JP2013125855A - セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法 - Google Patents

セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013125855A
JP2013125855A JP2011273631A JP2011273631A JP2013125855A JP 2013125855 A JP2013125855 A JP 2013125855A JP 2011273631 A JP2011273631 A JP 2011273631A JP 2011273631 A JP2011273631 A JP 2011273631A JP 2013125855 A JP2013125855 A JP 2013125855A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
groove portion
groove
shape
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011273631A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013125855A5 (enExample
Inventor
Masashi Yoshiike
政史 吉池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2011273631A priority Critical patent/JP2013125855A/ja
Publication of JP2013125855A publication Critical patent/JP2013125855A/ja
Publication of JP2013125855A5 publication Critical patent/JP2013125855A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
JP2011273631A 2011-12-14 2011-12-14 セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法 Pending JP2013125855A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011273631A JP2013125855A (ja) 2011-12-14 2011-12-14 セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011273631A JP2013125855A (ja) 2011-12-14 2011-12-14 セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013125855A true JP2013125855A (ja) 2013-06-24
JP2013125855A5 JP2013125855A5 (enExample) 2015-01-15

Family

ID=48776934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011273631A Pending JP2013125855A (ja) 2011-12-14 2011-12-14 セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013125855A (enExample)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016149419A (ja) * 2015-02-11 2016-08-18 日本特殊陶業株式会社 多数個取り配線基板の製造方法
WO2017183688A1 (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 京セラ株式会社 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法
WO2023120654A1 (ja) * 2021-12-22 2023-06-29 株式会社 東芝 セラミックススクライブ回路基板、セラミックス回路基板、セラミックススクライブ回路基板の製造方法、セラミックス回路基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法
JP2024513154A (ja) * 2021-03-03 2024-03-22 ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー 金属セラミック基板を機械加工するための方法及び金属セラミック基板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01248683A (ja) * 1988-03-30 1989-10-04 Toshiba Corp 多面取り印刷配線基板
JPH032667U (enExample) * 1989-05-31 1991-01-11
WO2009154295A1 (ja) * 2008-06-20 2009-12-23 日立金属株式会社 セラミックス集合基板とその製造方法及びセラミックス基板並びにセラミックス回路基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01248683A (ja) * 1988-03-30 1989-10-04 Toshiba Corp 多面取り印刷配線基板
JPH032667U (enExample) * 1989-05-31 1991-01-11
WO2009154295A1 (ja) * 2008-06-20 2009-12-23 日立金属株式会社 セラミックス集合基板とその製造方法及びセラミックス基板並びにセラミックス回路基板

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016149419A (ja) * 2015-02-11 2016-08-18 日本特殊陶業株式会社 多数個取り配線基板の製造方法
KR102021800B1 (ko) * 2016-04-22 2019-09-17 쿄세라 코포레이션 멀티피스 배선기판, 배선기판 및 멀티피스 배선기판의 제조 방법
US10945338B2 (en) 2016-04-22 2021-03-09 Kyocera Corporation Wiring substrate
KR20180116125A (ko) * 2016-04-22 2018-10-24 쿄세라 코포레이션 멀티피스 배선기판, 배선기판 및 멀티피스 배선기판의 제조 방법
US20180324953A1 (en) * 2016-04-22 2018-11-08 Kyocera Corporation Multi-piece wiring substrate, wiring substrate, and method for manufacturing multi-piece wiring substrate
CN108781502A (zh) * 2016-04-22 2018-11-09 京瓷株式会社 多连片布线基板、布线基板以及多连片布线基板的制造方法
WO2017183688A1 (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 京セラ株式会社 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法
US10499510B2 (en) 2016-04-22 2019-12-03 Kyocera Corporation Multi-piece wiring substrate, wiring substrate, and method for manufacturing multi-piece wiring substrate
JPWO2017183688A1 (ja) * 2016-04-22 2018-04-26 京セラ株式会社 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法
CN108781502B (zh) * 2016-04-22 2021-11-30 京瓷株式会社 多连片布线基板、布线基板
JP2024513154A (ja) * 2021-03-03 2024-03-22 ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー 金属セラミック基板を機械加工するための方法及び金属セラミック基板
JP7564380B2 (ja) 2021-03-03 2024-10-08 ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー 金属セラミック基板を機械加工するための方法及び金属セラミック基板
WO2023120654A1 (ja) * 2021-12-22 2023-06-29 株式会社 東芝 セラミックススクライブ回路基板、セラミックス回路基板、セラミックススクライブ回路基板の製造方法、セラミックス回路基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法
JPWO2023120654A1 (enExample) * 2021-12-22 2023-06-29
EP4456676A4 (en) * 2021-12-22 2025-11-12 Toshiba Kk Ceramic tracing circuit substrate, ceramic circuit substrate, method for manufacturing ceramic tracing circuit substrate, method for manufacturing ceramic circuit substrate and method for manufacturing a semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101243543B1 (ko) 다이싱 방법
JP6604891B2 (ja) ウエーハの生成方法
CN102069300B (zh) 雷射加工方法、被加工物的分割方法及雷射加工装置
JP5639997B2 (ja) レーザ加工装置
JP6482423B2 (ja) ウエーハの生成方法
KR101426598B1 (ko) 레이저 다이싱 방법
TWI469841B (zh) 使用經傾斜的雷射掃描來加工工作件的方法和設備
TWI457191B (zh) 雷射切割方法及雷射加工裝置
JP2016197700A (ja) ウエーハの生成方法
JP2017123405A (ja) ＳｉＣウエーハの生成方法
JP2016127186A (ja) ウエーハの生成方法
KR101376398B1 (ko) 레이저 다이싱 방법
JP2016197698A (ja) ウエーハの生成方法
JP2016111148A (ja) ウエーハの生成方法
JP2016111144A (ja) ウエーハの生成方法
KR101505308B1 (ko) 레이저 다이싱 방법
KR101312284B1 (ko) 레이저 가공 방법
JP2013125855A (ja) セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法
JP2013063454A (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP5894754B2 (ja) レーザ加工方法
JP2005047290A (ja) レーザ加工装置
TW201213033A (en) Laser processing apparatus, processing method of processed objects, and cutting method of processed object
JP2012240107A (ja) レーザ加工方法
JP2011240644A (ja) レーザ加工方法
JP2014177369A (ja) 強化ガラス部材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141120

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141120

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20150107

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150819

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150825

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151023

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20160315