書きするためのリーダライタ用のアンテナは、通信可能な距離に設置される。また、4面体構造のパッケージ本体61のアンテナは、X−Y平面、X−Z平面、Y−Z平面の全ての平面と向き合えるように設置されている。これにより、4面体構造のパッケージ本体61が、どの位置に置かれていても、リーダライタと通信を行うことが、可能となる。
(実施の形態4)
RFID搭載パッケージとして用いた、略4面体構造のパッケージ本体について、説明する。図7は、本発明の実施の形態4に係るRFID搭載パッケージを示す図である。図7(a)は、斜視図である。図7(b)は、展開図である。
図7(a)に示す略4面体構造のパッケージ本体76は、ピロー形状となる4つの曲面から構成されている。図7(b)に示すように、第1の曲面(点10a、点10b、点11b、点11aで囲まれた表面)、第2の曲面(点10a、点10b、点11b、点11aで囲まれた裏面)、第3の曲面(面18aと面18b)、第4の曲面(面19aと面19b)により、ピロー形状の略4面体構造を構成する。シートの対向する2辺を接着部9a(点10a、点12a、点13a、点11aで囲まれた部分)で接着して、2つの開口部を有する筒状にしたものを構造体とする。筒状の構造体を径方向に折りたたみ平面とし、図7(b)に示すように2つの開口部の各端部の点10aと点10bおよび点11aと点11bを結んだ線からそれぞれ外側に円弧に切断して、円弧の切断面と2つの開口部の両端間において、それぞれ線対称に内側に折り目18c、折り目18d、折り目19c、折り目19dを付ける。折り目によって得られる面を、それぞれ面18a、面18b、面19a、面19bとする。折り目18c、折り目18d、折り目19c、折り目19dで山折りして、4面を内側に折ることにより、ピロー形状のパッケージ本体76とする。構造材上に実装された送受信用アンテナ64の第1のダイポールアンテナ72、第2のダイポールアンテナ73と、送受信用アンテナ64に接続されたICチップ63でICタグ62を構成する。ICタグ62を、略4面体構造のうち隣り合う2面にわたるように形成させる。
通常、略4面体構造のパッケージ本体76に搭載されたICタグ62のデータを読み書きするためのリーダライタ用のアンテナは、通信可能な距離に、設置される。略4面体構造のパッケージ本体76のアンテナは、X−Y平面、X−Z平面、Y−Z平面の全ての平面に向き合えるように設置されている。これにより、略4面体構造のパッケージ本体76が、どの位置に置かれていても、リーダライタと通信を行うことが、可能となる。
本実施の形態では、それぞれループアンテナ、ダイポールアンテナを用いて説明したが、パッケージのアンテナがX−Y平面、X−Z平面、Y−Z平面の全ての平面に向き合えるように設置されていれば、アンテナの種類による大きな違いは見られない。また、構造材にICタグを設けてから、パッケージを構成しても、パッケージを構成してからICタグをパッケージのうち隣り合う2面にわたり形成する構成としても良い。さらに、4面体構造と略4面体構造のRFID搭載パッケージで説明したが、リーダライタからのX軸、Y軸、Z軸の3軸のどの方向からの応答に対しても対応することが可能に送受信用アンテナを構成できる構造体であればかまわない。
(実施例1)
実施例1として、実施の形態2に示す通信周波数13.56MHz対応のRFID搭載パッケージを作製した。図8は、本発明の実施例1に係るRFID搭載パッケージの構造説明図である。4面体構造のパッケージ本体は、ポリエチレンテレフタラート製のシート(61mm×110mm)の上に、アルミニウムを蒸着し、エッチングにより第1のループアンテナ52と第2のループアンテナ53からなる送受信用アンテナ44のアンテナパターンを形成した。シート上で、第1のループアンテナ52と第2のループアンテナ53とフリップチップ状態のICチップ43を接続して、通信周波数13.56MHz対応のICタグ42を構成し、インレットシート54を作製した。その上に、熱接着性を有するポリエチレン樹脂系の接着層55と、酸化珪素薄膜を蒸着したポリエチレンテレフタラート製のシートを積層した複合フィルムからなる複合シート56により、構造材51を構成した。このとき、インレットシート54上のICタグ42が、図4に示す面2aおよび面2b部分となるように位置を調整し積層した。図4に示す構造材51の端部に設けられた接着部3aと接着部3b、接着部4aと接着部4bを熱接着して袋状にした後、商品として耳式体温計用のプローブカバーを収納し、パッケージを90度回転させて接着部5aと接着部5bを熱接着し4面体構造のパッケージ本体41(一辺49mmの正三角錐形状)を完成した。
完成した4面体構造のパッケージ本体41を通信周波数13.56MHz対応のリーダライタのアンテナ上に置き、4つのどの面を底面とした場合にもICチップ内のメモリの内容の読み出しおよび書き込みをすることができた。
(実施例2)
実施例2として、実施の形態3に示す通信周波数13.56MHz対応のRFID搭載パッケージを作製した。図6(b)に示すICタグ62は、実施例1と同様に、ポリエチレンテレフタラート製のシート上にアルミニウム箔をラミネートし、エッチングによってアンテナパターンを形成したインレットシートに、ICチップ63をフリップチップ実装した。その後、熱接着性を有するポリエチレン樹脂系の接着層を設け、ポリエチレンテレフタラート製の複合シートで積層した。アンテナ外形に沿って型抜きした通信周波数13.56MHz対応の接着層付きタグ(80mm×20mm)を、4面体構造のパッケージ本体61の隣り合う2面に接着した。図6(a)に示すように、筒状の構造材71の開口部に設けられた接着部7aと接着部7bを接着後、商品として耳式体温計用のプローブカバーを収納し、パッケージを90度回転させて接着部8aと接着部8bを接着し4面体構造のパッケージ本体61(一辺49mmの正三角錐形状)を完成した。
完成した4面体構造のパッケージ本体61を通信周波数13.56MHz対応のリーダライタのアンテナ上に置き、4つのどの面を底面とした場合にもICチップ内のメモリの内容の読み出しおよび書き込みをすることができることを確認した。
(実施例3)
実施例3として、実施の形態4に示す通信周波数13.56MHz対応のRFID搭載パッケージを作製した。図9は、本発明の実施例3によるRFID搭載パッケージの説明図である。図9(a)は、矩形のコートボール紙の図である。図9(b)は、矩形のコートボール紙を接着した図である。図9(c)は、開口部の2辺を円弧状に切断した図である。図9(d)は、折り目を設けた図である。図9(e)は、接着層付きタグを接着した図である。図9(f)は、略4面体構造のRFID搭載パッケージ完成図である。
図9(a)に示す点14a、点14b、点17b、点17aからなる矩形のコートボール紙(230mm×210mm)において、向かい合う2辺の点14aと点17a、点14bと点17bの一方の辺に設けた塩酢ビニル樹脂系の接着剤を塗布した接着部9aで接着し、図9(b)に示すように平面に折りたたんで点14a、点15a、点16a、点17aからなる筒状を折りたたんだ矩形とした。図9(c)に示すように、点14aと点15a、点16aと点17aからなる開口部の2辺を外側に円弧状に切断し、切断した辺は、点10aと点10bを結ぶ線と、点11aと点11bを結ぶ線となった。図9(d)に示すように、切断した円弧と点10aと点10bを結ぶ直線に対して線対称な表側の折り目18c、裏側の折り目18d、切断した円弧と点11aと点11bを結ぶ直線に対して線対称な表側の折り目19c、裏側の折り目19dを設けパッケージ本体とした。実施例2と同様に、ポリエチレンテレフタラート製のシート上にアルミニウムを蒸着し、エッチングによってアンテナパターンを形成したインレットシートに、ICチップを実装した。その後、粘着層を設け、アンテナ外形に沿って型抜きした通信周波数13.56MHz対応の接着層付きタグ77(80mm×20mm)を、図9(e)に示すように、コートボール紙製の構造材の隣り合う2面にわたり接着した。このとき、ICタグ62が図7の略4面体構造のパッケージ本体76の中心とならないように位置を調整して接着した。その後、折り目18c、折り目18d、に沿って2つの面18a、面18bを内側に折り込み、それぞれの面同士を接着した。さらに、反対の開口部より商品として耳式体温計用のプローブカバーを収納し、折り目19c、折り目19dに沿って2つの面19a、面19bを内側に折り込み、それぞれの面同士を接着して、図9(f)に示すように、ピロー形状の略4面体構造からなるパッケージ本体76(200mm×100mm×30mm)を完成した。
完成した略4面体構造のパッケージ本体76を通信周波数13.56MHz対応のリーダライタのアンテナ上に置き、4つの面を底面とした場合にもICチップ内のメモリの内容の読み出しおよび書き込みをすることができることを確認した。
(比較例1)
比較例として、特許文献2に記載されている図11に示す通信周波数13.56MHz対応のRFID搭載パッケージを作製した。作製したRFID搭載パッケージ91を通信周波数13.56MHz対応のリーダライタのアンテナ上に置き、どの面を底面とした場合にもICチップ内のメモリの内容を読み出し書き込みをすることができるかを確認した。一部の面において、ICチップ内のメモリの内容の読み出しおよび書き込みをすることができなかった。
本発明の実施例1〜3と比較例1のパッケージを、通信周波数13.56MHz対応のリーダライタアンテナ面上にアンテナのパッケージ方向を合わせずにランダムにおいて、各100回ずつ通信(内容の読み出し書き込み動作)を実施した。実施例1〜3においては、通信できない通信不良率が、1%以下であったが、比較例1においては、通信不良率が66%であった。このことから、本発明により、パッケージの向きに影響されることなく、通信可能なRFID搭載パッケージとその製造方法を実現できることが確認できた。
以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
本発明のRFID搭載パッケージによれば、複数のパッケージがランダムに梱包、陳列された場合の、在庫管理等に利用できる。
1a、1b、1c、1d、2a、2b、2c、2d、6a、6b、18a、18b、19a、19b 面
3a、3b、4a、4b、5a、5b、7a、7b、8a、8b、9a 接着部
10a、10b、11a、11b、12a、13a、14a、14b、15a、16a、17a、17b 点
18c、18d、19c、19d 折り目
31、41、61、76 パッケージ本体
32、42、62 ICタグ
33、43、63、96 ICチップ
34、44、64 送受信用アンテナ
51、71 構造材
52 第1のループアンテナ
53 第2のループアンテナ
54 インレットシート
55 接着層
56 複合シート
72 第1のダイポールアンテナ
73 第2のダイポールアンテナ
77 接着層付きタグ
81 ICタグ付き包装体
82 包装体
83 非接触ICタグ
84 アンテナパターン
85 ICタグラベル
86 シーラントフィルム
91 RFID搭載パッケージ
92 パッケージ
93 折込部
94 RFIDタグ
95 アンテナ

Claims (10)

  1. 商品を収納するパッケージ本体に、ICチップと送受信用アンテナからなるICタグを搭載し、
    前記送受信用アンテナが3次元的な全方向から送受信可能に形成されたことを特徴とするRFID搭載パッケージ。
  2. 前記パッケージ本体は、
    三角錐形状の4面体からなり、
    前記送受信用アンテナが前記4面体の4面のうち少なくとも隣り合う2面にわたり形成されたことを特徴とする請求項1記載のRFID搭載パッケージ。
  3. 前記パッケージ本体は、
    矩形状の構造材の短辺同士を接着して、
    2つの開口部を有する筒状の構造体を形成し、
    前記2つの開口部を互いに90度交差する方向に接着して構成されたことを特徴とする請求項2記載のRFID搭載パッケージ。
  4. 前記パッケージ本体は、
    円筒状の構造材の2つの開口部が互いに90度交差する方向に接着して構成されたことを特徴とする請求項2記載のRFID搭載パッケージ。
  5. 前記パッケージ本体は、
    ピロー形状の略4面体からなり、
    矩形状の構造材の対向する2辺を接着して2つの開口部を有する筒状の構造体を形成し、
    前記筒状の構造体を径方向に折りたたんで平面を形成し、
    前記平面における2つの開口部の両端部の間をそれぞれ外方向に向けて円弧状に切断し、
    前記円弧状の切断面に対して前記平面の2つの開口部の両端部間にそれぞれ線対称に内方向に前記筒状の構造材に折り目を形成し、
    前記折り目に沿って前記円弧状の切断面を内側に折りたたんで構成し、
    前記送受信用アンテナが前記略4面体の4面のうち少なくとも隣り合う2面にわたり形成されたことを特徴とする請求項1記載のRFID搭載パッケージ。
  6. 商品を収納するパッケージ本体に、ICチップと送受信用アンテナからなるICタグを搭載する工程と、
    前記送受信用アンテナが3次元的な全方向から送受信可能に形成する工程を備えたことを特徴とするRFID搭載パッケージの製造方法。
  7. 前記パッケージ本体は三角錐形状の4面体で、
    前記送受信用アンテナが前記4面体の4面のうち少なくとも隣り合う2面にわたり形成する工程を備えたことを特徴とする請求項6記載のRFID搭載パッケージの製造方法。
  8. 前記パッケージ本体で、
    矩形状の構造材の短辺同士を接着する工程と、
    2つの開口部を有する筒状の構造体を形成する工程と、
    前記2つの開口部を互いに90度交差する方向に接着する工程を備えたことを特徴とする請求項7記載のRFID搭載パッケージの製造方法。
  9. 前記パッケージ本体で、
    円筒状の構造材の2つの開口部が互いに90度交差する方向に接着する工程を備えたことを特徴とする請求項7記載のRFID搭載パッケージの製造方法。
  10. 前記パッケージ本体はピロー形状の略4面体で、
    矩形状の構造材の対向する2辺を接着して2つの開口部を有する筒状の構造体を形成する工程と、
    前記筒状の構造体を径方向に折りたたんで平面を形成する工程と、
    前記平面における2つの開口部の両端部の間をそれぞれ外方向に向けて円弧状に切断する工程と、
    前記円弧状の切断面に対して前記平面の2つの開口部の両端部間にそれぞれ線対称に内方向に前記筒状の構造材に折り目を形成する工程と、
    前記折り目に沿って前記円弧状の切断面を内側に折りたたんで構成する工程と、
    前記送受信用アンテナが前記略4面体の4面のうち少なくとも隣り合う2面にわたり形成する工程を備えたことを特徴とする請求項6記載のRFID搭載パッケージの製造方法。
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