JP2013140746A - 過電流遮断機能付き電線 - Google Patents

Abstract

【課題】作製コストが安価で、加工性に優れる過電流遮断機能付き電線を提供する。
【解決手段】過電流によって溶断する太さで長尺の金属導体１２の軸方向に、金属導体１２の外周が導電性高分子組成物１４で覆われて通電される断面積が増大された部分と、金属導体１２の外周が導電性高分子組成物１４で覆われないで通電される断面積が増大されていない部分とが設けられており、通電される断面積が増大されていない部分の金属導体１２が過電流によって溶断されるようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、過電流遮断機能付き電線に関し、さらに詳しくは、自動車等の車両や電気・電子機器などに好適に用いられる過電流遮断機能付き電線に関するものである。

過電流に対する回路保護のため、電気回路には通常、ヒューズが挿入されている。また、ヒューズの挿入に代えて、特許文献１には、フラット電線における導体上に、プレス成形によって断面積減少部を形成することにより、過電流によって溶断する可溶部を形成することが記載されている。

特許第４０８０２０７号公報

特許文献１に記載のヒュージブルリンクでは、絶縁性被覆の一部を皮むきして導体を露出させた後、露出させた導体の断面積を減少させるプレス成形を行う必要がある。このため、加工に時間がかかり、加工コストが高いという問題がある。また、作製した電線に対して加工を行うため、加工性が悪いという問題がある。

本発明の解決しようとする課題は、作製コストが安価で、加工性に優れる過電流遮断機能付き電線を提供することにある。

上記課題を解決するため本発明に係る過電流遮断機能付き電線は、過電流によって溶断する太さで長尺の金属導体の軸方向に、金属導体の外周が導電性高分子組成物で覆われて通電される断面積が増大された部分と、金属導体の外周が導電性高分子組成物で覆われないで通電される断面積が増大されていない部分とが設けられており、前記通電される断面積が増大されていない部分の金属導体が過電流によって溶断されるようにしたことを要旨とするものである。

導電性高分子組成物の導電性高分子は導電性ゴムであることが好ましい。導電性ゴムは、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エピクロロヒドリンゴム、イソプレンゴムのうち少なくとも１種のゴムに導電性フィラーが分散されたものであることが好ましい。導電性フィラーは、カーボンブラック、黒鉛粉末、炭素繊維、黒鉛繊維、金属粉末のうち少なくとも１種であることが好ましい。

導電性フィラーは表面処理剤によって表面処理されていることが好ましい。表面処理剤は、シランカップリング剤、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体およびこれらの誘導体のうち少なくとも１種であることが好ましい。導電性フィラー１００質量部に対し、表面処理剤のコート量は０．１〜１０質量部の範囲内であることが好ましい。

本発明に係る過電流遮断機能付き電線によれば、金属導体を過電流によって溶断する太さとし、このような金属導体の軸方向に、金属導体の外周が導電性高分子組成物で覆われて通電される断面積が増大された部分と、金属導体の外周が導電性高分子組成物で覆われないで通電される断面積が増大されていない部分とを形成して、通電される断面積が増大されていない部分の金属導体が過電流によって溶断されるようにしたので、過電流が流れたときに金属導体を溶断させて過電流が回路に流れないようにすることができる。また、溶断される位置が、通電される断面積が増大されていない部分に決まるので、溶断される位置が明確である。

そして、このような構成の過電流遮断機能付き電線の作製は、一度作製された電線に対して絶縁性被覆の皮むきなどの加工を行うものではなく、電線作製時に、絶縁性被覆の形成と同様にして行われる、金属導体の軸方向に導電性高分子組成物を非連続的に覆う工程を追加するだけで行うことができるので、電線作製に時間がかかりすぎることもなく、作製コストが安価で、加工性にも優れる。

このとき、導電性高分子組成物の導電性高分子が、ゴム材料に導電性フィラーが分散されたものであれば、常温で混合できるため、導電性高分子組成物の調製に際し、導電性フィラーの熱劣化が生じにくい。そして、導電性フィラーが表面処理剤によって表面処理されていれば、導電性フィラーの分散性に優れる。

本発明の一実施形態に係る過電流遮断機能付き電線の軸方向の断面図である。 本発明の一実施形態に係る過電流遮断機能付き電線の径方向の断面図であり、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線の位置での断面図、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線の位置での断面図である。 本発明の一実施形態に係る過電流遮断機能付き電線の製造工程の一例を示した工程図である。 比較例の絶縁被覆電線の製造工程を示した工程図である。

次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。

図１に示すように、本発明の一実施形態に係る過電流遮断機能付き電線１０は、長尺の金属導体１２と、金属導体１２の外周を層状に覆っている導電性高分子組成物１４と、金属導体１２および導電性高分子組成物１４の外周を層状に覆っている絶縁性被覆１６と、を備えている。

金属導体１２は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの電線導体として通常用いられる導電性金属材料によって線状に成形された金属線で構成される。金属導体１２は、１本の金属線で構成される単線であっても良いし、２本以上の金属線が撚り合わされて構成される撚線であっても良い。１本の金属線は径方向の断面形状が円形であり、単線よりなる金属導体１２は径方向の断面形状が円形であり、撚線よりなる金属導体１２は２本以上の金属線が撚り合わされて径方向の断面形状が略円形状にされる。撚線よりなる金属導体１２は、さらに円形圧縮成形されても良い。

導電性高分子組成物１４は、導電性有機高分子に必要に応じて各種の添加剤を配合したものからなる。導電性有機高分子としては、導電性樹脂や導電性ゴムなどが挙げられる。導電性樹脂あるいは導電性ゴムは、樹脂あるいはゴム自体が導電性を有するものであっても良いし、絶縁性樹脂あるいは絶縁性ゴムに導電性フィラーを分散させたことによって導電性が付与されたものであっても良い。

絶縁性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）などが挙げられる。また、絶縁性ゴムとしては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エピクロロヒドリンゴム、イソプレンゴムなどが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。

導電性フィラーとしては、カーボンブラック、黒鉛粉末、炭素繊維、黒鉛繊維、金属粉末などが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。また、導電性有機高分子に必要に応じて配合される添加剤は、電線被覆材料に配合される添加剤であり、難燃剤、架橋剤、充填剤、酸化防止剤、老化防止剤、銅害防止剤、顔料などが挙げられる。

カーボンブラックとしては、具体的には、電気化学工業社のデンカブラック、東海カーボン社のシースト、ライオン社のケンチェンブラック、三菱化学社の三菱カーボンブラックなどが挙げられる。金属粉末としては、金粉、銀粉、銅粉、ニッケル粉、アルミニウム粉などが挙げられる。なかでも、導電性やコストを考慮すると、銅粉が使用しやすく、例えば同和鉱業社のＰＣＴ−９、住友金属鉱山社のＵＣＰ−０３０、福田金属社のＦＣＣ−１１５、ＣＥ−２５、三井金属社の１０２０Ｙ、１５００Ｙ、１１１０などが挙げられる。

導電性フィラーは、表面処理剤によって表面処理されていても良い。表面処理されることにより、絶縁性樹脂あるいは絶縁性ゴムと混ざりやすくなるため、分散性が向上する。表面処理剤としては、シランカップリング剤、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。表面処理剤の導電性フィラーへのコート量（使用量）は、導電性フィラー１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の範囲内であることが好ましい。

表面処理剤は、有機酸によって酸変性されていても良い。酸変性されることによって導電性フィラーに対する親和性が向上するため、導電性フィラーへの密着性、塗工性などが高まる。これにより、表面処理による導電性フィラーの分散効果が発揮されやすくなる。有機酸によって酸変性される表面処理剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体およびこれらの誘導体などが挙げられる。

表面処理剤に用いる有機酸としては、不飽和カルボン酸やその誘導体が挙げられる。不飽和カルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸などが挙げられる。不飽和カルボン酸の誘導体としては、無水マレイン酸（ＭＡＨ）、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステルなどが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。このうちで好ましいのは、マレイン酸、無水マレイン酸などである。

表面処理剤に有機酸を導入する方法としては、グラフト法や直接法などが挙げられる。有機酸による変性量は、酸変性された表面処理剤全体を１００としたときに、好ましくは０．１〜２０質量％、より好ましくは０．２〜１０質量％、さらに好ましくは０．２〜５質量％である。

表面処理剤による表面処理方法としては特に限定されるものではない。表面処理方法としては、溶媒を用いた湿式処理でもよいし、溶媒を用いない乾式処理でもよい。湿式処理の際、好適な溶媒としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒などを用いることができる。また、表面処理剤による表面処理は、表面処理前の導電性フィラーと、絶縁性樹脂あるいは絶縁性ゴムと、必要に応じて配合される添加剤と、を混練して導電性高分子組成物１４を調製する際に、これらと一緒に表面処理剤を配合して同時に混練することによって行っても良い。

シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、トリフルオロプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。上記各化合物に対応する具体的な製品としては、順に、ＫＢＭ−１００３、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＭ−９０３、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＥ−８４６、ＫＢＭ−７１０３が挙げられる。これらはいずれも信越化学社製の製品である。

導電性高分子組成物１４の調製は、導電性有機高分子と必要に応じて配合される各種の添加剤を混練することにより行うことができる。導電性有機高分子が導電性フィラーと、絶縁性樹脂あるいは絶縁性ゴムと、からなる場合には、導電性フィラーと、絶縁性樹脂あるいは絶縁性ゴムと、必要に応じて配合される各種の添加剤と、を混練することにより行うことができる。導電性高分子組成物１４の調製は、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、混練押出機、二軸混練押出機、ロールなどの通常の混練機を用いて行うことができる。

導電性高分子組成物１４は、導電性を有する観点から、体積固有抵抗が１０^−１Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１０^−２Ω・ｃｍ以下である。導電性フィラーによって導電性が発現される場合には、導電性を発現させる観点から、導電性フィラーの配合量としては、絶縁性樹脂あるいは絶縁性ゴム１００質量部に対して５００質量部以上とすることが好ましい。より好ましくは８００質量部以上である。一方、ゴム弾性の低下を抑えるなどの観点から、導電性フィラーの配合量としては、絶縁性樹脂あるいは絶縁性ゴム１００質量部に対して２０００質量部以下とすることが好ましい。より好ましくは１８００質量部以下である。

絶縁性被覆１６は、絶縁性有機高分子組成物により形成される。絶縁性有機高分子組成物は、絶縁性有機高分子に必要に応じて各種の添加剤を配合したものからなる。絶縁性有機高分子としては、絶縁性樹脂や絶縁性ゴムなどが挙げられる。絶縁性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）などが挙げられる。また、絶縁性ゴムとしては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エピクロロヒドリンゴム、イソプレンゴムなどが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。絶縁性有機高分子に必要に応じて配合される添加剤は、電線被覆材料に配合される添加剤であり、難燃剤、架橋剤、充填剤、酸化防止剤、老化防止剤、銅害防止剤、顔料などが挙げられる。

絶縁性被覆１６の絶縁性有機高分子組成物の調製は、絶縁性有機高分子と必要に応じて配合される各種の添加剤を混練することにより行うことができる。絶縁性高分子組成物の調製は、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、混練押出機、二軸混練押出機、ロールなどの通常の混練機を用いて行うことができる。絶縁性被覆１６の厚さは、適宜定めればよい。

上記構成の金属導体１２は、過電流遮断機能付き電線１０に通電される過電流によって溶断する太さとされている。金属導体１２は、金属導体１２の太さと材質によって定格電流（導体が溶断して過電流を遮断する電流値、溶断電流）が定まる。金属導体１２の太さは、単線の場合には外径（ｍｍ）で表され、撚線の場合には断面積（ｍｍ^２）で表される。過電流によって金属導体１２を溶断させるという特性から、金属導体１２の温度上昇による絶縁性被覆１６の損傷や劣化が生じる許容電流未満で金属導体１２を溶断させることが好ましい。すなわち、定格電流が許容電流よりも小さいことが好ましい。このような観点から、金属導体１２の太さとしては、５ｍｍ以下、あるいは１５ｍｍ^２以下であることが好ましい。より好ましくは４ｍｍ以下、あるいは８ｍｍ^２以下である。金属導体１２の太さの上限がこのような範囲に設定されていれば、金属導体１２の温度上昇による絶縁性被覆１６の損傷や劣化が生じる許容電流未満で金属導体１２を溶断させることが可能であり、過電流遮断機能付き電線１０自体にいわゆるヒューズとしての機能を発揮させやすい。

導電性高分子組成物１４は、その内周面が金属導体１２の外周面に接するように金属導体１２の外周に層状に配置されている。これにより、金属導体１２と導電性高分子組成物１４との間では導通が図られている。このため、金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われている部分では、通電される断面積が増大されて、過電流によっても溶断されないようにされている。

そして、過電流遮断機能付き電線１０においては、金属導体１２の軸方向に見て、金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われていない部分Ｘも存在している。すなわち、過電流遮断機能付き電線１０には、金属導体１２の軸方向に見て、金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われている部分と、導電性高分子組成物１４に覆われていない部分とが設けられている。金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われていない部分では、通電される断面積が増大されていない。したがって、通電される断面積が増大されていない部分では、金属導体１２が過電流によって溶断される。

図２（ａ）に示すように、金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われている部分における径方向の断面（Ａ−Ａ線の位置での断面）を見ると、金属導体１２の外周に金属導体１２に接して導電性高分子組成物１４が層状に覆っており、導電性高分子組成物１４の外周に導電性高分子組成物１４に接して絶縁性被覆１６が層状に覆っている３層構造になっている。一方、図２（ｂ）に示すように、金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われていない部分における径方向の断面（Ｂ−Ｂ線の位置での断面）を見ると、金属導体１２の外周に金属導体１２に接して絶縁性被覆１６が層状に覆っている２層構造になっている。図からわかるように、金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われていない部分では、導電性高分子組成物１４に覆われている部分よりも絶縁性被覆１６の厚さが厚くなっており、導電性高分子組成物１４に覆われている部分と覆われていない部分とは、外径の大きさが同じになっている。

導電性高分子組成物１４の厚さは、特に限定されるものではなく、導電性高分子組成物１４の導電性に応じて適宜定めればよい。例えば金属導体１２の外径の１／２以上の厚さにすると、金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われている部分と金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われていない部分の通電量の差を大きくすることができるので、金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われていない部分で確実に溶断させることができる。また、例えば金属導体１２の外径の１／２０以下の厚さにすると、溶断させることが難しくなる。

過電流遮断機能付き電線１０は、例えば図３（ａ）〜（ｃ）に示すようにして製造することができる。まず、図３（ａ）に示すように、長尺の金属導体１２を準備する。金属導体１２は過電流によって溶断する太さとする。次に、図３（ｂ）に示すように、金属導体１２の外周に導電性高分子組成物１４を間欠的に押出あるいは塗工することによって、金属導体１２の軸方向に金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われた部分と金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われていない部分とを作る。金属導体１２が導電性高分子組成物１４に覆われていない部分は、配線１つ当たりに少なくとも１カ所存在していれば十分である。すなわち、過電流遮断機能付き電線１０においては、金属導体１２の軸方向の大部分が導電性高分子組成物１４に覆われるようにする。導電性高分子組成物１４は、金属導体１２の外周に直接押出あるいは塗工されるので、金属導体１２との密着性に優れる。したがって、導電性高分子組成物１４と金属導体１２の接触抵抗は小さく、これらの間では導通性に優れる。次に、図３（ｃ）に示すように、導電性高分子組成物１４および金属導体１２の外周に絶縁性有機高分子組成物を連続的に押出あるいは塗工することによって、導電性高分子組成物１４および金属導体１２の外周に絶縁性被覆１６を形成する。

導電性高分子組成物１４の導電性有機高分子が架橋性の導電性樹脂あるいは導電性ゴムである場合には、金属導体１２の外周に導電性高分子組成物１４を押出あるいは塗工した後、絶縁性被覆１６の絶縁性有機高分子組成物を押出あるいは塗工する前に、導電性有機高分子を架橋あるいは加硫させても良いし、絶縁性被覆１６の絶縁性有機高分子組成物を押出あるいは塗工した後に、導電性有機高分子を架橋あるいは加硫させても良い。さらに絶縁性被覆１６の絶縁性有機高分子組成物が架橋性の絶縁性樹脂あるいは絶縁性ゴムである場合には、絶縁性被覆１６の絶縁性有機高分子組成物を押出あるいは塗工した後に、導電性有機高分子と絶縁性有機高分子を同時に架橋あるいは加硫しても良い。これらを同時に行うことで、製造工程が短縮される。

導電性高分子組成物１４の導電性有機高分子と絶縁性被覆１６の絶縁性有機高分子は同種の有機高分子であることが好ましい。これにより、導電性高分子組成物１４と絶縁性被覆１６の密着性が向上する。同種の有機高分子とは、例えばポリエチレンとポリエチレン、ポリプロピレンとポリプロピレン、シリコーンゴムとシリコーンゴムといった材料関係である。そして、導電性高分子組成物１４の導電性有機高分子と絶縁性被覆１６の絶縁性有機高分子が同種の架橋性樹脂あるいは同種のゴムであると、導電性有機高分子と絶縁性有機高分子を同時に架橋あるいは加硫させることができるし、同時に架橋あるいは加硫させることで接着力を向上させて導電性高分子組成物１４と絶縁性被覆１６の密着性をさらに向上させることができる。

過電流遮断機能付き電線１０は、配線自体がヒューズ機能を備える思想よりなるものであり、別途作製したヒューズを配線内に挿入するものとは異なる。過電流遮断機能付き電線１０は、金属導体１２の太さや材質により、定格電流を設計することができる。また、金属導体１２の太さや材質、導電性高分子組成物１４の導電性や厚さにより、溶断電流の設計を行うことができる。よって、溶断電流の設計を行いやすい。

以上の構成の過電流遮断機能付き電線１０によれば、金属導体１２を過電流によって溶断する太さとし、このような金属導体１２の軸方向に、金属導体１２の外周が導電性高分子組成物１４で覆われて通電される断面積が増大された部分と、金属導体１２の外周が導電性高分子組成物１４で覆われないで通電される断面積が増大されていない部分とを形成して、通電される断面積が増大されていない部分の金属導体１２が過電流によって溶断されるようにしたので、過電流が流れたときに金属導体１２を溶断させて過電流が回路に流れないようにすることができる。また、溶断される位置が、通電される断面積が増大されていない部分に決まるので、溶断される位置が明確である。

そして、このような構成の過電流遮断機能付き電線１０の作製は、一度作製された電線に対して絶縁性被覆１６の皮むきなどの加工を行うものではなく、電線作製時に、絶縁性被覆１６の形成と同様にして行われる、金属導体１２の軸方向に導電性高分子組成物１４を非連続的に覆う工程を追加するだけで行うことができるので、電線作製に時間がかかりすぎることもなく、作製コストが安価で、加工性にも優れる。

このとき、導電性高分子組成物１４の導電性高分子が、ゴム材料に導電性フィラーが分散されたものであれば、常温で混合できるため、導電性高分子組成物１４の調製に際し、導電性フィラーの熱劣化が生じにくい。そして、導電性フィラーが表面処理剤によって表面処理されていれば、導電性フィラーの分散性に優れる。

以下、本発明の実施例、比較例を示す。

（実施例）
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、０．５ｍｍφの金属導体１２の外周にカーボンブラックを分散させたシリコーンゴム１４（カーボンブラック：シリコーンゴム＝２００質量部：１００質量部）を２５０μｍ厚で間欠的に押出することによって、金属導体１２の軸方向に金属導体１２が導電性シリコーンゴム１４に覆われた部分と覆われていない部分とを形成した。次いで、導電性シリコーンゴム１４の外周には２５０μｍ厚で、導電性シリコーンゴム１４に覆われないで露出している金属導体１２の外周には５００μｍ厚で、カーボンブラックを分散させていない非導電性のシリコーンゴム１６を押出した。金属導体１２が導電性シリコーンゴム１４に覆われている部分の導電部分は１．０ｍｍφ、金属導体１２が導電性シリコーンゴム１４に覆われていない部分の導電部分は０．５ｍｍφとなっている。次いで、２００℃×４時間の条件でシリコーンゴムに熱処理を行うことにより、未架橋のシリコーンゴムを架橋させた。以上により、実施例に係る外径１．５ｍｍの被覆電線１０を作製した。
カーボンブラック：（東海カーボン社製「シースト９」）
シリコーンゴム：（旭化成ワッカーシリコーン社製「Ｒ４０１−３０」）

（比較例）
図４（ａ）に示すように、１．０ｍｍφの金属導体２２の外周にカーボンブラックを分散させていない非導電性のシリコーンゴム２６を２５０μｍ厚で押出した後、２００℃×４時間の条件でシリコーンゴムの熱処理を行い、未架橋のシリコーンゴムを架橋させた。得られた被覆電線２０の絶縁性被覆２６を図４（ｂ）に示すように部分的に剥離し、露出させた金属導体２２ａを図４（ｃ）に示すようにプレス成形した。細くされた露出の金属導体２２ａを図４（ｄ）に示すように非導電性のシリコーンゴム２８で覆い、２００℃×４時間の条件で架橋させた。以上により、比較例に係る外径１．５ｍｍの被覆電線３０を作製した。

実施例の被覆電線１０と比較例の被覆電線３０について、一定電流（１０００Ａ）で溶断時間を測定したところ、ともに同じ時間（１秒）であった。また、実施例の被覆電線１０に対して比較例の被覆電線３０の作製時間は２倍であった。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。

１０ 過電流遮断機能付き電線
１２ 金属導体
１４ 導電性高分子組成物
１６ 絶縁性被覆

Claims (7)

1. 過電流によって溶断する太さで長尺の金属導体の軸方向に、金属導体の外周が導電性高分子組成物で覆われて通電される断面積が増大された部分と、金属導体の外周が導電性高分子組成物で覆われないで通電される断面積が増大されていない部分とが設けられており、前記通電される断面積が増大されていない部分の金属導体が過電流によって溶断されるようにしたことを特徴とする過電流遮断機能付き電線。
2. 前記導電性高分子組成物の導電性高分子が導電性ゴムであることを特徴とする請求項１に記載の過電流遮断機能付き電線。
3. 前記導電性ゴムが、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エピクロロヒドリンゴム、イソプレンゴムのうち少なくとも１種のゴムに導電性フィラーが分散されたものであることを特徴とする請求項２に記載の過電流遮断機能付き電線。
4. 前記導電性フィラーが、カーボンブラック、黒鉛粉末、炭素繊維、黒鉛繊維、金属粉末のうち少なくとも１種であることを特徴とする請求項３に記載の過電流遮断機能付き電線。
5. 前記導電性フィラーが表面処理剤によって表面処理されていることを特徴とする請求項３または４に記載の過電流遮断機能付き電線。
6. 前記表面処理剤がシランカップリング剤、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体およびこれらの誘導体のうち少なくとも１種であることを特徴とする請求項５に記載の過電流遮断機能付き電線。
7. 前記導電性フィラー１００質量部に対し、前記表面処理剤のコート量が０．１〜１０質量部の範囲内であることを特徴とする請求項５または６に記載の過電流遮断機能付き電線。

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