TWI481204B - 用於收發器之直接冷卻系統及方法 - Google Patents

Description

用於收發器之直接冷卻系統及方法

本發明大體上係關於收發器領域。例示性實施例係關於用於直接冷卻收發器之系統及方法，其包含用在電及光學通信系統中之收發器。

光纜係廣泛用作為傳輸語音及資料信號之一介質。作為一傳輸介質，光提供相較於傳統電通信技術之優點。例如，光信號允許相對較高傳輸速率以及無信號損失之遠距離傳輸，且光信號抵抗可干擾電信號之電磁干擾。

光學通信系統存在諸多實施挑戰。例如，由光信號攜載之資料必須在發送裝置處自一電信號轉換為光，且接著在接收裝置處自光反向轉換為一電信號。因此，在一光學通信系統中，通常需要將一光纜耦合至一光電子傳輸器、接收器或收發器裝置且接著將該裝置耦合至一電子系統，諸如一交換系統或處理系統。

可藉由模組化用在發送裝置與接收裝置兩者處之收發器裝置而促進此等連接。已知各種收發器模組組態用於與一主機裝置(諸如一主機電腦)、交換集線器(switching hub)、網路路由器、切換箱(switch box)、電腦I/O及類似物介接。例如，圖1中所繪示之呈部分拆卸形式之光學收發器模組10具有通常被稱為一小型(SFF)或小型可插拔式(SFP)格式之一標準組態或形式。收發器模組10包含圖1中所展示之一金屬模組外殼作為上外殼部分12a及下外殼部 分12b，其中收容光電子元件、光學元件14及電子元件16，諸如一或多個光源(例如雷射)、光感測器、透鏡及其他光學器件、數位信號驅動器及接收器電路等等。

收發器模組10之前端進一步包含其中可插塞光纖電纜(圖中未展示)之一傳輸器插座18及一接收器插座20。光纜插頭或連接器本體(圖中未展示)可為該領域中已知之任何標準類型。收發器模組10之後端通常具有一插頭部分22及位於其上之電接觸件24。如圖2中所展示，可通過任何各種已知方法、藉由將收發器模組10之插頭端部22插入至籠34之一隔間32開口中且將收發器模組10閂鎖在合適位置而將一收發器模組10插塞至一電子系統30之一機殼或籠34之一隔間32中。籠34通常係附接至亦為電子系統30之部件之一PCB 36。PCB 36通常含有電互連件(圖中未展示)，其等在收發器模組10被插入至籠34之隔間32中時與位於電總成16之插頭端部22上之電接觸件24接觸。

收發器模組大小在此項技術中受關注。實質上由兩個並排插座18及20指定外殼12a及12b之寬度。即，外殼12a及12b至少與兩個連接器一樣寬。因此，此類型之多個收發器模組可以每隔約半英寸之一節距插塞至一籠面板中。已採用國際及工業標準(包含小型插拔式收發器多源協議中所闡述之標準)來界定光學收發器模組之實體尺寸及形狀以確保不同製造商之間之相容性。此標準不僅界定順應收發器模組之電介面之細節，且界定順應收發器模組之實體尺寸及形狀及用於接收收發器模組之安裝在一印刷電路板 上之對應模組籠。

由收發器產生之熱通常隨用在光學網路中之協定加快傳輸速度而增加，尤其對於較小收發器模組。例如，百億位元收發器一般需要熱消散機構。因此，收發器模組冷卻在此項技術中受關注。通常藉由其中插塞收發器模組10之籠34之金屬部分而將由一收發器模組10(諸如圖1及圖2中所展示)中之電子器件及光電子器件發出之熱傳導遠離收發器模組10。

散熱器可包含在收發器模組10之外殼12a及12b外側上及/或附接至籠34之頂面以消散此熱。然而，此等外部散熱器在其等將收發器模組10之全部內部組件冷卻至大致相同溫度時無效率。此等外部散熱器不允許集中冷卻具有較低操作溫度之收發器模組10之內部組件，同時不冷卻具有最大允許操作溫度之內部組件。

另外，在諸多收發器模組一起緊密配置在連接籠中之情況中，習知外部散熱器提供設計挑戰。此一設計挑戰在於：安裝至籠34之頂面之一習知散熱器防止將收發器模組堆疊在彼此頂上，因為僅最上收發器模組10係與籠34接觸，因此僅最上收發器模組10接收足夠散熱。因此，典型籠34允許沿水平方向並排定位若干收發器模組10，但僅允許沿垂直方向堆疊一個收發器模組10或至多兩個收發器模組10。

本發明之實施例係關於用於直接冷卻收發器之系統，其 等包含用在電及光學通信系統中之收發器。本發明亦提供冷卻方法。在一例示性實施例中，一電系統包含具有一外殼之一收發器模組，該外殼含有複數個孔以允許空氣流入至該收發器模組中且自該收發器模組流出。該收發器亦包含位於該收發器模組之該外殼內之一內部散熱器，其中該內部散熱器係熱耦合至該收發器模組之至少一內部組件。該電系統亦包含用於接收該收發器模組且電連接至該收發器模組之一籠。該籠含有一第二組孔，使得當該收發器模組被插入至該籠中時空氣可通過該第二組孔而流入至該籠中，接著通過該收發器模組外殼中之該複數個孔之一者而流入至該收發器模組中使得該空氣消散來自熱耦合至該內部散熱器之該至少一內部組件之熱。該空氣接著可通過該外殼中之該複數個孔之另一者而自該收發器模組流出。

在另一例示性實施例中，用在具有一外殼總成之一電系統中之一光學收發器含有位於該外殼之至少一表面中之複數個孔。該光學收發器包含一電子器件子總成(ESA)、光源及位於該外殼總成中之光接收器。該光學收發器亦包含位於該外殼總成中之一內部散熱器，其中該內部散熱器係熱耦合至該ESA、光源及光接收器之至少一者。該內部散熱器係經組態以當空氣通過該複數個孔之一者而流入至該外殼總成中且接著通過該複數個孔之另一者而自該外殼總成流出時藉由該內部散熱器而散熱。本發明亦提供冷卻方法。

熟習此項技術者將在檢查以下圖式及詳細描述之後明白 其他系統、方法、特徵及優點。全部此等額外系統、方法、特徵及優點意欲包含在此描述中、在本說明書之範圍內且受隨附技術方案保護。

可參考附圖而更好理解本發明。圖式中之組件未必按比例繪製，代以將重點放在清楚說明本發明之原理上。

首先參考圖3，圖中展示包含光學收發器模組50之本發明之一說明性或例示性實施例，該收發器模組具有由一細長外殼總成52界定之一細長的大致矩形形狀，其中一插座54佈置在外殼總成52之一前端處。取決於所使用插座54之類型，插座54可接受用於與電或光學系統一起使用之各種已知類型之一單光纖(或「單芯」)光纜插頭連接器或雙光纖(或「雙芯」)光纜插頭。

雖然在例示性實施例中外殼總成52係展示為一個單元(為便於理解光學收發器模組50，圖3中切掉外殼總成52之部分)，但外殼總成52可由連接在一起以形成光學收發器模組50之外殼之單獨件組成(參見圖4)。若無另外明確說明，則本文中所述之任何元件或一類似元件可在一些實施例中與另一元件形成一體或在其他實施例中為一單獨元件(即，一多部件總成元件之一部件)。此外，本文中被稱為一「總成」或「子總成」之一元件並不意欲將含義限制於具有多個部件或部分之一結構，且在其他實施例中，此一元件或一類似元件可與任何其他適合數目之部件或部分形成一體或替代地可包括任何其他適合數目之部件或部分。

如圖3中所繪示，光學收發器模組50進一步包含一電子器件子總成(ESA)56。所展示ESA 56之例示性實施例具有其上可安裝電子及光電元件(諸如一光源58、一光接收器(圖中未展示)、一回饋接收器(圖中未展示)及各種驅動器與接收器電路裝置及其他此等電路裝置)之一大致平坦基板。光源58可為一發光二極體或雷射，諸如一垂直腔表面發射雷射(VCSEL)。光接收器及回饋接收器可為光電二極體，諸如一正本征負(PIN)二極體。

在例示性實施例中，ESA 56之基板係附接至收發器外殼總成52之底部。即，在例示性實施例中，其上可安裝各種電路裝置之ESA 56之基板之底面係黏著至或否則佈置在收發器外殼總成52之底面之頂側上，同時光源58及其他組件(諸如一光接收器及回饋接收器)可直接安裝在收發器外殼總成52之表面上。

圖3中所展示之實施例為例示性，且以上所論述之組件之其他組態以及各種組件之增加或減少係可行且將在本發明之範圍內。雖然圖中未展示(為清楚之目的)，但各種電子及光電元件係藉由ESA 56基板上之接線及電路跡線而彼此電連接。如圖3中所展示，例示性ESA 56大體上含於外殼總成52內；然而，如此等收發器已知，ESA 56可包含在光學收發器模組50之後端處之一插頭部分60，其自外殼總成52延伸且未被外殼總成52覆蓋。此外，ESA 56之插頭部分60亦可包含一陣列之電接觸件62，其等可為ESA 56之一撓性電路上之金屬墊。當收發器模組50被插塞至如下所論 述之收發器隔間110、112之一者中時，電接觸件陣列62與籠100之一收發器隔間110、112中之配合接觸件(圖中未展示)配合(圖5)。

在例示性實施例中，收發器外殼總成52係由一適合金屬(諸如鍍鎳之銅)製成，與習知光學收發器一樣，其可充當光源58之一散熱器及安裝或佈置在包含ESA 56之收發器外殼總成52上之其他組件。收發器外殼總成52之例示性實施例包含空氣流動埠64a及64b以允許直接冷卻光學收發器模組10之內部組件。空氣流動埠64a及64b係經組態以允許空氣被吹入至空氣流動埠之一者64a中、經過光學收發器模組10之內部組件且自第二空氣流動埠64b流出，同時光學收發器模組係接合在籠100之一隔間110中(參見圖8)。如圖3中(及以下圖4中)所展示，在例示性實施例中，空氣流動埠64a與64b兩者為外殼總成52之頂面中之孔。在其他實施例中，空氣流動埠64a及64b可為外殼總成52之一不同表面中之孔，或一空氣流動埠64a可為外殼總成之一第一表面中之一孔同時一第二空氣流動埠64b可為外殼總成之一第二表面中之一孔。類似地，在各種實施例中，可使用兩個以上空氣流動埠64a及64b。

光學收發器模組10之例示性實施例亦包含一內部散熱器66以進一步允許直接冷卻光學收發器模組10之內部組件。內部散熱器66係由適合於散熱器之任何金屬(諸如銅)製成。在圖3所展示之例示性實施例中，內部散熱器66係連接至光源58使得內部散熱器66消散藉由操作光源58而產生 之熱。因此，如以下更完全所述，在光學收發器模組10之操作期間，由光源58產生之熱可藉由內部散熱器66而遠離光源58且接著藉由通過第一空氣流動埠64a、經過內部散熱器66及自第二空氣流動埠64b流出之空氣流動而消散，從而大幅提高各光學收發器模組10之散熱性。

在圖3所展示之實施例中，一單一內部散熱器66係連接至光源58以提供光源58之直接冷卻，同時以習知方式冷卻其他內部組件，其等使用收發器外殼總成52作為散熱器以消散操作期間由其他組件產生之熱。在其他實施例中，內部散熱器66可連接至光學收發器模組10之一不同組件(諸如ESA 56)且消散來自該組件之熱，同時使用收發器外殼總成52作為一散熱器，可以傳統方式冷卻光源58。

在額外實施例中，光學收發器模組之多個組件可連接至內部散熱器66，使得內部散熱器66可給一個以上內部組件提供直接冷卻。在其他實施例中，多個內部散熱器66可用在一單一光學收發器模組10中，使得光學收發器模組10之不同內部組件或不同內部組件群組可具有自身專用之內部散熱器66。在此等實施例中，不同內部組件可具有由不同材料製成之內部散熱器66，例如，該等內部散熱器可給不同內部組件提供不同程度之散熱。

圖4係光學收發器模組50之一例示性實施例之一透視圖。在圖4所展示之實施例中，收發器外殼總成52包含一頂部部分52a及框架部分52b使得頂部部分52a與框架部分52b接合以形成收發器外殼總成52。圖4亦展示空氣流動埠 64a及64b，其等在此實施例中為至收發器外殼總成52之頂面中之實質上矩形開口。圖4亦部分展示光學收發器模組50之一實施例，其具有通過空氣流動埠64a而部分可見之兩個內部散熱器66a及66b。雖然例示性收發器模組在圖3及圖4中係展示為一光學收發器模組50，但本發明之原理同樣可應用於其他實施例，其中收發器模組不是一光學收發器，而是意欲用在一電系統中之某一其他類型收發器。類似地，雖然圖3及圖4中所繪示之例示性光學收發器模組50為一SFP收發器，但本發明不是具有SFP形狀因數之受限光學收發器且本發明之原理同樣可應用於其他光學收發器，諸如SFF、SFP+、QSFP、XFP等等。

現轉至圖5，光學收發器模組50可被插入或插塞至一籠100之諸多收發器隔間110、112之任一者中。此等籠100可用作為一電子系統之部件。例示性電子系統可為(例如)可與一光學收發器介接或可用於一收發器之一交換系統、一處理系統或任何其他適合類型系統。

籠100可使用以各種組態配置之任何數目之收發器隔間110、112。在圖5所繪示之實施例中，圖中展示收發器隔間112垂直堆疊在收發器隔間110之頂上。為清楚起見，當論述各種實施例時，收發器隔間112在本文中亦將被稱為上收發器隔間112且底下之兩個收務器隔間110將被稱為下收發器隔間110。應瞭解術語「上」及「下」(如本文中所使用)僅意欲為了便於參考所繪示實施例且並不意欲隱含對元件定向方式之任何限制。

例示性籠100係由任何適當材料(諸如金屬片)製成，但可為任何其他有用材料，其包含用於將熱傳導遠離插入籠100之收發器隔間110、112中之光學收發器模組50之一材料。另外，圖5之籠100包含一側面114及一頂面116。側面或頂面之任一者或兩者亦可組態有用以給此等系統提供散熱之習知類型之外部散熱器(圖中未展示)。

如圖5中所展示，各收發器隔間110及112具有與光學收發器模組50之輪廓對應之一大致矩形開口。例示性籠100亦具有用於各收發器隔間110、112之一前面板118，其中前面板118包含孔120。前面板118中之此等孔120允許已進入籠100之後部(參見圖6及圖8)且流動通過光學收發器模組50(參見圖4及圖8)之空氣自籠100排出，如下所論述。如熟習此項技術者所瞭解，圖5中所展示之例示性收發器隔間110及112大致呈矩形以對應於圖3及圖4中所展示之例示性SFP光學收發器模組50。若使用除一光學收發器以外之一不同類型之光學收發器，或若使用一不同形狀因數之光學收發器模組50(諸如SFF、SFP+、QSFP、XFP等等)，則收發器隔間110及112(及籠100)之形狀及組態可對應地改變且仍將落在本發明之範圍內。

如圖5中所展示，可垂直及/或水平地堆疊籠100之多個收發器隔間110及112。雖然僅展示圖5之例示性實施例中所堆疊之兩個收發器隔間110、112，但本發明考慮具有沿垂直方向堆疊之兩個以上收發器隔間110、112之實施例。以此方式，可藉由將一光學收發器模組50插入至各收發器 隔間110、112中而將多個光學收發器模組50相對密集地配置籠100中以呈水平及垂直配置。為容納一光學收發器模組50，籠中之各收發器隔間110、112具有經組態以接收該光學收發器模組50之插頭端部60之一連接器部分124a、124b(參見圖6及圖8)。如以下更完全所述，當一光學收發器模組50被插塞至一收發器隔間110、112中時，光學收發器模組50之插頭端部60之電接觸件62與收發器隔間110、112之連接器部分124a、124b接合且電連接。

圖6展示例示性籠100之一後視圖，其中已移除頂面116及已移除後部(為清楚起見)。圖中展示圖6之籠100連接至PCB 122，PCB 122與籠100一起組成一電子系統200之部分。電子系統200可為一裝置(諸如一主機電腦、交換集線器、網路路由器、切換箱、電腦I/O或類似物，其等通常接收或發送光學信號)之部分。PCB 122含有當籠100附接至PCB 122時與收發器隔間110、112之連接器部分124a、124b電連接之電互連件123。如圖6中所展示，上隔間112之後面係一連接部分124a，其在本文中將亦被稱為上連接器部分124a。類似地，下隔間110之後面係一連接部分124b，其在本文中將亦被稱為下連接器部分124b。

根據本發明之一實施例，上連接器部分124a藉由引線框126而電連接至下連接器部分124b。引線框126可由適合於傳導電信號之任何材料製成，且引線框126之一端以便於與插塞至上收發器隔間112中之一光學收發器模組50之ESA 56之電接觸件62接合且電耦合之一方式終止於上連接器部 分124a中。類似地，引線框126之相對端以便於與插塞至下收發器隔間110之一光學收發器模組50之ESA 56之電接觸件62接合且電耦合之一方式終止於下連接器部分124b中(參見圖8)。

在例示性實施例中，引線框126實質上為平行導線或金屬條，該等導線或金屬條之間具有間隙以便允許空氣流入至籠100中，然而，如此項技術中已知，引線框126可為亦將提供所需電連接及至籠100中之空氣流動之其他組態。另外，在期望垂直堆疊額外收發器隔間之其他實施例中，可以圖6中所演示之方式使用額外連接器部分124a、124b及引線框126以給額外收發器隔間提供所需電連接性及至籠100中之空氣流動。

轉至圖7及圖8，圖中繪示一例示性電子系統200。如圖7中所展示，電子系統200包含附接至一PCB 122之一籠100。另外，上光學收發器模組50a被插塞至籠100之上收發器隔間112中。類似地，圖中繪示下光學收發器模組50b被插塞至籠之下收發器隔間110中。圖8展示圖7之例示性電子系統200之一側剖視圖。如圖8中所展示，下光學收發器模組50b被插塞至籠100之下收發器隔間110中，從而導致下光學收發器模組10之後端接合下連接器部分124b及引線框126之終端以與下光學收發器模組50b之ESA 56之電接觸件62電耦合。上光學收發器模組50a類似地接合籠100之上收發器隔間112之上連接器部分124a。

在圖8之例示性實施例中，籠包含一後蓋罩128，其含有 複數個後孔130以允許空氣流入至籠100中。電子系統200或其之籠100可包含一或多個風扇(為清楚之目的，圖中未展示)以迫使空氣進入籠中以直接冷卻光學收發器模組50a、50b。在一些實施例中，可首先通過各種已知方法而將吹入至籠中之空氣冷卻至一期望溫度，且冷卻空氣之機構可視情況為風扇(或除風扇以外)之部件。

使用下收發器模組50b作為一實例，空氣通過後孔130而進入籠100中、通過引線框導線126之間之間隙或間隔且通過空氣流動埠64a而進入下光學收發器模組50b之本體中。該空氣通過下收發器模組50b之長度，從而在通過空氣流動埠64b而自下收發器模組50b排出之前傳遞及消散來自內部散熱器66之熱。接著，該空氣通過籠之前面板118中之孔120而自籠100流出。由於下收發器模組50b緊密配合在籠100之下收發器隔間中，所以通過籠之後孔130而吹入之空氣將很少洩露(除非通過由下收發器模組50b中之空氣流動埠64a、64b建立之路徑)以確保空氣在內部散熱器66上方流動及熱自內部散熱器66消散。

空氣將以相同方式通過插塞在上收發器隔間112中之上光學收發器模組50a以及通過可插塞至籠100之額外收發器隔間(無論該等額外收發器隔間是否垂直堆疊在上收發器隔間112之頂上)中之任何額外收發器模組而流動。可藉由給風扇之一配置選擇性供電且藉由將內部散熱器66選擇性配置在光學收發器模組50中而使冷卻適應於籠100中之光學收發器模組50之數目、類型及位置。相比於可藉由將散 熱器放置在籠100之頂部蓋罩116上及/或將冷空氣吹至籠100之外部周圍而間接冷卻光學收發器模組50之習知系統，本發明之實施例允許冷卻及設計更具效率，如熟習此項技術者所認識。

例如，可藉由能夠給光學收發器模組50之不同組件提供單獨熱路徑而改良效率。例如，在使用一VCSEL作為光源58之實施例中，VCSEL具有比其他組件(諸如ESA 56)低之最大允許操作溫度要求。在習知系統中，必須將整個光學收發器模組50冷卻至VCSEL之期望操作溫度以適合操作。相比而言，藉由將內部散熱器66連接至VCSEL光源58及根據本發明之實施例之直接冷卻，可容易地維持期望VCSEL操作溫度，同時光學收發器模組50之其他內部組件可被間接冷卻且被允許在一較高溫度下操作。另外，效率改良之原因在於：本發明可使用較高溫度空氣來實現習知系統中將需要更冷空氣之一冷卻程度以更不需要用以冷卻籠100之空氣之製冷。

如自圖8所瞭解，當光學收發器係垂直堆疊在習知系統中時，堆疊底部(最靠近PCB 122)之收發器在熱上之缺點為其等自放置在籠100之頂部蓋罩116上之典型外部散熱器接收較少冷卻。藉由根據本發明之實施例之直接冷卻，各光學收發器模組50可被均等冷卻(若期望)，無論垂直堆疊之光學收發器單元之數量如何。此消除用於電子系統200之籠100之設計中之一共同限制(收發器隔間堆疊)且亦實質上減小實現一期望冷卻程度所需之籠100之頂部蓋罩116上 之習知散熱器之尺寸。即，藉由使用根據本發明之實施例之一較小內部散熱器66，可實現習知系統將需要放置在籠100之頂部蓋罩116上之實質上較大散熱器之一期望冷卻程度。

應注意，為演示本發明之原理及概念，已參考一或多個例示性或說明性實施例而呈現本揭示內容。本發明不受限於此等實施例。另外，用語「例示性」在本文中係用以意指「充當一實例、例子或說明例」。本文中描述為「例示性」之任何態樣未必被解釋為較佳或優於其他態樣。如熟習此項技術者所瞭解，鑒於本文中所提供之描述，可對本文中所述之實施例作出諸多變動。因此，雖然已詳細繪示及描述所選態樣，但應瞭解本文中可在不背離如由以下申請專利範圍所界定之本發明之精神及範圍情況下作出各種取代及更改。

10‧‧‧收發器模組

12a‧‧‧上外殼部分

12b‧‧‧下外殼部分

14‧‧‧光學元件

16‧‧‧電子元件

18‧‧‧傳輸器插座

20‧‧‧接收器插座

22‧‧‧插頭部分/插頭端部

24‧‧‧電接觸件

30‧‧‧電子系統

32‧‧‧隔間

34‧‧‧籠/機殼

36‧‧‧PCB

50‧‧‧光學收發器模組

50a‧‧‧上光學收發器模組

50b‧‧‧下光學收發器模組

52‧‧‧外殼總成

52a‧‧‧頂部部分

52b‧‧‧框架部分

54‧‧‧插座

56‧‧‧電子器件子總成/ESA

58‧‧‧光源

60‧‧‧插頭部分/插頭端部

62‧‧‧電接觸件

64a‧‧‧空氣流動埠

64b‧‧‧空氣流動埠

66‧‧‧內部散熱器

66a‧‧‧內部散熱器

66b‧‧‧內部散熱器

100‧‧‧籠

110‧‧‧收發器隔間

112‧‧‧收發器隔間

114‧‧‧側面

116‧‧‧頂面/頂部蓋罩

118‧‧‧前面板

120‧‧‧孔

122‧‧‧PCB

123‧‧‧電互連件

124a‧‧‧連接器部分

124b‧‧‧連接器部分

126‧‧‧引線框

128‧‧‧後蓋罩

130‧‧‧後孔

200‧‧‧電子系統

圖1係此項技術中已知之一類型之一光學收發器模組之一透視分解圖。

圖2係此項技術中已知之一類型之插入至一籠中之圖1之光學收發器模組之一透視圖。

圖3係本發明之一實施例之一光學收發器模組之一側剖視圖。

圖4係圖3中所展示之光學收發器模組之實施例之一透視圖。

圖5係用於與諸如圖3中所展示之光學收發器模組一起使 用之籠之一實施例之一透視圖。

圖6係圖5中所展示之籠之實施例之一後視圖，其中已移除蓋罩。

圖7係圖5中所展示之籠之實施例之一透視圖，其中中圖3之光學收發器模組之一實施例接合在籠中。

圖8係圖7中所展示之籠之實施例之一側剖視圖，其中圖3之光學收發器模組之一實施例接合在籠中，光學收發器之實施例亦展示在側剖視圖中。

50a‧‧‧上光學收發器模組

50b‧‧‧下光學收發器模組

56‧‧‧電子器件子總成/ESA

58‧‧‧光源

64a‧‧‧空氣流動埠

64b‧‧‧空氣流動埠

66‧‧‧內部散熱器

100‧‧‧籠

116‧‧‧頂面/頂部蓋罩

120‧‧‧孔

122‧‧‧PCB

124a‧‧‧連接器部分

124b‧‧‧連接器部分

126‧‧‧引線框

128‧‧‧後蓋罩

130‧‧‧後孔

200‧‧‧電子系統

Claims (20)

1. 一種電系統，該電系統包括：一收發器模組，其具有一外殼，該外殼含有複數個孔以允許空氣流入至該收發器模組中且自該收發器模組流出；一內部散熱器，其位於該收發器模組之該外殼內，該內部散熱器熱耦合至該收發器模組之至少一內部組件；及一籠，其用於接收及電連接至該收發器模組，該籠包含一第二組孔；其中當該收發器模組被插入至該籠中時，空氣可通過該第二組孔而流入至該籠中，接著通過該外殼中之該複數個孔之一者而流入至該收發器模組中使得該空氣消散來自熱耦合至該內部散熱器之該至少一內部組件之熱，接著該空氣可通過該外殼中之該複數個孔之另一者而自該收發器流出。
2. 如請求項1之電系統，其中該收發器模組係一光學收發器模組。
3. 如請求項2之電系統，其中該收發器模組之該至少一內部組件係一光源。
4. 如請求項1之電系統，其中該內部散熱器係熱耦合至該收發器模組之一個以上內部組件。
5. 如請求項1之電系統，其進一步包括位於該收發器模組之該外殼內之一第二內部散熱器，該第二散熱器熱耦合至該收發器模組之一第二內部組件。
6. 如請求項5之電系統，其中該第一散熱器及該第二散熱器係由不同材料製成。
7. 如請求項1之電系統，其中該第二組孔係位於該籠之後側中，且該籠進一步包含位於與該後側相對之該籠之前側上之一前面板中之一第三組孔。
8. 如請求項7之電系統，其中在空氣通過該複數個孔之另一者而自該收發器模組流出之後，該空氣通過該第三組孔而自該籠流出。
9. 如請求項1之電系統，其中該籠進一步包含用於接收及電連接至複數個收發器模組之複數個收發器隔間。
10. 如請求項9之電系統，其中該複數個收發器隔間包含沿一垂直方向堆疊在彼此頂上之兩個或兩個以上收發器隔間。
11. 一種用在一電系統中之光學收發器，該收發器包括：一外殼總成，其具有位於該外殼總成之至少一表面中之複數個孔；一電子器件子總成(ESA)、一光源及一光接收器，該ESA、該光源及該光接收器位於該外殼總成中；及一內部散熱器，其位於該外殼總成中且熱耦合至該ESA、該光源及該光接收器之至少一者；其中該內部散熱器係經組態以當空氣通過該複數個孔之一者而流入至該外殼總成中、沿著該內部散熱器之一表面且接著通過該複數個孔之另一者而自該外殼總成流出時消散熱。
12. 如請求項11之光學收發器，其中該複數個孔之一者係位於該外殼總成之一第一表面中且該複數個孔之一第二者係位於該外殼總成之一第二表面中。
13. 如請求項11之光學收發器，其中該ESA包含電接觸件以允許該光學收發器被熱插塞至經組態以接收該光學收發器之一籠中且與該籠電連接。
14. 如請求項11之光學收發器，其中該內部散熱器係熱耦合至該ESA、該光源及該光接收器之一者以上。
15. 如請求項11之光學收發器，其進一步包括熱耦合至該ESA、該光源及該光接收器之至少一者之一第二內部散熱器。
16. 一種冷卻方法，該方法包括：提供具有一外殼之一收發器模組，該外殼含有複數個孔以允許空氣流入至該收發器模組中且自該收發器模組流出；提供位於該收發器模組之該外殼內之一內部散熱器，該內部散熱器熱耦合至該收發器模組之至少一內部組件；提供用於接收及電連接至該收發器模組之一籠，該籠包含一第二組孔；及通過該第二組孔而將空氣吹入至該籠中使得該空氣通過該外殼中之該複數個孔之一者而流入至該收發器模組中，該空氣消散來自耦合至該內部散熱器之該至少一內部組件之熱，且該空氣通過該外殼中之該複數個孔之另 一者而自該等收發器模組流出。
17. 如請求項16之方法，其中該收發器係一光學收發器。
18. 如請求項16之方法，其中該內部散熱器係熱耦合至該收發器模組之該等內部組件之一者以上。
19. 如請求項16之方法，其進一步包括提供用於接收及電連接至複數個收發器模組之該籠中之複數個收發器隔間。
20. 如請求項19之方法，其中提供用於接收及電連接至複數個收發器模組之該籠中之複數個收發器隔間之該步驟進一步包括：沿一垂直方向堆疊兩個或兩個以上收發器隔間。