JP2013140236A - マスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 - Google Patents
マスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013140236A JP2013140236A JP2011290280A JP2011290280A JP2013140236A JP 2013140236 A JP2013140236 A JP 2013140236A JP 2011290280 A JP2011290280 A JP 2011290280A JP 2011290280 A JP2011290280 A JP 2011290280A JP 2013140236 A JP2013140236 A JP 2013140236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- pattern
- film
- resist
- ground pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】複数回の描画工程を含み、2回目の描画には電子線を使用するパターニング工程を含む転写用マスクの製造に用いられるマスクブランクである。このマスクブランクは、透光性基板の主表面の略全面に、少なくとも転写パターンを形成するための導電性を有する材料からなる薄膜と、電子線描画用ポジ型レジスト膜とが順に形成されている。このレジスト膜は、基板主表面の周縁部においては、電子線描画装置のアースピンが接触するアースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていない。
【選択図】図5
Description
合成石英ガラス基板等の透光性基板11の上に、光半透光膜12、遮光膜13及び電子線描画用のポジ型レジスト膜14を順に成膜したマスクブランクを準備する(図1(a)参照)。上記光半透光膜12の材質としては、例えばMoSi、MoSiON等、或いはそれらの積層膜などが用いられ、上記遮光膜13の材質としては、例えばCr、CrO、或いはそれらの積層膜などが用いられる。
そして、残存する上記レジストパターン14aを除去する(同図(d)参照)。
そして、残存する上記レジストパターン15aを除去する(同図(h)参照)。
そして、残存するレジストパターン16aを除去して、遮光帯付き補助パターン型位相シストマスク10が出来上がる(同図(l)参照)。図2は、この遮光帯付き補助パターン型位相シフトマスク10の平面図である。
レジスト膜を電子線描画装置により描画しパターニングする際にチャージアップしないように、通常、電子線描画装置のアースピンを、導電性を有する例えばクロム系の遮光膜に接触させて電子線描画を行っている。電子線描画装置のアースピンはマスクブランクの周縁部に接触するようになっており、図4(a)に示されるように、基板周縁部のレジスト膜14が予め除去されていても、電子線描画装置のアースピン17は、基板周縁部の遮光膜13に刺さってしっかりと接触するため導電性は十分確保される。従って、前述の1回目の電子線描画工程(図1(b)の工程)では、チャージアップによる不具合は発生しない。
ところが、基板周縁部のレジスト膜14が予め除去されていると、その後のエッチング工程(図1(c)の工程)により、基板周縁部では遮光膜13及び光半透光膜12が除去されて、透光性基板(ガラス基板)11の表面が露出される。電子線描画装置のアースピンは通常は可動式ではないため、図4(b)に示されるように、前述の2回目の電子線描画工程(図1(f)の工程)では、アースピン17は、遮光膜13及び光半透光膜12が除去された透光性基板11表面に直接接触することになり、このような導電性樹脂膜だけでは十分な導電性を確保することは困難で、上述の補助パターンの解像不良や位置ずれの不具合が発生した。
すなわち、上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。
(構成1)
複数回の描画工程を含み、2回目の描画には電子線を使用するパターニング工程を含む転写用マスクの製造に用いられるマスクブランクであって、前記マスクブランクは、透光性基板の主表面の略全面に、少なくとも、転写パターンを形成するための導電性を有する材料を含む薄膜と、電子線描画用ポジ型レジスト膜とがこの順に形成され、前記レジスト膜は、前記基板主表面上の周縁部においては、電子線描画装置のアースピンが接触するアースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていないことを特徴とするマスクブランクである。
透光性基板上に、遮光性膜パターンにより形成された主開口部と、前記遮光性パターンを介して前記主開口部の周辺に設けられ、前記透光性基板を所定量の深さ掘り込み形成された補助開口部とを有し、前記主開口部を通過する露光光と前記補助開口部を通過する露光光とが略180°の位相差を有するように形成された位相シフトマスクの製造に用いられるマスクブランクであって、前記マスクブランクは、透光性基板の主表面の略全面に、少なくとも遮光性膜と、電子線描画用ポジ型レジスト膜とがこの順に形成され、前記レジスト膜は、前記基板主表面の周縁部においては、電子線描画装置のアースピンが接触するアースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていないことを特徴とするマスクブランクである。
前記レジスト膜は、前記基板主表面上の周縁部においては、複数種類の電子線描画装置のアースピン位置に対応して、複数の前記アースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていないことを特徴とする構成1又は2に記載のマスクブランクである。
前記レジスト膜は、前記基板主表面の中心を通り、主表面に対して垂直な軸を中心に、前記マスクブランクが、90度、180度、270度回転した時に、前記アースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていないことを特徴とする構成1乃至3のいずれかに記載のマスクブランクである。
構成2乃至4のいずれかに記載のマスクブランクを準備する工程と、
前記電子線描画装置のアースピンを前記レジスト膜のアースピン当接領域を介して前記遮光性膜に接触させて、前記レジスト膜に対して前記主開口部及び前記補助開口部を形成するため所望のパターンの電子線描画を行う第1描画工程と、前記第1描画工程の後、第1現像・リンス工程を経て、第1レジストパターンを形成する工程と、前記第1レジストパターンをマスクにして、前記遮光性膜をエッチングして、前記主開口部及び前記補助開口部の前記基板が露出した前記遮光性膜パターンを形成する工程と、残存する前記第1レジストパターンを除去する工程と、前記遮光膜パターン上に、第2レジスト膜を形成する工程と、前記電子線描画装置のアースピンを前記第2レジスト膜のアースピン当接領域を介して前記遮光性膜に接触させて、前記補助開口部が露出するように、前記第2レジスト膜に対して所望のパターンの電子線描画を行う第2描画工程と、前記第2描画工程の後、第2現像・リンス工程を経て、第2レジストパターンを形成する工程と、前記第2レジストパターン、または前記遮光性膜パターンをマスクにして、前記透光性基板をエッチングして、所定量の深さを彫り込む補助パターン形成工程と、残存する前記第2レジストパターンを除去する工程とを有することを特徴とする位相シフトマスクの製造方法である。
前記遮光性膜が、光半透光膜と、遮光膜とが積層された積層膜であって、前記第2レジストパターンを除去する工程の後、前記光半透光膜パターンと前記遮光膜パターンからなる遮光性膜パターン上に、第3レジスト膜を形成する工程と、前記半透光膜パターン上に、該半透光膜パターンと異なる第2遮光膜パターンが形成されて遮光部となるように、前記第3レジスト膜に対して所望のパターンの描画を行う第3描画工程と、前記第3描画工程の後、第3現像・リンス工程を経て、第3レジストパターンを形成する工程と、前記第3レジストパターンをマスクにして、前記遮光膜をエッチングして前記第2遮光膜パターンを形成する工程と、残存する前記第3レジストパターンを除去する工程と、を有することを特徴とする構成5に記載の位相シフトマスクの製造方法である。
前記補助開口部が0.2μm以下の線幅である回路パターンを有することを特徴とする構成5又は構成6に記載の位相シフトマスクの製造方法である。
本発明は、構成7のように前記補助開口部が0.2μm以下の線幅であるようなサイズの小さい回路パターンを有する位相シフトマスクの製造に好適である。
また、かかるマスクブランクを用いて補助パターン型位相シフトマスクを製造することにより、電子線描画時のチャージアップを効果的に防止することができ、パターンサイズの小さいシフタパターンを精度良く形成することができる。また、基板周縁部のレジスト膜剥離による発塵を抑制することができ、発塵による欠陥の発生を抑制できる。
本発明に係るマスクブランクは、構成1にあるように、複数回の描画工程を含み、2回目の描画には電子線を使用するパターニング工程を含む転写用マスクの製造に用いられるマスクブランクであって、前記マスクブランクは、透光性基板の主表面の略全面に、少なくとも、転写パターンを形成するための導電性を有する材料からなる薄膜と、電子線描画用ポジ型レジスト膜とがこの順に形成され、前記レジスト膜は、前記基板主表面の周縁部においては、電子線描画装置のアースピンが接触するアースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていないことを特徴とするマスクブランクである。
なお、導電性を有する薄膜のシート抵抗は、2回目の描画工程において、描画時のチャージアップを防止できる程度であればよく、10kΩ/□以下、好ましくは、5kΩ/□以下、さらに好ましくは、1kΩ/□以下とすることが望ましい。
すなわち、上記構成2にあるように、透光性基板上に、遮光性膜パターンにより形成された主開口部と、前記遮光性膜パターンを介して前記主開口部の周辺に設けられ、前記透光性基板を所定量の深さ掘り込み形成された補助開口部とを有し、前記主開口部を通過する露光光と前記補助開口部を通過する露光光とが略180°の位相差を有するように形成された補助パターン型位相シフトマスクの製造に用いられるマスクブランクであって、前記マスクブランクは、透光性基板の主表面の略全面に、少なくとも遮光性膜と、電子線描画用ポジ型レジスト膜とがこの順に形成され、前記レジスト膜は、前記基板主表面上の周縁部においては、電子線描画装置のアースピンが接触するアースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていないことを特徴とするマスクブランクである。
図5に示されるマスクブランク20Aは、透光性基板11(図5には表れていない)の主表面の略全面に、光半透光膜12(図5には表れていない)と、遮光膜13と、電子線描画用ポジ型レジスト膜14とが基板側から順に形成されている。そして、前記レジスト膜14は、前記基板主表面の周縁部においては、電子線描画装置のアースピンが接触するアースピン当接領域21a,21b,21c,21dには形成されているが、前記アースピン当接領域以外は形成されておらず、アースピン当接領域以外は遮光膜13が露出している。
本実施形態の補助パターン型位相シフトマスク製造用のマスクブランクにおいては、上記光半透光膜12は、露光波長(例えば193nm)における透過率が8〜30%、位相差が−30°〜+30°であることが好ましい。さらに好ましくは、露光波長(例えば193nm)における透過率が8〜15%、位相差が−10°〜+10°であることが望ましい。上記光半透光膜12の膜厚は、補助パターンのパターン線幅の観点からできる限り薄いことが好ましい。光半透光膜の膜厚は、好ましくは、50nm以下、さらに好ましくは30nm以下が望ましい。一方、上記遮光膜13の膜厚に関しては特に制約はないが、微細パターンの補助パターンを形成するためにレジスト膜をできる限り薄膜化することが好ましく、光半透光膜12と遮光膜13と合算した光学濃度(OD)が3を下回らない程度に薄膜化することが好ましい。
すなわち、本発明に係る補助パターン型位相シフトマスクの製造方法は、本発明に係るマスクブランクを準備する工程と、前記電子線描画装置のアースピンを前記レジスト膜のアースピン当接領域を介して前記遮光性膜に接触させて、前記レジスト膜に対して前記主開口部及び前記補助開口部を形成するため所望のパターンの電子線描画を行う第1描画工程と、前記第1描画工程の後、第1現像・リンス工程を経て、第1レジストパターンを形成する工程と、前記第1レジストパターンをマスクにして、前記遮光性膜をエッチングして、前記主開口部及び前記補助開口部の前記基板が露出した前記遮光性膜パターンを形成する工程と、残存する前記第1レジストパターンを除去する工程と、前記遮光性膜パターン上に、第2レジスト膜を形成する工程と、前記電子線描画装置のアースピンを前記第2レジスト膜のアースピン当接領域を介して前記遮光性膜に接触させて、前記補助開口部が露出するように、前記第2レジスト膜に対して所望のパターンの電子線描画を行う第2描画工程と、前記第2描画工程の後、第2現像・リンス工程を経て、第2レジストパターンを形成する工程と、前記第2レジストパターン、または前記遮光性膜パターンをマスクにして、前記透光性基板をエッチングして、所定量の深さを彫り込む補助パターン形成工程と、残存する前記第2レジストパターンを除去する工程とを有することを特徴とするものである。
また、透光性基板上に、光半透光膜パターンにより形成された主開口部と、前記光半透光膜パターンを介して前記主開口部の周辺に設けられ、前記透光性基板を所定量の深さ彫り込み形成された補助開口部と、前記透光性基板の外周部に設けられ、前記光半透光膜パターン上に遮光膜パターンが形成されることにより形成された遮光部とを有し、前記主開口部を通過する露光光と前記補助開口部を通過する露光光とが略180°の位相差を有するように形成された補助パターン型位相シフトマスクにおいては、上記第2レジストパターンを除去する工程の後、前記光半透光膜パターンと前記遮光膜パターンからなる遮光性膜パターン上に、第3レジスト膜を形成する工程と、前記半透光膜パターン上に、該半透光膜パターンと異なる第2遮光膜パターンが形成されて遮光部となるように、前記第3レジスト膜に対して所望のパターンの描画を行う第3描画工程と、前記第3描画工程の後、第3現像・リンス工程を経て、第3レジストパターンを形成する工程と、前記第3レジストパターンをマスクにして、前記遮光膜をエッチングして前記第2遮光膜パターンを形成する工程と、残存する前記第3レジストパターンを除去する工程とを有することを特徴とするものである。
(実施例1)
透光性基板11としてサイズ6インチ角、厚さ0.25インチの合成石英ガラス基板を用い、表面は鏡面研磨を施し、研磨後、所定の洗浄を行ったものである。
以上のようにして、本実施例のマスクブランクを作製した。
残存したレジストパターン14aを剥離した。
次に、このレジストパターン15aをマスクとして、透光性基板11を、CF4とO2との混合ガス(CF4:O2=95:5)を用いてドライエッチングして、所定の深さを掘り込み、基板の掘り込みパターン11aを形成した。
残存するレジストパターン15aを剥離した。
残存するレジストパターン16aを剥離して、基板掘り込みタイプの遮光帯付き補助パターン型位相シストマスクが出来上がった。
上記遮光膜13の表面上の全面に上記レジスト膜14を形成した後、基板周縁部の所定幅のレジスト膜をすべて実施例1と同様の方法で除去したマスクブランクを用いたこと以外は、実施例1と同様の工程により、補助パターン型位相シフトマスクを作製した。
得られた位相シフトマスクについてパターン検査を行ったところ、補助開口部の基板掘り込みによるシフタパターンが設計値通りには形成されていなかった。これは、1層目のパターニングによって電子線描画装置のアースピン当接領域の遮光膜がエッチングで除去されているため、2回目の電子線描画工程において、アースピンが透光性基板表面に直接接触して導電性が得られず、描画時のチャージアップによる解像不良や位置ずれ等の不具合が発生したことに起因するものと考えられる。
11 透光性基板
11a 補助開口部
11b 主開口部
12 光半透光膜
13 遮光膜
14〜16 レジスト膜
17 アースピン
18 導電性樹脂膜
20A,20B,20C マスクブランク
21a〜21d アースピン当接領域
22a〜22d アースピン当接領域
23a〜23d アースピン当接領域
24a〜24d アースピン当接領域
25a〜25d アースピン当接領域
26a〜26d アースピン当接領域
Claims (7)
- 複数回の描画工程を含み、2回目の描画には電子線を使用するパターニング工程を含む転写用マスクの製造に用いられるマスクブランクであって、
前記マスクブランクは、透光性基板の主表面の略全面に、少なくとも、転写パターンを形成するための導電性を有する材料からなる薄膜と、電子線描画用ポジ型レジスト膜とがこの順に形成され、
前記レジスト膜は、前記基板主表面上の周縁部においては、電子線描画装置のアースピンが接触するアースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていないことを特徴とするマスクブランク。 - 透光性基板上に、遮光性膜パターンにより形成された主開口部と、前記遮光性膜パターンを介して前記主開口部の周辺に設けられ、前記透光性基板を所定量の深さ掘り込み形成された補助開口部とを有し前記主開口部を通過する露光光と前記補助開口部を通過する露光光とが略180°の位相差を有するように形成された位相シフトマスクの製造に用いられるマスクブランクであって、
前記マスクブランクは、透光性基板の主表面の略全面に、少なくとも遮光性膜と、電子線描画用ポジ型レジスト膜とがこの順に形成され、
前記レジスト膜は、前記基板主表面上の周縁部においては、電子線描画装置のアースピンが接触するアースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていないことを特徴とするマスクブランク。 - 前記レジスト膜は、前記基板主表面上の周縁部においては、複数種類の電子線描画装置のアースピン位置に対応して、複数の前記アースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていないことを特徴とする請求項1又は2に記載のマスクブランク。
- 前記レジスト膜は、前記基板主表面の中心を通り、主表面に対して垂直な軸を中心に、前記マスクブランクが、90度、180度、270度回転した時に、前記アースピン当接領域には形成され、前記アースピン当接領域以外は形成されていないことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のマスクブランク。
- 請求項2乃至4のいずれかに記載のマスクブランクを準備する工程と、
前記電子線描画装置のアースピンを前記レジスト膜のアースピン当接領域を介して前記遮光性膜に接触させて、前記レジスト膜に対して前記主開口部及び前記補助開口部を形成するため所望のパターンの電子線描画を行う第1描画工程と、
前記第1描画工程の後、第1現像・リンス工程を経て、第1レジストパターンを形成する工程と、
前記第1レジストパターンをマスクにして、前記遮光性膜をエッチングして、前記主開口部及び前記補助開口部の前記基板が露出した前記遮光性膜パターンを形成する工程と、
残存する前記第1レジストパターンを除去する工程と、
前記遮光性膜パターン上に、第2レジスト膜を形成する工程と、
前記電子線描画装置のアースピンを前記第2レジスト膜のアースピン当接領域を介して前記遮光性膜に接触させて、前記補助開口部が露出するように、前記第2レジスト膜に対して所望のパターンの電子線描画を行う第2描画工程と、
前記第2描画工程の後、第2現像・リンス工程を経て、第2レジストパターンを形成する工程と、
前記第2レジストパターン、または前記遮光性膜パターンをマスクにして、前記透光性基板をエッチングして、所定量の深さを彫り込む補助パターン形成工程と、
残存する前記第2レジストパターンを除去する工程と、
を有することを特徴とする位相シフトマスクの製造方法。 - 前記遮光性膜が、光半透光膜と、遮光膜とが積層された積層膜であって、
前記第2レジストパターンを除去する工程の後、前記光半透光膜パターンと前記遮光膜パターンからなる遮光性膜パターン上に、第3レジスト膜を形成する工程と、
前記半透光膜パターン上に、該半透光膜パターンと異なる第2遮光膜パターンが形成されて遮光部となるように、前記第3レジスト膜に対して所望のパターンの描画を行う第3描画工程と、
前記第3描画工程の後、第3現像・リンス工程を経て、第3レジストパターンを形成する工程と、
前記第3レジストパターンをマスクにして、前記遮光膜をエッチングして前記第2遮光膜パターンを形成する工程と、
残存する前記第3レジストパターンを除去する工程と、
を有することを特徴とする請求項5に記載の位相シフトマスクの製造方法。 - 前記補助開口部が0.2μm以下の線幅である回路パターンを有することを特徴とする請求項5又は6に記載の位相シフトマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011290280A JP2013140236A (ja) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | マスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011290280A JP2013140236A (ja) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | マスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013140236A true JP2013140236A (ja) | 2013-07-18 |
Family
ID=49037722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011290280A Pending JP2013140236A (ja) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | マスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013140236A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016170320A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 信越化学工業株式会社 | マスクブランクス及びその製造方法 |
JP2017015939A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 無機材料膜、フォトマスクブランク、およびフォトマスクの製造方法 |
CN110824828A (zh) * | 2014-09-29 | 2020-02-21 | Hoya株式会社 | 光掩模和显示装置的制造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04353848A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Fujitsu Ltd | マスクの製造方法 |
JP2003107666A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Sharp Corp | 位相シフトマスクの製造方法 |
JP2003173019A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-06-20 | Hoya Corp | マスクブランク、不要膜除去方法及びその装置、並びにマスクブランク及びマスクの製造方法 |
JP2004335845A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト成分除去装置及びレジスト成分除去用ヘッド |
JP2006039591A (ja) * | 2005-10-17 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
JP2010067781A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Toppan Printing Co Ltd | 電子線描画方法、電子線描画装置及びフォトマスク |
JP2011171465A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Nuflare Technology Inc | 露光用マスクの製造方法 |
-
2011
- 2011-12-29 JP JP2011290280A patent/JP2013140236A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04353848A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Fujitsu Ltd | マスクの製造方法 |
JP2003107666A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Sharp Corp | 位相シフトマスクの製造方法 |
JP2003173019A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-06-20 | Hoya Corp | マスクブランク、不要膜除去方法及びその装置、並びにマスクブランク及びマスクの製造方法 |
JP2004335845A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト成分除去装置及びレジスト成分除去用ヘッド |
JP2006039591A (ja) * | 2005-10-17 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
JP2010067781A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Toppan Printing Co Ltd | 電子線描画方法、電子線描画装置及びフォトマスク |
JP2011171465A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Nuflare Technology Inc | 露光用マスクの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110824828A (zh) * | 2014-09-29 | 2020-02-21 | Hoya株式会社 | 光掩模和显示装置的制造方法 |
CN110824828B (zh) * | 2014-09-29 | 2023-12-29 | Hoya株式会社 | 光掩模和显示装置的制造方法 |
JP2016170320A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 信越化学工業株式会社 | マスクブランクス及びその製造方法 |
US10488750B2 (en) | 2015-03-13 | 2019-11-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Mask blank and making method |
JP2017015939A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 無機材料膜、フォトマスクブランク、およびフォトマスクの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4920705B2 (ja) | フォトマスクの製造方法およびフォトマスクブランク | |
KR101022600B1 (ko) | 그레이 톤 마스크 블랭크, 그레이 톤 마스크 및 그 제조방법 | |
JP4764214B2 (ja) | ハーフトーン型位相シフトマスク及びその製造方法 | |
TWI479257B (zh) | 光罩基板、光罩及其製造方法 | |
KR101923272B1 (ko) | 포토마스크 블랭크, 그의 제조 방법 및 포토마스크 | |
JP4879603B2 (ja) | パターン形成方法及び位相シフトマスクの製造方法 | |
US9057961B2 (en) | Systems and methods for lithography masks | |
JP2013140236A (ja) | マスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 | |
KR20090084736A (ko) | 포토마스크의 결함 수정 방법, 포토마스크의 제조 방법, 위상 시프트 마스크의 제조 방법, 포토마스크, 위상 시프트마스크, 포토마스크 세트 및 패턴 전사 방법 | |
JP5085366B2 (ja) | フォトマスクの欠陥修正方法及びフォトマスクの製造方法 | |
JP2009086389A (ja) | フォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法 | |
JP2009092823A (ja) | フォトマスクブランクスおよびフォトマスク | |
JP2020020868A (ja) | 位相シフトマスクブランク、位相シフトマスク及び位相シフトマスクの製造方法 | |
JP2009229893A (ja) | 多階調フォトマスクの製造方法及びパターン転写方法 | |
JP5644973B1 (ja) | フォトマスクの製造方法 | |
JP2003121989A (ja) | ハーフトーン型位相シフトマスクの修正方法 | |
JP2018063441A (ja) | ハーフトーン位相シフト型フォトマスクブランク、ハーフトーン位相シフト型フォトマスク及びパターン露光方法 | |
JP5630592B1 (ja) | フォトマスクの製造方法 | |
JP6364813B2 (ja) | フォトマスクの製造方法 | |
KR20110004075A (ko) | 하드마스크용 원판 및 이를 이용한 하드마스크 제조방법 | |
JP2010204264A (ja) | 両面にパターンを有するフォトマスクの作製方法 | |
JP4872737B2 (ja) | 位相シフトマスクの製造方法および位相シフトマスク | |
JP2012078553A (ja) | クロムレス位相シフトマスク及びクロムレス位相シフトマスクの製造方法 | |
JPH09319066A (ja) | ハーフトーン位相シフトマスクの製造方法 | |
JP2006053342A (ja) | 位相シフトマスクの製造方法と半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140320 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150307 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150812 |