JP2013140865A - 筐体、電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る電子制御装置の筐体は、回路基板と電子回路を側方から囲む側壁を備えている。側壁は、高さ方向に関しては、回路基板のグランド層よりも上方かつ最も厚みのある電子回路の上面よりも上方まで延設され、さらにグランド層よりも下方に延設されている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施形態1に係る電子制御装置100およびその筐体の構造を示す図である。図1(a)は上面図、図1(b)(c)は側断面図である。電子制御装置100は、図4で説明した従来の電子制御装置と同様の構造を有するが、金属ベース1が金属壁4を有する点が異なる。樹脂カバー2は、電子回路を封止したとき金属ベース1上に設けられた溝5と嵌合する凸部を有する。
以上のように、本実施形態1に係る電子制御装置100の筐体は、最も上方に突出した電子回路の上面よりも高い位置まで延設された金属壁4を備える。これにより、回路基板3の側方から入射する電磁ノイズを遮断することができる。
図3は、本発明の実施形態2に係る電子制御装置100およびその筐体の構造を示す図である。図1と同様に上面図と側断面図を示した。本実施形態2においては、樹脂カバー2の構造のみが実施形態1と異なるので、その差異点を中心に説明する。
実施形態1〜2では、電子回路を回路基板3の上面に実装することを想定したが、回路基板3の下面にのみ電子回路を実装する場合は、グランド層よりも下の部位から側方入射する電磁ノイズのみを遮断すれば足りる。この場合、金属壁4の高さは、少なくともグランド層の下面まで到達していればよいであろう。
Claims (6)
- 内部グランド層を有する多層回路基板上に実装した電子回路を封止する筐体であって、
前記多層回路基板を固定する金属製のベースと、
前記電子回路を前記ベースに対向する側から覆って封止する樹脂製のカバーと、
前記多層回路基板の側部および前記電子回路の側部を覆う金属製の側壁と、
を備え、
前記側壁は、前記多層回路基板の厚さ方向に、少なくとも、
前記グランド層の前記カバー側の面から、前記電子回路のうちもっとも前記カバー側に突出する部位よりも前記カバーに近い位置までにわたって配置され、さらに、
前記グランド層の前記ベース側の面から、前記ベースにより近い位置までにわたって配置されている
ことを特徴とする筐体。 - 前記側壁は、前記ベースの一部として構成され、前記多層回路基板を固定する面から、前記電子回路のうちもっとも前記カバー側に突出した部位よりも前記カバーに近い位置までにわたって延設されている
ことを特徴とする請求項1記載の筐体。 - 前記多層回路基板の厚さ方向における前記側壁のサイズは、
前記多層回路基板と前記側壁との間の距離に前記多層回路基板の厚さを加算した長さ以上となるように構成されている
ことを特徴とする請求項2記載の筐体。 - 前記カバーは、前記電子回路を封止したとき前記側壁と嵌合する凹部を有する
ことを特徴とする請求項2記載の筐体。 - 請求項1から4いずれか1項記載の筐体と、
前記筐体内に封止された前記多層回路基板および前記電子回路と、
を備えたことを特徴とする電子制御装置。 - 前記多層回路基板の前記ベース側の面と前記ベースとの間に前記電子回路を実装した
ことを特徴とする請求項5記載の電子制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012000104A JP2013140865A (ja) | 2012-01-04 | 2012-01-04 | 筐体、電子制御装置 |
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JP2012000104A JP2013140865A (ja) | 2012-01-04 | 2012-01-04 | 筐体、電子制御装置 |
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JP2013140865A true JP2013140865A (ja) | 2013-07-18 |
Family
ID=49078191
Family Applications (1)
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JP2012000104A Pending JP2013140865A (ja) | 2012-01-04 | 2012-01-04 | 筐体、電子制御装置 |
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JP (1) | JP2013140865A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0423497A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-27 | Fujitsu Ltd | 電子機器の筐体シールド構造 |
JPH1154961A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Denso Corp | プリント配線基板とケースとの電気的接続構造 |
-
2012
- 2012-01-04 JP JP2012000104A patent/JP2013140865A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0423497A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-27 | Fujitsu Ltd | 電子機器の筐体シールド構造 |
JPH1154961A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Denso Corp | プリント配線基板とケースとの電気的接続構造 |
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