JP2023010092A - 包装材、包装体および包装体付き物品 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣタグとしての機能の低下を抑制しながら、広い領域にアンテナを配置することが可能な、包装材、包装体および包装体付き物品を提供する。【解決手段】物品６００の少なくとも一部を覆う包装体１０であって、基材１１０と、基材１１０の少なくとも一方の面側に形成されたアンテナ３０と、を備える。アンテナ３０は、その第１の領域を形成する第１端部４１ａ、４２ａ及び拡張領域３１ｐの幅がアンテナ３０の他の部位の幅と比べて局所的に広い。【選択図】図１

Description

本発明は、物品の少なくとも一部を覆うこと、および非接触通信に利用することが可能な包装材、包装体、および包装体付き物品に関する。

近年、電波等を用いた非接触の近距離通信として、ＲＦＩＤ技術を利用したＩＣタグが用いられている。例えば、種々の物品や物品の包装部材にＩＣタグが貼付された状態で、当該物品が輸送や販売等の流通に供される。この場合、必要に応じて当該物品を外部機器（リーダライター）にかざすことにより、ＩＣタグのＩＣチップに記録された物品情報を非接触通信により読み出すことや当該ＩＣチップに種々の情報を書き込むことができる。これにより、効率的な物流管理が可能となる。

物品に貼付されるＩＣタグは、主としてＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナから構成される。ＩＣチップで生成した所定情報は電圧変化のパターンとしてアンテナに送信され、当該パターンはアンテナにて所定周波数の電波や磁界に変換されて外部機器に送信される。また、外部機器から送信された所定周波数の電波や磁界はアンテナで受信され、電圧変化のパターンに変換された上でＩＣチップに所定情報として入力される。これにより、物品に貼付されるＩＣタグは外部機器と直接、非接触通信ができる。

ＩＣタグを物品に貼り付ける方法として、例えば基材の上にアンテナを形成し、さらにアンテナの上にＩＣチップを搭載してラベル状のＩＣタグを形成してから、これを物品や容器に貼り付ける方法がある。あるいは、組み立て前の物品の容器にあらかじめアンテナ部分だけを印刷しておき、組み立てた後の当該アンテナの所定位置にＩＣチップを搭載する方法がある。特許文献１には、ボトル容器の外側面に粘着層を介してＩＣタグが固定され、さらにその外側にシュリンクフィルムが巻かれたものが記載されている。ＩＣタグは、基材と、当該基材上に形成されたアンテナと、当該アンテナに接続されたＩＣチップとからなるインレット部と、当該インレット部の上面および下面に配され、インレット部を保護するための保護材とで構成されるものである。

また、特許文献２には、複数の折り曲げ部を有して組み立てられて、物品を収容するＩＣタグ付きのパッケージが記載されている。すなわち、当該パッケージは、少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙で構成され、一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、他方の層が接着されたＲＦＩＣ素子を含み、一方の層と他方の層とが貼り合わされた積層体を有する。この積層体が、一方の層と他方の層との間にＲＦＩＣ素子およびアンテナパターンが挟み込まれて、ＲＦＩＣ素子とアンテナパターンが電気的に接続されたＲＦＩＣデバイスを備えているものである。

特開２０１０－４９４１０号公報 国際公開ＷＯ２０１８／２１６６８６号

物品が金属を含有する場合や、電波透過性が低い水分を含む場合、物品に対するアンテナの配置によっては、外部機器との非接触通信が良好にできない可能性がある。このため、物品を覆う包装材自体にアンテナを形成することで、アンテナの配置領域が拡張でき、外部機器との非接触通信をする上で有利となる場合がある。

本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、ＩＣタグとしての機能を果たすことが可能であり、アンテナの配置場所の自由度が高い、包装材、包装体および包装体付き物品を提供することを課題とする。

本実施の形態による、物品の少なくとも一部を覆う包装体は、基材と、前記基材の少なくとも一方の面側に形成されたアンテナと、を備え、前記アンテナは、第１の領域を備え、前記第１の領域の幅は、前記第１の領域を除く前記アンテナの幅よりも広い。

また、本実施の別の形態による包装体において、前記第１の領域は、前記第１部分および前記第２部分を含み、前記第１の部分の端部と前記第２の部分の端部とは互いに重畳してもよい。

また、本実施の別の形態による包装体において、前記アンテナは、互いに重畳せずに隙間を隔てて対向配置される第１の対向部および第２の対向部をさらに備えてもよい。

また、本実施の別の形態による包装体は、ＩＣチップをさらに備え、前記ＩＣチップの電気的な接続端子である第１パッドおよび第２パッドが、それぞれ前記第１の対向部および前記第２の対向部と電気的に接続し、前記ＩＣチップおよび前記アンテナが外部機器との無線通信を可能とする通信回路を構成してもよい。

また、本実施の別の形態による包装体は、前記第１の部分の端部と前記第２の部分の端部とが、少なくとも前記基材の厚さ分だけ互いに離間してもよい。

また、本実施の別の形態による包装体において、前記第１の領域は、前記基材が折り曲げられている角部を含む領域を含んでもよい。

また、本実施の別の形態による包装体は、前記角部を含む前記アンテナが樹脂製の保護層で覆われてもよい。

また、本実施の別の形態による包装体において、前記基材は、折り曲げられている角部を境界とし、互いに交差し、かつ前記アンテナが形成されている第１のアンテナ形成面および第２のアンテナ形成面を備えてもよい。

また、本実施の別の形態による包装体において、前記アンテナは、螺旋状に配置されてもよい。

また、本実施の別の形態による包装体において、前記アンテナが、前記物品を挟んで互いに向かい合う前記基材に配置されていてもよい。

また、本実施の別の形態による包装体付き物品においては、前記物品は、無線通信に使用される波長の電磁波を遮蔽または吸収するものでもよい。

また、本実施の別の形態による包装体付き物品は、上述の包装体が物品の少なくとも一部を覆っていてもよい。

本実施の別の形態による、物品の少なくとも一部を覆うアンテナを備えた包装体を組み立てることが可能な包装材は、基材と、前記基材の少なくとも一方の面側に形成された、前記アンテナを構成する導電パターンと、を備え、前記導電パターンは、互いに離間する第１の部分と第２の部分とを備え、前記基材の第１の外縁には、前記第１の部分の端部が配置され、前記基材の第２の外縁には、前記第２の部分の端部が配置され、前記第１の部分の端部および前記第２の部分の端部の幅が前記導電パターンの他の部位の幅と比べて広い。

また、本実施の別の形態による包装材は、前記第１の外縁の幅と、前記第２の外縁の幅とが同一であってもよい。

また、本実施の別の形態による包装材は、前記第１の外縁の幅方向における前記第１の部分の端部の配置と、前記第２の外縁の幅方向における前記第２の部分の端部の配置とが対応してもよい。

本実施の形態によれば、ＩＣタグとしての機能を果たすことが可能であり、アンテナの配置場所の自由度が高い、包装材、包装体および包装体付き物品を提供することができる。

第１実施形態の包装材、包装体および包装体付き物品の構造を説明する概略図である。 図１（ｂ）のＡ－Ａ線についての包装材の断面図および折り曲げに関する説明図である。 第１実施形態のＩＣチップおよびアンテナの接続方法を説明する図である。 第２実施形態の包装材、包装体および包装体付き物品の構造を説明する概略図である。 第２実施形態のＩＣチップおよびアンテナの接続方法を説明する図である。 第１、第２実施形態の変形例を示す保護層に関する説明図である。 第３実施形態の包装材、包装体および包装体付き物品の構造を説明する概略図である。 第４実施形態の包装体および包装体付き物品の構造を説明する概略斜視図である。 第４実施形態の包装材を説明する平面図である。

以下、図面等を参照して、本開示の包装材、包装体および包装体付き物品の一例について説明する。ただし、本開示の包装材等は、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。

なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

１．第１実施形態
本開示の包装材、包装体および包装体付き物品の第１実施形態について説明する。図１（ａ）は、略直方体の形状である包装体１０を示す概略斜視図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）の包装体を平面上に展開した包装材１００を示す展開図である。包装体は、ＩＣタグとして機能するためのアンテナが形成された、物品の少なくとも一部を覆うように組み立てられた、物品の保護または物品の意匠性向上のための部材であり、ＩＣチップを含めない状態とＩＣチップを含めた状態との両方を指す。また、包装材は、包装体を平面的に展開した部材を指す。

なお、本開示では、「組み立てる」とは、包装体１０のように包装材１００を折り曲げて箱状に組み立てることに限らず、後述するように飲料等のボトルの周囲に帯状のフィルムを巻き付けることをも包含する。また包装体は、内部に物品が入っているものおよび入っていないものの両方を指すものとし、特に包装体が物品を含むことを強調するために、包装体付き物品と称することもある。

ここで、説明の便宜上、包装体１０についてＸＹＺ直交座標系を設定する。図１（ａ）に示すように、包装体１０に配置されるアンテナの配列方向に沿って紙面の上下方向にＺ軸をとり、手前側と奥側とを結ぶ方向にＹ軸をとる。また、アンテナの配列方向に直交する左右方向にＸ軸をとる。Ｚ軸に沿った上方を＋Ｚ方向とし、その反対方向を－Ｚ方向とする。Ｚ軸に沿った方向を単に上下方向ともいう。また、Ｙ軸に沿った手前側から奥側に向かう方向を＋Ｙ方向とし、その反対方向を－Ｙ方向とする。Ｙ軸に沿った方向を単に奥行き方向ともいう。さらに、Ｘ軸に沿った左側から右側に向かう方向を＋Ｘ方向とし、その反対方向を－Ｘ方向とする。Ｘ軸に沿った方向を単に左右方向ともいう。以下、図１～図３を参照しながら、第１実施形態に係る包装材１００、包装体１０および包装体付き物品の構成を説明する。

（ａ）包装体の構成
まず、包装体１０について説明する。本実施形態の包装体１０は、固形物である食品等の物品６００の全体を包装する略直方体の板紙製の包装箱であり、物品付き包装体が全体として商品を構成する。ここで、図１（ｂ）は、図１（ａ）の包装体１０が図示しない床面と接する第２面１２をＸＹ平面上に固定したまま、周囲をＸＹ平面上に展開した包装材１００を、床面側から、すなわち－Ｚ方向側から見た展開図である。図２（ａ）は、図１（ｂ）において包装材１００をＡ－Ａ線で切った面を－Ｘ方向側から見た断面図である。図２（ｂ）乃至図２（ｅ）は図２（ａ）のＢ部に関する包装材１００の折り曲げを説明する図である。また、図３は、ＩＣチップおよびアンテナの接続方法を説明する図である。

図１（ａ）に示すように、包装体１０は、物品６００を収納する箱状容器である。包装体１０は、直方体の各面に対応する面として、正面となる第１面１１を－Ｙ方向側に備え、第１面１１と対向する＋Ｙ方向側に背面となる第３面１３を備える。また、包装体１０は、第１面１１と－Ｘ方向側で隣接する左側面となる第５面１５を備え、第５面１５と対向する＋Ｘ方向側に右側面となる第６面１６を備える。さらに、包装体１０は、第１面１１と＋Ｚ方向側で隣接する天面となる第４面１４を備え、第４面１４と対向する－Ｚ方向側に底面となる第２面１２を備える。ただし、包装体１０の配置は便宜的なものであり、第１面１１が背面、左側面、右側面、天面または底面となるように配置されてもよい。

包装体１０の第３面１３、第４面１４および第１面１１の外側を向く面には、それぞれＩＣタグ２０を構成するアンテナ３０が形成されている。アンテナ３０は、第３面１３のＺ軸と、第４面１４のＹ軸に沿って配置された第３部分３１、第３部分３１に隣接し、第４面１４のＹ軸に沿って配置された第１部分４１、および第１部分４１に隣接し、第１面１１のＺ軸に沿って配置された第２部分４２、から構成されている。第３部分３１は、第４面１４のＹ軸方向に沿った略中央から＋Ｙ方向および９０度の屈曲を経て第３面１３の下方まで延びている。また、第１部分４１は、第４面１４のＹ軸方向に沿った略中央から－Ｙ方向の第４面１４の端まで延びている。第２部分は、第４面１４のＺ軸方向に沿った＋Ｚ方向の端から略中央から下方まで延びている。

ここで、第１面１１と第４面１４との隣接部分では、第１面１１から延在する糊代１１ｂが第４面１４の下方に重畳しており、第４面１４に配置された第１部分４１の第１端部４１ａと、第１面１１に配置された第２部分４２の第１端部４２ａとが重畳している。また、第４面１４において第１部分４１と第３部分３１の端部同士が、離間して対向している。この点については後述する。

第４面１４のＹ軸方向に沿った略中央から＋Ｙ方向および－Ｙ方向のそれぞれに対向して第３部分３１および第１部分４１が形成されている。また、第３部分３１および第１部分４１が対向する端部の隙間には両者にまたがるようにＩＣモジュール５００が配置されている。これにより、対向配置される第３部分３１および第１部分４１を含むアンテナ３０と、両アンテナと電気的に接続するＩＣチップとがＩＣタグ２０を構成し、外部機器との電波や電磁誘導による非接触通信が可能である。

なお、包装体１０は商品としての意匠性を備えるため、外表面に印刷層２１０が施されているが、各図においては一部領域を除いてその記載を省略している。上述したＩＣタグ２０を構成するアンテナ３０は、印刷層２１０によって隠蔽され、視認し難くされることで意匠性を向上させている。ただし、印刷層２１０は必ずしも必要ではなく、アンテナ３０が、印刷層２１０のさらに外表面に形成されていてもよい。また、本実施形態では。アンテナ３０が包装体１０の外表面側に形成されているが、意匠性等を考慮して、アンテナ３０が包装体１０の内表面側に形成されてもよく、包装体１０の外表面側および内表面側の両方に形成されてもよい。

（ｂ）包装材の構成
次に、上述した包装体１０の構成の一層の理解を図るため、包装体１０を平面上に展開した部材である包装材１００の構成について説明する。包装材１００は、図１（ｂ）や図２（ａ）に示すように、基材１１０の一方の面である－Ｚ方向側の面に導電パターン３０が形成され、さらにこれらの導電パターンを含めて当該一方の面の全体を覆う印刷層２１０が形成されたものである。なお、導電パターン３０は、組み立て後の包装体１０において、アンテナ３０となって、ＩＣチップとともにＩＣタグ２０を構成する機能を備えるものである。しかし、後述する別の実施形態でも述べるとおり、本開示は導電パターン３０と同様の関係を満たす他の導電パターンがさらに追加で配置されていることを妨げるものではない。

ここで、包装材の説明をする際は、包装体におけるアンテナを構成する部分を導電パターンと称する。包装材の時点では、まだＩＣチップを搭載することによりＩＣタグ２０として機能するアンテナが形成されていないからである。ただし、アンテナおよび導電パターンが、実質的に同一のものを指すことは言うまでもない。なお、説明を簡単にするため、包装体１０のアンテナ３０に対応する包装材１００の導電パターンを導電パターン３０というように同一の符号を付している。

包装材１００は上質紙、コート紙、アート紙等の紙材から構成される板紙もしくはプラスチック材またはこれらが混在もしくは積層された部材である。また、物品によってはガスバリア性の付与のため、上記部材の内側の面に樹脂コーティングしたり、アルミ箔やアルミ蒸着フィルムをさらに積層することができる。

包装材１００は、組み立てることで略直方体の包装体１０を形成できるよう、第２面１２の－Ｙ方向側に第１面１１が隣接し、＋Ｙ方向側に第３面１３が隣接して配置される。また、第２面１２の－Ｘ方向側に第５面１５が隣接し、＋Ｘ方向側に第６面１６が隣接して配置される。さらに、第３面１３の＋Ｙ方向側に第４面１４が隣接して配置される。

第２面１２と第１面１１との境界には、後工程で山折りされる折曲線１２ｑが存在する。同様に、第２面１２と第３面１３との境界、第２面１２と第５面１５との境界、第２面１２と第６面１６との境界、および第３面１３と第４面１４との境界、には、それぞれ折曲線１２ｓ、１２ｐ、１２ｒおよび１３ｒが存在する。また、第１面１１の－Ｙ方向側、－Ｘ方向側および＋Ｘ方向側には、それぞれ折曲線１１ｑ、１１ｐおよび１１ｒを境界とする略台形状の糊代１１ｂ、１１ａおよび１１ｃが延在して設けられている。

一方、第３面１３の－Ｘ方向側および＋Ｘ方向側には、それぞれ折曲線１３ｐおよび１３ｑを境界とする略台形状の糊代１３ａおよび１３ｂが延在して設けられている。また、第５面１５の－Ｘ方向側および第６面１６の＋Ｘ方向側には、それぞれ折曲線１５ｐおよび１６ｐを境界とする略台形状の糊代１５ａおよび１６ａが延在して設けられている。図１（ａ）に示すように、糊代１１ｂは図１（ｂ）に示す第４面１４の＋Ｙ方向側の端部と重畳するように組み立てられる。

また、糊代１１ａ、１１ｃ、１３ａおよび１３ｂは、それぞれ、図１（ｂ）に示す第５面１５の－Ｙ方向側の端部、第６面１６の－Ｙ方向側の端部、第５面１５の＋Ｙ方向側の端部、および第６面１６の＋Ｙ方向側の端部、と重畳するように組み立てられる。さらに、糊代１５ａおよび１６ａは、それぞれ、図１（ｂ）に示す第４面１４の－Ｘ方向側の端部、および第４面１４の＋Ｘ方向側の端部、と重畳するように組み立てられる。

ここで、折線部は、あくまで後工程で折り曲げ加工されることが予定されている線を示すに過ぎず、事前に何らかの目印となる線の印刷や折目加工等が具体的に施されている必要はない。ただし、折り曲げ加工がしやすいように、基材１１０に断続的な貫通スリットを有するミシン目加工や、一方の面に連続的な途中の深さまでの切れ込みが形成されたハーフカット加工を施してもよい。あるいは、折曲線が視認できるよう、印刷等で目印となる線を表示したり、あらかじめ、折り目を形成しておく等の処置をしてもよい。また、糊代には実際に接着剤等を塗布して重畳する両部分を接着してもよく、糊代には何らの接着剤等を塗布しないものとしてもよい。

包装材１００の第１面１１、第３面１３および第４面１４には、それぞれ、Ｙ軸に沿った直線状に導電パターン３０が断続的に配置されている。具体的には、第１面１１には、導電パターン３０のうちの第２部分４２が配置され、－Ｙ方向側の端部である第１端部４２ａと、＋Ｙ方向側の端部である第２端部４２ｂとを第２部分４２の両端とする。ただし、導電パターン３０と同様の関係を満たす他の導電パターンがさらに追加で配置されていてもよい。

同様に、第３面１３と第４面１４とにまたがるように導電パターン３０のうちの第３部分３１が配置され、－Ｙ方向側の端部である第１端部３１ａと、＋Ｙ方向側の端部である第２端部３１ｂとをその両端とする。第３面１３と第４面１４との境界には他の部位よりも導電パターンの幅が大きい拡張領域３１ｐが設けられている。また、第４面１４の導電パターン３０から離間した＋Ｙ方向側には、導電パターン３０のうちの第１部分４１が配置され、－Ｙ方向側の端部である第２端部４１ｂと、＋Ｙ方向側の端部である第１端部４１ａとを第１部分４１の両端とする。なお、上述の他の導電パターンがさらに追加で配置されている場合は、当該他の導電パターンもこれらの要件を満たすことが好ましい。

導電パターン３０は、基材１１０の－Ｚ方向側の面に形成される。ただし、導電パターンは、基材１１０の＋Ｚ方向側の面に形成されてもよく、基材１１０の－Ｚ方向側および＋Ｚ方向側の両面に形成されていてもよい。さらに、上述の他の導電パターンが追加で配置されていてもよい。

導電パターン３０は、ＩＣタグ２０のアンテナ３０として、電波等の送受信を行うための所定パターンが導電部材で形成された部位である。本実施形態では、９２０ＭＨｚ等のＵＨＦ帯で電波の送受信ができるよう、第３部分３１と、第１部分４１および第２部分４２と、が一対のダイポールアンテナを構成する。ただし、アンテナ形態はダイポールアンテナには限定されず、例えば、モノポールアンテナであってもよく、通信仕様によってはループアンテナ等でもよい。また、ダイポールアンテナやモノポールアンテナの形状は直線状に限らず、螺旋状やメアンダ状等、任意の形状としてよい。上述の他の導電パターンについても同様である。

このようなアンテナを構成する導電パターンは、例えば基材１１０の一方の面に導電インキまたは導電ペーストを印刷することによって形成できる。導電インキまたは導電ペーストは、例えば銀系の導電粒子をバインダー樹脂や溶剤の中に分散させることで得られる。導電粒子は銀系が好ましいが、これに限らず、ニッケル、金、銅、白金等の金属粉末や導電性カーボンあるいはその複合体、合金等を用いてもよい。また、導電インキまたは導電ペーストの印刷は、メッシュ地の版を用いるスクリーン印刷やフレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等を用いることができ、粘度によってはインクジェット印刷も可能である。なお、印刷方式でアンテナを形成する場合、その膜厚は印刷の種類やインキの粘度、印刷速度等に依存するが、例えばグラビア印刷で形成する場合は、０．１μｍ以上、２０μｍ以下程度となり、スクリーン印刷で形成する場合は、１０μｍ以上、５００μｍ以下程度となる。

なお、アンテナを構成する導電パターンはこれ以外の方法として、打ち抜いた金属箔を、接着剤を介して基材１１０に貼る方法や、薄い金属箔に接着剤を塗付してから所定形状のホットスタンプを押し当てて基材１１０に熱転写する方法も取り得る。しかし、包装材としての基材１１０はグラビア印刷機等によって高速で印刷されて巻き取られることが多いため、高速かつ低コストで導電パターン形成ができる印刷方式で導電パターンを形成することがより好ましい。

ダイポールアンテナを形成する場合の第３部分３１の電気長、または第１部分４１および第２部分４２を足し合わせた部分の電気長は、最低限、通信対象の電磁波の波長の１／４である約７５ｍｍ以上であることが望ましい。これにより、アンテナ３０の全体として、非接触通信に好適な半波長ダイポールアンテナが形成できるからである。また、アンテナ３０は一直線上に配置されてもよいが、この場合は特定方向に関する通信感度は強くなるものの指向性が狭くなる傾向がある。したがって、包装体１０に組み立てた際の外部機器との位置関係の影響や収納する物品の電磁波遮蔽性または電磁波吸収性の影響による通信感度の変動を抑制するには、できる限りアンテナが多方向に沿って配置されることが望ましい。

ここで、基材１１０の一方の面側に形成されたアンテナおよびこれを構成する導電パターンである、第３部分３１の第２端部３１ｂおよび第１部分４１の第２端部４１ｂには、包装材１００を組み立てて包装体１０とした後で、ＩＣモジュール５００が搭載される。

その結果、ＩＣチップの電気的な接続端子である第１パッドおよび第２パッドが、それぞれ第２端部３１ｂおよび第２端部４１ｂに設けられた互いに対向する対向部と電気的に接続する。これにより、ＩＣタグ２０は、外部機器との所定の非接触通信が可能となる。ちなみに、このときのダイポールアンテナの開放端は第３部分３１の第２端部３１ｂ、および第２部分４２の第２端部４２ｂである。

ところで、ＩＣモジュール５００を第３部分３１および第１部分４１にまたがって搭載する方法およびそのときのＩＣモジュール５００周辺の構成として、主として以下の４通りが考えられる。図３（ａ）乃至図３（ｄ）は、これを模式的に説明する概略説明図である。図３（ａ）に示すＩＣタグ２０ｊは、説明を容易化するために本実施形態のＩＣタグ２０の構成を単純化したものであり、アンテナの両端部の構成等の詳細がＩＣタグ２０とは異なるものである。図３（ｂ）以降に示すＩＣタグ２０ｍ、２０ｋおよび２０ｎも同様である。

ＩＣタグ２０ｊは、基材１１０に形成されたアンテナ３０ｊおよび当該アンテナ３０ｊの２箇所から分岐し、それぞれの先端がＩＣチップ５１０と電気的に接続して全体として閉回路を形成するように、ループ回路５２０が設けられている。これは、当該閉回路が、ＩＣチップ５１０、アンテナ３０ｊおよびループ回路５２０から構成されるアンテナ構造のインピーダンスの共役整合を図る整合回路として機能することを企図している。

ＩＣチップ５１０そのものであるＩＣモジュール５００は、ループ回路５２０の互いに離間して対向する両端にまたがるように搭載されている。この場合、ＩＣチップ５１０の電気的な接続端子である第１パッド５１０ａおよび第２パッド５１０ｂは、それぞれループ回路５２０の互いに離間して対向する両端である対向部５２０ａおよび５２０ｂと、直接、電気的に接合される。電気的な接合方法としては、例えば、ＩＣチップ５１０の第１パッドおよび第２パッドに、あらかじめ金または鉛のバンプを形成しておく。そして、ＡＣＦ（異方導電性フィルム）やＡＣＰ（異方導電性ペースト）を介してＩＣチップ５１０をアンテナに対して熱圧を掛けて接合することが考えられる。

一方、ＩＣタグ２０ｍは、基材１１０に形成された第１部分３０ｍおよびこれと離間して対向配置される第２部分４０ｍにまたがって、ＩＣチップ５１０そのものであるＩＣモジュール５００を直接搭載したものである。この場合、ＩＣチップ５１０の電気的な接続端子である第１パッド５１０ａおよび第２パッド５１０ｂは、それぞれ第１部分３０ｍの端部である対向部３０ｍａおよび第２部分４０ｍの端部である対向部４０ｍａと、直接、電気的に接合される。ＩＣタグ２０ｍは、ＩＣタグ２０ｊと同様に、第１部分３０ｍおよび第２部分４０ｍのそれぞれから分岐し、閉回路を形成するように、ループ回路５２０が設けられている。その目的もＩＣタグ２０ｊのループ回路５２０と同様である。

また、ＩＣタグ２０ｋは、基材１１０に連続的に形成されたアンテナである第１要素３０ｋと、基材１２０に形成され、ＩＣチップ５１０そのものであるＩＣモジュール５００が搭載されたループ回路５２０の一部とが互いに重畳するように配置されたものである。ＩＣチップ５１０は、ループ回路５２０の互いに離間して対向する両端である対向部５２０ａおよび５２０ｂにまたがるように搭載されている。ループ回路５２０の一部である直線状の第２要素３０ｌは、第１要素３０ｋと平面視で重畳する。これにより、ＩＣタグ２０ｋは、第１要素３０ｋと第２要素３０ｌとが容量結合し、ＩＣタグ２０ｊと同様に、ＩＣタグとしての動作が可能となる。

なお、図３（ｃ）では、第１要素３０ｋを備える基材１１０に対して、紙面の手前側に、ＩＣモジュール５００が搭載されたループ回路５２０を備えた基材１２０が互いに重畳するように配置されているが、基材１２０は基材１１０に対して、紙面の奥側に配置されてもよい。また、基材１２０の表裏を反転させて、ＩＣモジュール５００やループ回路５２０が第１要素３０ｋと対向する向きで、基材１１０と基材１２０とが互いに重畳するように両基材が配置されてもよい。

さらに、ＩＣタグ２０ｎは、基材１２０に形成された第１部分３０ｍの一部である第２要素３０ｏと第２部分４０ｍの一部である第２要素４０ｏとにまたがって、ＩＣチップ５１０を直接搭載したＩＣモジュール５００をあらかじめ準備する。このとき、ＩＣチップ５１０の電気的な接続端子である第１パッド５１０ａおよび第２パッド５１０ｂは、それぞれ第１部分３０ｍの第２要素３０ｏの端部および第２部分４０ｍの第２要素４０ｏの端部と直接、電気的に接合される。このようなＩＣモジュール５００を、基材１１０に形成された、互いに一定距離だけ離間した第１部分３０ｍの一部である第１要素３０ｎの端部である対向部３０ｏａと第２部分４０ｍの一部である第１要素４０ｎとにまたがるように搭載する。ループ回路５２０の役割は他のＩＣタグと同様である。

ここで、ＩＣモジュール５００の第１部分３０ｍの第２要素３０ｏおよび第１要素３０ｎの端部同士は重畳し、同じく、ＩＣモジュール５００の第２部分４０ｍの第２要素４０ｏおよび第１要素４０ｎの端部同士は重畳する。このため、第２要素３０ｏおよび第１要素３０ｎは容量結合し、第２要素４０ｏおよび第１要素４０ｎも容量結合し、その全体がＩＣタグ２０ｎとして良好に機能する。

ＩＣタグ２０ｊや２０ｍは、ＩＣチップ５１０がＩＣモジュール５００そのものであることから構成が単純であり、包装材や包装体としての製造負荷を低減でき、歩留まり等を考慮しないのであれば、これらの製造コストを下げることができる。一方、ＩＣタグ２０ｋや２０ｎは、基材、ＩＣチップおよびアンテナの一部から構成されるＩＣモジュール５００を別に準備する点で、前者よりも製造は複雑になる。しかしながら、ＩＣチップ５１０の小さいパッドの位置精度と比較して、アンテナの容量結合に要求されるＩＣモジュール５００の位置精度がはるかに緩く設定できるので、ＩＣモジュール５００の基材１１０への搭載に係る歩留まり向上や加工速度の向上が図れる。

一方、基材１１０の－Ｙ方向側の外縁は糊代１１ｂであり、＋Ｙ方向側の外縁は第４面１４の端部である。糊代１１ｂには、導電パターン３０の第２部分４２の第１端部４２ａが形成され、第４面１４の＋Ｙ方向側の端部には、第１部分４１の第１端部４１ａが形成されている。また、第１端部４２ａのＸ軸方向、すなわち導電パターンの延在方向に直交する方向に沿った幅は、導電パターン３０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。同様に、第１端部４１ａのＸ軸方向に沿った幅も、導電パターン３０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。すなわち、第１端部４１ａや第１端部４２ａは、導電パターン３０の中で、それぞれ第１の領域を形成しており、これら第１の領域の幅は、当該第１の領域を除く導電パターン３０の幅よりも広くなっている。以上の導電パターン３０の説明は、アンテナ３０の説明とも共通する。

ここで、「第１の領域の幅が、当該第１の領域を除くアンテナの幅より広い」とは、アンテナが延びる方向に直交する方向における当該第１の領域の寸法が、アンテナが延びる方向に直交する方向における前記アンテナのうち当該第１の領域を除く部位の寸法よりも大きいことをいう。つまり、第１の領域では、アンテナの延びる方向における単位距離あたりのアンテナの面積が、当該第１の領域を除くアンテナの部位よりも大きくなっていることをいう。例えば、アンテナ３０において、第１端部４１ａや第１端部４２ａのＺ軸方向やＹ軸方向に直交するＸ軸方向に沿う方向の寸法が、第１端部４１ａや第１端部４２ａと、後述するもうひとつの第１の領域である拡張領域４２ｐや３１ｐとを除いた、同じくＸ軸方向に沿うアンテナ３０の他の部位の寸法よりも大きい。アンテナ３０を導電パターン３０に置き換えても同様である。

一方、基材１１０の折曲線１１ｑを挟んで第１面１１とこれに延在する糊代１１ｂとにまたがって形成されている、導電パターン３０の第２部分４２の一部である拡張領域４２ｐのＸ軸方向に沿った幅は、導電パターン３０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。同様に、基材１１０の折曲線１３ｒを挟んで第３面１３とこれと隣接する第４面１４とにまたがって形成されている、導電パターン３０一部である拡張領域３１ｐのＸ軸方向に沿った幅は、導電パターン３０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。すなわち、拡張領域４２ｐや３１ｐは、導電パターン３０の中で、それぞれ第１の領域を形成しており、これら第１の領域の幅は、上述した第１端部４１ａや第１端部４２ａを含む当該第１の領域を除く導電パターン３０の幅よりも広くなっている。

すなわち、導電パターン３０の第３部分３１は、Ｙ軸方向に沿って、切れ目のない連続した形状を構成している。さらに、折曲線１３ｒを含む拡張領域３１ｐにおいて、局所的に幅が広く形成され、拡張領域３１ｐからＹ軸方向に沿って延在する導電パターン３０の他の部位はこれよりも狭い幅に形成されている。

また、導電パターン３０は、Ｙ軸方向に沿って、分断した２箇所の導電パターンである第１部分４１および第２部分４２を構成している。このうち、第１部分４１は第４面１４に形成され、第３部分３１と対向しない側の端部である第１端部４１ａにおいて、局所的に幅が広く形成され、第１端部４１ａからＹ軸方向に沿って延在する第１部分４１の他の部位はこれよりも狭い幅に形成されている。以上の導電パターン３０の説明は、アンテナ３０の説明とも共通する。

また、第２部分４２は第１面１１とこれに延在する糊代１１ｂとにまたがって形成され、糊代１１ｂ側の端部である第１端部４２ａと、折曲線１１ｑを含む拡張領域４２ｐとにおいて、局所的に幅が広く形成されている。この反面、第１端部４２ａおよび拡張領域４２ｐに挟まれた第２部分４２と、拡張領域４２ｐからＹ軸方向に沿って第１端部４２ａとは反対側に延在する第２部分４２の他の部位はこれよりも狭い幅に形成されている。

（ｃ）包装材の包装体への組み立て
上述の包装材１００を順次組み立てることにより、略直方体の包装体１０を得ることができる。まず、図１（ｂ）の包装材１００を折曲線に従って山折りに各々折り曲げる。事前に、当該折曲線について折り曲げ加工が容易となるように前処理を行うことが好ましい。当該前処理は、例えば以下のように行うことができる。

図２（ｂ）乃至図２（ｅ）は図２（ａ）の包装材１００の断面図における、Ｂ部に関する折り曲げを説明する図である。Ｂ部は第１面１１とこれに延在する糊代１１ｂとの境界である折曲線１１ｑ付近の包装材１００の断面を示すものであるが、他の折曲線についても同様である。図２（ｂ）のように、折り曲げ前の包装材１００の下方側、すなわち＋Ｚ方向側に所定の曲率を有する半円状断面の凹部３１０を備えた折曲治具３００が配置される。その後、図２（ｃ）に示すように、包装材１００の折曲線１１ｑと凹部３１０の最深部とがＺ軸上に並ぶように包装材１００を折曲治具３００に載置する。

そして、先端が所定の曲率を有するように尖っている突起部材３２０を、その突起の中心と凹部３１０の最深部とがＺ軸上に並ぶように、上方すなわち－Ｚ方向側から包装材１００に向けて下降させる。なお、突起部材３２０は、ＸＺ平面に略平行な板状部材である。突起部材３２０を下降させた結果、図２（ｄ）に示すように、折曲治具３００の凹部３１０と突起部材３２０とに挟まれた包装材１００は、その最深部が折曲線１１ｑとなるように、所定の曲率に近似して凹む。これにより、折り曲げ加工を容易とする前処理を完了する。

実際に包装材１００を折り曲げる加工は、上述の包装材１００への凹みの形成とは別工程で行ってもよく、凹み形成の後工程として連続的に行ってもよい。折り曲げ加工は、図２（ｅ）に示すように、図２（ｄ）の凹みが形成された包装材１００の凹みよりも＋Ｙ方向側の部位を＋Ｚ方向に向けて９０度折り曲げることにより実現できる。包装材１００に当該凹みが事前に形成されることにより、折り曲げ加工が容易に行える。このときの折り曲げ後の包装材１００の断面の角部３３０は、単純な直角形状ではなく、所定の曲率の凹みを残しながらその両端部分が直角を形成する形状となる。

すなわち、角部３３０は一部が凹んだ形状となる。また、基材１１０の一方の面に形成されたアンテナ３０の第２部分４２には、角部３３０付近に２箇所の屈曲点４２ｃおよび４２ｄが形成される。ただし、包装材１００の折り曲げ加工はこのような方法に限らず、基材１１０にミシン目加工やハーフカット加工を施す等、他の方法を用いて折り曲げてもよいことは前述したとおりである。

図１（ｂ）に示す包装材１００を上述した折り曲げ方法により、各折曲線に折り曲げ加工を施すことで、包装体１０を形成できる。例えば、第１面１１と、これに延在する糊代１１ａ、１１ｂおよび１１ｃとの境界である折曲線１１ｐ、１１ｑおよび１１ｒについて、それぞれ山折り加工を行う。同様に、第５面１５および第６面１６と、これに延在する糊代１５ａおよび１６ａとの境界である折曲線１５ｐおよび１６ｐについて、それぞれ山折り加工を行う。また、第３面１３と、これに延在する糊代１３ａおよび１３ｂとの境界である折曲線１３ｐおよび１３ｑについて、それぞれ山折り加工を行う。

その後、必要に応じて各糊代への接着剤等の塗布を行い、さらに、第２面１２と、これに隣接する第１面１１、第５面１５、第６面１６および第３面１３との境界である折曲線１２ｑ、１２ｐ、１２ｒおよび１２ｓについて、それぞれ山折り加工を行う。また、第３面１３と、これに隣接する第４面１４との境界である折曲線１３ｒについて、山折り加工を行う。その結果、図１（ａ）に示す略直方体の包装体１０が組み立てられる。この包装体１０の天面となる第４面１４には、第３部分３１の端部である第２端部３１ｂおよび第１部分４１の第２端部４１ｂが、互いに離間して対向するように配置されている。

ここで、第２端部３１ｂおよび第２端部４１ｂの各対向部をまたぐように、前述した方法によってＩＣモジュール５００を所定の位置に搭載して固定することで、ＩＣタグ２０の構成を含んだ包装体１０が完成する。すなわち、ＩＣチップ５１０の電気的な接続端子である第１パッド５１０ａおよび第２パッド５１０ｂが、それぞれ第２端部３１ｂおよび第２端部４１ｂと電気的に接続している。その結果、ＩＣチップ５１０およびアンテナ３０が外部機器との無線通信を可能とする通信回路を構成する。

また、包装体１０を構成する基材１１０同士が互いに重畳する領域として、例えば第４面１４と、その－Ｙ方向側の端部の下層側に重畳する糊代１１ｂが挙げられる。このように、特定の面と糊代とが重畳している箇所がある場合、もともとの基材１１０の当該特定の面の外縁と、当該糊代を含む外縁とが重畳していることを意味する。換言すると、特定の面と糊代とが重畳している場合、包装体１０を展開した包装材１００の状態では、当該特定の面の当該糊代と重畳する部位と、当該糊代とは、互いに離れた箇所に配置される基材１１０の外縁を構成している。このようにして包装材１００から包装体１０が組み立てられることにより、導電パターンであったものが、ＩＣタグとして機能するように配置されたアンテナを構成することとなる。

ここで、基材１１０の外縁を構成する第４面１４の所定箇所にはアンテナ３０の第１部分４１の第１端部４１ａが配置され、同じく、基材１１０の外縁を構成する糊代１１ｂの所定箇所にはアンテナ３０の第２部分４２の第１端部４２ａが配置されている。また、前述したように第１端部４１ａおよび第１端部４２ａは、それらの幅がアンテナ３０の他の部位の幅と比べて局所的に広く、かつ、第４面１４および糊代１１ｂの重畳方向に沿って見た場合に互いに重畳する。

また、図１（ａ）において、第１端部４１ａは、第４面１４の表面、すなわち基材１１０に対して＋Ｚ方向側に形成されている。一方、第１端部４２ａは、第４面１４の下層、すなわち－Ｚ方向側に重畳した糊代１１ｂの表面、すなわち基材１１０に対して＋Ｚ方向側に形成されている。これより、第１端部４１ａと第１端部４２ａとは、第４面１４および糊代１１ｂの重畳方向に沿って見た場合に、少なくとも基材１１０の厚さ分だけ、互いに離間している。

その一方、同じくＩＣタグ２０を構成するアンテナ３０は、ＩＣモジュール５００側の端部である第２端部４１ｂを含む第１部分４１とＩＣモジュール５００とは反対側の端部である第２端部４２ｂを含む第２部分４２とは、以下のようになる。すなわち、ＩＣタグ２０が、例えば図３（ｄ）に示すＩＣタグ２０ｎのような構成の場合には、途中で離間している。このとき、第２端部４１ｂが第１の対向部であり、第２端部４２ｂが第２の対向部となる。また、ＩＣタグ２０が、例えば図３（ａ）乃至図３（ｃ）に示すＩＣタグ２０ｊ、２０ｍまたは２０ｋのような構成の場合には、第１部分４１と第２部分４２とは、離間はしていないものの、互いに重畳せずに隙間を隔てて対向配置される第１の対向部および第２の対向部を備えている。

また、第１部分４１の第１端部４１ａと第２部分４２の第１端部４２ａとが離間して配置されている。しかし、第１端部４１ａおよび第１端部４２ａは、それらの幅がアンテナ３０の他の部位の幅と比べて局所的に広く、かつ互いに重畳しているので、互いに容量結合できる。このため、交流電圧が印加されるアンテナ３０は、第１部分４１と第２部分４２とがあたかも導通しているかのように作用することができる。

このような良好な容量結合をするための第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの幅、すなわちアンテナ３０の線幅に沿う幅は、例えば、拡張領域４２ｐを除くアンテナ３０の他の線幅の１．１倍以上、１０．０倍以下とすることができる。また、第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの当該幅が連続する当該幅に直交する長さ、すなわちアンテナ３０の延在方向に沿う長さは、当該幅の１．１倍以上、１０．０倍以下とすることができる。第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの幅および長さがこの範囲であることにより、包装材１００の形状またはアンテナの位置が多少ずれたとしても、一定以上の第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの重畳面積を得ることができ、良好な容量結合が得られるからである。

また、第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの幅は、重畳した際の重畳効率を考えると、同一幅であってもよい。第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの幅が比較的狭いものであっても、両者が完全に平面視で一致するように重畳すれば、最大の効率で容量結合できるからである。さらに、組み立てたときの無駄な隙間等をなくす観点で、基材１１０の外縁を構成する第４面１４の幅と、同じく基材１１０の外縁を構成する糊代１１ｂの幅とは、同一であることが好ましい。

ここでいう外縁の幅は、組み立て時に糊代１１ｂを第４面１４の下層に差し込む場合の差し込み方向に直交する幅を言う。同一とは完全な同一だけではなく、いずれか一方の幅が他方の幅の９５％以上、１０５％以下であることを含む。なお、平面視で略台形である糊代１１ｂの幅は、その平行な２辺のうちの最大長を指す。

さらに、基材１１０の外縁を構成する第４面１４の幅方向における第１端部４１ａの配置と、基材１１０の外縁を構成する糊代１１ｂの幅方向における第１端部４２ａの配置とが対応している。すなわち、基材１１０の外縁を構成する第４面１４の幅方向の一端と、当該一端とは反対側の他端を定めるとき、当該一端から第１端部４１ａまでの距離と当該第１端部４１ａから当該他端までの距離との比率がＤａ１：Ｄｂ１であるとする。一方、基材１１０の外縁を構成する糊代１１ｂの幅方向の一端と、当該一端とは反対側の他端を定めるとき、当該一端から第１端部４２ａまでの距離と当該第１端部４２ａから当該他端までの距離との比率がＤａ２：Ｄｂ２であるとする。

このとき、両者の比率は対応関係にあり、Ｄａ１：Ｄｂ１＝Ｄａ２：Ｄｂ２、あるいはＤｂ１×Ｄａ２＝Ｄａ１×Ｄｂ２が成り立つ。このような構成であることにより、基材１１０の外縁同士が互いに重畳する状態において、第１端部４１ａおよび第１端部４２ａが対応する同一位置に重畳でき、最大の効率で容量結合できるからである。これらの第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの幅および幅が同一である要件、並びに第４面１４の幅方向における第１端部４１ａの配置と糊代１１ｂの幅方向における第１端部４２ａの配置とが対応する要件、は包装材１００の構成において満たすべき要件であることは言うまでもない。

このような容量結合の箇所を設けることにより、アンテナ３０の配置レイアウトの自由度が増す。このため、図１（ａ）に示すように、互いに対向する第１面１１と第３面１３とにまたがってダイポールアンテナを配置できる。このとき、内部に収納する物品６００が金属製であったり水分を含むものであっても、すなわち電磁波遮蔽性または電磁波吸収性を有する物質であっても、これの影響を低減して外部機器との良好な非接触通信が行えることとなる。

また、包装体１０において、第１面１１に対して糊代１１ｂが折曲線１１ｐを介して折り曲げられてできた角部３３０を含む拡張領域４２ｐの幅が、アンテナ３０の第１端部４１ａおよび第１端部４２ａを除く他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。角部３３０を含むアンテナには、図２（ｅ）において説明したように、屈曲点４２ｃや４２ｄが生じる。また、これよりも単純に、アンテナが直角に折れ曲がっていたとしても、その直角部分でアンテナは同様に屈曲する。このとき、アンテナを支持する基材１１０自身も屈曲するため、基材１１０に亀裂が生じやすくなり、その結果、アンテナにも亀裂が入ることで抵抗値が増大する可能性が考えられる。

ここで、本実施形態のように、角部３３０を含む拡張領域４２ｐの幅が比較的広く形成されていれば、アンテナの拡張領域４２ｐの部分の表面積は増加する。このため、仮に角部３３０で単位面積当たりの抵抗値が増大しても、拡張領域４２ｐの全体としては、抵抗値の増加を抑制できる。よって、ＩＣタグ２０としての良好な通信が確保できる。

このような、抵抗値の増加を抑制するための拡張領域４２ｐの幅、すなわちアンテナ３０の線幅に沿う幅は、例えば、第１端部４１ａおよび第１端部４２ａを除くアンテナ３０の他の線幅の１．１倍以上、１０．０倍以下とすることができる。また、第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの当該幅が連続する当該幅に直交する長さ、すなわちアンテナ３０の延在方向に沿う長さは、当該幅の１．１倍以上、１０．０倍以下とすることができる。拡張領域４２ｐの幅および長さがこの範囲であることにより、包装材１００の材料が、屈曲に対して亀裂を生じやすいものであったとしても、アンテナ全体に生じる電気抵抗を一定以下に抑制でき、良好な通信特性が得られるからである。

上述した、角部３３０を含む拡張領域４２ｐの幅や長さに関する説明は、第３面１３に対して第４面１４が折曲線１３ｒを介して折り曲げられてできた角部を含む拡張領域３１ｐの幅や長さに関しても共通することは言うまでもない。ただし、本開示は、角部を含むすべてのアンテナ領域に対して拡張領域が設けられていることには限定されず、角部を含むアンテナ領域の一部についてのみ、拡張領域が設けられている場合も含まれる。この場合であっても、当該拡張領域を設けることによって相応の効果が得られるからである。

このような角部を含む幅の大きい拡張領域を設けることによっても、アンテナ３０の配置レイアウトの自由度が増す。例えば、包装体１０において、基材１１０は、折り曲げられている角部３３０を境界とし、互いに交差し、かつ前記アンテナが形成されている第１のアンテナ形成面および第２のアンテナ形成面を備える。ここで、第１のアンテナ形成面および第２のアンテナ形成面は、例えば第４面１４および第１面１１であり、あるいは第４面１４および第３面１３であり得る。このため、前述したとおり、互いに対向する第１面１１と第３面１３とにまたがってダイポールアンテナを配置でき、物品の材質に関わらず、外部機器との良好な非接触通信が行えることとなる。

なお、本実施形態では、包装材１００および包装体１０の導電パターン３０およびアンテナ３０の第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの幅が導電パターン３０およびアンテナ３０の他の部位の幅と比べて局所的に広いという特徴と、角部３３０を含む拡張領域３１ｐや４２ｐの幅が、他の部位の幅と比べて局所的に広いという特徴と、を両方兼ね備えたものとして説明した。しかし、本開示の包装材および包装体は、これらのいずれか一方の特徴のみを備えているものでもよいことは言うまでもない。この場合であっても、その一方の特徴を備えることにより、上述の効果は得られるからである。

（ｄ）第１実施形態の包装材および包装体
以上をまとめると、第１実施形態の包装材１００は、物品６００の少なくとも一部を覆う包装体１０を組み立てることが可能である。包装体１０は、基材１１０と、基材１１０の少なくとも一方の面側に形成されたアンテナ３０と、を備える。アンテナ３０は、その第１の領域の幅がアンテナ３０の他の部位の幅と比べて局所的に広くなっている。すなわち、第１端部４１ａや第１端部４２ａは、導電パターン３０の中で、それぞれ第１の領域を形成しており、これら第１の領域の幅は、拡張領域３１ｐや４１ｐを含む当該第１の領域を除く導電パターン３０の幅よりも広くなっている。また、拡張領域３１ｐや４１ｐも、導電パターン３０の中で、それぞれ第１の領域を形成しており、これら第１の領域の幅は、第１端部４１ａや第１端部４２ａを含む当該第１の領域を除く導電パターン３０の幅よりも広くなっている。

アンテナ３０は、互いに離間する第１の部分と第２の部分とを備える。第１の部分は例えば第１部分４１であり、第２の部分は例えば第２部分４２であってもよく、その逆の組み合わせとなってもよい。第１の部分の端部である第１端部４１ａと第２の部分の端部である第１端部４２ａとは互いに重畳し、かつこれらの端部の幅がアンテナ３０の他の部位の幅と比べて局所的に広い。また、組み立て前の包装材１００についても、第１の部分の端部である第１端部４１ａと第２の部分の端部である第１端部４２ａのそれぞれの端部の幅が導電パターン３０の他の部位の幅と比べて局所的に広い。すなわち。アンテナ３０は、第１の領域として第１端部４１ａおよび第１端部４２ａを備え、当該第１の領域の幅は、当該第１の領域を除くアンテナ３０の幅よりも広い。

また、アンテナ３０は、第１の部分および前記第２の部分のいずれかとともに、互いに対向する対向部を有する第３の部分をさらに備える。例えば、アンテナ３０は、対向部を有する第１部分４１および第３部分３１を備える。これは、ＩＣモジュール５００を両者の対向部にまたがって搭載できるようにするためである。ＩＣモジュール５００の搭載によって、ＩＣチップ５１０の電気的な接続端子である第１パッド５１０ａおよび第２パッド５１０ｂが、それぞれ第２端部３１ｂおよび第２端部４１ｂの各対向部と電気的に接続する。これにより、ＩＣチップ５１０およびアンテナが外部機器との無線通信を可能とする通信回路を構成する。

アンテナ３０は、包装材１００において第４面１４に配置される第１部分４１と、第１面１１と、これに延在する糊代１１ｂとにまたがって配置される第２部分４２とに分離している。また、基材１１０の外縁である第４面の端部には、導電パターン３０およびアンテナ３０の第１部分４１の第１端部４１ａが配置され、基材の同じく外縁である糊代１１ｂには第２部分４２の第１端部４２ａが配置されている。ここで、第１の領域である第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの幅が、アンテナ３０の他の部位の幅と比べて局所的に広くなっており、かつ、第１端部４１ａおよび第１端部４２ａは互いに重畳している。

また、基材１１０が折り曲げられている角部３３０を含むアンテナ３０の拡張領域３１ｐや拡張領域４２ｐの幅が、アンテナ３０の他の部位の幅と比べて局所的に広くなっている。すなわち。アンテナ３０は、第１の領域として拡張領域３１ｐおよび４１ｐを備え、当該第１の領域の幅は、当該第１の領域を除くアンテナ３０の幅よりも広い。

そもそも、包装体は、通常１つのシート状の基材を基にして、折り曲げや接着等を通して組み立てられるものである。このため、基材上に形成された導電パターンを、組み立て後にＩＣタグのアンテナを構成するように意図した領域に配置し、ＩＣタグとしての作用を生じさせるためには、折り曲げによる損傷や基材の非連続部分の重畳を想定した導電パターンの形状の工夫が必要であった。

これに対し、包装材１００または包装体１０の第１端部４１ａおよび第１端部４２ａの幅が上述したような構成である。これにより、第１端部４１ａおよび第１端部４２ａは互いに良好に容量結合でき、ＩＣタグ２０としての機能の低下を抑制しながら、広い領域にアンテナを配置することが可能となる。

また、包装材１００または包装体１０の拡張領域３１ｐおよび４１ｐの幅がこのような構成であることにより、角部３３０により屈曲が生じて電気抵抗値の局所的な増加が起きたとしても、当該部位の幅が広いことによってアンテナ全体の抵抗の増加が抑制できる。このため、角部を避けてアンテナを配置する等のレイアウトの制限がなくなり、ＩＣタグ２０としての機能の低下を抑制しながら、広い領域にアンテナを配置することが可能となる。すなわち、ＩＣタグとしての機能を果たすことが可能であり、アンテナの配置場所の自由度が高い包装材、包装体および包装体付き物品を提供することができる。なお、前述したとおり、包装材１００や包装体１０には、導電パターン３０やアンテナ３０と同様の関係を満たす他の導電パターンやアンテナがさらに追加で配置されていてもよい。

２．第２実施形態
次に、本開示の包装材、包装体および包装体付き物品の第２実施形態について説明する。図４（ａ）は、略直方体の形状である包装体１０ａを示す概略斜視図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）の包装体１０ａを平面上に展開した包装材１０１を示す展開図である。第２実施形態の包装体１０ａは、アンテナが、包装体１０ａの外表面の一の方向に沿って延在する一のアンテナと、これとは異なる方向である他の方向に沿って延在する他のアンテナと、を備え、両アンテナが互いに交差する点が、第１実施形態の包装体１０とは異なる。

（ａ）包装体の構成
包装体１０ａについて説明する。包装体１０ａは第１実施形態の包装体１０と同様に、固形物である食品等の物品６００の全体を包装する略直方体状の板紙製の包装箱であり、物品付き包装体が全体として商品を構成する。ここで、図４（ｂ）は、図１（ｂ）と同様の包装材１０１の展開図である。なお、第１実施形態の包装体１０と共通する箇所の説明を適宜省略する。

包装体１０ａの第１面１１、第３面１３および第４面１４の一方の面である外側を向く面には、それぞれＩＣタグ２０ａを構成する一のアンテナであるアンテナ３０が形成されている。これに加えて、包装体１０ａの第５面１５、第６面１６および第４面１４の外側を向く面には、それぞれＩＣタグ２０ａを構成する他のアンテナであるアンテナ５０が形成されている。
本実施形態では、便宜的にアンテナ３０を一のアンテナと称し、アンテナ５０を他のアンテナと称することがあるが、これらの全体がＩＣタグ２０ａを構成するひとつのアンテナを構成していることは言うまでもない。なお、一のアンテナ３０や他のアンテナ５０が、包装体１０ａの各面の外側を向く面ではなく、他方の面である内側を向く面に形成されてもよく、一方および他方の両面に形成されてもよいことは前述したとおりである。

アンテナ３０の第３部分３１は、第４面１４から＋Ｙ方向および９０度の屈曲を経て第３面１３の下方まで延びている。また、第１部分４１および第２部分４２は、第４面１４から－Ｙ方向および９０度の屈曲を経て第１面１１の下方まで延びている。ここで第１面１１と第４面１４との隣接部分では、第１面１１から延在する糊代１１ｂが第４面１４の下方に重畳し、第４面１４および第１面１１の第１部分４１および第２部分４２は互いに離間している。

一方、アンテナ５０の第１部分５１および第２部分５２は、第４面１４から－Ｘ方向および９０度の屈曲を経て第５面１５の下方まで延びている。また、第３部分６１および第４部分６２は、第４面１４から＋Ｘ方向および９０度の屈曲を経て第６面１６の下方まで延びている。ここで、第５面１５と第４面１４との隣接部分では、第５面１５から延在する糊代１５ａが第４面１４の下方に重畳し、第６面１６と第４面１４との隣接部分では、第６面１６から延在する糊代１６ａが第４面１４の下方に重畳している。

第４面１４から＋Ｙ方向および－Ｙ方向のそれぞれに対向してアンテナ３０が形成されている。同様に、第４面１４から－Ｘ方向および＋Ｘ方向のそれぞれに対向してアンテナ５０が形成されている。すなわち、一のアンテナと他のアンテナとが交差して配置される。また、アンテナ３０およびアンテナ５０の互いに交差する領域付近にＩＣモジュール５００が配置されている。

その結果、対向配置されるアンテナ３０、アンテナ５０およびこれらのアンテナと電気的に接続するＩＣチップがＩＣタグ２０ａを構成し、外部機器との電波や電磁誘導による非接触信が可能である。

（ｂ）包装材の構成
次に、包装体１０ａを平面上に展開した部材である包装材１０１の構成について説明する。包装材１００は、図４（ｂ）に示すように、基材１１０の一方の面である－Ｚ方向側の面に導電パターン３０および導電パターン５０が形成され、さらにこれらの導電パターンを含めて当該一方の面の全体を覆う印刷層２１０が形成されたものである。包装材１０１の材料として、包装材１００と同様のものが使用できる。なお、導電パターン５０は、組み立て後の包装体１０ａにおいてアンテナ５０と、ＩＣチップとともにＩＣタグ２０ａを構成する機能を備えるものである。すなわち、導電パターン５０は、導電パターン３０と同様の関係を満たす他の導電パターンである。

導電パターン３０の配置および構成については第１実施形態と共通するため説明を省略する。一方、包装材１０１の第５面１５、第６面１６および第４面１４には、それぞれ、Ｘ軸に沿った直線状に導電パターン５０が断続的に配置されている。第５面１５には、導電パターン５０の第２部分５２が配置され、－Ｘ方向側の端部である第１端部５２ａと、＋Ｘ方向側の端部である第２端部５２ｂとを第２部分５２の両端とする。同様に、第６面１６には、導電パターン５０の第４部分６２が配置され、＋Ｘ方向側の端部である第１端部６２ａと、－Ｘ方向側の端部である第２端部６２ｂとを第４部分６２の両端とする。

また、第５面１５とこれに延在する糊代１５ａとの境界には他の部位よりも導電パターンの幅が大きい拡張領域５２ｐが設けられている。同様に、第６面１６とこれに延在する糊代１６ａとの境界には他の部位よりも導電パターンの幅が大きい拡張領域６２ｐが設けられている。

第４面１４には対向部を有する導電パターン５０の第１部分５１と第３部分６１とが配置される。－Ｘ方向側の端部である第１端部５１ａと＋Ｘ方向側の端部である第２端部５１ｂとを第１部分５１の両端とし、＋Ｘ方向側の端部である第１端部６１ａと－Ｘ方向側の端部である第２端部６１ｂとを第３部分６１の両端とする。

導電パターン５０は、基材１１０の一方の面に少なくとも形成され、第１実施形態でも説明した導電パターン３０と同様の材料、仕様で構成されている。基本的には、第３部分３１、第１部分４１および第２部分４２で構成されるダイポールアンテナに加え、これと略直交する方向に延在する第１部分５１、第２部分５２、第３部分６１および第４部分６２で構成されるダイポールアンテナが組み合わされたＩＣタグ２０ａを構成する。このように、延在方向が互いに異なる２種類のダイポールアンテナが組み合わさることにより、１種類のダイポールアンテナから構成されるＩＣタグと比較して、より通信感度の向上が図れる。

ただし、導電パターン３０により形成される一のアンテナであるアンテナ３０と、導電パターン５０により形成される他のアンテナであるアンテナ５０とは、必ずしも直交する必要はない。ただし、交差部分の両アンテナのなす角度の少ない方をとったとき、この角度がおおむね３０°以上、９０°以下で交差していることが好ましい。一のアンテナと他のアンテナとがこの範囲で交差することにより、ＩＣタグ２０ａとしてのアンテナの指向性が拡張でき、広範囲の外部機器に対して非接触通信できる。

ところで、ＩＣモジュール５００をアンテナ３０および５０に対して搭載する方法およびそのときのＩＣモジュール５００周辺の構成として、主として以下の２通りが考えられる。図５（ａ）および図５（ｂ）は、これを模式的に説明する概略説明図である。図５（ａ）に示すＩＣタグ２０ｉも、前述したＩＣタグ２０ｊ等と同様に、説明を容易化するために本実施形態のＩＣタグ２０ａの構成を単純化したものであり、アンテナの両端部の構成等の詳細がＩＣタグ２０ａとは異なるものである。図５（ｂ）に示すＩＣタグ２０ｈも同様である。

ＩＣタグ２０ｉは、基材１１０に形成されたアンテナ３０ｉおよびこれと略直交するアンテナ５０ｉの２箇所から分岐し、それぞれの先端がＩＣチップ５１０と電気的に接続して全体として閉回路を形成するように、ループ回路５２０が設けられている。これは、当該閉回路が、ＩＣチップ５１０、アンテナ３０ｉ、５０ｉおよびループ回路５２０から構成されるアンテナ構造のインピーダンスの共役整合を図る整合回路として機能することを企図している。

ＩＣチップ５１０そのものであるＩＣモジュール５００は、ループ回路５２０の互いに離間して対向する両端にまたがるように搭載されている。この場合、ＩＣチップ５１０の電気的な接続端子である第１パッド５１０ａおよび第２パッド５１０ｂは、それぞれループ回路５２０の互いに離間して対向する両端である対向部５２０ａおよび５２０ｂと、直接、電気的に接合される。

一方、ＩＣタグ２０ｈは、基材１１０に互いに直交するように連続的に形成されたアンテナである第１要素３０ｈおよび第１要素５０ｈと、基材１２０に形成され、ＩＣチップ５１０が搭載されたループ回路５２０の一部とが互いに重畳するように配置されたＩＣモジュール５００と、から構成される。ＩＣチップ５１０は、ループ回路５２０の互いに離間して対向する両端である対向部５２０ａおよび５２０ｂにまたがるように搭載されている。ループ回路５２０の一部である直線状の第２要素３０ｇは、第１要素３０ｈと平面視で重畳し、同じくループ回路５２０の一部である直線状の第２要素５０ｇは、第１要素５０ｈと平面視で重畳する。これにより、ＩＣタグ２０ｈは、第１要素３０ｈおよび第２要素３０ｇ、並びに第１要素５０ｈおよび第２要素５０ｇが容量結合し、ＩＣタグ２０ｉと同様に、ＩＣタグとしての動作が可能となる。

なお、本実施形態においても、第１実施形態で説明した図３（ｂ）のＩＣタグ２０ｍのように構成されてもよい。すなわち、アンテナ３０ｉまたは５０ｉのいずれかが互いに対向し離間するように構成され、その両者にＩＣチップ５１０がまたがるように搭載され、ループ回路５２０が、アンテナ３０ｉおよび５０ｉを連続的に結ぶものであってもよい。 また、図３（ｄ）のＩＣタグ２０ｎのように構成されてもよい。すなわち、アンテナ３０ｉまたは５０ｉのいずれかが互いに対向し離間するように構成され、その両者と重畳するようにループ回路５２０の直線部分が配置される。また、当該直線部分が互いに対向し離間するように構成され、その両者にＩＣチップ５１０がまたがるように搭載される。

その結果、ＩＣチップの電気的な接続端子である第１パッドおよび第２パッドが、それぞれに対応する対向部と電気的に接続することによって、アンテナ３０および５０と導通する。これにより、ＩＣタグ２０ａは、異なる２方向に延在する２種類のダイポールアンテナを備えて良好な通信感度を得ることで、外部機器との所定の非接触通信が可能となる。ちなみに、このときの一方のダイポールアンテナの開放端は第３部分３１の第１端部３１ａおよび第２部分４２の第２端部４２ｂであり、他方のダイポールアンテナの開放端は第２部分５２の第２端部５２ｂおよび第４部分６２の第２端部６２ｂである。

一方、基材１１０の－Ｘ方向側の外縁は糊代１５ａであり、＋Ｘ方向側の外縁は糊代１６ａである。糊代１５ａには、そのＹ軸方向の略中央付近に導電パターン５０の第２部分５２の第１端部５２ａが形成され、糊代１６ａには、そのＹ軸方向の略中央付近に導電パターン５０の第４部分６２の第１端部６２ａが形成されている。また、基材１１０の＋Ｙ方向側かつ－Ｘ方向側の外縁は第４面１４の－Ｘ方向側の端部であり、基材１１０の＋Ｙ方向側かつ＋Ｘ方向側の外縁は第４面１４の＋Ｘ方向側の端部である。前者には、そのＹ軸方向の略中央付近に導電パターン５０の第１部分５１の第１端部５１ａが形成され、後者には、そのＹ軸方向の略中央付近に導電パターン５０の第３部分６１の第１端部６１ａが形成されている。

ここで、第１端部５２ａのＹ軸方向、すなわち導電パターンの延在方向に直交する方向に沿った幅は、導電パターン５０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。同様に、第１端部６２ａのＹ軸方向の幅は、導電パターン５０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。また、第１端部５１ａのＹ軸方向の幅は、導電パターン５０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。同様に、第１端部６１ａのＹ軸方向の幅は、導電パターン５０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。すなわち、導電パターン５０（アンテナ５０）は、第１の領域として第１端部５１ａおよび第１端部６１ａを備え、当該第１の領域の幅は、当該第１の領域を除くアンテナ５０の幅よりも広い。

一方、基材１１０の折曲線１５ｐを挟んで第５面１５とこれに延在する糊代１５ａとにまたがって形成されている、導電パターン５０の第２部分５２の一部である拡張領域５２ｐのＹ軸方向に沿った幅は、導電パターン５０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。同様に、基材１１０の折曲線１６ｐを挟んで第６面１６とこれに延在する糊代１６ａとにまたがって形成されている、導電パターン５０の第４部分６２の一部である拡張領域６２ｐのＹ軸方向に沿った幅は、導電パターン５０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。すなわち、導電パターン５０（アンテナ５０）は、第１の領域として拡張領域５２ｐおよび６２ｐを備え、当該第１の領域の幅は、当該第１の領域を除くアンテナ５０の幅よりも広い。

すなわち、導電パターン５０は、Ｘ軸方向に沿って、分断した２箇所の導電パターンである第１部分５１および第２部分５２を構成している。このうち、第１部分５１は第４面１４に形成され、第３部分６１と対向しない側の端部である第１端部５１ａにおいて、局所的に幅が広く形成され、第１端部５１ａからＸ軸方向に沿って延在する第１部分５１の他の部位はこれよりも狭い幅に形成されている。

また、第２部分５２は第５面１５とこれに延在する糊代１５ａとにまたがって形成され、糊代１５ａ側の端部である第１端部５２ａと、折曲線１５ｐを含む拡張領域５２ｐとにおいて、局所的に幅が広く形成されている。この反面、第１端部５２ａおよび拡張領域５２ｐに挟まれた第２部分５２と、拡張領域５２ｐからＸ軸方向に沿って第１端部５２ａとは反対側に延在する第２部分５２の他の部位はこれよりも狭い幅に形成されている。以上の点は、第１部分５１や第２部分５２に対応する、第３部分６１や第４部分６２の各端部や各拡張領域にも同様にあてはまる。

（ｃ）包装材の包装体への組み立て
上述の包装材１０１を順次組み立てることにより、略直方体の包装体１０ａを得ることができる。組み立て方法は第１実施形態の包装体１０と同様に付き、説明は省略する。組み立ての結果、図４（ａ）に示す略直方体の包装体１０ａが得られる。この包装体１０ａの天面となる第４面１４において、アンテナ３０および５０が互いに交差している。

ここで、アンテナ３０および５０の交差する部分の付近で、前述した方法によってＩＣモジュール５００を所定の位置に搭載して固定することで、ＩＣタグ２０ａの構成を含んだ包装体１０が完成する。すなわち、ＩＣチップ５１０の電気的な接続端子である第１パッドおよび第２パッドが、それぞれアンテナ３０および５０から分岐したループ回路５２０、またはアンテナ３０および５０とは分離しつつ部分的に重畳したループ回路５２０、が備える対向部と電気的に接続する。これにより、ＩＣチップ５１０並びにアンテナ３０および５０の組み合わせが、外部機器との無線通信を可能とする通信回路を構成する。

また、包装体１０ａを構成する基材１１０同士が互いに重畳する領域として、第１実施形態で説明したもの以外に、第４面１４と、その－Ｘ方向側の端部の下層側に重畳する糊代１５ａや、第４面１４と、その＋Ｘ方向側の端部の下層側に重畳する糊代１６ａが挙げられる。第４面１４の所定箇所には第１部分５１の第１端部５１ａが配置され、同じく、糊代１５ａの所定箇所には第２部分５２の第１端部５２ａが配置されている。同様に、第４面１４の所定箇所には第３部分６１の第１端部６１ａが配置され、同じく、糊代１６ａの所定箇所には第４部分６２の第１端部６２ａが配置されている。

また、第１端部５１ａおよび第１端部５２ａは、それらの幅がアンテナ５０の他の部位の幅と比べて局所的に広く、かつ、第４面１４および糊代１５ａの重畳方向に沿って見た場合に互いに重畳する。また、第１端部６１ａおよび第１端部６２ａは、それらの幅がアンテナ５０の他の部位の幅と比べて局所的に広く、かつ、第４面１４および糊代１６ａの重畳方向に沿って見た場合に互いに重畳する。

また、前述のとおり、第１端部５１ａと第１端部５２ａとは、第４面１４および糊代１５ａの重畳方向に沿って見た場合に、少なくとも基材１１０の厚さ分だけ、互いに離間している。第１端部６１ａと第１端部６２ａとの関係も同様である。

ＩＣタグ２０ａを構成するアンテナ５０において、アンテナ３０およびアンテナ５０は略直交するように交差する。また、ＩＣタグ２０ａは、アンテナ３０およびアンテナ５０の２箇所から分岐し、または両アンテナと容量結合し、それぞれの先端がＩＣチップ５１０と電気的に接続して全体として閉回路を形成するように、ループ回路５２０が設けられている。例えば、ＩＣチップ５１０そのものであるＩＣモジュール５００は、ループ回路５２０の互いに離間して対向する両端の対向部にまたがるように搭載されている。あるいは、ＩＣチップ５１０がループ回路５２０の互いに離間して対向する両端の対向部にまたがるように搭載されたＩＣモジュール５００が、ループ回路５２０と両アンテナとが容量結合するように互いの一部を重畳させる。

ここで、第１端部５１ａおよび第１端部５２ａは、それらの幅がアンテナ５０の他の部位の幅と比べて局所的に広く、かつ互いに重畳しているので、互いに容量結合できる。第１端部６１ａおよび第１端部６２ａについても同様である。このため、交流電圧が印加されるアンテナ５０は、第１部分５１および第２部分５２、並びに第３部分６１および第４部分６２があたかも導通しているかのように作用することができる。

包装体１０ａに組み立てたときに互いに重畳する第１端部５２ａと第１端部５１ａとは、重畳した際の重畳効率を考えると、同一幅であってもよい。第１端部６２ａおよび第１端部６１ａについても同様のことが言える。また、基材１１０の外縁を構成する第４面１４の幅と、同じく基材１１０の外縁を構成する糊代１５ａの幅とは、同一であることが好ましく、第４面１４の幅と糊代１６ａの幅についても同様である。さらには、第４面１４の幅方向における第１端部５１ａの配置と、糊代１５ａの幅方向における第１端部５２ａの配置とが対応しており、第１端部６１ａと第１端部６２ａとの関係についても同様である。なお、包装体１０ａへの組み立て後に良好な容量結合をするための、重畳する端部同士の幅とアンテナの他の部位の幅との関係等は、第１実施形態で説明した内容に準ずる。

また、包装体１０ａにおいて、第５面１５に対して糊代１５ａが折曲線１５ｐを介して折り曲げられてできた角部を含む拡張領域５２ｐの幅が、アンテナ５０の第１端部５１ａおよび第１端部５２ａを除く他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。同様に、第６面１６に対して糊代１６ａが折曲線１６ｐを介して折り曲げられてできた角部を含む拡張領域６２ｐの幅が、アンテナ５０の第１端部６１ａおよび第１端部６２ａを除く他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。この特徴や幅の要件についても前述の拡張領域４２ｐと同様である。

（ｄ）第２実施形態の包装材および包装体
以上をまとめると、第２実施形態の包装材１０１は、第１実施形態の包装材１００の構成に加えて、導電パターン３０が延在する方向とは異なる方向に延在する導電パターン５０をさらに備えている。また、導電パターン５０は、導電パターン３０が備えている、基材１１０の外縁に配置される導電パターンの端部の幅の要件や、当該端部同士が重畳する要件を満たしている。また、基材１１０が折り曲げられている角部を含むアンテナの拡張領域の幅の要件も併せて満たしている。この点は、アンテナ５０についても同様である。

包装材１０１または包装体１０ａがこのような構成であることにより、第１実施形態の包装材１００または包装体１０と同様の作用効果を有することに加え、ＩＣタグ２０ａを構成するダイポールアンテナが、異なる２方向に延在する特徴を有する。これにより、ＩＣタグ２０ａの電波等の指向範囲が拡張でき、非接触通信が可能となるＩＣタグ２０ａと外部機器との配置の許容範囲が広げられる。

例えば、図４（ａ）に示すように、互いに対向する第１面１１と第３面１３とにまたがった第１のダイポールアンテナであるアンテナ３０を配置するとともに、互いに対向する第５面１５と第６面１６とにまたがった第２のダイポールアンテナであるアンテナ５０を配置することができる。このとき、内部に収納する物品６００が電磁波遮蔽性または電磁波吸収性の物質であっても、これの影響を一層低減して外部機器との良好な非接触通信が行えることとなる。

３．第１、第２実施形態の変形例
ここで、第１、第２実施形態に関する変形例について説明する。図６（ａ）は、略直方体の形状である包装体を展開した包装材１０２を示す、図２（ａ）に対応する断面図である。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）における、Ｄ部に関する折り曲げを説明する図である。さらに、図６（ｃ）は図２（ｅ）に対応する、包装材１０２を折り曲げ加工したときの断面図である。

包装材１０２は、平面視した場合に折曲線１１ｑ、１２ｑ、１２ｓおよび１３ｒをそれぞれ包含する領域が、樹脂製の保護層２２０で覆われている点が包装材１００や１０１とは異なる。保護層２２０は、基材１１０の一方の面に形成された導電パターンや印刷層２１０のさらに上層側に積層される。ただし、保護層２２０が基材１１０や導電パターンの上層側に形成され、さらにその上層側に印刷層２１０が形成されていてもよい。保護層は、図６（ａ）に示すように、折曲線を覆う部分のみに離散的に設けられてもよく、包装材１０２の全域に設けられてもよい。

保護層２２０としては、特に材料の制限はないが、折り曲げ加工による変形に耐える必要があるため、硬化後もある程度の可撓性や柔軟性を有することが好ましい。また、印刷層２１０の上層側に設ける場合は、意匠性を損なわないため、透明性のある材料を用いることが好ましい。このような材料として、例えば、アクリル系樹脂やウレタン系樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等を挙げることができる。

このような包装材１０２を前述した方法で折り曲げた結果、図６（ｃ）に示す断面が得られる。このとき、アンテナ３０の第２部分４２には屈曲点４２ｃおよび４２ｄが生じるが、これと重畳する外表面に保護層２２０があるため、これが基材１１０を保護し、基材１１０への亀裂の発生を抑制する。その結果、アンテナ３０の角部を含む領域を、幅を広げた拡張領域としなくても、アンテナの電気抵抗の増加を抑制でき、ＩＣタグとしての通信信頼性を向上させることができる。

４．第３実施形態
続いて、本開示の包装材、包装体および包装体付き物品の第３実施形態について説明する。図７（ａ）は、略円筒形の一方の先端が先細りしている飲料用ボトルであるボトル本体４００の外周面に巻き付けられた包装体１０ｂを示す概略斜視図である。また、図７（ｂ）は、図７（ａ）の包装体１０ｂを平面上に展開した帯状フィルムの包装材４３０を示す展開図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の包装体１０ｂをボトル本体４００から剥がして、包装体１０ｂの外側面が＋Ｙ方向側を向くようにＸＺ平面上に展開している。図７（ｃ）は、図７（ｂ）をＸ軸に沿ったＥ－Ｅ線で切断した面を－Ｚ方向側から見た断面図である。

包装体１０ｂは、ＩＣタグとして機能するためのアンテナが形成された、飲料物等の物品である内容物６１０が入ったボトル本体４００の少なくとも一部を覆うように巻き付けられた、すなわち組み立てられた、物品の保護または物品の意匠性向上を目的の一つとする部材である。包装体１０ｂは、ＩＣチップを含めない状態とＩＣチップを含めた状態との両方を指す。また、包装体１０ｂは、内容物６１０が入ったボトル本体４００を含めた包装体付き物品を指す場合もある。

ここでも、説明の便宜上、包装体１０ｂについてＸＹＺ直交座標系を設定する。図７（ａ）に示すように、ボトル本体４００の軸線方向にＺ軸をとり、手前側と奥側とを結ぶ方向にＹ軸をとる。また、Ｚ軸およびＹ軸と直交する左右方向にＸ軸をとる。Ｚ軸に沿った上方を＋Ｚ方向とし、その反対方向を－Ｚ方向とする。Ｚ軸に沿った方向を単に上下方向ともいう。また、Ｙ軸に沿った手前側から奥側に向かう方向を＋Ｙ方向とし、その反対方向を－Ｙ方向とする。Ｙ軸に沿った方向を単に奥行き方向ともいう。さらに、Ｘ軸に沿った左側から右側に向かう方向を＋Ｘ方向とし、その反対方向を－Ｘ方向とする。Ｘ軸に沿った方向を単に左右方向ともいう。以下、図７を参照しながら、第３実施形態に係る包装材４３０、包装体１０ｂおよび包装体付き物品の構成を説明する。

（ａ）包装体の構成
まず、包装体１０ｂについて説明する。図７（ａ）に示すように、包装体１０ｂは、ボトル本体４００の円筒部分の外周に沿ってリング状に巻き付けられている。包装体１０ｂは、図７（ｂ）や図７（ｃ）に示すように、巻き付けたときの外表面となるフィルム基材４４０の一方の面側である－Ｙ方向側に印刷層２１１が設けられ、さらにその－Ｙ方向側にアンテナとしてアンテナ８０が形成されている。最終的には、アンテナ８０の第１部分８１の第２端部８１ｂおよび第４部分９１の第２端部９１ｂが有する対向部にまたがってＩＣモジュール５００が搭載され、これらがＩＣタグ７０を構成して外部機器との非接触通信が可能となる。ＩＣモジュール５００とアンテナ８０との電気的接続の詳細は、前述したとおりである。

包装体１０ｂは包装材４３０の長手方向の２箇所の端部同士が重なった重畳部４５０で互いに接着され、ボトル本体４００に固定されている。アンテナ８０は、重畳部４５０において離間しているものの、この部分を無視すれば全体として螺旋状のダイポールアンテナを形成している。なお、図７（ａ）では、包装体１０ｂの外表面であるフィルム基材４４０と内側のアンテナとの間に印刷層２１１が設けられるが、理解の容易化のため、一部を除いて印刷層２１１を省略している。

このように、本実施形態の包装体１０ｂは、ボトル本体４００にリング状に巻き付けられるようにして組み立てられて形成され、その外表面がフィルム基材４４０となるように構成される。これにより、包装体１０ｂに意匠性を付与するための印刷層２１１や、ＩＣタグ７０として外部機器との非接触通信を行うためのアンテナ等がフィルム基材４４０より内側に配置される。その結果、印刷層が擦られて脱落したり、アンテナやＩＣチップが外力によって損傷を受けることが抑制でき、品質や信頼性の高い包装体１０ｂを得ることができる。ただし、フィルム基材４４０が紙等の不透明性を有する部材である場合は、包装体１０ｂに意匠性を付与するための印刷層２１１をフィルム基材４４０の外表面側に配置し、アンテナ等をフィルム基材４４０より内側に配置してもよい。

（ｂ）包装材の構成
次に、上述した包装体１０ｂに組み立てられる包装材４３０の構成について説明する。包装材４３０は、図７（ｂ）に示すように、左右方向に斜めかつ平行に配置される複数の線状の導電パターンが断続的に配置されている。まず、＋Ｚ方向側の上端付近に、左右方向の長さが比較的短く、＋Ｘ方向に向かって斜めに傾斜する導電パターン８０の第３部分８３が配置されている。その下方には、左右方向の長さが比較的長く、上記の第３部分８３と同様の傾斜を有する第２部分８２が配置されている。

さらにその下方には、第２部分８２と類似の形状である第１部分８１および第４部分９１が配置されている。第１部分８１および第４部分９１は、ＩＣモジュール５００が配置可能な対向部を有している。また、さらにその下方には、上記の第２部分８２と略同一形状である第５部分９２が配置されている。また、その下方には、左右方向の長さが比較的短く、上記の第５部分９２と同様の傾斜を有する第６部分９３が配置されている。

フィルム基材４４０は、印刷等で形成される導電パターンを支持する部材であり、適度な可撓性を備え、外力等による変形で導電パターンすなわちアンテナが破損、断線することを抑制できるものであることが好ましい。ボトル本体４００の少なくとも一部を覆うために用いられるフィルム基材４４０には、物品に識別性や意匠性を付与し、これを長期的に維持するための印刷適性や耐久性等が求められる。さらには、物品形状にフィットさせるために、熱収縮するものもある。

フィルム基材４４０としては、例えば、ポリエステル系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリ乳酸系フィルム、発泡ポリオレフィン系フィルム、ポリエステル－ポリスチレン共押出しフィルムまたは発泡ポリスチレン系フィルム等を挙げることができる。また、不織布と前記フィルムとの積層フィルムを使用してもよい。さらには、上質紙、コート紙、アート紙等の紙材や合成紙、布材等を挙げることができる。

特に、熱収縮が必要な場合は、延伸ポリエステル系フィルム、延伸ポリスチレン系フィルム、延伸ポリオレフィン系フィルム、ポリ乳酸系フィルム、発泡ポリオレフィン系フィルム、発泡ポリスチレン系フィルム、不織布と収縮フィルムとのラミネートフィルム、延伸ポリエステル－ポリスチレン共押出しフィルムからなる群から選択される１種以上のフィルムが好ましい。

フィルム基材４４０の厚さには特に制限はないが、耐熱性、剛性、機械特性、外観等を損なわない範囲で適宜選択できる。フィルム基材４４０の厚さは、例えば１０μｍ以上、５００μｍ以下とすることができ、好ましくは２０μｍ以上、２００μｍ以下とすることができる。この範囲であることにより、適度な剛性、可撓性および耐熱性を確保でき、ボトル本体４００に対する密着性が得られるからである。

なお、延伸フィルムは、一軸延伸であっても二軸延伸であってもよく、一軸延伸フィルムの場合は縦一軸延伸であっても横一軸延伸であってもよい。縦一軸延伸とは、フィルム基材４４０を多数個取りする元の部材である長尺フィルムについて、長尺フィルムの流れ方向に延伸させたものを指す。この場合、通常、フィルム基材４４０の長手方向は長尺フィルムの幅方向、すなわち流れ方向に垂直な方向にあたる。一方、横一軸延伸とは、長尺フィルムの幅方向に延伸させたものを指す。よって、縦一軸延伸のときは、フィルム基材４４０は短手方向に沿って熱収縮し、横一軸延伸のときは長手方向に沿って熱収縮する。

なお、あらかじめフィルム基材４４０を筒状にしてボトル本体４００に装着し、ついで熱収縮させる場合には、横一軸延伸フィルムを使用することが好ましい。この場合、ボトル本体４００の外周方向に沿ってフィルム基材４４０が収縮することにより、外観が良好な状態でフィルム基材４４０をボトル本体４００に密着させることができるからである。

ここで、包装材４３０の左右の端部をそれぞれ端部４５０ｂおよび４５０ａとするとき、端部４５０ｂにおいて、Ｚ軸方向に並ぶ、各導電パターンの断片の端部が４箇所存在する。すなわち、最上段の第３部分８３の－Ｘ方向側の端部を第２端部８３ｂとし、その下方の第２部分８２の－Ｘ方向側の端部を第１端部８２ａとし、その下方の第１部分８１の－Ｘ方向側の端部を第１端部８１ａとし、その下方の第５部分９２の－Ｘ方向側の端部を第２端部９２ｂとする。端部４５０ａや４５０ｂは、いずれも包装材４３０または包装体１０ｂにおける外縁であり、巻き付けることで重畳部を構成する。

一方、端部４５０ａにおいて、Ｚ軸方向に並ぶ、各導電パターンの断片の端部も４箇所存在する。すなわち、最上段の第２部分８２の＋Ｘ方向側の端部を第２端部８２ｂとし、その下方の第４部分９１の＋Ｘ方向側の端部を第１端部９１ａとし、その下方の第５部分９２の＋Ｘ方向側の端部を第１端部９２ａとし、その下方の第６部分９３の＋Ｘ方向側の端部を第２端部９３ｂとする。

ここで、端部４５０ｂにおいてＺ軸方向に並ぶ４箇所の端部と、端部４５０ａにおいてＺ軸方向に並ぶ４箇所の端部とは、いずれも導電パターンの延在方向に略直交する方向に沿った幅が、導電パターン８０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。言い換えると、これらの端部は、いずれも、導電パターンの延在方向に略直交する包装体１０ｂの巻き付け方向に対する直交方向、すなわちＺ軸方向に沿った幅が、導電パターン８０の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。すなわち、導電パターン８０（アンテナ８０）は、第１の領域として端部４５０ｂにおいてＺ軸方向に並ぶ４箇所の端部と、端部４５０ａにおいてＺ軸方向に並ぶ４箇所の端部とを備え、当該第１の領域の幅は、当該第１の領域を除くアンテナ８０の幅よりも広い。

また、本実施形態では、幅が広くなっている各端部は、その中心がＺ軸方向に沿って並んでいる。この直線を端部４５０ｂ側についてはｚ２軸とし、端部４５０ａ側についてはｚ１軸とする。このとき、包装材４３０をボトル本体４００に巻き付けた包装体１０ｂとすると、重畳部４５０において、ｚ１軸とｚ２軸とは略一致する。

さらに、端部４５０ｂ側の第２端部８３ｂと、端部４５０ａ側の第２端部８２ｂとは包装体１０ｂの巻き付け方向であるＸ軸方向に沿って配置されている。同様に、端部４５０ｂ側の第１端部８２ａ、第１端部８１ａおよび第２端部９２ｂと、端部４５０ａ側の第１端部９１ａ、第１端部９２ａおよび第２端部９３ｂとが、それぞれＸ軸方向に沿って配置されている。

これにより、包装材４３０を組み立てて包装体１０ｂとしたときに、端部４５０ｂ側のアンテナの各端部と端部４５０ａ側のアンテナの各端部とが、第１実施形態の第１端部４１ａおよび第１端部４２ａと同様に重畳し、良好な容量結合をすることができる。その結果、第１部分８１から第３部分８３までの導電パターン８０の一部、および第４部分９１から第６部分９３までの導電パターン８０の一部とが、それぞれＩＣチップを挟んで連続的につながった一体のダイポールアンテナと同等の機能を発揮することができる。

包装体１０ｂに組み立てたときに互いに重畳する第２端部８３ｂと第２端部８２ｂとは、重畳した際の重畳効率を考えると、同一幅であってもよい。第１端部８２ａおよび第１端部９１ａ、第１端部８１ａおよび第１端部９２ａ、並びに第１端部９２ａおよび第２端部９３ｂについても同様のことが言える。また、フィルム基材４４０の外縁を構成する端部４５０ｂの幅と、同じくフィルム基材４４０の外縁を構成する端部４５０ａの幅とは同一であることが好ましい。さらには、上述したように、端部４５０ｂのＺ軸方向である幅方向における第２端部８３ｂの配置と、端部４５０ａの幅方向における第２端部８２ｂの配置とが対応している。第１端部８２ａおよび第１端部９１ａ、第１端部８１ａおよび第１端部９２ａ、並びに第１端部９２ａおよび第２端部９３ｂについても同様である。なお、包装体１０ｂへの組み立て後に良好な容量結合をするための、重畳する端部同士の幅や長さとアンテナの他の部位の幅との関係等は、第１実施形態で説明した内容に準ずる。

（ｃ）包装材の包装体への組み立て（巻き付け）
上述の包装材４３０をボトル本体４００の円筒状部分の外周に巻き付けて組み立てることにより、ボトル本体４００と一体化した包装体１０ｂを得ることができる。まず、図７（ｂ）に示すような横長の略矩形である包装材４３０を準備する。ここでは他の実施形態とは異なり、組み立てる前にＩＣモジュール５００を先に包装材４３０の所定位置に搭載する。

次に、フィルム基材４４０が外表面となる向きにして、包装材４３０をボトル本体４００の円筒状部分の外周に水平方向に沿って巻き付ける。その後、包装材４３０の両端部である端部４５０ａと４５０ｂとを重畳させ、両者を熱融着により、あるいは接着剤を適宜塗布して接合する。なお、包装材４３０をシュリンクする場合は、包装材４３０の周囲全体を所定温度に加熱し、包装材４３０をボトル本体４００の形状に沿うように収縮させる。

以上により、ＩＣタグ７０の構成を含んだ包装体１０ｂが完成する。すなわち、ＩＣチップ５１０の電気的な接続端子である第１パッド５１０ａおよび第２パッド５１０ｂが、それぞれ第２端部８１ｂおよび第２端部９１ｂと電気的に接続している。その結果、ＩＣチップ５１０およびアンテナ８０が、外部機器との無線通信を可能とする通信回路を構成する。

（ｄ）第３実施形態の包装材および包装体
以上をまとめると、第３実施形態の包装材４３０は、飲料等である内容物６１０を収納するボトル本体４００の少なくとも一部を覆う包装材４３０を巻き付けることにより、包装体１０ｂに組み立てることが可能である。包装材４３０は、フィルム基材４４０と、フィルム基材４４０の少なくとも一方の面側に形成されたアンテナを構成する導電パターンとして導電パターン８０と、を備える。

フィルム基材４４０の外縁である端部４５０ｂには、導電パターン８０の第３部分８３の第２端部８３ｂ、第２部分８２の第１端部８２ａ、第１部分８１の第１端部８１ａおよび第５部分９２の第２端部９２ｂが配置されている。一方、フィルム基材４４０の外縁である端部４５０ａには、導電パターン８０の第２部分８２の第２端部８２ｂ、第４部分９１の第１端部９１ａ、第５部分９２の第１端部９２ａおよび第６部分９３の第２端部９３ｂが配置されている。

ここで、第２端部８３ｂおよび第２端部８２ｂの幅が、導電パターン８０の他の部位の幅と比べて局所的に広くなっており、かつ、第２端部８３ｂおよび第２端部８２ｂは互いに重畳している。このことは、第１端部８２ａおよび第１端部９１ａ、第１端部８１ａおよび第１端部９２ａ、並びに第２端部９２ｂおよび第２端部９３ｂにもあてはまる。また、以上のことは、包装体１０ｂが組み立てられた後のアンテナ８０についても同様にあてはまる。

また、包装材４３０の外縁である端部４５０ａおよび端部４５０ｂには、それぞれ上述した複数の端部が配置され、それぞれの対応する端部同士が互いに重畳して、アンテナ８０がアンテナ全体として螺旋状に配置されている。

包装材４３０または包装体１０ｂがこのような構成であることにより、対応する端部同士は互いに良好に容量結合でき、アンテナが螺旋状であることにより、電波等の指向性が拡張でき、ＩＣタグ７０としての機能の低下を抑制しながら、広い領域にアンテナを配置することが可能となる。

５．第４実施形態
次に、本開示の包装材、包装体および包装体付き物品の第４実施形態について説明する。図８は、天面および底面が略長方形であり、４側面がそれぞれ略台形である略四角錐台の形状である包装体１０ｃを示す概略斜視図である。また、図９（ａ）および図９（ｂ）は、図８の包装体１０ｃを平面上に展開した包装材１０３を示す展開図である。

ここでも、説明の便宜上、包装体１０ｃについてＸＹＺ直交座標系を設定する。図８に示すように、包装体１０ｃの天面である第４面１１４と底面である第２面１１２とを結ぶ方向に沿って上下方向にＺ軸をとり、手前側と奥側とを結ぶ方向にＹ軸をとる。また、Ｚ軸およびＹ軸に直交する左右方向にＸ軸をとる。Ｚ軸に沿った上方を＋Ｚ方向とし、その反対方向を－Ｚ方向とし、Ｙ軸に沿った手前側から奥側に向かう方向を＋Ｙ方向とし、その反対方向を－Ｙ方向とする。また、Ｘ軸に沿った左側から右側に向かう方向を＋Ｘ方向とし、その反対方向を－Ｘ方向とする。

（ａ）包装体の構成
包装体１０ｃについて説明する。本実施形態の包装体１０ｃは、固形物である食品等の物品６００の全体を包装する略四角錐台の板紙製の包装箱であり、物品付き包装体が全体として商品を構成する。ここで、図９（ａ）および図９（ｂ）は、図８の包装体１０ｃが図示しない床面と接する第２面１１２をＸＹ平面上に固定したまま、周囲をＸＹ平面上に展開した包装材１０３を、床面側から、すなわち－Ｚ方向側から見た展開図である。

図８に示すように、包装体１０ｃは、物品６００を収納する箱状容器である。包装体１０ｃは、四角錐台の各面に対応する面として、正面となる第１面１１１を－Ｙ方向側に備え、第１面１１１と対向する＋Ｙ方向側に背面となる第３面１１３を備える。また、包装体１０ｃは、第１面１１１と－Ｘ方向側で隣接する左側面となる第５面１１５を備え、第５面１１５と対向する＋Ｘ方向側に右側面となる第６面１１６を備える。さらに、包装体１０ｃは、第１面１１１と＋Ｚ方向側で隣接する天面となる第４面１１４を備え、第４面１１４と対向する－Ｚ方向側に底面となる第２面１１２を備える。

包装体１０ｃの第１面１１１、第２面１１２、第３面１１３および第４面１１４の外側を向く面には、それぞれＩＣタグ７１を構成するアンテナであるアンテナ８５が形成されている。アンテナ８５は、第４面１１４のＹ軸方向に沿った略中央から＋Ｙ方向に延び、その後、第３面１１３に沿って－Ｚ方向に延び、第２面１１２に沿って－Ｙ方向に延び、第１面１１１に沿って＋Ｚ方向に延びている。さらに、第４面１１４に沿って＋Ｙ方向に延び、第３面１１３に沿って－Ｚ方向に延び、さらに第２面１１２に沿って－Ｙ方向に延びながら途中で終了している。

一方、アンテナ８５は、第４面１１４から－Ｙ方向に延び、その後、第２面１１２に沿って－Ｚ方向に延び、第２面１１２に沿って＋Ｙ方向に延び、第３面１１３に沿って＋Ｚ方向に延びている。さらに、第４面１１４に沿って－Ｙ方向に延び、第１面１１１に沿って－Ｚ方向に延び、さらに第２面１１２に沿って＋Ｙ方向に延びながら途中で終了している。第４面１１４において、アンテナ８５の第２端部８６ｂと第２端部９６ｂとは、ＩＣモジュール５００を搭載するための対向部を有する。

アンテナ８５は、各面の境界の角部で所定角度の屈曲を経て一方の面から他方の面にまたがって延びている。ここで、アンテナが第１面１１１と第４面１１４とをまたがる部分では、第１面１１１から延在する糊代１１１ｂが第４面１１４の下方に重畳し、第４面１１４および第１面１１１のアンテナ同士が離間している。この点については後述する。

第４面１４のＹ軸方向に沿って中央から＋Ｙ方向および－Ｙ方向のそれぞれに対向してアンテナ８５がそれぞれ、包装体１０ｃの外表面に沿って螺旋状に形成されている。また、アンテナ８５の第１部分８６および第４部分９６が対向する部分に備えられた対向部にＩＣモジュール５００が配置され、ＩＣチップの電気的な接続端子である第１パッドおよび第２パッドが、それぞれ第１部分８６および第４部分９６の端部と電気的に接続している。これにより、対向配置されるアンテナ８５と、これと電気的に接続するＩＣチップとがＩＣタグ７１を構成し、外部機器との電波や電磁結合による非接触信が可能である。

（ｂ）包装材の構成
次に、上述した包装体１０ｃの構成の一層の理解を図るため、包装体１０ｃを平面上に展開した部材である包装材１０３の構成について説明する。包装材１０３は、図９（ａ）や図９（ｂ）に示すように、基材１１０の一方の面である－Ｚ方向側の面に導電パターン８５が形成され、さらにこれらの導電パターン８５を含めて当該一方の面の全体を覆う印刷層２１２が形成されたものである。

包装材１０３は、組み立てることで略四角錐台の包装体１０ｃを形成できるよう、第２面１１２の－Ｙ方向側に第１面１１１が隣接し、＋Ｙ方向側に第３面１１３が隣接して配置される。また、第２面１１２の－Ｘ方向側に第５面１１５が隣接し、＋Ｘ方向側に第６面１１６が隣接して配置される。さらに、第３面１１３の＋Ｙ方向側に第４面１１４が隣接して配置される。なお、糊代や折曲線は、第１実施形態において１１ｂや１１ｑと表記している符号を１１１ｂや１１１ｑと表記している他は第１実施形態と内容的な差異がないため、説明を省略する。

基材１１０の－Ｙ方向側の外縁は糊代１１１ｂであり、＋Ｙ方向側の外縁は第４面１１４の端部である。導電パターン８５は、第４面１１４、第３面１１３、第２面１１２および第１面１１１にまたがる第１部分８６と、第１部分８６の＋Ｘ方向側に隣接し、第４面１１４、第３面１１３および第２面１１２にまたがる第２部分８７と、に分割配置されている。また、導電パターン８５は、第４部分９６と、第４部分９６の－Ｘ方向側に隣接する第５部分９７と、第５部分９７の－Ｘ方向側に隣接する第６部分９８と、に分割配置されている。第４部分９６は、第４面１１４に配置される。第５部分９７は、第１面１１１、第２面１１２、第３面１１３および第４面１１４にまたがって配置される。また、第６部分９８は、第１面１１１および第２面１１２にまたがって配置される。

導電パターン８５の第２部分８７の＋Ｙ方向側の第１端部８７ａと、第４部分９６の＋Ｙ方向側の第１端部９６ａと、第５部分９７の＋Ｙ方向側の第２端部９７ｂとは、Ｘ軸方向に沿って並んで配置される。同様に、導電パターン８５の第１部分８６の－Ｙ方向側の第１端部８６ａと、第５部分９７の－Ｙ方向側の第１端部９７ａと、第６部分９８の－Ｙ方向側の第１端部９８ａとは、Ｘ軸方向に沿って並んで配置される。

さらに、導電パターン８５の第５部分９７の＋Ｙ方向側の第２端部９７ｂと、第６部分９８の－Ｙ方向側の第１端部９８ａとは、Ｙ軸に沿ったｙ３軸の直線上に配置される。また、導電パターン８５の第４部分９６の＋Ｙ方向側の第１端部９６ａと、第５部分９７の－Ｙ方向側の第１端部９７ａとは、Ｙ軸に沿ったｙ２軸の直線上に配置される。同様に、導電パターン８５の第２部分８７の＋Ｙ方向側の第１端部８７ａと、第１部分８６の－Ｙ方向側の第１端部８６ａとは、Ｙ軸に沿ったｙ１軸の直線上に配置される。なお、導電パターン８５の第６部分９８の先端の第２端部９８ｂは、ｙ３軸よりも－Ｘ方向寄りのＹ軸に沿ったｙ４軸の直線上に配置される。

ここで、糊代１１１ｂにおいてＸ軸方向に沿って配置される第１端部８６ａ、第１端部９７ａおよび第１端部９８ａは、これらのＹ軸方向、すなわち導電パターンの延在方向に直交する方向に沿った幅は、導電パターン８５の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。同様に、第４面１１４の＋Ｙ方向側の端部においてＸ軸方向に沿って配置される第１端部８７ａ、第１端部９６ａおよび第２端部９７ｂも、これらのＹ軸方向に直交する方向に沿った幅は、導電パターン８５の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。以上のことは、包装体１０ｃに組み立てられた後のアンテナ８５についても同様にあてはまる。すなわち、導電パターン８５（アンテナ８５）は、第１端部８６ａ、第１端部９７ａおよび第１端部９８ａや第１端部８７ａ、第１端部９６ａおよび第２端部９７ｂを備え、当該第１の領域の幅は、当該第１の領域を除くアンテナ８５の幅よりも広い。

包装体１０ｃに組み立てたときに互いに重畳する第１端部８６ａと第１端部８７ａとは、重畳した際の重畳効率を考えると、同一幅であってもよい。第１端部９７ａおよび第１端部９６ａ、第１端部９８ａおよび第２端部９７ｂについても同様のことが言える。また、基材１１０の外縁を構成する第４面１１４の幅と、同じく基材１１０の外縁を構成する糊代１１１ｂの幅とは、同一であることが好ましい。さらには、第４面１４の幅方向における第１端部８７ａの配置と、糊代１１１ｂの幅方向における第１端部８６ａの配置とが対応しており、第１端部９６ａおよび第１端部９７ａ、第２端部９７ｂおよび第１端部９８ａについても同様の関係が成り立つ。なお、包装体１０ｃへの組み立て後に良好な容量結合をするための、重畳する端部同士の幅や長さとアンテナや導電パターンの他の部位の幅との関係等は、第１実施形態で説明した内容に準ずる。

一方、基材１１０の折曲線１１１ｑを挟んで第１面１１１とこれに延在する糊代１１１ｂとにまたがって、導電パターン８５の第１部分８６の一部である拡張領域８６ｓが形成されている。また、同様の位置に導電パターン８５の第５部分９７の一部である拡張領域９７ｐや第６部分９８の一部である拡張領域９８ｐが形成されている。ここで、拡張領域８６ｓ、９７ｐおよび９８ｐのＸ軸方向に沿った幅は、上述の外縁に形成された端部を除く導電パターン８５の他の部位の幅と比べて局所的に広く形成されている。すなわち、導電パターン８５（アンテナ８５）は、拡張領域８６ｓ、９７ｐおよび９８ｐを備え、当該第１の領域の幅は、当該第１の領域を除くアンテナ８５の幅よりも広い。

また、基材１１０の折曲線１１２ｑを挟んで第１面１１１と第２面１１２とにまたがって、導電パターン８５の第１部分８６の一部である拡張領域８６ｒが形成されている。また、同様の位置に第５部分９７の一部である拡張領域９７ｑや第６部分９８の一部である拡張領域９８ｑが形成されている。さらに、折曲線１１２ｓを挟んで第２面１１２と第３面１１３とにまたがって、導電パターン８５の第２部分８７の一部である拡張領域８７ｑが形成されている。また、同様の位置に第１部分８６の一部である拡張領域８６ｑや第５部分９７の一部である拡張領域９７ｒが形成されている。

さらに、折曲線１１３ｒを挟んで第３面１１３と第４面１１４とにまたがって、導電パターン８５の第２部分８７の一部である拡張領域８７ｐが形成されている。また、同様の位置に第１部分８６の一部である拡張領域８６ｐや第５部分９７の一部である拡張領域９７ｓが形成されている。これらの拡張領域についても上記と同様のことがあてはまる。なお、包装体１０ｃへの組み立て後に良好な容量結合をするための、拡張領域の幅や長さとアンテナや導電パターンの他の部位の幅との関係等は、第１実施形態で説明した内容に準ずる。

（ｃ）包装材の包装体への組み立て
上述の包装材１０３を順次組み立てることにより、略四角錐台の包装体１０ｃを得ることができる。折り曲げ加工の方法は第１実施形態と共通するため、詳細の説明を省略する。

第１実施形態と同様の加工により得られた包装体１０ｃには、第４面１１４に配置される、アンテナ８５の第１部分８６の第２端部８６ｂと、第４部分９６の第２端部９６ｂとが有する対向部にＩＣモジュール５００を搭載することができる。これにより、ＩＣタグ７１の構成を含んだ包装体１０ｃが完成する。すなわち、ＩＣチップ５１０の電気的な接続端子である第１パッド５１０ａおよび第２パッド５１０ｂが、それぞれ対応する対向部と電気的に接続している。その結果、ＩＣチップ５１０およびアンテナ８５が、外部機器との無線通信を可能とする通信回路を構成する。

また、アンテナ８５は、包装体１０ｃの外表面を覆うような螺旋状に形成される。このように、ダイポールアンテナが螺旋状に形成できることにより、包装体１０ｃが小型の容器であっても、十分なアンテナの電気長を確保できる。一方、アンテナの指向性が拡張でき、様々な角度、位置の外部機器との非接触通信が良好にできる。さらには、内部に収納する物品が電磁波遮蔽性または電磁波吸収性を有するものであっても、アンテナがこれを取り巻くように配置できるため、通信感度の低下が抑制できる。

（ｄ）第４実施形態の包装材および包装体
以上をまとめると、第４実施形態の包装材１０３は、物品６００の少なくとも一部を覆う包装体１０ｃを組み立てることが可能である。包装材１０３は、基材１１０と、基材１１０の少なくとも一方の面側に形成されたアンテナを構成する導電パターンとして導電パターン８５と、を備える。導電パターンの第２端部８６ｂおよび第２端部９６ｂが、ＩＣモジュール５００を搭載するための対向部を有する。

ＩＣモジュール５００の搭載によって、ＩＣチップ５１０の電気的な接続端子である第１パッドおよび第２パッドが、それぞれ第２端部８６ｂおよび第２端部９６ｂと電気的に接続する。これにより、ＩＣチップ５１０およびアンテナが外部機器との無線通信を可能とする通信回路を構成する。また、基材１１０の外縁である第４面の端部には、アンテナ８５の第２部分８７の第１端部８７ａ、第４部分９６の第１端部９６ａ、および第５部分９７の第２端部９７ｂ、が配置される。一方、基材１１０の外縁である糊代１１１ｂには、アンテナ８５の第１部分８６の第１端部８６ａ、第５部分９７の第１端部９７ａ、および第６部分９８の第１端部９８ａ、が配置される。

ここで、上記の各端部の幅が、導電パターン８５およびアンテナ８５の他の部位の幅と比べて局所的に広くなっており、かつ、包装体１０ｃに組み立てたときに、第１端部８７ａおよび第１端部８６ａは互いに重畳している。第１端部９６ａおよび第１端部９７ａ、並びに第２端部９７ｂおよび第１端部９８ａも同様である。

包装材１０３または包装体１０ｃがこのような構成であることにより、上記の対応する各端部は互いに良好に容量結合でき、ＩＣタグ７１としての機能の低下を抑制しながら、広い領域にアンテナを配置することが可能となる。

また、基材１１０が折り曲げられている角部を含むアンテナ８５の拡張領域８６ｓ、９７ｐ、９８ｐ、８６ｒ、９７ｑ、９８ｑ、８７ｑ、８６ｑ、９７ｒ、８７ｐ、８６ｐおよび９７ｓの幅が、アンテナ８５の他の部位の幅と比べて局所的に広くなっている。

包装材１００または包装体１０がこのような構成であることにより、角部により屈曲が生じて電気抵抗値の局所的な増加が起きたとしても、当該部位の幅が広いことによってアンテナ全体の抵抗の増加が抑制できる。このため、角部を避けてアンテナを配置する等のレイアウトの制限がなくなり、ＩＣタグ７１としての機能の低下を抑制しながら、広い領域にアンテナを配置することが可能となる。

また、包装体１０ｃにおいて、アンテナ８５は、包装体１０ｃの外表面に沿って螺旋状に配置される。これにより、小型の包装体１０ｃであっても、十分なアンテナの電気長が確保でき、また内部の物品の電磁波遮蔽性または電磁波吸収性に関わらず、外部機器との良好な非接触通信が行える。このことから、ＩＣタグ７１としてのより一層の機能の低下を抑制しながら、より広い領域にアンテナを配置することが可能となる。

なお、上述した実施形態や変形例については、それらが互いに矛盾しない範囲で、その全部または一部を組み合わせて実施することが可能であり、その内容も当然に本開示に含まれる。

１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 包装体
１１ 第１面
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ 糊代
１１ｐ、１１ｑ、１１ｒ 折曲線
１２ 第２面
１２ｐ、１２ｑ、１２ｒ、１２ｓ 折曲線
１３ 第３面
１３ａ、１３ｂ 糊代
１３ｐ、１３ｑ 折曲線
１４ 第４面
１５ 第５面
１５ａ 糊代
１５ｐ 折曲線
１６ 第６面
１６ａ 糊代
１６ｐ 折曲線
２０、２０ａ、２０ｈ、２０ｉ、２０ｊ、２０ｋ、２０ｍ、２０ｎ、７０、７１ ＩＣタグ
３０、８０、８５ アンテナ（導電パターン）
３０ｇ、３０ｌ、３０ｏ、４０ｏ、５０ｇ 第２要素
３０ｈ、３０ｋ、３０ｎ、４０ｎ、５０ｈ 第１要素
３０ｉ、３０ｊ、５０ｉ、 アンテナ
３０ｍ 第１部分
３０ｍａ、３０ｏａ、４０ｍａ、４０ｏａ 対向部
３１ 第３部分
３１ａ 第１端部
３１ｂ 第２端部
３１ｐ 拡張領域
４０ｍ 第２部分
４１ 第１部分
４１ａ 第１端部
４１ｂ 第２端部
４２ 第２部分
４２ａ 第１端部
４２ｂ 第２端部
４２ｃ、４２ｄ 屈曲点
４２ｐ 拡張領域
５０ アンテナ（導電パターン）
５１ 第１部分
５１ａ 第１端部
５１ｂ 第２端部
５２ 第２部分
５２ａ 第１端部
５２ｂ 第２端部
５２ｐ 拡張領域
６１ 第３部分
６１ａ 第１端部
６１ｂ 第２端部
６２ 第４部分
６２ａ 第１端部
６２ｂ 第２端部
６２ｐ 拡張領域
８１ 第１部分
８１ａ 第１端部
８１ｂ 第２端部
８２ 第２部分
８２ａ 第１端部
８２ｂ 第２端部
８３ 第３部分
８３ａ 第１端部
８３ｂ 第２端部
８６ 第１部分
８６ａ 第１端部
８６ｂ 第２端部
８６ｐ、８６ｑ、８６ｒ、８６ｓ 拡張領域
８７ 第２部分
８７ａ 第１端部
８７ｂ 第２端部
８７ｐ、８７ｑ 拡張領域
９１ 第４部分
９１ａ 第１端部
９１ｂ 第２端部
９２ 第５部分
９２ａ 第１端部
９２ｂ 第２端部
９３ 第６部分
９３ａ 第１端部
９３ｂ 第２端部
９６ 第４部分
９６ａ 第１端部
９６ｂ 第２端部
９７ 第５部分
９７ａ 第１端部
９７ｂ 第２端部
９７ｐ、９７ｑ、９７ｒ、９７ｓ 拡張領域
９８ 第６部分
９８ａ 第１端部
９８ｂ 第２端部
９８ｐ、９８ｑ 拡張領域
１００、１０１、１０２、１０３ 包装材
１１０ 基材
１１１ 第１面
１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ 糊代
１１１ｐ、１１１ｑ、１１１ｒ 折曲線
１１２ 第２面
１１２ｐ、１１２ｑ、１１２ｒ、１１２ｓ 折曲線
１１３ 第３面
１１３ａ、１１３ｂ 糊代
１１３ｐ、１１３ｑ 折曲線
１１４ 第４面
１１５ 第５面
１１５ａ 糊代
１１５ｐ 折曲線
１１６ 第６面
１１６ａ 糊代
１１６ｐ 折曲線
１２０ 基材
２１０、２１１、２１２ 印刷層
２２０ 保護層
３００ 折曲治具
３１０ 凹部
３２０ 突起部材
３３０、３３１、３３２、３３３、３４０ 角部
４００ ボトル本体
４１０ 胴部
４２０ 蓋部
４３０ 包装材
４４０ フィルム基材
４５０ 重畳部
４５０ａ、４５０ｂ 端部
５００ ＩＣモジュール
５１０ ＩＣチップ
５１０ａ 第１パッド
５１０ｂ 第２パッド
５２０ ループ回路
５２０ａ、５２０ｂ 対向部
６００ 物品
６１０ 内容物

Claims (15)

1. 物品の少なくとも一部を覆う包装体であって、
   基材と、
   前記基材の少なくとも一方の面側に形成されたアンテナと、を備え、
   前記アンテナは、第１の領域を備え、前記第１の領域の幅は、前記第１の領域を除く前記アンテナの幅よりも広い、包装体。
2. 前記アンテナは、互いに離間する第１の部分と第２の部分とを備え、
   前記第１の領域は、前記第１の部分および前記第２の部分を含み、
   前記第１の部分の端部と前記第２の部分の端部とは互いに重畳する、請求項１に記載の包装体。
3. 前記アンテナは、互いに重畳せずに隙間を隔てて対向配置される第１の対向部および第２の対向部をさらに備える、請求項２に記載の包装体。
4. ＩＣチップをさらに備え、
   前記ＩＣチップの電気的な接続端子である第１パッドおよび第２パッドが、それぞれ前記第１の対向部および前記第２の対向部と電気的に接続し、
   前記ＩＣチップおよび前記アンテナが外部機器との無線通信を可能とする通信回路を構成する、請求項３に記載の包装体。
5. 前記第１の部分の端部と前記第２の部分の端部とが、少なくとも前記基材の厚さ分だけ互いに離間している、請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の包装体。
6. 前記第１の領域は、前記基材が折り曲げられている角部を含む領域をさらに含む、請求項１に記載の包装体。
7. 前記角部を含む前記アンテナが樹脂製の保護層で覆われている、請求項６に記載の包装体。
8. 前記基材は、折り曲げられている角部を境界とし、互いに交差し、かつ前記アンテナが形成されている第１のアンテナ形成面および第２のアンテナ形成面を備える、請求項６または請求項７に記載の包装体。
9. 前記アンテナは、螺旋状に配置される、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の包装体。
10. 前記アンテナが、前記物品を挟んで互いに向かい合う前記基材に配置されている、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の包装体。
11. 前記物品は、無線通信に使用される波長の電磁波を遮蔽または吸収する、請求項１０に記載の包装体。
12. 請求項１から請求項１１のいずれか一項の包装体が物品の少なくとも一部を覆う、包装体付き物品。
13. 物品の少なくとも一部を覆うアンテナを備えた包装体を組み立てることが可能な包装材であって、
    基材と、
    前記基材の少なくとも一方の面側に形成された、前記アンテナを構成する導電パターンと、を備え、
    前記導電パターンは、互いに離間する第１の部分と第２の部分とを備え、
    前記基材の第１の外縁には、前記第１の部分の端部が配置され、
    前記基材の第２の外縁には、前記第２の部分の端部が配置され、
    前記第１の部分の端部および前記第２の部分の端部の幅が前記導電パターンの他の部位の幅と比べて広い、包装材。
14. 前記第１の外縁の幅と、前記第２の外縁の幅とが同一である、請求項１３に記載の包装材。
15. 前記第１の外縁の幅方向における前記第１の部分の端部の配置と、前記第２の外縁の幅方向における前記第２の部分の端部の配置とが対応する、請求項１４に記載の包装材。

Images