CN102623849B - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，其形成有堆叠的上、下对接端口，并包括对接模组及竖直并左右间隔设置的第一、二电路板，对接模组设有可与插入上对接端口的对接连接器对接的若干上侧触接部及可与插入下对接端口的对接连接器对接的若干下侧触接部，所述对接模组还包括电性连接于若干所述上侧触接部与第一电路板之间的上侧电路板及电性连接于若干所述下侧触接部与第二电路板之间的下侧电路板，所述上、下侧电路板均设有用于接地的接地点。本发明中上、下侧电路板及其用于接地的接地点的设置，便于对接模组进行抗串音干扰设计，提高电连接器的电气性能。

Description

电连接器

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，特别是涉及一种设有竖直并左右间隔设置的电路板的电连接器。

【背景技术】

网络接口连接器RJ45用于高速传输时，需要设置滤波元件及进行防串音干扰设计，对于具有堆叠设置的上、下接口的RJ45，通常设有竖直的两内置电路板，用以承载滤波元件，上、下接口的对接端子则延伸至对应的内置电路板并焊接于对应的内置电路板，此时上、下接口的对接端子往往延伸较长且彼此间距离较近，端子间的串扰较强，如何才能方便地进行抑制端子间串扰的设计是一个难点。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种便于所设有的对接模组进行抗串音干扰设计的电连接器。

为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，其形成有堆叠的上、下对接端口，所述电连接器包括对接模组及竖直并左右间隔设置的第一、二电路板，所述对接模组设有可与插入上对接端口的对接连接器对接的若干上侧触接部及可与插入下对接端口的对接连接器对接的若干下侧触接部，所述对接模组还包括电性连接于若干所述上侧触接部与第一电路板之间的上侧电路板及电性连接于若干所述下侧触接部与第二电路板之间的下侧电路板，所述上、下侧电路板均设有用于接地的接地点。

本发明中上、下侧电路板及其用于接地的接地点的设置，便于对接模组进行抗串音干扰设计，提高电连接器的电气性能。

下面将结合图示对本设计详细描述。

【附图说明】

图1是本发明电连接器安装于外部设备的立体组合图。

图2是本发明电连接器屏蔽壳体的立体组合图。

图3是本发明电连接器的分解图。

图4是本发明电连接器另一视角的立体组合图。

图5是本发明电连接器沿图1中A-A线的剖视图。

图6是本发明电连接器去除屏蔽壳体后的部分分解图。

图7是本发明电连接器绝缘本体的立体视图。

图8是本发明电连接器端子模组一视角的立体组合图。

图9是本发明电连接器端子模组另一视角的立体组合图。

图10是本发明电连接器端子模组的分解图。

图11是本发明电连接器端子模组一视角的初步分解图。

图12是本发明电连接器端子模组另一视角的初步分解图。

图13是本发明电连接器端子模组的爆炸图。

图14是本发明电连接器对接模组一视角的分解图。

图15是本发明电连接器对接模组另一视角的分解图。

图16是本发明电连接器上侧对接端子组与上侧电路板相分离后的视图。

图17是本发明电连接器下侧对接端子组与下侧电路板相分离后的视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示，一种符合本发明的2×N型电连接器100，其为RJ45连接器，其可供对接连接器(未图示)自前向后插入对接并可安装于外部设备101，所述电连接器100形成有堆叠的上、下对接端口102、103，所述电连接器100设有绝缘本体2、安装于绝缘本体2的竖直屏蔽体3、安装于绝缘本体2的端子模组5、安装于端子模组5底部的底部电路板6、导电衬垫(导电衬垫90及导电衬垫91)、设于电连接器100外部的屏蔽壳体7及套设于屏蔽壳体7前端的屏蔽圈组件8。

请参阅图5及图7所示，所述绝缘本体2设有前端壁20、两侧壁21、位于两侧壁21之间且并列设置的若干间隔壁22、顶壁23。前端壁20设有贯通前端壁20前后两侧并位于上对接端口102与下对接端口103之间的通口200。导电衬垫90收容于所述通口200。所述通口200水平设置，呈前大后小的结构，通口200包括自前端壁20前面向后延伸的第一槽部201及自第一槽部201向后延伸的第二槽部202。所述第一槽部201在上下方向的尺寸大于第二槽部202。所述顶壁23设有贯通顶壁23上下两侧的第二开槽230，所述第二开槽230自顶壁23的后端向前延伸。所述绝缘本体2的后部形成有收容空间24，绝缘本体2的前部形成有可收容对接连接器的上侧对接空间25及下侧对接空间26，所述间隔壁22将左右相邻的两对上、下侧对接空间25、26间隔开。

请参阅图8至图10所示，所述端子模组5包括对接模组50、上侧屏蔽元件51、下侧屏蔽元件52及与对接模组50电性连接的电子模组53。端子模组5收容于绝缘本体2，对接模组50组装于电子模组53的前部，上、下侧屏蔽元件51、52也组装于电子模组53的前部。

请参阅图14及图15所示，对接模组50包括上侧绝缘体545、若干上侧对接端子540、上侧电路板541、下侧绝缘体546、若干下侧对接端子542、下侧电路板543、承载上、下侧电路板541、543的绝缘载体544及前屏蔽片547。所述若干上侧对接端子540与上侧绝缘体545一体成型构成上侧对接端子组，上侧对接端子组形成有上侧固持空间548，所述上侧电路板541的前端插入并固持于所述上侧固持空间548。所述若干下侧对接端子542与下侧绝缘体546一体成型构成下侧对接端子组，下侧对接端子组形成有下侧固持空间549，所述下侧电路板543的前端插入并固持于所述下侧固持空间549。所述上侧电路板541承载于绝缘载体544的上侧，所述下侧电路板543承载于绝缘载体544的下侧。所述上、下侧电路板541、543及前屏蔽片547皆水平设置，前屏蔽片547设于上侧电路板541与下侧电路板543之间，上、下侧电路板541、543皆位于上侧屏蔽元件51与下侧屏蔽元件52之间。绝缘载体544设有贯通绝缘载体544前后两侧的第四开槽5440，所述前屏蔽片547插入所述第四开槽5440，前屏蔽片547的前后两端皆超出第四开槽5440，前屏蔽片547设有位于前屏蔽片547左右两侧的止挡部5471及自前屏蔽片547的后端向前延伸形成且贯通前屏蔽片547上下两侧的第五开槽5470。所述前屏蔽片547自后向前插入第四开槽5440，前屏蔽片547左右两侧的止挡部5471被止挡于绝缘载体544，以控制前屏蔽片547的插入深度。

请参阅图14至图16所示，上侧对接端子540包括上侧触接部5400及电性连接于上侧电路板541与上侧触接部5400之间的上侧连接部5401。上侧触接部5400可与插入上对接端口102的对接连接器对接，上侧触接部5400呈倾斜延伸的悬臂状，上侧触接部5400对应与上侧电路板541电性连通。所述上侧触接部5400位于上侧电路板541的上侧，上侧连接部5401自上侧触接部5400延伸并直接电连接于上侧电路板541的下侧，于本实施方式中，上侧连接部5401焊接于上侧电路板541的下表面，当然也可是电性接触。上侧电路板541设有电性连接于若干所述上侧触接部5400与电子模组53(容后详述)之间的若干导电线路(未标号)、屏蔽层(未图示)、第一导电边缘5412、用于接地的接地点5414及自上侧电路板541的后端向前延伸形成且贯通上侧电路板541上下两侧的第六开槽5415。上侧电路板541的导电线路包括与部分上侧连接部5401对应电性连通的若干第一导电线路5410及与另一部分上侧连接部5401对应电性连通的若干第二导电线路5411，第一导电线路5410位于上侧电路板541屏蔽层的上侧，第二导电线路5411位于上侧电路板541屏蔽层的下侧，上侧电路板541屏蔽层提供第一导电线路5410与第二导电线路5411之间的电磁干扰隔离，抑制第一导电线路5410与第二导电线路5411之间的串音干扰。所述第一导电边缘5412的上下两侧均设有若干导电片5413，所述一导电边缘5412的导电片5413与上侧电路板541的导电线路电性连接。上侧电路板541屏蔽层与接地点5414电性连通，接地点5414接地后将上侧电路板541的屏蔽层接地。于本实施方式中接地点5414设于上侧电路板541的上表面。

请参阅图14至图17所示，下侧对接端子542包括下侧触接部5420及电性连接于下侧电路板543与下侧触接部5420之间的下侧连接部5421。下侧触接部5420可与插入下对接端口103的对接连接器对接，下侧触接部5420呈倾斜延伸的悬臂状，下侧触接部5420对应与下侧电路板543电性连通。所述下侧触接部5420位于下侧电路板543的下侧，下侧连接部5421自下侧触接部5420延伸并直接电连接于下侧电路板543的上侧，于本实施方式中，下侧连接部5421焊接于下侧电路板543的上表面，当然也可是电性接触。下侧电路板543设有电性连接于若干所述下侧触接部5420与电子模组53(容后详述)之间的若干导电线路(未标号)、屏蔽层(未图示)、第二导电边缘5432、用于接地的接地点5434及自下侧电路板543的后端向前延伸形成且贯通下侧电路板543上下两侧的第七开槽5435。下侧电路板543的导电线路包括与部分下侧连接部5421对应电性连通的若干第三导电线路5430、与另一部分下侧连接部5421对应电性连通的若干第四导电线路5431，第三导电线路5430位于下侧电路板543屏蔽层的下侧，第四导电线路5431位于下侧电路板543屏蔽层的上侧，下侧电路板543屏蔽层提供第三导电线路5430与第四导电线路5431之间的电磁干扰隔离，抑制第三导电线路5430与第四导电线路5431之间的串音干扰。所述第二导电边缘5432的上下两侧均设有若干导电片5433，所述导电片5433与下侧电路板543的导电线路电性连接。下侧电路板543屏蔽层与接地点5434电性连通，接地点5434接地后将下侧电路板543的屏蔽层接地。于本实施方式中接地点5434设于下侧电路板543的下表面。前屏蔽片547处于上侧触接部5400与下侧触接部5420之间，可抑制上侧触接部5400与下侧触接部5420之间的电磁干扰。上、下侧电路板541、543皆延伸入上对接端口102与下对接端口103之间，上、下侧电路板541、543所设的屏蔽层可抑制上对接端口102与下对接端口103之间的电磁干扰。

请参阅图14至图17所示，所述对接模组50形成有电性连接于若干所述上侧触接部5400与电子模组53之间的若干上侧导电路径(未标号)及电性连接于若干所述下侧触接部5420与电子模组53之间的若干下侧导电路径(未标号)。于本实施方式中所述上侧导电路径为设于上侧电路板541的所述导电线路，所述下侧导电路径为设于下侧电路板543的所述导电线路，当然于其他实施方式中上、下侧导电路径可为其他形式，如上侧连接部5401向后延伸穿过上侧屏蔽元件51的上侧形成上侧导电路径，下侧连接部5421向后延伸穿过下侧屏蔽元件52的上侧形成下侧导电路径。所述上侧屏蔽元件51对应设于若干所述上侧导电路径的上侧，下侧屏蔽元件52对应设于若干所述下侧导电路径的下侧，所述上侧屏蔽元件51提供若干所述上侧触接部5400与电子模组53之间的电磁干扰隔离，所述下侧屏蔽元件52提供若干所述下侧触接部5420与电子模组53之间的电磁干扰隔离。

请参阅图8至图13所示，电子模组53收容于收容空间24并位于上、下侧触接部5400、5420后侧。电子模组53包括竖直并左右间隔设置的第一、二电路板530、531、中间支架532、中间屏蔽片5323及组装于中间支架532底部的转接模组533。第一电路板530对应与所述若干上侧触接部5400电性连通，第二电路板531对应与所述若干下侧触接部5420电性连通。所述上侧电路板541电性连接于若干所述上侧触接部5400与第一电路板530之间，下侧电路板543电性连接于若干所述下侧触接部5420与第二电路板531之间。所述上侧屏蔽元件51沿着对接连接器的插入方向向后投影与第一、二电路板530、531皆部分重合，所述下侧屏蔽元件52沿着对接连接器的插入方向向后投影也与第一、二电路板530、531皆部分重合，使得上、下侧屏蔽元件51、52的屏蔽面积较大。所述上侧电路板541与第一电路板530相焊接，所述下侧电路板543与第二电路板531相焊接。所述第一、二电路板530、531均设有水平开槽5310及位于水平开槽5310上、下两侧的若干导电片5311。第一导电边缘5412延伸出第一电路板530的水平开槽5310，第二导电边缘5432延伸出第二电路板531的水平开槽5310，第一电路板530的导电片5311对应与第一导电边缘5412的导电片5413焊接，第二电路板531的导电片5311对应与第二导电边缘5432的导电片5433焊接。所述第一电路板530组设于中间支架532左右两侧其中一侧，所述第二电路板531组设于中间支架532左右两侧的其中另一侧。自所述中间支架532的前端向后延伸形成有开口5320，所述对接模组50的后部固持于所述开口5320，绝缘载体544被夹持于开口5320中。中间屏蔽片5323设置于所述中间支架532，中间支架532包括对应第一电路板530的第一半绝缘支架5321及对应第二电路板531的第二半绝缘支架5322，中间屏蔽片5323设置于第一半绝缘支架5321与第二半绝缘支架5322之间。所述第一半绝缘支架5321、第二半绝缘支架5322及中间屏蔽片5323组设在一起，所述第一电路板530组设于第一半绝缘支架5321的外侧并与第一半绝缘支架5321之间收容有第一磁性元件5324，所述第二电路板531组设于第二半绝缘支架5322的外侧并与第二半绝缘支架5322之间收容有第二磁性元件(未图示)。第一磁性元件5324与上侧触接部5400电性连通，第二磁性元件与下侧触接部5420电性连通；第一磁性元件5324设置于所述中间屏蔽片5323的一侧，第二磁性元件设置于所述中间屏蔽片5323的相反另一侧，即第一磁性元件5324与第二磁性元件位于所述中间屏蔽片5323的相反两侧；于本实施方式中第一磁性元件5324及第二磁性元件均为隔离变压器。所述中间屏蔽片5323与第一、二电路板530、531并列设置并位于第一电路板530与第二电路板531之间。

请参阅图8至图13所示，所述中间屏蔽片5323竖直设置，其大体呈矩形，其后端与上端皆设有压接于第一、二半绝缘支架5321、5322外侧的翻边5325，以使中间屏蔽片5323与第一、二半绝缘支架5321、5322更好地相互固持；所述中间屏蔽片5323部分收容于第二开槽230，中间屏蔽片5323的上端边沿向上超出第二开槽230以与导电衬垫91抵接；所述中间屏蔽片5323的后端设有直接连接于第一电路板530的第一接地臂5326及直接连接于第二电路板531的第二接地臂5327，第一接地臂5326穿孔焊接于第一电路板530，第二接地臂5327穿孔焊接于第二电路板531；所述中间屏蔽片5323的底部向下延伸设有若干第二接地脚5328，所述第二接地脚5328穿过底部电路板6并可安装于外部设备101；所述中间屏蔽片5323的前部设有直接电连接上侧电路板541的接地点5414的上侧接地部550、直接电连接下侧电路板543的接地点5434的下侧接地部551、成型上、下侧接地部550、551而形成的屏蔽片开口552、第一连通部553、第二连通部554。所述上、下侧接地部550、551呈水平的片状，所述上侧接地部550向中间屏蔽片5323的一侧弯折并焊接于上侧电路板541的接地点5414，所述下侧接地部551向中间屏蔽片5323的相反另一侧弯折并焊接于下侧电路板543的接地点5434。屏蔽片开口552为开口5320的一部分，中间屏蔽片5323部分暴露于开口5320中，所述对接模组50插入所述开口5320，中间屏蔽片5323暴露于开口5320中的部分进入第五、六、七开槽5470、5415、5435，第五开槽5470的槽边夹持于中间屏蔽片5323暴露于开口5320中的部分的左右两侧，第五、六、七开槽5470、5415、5435在上下方向大致对齐，以便中间屏蔽片5323的进入。所述中间屏蔽片5323还设有固定臂555，所述固定臂555用于固定导电衬垫91。

请参阅图10所示，转接模组533组装于中间支架532的底部，转接模组533设有直接电连接于第一电路板530的若干第一转接端子5330、直接电连接于第二电路板531的若干第二转接端子5331及承载第一、二转接端子5330、5331的转接承载体5332。第一、二转接端子5330、5331穿过底部电路板6并可安装于外部设备101。

请参阅图8至图11所示，上侧屏蔽元件51呈垂直于对接连接器插入方向的片状，上侧屏蔽元件51位于若干所述上侧对接端子540的后侧，且与若干所述上侧对接端子540在上下方向的投影无重合，如此利于上侧对接端子540与电子模组53之间的电磁干扰隔离。所述上侧屏蔽元件51设有贯穿上侧屏蔽元件51前后两侧的第一通槽510、设于上侧屏蔽元件51左右两侧并向前凹的第一凹部511，第一凹部511上设有第一缺角512。所述中间支架532的前端左右两侧形成有向前突出并收容于第一凹部511的第一定位部5536及向前超出第一定位部5536并延伸出第一缺角512的第二定位部5537。第一连通部553延伸入第一通槽510并电连接于上侧屏蔽元件51。第一、二定位部5536、5537皆用以定位上侧屏蔽元件51。下侧屏蔽元件52呈垂直于对接连接器插入方向的片状，下侧屏蔽元件52位于若干所述下侧对接端子542的后侧，且与若干所述下侧对接端子542在上下方向的投影无重合，如此利于下侧对接端子542与电子模组53之间的电磁干扰隔离。所述下侧屏蔽元件52设有贯穿下侧屏蔽元件52前后两侧的第二通槽520、设于下侧屏蔽元件52左右两侧并向前凹的第二凹部521，第二凹部521上设有第二缺角522。所述中间支架532的前端左右两侧还形成有向前突出并收容于第二凹部521的第三定位部5538及向前超出第三定位部5538并延伸出第二缺角522的第四定位部5539。第二连通部554延伸入第二通槽520并电连接于下侧屏蔽元件52。第三、四定位部5537、5538皆用以定位下侧屏蔽元件52。底部电路板6具有屏蔽层(未图示)，底部电路板6位于电子模组53的底侧，以提供电子模组53底部的电磁屏蔽；上、下侧屏蔽元件51、52皆垂直于底部电路板6，上、下侧屏蔽元件51、52提供电子模组53前部的电磁屏蔽。所述第一电路板530至少与上、下侧屏蔽元件51、52中的一个接地焊接，所述第二电路板531也至少与上、下侧屏蔽元件51、52中的一个接地焊接，例如本实施方式中第一、二电路板530、531均设有的接地区域5312皆焊接于下侧屏蔽元件52。

请参阅图1至图5所示，屏蔽壳体7包覆于绝缘本体2外侧，屏蔽壳体7由前壳体70与后壳体71组装而成。所述屏蔽壳体7设有壳前壁72、壳顶壁73、壳后壁74、壳两侧壁75及若干可安装于外部设备101的第三接地脚77。所述壳前壁72位于前屏蔽片547的前侧，壳顶壁73位于中间屏蔽片5323的上侧，壳后壁74位于中间屏蔽片5323的后侧。屏蔽壳体7上还形成有配合槽76。壳顶壁73由包含于前壳体70的壳顶壁前部分730及包含于后壳体71的壳顶壁后部分731组成。壳两侧壁75由包含于前壳体70的壳两侧壁前部分750及包含于后壳体71的壳两侧壁后部分751组成。所述壳前壁72可让对接连接器穿过以与电连接器100对接。

请参阅图3至图6所示，导电衬垫90包括导电棉900及包覆导电棉900的导电布901。所述导电衬垫90被抵压于前屏蔽片547的前端边沿与屏蔽壳体7的壳前壁72之间。导电衬垫90将前屏蔽片547与屏蔽壳体7的壳前壁72电性连接，导电衬垫90封堵了前屏蔽片547的前端边沿与屏蔽壳体7的壳前壁72之间的缝隙，有效抑制电磁辐射通过所述缝隙流窜。导电衬垫90呈长条状，其左右两端超出前屏蔽片547的前端边沿的左右两侧。导电衬垫91包括导电棉910及包覆导电棉910的导电布911。所述导电衬垫91被抵压于中间屏蔽片5323的边沿与屏蔽壳体7之间。导电衬垫91将中间屏蔽片5323与屏蔽壳体7电性连接，导电衬垫91封堵了中间屏蔽片5323的边沿与屏蔽壳体7之间的缝隙，有效抑制电磁辐射通过所述缝隙流窜。所述导电衬垫91贯通设有配合口912，所述固定臂555穿过所述配合口912至屏蔽壳体7的外侧并与屏蔽壳体7相固定，以对导电衬垫91准确定位与稳定固持。配合口912与配合槽76对应设置，固定臂555先穿过配合口912再穿过配合槽76而至屏蔽壳体7的外侧；固定臂555末端设有压接于屏蔽壳体7外侧的固定端556，以与屏蔽壳体7相固定；于本实施方式中固定臂555设有一对固定端556，该对固定端556弯折方向相反。所述导电衬垫91呈“L”型并具有水平部分(未标号)和垂直部分(未标号)，所述水平部分被抵压于中间屏蔽片5323的上端边沿与屏蔽壳体7的壳顶壁73之间，垂直部分被抵压于中间屏蔽片5323的后端边沿与屏蔽壳体7的壳后壁74之间。为了稳定地固定导电衬垫91，所述中间屏蔽片5323的上端边沿与后端边沿皆具有固定臂555，所述水平部分与垂直部分皆具有相应的配合口912，壳顶壁73与壳后壁74皆具有相应的配合槽76。

所述前屏蔽片547、中间屏蔽片5323皆为设于屏蔽壳体7内的内部屏蔽片，即电连接器100包括设于屏蔽壳体7内的内部屏蔽片，内部屏蔽片并不限于前屏蔽片547、中间屏蔽片5323这两种形式，在不同的连接器中，内部屏蔽片可为其他形式。本发明导电衬垫的设置，即导电衬垫被抵压于内部屏蔽片的边沿与屏蔽壳体7之间，以封堵内部屏蔽片的边沿与屏蔽壳体7间的缝隙，可有效抑制内部屏蔽片的边沿与屏蔽壳体7间由于缝隙而造成的电磁泄漏，增强电连接器100的电气性能。

可按照以下步骤组装本电连接器100：第一，将第一半绝缘支架5321、第二半绝缘支架5322及中间屏蔽片5323组设在一起，将上侧屏蔽元件51自前向后组装于中间支架532，中间屏蔽片5323的第一连通部553进入第一通槽510，将下侧屏蔽元件52自前向后组装于中间支架532，中间屏蔽片5323的第二连通部554进入第二通槽520，将第一连通部553焊接于第一通槽510处，将第二连通部554焊接于第二通槽520处；第二，将对接模组50自前向后组装于中间支架532的开口5320处，中间屏蔽片5323部分进入第五、六、七开槽5470、5415、5435，将中间屏蔽片5323的上侧接地部550焊接于上侧电路板541的接地点5414，将中间屏蔽片5323的下侧接地部551焊接于下侧电路板543的接地点5434；将第一、二电路板530、531安装于中间支架532，将第一电路板530与上侧电路板541的第一导电边缘5412焊接，第二电路板531与下侧电路板543的第二导电边缘5432焊接，接着将第一、二电路板530、531的接地区域5312焊接于下侧屏蔽元件52；将竖直屏蔽体3插入绝缘本体2；将底部电路板6安装于端子模组5的底部形成插入组件4，将插入组件4安装于绝缘本体2，第一触接部5400收容于绝缘本体2的上侧对接空间25，第二触接部5420收容于绝缘本体2的下侧对接空间26，前屏蔽片547的前端自通口200的第二槽部202进入通口200的第一槽部201；将导电衬垫90置于所述通口200的第一槽部201，将导电衬垫91初步定位于中间屏蔽片5323(此时中间屏蔽片5323的固定臂555所设有的固定端556尚未弯折)；将前壳体70安装于绝缘本体2，导电衬垫91被抵压于前屏蔽片547的前端边沿与屏蔽壳体7的壳前壁72之间；将后壳体71组装于壳前壁72与绝缘本体2，固定臂555依次穿过配合口912与配合槽76而至屏蔽壳体7的外侧，接着固定臂555的固定端556压接于屏蔽壳体7外侧，导电衬垫91的水平部分被抵压于中间屏蔽片5323的上端边沿与屏蔽壳体7的壳顶壁73之间，导电衬垫91的垂直部分被抵压于中间屏蔽片5323的后端边沿与屏蔽壳体7的壳后壁74之间；将屏蔽圈组件8套设于屏蔽壳体7的前端外侧，如此即制成了电连接器100。

Claims (8)

1.一种电连接器，其形成有堆叠的上、下对接端口，所述电连接器包括对接模组及竖直并左右间隔设置的第一、二电路板，所述对接模组设有可与插入上对接端口的对接连接器对接的若干上侧触接部及可与插入下对接端口的对接连接器对接的若干下侧触接部，其特征在于：所述对接模组还包括电性连接于若干所述上侧触接部与第一电路板之间的上侧电路板及电性连接于若干所述下侧触接部与第二电路板之间的下侧电路板，所述上、下侧电路板均设有用于接地的接地点、及屏蔽层，所述上侧电路板的屏蔽层与上侧电路板的接地点电性连通，所述下侧电路板的屏蔽层与下侧电路板的接地点电性连通，所述电连接器还包括与第一、二电路板并列设置并位于第一电路板与第二电路板之间的中间屏蔽片，所述中间屏蔽片的前部设有直接电连接上侧电路板的接地点的上侧接地部及直接电连接下侧电路板的接地点的下侧接地部。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：上侧电路板的接地点设于上侧电路板的上表面，下侧电路板的接地点设于下侧电路板的下表面。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述上侧接地部向中间屏蔽片的一侧弯折并焊接于上侧电路板的接地点，所述下侧接地部向中间屏蔽片的相反另一侧弯折并焊接于下侧电路板的接地点。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述中间屏蔽片的前部还设有成型上、下侧接地部而形成的屏蔽片开口，所述屏蔽片开口自中间屏蔽片的前端向后延伸，所述上侧接地部对应位于屏蔽片开口的上侧，所述下侧接地部对应位于屏蔽片开口的下侧，所述上、下侧电路板部分收容于所述屏蔽片开口。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括中间支架，所述中间支架包括对应第一电路板的第一半绝缘支架、对应第二电路板的第二半绝缘支架，中间屏蔽片设于第一半绝缘支架与第二半绝缘支架之间，所述第一、二半绝缘支架及中间屏蔽片组设在一起，所述第一电路板组设于第一半绝缘支架的外侧并与第一半绝缘支架之间收容有与上侧触接部电性连通的第一磁性元件，所述第二电路板组设于第二半绝缘支架的外侧并与第二半绝缘支架之间收容有与下侧触接部电性连通的第二磁性元件。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上侧电路板与第一电路板相焊接，所述下侧电路板与第二电路板相焊接。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述第一、二电路板均设有水平开槽及位于水平开槽上、下两侧的若干导电片，上侧电路板设有延伸出第一电路板的水平开槽的第一导电边缘，下侧电路板设有延伸出第二电路板的水平开槽的第二导电边缘，所述第一、二导电边缘的上下两侧均设有若干导电片，第一电路板的导电片对应与第一导电边缘的导电片焊接，第二电路板的导电片对应与第二导电边缘的导电片焊接。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述对接模组还包括绝缘载体，所述上侧电路板承载于绝缘载体的上侧，所述下侧电路板承载于绝缘载体的下侧。