TWI458200B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，特別係涉及一種設有屏蔽殼體及內部屏蔽片的電連接器。

2005年9月20日公告的公告號為6945820的美國專利揭示了一種電連接器，其包括設於其外部的屏蔽殼體及設於屏蔽殼體內並竪直設置的內部屏蔽片，所述內部屏蔽片的後端邊沿與屏蔽殼體後壁之間具有縫隙，電磁輻射將通過該縫隙流竄，使電連接器的屏蔽性能較差。

因此，有必要提出一種新的技術方案以克服上述缺陷。

本發明所要解決之技術問題在於提供一種電連接器，該電連接器設有導電襯墊以增強電連接器的屏蔽性能。

為解決以上技術問題，本發明提供一種電連接器，其包括設於其外部的屏蔽殼體及設於屏蔽殼體內的內部屏蔽片，所述電連接器還設有導電襯墊，所述導電襯墊被抵壓於內部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體之間，以封堵內部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體間的縫隙。

相對於先前技術，本創作中的導電襯墊被抵壓於內部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體之間，以封堵內部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體間的縫隙，有效抑制電磁輻射通過所述縫隙進行流竄，從而增強電連接器的屏蔽性能。

以下結合圖式及實施方式對本創作進一步說明。

請參閱第一圖至第四圖所示，一種符合本創作的2×N型電連接器100，其為RJ45連接器，其可供對接連接器（未圖示）自前向後插入對接並可安裝於外部設備101，所述電連接器100形成有堆疊的上、下對接端口102、103，所述電連接器100設有絕緣本體2、安裝於絕緣本體2的竪直屏蔽體3、安裝於絕緣本體2的端子模組5、安裝於端子模組5底部的底部電路板6、導電襯墊（導電襯墊90及導電襯墊91）、設於電連接器100外部的屏蔽殼體7及套設於屏蔽殼體7前端的屏蔽圈組件8。

請參閱第五圖及第七圖所示，所述絕緣本體2設有前端壁20、兩側壁21、位於兩側壁21之間且並列設置的複數間隔壁22、頂壁23。前端壁20設有貫通前端壁20前後兩側並位於上對接端口102與下對接端口103之間的通口200。導電襯墊90收容於所述通口200。所述通口200水平設置，呈前大後小的結構，通口200包括自前端壁20前面向後延伸的第一槽部201及自第一槽部201向後延伸的第二槽部202。所述第一槽部201在上下方向的尺寸大於第二槽部202。所述頂壁23設有貫通頂壁23上下兩側的第二開槽230，所述第二開槽230自頂壁23的後端向前延伸。所述絕緣本體2的後部形成有收容空間24，絕緣本體2的前部形成有可收容對接連接器的上側對接空間25及下側對接空間26，所述間隔壁22將左右相鄰的兩對上、下側對接空間25、26間隔開。

請參閱第八圖至第十圖所示，所述端子模組5包括對接模組50、上側屏蔽元件51、下側屏蔽元件52及與對接模組50電性連接的電子模組53。端子模組5收容於絕緣本體2，對接模組50組裝於電子模組53的前部，上、下側屏蔽元件51、52也組裝於電子模組53的前部。

請參閱第十四圖及第十五圖所示，對接模組50包括上側絕緣體545、複數上側對接端子540、上側電路板541、下側絕緣體546、複數下側對接端子542、下側電路板543、承載上、下側電路板541、543的絕緣載體544及前屏蔽片547。所述複數上側對接端子540與上側絕緣體545一體成型構成上側對接端子組，上側對接端子組形成有上側固持空間548，所述上側電路板541的前端插入並固持於所述上側固持空間548。所述複數下側對接端子542與下側絕緣體546一體成型構成下側對接端子組，下側對接端子組形成有下側固持空間549，所述下側電路板543的前端插入並固持於所述下側固持空間549。所述上側電路板541承載於絕緣載體544的上側，所述下側電路板543承載於絕緣載體544的下側。所述上、下側電路板541、543及前屏蔽片547皆水平設置，前屏蔽片547設於上側電路板541與下側電路板543之間，上、下側電路板541、543皆位於上側屏蔽元件51與下側屏蔽元件52之間。絕緣載體544設有貫通絕緣載體544前後兩側的第四開槽5440，所述前屏蔽片547插入所述第四開槽5440，前屏蔽片547的前後兩端皆超出第四開槽5440，前屏蔽片547設有位於前屏蔽片547左右兩側的止擋部5471及自前屏蔽片547的後端向前延伸形成且貫通前屏蔽片547上下兩側的第五開槽5470。所述前屏蔽片547自後向前插入第四開槽5440，前屏蔽片547左右兩側的止擋部5471被止擋於絕緣載體544，以控制前屏蔽片547的插入深度。

請參閱第十四圖至第十六圖所示，上側對接端子540包括上側觸接部5400及電性連接於上側電路板541與上側觸接部5400之間的上側連接部5401。上側觸接部5400可與插入上對接端口102的對接連接器對接，上側觸接部5400呈傾斜延伸的懸臂狀，上側觸接部5400對應與上側電路板541電性連通。所述上側觸接部5400位於上側電路板541的上側，上側連接部5401自上側觸接部5400延伸並直接電連接於上側電路板541的下側，於本實施方式中，上側連接部5401焊接於上側電路板541的下表面，當然也可係電性接觸。上側電路板541設有電性連接於複數所述上側觸接部5400與電子模組53（容後詳述）之間的複數導電線路（未標號）、屏蔽層（未圖示）、第一導電邊緣5412、用於接地的接地點5414及自上側電路板541的後端向前延伸形成且貫通上側電路板541上下兩側的第六開槽5415。上側電路板541的導電線路包括與部分上側連接部5401對應電性連通的複數第一導電線路5410及與另一部分上側連接部5401對應電性連通的複數第二導電線路5411，第一導電線路5410位於上側電路板541屏蔽層的上側，第二導電線路5411位於上側電路板541屏蔽層的下側，上側電路板541屏蔽層提供第一導電線路5410與第二導電線路5411之間的電磁干擾隔離，抑制第一導電線路5410與第二導電線路5411之間的串音干擾。所述第一導電邊緣5412的上下兩側均設有複數導電片5413，所述第一導電邊緣5412的導電片5413與上側電路板541的導電線路電性連接。上側電路板541屏蔽層與接地點5414電性連通，接地點5414接地後將上側電路板541的屏蔽層接地。於本實施方式中接地點5414設於上側電路板541的上表面。

請參閱第十四圖至第十七圖所示，下側對接端子542包括下側觸接部5420及電性連接於下側電路板543與下側觸接部5420之間的下側連接部5421。下側觸接部5420可與插入下對接端口103的對接連接器對接，下側觸接部5420呈傾斜延伸的懸臂狀，下側觸接部5420對應與下側電路板543電性連通。所述下側觸接部5420位於下側電路板543的下側，下側連接部5421自下側觸接部5420延伸並直接電連接於下側電路板543的上側，於本實施方式中，下側連接部5421焊接於下側電路板543的上表面，當然也可係電性接觸。下側電路板543設有電性連接於複數所述下側觸接部5420與電子模組53（容後詳述）之間的複數導電線路（未標號）、屏蔽層（未圖示）、第二導電邊緣5432、用於接地的接地點5434及自下側電路板543的後端向前延伸形成且貫通下側電路板543上下兩側的第七開槽5435。下側電路板543的導電線路包括與部分下側連接部5421對應電性連通的複數第三導電線路5430、與另一部分下側連接部5421對應電性連通的複數第四導電線路5431，第三導電線路5430位於下側電路板543屏蔽層的下側，第四導電線路5431位於下側電路板543屏蔽層的上側，下側電路板543屏蔽層提供第三導電線路5430與第四導電線路5431之間的電磁干擾隔離，抑制第三導電線路5430與第四導電線路5431之間的串音干擾。所述第二導電邊緣5432的上下兩側均設有複數導電片5433，所述導電片5433與下側電路板543的導電線路電性連接。下側電路板543屏蔽層與接地點5434電性連通，接地點5434接地後將下側電路板543的屏蔽層接地。於本實施方式中接地點5434設於下側電路板543的下表面。前屏蔽片547處於上側觸接部5400與下側觸接部5420之間，可抑制上側觸接部5400與下側觸接部5420之間的電磁干擾。上、下側電路板541、543皆延伸入上對接端口102與下對接端口103之間，上、下側電路板541、543所設的屏蔽層可抑制上對接端口102與下對接端口103之間的電磁干擾。

請參閱第十四圖至第十七圖所示，所述對接模組50形成有電性連接於複數所述上側觸接部5400與電子模組53之間的複數上側導電路徑（未標號）及電性連接於複數所述下側觸接部5420與電子模組53之間的複數下側導電路徑（未標號）。於本實施方式中所述上側導電路徑為設於上側電路板541的所述導電線路，所述下側導電路徑為設於下側電路板543的所述導電線路，當然於其他實施方式中上、下側導電路徑可為其他形式，如上側連接部5401向後延伸穿過上側屏蔽元件51的上側形成上側導電路徑，下側連接部5421向後延伸穿過下側屏蔽元件52的上側形成下側導電路徑。所述上側屏蔽元件51對應設於複數所述上側導電路徑的上側，下側屏蔽元件52對應設於複數所述下側導電路徑的下側，所述上側屏蔽元件51提供複數所述上側觸接部5400與電子模組53之間的電磁干擾隔離，所述下側屏蔽元件52提供複數所述下側觸接部5420與電子模組53之間的電磁干擾隔離。

請參閱第八圖至第十三圖所示，電子模組53收容於收容空間24並位於上、下側觸接部5400、5420後側。電子模組53包括竪直並左右間隔設置的第一、二電路板530、531、中間支架532、中間屏蔽片5323及組裝於中間支架532底部的轉接模組533。第一電路板530對應與所述複數上側觸接部5400電性連通，第二電路板531對應與所述複數下側觸接部5420電性連通。所述上側電路板541電性連接於複數所述上側觸接部5400與第一電路板530之間，下側電路板543電性連接於複數所述下側觸接部5420與第二電路板531之間。所述上側屏蔽元件51沿著對接連接器的插入方向向後投影與第一、二電路板530、531皆部分重合，所述下側屏蔽元件52沿著對接連接器的插入方向向後投影也與第一、二電路板530、531皆部分重合，使得上、下側屏蔽元件51、52的屏蔽面積較大。所述上側電路板541與第一電路板530相焊接，所述下側電路板543與第二電路板531相焊接。所述第一、二電路板530、531均設有水平開槽5310及位於水平開槽5310上、下兩側的複數導電片5311。第一導電邊緣5412延伸出第一電路板530的水平開槽5310，第二導電邊緣5432延伸出第二電路板531的水平開槽5310，第一電路板530的導電片5311對應與第一導電邊緣5412的導電片5413焊接，第二電路板531的導電片5311對應與第二導電邊緣5432的導電片5433焊接。所述第一電路板530組設於中間支架532左右兩側其中一側，所述第二電路板531組設於中間支架532左右兩側的其中另一側。自所述中間支架532的前端向後延伸形成有開口5320，所述對接模組50的後部固持於所述開口5320，絕緣載體544被夾持於開口5320中。中間屏蔽片5323設置於所述中間支架532，中間支架532包括對應第一電路板530的第一半絕緣支架5321及對應第二電路板531的第二半絕緣支架5322，中間屏蔽片5323設置於第一半絕緣支架5321與第二半絕緣支架5322之間。所述第一半絕緣支架5321、第二半絕緣支架5322及中間屏蔽片5323組設在一起，所述第一電路板530組設於第一半絕緣支架5321的外側並與第一半絕緣支架5321之間收容有第一磁性元件5324，所述第二電路板531組設於第二半絕緣支架5322的外側並與第二半絕緣支架5322之間收容有第二磁性元件（未圖示）。第一磁性元件5324與上側觸接部5400電性連通，第二磁性元件與下側觸接部5420電性連通；第一磁性元件5324設置於所述中間屏蔽片5323的一側，第二磁性元件設置於所述中間屏蔽片5323的相反另一側，即第一磁性元件5324與第二磁性元件位於所述中間屏蔽片5323的相反兩側；於本實施方式中第一磁性元件5324及第二磁性元件均為隔離變壓器。所述中間屏蔽片5323與第一、二電路板530、531並列設置並位於第一電路板530與第二電路板531之間。

請參閱第八圖至第十三圖所示，所述中間屏蔽片5323竪直設置，其大體呈矩形，其後端與上端皆設有壓接於第一、二半絕緣支架5321、5322外側的翻邊5325，以使中間屏蔽片5323與第一、二半絕緣支架5321、5322更好地相互固持；所述中間屏蔽片5323部分收容於第二開槽230，中間屏蔽片5323的上端邊沿向上超出第二開槽230以與導電襯墊91抵接；所述中間屏蔽片5323的後端設有直接連接於第一電路板530的第一接地臂5326及直接連接於第二電路板531的第二接地臂5327，第一接地臂5326穿孔焊接於第一電路板530，第二接地臂5327穿孔焊接於第二電路板531；所述中間屏蔽片5323的底部向下延伸設有複數第二接地腳5328，所述第二接地腳5328穿過底部電路板6並可安裝於外部設備101；所述中間屏蔽片5323的前部設有直接電連接上側電路板541的接地點5414的上側接地部550、直接電連接下側電路板543的接地點5434的下側接地部551、成型上、下側接地部550、551而形成的屏蔽片開口552、第一連通部553、第二連通部554。所述上、下側接地部550、551呈水平的片狀，所述上側接地部550向中間屏蔽片5323的一側彎折並焊接於上側電路板541的接地點5414，所述下側接地部551向中間屏蔽片5323的相反另一側彎折並焊接於下側電路板543的接地點5434。屏蔽片開口552為開口5320的一部分，中間屏蔽片5323部分暴露於開口5320中，所述對接模組50插入所述開口5320，中間屏蔽片5323暴露於開口5320中的部分進入第五、六、七開槽5470、5415、5435，第五開槽5470的槽邊夾持於中間屏蔽片5323暴露於開口5320中的部分的左右兩側，第五、六、七開槽5470、5415、5435在上下方向大致對齊，以便中間屏蔽片5323的進入。所述中間屏蔽片5323還設有固定臂555，所述固定臂555用於固定導電襯墊91。

請參閱第十圖所示，轉接模組533組裝於中間支架532的底部，轉接模組533設有直接電連接於第一電路板530的複數第一轉接端子5330、直接電連接於第二電路板531的複數第二轉接端子5331及承載第一、二轉接端子5330、5331的轉接承載體5332。第一、二轉接端子5330、5331穿過底部電路板6並可安裝於外部設備101。

請參閱第八圖至第十一圖所示，上側屏蔽元件51呈垂直於對接連接器插入方向的片狀，上側屏蔽元件51位於複數所述上側對接端子540的後側，且與複數所述上側對接端子540在上下方向的投影無重合，如此利於上側對接端子540與電子模組53之間的電磁干擾隔離。所述上側屏蔽元件51設有貫穿上側屏蔽元件51前後兩側的第一通槽510、設於上側屏蔽元件51左右兩側並向前凹的第一凹部511，第一凹部511上設有第一缺角512。所述中間支架532的前端左右兩側形成有向前突出並收容於第一凹部511的第一定位部5536及向前超出第一定位部5536並延伸出第一缺角512的第二定位部5537。第一連通部553延伸入第一通槽510並電連接於上側屏蔽元件51。第一、二定位部5536、5537皆用以定位上側屏蔽元件51。下側屏蔽元件52呈垂直於對接連接器插入方向的片狀，下側屏蔽元件52位於複數所述下側對接端子542的後側，且與複數所述下側對接端子542在上下方向的投影無重合，如此利於下側對接端子542與電子模組53之間的電磁干擾隔離。所述下側屏蔽元件52設有貫穿下側屏蔽元件52前後兩側的第二通槽520、設於下側屏蔽元件52左右兩側並向前凹的第二凹部521，第二凹部521上設有第二缺角522。所述中間支架532的前端左右兩側還形成有向前突出並收容於第二凹部521的第三定位部5538及向前超出第三定位部5538並延伸出第二缺角522的第四定位部5539。第二連通部554延伸入第二通槽520並電連接於下側屏蔽元件52。第三、四定位部5538、5539皆用以定位下側屏蔽元件52。底部電路板6具有屏蔽層（未圖示），底部電路板6位於電子模組53的底側，以提供電子模組53底部的電磁屏蔽；上、下側屏蔽元件51、52皆垂直於底部電路板6，上、下側屏蔽元件51、52提供電子模組53前部的電磁屏蔽。所述第一電路板530至少與上、下側屏蔽元件51、52中的一個接地焊接，所述第二電路板531也至少與上、下側屏蔽元件51、52中的一個接地焊接，例如本實施方式中第一、二電路板530、531均設有的接地區域5312皆焊接於下側屏蔽元件52。

請參閱第一圖至第五圖所示，屏蔽殼體7包覆於絕緣本體2外側，屏蔽殼體7由前殼體70與後殼體71組裝而成。所述屏蔽殼體7設有殼前壁72、殼頂壁73、殼後壁74、殼兩側壁75及複數可安裝於外部設備101的第三接地腳77。所述殼前壁72位於前屏蔽片547的前側，殼頂壁73位於中間屏蔽片5323的上側，殼後壁74位於中間屏蔽片5323的後側。屏蔽殼體7上還形成有配合槽76。殼頂壁73由包含於前殼體70的殼頂壁前部分730及包含於後殼體71的殼頂壁後部分731組成。殼兩側壁75由包含於前殼體70的殼兩側壁前部分750及包含於後殼體71的殼兩側壁後部分751組成。所述殼前壁72可讓對接連接器穿過以與電連接器100對接。

請參閱第三圖至第六圖所示，導電襯墊90包括導電棉900及包覆導電棉900的導電布901。所述導電襯墊90被抵壓於前屏蔽片547的前端邊沿與屏蔽殼體7的殼前壁72之間。導電襯墊90將前屏蔽片547與屏蔽殼體7的殼前壁72電性連接，導電襯墊90封堵了前屏蔽片547的前端邊沿與屏蔽殼體7的殼前壁72之間的縫隙，有效抑制電磁輻射通過所述縫隙流竄。導電襯墊90呈長條狀，其左右兩端超出前屏蔽片547的前端邊沿的左右兩側。導電襯墊91包括導電棉910及包覆導電棉910的導電布911。所述導電襯墊91被抵壓於中間屏蔽片5323的邊沿與屏蔽殼體7之間。導電襯墊91將中間屏蔽片5323與屏蔽殼體7電性連接，導電襯墊91封堵了中間屏蔽片5323的邊沿與屏蔽殼體7之間的縫隙，有效抑制電磁輻射通過所述縫隙流竄。所述導電襯墊91貫通設有配合口912，所述固定臂555穿過所述配合口912至屏蔽殼體7的外側並與屏蔽殼體7相固定，以對導電襯墊91準確定位與穩定固持。配合口912與配合槽76對應設置，固定臂555先穿過配合口912再穿過配合槽76而至屏蔽殼體7的外側；固定臂555末端設有壓接於屏蔽殼體7外側的固定端556，以與屏蔽殼體7相固定；於本實施方式中固定臂555設有一對固定端556，該對固定端556彎折方向相反。所述導電襯墊91呈“L”型並具有水平部分（未標號）和垂直部分（未標號），所述水平部分被抵壓於中間屏蔽片5323的上端邊沿與屏蔽殼體7的殼頂壁73之間，垂直部分被抵壓於中間屏蔽片5323的後端邊沿與屏蔽殼體7的殼後壁74之間。為了穩定地固定導電襯墊91，所述中間屏蔽片5323的上端邊沿與後端邊沿皆具有固定臂555，所述水平部分與垂直部分皆具有相應的配合口912，殼頂壁73與殼後壁74皆具有相應的配合槽76。

所述前屏蔽片547、中間屏蔽片5323皆為設於屏蔽殼體7內的內部屏蔽片，即電連接器100包括設於屏蔽殼體7內的內部屏蔽片，內部屏蔽片並不限於前屏蔽片547、中間屏蔽片5323這兩種形式，在不同的連接器中，內部屏蔽片可為其他形式。本創作導電襯墊的設置，即導電襯墊被抵壓於內部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體7之間，以封堵內部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體7間的縫隙，可有效抑制內部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體7間由於縫隙而造成的電磁洩漏，增強電連接器100的電氣性能。

可按照以下步驟組裝本電連接器100：第一，將第一半絕緣支架5321、第二半絕緣支架5322及中間屏蔽片5323組設在一起，將上側屏蔽元件51自前向後組裝於中間支架532，中間屏蔽片5323的第一連通部553進入上側屏蔽元件51的第一通槽510，將下側屏蔽元件52自前向後組裝於中間支架532，中間屏蔽片5323的第二連通部554進入下側屏蔽元件52的第二通槽520，將第一連通部553焊接於第一通槽510處，將第二連通部554焊接於第二通槽520處；第二，將對接模組50自前向後組裝於中間支架532的開口5320處，中間屏蔽片5323部分進入第五、六、七開槽5470、5415、5435，將中間屏蔽片5323的上側接地部550焊接於上側電路板541的接地點5414，將中間屏蔽片5323的下側接地部551焊接於下側電路板543的接地點5434；將第一、二電路板530、531安裝於中間支架532，將第一電路板530與上側電路板541的第一導電邊緣5412焊接，第二電路板531與下側電路板543的第二導電邊緣5432焊接，接著將第一、二電路板530、531的接地區域5312焊接於下側屏蔽元件52；將竪直屏蔽體3插入絕緣本體2；將底部電路板6安裝於端子模組5的底部形成插入組件4，將插入組件4安裝於絕緣本體2，上側觸接部5400收容於絕緣本體2的上側對接空間25，下側觸接部5420收容於絕緣本體2的下側對接空間26，前屏蔽片547的前端自通口200的第二槽部202進入通口200的第一槽部201；將導電襯墊90置於所述通口200的第一槽部201，將導電襯墊91初步定位於中間屏蔽片5323（此時中間屏蔽片5323的固定臂555所設有的固定端556尚未彎折）；將前殼體70安裝於絕緣本體2，導電襯墊91被抵壓於前屏蔽片547的前端邊沿與屏蔽殼體7的殼前壁72之間；將後殼體71組裝於殼前壁72與絕緣本體2，固定臂555依次穿過配合口912與配合槽76而至屏蔽殼體7的外側，接著固定臂555的固定端556壓接於屏蔽殼體7外側，導電襯墊91的水平部分被抵壓於中間屏蔽片5323的上端邊沿與屏蔽殼體7的殼頂壁73之間，導電襯墊91的垂直部分被抵壓於中間屏蔽片5323的後端邊沿與屏蔽殼體7的殼後壁74之間；將屏蔽圈組件8套設於屏蔽殼體7的前端外側，如此即製成了電連接器100。

綜上所述，本創作確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅係本創作之較佳實施方式，本創作之範圍並不以上述實施方式爲限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵以下申請專利範圍內。

100．．．電連接器

101．．．外部設備

102．．．上對接端口

103．．．下對接端口

20．．．前端壁

200．．．通口

201．．．第一槽部

202．．．第二槽部

21．．．兩側壁

22．．．間隔壁

23．．．頂壁

230．．．第二開槽

24．．．收容空間

25．．．上側對接空間

26．．．下側對接空間

3．．．竪直屏蔽體

4．．．插入組件

5．．．端子模組

50．．．對接模組

51．．．上側屏蔽元件

510．．．第一通槽

511．．．第一凹部

512．．．第一缺角

52．．．下側屏蔽元件

520．．．第二通槽

521．．．第二凹部

522．．．第二缺角

53．．．電子模組

530．．．第一電路板

531．．．第二電路板

5310．．．水平開槽

5311、5413、5433．．．導電片

5312．．．接地區域

532．．．中間支架

5320．．．開口

5321．．．第一半絕緣支架

5322．．．第二半絕緣支架

5323．．．中間屏蔽片

5324．．．第一磁性元件

5325．．．翻邊

5326．．．第一接地臂

5327．．．第二接地臂

5328．．．第二接地腳

533．．．轉接模組

5330．．．第一轉接端子

5331．．．第二轉接端子

5332．．．轉接承載體

540．．．上側對接端子

5400．．．上側觸接部

5401．．．上側連接邰

541．．．上側電路板

5410．．．第一導電線路

5411．．．第二導電線路

5412．．．第一導電邊緣

5414、5434．．．接地點

5415．．．第六開槽

542．．．下側對接端子

5420．．．下側觸接部

5421．．．下側連接部

543．．．下側電路板

5430．．．第三導電線路

5431．．．第四導電線路

5432．．．第二導電邊緣

5435．．．第七開槽

544．．．絕緣載體

5440．．．第四開槽

545．．．上側絕緣體

546．．．下側絕緣體

547．．．前屏蔽片

5470．．．第五開槽

5471．．．止擋部

548．．．上側固持空間

549．．．下側固持空間

550．．．上側接地部

551．．．下側接地部

552．．．屏蔽片開口

553．．．第一連通部

5536．．．第一定位部

5537．．．第二定位部

5538．．．第三定位部

5539．．．第四定位部

554．．．第二連通部

555．．．固定臂

556．．．固定端

6．．．底部電路板

7．．．屏蔽殼體

70．．．前殼體

71．．．後殼體

72．．．殼前壁

73．．．殼頂壁

730．．．殼頂壁前部分

731．．．殼頂壁後部分

74．．．殼後壁

75．．．殼兩側壁

750．．．殼兩側壁前部分

751．．．殼兩側壁後部分

76．．．配合槽

77．．．第三接地腳

8．．．屏蔽圈組件

90、91．．．導電襯墊

900、910．．．導電棉

901、911．．．導電布

912．．．配合口

第一圖係本創作電連接器安裝於外部設備的立體組合圖。

第二圖係本創作電連接器屏蔽殼體的立體組合圖。

第三圖係本創作電連接器的分解圖。

第四圖係本創作電連接器另一視角的立體組合圖。

第五圖係本創作電連接器沿第一圖中V-V線的剖視圖。

第六圖係本創作電連接器去除屏蔽殼體後的部分分解圖。

第七圖係本創作電連接器絕緣本體的立體視圖。

第八圖係本創作電連接器端子模組一視角的立體組合圖。

第九圖係本創作電連接器端子模組另一視角的立體組合圖。

第十圖係本創作電連接器端子模組的分解圖。

第十一圖係本創作電連接器端子模組一視角的初步分解圖。

第十二圖係本創作電連接器端子模組另一視角的初步分解圖。

第十三圖係本創作電連接器端子模組的爆炸圖。

第十四圖係本創作電連接器對接模組一視角的分解圖。

第十五圖係本創作電連接器對接模組另一視角的分解圖。

第十六圖係本創作電連接器第一對接端子組與第一子電路板相分離後的視圖。

第十七圖係本創作電連接器第二對接端子組與第二子電路板相分離後的視圖。

201．．．第一槽部

202．．．第二槽部

72．．．殼前壁

73．．．殼頂壁

74．．．殼後壁

90、91．．．導電襯墊

Claims (10)

1. 一種電連接器，其包括：
   屏蔽殼體，所述屏蔽殼體設於電連接器外部；及
   設於屏蔽殼體內的內部屏蔽片；
   其中所述電連接器還設有導電襯墊，所述導電襯墊被抵壓於內部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體之間，以封堵內部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體間的縫隙。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中電連接器形成有堆疊的上、下對接端口，電連接器設有可與插入上對接端口的對接連接器對接的複數上側觸接部及可與插入下對接端口的對接連接器對接的複數下側觸接部，所述內部屏蔽片為設於上側觸接部與下側觸接部之間的前屏蔽片，所述屏蔽殼體設有位於前屏蔽片前側的殼前壁，所述殼前壁可讓對接連接器穿過以與電連接器對接，所述導電襯墊被抵壓於前屏蔽片的前端邊沿與屏蔽殼體的殼前壁之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中電連接器還包括對應與所述複數上側觸接部電性連通的上側電路板及對應與所述複數下側觸接部電性連通的下側電路板，所述上、下側電路板位於上側觸接部與下側觸接部之間，所述前屏蔽片位於上側電路板與下側電路板之間。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中電連接器還包括絕緣本體，所述屏蔽殼體包覆於所述絕緣本體外側，所述絕緣本體包括前端壁，所述前端壁設有貫通前端壁前後兩側並位於上對接端口與下對接端口之間的通槽，所述導電襯墊收容於所述通槽。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中電連接器形成有堆疊的上、下對接端口，電連接器設有可與插入上對接端口的對接連接器對接的複數上側觸接部及可與插入下對接端口的對接連接器對接的複數下側觸接部，所述內部屏蔽片為竪直設置的中間屏蔽片，所述中間屏蔽片的一側設置有對應與上側觸接部電性連通的第一磁性元件，所述中間屏蔽片的相反另一側設置有對應與下側觸接部電性連通的第二磁性元件。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述中間屏蔽片設有固定臂，所述導電襯墊貫通設有配合口，所述固定臂穿過所述配合口至屏蔽殼體的外側並與屏蔽殼體相固定。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中電連接器還包括竪直並左右間隔設置的第一、二電路板，所述中間屏蔽片與第一、二電路板並列設置並位於第一電路板與第二電路板之間，所述第一電路板對應與上側觸接部電性連通，所述第二電路板對應與下側觸接部電性連通。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述導電襯墊具有水平部分和垂直部分，所述屏蔽殼體設有位於中間屏蔽片上側的殼頂壁及位於中間屏蔽片後側的殼後壁，導電襯墊的水平部分被抵壓於中間屏蔽片的上端邊沿與屏蔽殼體的殼頂壁之間，導電襯墊的垂直部分被抵壓於中間屏蔽片的後端邊沿與屏蔽殼體的殼後壁之間。
9. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中電連接器還包括中間支架，中間支架包括對應第一電路板的第一半絕緣支架及對應第二電路板的第二半絕緣支架，所述第一、二半絕緣支架及中間屏蔽片組設在一起，中間屏蔽片設於第一半絕緣支架與第二半絕緣支架之間，所述第一電路板組設於第一半絕緣支架的外側且第一磁性元件收容於第一電路板與第一半絕緣支架之間，所述第二電路板組設於第二半絕緣支架的外側且第二磁性元件收容於第二電路板與第二半絕緣支架之間。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電襯墊包括導電棉及包覆導電棉的導電布。