TWI819461B - 用於高速資料連接器的罩體組件與底盤 - Google Patents
用於高速資料連接器的罩體組件與底盤 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI819461B TWI819461B TW111101541A TW111101541A TWI819461B TW I819461 B TWI819461 B TW I819461B TW 111101541 A TW111101541 A TW 111101541A TW 111101541 A TW111101541 A TW 111101541A TW I819461 B TWI819461 B TW I819461B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat pipe
- cantilevered
- assembly
- die
- chassis
- Prior art date
Links
- 230000000712 assembly Effects 0.000 title claims description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 title claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 20
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 18
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims description 4
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 2
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003339 best practice Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/533—Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
高速資料連接器配置成創建將熱能傳遞離開傳送高速度資料信號的內部的連接器部件和插件的熱傳遞路徑。
Description
本公開涉及連接器的領域,更具體地涉及用於高速資料連接器的結構。
高速資料信號(例如超過56十億位元每秒(Gbps)且在某些情況下在112Gbps和224Gbps之間)的傳輸可引起傳送這些信號的部件(例如電纜和光纜)和連接於導體的部件(例如連接器)的溫度上升。例如,增強高速資料信號的有源電子處理器因其操作而將產生熱。典型地,這樣的有源處理器產生的熱的量將隨著信號速度提高而增加,由此有必要在熱管理上改進以對應信號速度輸送量。
據此,希望提供包括傳遞並移出熱能(例如熱)的特徵的連接器。
在一實施例中,本發明的示例性的連接器可包括解決並克服已有的連接器的一些的不足的組件和底盤。
更詳細地,一連接器罩體組件可由一壓鑄材料形成,可包括:限定所述連接器罩體組件的一部分封閉內部體積的多個側壁、一頂壁、一底壁以
及一後壁;一前面,具有一個或多個的埠,各埠配置成收容配置成傳送高速資料信號的一個或多個的被連接的部件(例如2×1雙密度(DDQ)小型插入的模組);以及一第一懸臂式的熱管,配置成傳遞由在所述組件和所述被連接的部件操作的過程中所述連接器罩體組件和所述被連接的部件產生的熱能。
在一些實施例中,所述連接器罩體組件可由一鋁合金構成且所述第一懸臂式的熱管可由至少銅或一銅合金或能夠傳遞熱能的其他合金構成。可替代地,例如,這樣的熱管可包括一密封的銅壁、在一內部壁上的管芯結構以及一工作流體。
此外,所述連接器罩體組件可包括:一個或多個的另外的熱管,諸如一第二懸臂式的熱管,配置成傳遞在所述組件和所述被連接的部件操作的過程中由所述連接器罩體組件和所述被連接的部件產生的熱能。與所述第一熱管類似,所述另外的熱管可由至少銅或一銅合金或能夠傳遞熱能的其他合金構成。可替代地,例如,這樣的所述另外的熱管可包括一密封的銅壁、在一內部壁上的管芯結構以及一工作流體。
所述頂壁可包括配置成收容第一懸臂式的熱管的多個部分的一表面凹口以及配置成收容第一懸臂式的熱管的另外的部分的一外部的開口。更詳細地,在一個實施例中,所述第一懸臂式的熱管可包括一第一部分、一第二部分以及一第三部分(所述後兩個部分為“另外的”部分),其中,所述第一部分配置在所述壓鑄頂壁的一開口內而所述第二部分和所述第三部分配置在所述壓鑄頂壁的一表面凹口內。在一實施例中,所述第三部分可固定地連接於
所述壓鑄頂壁而所述第一部分和所述第二部分可不固定地連接於所述壓鑄頂壁。
另外,所述側壁可包括將熱能傳遞至在各自的鰭片周圍流動的空氣的多個鰭片。同樣地,所述頂壁也可包括將熱能傳遞至在各自的鰭片周圍流動的空氣的多個鰭片,其中,所述壓鑄頂壁的鰭片的高度可依賴於所需的熱傳遞要求、所述連接器罩體組件上的可利用的空間、所述壓鑄罩體組件的製造能力以及所述組件的性能變化。例如,所述頂壁的鰭片的高度可在2.5-4.5毫米之間變化。如能認識到的,如果一壓鑄工藝(或類似的東西)被採用,那麼鰭片能與對應的壁結構一體形成。
除鰭片外,所述壓鑄側壁也可包括:多個開孔,允許所述組件周圍的空氣經過所述開孔以將熱能傳遞離開所述組件的內部部件。
所述示例性的組件還可包括:一第一限制扣具,限制所述第一懸臂式的熱管的移動並創建允許熱能從所述被連接的部件傳遞至所述第一懸臂式的熱管的一熱路徑。
同樣地,所述第二懸臂式的熱管可包括一第一部分、一第二部分以及一第三部分,其中,所述第三部分可固定地連接於所述組件的一內部而所述第一部分和所述第二部分可不固定地連接於所述組件的內部。所述組件可包括:一第二限制扣具,限制所述第二懸臂式的熱管的移動並創建允許熱能從所述被連接的部件傳遞至所述第二懸臂式的熱管的一熱路徑。
除所述連接器罩體組件外,發明人提供本發明的底盤。在一個實
施例中,一示例性的底盤可配置成收容一個或多個的組件(例如1×2的DDQ小型組件),其中,所述底盤可包括:一支援結構,配置成收容並牢固地保持所述組件。此外,各底盤可包括:一散熱器(例如,由一擠出的鋁構成),包括將熱能傳遞至在一各自的第一鰭片周圍流動的空氣的多個第一鰭片;一個或多個的懸臂式的熱管,收容在所述散熱器中,各熱管包括固定地連接於所述散熱器的一部分以及不連接於所述散熱器的另一部分,其中,不連接於所述散熱器的部分配置成接觸傳送高速資料信號的一插入的模組,以創建將熱能從插入的模組傳遞至所接觸的端部分並隨後到所述支援結構的一熱路徑;以及一罩體結構(例如,由一擠出的例如鋁構成),包括將熱能傳遞至在一各自的第二鰭片周圍流動的空氣的多個第二鰭片。所述底盤能利用一壓鑄或類似的工藝形成,以允許鰭片與所述支援結構一體形成。
在一些實施例中,一個或多個的懸臂式的熱管可由至少銅或一銅合金構成。可替代地,例如,這樣的熱管可包括一密封的銅壁、在一內部壁上的管芯結構以及一工作流體。
一個或多個的懸臂式的熱管中的每一個可配置有接觸所述插入的模組的一最小彎曲半徑。在一些實施例中,所述散熱器可包括配置成收容所述懸臂式的熱管的第一部分的一個或多個的表面凹口以及配置成收容所述懸臂式的熱管的第二的另外的部分的一個或多個的開口,其中,所述懸臂式的熱管的第一部分可固定地連接於所述散熱器而所述第二的另外的部可不連接於所述散熱器。
所述示例性的底盤還可包括:用於各懸臂式的熱管的一個或多個的彈性結構,配置成限制一各自的懸臂式的熱管的移動,各彈性結構配置成將一力施加於一各自的懸臂式的熱管的一部分從而該部分接觸所述插入的模組,以創建允許熱能傳遞至該部分的一熱路徑。在一些實施例中,所述散熱器可配置有在所述第一鰭片結構之間的收容一個或多個的彈性結構的缺口。
1:連接器罩體組件
1a-1n:鰭片
1aa-1nn:鰭片
2:第一熱管
2a:第一或前部分
2b:第二或中間部分
2c:第三或後部分
3a-3n:開口或埠
4a-4n:被連接的部件
5a-5n:電信線纜
6:第二熱管
6a:第一部分
6b:第二部分
6c:第三部分
7a、7b:壓鑄側壁
8a-8n:開孔
9:第一限制扣具
9a、9b:端部分
9c-9n:連結部分
10:壓鑄頂壁
10a:表面凹口
10b:開口
11:第二限制扣具
11c-11n:連結部分
100:底盤
101:放大部分
102:支援結構
102a-102n:開口
104aa:罩體結構
104ab:熱傳遞元件
200:組件
201a、201b:側
202:支援結構
203a-203n:插入的模組
204a:罩體結構
204ab:第二熱傳遞元件
206a、206b:熱管
207:熱傳遞表面
207a-207n:第一鰭片
208a、210:第一部分
208b、211、212:第一部分
208c、208d:端部分
209a-209n:彈性結構
210、211、212:中間部分
306a:第一熱管
306b:第二熱管
307:熱傳遞表面
307a-307n:鰭片
308a、310:第一部分
308b、311:第一部分
308c、308e:第二部分
308d、308f:第二部分
309a-309n:彈性結構
406a、406b:熱管
408c、408d:端部分
410:中間部分
411、412:中間部分
503:插入的模組
506:熱管
506a:端部分
506b:中間部分
506c:端部分
507:熱傳遞結構
BR1、BR2、BR3、BR4:點
L、R:組件
本公開借助示例說明並不限於附圖,在附圖中類似的附圖標記表示相似的部件,並且在附圖中:圖1和圖2分別示出一示例性的連接器罩體組件的前方和後方觀察到的視圖;圖3示出圖1和圖2中的示例性的組件的另一視圖;圖4至6示出一組件的一示例性的頂壁的鰭片的替代配置;圖7示出圖1和圖2中的示例性的組件的一視圖,其中插入的模組、熱管和彈性扣具移除;圖8示出圖1和圖2中的示例性的組件的一示例性的外部熱管;圖9示出圖1和圖2中的示例性的組件的一示例性的內部熱管;圖10示出一示例性的底盤;圖11示出圖10中的底盤的一放大部分;圖12和圖13示出圖10和圖11中的底盤的示例性的溫度梯度;
圖14和圖15示出一示例性的1×2組件連接於一底盤的一支援結構的側面;圖16示出根據一實施例的用於收容並牢固地保持至少兩高速度組件(例如1×2組件)的一罩體支援結構;圖17示出示例性的熱管的一放大圖;圖18示出另外的示例性的熱管的一放大圖;圖19示出示例性的熱管的示例性的懸臂式運動的一簡化圖;以及圖20和圖21分別示出從上方和下方觀察的視圖,示出熱管與插入的模組接觸以允許熱能的傳遞。
圖示和說明中的簡要和清楚尋求的是使本領域技術人員鑒於本領域中已知曉的內容來有效地能製造、使用和最佳地實踐本發明。本領域的技術人員將認識到,在不脫離本發明的精神和範圍的情況下,可對本文說明的具體實施例進行各種修改和變化。因此,說明書和附圖應被視為是說明性的和示例性的,而不是限制性的或無所不包涵的,並且對本文所說明的具體實施方式的所有這樣的修改旨在包括在本發明的範圍內。還有的是,除非另外說明,否則本文公開的特徵可組合在一起以形成出於簡潔目的而未另外說明或示出的另外的組合。
還應注意的是,一個以上的示例性的實施例可按一方法或過程來
說明。儘管一方法或過程可按一示例性的次序(即依序)來說明,但應理解的是,這種方法或過程也可並行、同時或同步執行。此外,在一方法或過程內的各形成步驟的順序可重新排列。一說明的方法或過程可能在完成時終止,並且還可包括例如如果本領域技術人員知曉的情況下則本文未說明的另外的步驟。
如本文所採用的,術語“高速”和“高資料速率”可互換使用。如本文所採用的,術語“實施例”或“示例性的”指的是落入本發明的範圍的一示例。
例如,在圖示出的且本文解釋的實施例中,本發明的組件和底盤配置成創建將來自一插入的模組的熱能傳遞給空氣的一個或多個的熱傳遞路徑。例如,一個路徑可包括熱能從一插入的模組(或另一熱能的源頭)流動至一熱管、隨後到達一支援結構並到可包括鰭片的一熱傳遞表面(即散熱器)上且隨後到一底盤上、最終經由對流到達空氣。一第二路徑可包括熱能從其源頭(插入的模組)流動至一熱管、隨後到一支援結構並隨後到一底盤的頂部和底部(例如一底盤的頂蓋和底壁)上、最終達到周圍的空氣。在一實施例中,第二熱路徑可要求在支援結構和一底盤的底蓋之間的一個或多個的物理的熱接觸(例如熱墊)。
現在參照圖1和圖2,分別示出根據一個實施例的一示例性的連接器罩體組件1的從前方和後方觀察到的視圖。所述連接器罩體組件能由後面將討論的一壓鑄工藝形成,允許鰭片與該結構一體形成。其他可行的方式包括軋製或擠出並成型側壁從而鰭片與壁結構為一體。由此,採用一壓鑄工藝來形成
壁相信是有益的,但這不旨在是限制,除非另有說明。如所示出地,組件1可包括配置成將在組件1和被連接的部件的操作過程中由組件1和被連接的部件產生的熱能(例如熱)傳遞的一第一或外部的懸臂式的熱傳遞元件2(通常稱為一“熱管”)。例如,在一實施例中,外部的熱管2可由至少銅或一銅合金構成。在另一實施例中,熱管2可由一密封的銅壁、在內部壁上的管芯結構以及一工作流體構成。
例如,組件1可配置成將熱能從組件1的內部的操作元件以及諸如插件4a-4n的內部的被連接的部件傳遞離開。例如,如所示出地,組件1可具有配置有一個或多個的開口或埠3a-3n(其中,“n”表示一最後的埠)的一端(即“前面”),各埠配置成收容諸如插入的模組的一個或多個被連接的部件4a-4n(其中,“n”表示一最後的被連接的部件),被連接的部件4a-4n進而可配置成將組件1連接於一條或多條電信線纜5a-5n(例如光纜或電纜,再次地,其中,“n”表示一條最後的線纜)。所述組件還包括一壓鑄後壁(參見圖2)。在一些實施例中,所述線纜、所述插入的模組和所述組件可配置成傳送高速資料或高資料速率的信號(例如超過56十億位元每秒(Gbps)且在某些情況下在112Gbps和224Gbps之間的信號)。
例如,在一些實施例中,組件1可為一連接器罩體組件且可由一鋁合金構成。儘管組件1配置為收容2×1雙密度(光纖的)的小型可插拔應用的印刷電路板(即下文的“插入的模組”),但這僅是示例性的,將理解的是,本文說明的特徵和功能可併入到包括額外的或更少的插入的模組的組件中。
現在參照圖3,示出示例性的組件1的另一視圖。如所示出地,組件1僅出於說明目的以透明示出,以允許讀者觀察到組件1的一些內部部件。
如所示出地,組件1可包括配置成將在所述組件和被連接的部件的操作過程中由所述連接器罩體組件和被連接的部件產生的熱能傳遞的一第二或內部的懸臂式的熱管6。例如,第二熱管也可由銅或一銅合金構成。與前面一樣,在另一實施例中,熱管6可由一密封的銅壁、內部壁上的管芯結構以及一工作流體構成。
儘管組件1示出為包括兩熱管,但這也僅是示例性的。在另外的實施例中,組件可包括超過兩個的熱管(例如多個的內部熱管)。
組件1可包括限定組件1的一部分封閉的內部體積的外部的壓鑄側壁7a、7b(僅其中一個示出)、一外部的壓鑄頂壁10以及一外部的壓鑄底壁(圖未示出)。
在一實施例中,壓鑄側壁7a、7b中的每一個可包括多個鰭片1a-1n(其中,“n”表示最後的鰭片)且壓鑄頂壁10也可包括多個鰭片1aa-1nn(其中,“nn”表示一最後的鰭片)。例如,各鰭片1a-1n、1aa-1nn可起到增加一各自的壁的外表面積的作用且可形成為將熱能經由傳導傳遞至在一各自的鰭片周圍流動的空氣。
各側壁7a、7b還可包括多個開孔或開口8a-8n(其中,“n”表示一最後的開孔)。例如,在一些實施例中,開孔8a-8n起到作用允許組件1周圍的空氣經過組件1的內部體積以將熱能傳遞離開(即移出)諸如內部熱管6的內
部部件。此外,現在含有被傳遞的熱能的空氣能從側壁7a、7b的同一開孔8a-8n出來。
例如,如果需要,則頂壁10也可包括一個或多個的開孔以進一步將熱能傳遞離開組件(諸如一2×1或2×n組件)的內部部件。
還在圖3中示出的是一示例性的第一柔性限制扣具9。例如,在一實施例中,扣具9的端部分9a、9b可固定於組件的側壁7a、7b且第一柔性扣具9的部分9c-9n(例如連結部分)(例如中間部分)可朝向熱管2彎曲,且可接觸熱管2以限制熱管2移動離開組件1的內部部件和所接觸的部件,來確保從所接觸的部件(例如模組3a-3n)到熱管2(參見圖8)的熱傳遞。
圖4至圖6示出組件1的頂壁10的鰭片1aa-1nn的替代配置。例如,在一些實施例中,鰭片1aa-1nn的高度(從頂壁10的表面沿一垂直方向測量)可依賴於組件1的所需的熱傳遞要求和性能而變化。例如,在圖4中,鰭片1aa-1nn的高度h1可為1.5毫米,然而,與之相比,側壁7a、7b的鰭片1a-1n的高度可為1.0mm。在圖5中,鰭片1aa-1nn的高度h2可為2.5mm,而側壁7a、7b的鰭片1a-1n的高度可為1.0mm。再有,在圖6中,鰭片1aa-1nn的高度h3可為3.5mm,而側壁7a、7b的鰭片1a-1n的高度可為1.0mm。儘管頂壁10的鰭片1aa-1nn的高度在圖4至圖6中給定為2.5-4.5mm,但這僅是示例性的,目的是提供頂壁10的鰭片1aa-1nn的高度可如何變化以得到所需的熱傳遞性能的一些示例。自然地,側壁上的鰭片的高度也可變化,這依賴於空間約束。
現在參照圖7,為組件1的一視圖,其中,插入的模組和熱管(除
了其他部件之外)移除。如所示出地,頂表面或頂壁10可包括:一表面凹口10a,配置成收容第一懸臂式的熱管2的多個部分;以及一外部的開口10b,配置成收容第一懸臂式的熱管2的其他部分。更詳細地,且現在參照圖8,示出熱管2的一視圖。儘管獨立地示出,但應理解的是,第一懸臂式的熱管2可例如配置在圖7所示的凹口10a和開口10b。
更詳細地,例如,示例性的熱管2可包括一第一或前部分2a、一第二或中間部分2b以及一第三或後部分2c,其中,例如,第一部分2a可配置在開口10b內而第二部分2b和第三部分2c可配置在凹口10a內。例如,在一實施例中,在一端的第三部分2c可採用一焊接工藝固定地連接於壓鑄頂壁10,而在一相反端的第一部分2a和第二部分2b可以不固定地連接於壓鑄頂壁10。據此,熱管2可用作在一端固定地連接於頂壁10而在相反端不固定地連接於頂壁10的一懸臂梁。還在圖8示出的是示例性的柔性限制扣具9。在一實施例中,扣具9可由起到允許扣具9的多個一體的部分彎曲的作用的一柔性材料構成。例如,在圖8所示的實施例中,所述多個部分示出為多個柔性的連結部分9c-9n,其中,各連結部分9c-9n可配置成朝向或遠離熱管2彎曲。然而,這僅是一個實施例。在其他實施例中,扣具9可為包括朝向或遠離熱管2彎曲的多個一體的柔性部分的一體單件元件。由此,例如,儘管熱管的部分2a、2b可不固定地連接於組件1,但它們的移動可由扣具9的力來限制。
此外,柔性扣具9可配置成將一力施加於熱管的部分2a,以使部分2a接觸組件1的內部部件或被連接的部件(由此稱為“偏壓”熱管),以創
建允許熱能從內部部件或被連接的部件傳遞至第一部分2a的一熱路徑。例如,在一個實施例中,部分2a可物理接觸在埠3a-3n內的一插入的模組4a-4n。據此,例如,允許由一插入的模組在高速資料信號的傳輸過程中產生的熱能(熱)從一插入的模組(例如模組4a)傳遞至部分2a的熱路徑被創建。在一個實施例中,傳遞至部分2a的熱可隨後進一步經由部分2b和部分2c傳遞至組件1的壁10,在壁10處熱可隨後例如通過鰭片1aa-1nn(以及鰭片1a-1n)傳遞至組件1周圍的空氣,以完成熱路徑。由此,可以說熱管熱結合於插入的模組。在剛才說明的實施例中,假設組件1周圍的空氣處於比模組4a-4n的溫度低的溫度,由此允許熱能從一插入的模組流動至周圍的空氣。
第二或內部的懸臂式的熱管6可起到與外部熱管2一樣的作用。例如,現在參照圖9,示出第二懸臂式的熱管6的一視圖。再次地,儘管獨立地示出,但應理解的是,例如,熱管6可配置在圖3所示的組件1的內部內。
例如,在一實施例中,示例性的懸臂式的熱管6可包括一第一或前部分6a、一第二或中間部分6b以及一第三或後部分6c,其中,例如,第一部分6a可配置在一內部開口(未示出)內而第二部分6b和第三部分6c可配置在一內部凹口內(出於清楚目的未示出)。例如,在一實施例中,在一端的第三部分6c可採用一焊接工藝固定地連接於組件1的一內部,而在一相反端的第一部分6a和第二部分6b不固定地連接於組件1。據此,內部的熱管6可用作在一端固定地連接於組件1而在相反端不固定地連接於組件1的一懸臂梁。還在圖9示出的是示例性的柔性限制扣具11。在一實施例中,扣具11可由起到允許扣具11的
多個一體的部分彎曲的作用的一柔性材料構成。例如,在圖9所示的實施例中,所述多個部分示出為多個柔性的連結部分11c-11n,其中,各連結部分11c-11n可配置成朝向或遠離熱管6彎曲。然而,這僅是一個實施例。在其他實施例中,扣具11可為包括朝向或遠離熱管6彎曲的多個一體的柔性部分的一體單件元件。由此,例如,儘管熱管的部分6a、6b可不固定地連接於組件1,但是它們的移動能由扣具11的力限制。
此外,扣具11可配置成將一力施加於熱管的部分6a,從而部分6a接觸組件1的內部部件或被連接的部件(再次地,由此稱為“偏壓”熱管)。例如,在一個實施例中,部分6a可物理接觸在埠3a-3n內的一插入的模組(例如4n),以創建允許熱能(熱)(在高速資料信號的傳輸過程中產生)從插入的模組4a-4n傳遞至部分6a的一熱路徑。在一個實施例中,傳遞至部分6a的熱隨後進一步經由部分6b、6c傳遞組件1,在組件1處,熱可隨後例如通過組件1的鰭片1aa-1nn、1a-1n傳遞至周圍的空氣,以完成熱路徑。在剛才說明的實施例中,假設周圍的空氣處於比模組4a-4n的溫度低的一溫度,由此允許熱能從一插入的模組流動至空氣。
在圖8中,柔性扣具9示出為配置成正交於熱管2的懸臂式的移動,而在圖9中,柔性扣具11示出為配置成平行於熱管6的懸臂式的移動,但這僅是示例性的。換種說法,例如,依賴於在其他的設計參數中可利用的空間,柔性扣具9、11可以但不要求配置成分別正交或平行於熱管2、6的懸臂式的移動。
我們現在參照圖10和圖11。圖10示出一底盤100,底盤100可配置成收容經由線纜(光纜或電纜,未示出)傳送高速度差分數據信號的一個或多個的組件(例如,擠出的或壓鑄的組件),而圖11示出其中兩個組件的一放大圖。為了清楚起見,兩組件在圖11中被標記為左(L)、右(R),以表示在圖11所示的視圖中,一個組件處於支援結構102的左側而另一組件處於結構102的右側。
如前所述,例如,本發明的底盤可配置成創建將熱能從一插入的模組傳遞給空氣的一個或多個的熱傳遞路徑。本文闡述的是一個路徑的說明,該一個路徑可允許熱能從一插入的模組(或熱能的另一源頭)流動至一熱管、隨後到一支援結構且到可包括鰭片的一熱傳遞表面(即散熱器)上並隨後到一底盤上並最終經由對流到空氣。然而,一本發明的底盤可配置成創建一第二路徑,該第二路徑允許熱能從一源頭(插入的模組)流動至一熱管、隨後到一支援結構並隨後到一底盤的頂部和底部(例如一底盤的頂蓋和底壁)上並最終到周圍的空氣。在一實施例中,這樣的第二熱路徑可要求在支援結構和一底盤的底蓋之間的一個或多個的物理的熱接觸(例如熱墊)。
繼續,圖11示出底盤100的一放大部分101,示出配置成收容並牢固地保持至少兩組件(“L”、“R”)的一支援結構102(例如參見圖16中的開口102a-102n)。圖11還示出用於組件R的一罩體結構104aa。在一些實施例中,結構104aa可配置成傳導並傳遞熱能(即它用作一散熱器)。可選地,例如,結構104aa可包括多個熱傳遞元件104ab(例如鰭片),所述多個熱傳遞元件104ab
起到增加罩體結構104aa的外表面積的作用並可形成為將熱能經由傳導而傳遞至在一各自的鰭片周圍流動的空氣。應理解的是,圖11中的各在支援結構102的一相反側的兩組件(例如R和L)均可包括這樣的熱傳遞元件,儘管用於罩體結構104a的組件L的元件從該視圖中被大部分隱藏(但參見圖15中的類似的元件204ab)。
在一些實施例中,結構104aa可例如依賴於一所需的成本和熱要求由銅、銅合金、鋁或鋁合金構成。
預料到的是,在經由插入的模組的高速資料信號的傳輸過程中,被連接的插入的模組和底盤100的內部部件的溫度會升高。據此,相信,創建熱傳遞路徑的熱管的增設可幫助熱能從這樣的插入的模組傳遞至底盤。針對併入有示例性的熱管的一樣品的底盤100的兩側的示例性的溫度梯度示出在圖12和圖13中(例如頂側和底側,其中深的部分(在刻度上)表示比淺的部分的溫度高或低)。作為參考,在這些灰度刻度的圖中,底盤的前部附近的深的區域在溫度刻度上稍高,而底盤的中央、左側和右側的深的區域位於溫度刻度的下側。
現在參照圖14和圖15,示出與圖11中的組件L類似的一1×2組件200的兩側201a、201b。更詳細地,例如,圖14示出組件200的一側201a,而圖15示出同一組件200的一相反側201b。
首先參照圖14,在一實施例中,組件可包括一熱傳遞表面207(例如一散熱器)和收容在散熱器207中的一個或多個的懸臂式的熱管206a、206b。
在一實施例中,懸臂式的散熱器207和熱管206a、206b可由至少例如銅或一銅合金構成。可替代地,熱管206a、206b可由一密封的銅壁、內部壁上的管芯結構以及一工作流體構成。
例如,表面207可包括多個第一鰭片207a-207n(僅少許標記在圖14),其中,各第一鰭片可起到增加表面207的外表面積的作用且可形成為將熱能經由對流傳遞至在一各自的第一鰭片周圍流動的空氣。
此外,各熱管206a、206b的一端部分208a、208b可固定地連接於(例如經由焊接)熱傳遞表面207和/或結構202,而各熱管206a、206b的另一(相反的)端部分208c、208d可不連接於表面207。據此,熱管206a、206b可用作在一端固定地連接於表面207而在一相反端不固定地連接於表面207的一懸臂梁。儘管不連接於表面207,但端部分208c、208d可配置成接觸位於組件的埠中的傳送高速資料信號的插入的模組203a-203n,以創建將熱能從一插入的模組傳遞至所接觸的端部分並最終到支援結構202的一熱路徑。
更詳細地,當端部分208c、208d接觸插入的模組203a-203n時,將熱能從一插入的模組203a-203n傳遞至端部分208c、208d、朝向固定的端部分208a、208b流動並繼續流動到表面207上和結構202上的第一鰭片207a-207n上的一熱路徑被創建。據此,熱能可從一插入的模組203a-203n傳遞至結構202。此外,因為結構202可物理地連接於一底盤(例如底盤100),所以可以說,上面說明的且圖中所示的配置提供了熱能從插入的模組203a-203n至一底盤的傳遞。
現在參照圖15,示出組件200的一相反側201b。如所示出地,示
例性的組件200可包括一罩體結構204a,罩體結構204a可包括多個第二熱傳遞元件204ab(例如“第二”鰭片),其中,例如,各第二鰭片可起到增加結構204a的外表面積的作用且可形成為將熱能經由對流傳遞至在一各自的第二鰭片的周圍流動的空氣。在一些實施例中,結構204a的物理的尺寸和面積可依賴於一所需的熱傳遞性能而變化。
如前所述,圖16示出一支援結構(例如102、202),該支援結構包括在結構202中的開口102a-102n,各開口102a-102n配置成收容並牢固地保持至少兩1×2組件(例如,圖11中的L和R或圖14和圖15中的200)。在圖16中,存在有兩開口102a-102n且由此一總計四個組件可被收容。儘管在圖中示出1×2組件,但應理解的是,示例性的支援結構可配置成收容除1×2組件外的多個不同尺寸的組件。
圖17示出與圖14中的組件200的熱管206a、206b類似的示例性的熱管的一放大圖。在一實施例中,一表面或壁207可包括配置成收容懸臂式的熱管的第一部分的一個或多個的表面凹口以及配置成收容懸臂式的熱管的第二的其他的部分的一個或多個的外部的開口。例如,所述凹口的一第一表面凹口配置成收容一第一懸臂式的熱管的第一部分,而所述開口的一第一開口配置成收容第一懸臂式的熱管的第二的其他的部分。更詳細地,表面207可包括配置成收容熱管206a的第一部分208a、210的一第一表面凹口(未示出)以及配置成收容熱管206a的第二的其他的部分208c的一外部的第一開口(未示出)。
同樣地,表面或壁207可包括配置成收容第二懸臂式的熱管206b
的第一部分208b、211、212的一第二表面凹口(未示出)以及配置成收容第二懸臂式的熱管206b的一第二的其他的部分208d的一外部的第二開口(未示出)。
還有地,如前解釋地,各懸臂式的熱管206a、206b的一端部分208a、208b(一“第一”部分)可固定地連接於熱傳遞表面207,而各熱管206a、206b的其他(相反的或“第二”)端部分208c、208d可不連接於表面207,但是端部分208c、208d可接觸彈性結構209a-209n。據此,熱管206a、206b可用作一懸臂梁。例如,儘管不連接於表面207,但端部分208c、208d可配置成通過柔性的彈性結構209a-209n施加的力來接觸插入位於組件的埠(圖17未示出)中的模組203a-203n以將熱能從一插入的模組203a-203n傳遞至端部分208c、208d並最終到一底盤。
在一實施例中,用於各懸臂式的熱管的一柔性的彈性結構209a-209n可配置成,通過將一力施加於一各自的懸臂式的熱管的一部分從而該部分接觸組件的內部部件或被連接的部件(例如插件)以創建允許熱能被傳遞的一熱路徑,由此限制一各自的懸臂式的熱管206a、206b的移動。在一實施例中,一扣具209a-209n可由起到允許扣具的多個一體的部分朝向或遠離一熱管206a、206b彎曲的一柔性材料構成。
更詳細地,各示例性的柔性的彈性結構209a-209n的端部可例如通過焊接而固定地連接於表面207。此外,各結構209a-209n的中間部分可配置成朝向端部分208c、208d彎曲以將一力施加於熱管的端部分208c、208d,從而端部分208c、208d接觸一組件的內部部件或諸如插入的模組203a-203n的被連接
的部件(再次地由此稱為“偏壓”熱管)。如所配置地,各彈性結構209a-209n可在一個幾何軸上固定但在其他兩幾何軸上可移動或撓曲。
因為端部分208c、208d可物理接觸一插入的模組203a-203n,所以允許熱能(熱)從插入的模組(其產生高速資料信號)模組203a-203n傳遞至端部分208c、208d的一熱路徑可被創建。例如,在一個實施例中,傳遞至端部分208c、208d的熱可隨後進一步分別傳遞至各熱管206a、206b的中間部分210、211、212並隨後到固定的端部分208a、208b。在一實施例中,這樣傳遞的熱能可隨後例如通過表面207的鰭片207a-207n和連接於表面207的支援結構202傳遞至周圍的空氣,以完成熱路徑。在剛才說明的實施例中,假設周圍的空氣處於比模組203a-203n的溫度低的溫度,由此允許熱能從一插入的模組流動至空氣。
為了收容並容納結構209a-209n,表面207可包括不具有一鰭片的部分(例如,缺口,即鰭片結構207a-207n之間的開口)。
儘管針對各端部分208c、208d的兩柔性彈性結構209a-209n示出在圖17中,但這僅是示例性的。依賴於要求施加於一特定的熱管上的力或基於其他限制(例如在表面207上可利用的表面積),結構209a-209n的數量可大於或小於兩個。此外,結構209a-209n可配置成在除圖17所示的那些位置外的不同的位置將一力施加於端部分208c、208d,只要這種定位提供通過結構209a-209n將足夠的力施加到一端部分208c、208d上即可。還有地,儘管圖17示出柔性的彈性結構209a-209n配置成正交於熱管206a、206b的懸臂式的移動,但這僅是示例性的。換種說法,柔性的彈性結構209a-209n可分別配置成正交或平行於熱管
206a、206n的懸臂式的移動。
除結構209a-209n外,為了確保在一插入的模組和一熱管206a、206b之間的足夠的熱傳遞,例如,插入的模組應適當地對準端部分208c、208d。
現在參照圖18,示出可由例如至少銅或一銅合金構成的示例性的熱管306a、306b的一放大圖。與前面一樣,可替代地,熱管306a、306b可由一密封的銅壁、內部壁上的管芯結構以及一工作流體構成。
在一實施例中,一表面或壁307可包括配置成收容第一熱管306a的第一部分308a、310的一第一表面凹口(未示出)以及配置成收容第一熱管306a的第二部分308c、308e的一開口(未示出)。同樣地,表面或壁307可包括配置成收容第二熱管306b的第一部分308b、311的一第二表面凹口(未示出)以及配置成收容第二熱管306b的第二部分308d、308f的一第二開口(未示出)。
與其他實施例類似,各熱管306a、306b的端或第一部分308a、308b可固定地連接於(例如通過焊接)熱傳遞表面307,而各熱管306a、306b的其他的(相反的或“第二”)端部分308c、308e、308d、308f可不連接於表面307,但端部分308c、308e、308d、308f可接觸一個或多個的彈性結構309a-309n。據此,熱管306a、306b可用作一懸臂梁。儘管不連接於表面307,但端部分308c、308e、308d、308f可配置成通過由一個或多個的柔性的彈性結構309a-309n施加的力來接觸位於組件的埠中的插入的模組(圖18未示出),以將熱能從一插入的模組傳遞至端部分308c、308e、308d、308f並最終到一底盤。
在一實施例中,各示例性的柔性的彈性結構309a-309n的端部可
例如通過焊接來固定地連接於表面307。此外,各結構309a-309n的中間部分可配置成分別朝向端部分308c、308e、308d、308f彎曲,以將一力施加於熱管的端部分308c、308e、308d、308f,從而端部分308c、308e、308d、308f接觸組件的內部部件或諸如插入的模組的被連接的部件(再次地由此稱為“偏壓”熱管)。如所配置地,各彈性結構309a-309n可在一個幾何軸上固定而在其他兩幾何軸上可移動或撓曲。
因為端部分308c、308e、308d、308f可物理接觸一插入的模組,所以來自插入的模組的在高速資料信號的傳輸過程中產生的熱能(熱)可從插入的模組傳遞至端部分308c、308e、308d、308f。例如,在一個實施例中,傳遞至端部分308c、308e、308d、308f的熱可隨後進一步傳遞至熱管306a的中間部分310和熱管306b的部分311並最終到端部分308a、308b。例如,在一實施例中,這樣傳遞的熱能可隨後通過表面307的鰭片307a-307n以及連接於表面307的一支援結構(未示出)傳遞至周圍的空氣。在剛才說明的實施例中,假設周圍的空氣處於比插入的模組的溫度低的溫度,由此允許熱能從一插入的模組流動至空氣。
除結構309a-309n外,為了確保在一插入的模組和一熱管306a、306b之間的足夠的熱傳遞,例如,插入的模組應適當地對準端部分308c、308e、308d、308f。
為了收容並容納結構309a-309n,表面307可包括無一鰭片的部分。換種說法,在一實施例中,表面307可配置有在鰭片結構307a-307n之間的
收容一個或多個的彈性結構309a-309n的缺口(即空間)。
儘管兩柔性的彈性結構309a-309n示出在圖18中,但這僅是示例性的。依賴於要求施加於一特定的熱管上的力或基於其他限制(例如在表面307上可利用的表面積),結構309a-309n的數量可大於或小於兩個。此外,結構309a-309n可配置成在除圖18所示的那些位置外的不同的位置處將一力施加於端部分308c、308e、308d、308f,只要這種定位提供通過結構309a-309n的足夠的力到一端部分308c、308e、308d、308f上即可。還有地,儘管圖18示出柔性的彈性結構309a-309n配置成正交於熱管306a、306b的懸臂式的移動,但這僅是示例性的。換種說法,柔性的彈性結構309a-309n可分別配置成正交或平行於熱管306a、306n懸臂式的移動的。
例如,現在參照圖19,示出與圖17和圖18的熱管類似的示例性的熱管406a、406b的示例性的懸臂式運動的一簡化圖。在一實施例中,熱管406a、406b可例如由至少銅或一銅合金構成,或可替代地,由一密封的銅壁、內部壁上的管芯結構以及一工作流體構成。
在一實施例中,熱管406a的中間部分410(例如68mm)可比熱管406b的中間部分411、412(例如48mm)長。據此,儘管一個熱管406a可具有比另一熱管406b長的一長度,但在一實施例中,各熱管406a、406b可至少分別在點BR1、BR2、BR3、BR4處配置有允許撓曲相同的量(例如0.3mm)的一最小彎曲半徑,所述撓曲相同的量允許一端部分408c、408d接觸例如一插入的模組(未示出)以將熱能從插入的模組傳遞至端部分408c、408d並最終到例如一
底盤。
更詳細地,發明人發現,一熱管上的彎曲可能負面地影響熱管的熱能傳遞性能。為了控制這種熱傳遞性能,在一些實施例中,針對沿一熱管的多個點的一最小彎曲半徑可被配置。因為熱管406a、406b的長度不同,所以在點BR1、BR2、BR3、BR4處的最小彎曲半徑可不同(即不同的值)。優選地,熱管的彎曲以一逐漸的方式被管理,從而避免陡峭的階躍可能會干擾熱管的性能。
在本文的討論中,已提及一熱管的一端部分或部分可接觸一插入的模組以將熱能從插入的模組傳遞離開。現在參照圖20和圖21,示出分別從上方和下方觀察的這樣的接觸的視圖。如所示出地,一示例性的懸臂式的熱管506可包括可配置成接觸一插入的模組503的一端部分或部分506c,進而,例如,插入的模組503可配置成傳送高速資料信號,將理解的是,端部分或部分506c不固定地連接於一組件的一熱傳遞結構507(例如,一散熱器,例如,該散熱器由諸如一鋁的一導電材料構成的一散熱器構成),而端部分506a連接於另一熱傳遞結構(未示出)。中間部分506b也示出。在本發明的一些實施例中,不固定地附接於一結構的端部分可“預先彎曲”,從而當連接器組件完全構造且端部分撓曲時,端部分平地躺在一熱產生結構上。
雖然以上已針對本發明的具體實施例說明了益處、優點和問題的方案,但應理解的是,任何可引起或導致這樣的益處、優點或方案或者使這樣的益處、優點或方案變得更加明顯的部件不應被解釋為隨附於本公開或從本公
開獲得的任何或所有的申請專利範圍的關鍵的、要求的或必要的特徵或元素。
此外,本文提供的公開內容借助具體示例性的實施例說明了特徵。然而,通過閱讀本公開,在所附權利要求的範圍和精神內的許多另外的實施例和修改將會由本領域普通技術人員想到並且意欲由本公開和隨附申請專利範圍涵蓋。因此,本公開包括在適用法律允許下的隨附申請專利範圍中記載的主題的所有此類另外的實施例、修改和等同物。此外,除非本文另有說明或與上下文明顯矛盾,否則上述部件在其所有可能變形中的任意組合由本公開涵蓋。
1:連接器罩體組件
2:第一熱管
3a-3n:開口或埠
4a-4n:被連接的部件
5a-5n:電信線纜
7a:壓鑄側壁
8a-8n:開孔
9:第一限制扣具
Claims (29)
- 一種連接器罩體組件,包含:限定所述連接器罩體組件的一部分封閉內部體積的多個壓鑄側壁、一壓鑄頂壁以及一壓鑄底壁和一壓鑄後壁;一前面,具有一個或多個的埠,各埠配置成收容配置成傳送高速資料信號的一個或多個的被連接的部件;一第一懸臂式的熱管,配置成傳遞在所述連接器罩體組件和所述被連接的部件操作的過程中由所述連接器罩體組件和所述被連接的部件產生的熱能;及一第一限制扣具,限制所述第一懸臂式的熱管的移動並創建允許熱能從所述被連接的部件的傳遞至所述第一懸臂式的熱管的一熱路徑。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,還包括:一第二懸臂式的熱管,配置成傳遞在所述連接器罩體組件和所述被連接的部件操作的過程中由所述連接器罩體組件和所述被連接的部件產生的熱能。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,其中,所述第一懸臂式的熱管由至少銅或一銅合金構成。
- 如請求項2所述的連接器罩體組件,其中,所述第二懸臂式的熱管由至少銅或一銅合金構成。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,其中,所述高速資料信號包括至少超過56十億位元(Gbps)的信號。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,其中,所述高速資料信號包括112Gbps和224Gbps之間的信號。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,其中,所述連接器罩體組件由一鋁合金構成。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,其中,所述被連接的部件包括2×1雙密度(DDQ)小型插入的模組。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,其中,所述多個壓鑄側壁包括將熱能傳遞至在一各自的鰭片周圍流動的空氣的多個鰭片。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,其中,所述壓鑄頂壁包括將熱能傳遞至在一各自的鰭片周圍流動的空氣的多個鰭片。
- 如請求項10所述的連接器罩體組件,其中,所述壓鑄頂壁的鰭片的一高度依賴於所需的熱傳遞要求和所述連接器罩體組件的性能變化。
- 如請求項10所述的連接器罩體組件,其中,所述壓鑄頂壁的鰭片的一高度為1.5-3.5毫米。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,其中,所述壓鑄側壁包括允許所述連接器罩體組件周圍的空氣經過所述組件以將熱能傳遞離開所述內部部件的多個開孔。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,其中,所述壓鑄頂壁包括配置成收容所述第一懸臂式的熱管的多個部分的一表面凹口以及配置成收容所述第一懸臂式的熱管的其他的部分的一外部的開口。
- 如請求項1所述的連接器罩體組件,其中,所述第一懸臂式的熱管包括一第一部分、一第二部分以及一第三部分,其中,所述第一部分配置在所述壓鑄頂壁的一開口內而所述第二部分和所述第三部分配置在所述壓鑄頂壁的一表面凹口內。
- 如請求項15所述的連接器罩體組件,其中,所述第三部分固定地連接於所述壓鑄頂壁而所述第一部分和所述第二部分不固定地連接於所述壓鑄頂壁。
- 如請求項2所述的連接器罩體組件,其中,所述第二懸臂式的熱管包括一第一部分、一第二部分以及一第三部分,其中,所述第三部分固定地連接於所述組件的一內部而所述第一部分和所述第二部分不固定地連接於所述組件的內部。
- 如請求項2所述的連接器罩體組件,還包括:一第二限制扣具,限制所述第二懸臂式的熱管的移動並創建允許來自所述被連接的部件的熱能傳遞至所述第二懸臂式的熱管的一熱路徑。
- 一種底盤,配置成收容一個或多個的連接器罩體組件,所述底盤包括:一支援結構,配置成收容並牢固地保持所述連接器罩體組件,其中,各連接器罩體組件可包括:一散熱器,包括將熱能傳遞至在一各自的第一鰭片周圍流動的空氣的多個第一鰭片,一個或多個的懸臂式的熱管,收容在所述散熱器中,各熱管包括固定地連接於所述散熱器的一部分和不連接於所述散熱器的另一部分,其中,不連接於所述散熱器的所述另一部分配置成接觸傳送高速資料信號的一插入的模組以創建來自所述插入的模組的熱能傳遞至所接觸的所述另一部分並隨後到所述支援結構的一熱路徑,一罩體結構,包括將熱能傳遞至在一各自的第二鰭片周圍流動的空氣的多個第二鰭片。
- 如請求項19所述的底盤,其中,所述一個或多個的連接器罩體組件包括一1×2的DDQ小型組件。
- 如請求項19所述的底盤,其中,所述高速資料信號包括至少超過56十億位元(Gbps)的信號。
- 如請求項19所述的底盤,其中,所述高速資料信號包括至少在112Gbps到224Gbps之間的信號。
- 如請求項19所述的底盤,其中,所述一個或多個的懸臂式的熱管由至少銅或一銅合金構成。
- 如請求項23所述的底盤,其中,所述一個或多個的懸臂式的熱管中的每一個配置有接觸所述插入的模組的一最小彎曲半徑。
- 如請求項19所述的底盤,其中,所述散熱器包括配置成收容所述懸臂式的熱管的第一部分的一個或多個的表面凹口以及配置成收容所述懸臂式的熱管的第二的另外的部分的一個或多個的開口。
- 如請求項25所述的底盤,其中,所述懸臂式的熱管的第一部分固定地連接於所述散熱器而所述第二的另外的部分不連接於所述散熱器。
- 如請求項19所述的底盤,還包括:用於各懸臂式的熱管的一個或多個的彈性結構,配置成限制一各自的懸臂式的熱管的移動,各彈性結構配置成將一力施加於一各自的懸臂式的熱管的一部分,從而所述部分接觸所述插入的模組以創建允許熱能傳遞至所述部分的一熱路徑。
- 如請求項19所述的底盤,其中,所述散熱器配置有在第一鰭片之間的收容所述一個或多個的彈性結構的缺口。
- 如請求項19所述的底盤,其中,所述散熱器由一擠出的鋁構成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202163137169P | 2021-01-14 | 2021-01-14 | |
US63/137,169 | 2021-01-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202239076A TW202239076A (zh) | 2022-10-01 |
TWI819461B true TWI819461B (zh) | 2023-10-21 |
Family
ID=80113476
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112135691A TW202404196A (zh) | 2021-01-14 | 2022-01-13 | 用於高速資料連接器的罩體組件與底盤 |
TW111101541A TWI819461B (zh) | 2021-01-14 | 2022-01-13 | 用於高速資料連接器的罩體組件與底盤 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112135691A TW202404196A (zh) | 2021-01-14 | 2022-01-13 | 用於高速資料連接器的罩體組件與底盤 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240074111A1 (zh) |
EP (1) | EP4278874A1 (zh) |
JP (1) | JP2024503847A (zh) |
KR (1) | KR20230132530A (zh) |
CN (1) | CN116830819A (zh) |
TW (2) | TW202404196A (zh) |
WO (1) | WO2022153225A1 (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202949071U (zh) * | 2011-11-08 | 2013-05-22 | 莫列斯公司 | 连接器 |
TWM458683U (zh) * | 2012-05-01 | 2013-08-01 | Molex Inc | 連接器 |
TW201937818A (zh) * | 2018-01-23 | 2019-09-16 | 美商太谷康奈特提威提公司 | 插座組件及散熱組件 |
US10886661B2 (en) * | 2018-03-14 | 2021-01-05 | Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. | Connector and radiator |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9518785B2 (en) * | 2013-07-24 | 2016-12-13 | Tyco Electronics Corporation | Receptacle assembly for receiving a pluggable module |
JP6574266B2 (ja) * | 2015-05-04 | 2019-09-11 | モレックス エルエルシー | バイパスアセンブリを用いるコンピュータデバイス |
US10320113B2 (en) * | 2017-10-17 | 2019-06-11 | Mellanox Technologies, Ltd. | Cage receptacle assembly with heat dissipation units |
TWI677276B (zh) * | 2018-01-10 | 2019-11-11 | 正淩精密工業股份有限公司 | 能提升光模塊散熱效能的高頻連接裝置 |
CN110197962B (zh) * | 2018-02-26 | 2022-08-19 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 散热件及具有该散热件的电连接器组件 |
US11266043B2 (en) * | 2018-03-06 | 2022-03-01 | Intel Corporation | Liquid coolant based thermal energy management for containers receiving pluggable circuit modules |
TWI670902B (zh) * | 2018-10-30 | 2019-09-01 | 至良科技股份有限公司 | 電連接器殼座組合、電連接器及電子裝置 |
CN211579057U (zh) * | 2020-01-08 | 2020-09-25 | 至良科技股份有限公司 | 电连接器壳座组合、电连接器及电子装置 |
-
2022
- 2022-01-13 TW TW112135691A patent/TW202404196A/zh unknown
- 2022-01-13 TW TW111101541A patent/TWI819461B/zh active
- 2022-01-14 KR KR1020237027566A patent/KR20230132530A/ko unknown
- 2022-01-14 CN CN202280010164.5A patent/CN116830819A/zh active Pending
- 2022-01-14 US US18/272,349 patent/US20240074111A1/en active Pending
- 2022-01-14 WO PCT/IB2022/050281 patent/WO2022153225A1/en active Application Filing
- 2022-01-14 JP JP2023542661A patent/JP2024503847A/ja active Pending
- 2022-01-14 EP EP22700520.4A patent/EP4278874A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202949071U (zh) * | 2011-11-08 | 2013-05-22 | 莫列斯公司 | 连接器 |
TWM458683U (zh) * | 2012-05-01 | 2013-08-01 | Molex Inc | 連接器 |
TW201937818A (zh) * | 2018-01-23 | 2019-09-16 | 美商太谷康奈特提威提公司 | 插座組件及散熱組件 |
US10886661B2 (en) * | 2018-03-14 | 2021-01-05 | Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. | Connector and radiator |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230132530A (ko) | 2023-09-15 |
CN116830819A (zh) | 2023-09-29 |
JP2024503847A (ja) | 2024-01-29 |
WO2022153225A1 (en) | 2022-07-21 |
TW202239076A (zh) | 2022-10-01 |
EP4278874A1 (en) | 2023-11-22 |
TW202404196A (zh) | 2024-01-16 |
US20240074111A1 (en) | 2024-02-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10249983B2 (en) | Connector with integrated heat sink | |
TWI481204B (zh) | 用於收發器之直接冷卻系統及方法 | |
US10993352B2 (en) | Thermal transfer device for a pluggable module assembly | |
US10797417B2 (en) | High performance stacked connector | |
TWI791533B (zh) | 具有固定散熱器及浮動收發器之收發器總成陣列 | |
CN109407224A (zh) | 一种散热组件、连接器及连接器组件 | |
TWI568083B (zh) | Connector | |
TW201721990A (zh) | 連接器系統 | |
CN109121357B (zh) | 收发器冷却设备以及包含该收发器冷却设备的交换器 | |
TWI735857B (zh) | 小型可插拔連接器殼體結構 | |
US9170386B2 (en) | Opto-electronic device assembly | |
US20130266274A1 (en) | Opto-electronic device assembly | |
TWI819461B (zh) | 用於高速資料連接器的罩體組件與底盤 | |
JP2018146639A (ja) | 光トランシーバ | |
JP2018146638A (ja) | 光トランシーバ | |
JP2022175044A (ja) | 電子機器及び光伝送装置 | |
CN209746197U (zh) | 小型可插拔连接器壳体散热结构 | |
TWM524593U (zh) | 具散熱結構的光收發裝置 | |
WO2023135975A1 (ja) | 光モジュール | |
EP4394468A1 (en) | Optical module and optical communication device | |
JP3381898B2 (ja) | 発熱体実装冷却装置 | |
WO2009104558A1 (ja) | 光インターコネクション装置 | |
WO2022007551A1 (zh) | 一种光模块 | |
CN118158931A (zh) | 收发模块以及可插拔收发模块 | |
CN116365356A (zh) | 一种用于光电板卡的散热结构 |