JP2013091061A - 固体製品ディスペンサー、及び温度変化で固体製品の分配速度を制御するための方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】a)固体を保持するためのハウジング11、b)ハウジング11に保持された固体に希釈剤をスプレーして使用溶液を生成するためのスプレーノズル、c)前記スプレーノズルと流体連通している第1の流入希釈剤通路、d)ある圧力範囲内において前記希釈剤の圧力と無関係な第1の流れ範囲を維持するために、前記第1の流入希釈剤通路に配置された第1の流れ制御部、e)前記使用溶液と流体連通している第2の流入希釈剤通路、f)前記圧力範囲内において前記希釈剤の圧力と無関係な第2の流れ範囲を維持するために、前記第2の流入希釈剤通路に配置された第2の流れ制御部であって、前記使用溶液の濃度が前記圧力範囲にわたって維持される第2の流れ制御部、を備えるディスペンサー10.
【選択図】図1
Description
11 ハウジング
11a 内部空洞
12,13 ふた
14,15 製品ホルダ
16 スクリーン
18 マニホールド
18a 円筒状開口部(孔)
18c 第1の通路
18d 第2の通路
18e 第3の通路
19 ブロック部材
19a,19b,19c 孔
21 ノズル
32 挿入部
32a 第1のセクション
32b 第2のセクション
32c 出口開口部
32d 開口部
32e 開口部
32f 第1の円錐形セクション
32g 管状部分
32h フィン
33 主希釈剤入口
33a 開口部
41 熱バルブ
70 第1の流れ制御部
73 第2の流れ制御部
75 第3の流れ制御部
70a,73a,75a 可変オリフィス
80 アダプタ
Claims (27)
- 希釈剤を固体にスプレーして、使用溶液を生成するためのディスペンサーであって、
a)前記固体を保持するためのハウジングと、
b)希釈剤を固体に当てて、使用溶液を形成する際に使用するためのスプレーノズルと、
c)前記スプレーノズルと流体連通している第1の流入希釈剤通路と、
d)ある圧力範囲内において前記希釈剤の圧力と無関係な第1の流れ範囲を維持するために、前記第1の流入希釈剤通路に配置された第1の流れ制御部と、
e)前記使用溶液と流体連通している第2の流入希釈剤通路と、
f)前記圧力範囲内において前記希釈剤の圧力と無関係な第2の流れ範囲を維持するために、前記第2の流入希釈剤通路に配置された第2の流れ制御部であって、前記使用溶液の濃度が前記圧力範囲にわたって維持される第2の流れ制御部と、
を備えるディスペンサー。 - エラストマ製品から構成されていて且つ動的流れ制御部である、流れ前記制御部をさらに備える、請求項1に記載のディスペンサー。
- 流れ範囲が維持される、圧力変化に応答してサイズが変化する可変オリフィスを有する前記流れ制御部をさらに備える、請求項2に記載のディスペンサー。
- a)前記使用溶液用の経路を提供するために前記スプレーノズルの下に配置されたディスペンサー出口を有するディスペンサー出口通路と、
b)前記使用溶液と流体連通している第3の流入希釈剤通路と、
c)前記圧力範囲内において前記希釈剤の圧力と無関係な第3の流れ範囲を維持するために、前記第3の流入希釈剤通路に配置された第3の流れ制御部と、
d)前記第3の流入希釈剤通路に作動するように接続されるバイパスバルブであって、前記バイパスバルブが温度制御バルブを有し、前記温度制御バルブがバイパス通路を有し、前記バイパス通路が、前記第3の流入希釈剤通路を前記ディスペンサー出口に作動するように接続し、追加の希釈剤が前記使用溶液に加えられ、これによって前記使用溶液の濃度を制御するバイパスバルブと、
をさらに備える、請求項3に記載のディスペンサー。 - 希釈剤を固体にスプレーして、使用溶液を生成するためのディスペンサーであって、
a)前記固体を保持するためのハウジングと、
b)希釈剤を固体に当てて、使用溶液を形成する際に使用するためのスプレーノズルと、
c)前記スプレーノズルに作動するように接続される流入希釈剤通路と、
d)前記使用溶液用の経路を提供するために前記スプレーノズルの下に配置されたディスペンサー出口を有するディスペンサー出口通路と、
e)追加の流入希釈剤通路と、
f)発泡制御部材と、を備えるディスペンサーにおいて、
前記発泡制御部材は、
i)チャンバと、
ii)前記チャンバと流体連通している開口部を有する出口導管であって、前記ディスペンサー出口通路で略下方に延びる出口導管と、を備えており、
iii)前記追加の流入希釈剤通路が前記チャンバと流体連通しており、前記使用溶液及び希釈剤の両方が略下方に移動しているときに、前記出口導管から出る前記希釈剤が前記使用溶液と混合する、
ことを特徴とするディスペンサー。 - 前記チャンバに作動するように接続される複数のフィンをさらに備え、前記フィンが前記チャンバから外側方向に延び、前記フィンが、前記孔内で摩擦ばめを形成するように寸法決めされかつ構成され、これによって、前記発泡制御部材を適所に保持する、請求項5に記載のディスペンサー。
- 前記フィンが、前記流れ制御部材の周りに前記使用溶液用の流路を提供する、請求項6に記載のディスペンサー。
- 前記流入希釈剤通路に配置された第1の流れ制御部と、前記追加の流入希釈剤通路に配置された第2の流れ制御部とをさらに備える、請求項5に記載のディスペンサー。
- エラストマ製品から構成された前記流れ制御部をさらに備える、請求項8に記載のディスペンサー。
- 流れ範囲が維持される、圧力変化に応答してサイズが変化する可変オリフィスを有する前記流れ制御部をさらに備える、請求項9に記載のディスペンサー。
- 希釈剤を固体に当てることによって使用溶液を分配する方法であって、
a)ノズルと、固体を溶解してある量の溶存固形分を提供する程度に十分な流量の希釈剤と、を選択する工程と、
b)第1の圧力範囲内において希釈剤の圧力と無関係な第1の流量を維持するための第1の動的流れ制御部を流入希釈剤通路に配置する工程と、
c)目標濃度の使用溶液を提供するために必要な追加量の希釈剤を決定する工程と、
d)第2の圧力範囲内にある第2の流量範囲を維持するための第2の動的流れ制御部を第1の補足流入希釈剤通路に配置する工程であって、前記第2の流量範囲は、前記目標濃度の使用溶液を提供するのに十分である工程と、
を含む方法。 - その分解が希釈剤の温度と共に増大する固体をさらに含み、前記方法が、
a)前記目標濃度の使用溶液を提供するのに十分な第3の流量の範囲を第3の圧力範囲内に維持するための第3の動的流れ制御部を、第2の補足流入希釈剤通路に配置する工程と、
b)前記希釈剤温度を感知する工程と、
c)希釈剤の温度が所定の温度に達したときにバイパスバルブを作動させて、前記第2の流入希釈剤通路を通した流れを可能にする工程と、を含む、
請求項11に記載の方法。 - 使用溶液を分配する方法であって、
a)固体化学製品に作用して使用溶液を形成するための温度を有する希釈剤を供給する工程と、
b)前記希釈剤の温度を感知する工程と、
c)前記希釈剤の温度が所定の温度に達したときにバイパスバルブを作動させて、前記希釈剤と前記使用溶液との混合を可能にし、これによって、前記使用溶液の濃度を低減し、かつ前記濃度を上限未満に維持する工程と、
を含む方法。 - 使用溶液を分配する方法であって、
a)ある温度を有する希釈剤を供給する工程と、
b)前記希釈剤を固体化学製品にスプレーして、使用溶液を形成する工程と、
c)前記希釈剤の温度を感知する工程と、
d)前記希釈剤の温度が所定の温度に達したときに、追加の希釈剤と前記使用溶液との混合を行い、これによって、前記使用溶液の濃度を低減し、かつ前記濃度を上限未満に維持する工程と、
を含む方法。 - 温度上昇を感知すると第1のサイズから第2のサイズに拡張するサーマルモータで温度を感知する工程であって、前記第2のサイズがバイパスバルブを作動させて、前記追加の希釈剤と前記使用溶液との混合を可能にする工程をさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 固体に希釈剤を供給して、使用溶液を生成するためのディスペンサーであって、
a)前記固体を保持するためのハウジングと、
b)前記希釈剤を当てて、前記使用溶液を形成する際に使用するためのスプレーノズルと、
c)前記スプレーノズルに作動するように接続される流入希釈剤通路と、
d)前記使用溶液用の経路を提供するための前記スプレーノズルの下に配置されたディスペンサー出口を有するディスペンサー出口通路と、
e)前記希釈剤通路に作動するように接続されるバイパスバルブであって、前記バイパスバルブが温度制御バルブを有し、前記温度制御バルブがバイパス通路を有し、前記バイパス通路が、前記希釈剤通路を前記ディスペンサー出口に作動するように接続し、また追加の希釈剤が前記使用溶液に加えられ、これによって前記使用溶液の濃度を制御するバイパスバルブと、
を含むディスペンサー。 - a)前記流入希釈剤通路と流体連通している入口と、前記入口と流体連通している第1、第2及び第3の出口とを有する第1のマニホールドをさらに備え、
b)前記第1の出口が前記スプレーノズルと流体連通しており、
c)前記第2の出口が前記ディスペンサー出口と流体連通しており、
d)前記第3の出口が前記バイパスバルブと流体連通している、
請求項16に記載のディスペンサー。 - a)前記使用溶液用の前記ディスペンサー出口通路の部分を形成する孔を有する第2のマニホールドと、
b)前記マニホールドに形成された第1、第2及び第3の開口部とをさらに備え、
c)前記第1の開口部が前記第1の出口と流体連通しており、
d)前記第2の開口部が、前記第2の出口と前記ディスペンサー出口とに流体連通しており、
e)前記第3の開口部が、前記第3の出口と流体連通している、
請求項17に記載のディスペンサー。 - 発泡制御部材をさらに備え、該発泡制御部材が、
a)チャンバと、
b)前記チャンバと流体連通している開口部を有する出口導管であって、前記ディスペンサー出口通路において略下方に延びる出口導管と、を備え、
c)前記第2及び第3の出口が前記チャンバと流体連通しており、前記使用溶液及び希釈剤の両方が略下方に移動しているときに、前記出口導管から出る希釈剤が前記使用溶液と混合する、
請求項18に記載のディスペンサー。 - 前記チャンバに作動するように接続される複数のフィンをさらに備え、前記フィンが前記チャンバから外側方向に延び、前記フィンが、前記孔内で摩擦ばめを形成するように寸法決めされかつ構成され、これによって、前記発泡制御部材を適所に保持する、請求項19に記載のディスペンサー。
- 前記フィンが、前記流れ制御部材の周りに前記使用溶液用の流路を提供する、請求項20に記載のディスペンサー。
- 前記第1、第2及び第3の開口部に配置された流れ制御部材をさらに備える、請求項20に記載のディスペンサー。
- 希釈剤を固体にスプレーして、使用溶液を生成するためのディスペンサーであって、
a)前記固体を保持するためのハウジングと、
b)希釈剤を固体に当てて、使用溶液を形成する際に使用するためのスプレーノズルと、
c)前記スプレーノズルと流体連通している第1の流入希釈剤通路と、
d)ある圧力範囲内において前記希釈剤の圧力と無関係な第1の流量範囲を維持するために、前記第1の流入希釈剤通路に配置された第1の流れ制御部と、
e)前記使用溶液と流体連通している第2の流入希釈剤通路と、
f)前記圧力範囲内において前記希釈剤の圧力と無関係な第2の流量範囲を維持するために、前記第2の流入希釈剤通路に配置された第2の流れ制御部であって、前記使用溶液の濃度が前記圧力範囲にわたって維持される第2の流れ制御部と、
g)前記使用溶液用の経路を提供するための前記スプレーノズルの下に配置されたディスペンサー出口を有するディスペンサー出口通路と、
h)前記使用溶液と流体連通している第3の流入希釈剤通路と、
i)前記圧力範囲内において前記希釈剤の圧力と無関係な第3の流量範囲を維持するために、前記第3の流入希釈剤通路に配置された第3の流れ制御部と、
j)前記第3の流入希釈剤通路に作動するように接続されるバイパスバルブであって、前記バイパスバルブが温度制御バルブを有し、前記温度制御バルブがバイパス通路を有し、前記バイパス通路が、前記第3の流入希釈剤通路を前記ディスペンサー出口に作動するように接続し、追加の希釈剤が前記使用溶液に加えられ、これによって前記使用溶液の濃度を制御するバイパスバルブと、
を備えるディスペンサー。 - エラストマ製品から構成された前記流れ制御部をさらに備える、請求項23に記載のディスペンサー。
- 流れ範囲が維持される、圧力変化に応答してサイズが変化する可変オリフィスを有する前記流れ制御部をさらに備える、請求項24に記載のディスペンサー。
- 前記チャンバに作動するように接続される複数のフィンをさらに備え、前記フィンが前記チャンバから外側方向に延び、前記フィンが、前記孔内で摩擦ばめを形成するように寸法決めされかつ構成され、これによって、前記発泡制御部材を適所に保持する、請求項25に記載のディスペンサー。
- 前記フィンが、前記流れ制御部材の周りに前記使用溶液用の流路を提供する、請求項26に記載のディスペンサー。
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