JP2013102163A - 熱冷却機能を有するコネクタシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コネクタはヒートスプレッダを含む。ヒートスプレッダは熱をポートから、コネクタより離れて配置されたサーマルプレートへ向けるよう構成される。複数のコネクタが支持され得、ヒートスプレッダが、各コネクタによって結合され得る。1つ以上のサーマルプレートが、各コネクタから離れた方向に熱エネルギーを向けるよう、対応するヒートスプレッダと熱的に接合され得る。冷却ブロックが、ヒートスプレッダを対応するサーマルプレートと熱的に接合するために使用され得る。
【選択図】図1
Description
本出願は、2011年11月8日出願の米国仮出願第61/556,890号、及び2012年5月1日出願の米国仮出願第61/640,786号に基づく優先権を主張し、その両方の仮出願全体は、参照によって援用される。
Claims (13)
- コネクタシステムであって、
サーマルプレートを支持するボックスと、
第1面を有する第1ポートを画定する開口部を含むケージと、
該ケージ内に配置され、第1のポートと整列された少なくとも1つのカードスロットを有する筐体と、
第1面と整列されたメインサーマルウォールを含むヒートスプレッダと、
熱的に前記サーマルプレートへ接合され、前記メインサーマルウォールと熱的に接合するよう構成される冷却ブロックとを含む、コネクタシステム。 - 前記サーマルプレートが前記ボックスの底壁である、請求項1に記載のコネクタシステム。
- 前記第1ポートは第2面を有し、前記ヒートスプレッダはメインサーマルウォールから延在する第1面サーマルウォールを含み、該第1面サーマルウォールは前記第2面と整列される、請求項1に記載のコネクタシステム。
- 前記第1面サーマルウォールが複数のフィンガーと熱的に接合され、該フィンガーは、作動時、嵌合プラグコネクタの面と係合するよう構成される、請求項3に記載のコネクタシステム。
- 前記ケージが前記サーマルプレートからオフセットされたサーキットボードに据え付けられ、前記第1サーマルウォールが前記サーキットボード内の開口部を通って延在する、請求項4に記載のコネクタシステム。
- 前記ケージが第2ポートを含み、前記筐体が前記第2ポートと整列される第2カードスロットを少なくとも有し、前記第1面サーマルウォールが前記第1ポートと前記第2ポートの間に配置される、請求項3に記載のコネクタシステム。
- 前記第2ポートが、前記第1ポートの第2面に隣接していない第3面を含み、前記ヒートスプレッダが前記メインサーマルウォールから延在する第2面サーマルウォールを含み、該第2面サーマルウォールは前記第3面と整列される、請求項6に記載のコネクタシステム。
- 前記冷却ブロックが、垂直壁と係合するように構成されるタブを含む、請求項1に記載のコネクタシステム。
- 前記サーマルプレートが液体冷却を提供するよう構成される、請求項1に記載のコネクタシステム。
- コネクタであって、
上面と底面と、第1面及び第2面を有する第1ポートを画定する開口部とを有するケージと、
該ケージに配置され、前記ポートと整列される少なくとも1つのカードスロットを有する筐体と、
前記第1面と整列されるメインサーマルウォール、及び前記第2壁と整列される第1サーマルウォールとを含むヒートスプレッダとを含み、
前記第1サーマルウォールは、第2面から前記メインサーマルウォールへ熱エネルギーを向けるよう構成され、前記メインサーマルウォールは、上面及び底面のうち1つを越えて延在する、コネクタ。 - 前記メインサーマルウォールが前記上面と前記底面の両方を越えて延在する、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記ケージが第3面と第4面を有する第2のポートを含み、
前記メインサーマルウォールが前記第3面と整列され、前記ヒートスプレッダが前記第4面と整列された第2サーマルウォールを含む、請求項11に記載のコネクタ。 - 前記第1サーマルウォールが前記第1ポートと前記第2ポートの間に配置される、請求項12に記載のコネクタ。
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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TW (2) | TWM453997U (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014049691A (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Hitachi Metals Ltd | 通信モジュールの冷却構造及び通信装置 |
KR101707111B1 (ko) * | 2016-04-26 | 2017-02-15 | 올 베스트 프리시젼 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 전기 연결기 |
WO2017044825A1 (en) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | Samtec, Inc. | Rack-mountable equipment with a high-heat-dissipation module, and transceiver receptacle with increased cooling |
JP2017054805A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-03-16 | モレックス エルエルシー | 熱管理を伴うコネクタシステム |
JP2018509729A (ja) * | 2014-12-23 | 2018-04-05 | モレックス エルエルシー | 空気流を伴うコネクタシステム |
JP2023000634A (ja) * | 2021-06-18 | 2023-01-04 | Necプラットフォームズ株式会社 | レセプタクルアッセンブリ |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI488371B (zh) * | 2011-10-28 | 2015-06-11 | Aces Electronic Co Ltd | Power connector |
TWM453997U (zh) * | 2011-11-08 | 2013-05-21 | Molex Inc | 連接器 |
CN104253096A (zh) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备 |
TWI568083B (zh) * | 2013-08-16 | 2017-01-21 | Molex Inc | Connector |
CN104470321B (zh) * | 2013-09-25 | 2017-11-17 | 泰科电子(上海)有限公司 | 用于插头的连接器和连接器组合 |
WO2015073545A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-21 | Molex Incorporated | Thermally configured connector system |
US20160359278A1 (en) * | 2014-02-04 | 2016-12-08 | Molex, Llc | Connector with thermal ventilation |
US9402332B2 (en) * | 2014-05-21 | 2016-07-26 | Molex, Llc | Heat dissipative air guide |
US9341794B1 (en) * | 2015-03-18 | 2016-05-17 | Cisco Technology, Inc. | Thermal conduction system |
US9389368B1 (en) * | 2015-04-07 | 2016-07-12 | Tyco Electronics Corporation | Receptacle assembly and set of receptacle assemblies for a communication system |
US9910231B2 (en) * | 2016-01-04 | 2018-03-06 | Infinera Corporation | Stacked cage optical module heat relay system |
US9531117B1 (en) * | 2016-04-11 | 2016-12-27 | All Best Precision Technology Co., Ltd. | Electrical connector structure |
US10965333B2 (en) * | 2016-07-26 | 2021-03-30 | Laird Technologies, Inc. | Thermal management assemblies suitable for use with transceivers and other devices |
US9893474B1 (en) * | 2016-10-12 | 2018-02-13 | International Business Machines Corporation | Active cable heat sink |
USD811348S1 (en) * | 2016-12-20 | 2018-02-27 | Molex, Llc | Connector housing |
USD820218S1 (en) | 2016-12-20 | 2018-06-12 | Molex, Llc | Connector housing |
CN108306143B (zh) | 2017-02-16 | 2020-04-24 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
USD838250S1 (en) * | 2017-05-03 | 2019-01-15 | Donald Smith | Flush ring spacer design for electrical receptacles |
US10921536B2 (en) | 2017-05-18 | 2021-02-16 | Arista Networks, Inc. | Heat sink for optical transceiver |
CN108987966B (zh) * | 2017-05-21 | 2021-03-23 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件及其转接件 |
EP3635822A4 (en) * | 2017-06-07 | 2021-03-10 | Samtec, Inc. | TRANSMITTER-RECEIVER ARRANGEMENT WITH SOLID HEAT SINK AND FLOATING TRANSMITTER-RECEIVERS |
JP6957741B2 (ja) | 2017-09-21 | 2021-11-02 | モレックス エルエルシー | 保護傾斜面を有するヒートシンク |
US10511118B2 (en) * | 2017-12-13 | 2019-12-17 | Yamaichi Electronics Usa, Inc. | Recepticle assembly with thermal management |
CN110031940B (zh) * | 2018-01-05 | 2021-01-19 | 台达电子工业股份有限公司 | 光模块的插拔装置 |
CN108281831B (zh) | 2018-01-23 | 2020-05-12 | 泰科电子(上海)有限公司 | 插座组件和传热组件 |
US10499536B1 (en) * | 2018-06-04 | 2019-12-03 | Te Connectivity Corporation | Connector support assembly with air channeling |
US10575442B2 (en) * | 2018-07-06 | 2020-02-25 | Te Connectivity Corporation | Heat sink assembly for an electrical connector |
CN111787779B (zh) * | 2018-08-02 | 2023-07-18 | 莫列斯有限公司 | 屏蔽罩组件 |
US10942322B2 (en) | 2018-08-02 | 2021-03-09 | Molex, Llc | Shield cage assembly |
CN110867679A (zh) * | 2018-08-28 | 2020-03-06 | 泰科电子(上海)有限公司 | 插座连接器和连接器组件 |
US10797417B2 (en) | 2018-09-13 | 2020-10-06 | Amphenol Corporation | High performance stacked connector |
CN208862209U (zh) | 2018-09-26 | 2019-05-14 | 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 | 一种连接器及其应用的pcb板 |
JP6661733B1 (ja) * | 2018-11-28 | 2020-03-11 | 株式会社フジクラ | ケーブル及び画像伝送システム |
CN117175239A (zh) | 2019-01-25 | 2023-12-05 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 插座连接器和电连接器 |
CN117175250A (zh) | 2019-01-25 | 2023-12-05 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器 |
JP2020144254A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバ |
US10651607B1 (en) * | 2019-05-21 | 2020-05-12 | Arista Networks, Inc. | Stacked optical module cage with improved airflow to bottom ports |
CN112014931A (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-01 | 百慕大商泰科资讯科技有限公司 | 连接器 |
CN114747096A (zh) | 2019-09-27 | 2022-07-12 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高性能堆叠式连接器 |
CN210468224U (zh) * | 2019-10-08 | 2020-05-05 | 东莞讯滔电子有限公司 | 电连接器 |
CN113258325A (zh) | 2020-01-28 | 2021-08-13 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频中板连接器 |
US11474312B2 (en) * | 2020-02-28 | 2022-10-18 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Optoelectronic module for receiving multiple optical connectors |
US11523541B2 (en) | 2020-03-04 | 2022-12-06 | Cisco Technology, Inc. | Thermal management of high capacity optics in dense arrangements |
CN113823932A (zh) * | 2020-06-18 | 2021-12-21 | 莫列斯有限公司 | 连接器组件 |
CN113937540A (zh) * | 2020-07-14 | 2022-01-14 | 莫列斯有限公司 | 连接器组件 |
US11579668B2 (en) * | 2020-09-24 | 2023-02-14 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Multipoint contact conduction cooling of a removable device |
US11199669B1 (en) * | 2020-09-24 | 2021-12-14 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Modular faceplate optical sub-assembly |
CN114256699A (zh) * | 2020-09-25 | 2022-03-29 | 莫列斯有限公司 | 连接器组件 |
TWI819461B (zh) * | 2021-01-14 | 2023-10-21 | 美商莫仕有限公司 | 用於高速資料連接器的罩體組件與底盤 |
US11647607B2 (en) | 2021-01-22 | 2023-05-09 | Cisco Technology, Inc. | Localized immersion cooling enclosure with thermal efficiency features |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005520296A (ja) * | 2002-03-06 | 2005-07-07 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | プラグ接続可能な電子モジュール及びヒートシンク付きリセプタクル |
JP2007520036A (ja) * | 2004-01-28 | 2007-07-19 | モレックス インコーポレーテッド | モジュール式ジャック・コネクタ・システム |
JP2010015723A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | カード用コネクタ |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE59301991D1 (de) * | 1992-08-31 | 1996-04-25 | Siemens Ag | Geschirmter elektrischer baugruppenträger |
US5725386A (en) * | 1996-05-24 | 1998-03-10 | The Whitaker Corporation | Board-mountable electrical connector |
US5982619A (en) * | 1997-06-12 | 1999-11-09 | Harris Corporation | Housing for diverse cooling configuration printed circuit cards |
TW390465U (en) | 1998-10-23 | 2000-05-11 | Acer Inc | Heat radiator |
US6139367A (en) * | 1999-08-03 | 2000-10-31 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Shielded electrical connector |
US6517382B2 (en) * | 1999-12-01 | 2003-02-11 | Tyco Electronics Corporation | Pluggable module and receptacle |
US6364707B1 (en) * | 2000-12-06 | 2002-04-02 | Yao Te Wang | Grounding device of an electric connector |
TW502883U (en) * | 2000-12-29 | 2002-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US6568966B1 (en) * | 2001-11-08 | 2003-05-27 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Stacked modular jack assembly having improved magnetic module |
US6609929B2 (en) * | 2002-01-18 | 2003-08-26 | Molex Incorporated | Electrical connector assembly |
US6879486B1 (en) * | 2002-02-14 | 2005-04-12 | Mercury Computer Systems, Inc. | Central inlet circuit board assembly |
US6773532B2 (en) * | 2002-02-27 | 2004-08-10 | Jds Uniphase Corporation | Method for improving heat dissipation in optical transmitter |
US6695622B2 (en) * | 2002-05-31 | 2004-02-24 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical system having means for accommodating various distances between PC boards thereof mounting the means |
US6666694B1 (en) * | 2002-08-21 | 2003-12-23 | Methode Electronics, Inc. | Reduced profile EMI receptacle assembly |
US6866544B1 (en) * | 2003-03-25 | 2005-03-15 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for mounting an electromagnetic interference shielding cage to a circuit board |
US6972968B2 (en) * | 2003-07-18 | 2005-12-06 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd | Shielding cage assembly adapted for dense transceiver modules |
US7280359B2 (en) * | 2003-12-11 | 2007-10-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat-radiating structure of electronic apparatus |
US7365923B2 (en) * | 2004-01-26 | 2008-04-29 | Jds Uniphase Corporation | Heat sink tab for optical sub-assembly |
US7081006B2 (en) * | 2004-02-06 | 2006-07-25 | Fiskars Brands, Inc. | Utility connection station |
CN2699530Y (zh) * | 2004-02-17 | 2005-05-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US6980437B2 (en) * | 2004-03-03 | 2005-12-27 | Tyco Electronics Corporation | Pluggable electronic receptacle with heat sink assembly |
CN105093391B (zh) * | 2004-05-14 | 2022-12-02 | 莫莱克斯公司 | 光导管组件及连接器组件 |
EP1766732A1 (en) * | 2004-06-24 | 2007-03-28 | Molex Incorporated | Jack connector assembly having circuitry components integrated for providing poe-functionality |
US7529094B2 (en) * | 2006-04-28 | 2009-05-05 | Tyco Electronics Corporation | Integrated heat sink and light pipe mounting assembly |
US7391610B2 (en) | 2006-09-29 | 2008-06-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Thermal cooling of industrial electronic module by conductive structure |
US7394654B2 (en) * | 2006-10-19 | 2008-07-01 | Cisco Technology, Inc. | Method and apparatus for providing thermal management in an electronic device |
US7452216B2 (en) * | 2007-03-27 | 2008-11-18 | Tyco Electronics Corporation | Transceiver receptacle assembly |
US7764504B2 (en) * | 2007-05-16 | 2010-07-27 | Tyco Electronics Corporation | Heat transfer system for a receptacle assembly |
TWM388150U (en) * | 2008-09-09 | 2010-09-01 | Molex Inc | A shield for housing a housing and a connector assembly |
CN201360070Y (zh) | 2009-02-27 | 2009-12-09 | 至佳电子股份有限公司 | 连接器总成 |
CN102714379B (zh) * | 2009-10-26 | 2015-07-15 | 莫列斯公司 | 屏蔽连接器 |
CN201868594U (zh) * | 2010-06-15 | 2011-06-15 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
CN102290649B (zh) * | 2010-06-15 | 2015-05-06 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US8475210B2 (en) * | 2010-08-16 | 2013-07-02 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector assembly with high signal density |
US8469744B2 (en) * | 2011-01-28 | 2013-06-25 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector assembly having airflow channels |
CN102623849B (zh) * | 2011-01-28 | 2014-07-30 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
TWM453997U (zh) * | 2011-11-08 | 2013-05-21 | Molex Inc | 連接器 |
CN103384037B (zh) | 2012-05-01 | 2016-07-06 | 莫列斯有限公司 | 连接器 |
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- 2012-11-08 US US13/672,130 patent/US11171443B2/en active Active
-
2017
- 2017-10-16 US US15/785,065 patent/US9960525B2/en active Active
-
2018
- 2018-04-30 US US15/967,048 patent/US10249983B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005520296A (ja) * | 2002-03-06 | 2005-07-07 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | プラグ接続可能な電子モジュール及びヒートシンク付きリセプタクル |
JP2007520036A (ja) * | 2004-01-28 | 2007-07-19 | モレックス インコーポレーテッド | モジュール式ジャック・コネクタ・システム |
JP2010015723A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Yamaichi Electronics Co Ltd | カード用コネクタ |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014049691A (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Hitachi Metals Ltd | 通信モジュールの冷却構造及び通信装置 |
JP2018509729A (ja) * | 2014-12-23 | 2018-04-05 | モレックス エルエルシー | 空気流を伴うコネクタシステム |
JP2017054805A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-03-16 | モレックス エルエルシー | 熱管理を伴うコネクタシステム |
WO2017044825A1 (en) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | Samtec, Inc. | Rack-mountable equipment with a high-heat-dissipation module, and transceiver receptacle with increased cooling |
US10114182B2 (en) | 2015-09-10 | 2018-10-30 | Samtec, Inc. | Rack-mountable equipment with a high-heat-dissipation module, and transceiver receptacle with increased cooling |
KR101707111B1 (ko) * | 2016-04-26 | 2017-02-15 | 올 베스트 프리시젼 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 전기 연결기 |
JP2023000634A (ja) * | 2021-06-18 | 2023-01-04 | Necプラットフォームズ株式会社 | レセプタクルアッセンブリ |
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