JP2013140735A - 携帯電子機器における防水端子 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型の携帯電子機器の筐体内外を導通するための、安定化した防水端子を提供する。
【解決手段】携帯電子機器の筐体の内部に配置された回路基板と、筐体の外部に配置された金属製部品とを、筐体に設けられた開口部を通じて導通させるための防水端子である。防水端子は、防水性を持つパッキンと、パッキンの１つの側面から突出するように形成された第１のばね端子と、パッキンの他の側面から突出するように形成された第２のばね端子と、を含む。第１及び第２のばね端子はいずれも弾性変形性及び接触導通性を有するとともに、第１のばね端子は、筐体内部において回路基板と導通した導電性部材と接触する。第１のばね端子は、導電性部材との接触以外に、開口部の内壁部において少なくとも２箇所で当接支持される。
【選択図】図４

Description

本発明は、携帯電子機器の筐体の内外を電気的に導通させるための防水端子に関する。

携帯電子機器においては、その使用状況から機器が水没する事故の発生を完全に防ぐことは難しい。機器が水没すると筐体内部に導電性を有する液体が侵入し、電気回路のショート（短絡）、デバイスの機能劣化、腐食等が起き、携帯電子気機器の使用が不可能となる事態を引き起こす場合がある。このため、携帯電子機器が水没しても装置内部へ浸水が起きないよう、防水構造を備えることが望ましい。

また携帯電子機器では、薄型化、小型化と表示画面および操作デバイスの拡張を両立するため、装置全体を複数の筐体に分割し、分割した筐体間を回転機能を有するヒンジユニットで連結する構成としたものがある。

この回転機能を有するヒンジユニットは通常、剛性、強度の確保から金属製部品で構成される。金属製部品は携帯電子機器の無線機能を低下させる要因となるので、無線機能の低下を回避するため筐体内部の回路基板とヒンジユニットとは導通する必要がある。

携帯電子機器が防水機能を有する構成の場合、回路基板が実装されている筐体内部は防水区画内であるが、ヒンジユニットが取り付けられる筐体外部は防水区画外になる。このため、回路基板と回転ヒンジユニットの導通を行うには、例えば筐体に開口部を設け、この開口部を貫通する端子により筐体内部の回路基板と筐体外部のヒンジユニットを導通させ、端子と筐体開口部との隙間を密閉するパッキン部材により筐体内部の防水機能を維持する構成が必要となる。

また例えば特許文献１には、筐体に設けられた貫通孔を、導電性を有するシール部材で封止して筐体内部と外部を電気的に接続した構造の携帯電子機器が開示されている。

特開２０１０−３５０４５号公報

携帯電子機器の筐体を貫通する開口部に用いる防水端子の従来技術の１例を図５〜９に示す。図５は、従来技術例における筐体内部の回路基板とヒンジユニットとの導通部分の分解全体図、図６は該当箇所の分解拡大図、図７は従来技術例の防水端子の拡大図、図８は図６のＢ−Ｂ断面、図９は図６のＣ−Ｃ断面図である。

この従来例においても携帯電子機器は防水仕様であり、図５に示すように表示筐体３１の外部に回転ヒンジユニット３２がねじ締結されており、表示筐体３１は板金筐体３３と樹脂筐体３４との一体成形で構成される。

防水端子３５は、金属製の回転ヒンジユニット３２と防水区画内の板金筐体３３とを接触導通させることを目的とするものである。

図６及び７に示すように、防水端子３５は、板金端子３６と樹脂本体３７およびＯリング３８から構成される。板金端子３６と樹脂本体３７は一体成形により結合され、Ｏリング３８は樹脂本体３７の溝形状に嵌め込まれる。板金端子３６の両端には回転ヒンジユニット３２のブラケット３９および表示筐体３１の板金筐体３３と弾性接触し導通するばね端子形状部を有する。

図５及び６に示すように、回転ヒンジユニット３２は複数の部品から構成され、ブラケット３９はねじ孔４０を有し、雄ねじ４１により表示筐体３１のインサートナット４２（雌ねじ）へねじ締結される。

図５、６に示すように、ブラケット３９の端部と相対する表示筐体３１の側壁には防水端子３５を貫通させる開口部４３が設けられている。

図６及び８に示すように、表示筐体３１の開口部４３を防水端子３５は貫通し、Ｏリング３８の外周は筐体開口部４３の内周より大きく、樹脂本体３７を開口部４３へ貫通することによりＯリング３８の外周は開口部４３内周に接触、圧縮され、境界部の全周にわたって止水機能が生じる。

筐体内側に挿入される板金端子３６は筐体側ばね端子４４が形成され、板金筐体３３に対して表示デバイス４５とは逆側に挿入され、筐体側ばね端子先端４６が板金筐体３３の接触面４７と接触し導通する。

筐体外側の板金端子３６には樹脂本体３７から外れた（オフセットされた）位置にヒンジ側ばね端子４８が形成され、回転ヒンジユニット３２のブラケット３９と接触導通する。

防水端子３５が表示筐体３１に圧入され回転ヒンジユニット３２が表示筐体３１とねじ締結されると、防水端子３５のヒンジ側ばね端子４８の部分は回転ヒンジユニット３２のブラケット３９の内面により拘束され、筐体側ばね端子４４は板金筐体接触面４７と接触し付勢される。樹脂本体３７はＯリング３８と筐体開口４３との圧縮から拘束を受ける。

以上の構成からなる従来技術例の課題を述べる。図７、８に示すように、従来技術例では、板金端子３６の筐体側ばね端子４４は、板金筐体３３に対して表示デバイス４５がある側とは逆側に実装され、表示デバイス４５と逆面の板金筐体接触面４７と筐体側ばね端子先端４６が接触する。筐体側ばね端子４４と筐体板金接触面４７との接触を確実にするため、ばね端子先端４６は表示デバイス４５側に凸状となる形状をしている。

表示筐体３１は薄型化が進捗しており、開口部４３は筐体総厚の中央付近に設けなくてはならなく、樹脂本体３７内部にインサートされる筐体側ばね端子根元４９は表示筐体総厚の中央付近に位置することになる。

表示デバイス４５の大型化、高機能化から、表示筐体３１総厚の中で表示デバイス４５の比率は高くなってきており、板金筐体３３の表示デバイス４５逆面と筐体側ばね端子根元４９との間隔は狭くなり、表示デバイス４５側に凸となるばね端子先端４６と端子根元４９とを連結する筐体側ばね端子４４の構成は困難となる。

次に表示筐体３１に圧入された防水端子３５の位置決めおよび姿勢の安定性から従来技術例を見る。

防水端子３５の樹脂本体３７は弾性変形するものではないため、樹脂本体３７および筐体開口部４３の寸法ばらつき吸収の目的から両者の間にはクリアランスが存在する。Ｏリング３８と筐体開口部４３は全周で接触し相互拘束をするが線接触であり、筐体側ばね端子４４と板金筐体３３との接触圧による付勢があるので、防水端子３５全体はＯリング３８の接触箇所を起点とする傾きを起こす。

この傾きを抑制するには樹脂本体３７と筐体開口部４３内壁とのクリアランスを縮小することであるが、寸法ばらつきの吸収から過度に微小化することは不可能である。

筐体側ばね端子先端４６からの付勢は筐体側ばね端子根元４９と筐体開口部内壁５０との接触で受けられるが、筐体側ばね端子先端４６および根元４９の２箇所のみではＯリング３８の圧縮に偏りの影響を与える付勢を無くすことは出来ない。

回転ヒンジユニット３２のブラケット３９と接触導通するヒンジ側ばね端子４８では、ヒンジ側ばね端子４８が樹脂本体３７から外れている（オフセットされている）のは、ヒンジ側ばね端子４８の圧縮、変形による付勢を樹脂本体３７、Ｏリング３８へ与えないためである。

しかし、このオフセットのため、回転ヒンジユニット３２と表示筐体３１とのねじ締結後にブラケット３９による拘束を樹脂本体３７は受けることはなく、樹脂本体３７の圧入方向の拘束はＯリング３８の圧縮摩擦力のみなる。これから樹脂本体３７および筐体側ばね端子４４の圧入方向の位置の維持は不安定なものとなる。

以上から従来一技術例においては、以下の課題を有する。即ち、表示デバイス４５の大型化、機能向上と装置薄型化が同時に進む表示筐体３１において筐体内部の筐体側ばね端子４４の構成を困難なものとしている。また筐体側ばね端子先端４６と板金筐体３３との接触圧による付勢は、筐体開口部４３内の防水端子３５はＯリング３８の接触箇所を起点とする傾きを引き起こし、Ｏリング３８の圧縮に偏りの影響を与える。また防水端子３５の表示筐体３１に対する圧入方向位置の維持を不安定なものとする。

本発明は、薄型化、小型化および防水機能が要求される携帯電子機器（例えば携帯電話、スマートフォン等）において、上記問題の少なくとも１つを解決するための、筐体外部の金属製部品と筐体内部の回路基板とを導通接続するための防水端子構造に関するものである。

第１の視点において、本発明に係る防水端子は、携帯電子機器の筐体の内部に配置された回路基板と、該筐体の外部に配置された金属製部品とを、該筐体に設けられた開口部を通じて導通させるための防水端子であって、該防水端子は、防水性を持つパッキンと、該パッキンの１つの側面から突出するように形成された第１のばね端子と、該パッキンの他の側面から突出するように形成された第２のばね端子と、を含み、該第１及び第２のばね端子はいずれも弾性変形性及び接触導通性を有するとともに、該第１のばね端子は、該筐体内部において該回路基板と導通した導電性部材と接触し、該第１のばね端子は、該導電性部材との接触以外に、該開口部の内壁部において少なくとも２箇所で当接支持される、ことを特徴とする。

このような構成により、携帯電子機器の筐体外部の金属製部品と筐体内部の回路基板とを導通接続するための防水端子を安定した構造で形成することができる。

本発明の一実施例に係る、携帯電子機器の防水端子（構造）を含む部分の分解全体図である。 図１に係る防水端子（構造）を中心とする分解拡大図である。 図１に係る防水端子（構造）の拡大図である。 図２におけるＡ−Ａ断面図を示す。 従来技術例における筐体内部の回路基板とヒンジユニットとの導通部分（防水端子）を含む部分の分解全体図である。 図５に係る防水端子周辺の分解拡大図である。 図５に係る防水端子の拡大図である。 図６のＢ−Ｂ断面図である。 図６のＣ−Ｃ断面図である。

本発明の１つの実施形態としての防水端子の構造は、携帯電子機器の筐体の内部に配置された回路基板（５）と、該筐体の外部に配置された金属製部品（１）とを、該筐体に設けられた開口部(１３)を通じて導通させるための防水端子（６）であって、該防水端子は、防水性を持つパッキン（８）と、該パッキンの１つの側面から突出するように形成された第１のばね端子(１４)と、該パッキンの他の側面から突出するように形成された第２のばね端子(２２)と、を含み、該第１及び第２のばね端子はいずれも弾性変形性及び接触導通性を有するとともに、該第１のばね端子は、該筐体内部において該回路基板と導通した導電性部材（３）と接触し、該第１のばね端子は、該導電性部材との接触以外に、該開口部の内壁部において少なくとも２箇所（１９、２１）で当接支持される。なお、図面参照符号は、専ら理解を助けるためのものであり、図示の態様に限定することを意図するものではない。

その他の実施形態は以下のとおりである、即ち、第１の視点において、前記第１のばね端子が前記開口部の内壁部において当接支持される箇所は２箇所であり、互いに正対向する位置（即ち正反対の位置）であることが好ましい。

また、前記２箇所の当接支持される箇所のうち、１箇所は前記第１のばね端子の弾性変形を伴わない面接触であり、他の１箇所は該第１のばね端子の弾性変形を伴う接触であることが好ましい。このような弾性変形を伴う接触の場合、接触部分のばね端子の形状が接触面に向かって凸状であることが好ましい

また、前記第１のばね端子の弾性変形を伴う接触において、該第１のばね端子が前記開口部の内壁部に与える接触圧方向は、該第１のばね端子が前記導電性部材に与える接触圧方向と逆向きとなることが好ましい。これにより、第１のばね端子が導電性部材から受ける反力と、開口部の内壁部から受ける反力とが打ち消しあって、防水端子に偏心力がかからず、安定化される。

また、前記第１のばね端子は、前記筐体内部において表示デバイスと前記導電性部材との間に挿入され、該第１のばね端子の先端部分が、該導電性部材の、該表示デバイスに向いた面と接触することが好ましい。

また、前記導電性部材は、前記表示デバイスから離れる方向に段差形状が設けられ、該段差形状が設けられた範囲で前記第１のばね端子の先端部分が接触することが好ましい。これにより、防水端子のばね端子を挿入する空間を余裕を持って確保することができる。

また、前記第２のばね端子は、前記第１のばね端子が形成された前記パッキンの１つの側面とは正反対の側面に突出形成されることが好ましい。なお、ばね端子が形成されたパッキンの側面は必ずしも平面状でなくともよく、曲面であってもよい。

また、前記第２のばね端子の、前記筐体の外部に配置された金属製部品との導通接触部への付勢力の方向線が、前記パッキンを貫通することが好ましい。これにより、防水端子の圧入方向と同じ方向にパッキンに反発力がかかるので、密封性が安定化される。

また、前記回路基板とそれに導通した導電性部材とが一体化され、前記第１のばね端子が回路基板と直接接触導通していてもよい。

また、前記開口部の内壁部は、段差部が設けられ、該段差部に前記パッキンが当接することにより、防水端子の該開口部内の深さ方向（奥側方向）への位置決めがなされることが好ましい。

以下に実施例を用いて本発明の構成例を説明する。図１〜４は本発明の一実施例に係る防止端子構造を示す。図１は携帯電子機器（携帯電話）において、本実施例に係る防水端子（構造）を含む部分の分解全体図、図２は防水端子（構造）を中心とする分解拡大図、図３は防水端子（構造）の拡大図、図４は図２におけるＡ−Ａ断面図を示す。

本実施例の携帯電子機器は、レシーバ機能（受話機能）を有するレシーバ筐体とマイク機能（送話機能）を有するマイク筐体から構成され、両筐体は装置幅方向を回転軸とする開閉ヒンジユニット（図示せず）により連結され、レシーバ筐体はさらに装置長手方向を回転軸とする回転ヒンジユニット１により連結される表示筐体２およびヒンジ筐体（図示せず）とから構成される。

回転ヒンジユニット１は金属製部品で構成され、表示筐体２の外側で表示筐体２とねじ締結される。

表示筐体２は薄型化と強度確保から金属製（ステンレス等）の板金筐体３と樹脂筐体４とを一体成形で結合したものであり、板金筐体３の全体は防水区画内に収まり、筐体外部に露出することは無い。

表示筐体２内部には無線機能を有する回路基板５が実装されており、防水区画内の回路基板５と防水区画外の金属製回転ヒンジユニット１との導通が、無線機能の確保から要求される。

本実施例での防水端子（構造）６は、回転ヒンジユニット１と回路基板５とに直接接触して導通するものではなく、回転ヒンジユニット１と板金筐体３とに接触、導通させ、板金筐体３を介して回転ヒンジユニット１と回路基板５と導通させる構成をしている。

以上が本発明の対象となる携帯電子機器の防水端子周辺構成の１例であり、次に本実施例に係る防水端子６の構成について記す。

図３に示すように、防水端子６は弾性変形を伴う接触導通機能を有する板金端子７と柔軟性および耐水性を備えるパッキン８とからなり、パッキン８は板金端子７へ一体成形され結合する。

板金端子７の端部には回転ヒンジユニット１および表示筐体２の板金筐体３と弾性接触し導通するばね端子形状を有し、パッキン８は概略、板金端子７の中央に位置する。

図１に示すように、回転ヒンジユニット１は複数の部品から構成され、ブラケット９には雌ねじがタッピング１０により形成され、表示筐体２はねじ孔１１を有し、雄ねじ１２により回転ヒンジユニット１と表示筐体２はねじ締結される。

ブラケット９の端部と相対する表示筐体２の側壁には防水端子６を貫通させる開口部１３が設けられている。

表示筐体２の開口部１３を防水端子６は貫通し、パッキン８の外周は筐体開口部１３の内周より大きく、パッキン８を開口部１３に圧入することによりパッキン８の外周は開口部１３内周に圧縮接触し、境界部の全周にわたって止水機能が生じる。

図３に示すように板金端子７の表示筐体２内部に挿入される側は弾性変形および接触導通性を有する筐体側ばね端子１４を形成している。図４に示すように、板金筐体３は筐体側ばね端子１４が挿入される範囲では表示デバイス１５との間に空間が形成されるよう段差形状１６が設けられており、筐体側ばね端子１４は、表示デバイス１５と板金筐体段差形状１６との間に挿入される。表示デバイスとは、携帯電子機器において、文字や画像を表示するための装置である。

筐体側ばね端子先端１７は、板金筐体段差形状１６の表示デバイス１５側の面に接触導通し、筐体側ばね端子先端１７は接触を安定させるため表示デバイスとは逆側に凸形状となっている。

板金筐体３は回路基板５と相対しており、導通性両面粘着テープ等で両者は導通状態となっている。

パッキン８より筐体内側の筐体側ばね端子１４の形状は、板金筐体３との弾性接触を目的とする単純なばね形状のみでなく、筐体開口部１３の内壁と筐体側ばね端子１４が２箇所で接触し、筐体開口部１３と板金端子７との位置および姿勢を安定させる形状が形成されている。

図４に示すように、筐体側ばね端子根元１８はパッキン８から延び筐体開口部内壁（段差部）１９と面接触し、端子根元１８と筐体側ばね端子先端１７との間には表示デバイス側へ凸となる端子拘束凸形状２０が設けられている。この端子拘束凸形状２０は筐体開口部内壁２１と弾性変形しながら接触する。

パッキン８より筐体外側の板金端子７はヒンジ側ばね端子２２が成形され、回転ヒンジユニット１のブラケット９と接触導通する。ヒンジ側ばね端子２２は、ばねアーム長の確保および接触安定と板金プレス成形の制約から二股に分かれる形状を形成している。

ヒンジ側ばね端子２２はパッキン８からオフセットされる形状ではないことから、筐体側ばね端子１４、パッキン８、ヒンジ側ばね端子２２および回転ヒンジユニット１のブラケット９の接触面は、防水端子６の表示筐体２への圧入方向で同一範囲に収まるものである。

回転ヒンジユニット１が表示筐体２とねじ締結されると、防水端子６は、回転ヒンジユニットブラケット９の内面、筐体開口部１３の筐体開口部内壁１９（段差部），２１および板金筐体段差形状１６と接触し拘束され、導通およびパッキン８の圧縮が維持される。以上が本実施例の構造である。

以下に本実施例における動作の説明として、防水端子６の筐体開口部１３への圧入作業および回転ヒンジユニット１の取り付け作業について説明する。

図４を参照すると、防水端子６の筐体側ばね端子１４を先にして表示筐体開口部１３を貫通するよう挿入していくと、筐体側ばね端子先端１７と筐体側ばね端子拘束凸形状２０との間隔は筐体開口部１３の間隔より大きいことから、筐体側ばね端子１７と端子拘束凸形状２０は弾性変形をして筐体内壁と接触、拘束される。この時点でパッキン８も筐体開口部のパッキン実装内壁２３と接触し圧入状態となる。なお図４ではパッキン８とパッキン実装内壁２３とは交差して記載されているが、これは変形前の寸法関係を明確にするためであり、実際は接触してパッキン８が変形し、応力を受ける。

さらに防水端子６の圧入を進めると、筐体側ばね端子先端１７は表示デバイス１５と板金筐体３の段差形状１６からなる実装空間に達し板金筐体段差形状１６と接触導通する。なお図４では、筐体側ばね端子先端１７は段差形状１６と交差して記載されているが、これは変形前の寸法関係を明確にするためであり、実際は接触して筐体側ばね端子先端１７が変形し、応力を受ける。

筐体側ばね端子根元１８が筐体開口部内壁（段差部）１９と接触し、パッキン８が完全にパッキン実装内壁２３の範囲に収まると防水端子６の圧入作業は終了する。圧入終了時の防水端子６と表示筐体２との接触および拘束の状態は、筐体側ばね端子１４の筐体側ばね端子先端１７、端子拘束凸形状２０および端子根元１８の３箇所で表示筐体２と接触、拘束されおり、パッキン８の外周は全周にわたり表示筐体と接触、圧縮されている。

回転ヒンジユニット１の表示筐体２への取り付け作業は、ブラケット９がヒンジ側ばね端子２２を圧縮しながら回転ヒンジユニット１を表示筐体２へ押し込み、回転ヒンジユニット１を表示筐体２へ組み合わせた状態で、雄ねじ１２を筐体ねじ孔１１を通してブラケット９のタッピング１０へ締結する。

以上の作業で防水端子６が表示筐体２へ取り付けられ、回転ヒンジユニット１と板金筐体３とが防水端子６により導通される。

以下に本実施例の特徴、構成に起因する効果を、従来一般技術例と比較し説明する。従来技術例では、図７、８に示すように板金端子３６の筐体側ばね端子４４は、板金筐体３３の、表示デバイス４５とは反対側の面に接触するが、本発明では図４に示すように板金筐体３の、表示デバイス１５側の面に接触することを特徴としており、これは板金筐体３へ段差形状１６を設けることで、この構成を可能にしている。

板金筐体３の段差形状１６による筐体側ばね端子１４の実装空間創出により、表示筐体２総厚の中央付近に位置することになる端子根元１８から端子先端１７までの筐体側ばね端子１４の構成自由度を高めることができる。

次に表示筐体２に圧入された防水端子６の位置決めおよび姿勢の安定性から従来技術と比較する。防水端子６は表示筐体２に対して、パッキン８を除く筐体側ばね端子１４が３箇所で接触し拘束されている。端子先端１７と板金筐体段差形状１６、端子拘束凸形状２０と筐体開口部内壁２１および端子根元１８と筐体開口部内壁（段差部）１９の接触である。

防水端子６は筐体側ばね端子１４部のみで表示筐体２に対して３箇所で拘束されており、その中で端子先端１７および端子拘束凸形状２０は端子の弾性変形を伴うものである。 この弾性変形から、筐体側ばね端子１４の端子根元１８は筐体開口部内壁（段差部）１９へ押し付けられる方向に付勢され、端子根元１８が筐体開口部内壁（段差部）１９と面接触した状態で固着される。端子根元１８と筐体開口部内壁（段差部）１９との面接触は設計に基づくものであり、防水端子６の位置決めは精度良く達成できる。

さらに端子拘束凸形状２０からの付勢の存在は、端子先端１７と板金筐体３との導通接触による付勢を打ち消し合い、パッキン８には圧縮へ影響を与える付勢が作用しない。また、筐体側ばね端子１４および板金筐体段差形状１６と筐体開口部内壁２１の寸法ばらつきについては、筐体側ばね端子１４の弾性変形により吸収できるものである。

防水端子６と回転ヒンジユニット１との接触構成からの本発明の効果は、回転ヒンジユニット１のブラケット９とヒンジ側ばね端子２２との接触箇所がパッキン８の圧入方向でパッキン圧縮範囲と重なるので、ブラケット９とヒンジ側ばね端子２２との接触圧はパッキン８の圧入を維持する働きをする。

以上から本発明においては、表示デバイス１５の大型化、機能向上と装置薄型化が同時に進む表示筐体２において筐体内部の筐体側ばね端子１４の構成に自由度を与え、また筐体開口部１３内の防水端子６に傾きを起こすことがなく、設計上の端子位置および姿勢を維持する付勢を生じさせ、また防水端子６の必要機能である導通接触による付勢がパッキン８の圧縮へ偏りの影響を与えることは無く、また防水端子６の圧入方向位置を維持する拘束を有するものである。

上記実施例で示した構成は、あくまで説明を目的とする１例であり、実施例と異なる構成でも本発明を実施可能である。

例えば、実施例において防水機能部品を板金端子と一体成形をするパッキンとしたのは防水端子の小型化からであり、板金端子と一体成形する樹脂部品とＯリングの構成も可能である。

また、筐体側ばね端子を表示デバイスと板金筐体との間に実装するとしているが、実施例での構成では表示デバイスがばね端子構成に影響を与えるためであり、他の内装デバイスとばね端子との関係においても、本発明の構成は適用可能である。

また、筐体側ばね端子の接触導通を回路基板と直接行うことも可能である。

また、筐体側ばね端子は、筐体を構成する板金筐体のみではなく、防水区画内に実装され回路基板と導通状態にあり接触導通性を有する部品とも可能である。

また、防水区画外に実装され導通を必要とする金属製部品は、回転ヒンジユニットのみではなく、ＡＮＴ、スライド式ユニット、加飾部品等も対象とする。

また、筐体側ばね端子の接触箇所は表示デバイスと重複する範囲となっているが、表示デバイス範囲外での接触構成も可能である。

また、筐体側ばね端子と接触する板金筐体の面は表示デバイスと接する面から一段落した段差形状の面としたが、さらに落した２段落目の面でも可能である。

また、装置厚および表示デバイス（または他の内装デバイス）と防水端子のレイアウトから、筐体側ばね端子の拘束凸形状を対象デバイスと反対の側へ凸とする構成も可能である。

本発明の全開示（請求の範囲及び図面を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素（各請求項の各要素、各実施例の各要素、各図面の各要素等を含む）の多様な組み合わせ、ないし、選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。

１．回転ヒンジユニット
２．表示筐体
３．板金筐体（導電性部材）
４．樹脂筐体
５．回路基板
６．防水端子
７．板金端子
８．パッキン
９．ブラケット
１０．タッピング（雌ねじ）
１１．ねじ孔
１２．雄ねじ
１３．（筐体）開口部
１４．筐体側ばね端子
１５．表示デバイス
１６．（板金筐体）段差形状
１７．（筐体側ばね）端子先端
１８．（筐体側ばね）端子根元
１９．筐体開口部内壁（段差部）
２０．（筐体側ばね）端子拘束凸形状
２１．筐体開口部内壁
２２．ヒンジ側ばね端子
２３．（筐体開口部）パッキン実装内壁
３１．表示筐体
３２．回転ヒンジユニット
３３．板金筐体
３４．樹脂筐体
３５．防水端子
３６．板金端子
３７．樹脂本体
３８．Ｏリング
３９．ブラケット
４０．ねじ孔
４１．雄ねじ
４２．インサートナット
４３（筐体）開口部
４４．筐体側ばね端子
４５．表示デバイス
４６．（筐体側ばね）端子先端
４７．板金筐体接触面
４８．ヒンジ側ばね端子
４９．（筐体側ばね）端子根元
５０．筐体開口部内壁

Claims (10)

1. 携帯電子機器の筐体の内部に配置された回路基板と、該筐体の外部に配置された金属製部品とを、該筐体に設けられた開口部を通じて導通させるための防水端子であって、
   該防水端子は、防水性を持つパッキンと、該パッキンの１つの側面から突出するように形成された第１のばね端子と、該パッキンの他の側面から突出するように形成された第２のばね端子と、を含み、
   該第１及び第２のばね端子はいずれも弾性変形性及び接触導通性を有するとともに、該第１のばね端子は、該筐体内部において該回路基板と導通した導電性部材と接触し、
   該第１のばね端子は、該導電性部材との接触以外に、該開口部の内壁部において少なくとも２箇所で当接支持される、
   ことを特徴とする、防水端子。
2. 前記第１のばね端子が前記開口部の内壁部において当接支持される箇所は２箇所であり、互いに正対向する位置であることを特徴とする、請求項１に記載の防水端子。
3. 前記２箇所の当接支持される箇所のうち、１箇所は前記第１のばね端子の弾性変形を伴わない面接触であり、他の１箇所は該第１のばね端子の弾性変形を伴う接触であることを特徴とする、請求項２に記載の防水端子。
4. 前記第１のばね端子の弾性変形を伴う接触において、該第１のばね端子が前記開口部の内壁部に与える接触圧方向は、該第１のばね端子が前記導電性部材に与える接触圧方向と逆向きとなることを特徴とする、請求項３に記載の防水端子。
5. 前記第１のばね端子は、前記筐体内部において表示デバイスと前記導電性部材との間に挿入され、該第１のばね端子の先端部分が、該導電性部材の、該表示デバイスに向いた面と接触することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の防水端子。
6. 前記導電性部材は、前記表示デバイスから離れる方向に段差形状が設けられ、該段差形状が設けられた範囲で前記第１のばね端子の先端部分が接触することを特徴とする、請求項５に記載の防水端子。
7. 前記第２のばね端子は、前記第１のばね端子が形成された前記パッキンの１つの側面とは正反対の側面に突出形成されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一に記載の防水端子。
8. 前記第２のばね端子の、前記筐体の外部に配置された金属製部品との導通接触部への付勢力の方向線が、前記パッキンを貫通すること特徴とする、請求項７に記載の防水端子。
9. 前記回路基板とそれに導通した導電性部材とが一体化され、前記第１のばね端子は該回路基板と直接接触導通していることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一に記載の防水端子。
10. 前記開口部の内壁部は、段差部が設けられ、該段差部に前記パッキンが当接することにより、防水端子の該開口部内の深さ方向への位置決めがなされることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一に記載の防水端子。

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