JP2013089653A - コンデンサおよびこのコンデンサを用いたケースモールド型コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高いコンデンサおよびケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ１は、一対の平坦部３ならびに一対の湾曲部４からなる扁平状の形状を有するとともに、これら一対の平坦部３が夫々同一平面上に位置するように一列に並設配置された複数の素子２と、これら複数の素子２を外部と電気的に接続するための電極接続部７ａ、８ａと外部接続部７ｃ、８ｃとを有する一対のＮ極バスバー７、Ｐ極バスバー８とを備え、これら一対のバスバーのうち、少なくとも一方のバスバーの外部接続部は、素子２の湾曲部４上方に配置した構成となっている。これにより、発熱量の高い外部接続部と素子２を離間させることができ、バスバーの熱が素子２に伝播することを抑制することができる。この結果、コンデンサ１およびこのコンデンサを用いたケースモールド型コンデンサの信頼性を高めることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用に最適なコンデンサおよびこのコンデンサを用いたケースモールド型コンデンサに関するものである。

近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。

このようなＨＥＶ用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、この電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。

ところで、この金属化フィルムコンデンサをＨＥＶに搭載するにあたっては、その設置スペースの制限から、いかにコンデンサ容量を落とさずに薄型化できるかということが重要となってくる。

そこで、このコンデンサ容量の維持と薄型化という相反する要求に応える構成の一つとして、扁平化し厚み方向の薄型化を図った複数の素子を並列接続し、そしてこれら複数の素子をケース内に横置きの状態で収納するという構成が挙げられる。

この構成の具体例として、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサ１００について図４（ａ）、図４（ｂ）を用いて説明する。ここで、図４（ａ）はケースモールド型コンデンサ１００のケース１０４を除いた斜視図、図４（ｂ）はケースモールド型コンデンサ１００の斜視図である。

図４（ａ）に示すように、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサ１００は、扁平型の２個の素子１０１からなり、これらをバスバー１０２、バスバー１０３で電気的に並列に接続した後、図４（ｂ）で示すように樹脂にて形成された上面開放型のケース１０４に収容することで構成される。ここで、これら２個の扁平素子１０１は薄型化を図るため、ともに寝かせた状態、すなわち横置きの状態でケース１０４に収容されている。なお、実際にはケース１０１内はモールド樹脂にてモールドされているが、図４（ｂ）ではケースモールド型コンデンサ１００の構成を明確に示すためにこのモールド樹脂の図示を省略している。

ところで、これら２個の素子１０１の両端面からバスバー１０２、バスバー１０３にて電極を外部に引き出す際に、Ｐ極とＮ極の外部への電極引き出し箇所を近接させようとすれば必然的に一方のバスバー（図４の場合はバスバー１０３）は素子１０１の上部、すなわち素子１０１の周面を覆うような形状となる。したがって、このような形状を採用した場合にはバスバー１０３が外部環境から受ける熱（貰い熱）が素子１０１に直接伝播してしまい、素子１０１の温度が異常に上昇し、素子１０１の特性劣化をまねいたり、あるいはコンデンサとしての寿命を縮めてしまったりする可能性がある。

そこで、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサ１００では、さらにバスバー１０３に凸部１０５を設け、この凸部１０５のみが素子１０１の周面と接触し、凸部１０５以外は素子１０１と接触しないようにしている。

この結果、特許文献１に記載のケースモールド型コンデンサは、バスバー１０３の熱の素子１０１への伝播を低減することができ、素子１０１の温度の上昇を抑制することを可能としていた。

特開２００７−４２９２０号公報

確かに上記構成によると、素子１０１の温度の上昇をある程度抑制することは可能であった。

しかしながら、凸部１０５により素子１０１とバスバー１０３の間に隙間を設けたとはいえ、バスバー１０３と素子１０１の間に介在するモールド樹脂の層の厚みは非常に薄いものであり、十分にバスバー１０３からの素子１０１への熱の伝播を抑制することができず、結局は素子１０１の温度上昇を招いてしまうことがあった。

すなわち、未だ素子１０１の特性劣化が生じる可能性は残されており、この素子１０１の温度上昇に関しては依然として対策を講じる必要がある。

そこで、本発明は素子の温度が異常に上昇する可能性をさらに低減させ、素子の特性劣化を防ぐことで、信頼性に優れたコンデンサおよびこれを利用したケースモールド型コンデンサを提供することを目的としている。

この課題を解決するために本発明のコンデンサは、一対の平坦部ならびに一対の湾曲部からなる扁平状の形状を有するとともに両端に一対の端面電極を有し、これら一対の平坦部が夫々同一平面上に位置するように一列に並設配置された複数の素子と、前記複数の素子の各端面電極に接続される電極接続部と、前記複数の素子を外部と電気的に接続するための外部接続部とを有するとともに、前記複数の素子の配列方向に沿って配置された一対のバスバーとを備え、前記一対のバスバーのうち、少なくとも一方の前記バスバーの前記外部接続部は、前記素子の前記湾曲部上方に配置された構成となっている。

本発明の構成によると、素子の温度が異常に上昇する可能性を低減することができ、コンデンサおよびこのコンデンサを用いたケースモールド型コンデンサの信頼性を高めることができる。

これは、バスバーの外部接続部を素子の湾曲部上方に配置したことによる。

一般に、バスバーからの発熱量は、バスバーと他の部材との接触部分周辺が比較的高く、例えばバスバーと外部接続端子の接触部分（外部接続部）がこれにあたる。

また、当然外部環境から受ける貰い熱は、外部との接触部分に近いほど大きいものである。

したがって、この外部接続部を素子からできる限り離間させることで効率的に素子の温度の上昇を防ぐことができる。

そこで、本発明は素子が扁平状であることを利用し、素子の湾曲部上方にバスバーの外部接続部を配置したものである。

この結果、素子とバスバーとを比較的離間させて配置させることとなり、バスバーから素子へ熱が伝播してしまうことを効果的に抑制することができ、コンデンサおよびこのコンデンサを利用したケースモールド型コンデンサの信頼性を高めることができる。

実施例１のコンデンサの構成を示した図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）とは異なる方向からの斜視図 比較例であるコンデンサの斜視図 実施例２のケースモールド型コンデンサの構成を示した図であり、（ａ）はケースを装着する前の斜視図、（ｂ）は斜視図 従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した図であり、（ａ）はケースを除いた斜視図、（ｂ）は斜視図

（実施例１）
以下、図１（ａ）、図１（ｂ）を用いて、本実施例のコンデンサ１の構成について説明する。ここで、図１（ａ）は本実施例のコンデンサ１の構成を示す斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）とは異なる方向からの斜視図である。

図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、本実施例のコンデンサ１は素子２を２個有している。この素子２は、ポリプロピレンの誘電体フィルムの片面または両面にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを一対として重ね、複数ターン巻回し円筒状とした後、プレス機で押圧して扁平状に成形することで形成される。このように、素子２は押圧して扁平状に成形されるため、図１（ａ）に示すようにその押圧面にあたる素子２の上部および下部は平面状の平坦部３となる。一方、素子２の左部および右部は、プレス機による押圧時に湾曲し、湾曲部４となる。なお、本実施例においては誘電体フィルムとしてポリプロピレンを用いたが、ポリプロピレン以外にもポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド、ポリスチレンなどを用いてもよい。また、蒸着させる金属もアルミニウムに限られることなく、亜鉛やこれらの金属を複数用いた合金を用いてもよい。

また、素子２は両端面に一対の端面電極を有しており、図１（ａ）における手前側がＮ極５、奥側がＰ極６となっている。これらＮ極５、Ｐ極６は素子２の巻回端面に亜鉛を溶射することで形成されたメタリコン電極である。なお、Ｎ極５はコンデンサ１を外部電源に接続した際に、外部電源の電圧の低い方に電気的に接続される電極であり、Ｐ極６は電圧の高い方の端子に電気的に接続される電極である。

そして、本実施例のコンデンサ１は、これら２個の素子２を横置きの状態で一列に並べている。すなわち、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、これら２個の素子２は、互いの湾曲部４が対向するように隣接させて一列に並設配置され、上側の平坦部３どうし、並びに下側の平坦部どうしが同一平面状に位置した状態となっている。また、端面電極どうしも同一平面状に位置している。なお、本実施例は２個の素子２を並設配置したものであるが、これに限らず３個以上の素子２を並設配置した構成としても構わない。３個以上の素子２を用いた場合も上記と同様に、互いの湾曲部４が対向するように一列に並設配置する。

なお、本明細書においては図１（ａ）ならびに図１（ｂ）の上下方向を素子２の上下方向として表現しているが、実使用においてはこれに限られるものではない。すなわち、その設置場所によっては、図１（ａ）ならびに図１（ｂ）の状態からコンデンサ１を上下反転させて用いてもよいし、あるいは端面電極が鉛直方向と垂直になるように配置し、いわゆる横向きの状態で用いてもよい。

そして、これら２個の素子２の配列方向に沿って一対のバスバーであるＮ極バスバー７、Ｐ極バスバー８が配設されている。Ｎ極バスバー７は２個の素子２のＮ極５どうしを、Ｐ極バスバー８はＰ極６どうしを接続しており、すなわち本実施例において２個の素子２どうしは電気的に並列に接続されている。また、Ｎ極バスバー７、Ｐ極バスバー８は素子２を外部接続機器（図示せず）に電気的に接続するものであり、板状の銅板基材を打ち抜いて平板状に加工した後、所定の箇所を折り曲げることで形成される。

まず、Ｎ極バスバー７は、図１（ａ）に示すように一体に形成された電極接続部７ａ、素子対向部７ｂ、外部接続部７ｃにて構成される。

Ｎ極バスバー７の電極接続部７ａは、素子２のＮ極５に直接接続され、電極を引き出す部分である。電極接続部７ａには舌片７ｄが複数設けられており、これらの舌片７ｄを半田付けすることにより電極接続部７ａをＮ極５に接続している。

素子対向部７ｂは電極接続部７ａから９０度素子２側に折り曲げられた状態となっており、素子２の上側の平坦部３に沿うように設けられている。したがって、素子対向部７ｂは素子２の平坦部３の一部と対向した状態となっている。この素子対向部７ｂは電極接続部７ａとは逆側の端部に一部突出した箇所があり、これを素子対向部７ｂに垂直な方向にさらに折り曲げることによって外部接続部７ｃは形成されている。

この外部接続部７ｃは外部接続機器と直接接触させる部分である。外部接続部７ｃの端部には貫通孔７ｅが設けられており、ボルトやナットを用いてこの貫通孔７ｅに外部接続機器を固定できるようになっている。また、Ｎ極バスバー７の外部接続部７ｃは図１（ａ）に示すように、素子２の平坦部３の上方に配置されている。

一方、Ｐ極バスバー８もＮ極バスバー７と同様に、図１（ｂ）に示すように一体に形成された電極接続部８ａ、素子対向部８ｂ、外部接続部８ｃにて構成され、さらに舌片８ｄ、貫通孔８ｅを有している。これら電極接続部８ａ、素子対向部８ｂ、外部接続部８ｃの機能も基本的にはＮ極バスバー７と同様であるが、以下の点で異なる。

まず、Ｐ極バスバー８の素子対向部８ｂはＮ極バスバー７の素子対向部７ｂに比べて面積が小さく、素子２の平坦部３と対向している範囲が小さくなるように設計されている。

さらに、Ｎ極バスバー７の外部接続部７ｃが素子２の平坦部３の上方に設けられていたことに対して、Ｐ極バスバー８の外部接続部８ｃは、素子２の湾曲部４の上方に設けられている。このように外部接続部８ｃを素子２の湾曲部４の上方に設けたことによって、素子２と外部接続部８ｃの間には隙間９（図１（ａ）に示す）が形成されることになり、素子２と外部接続部８ｃの間の距離は、外部接続部８ｃを平坦部３の上方に設けた構成よりも物理的に長くなる。また、このＰ極バスバー８の外部接続部８ｃはＮ極バスバー７の外部接続部７ｃと僅かな隙間を空けて並設配置されており、これら外部接続部８ｃと外部接続部７ｃは図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、素子２の端面電極と平行な同一平面上に位置するように設けられている。

次に、本実施例のコンデンサ１の構成による効果について説明する。

まず、本実施例のコンデンサ１の構成によると素子２の温度が異常に上昇する可能性を低減することができる。

これは、Ｐ極バスバー８の外部接続部８ｃが素子２の湾曲部４の上方に設けられていることによる。

すなわち、本実施例の素子２は上述したように扁平状の形状を有したものであるが、本実施例のコンデンサ１ではこのように素子２が扁平状の形状を有していることを利用し、素子２の湾曲部４の上方に外部接続部８ｃを配設し、外部接続部８ｃと素子２を離間させることでＰ極バスバー８の熱の素子２への伝播を抑制している。特に、Ｐ極バスバー８からの発熱量は、Ｐ極バスバー８と他の部材との接触部分である外部接続部８ｃが比較的高く、またＰ極バスバー８が外部環境から受ける貰い熱も当然外部接続機器との接触部分である外部接続部８ｃが大きいものであるので、この外部接続部８ｃを素子２から離間させた態様である本実施例のコンデンサ１は効率的に素子２への熱の伝播を抑制している。また、外部接続部８ｃの下端である素子対向部８ｂからの折り曲げ箇所は、外部形状に依存するため幅が狭く、電流密度が高くなってしまい、局部的に発熱量が大きくなってしまう可能性があるが、本実施例の外部接続部８ｃの下端は上述のとおり素子２から比較的離間した状態となっており、外部接続部８ｃの下端の折り曲げ箇所からの熱も素子２へ伝播しにくい構成となっている。この結果、素子２の異常な温度上昇の可能性を低減することができ、コンデンサ１を優れた信頼性を有するものとすることができる。

また、本実施例のコンデンサ１ではＮ極バスバー７の素子対向部７ｂ並びにＰ極バスバー８の素子対向部８ｂは素子２の平坦部３の一部と対向した状態となっている。このように、素子対向部７ｂ並びに素子対向部８ｂを素子２の平坦部３と対向させることで、Ｐ極バスバー８、Ｎ極バスバー７内を流れる電流の向きと素子２内を流れる電流の向きが逆向きとなり、これらの間のインダクタンスを小さくすることができる。

ここで、本実施例のコンデンサ１の効果について検証した結果を（表１）を用いて説明する。

まず、本実施例のコンデンサ１と比較例として用いたコンデンサ２００の構成の違いについて説明する。

図２に比較例であるコンデンサ２００を示す。図２はコンデンサ２００の構成を示す斜視図である。

コンデンサ２００もコンデンサ１と同様に２個の素子２０２からなり、これら素子２０２にはコンデンサ１の素子２と同じものを用いている。また、これら素子２０２どうしを電気的に接続し、コンデンサ素子２０２を外部と電気的に接続するためのＰ極バスバー２０８並びにＮ極バスバー２０７も夫々コンデンサ１のＰ極バスバー８並びにＮ極バスバー７と同じものを用いている。

ただし、これらＰ極バスバー２０８、Ｎ極バスバー２０７と素子２０２との接続の態様はコンデンサ１と異なるものであり、この点がコンデンサ２００とコンデンサ１の異なる点である。

すなわち、上述のようにコンデンサ１では、Ｐ極バスバーの外部接続部８ｃは素子２の湾曲部４の上方に位置しているが、コンデンサ２００においては、Ｐ極バスバー２０８の外部接続部２０８ｃは素子２０２の平坦部２０３の上方に位置している。

このような相違点を有するコンデンサ１、コンデンサ２００の特性を比較するため、実効電流３５Ａｒｍｓを１８０分間通電し、素子２および素子２０２表面の温度、インダクタンスを測定した。温度測定を行った素子２および素子２０２は、隣接して並べられた２つの素子のうち、外部接続部８ｃおよび外部接続部２０８ｃ側の素子である。この測定結果を以下の（表１）に示す。

（表１）に示されるように、インダクタンスに関しては、コンデンサ２００がコンデンサ１に比べ僅かに低いという結果が得られた。これは、コンデンサ１のＮ極バスバー７、Ｐ極バスバー８が素子２と対向する面積よりも、コンデンサ２００のＮ極バスバー２０７、Ｐ極バスバー２０８が素子２０２と対向している面積の方が大きいことに起因する。

しかしながら、温度上昇値に関しては、コンデンサ１の方がコンデンサ２００よりも低い値となった。この結果より、本実施例のコンデンサ１は比較例であるコンデンサ２００に比べ、インダクタンスに関しては僅かに劣るものの、素子２の温度上昇の抑制に関しては優れており、本実施例の構成によりＰ極バスバー８の熱の素子２への伝播を抑制できることが確認できた。

また、自動車用等のインバータ電源では、Ｐ極側がＮ極側に比べて熱が発生しやすいことが経験的に知られている。そこで、本実施例の構成ではＮ極バスバー７ではなく、Ｐ極バスバー８の外部接続部８ｃを素子２の湾曲部４上方に配置し、このインバータ電源からのＰ極バスバーへの貰い熱がさらに素子２へ伝播することを抑制している。ただし、素子２の湾曲部４上方に配置する外部接続部はＰ極バスバー８の外部接続部８ｃに限られるものでなく、Ｎ極バスバー７の外部接続部７ｃとしてもよい。この構成であっても、Ｐ極バスバー８の外部接続部８ｃを素子２の湾曲部４上方に配置した構成と比べその効果は劣るものの、素子２の温度の上昇を防ぐことができる。

さらに、本実施例のコンデンサ１ではＮ極バスバー７の素子対向部７ｂの面積を比較的大きくしている。ここで、素子対向部７ｂ、素子対向部８ｂは、ともにインダクタンスを低減するために設けられているものであるが、上述したように、Ｐ極バスバー８はＮ極バスバー７に比べ外部からの貰い熱により温度が上昇しやすい。すなわち、Ｐ極バスバー８の素子対向部８ｂは、確かにインダクタンスを低減させることが可能であるが、同時に素子２に外部からの貰い熱の影響を与えてしまう可能性がある。そこで、本実施例のコンデンサ１では、素子対向部７ｂの面積を素子対向部８ｂよりも大きくなるように設計し、インダクタンスの低減はできるだけＮ極バスバー７の素子対向部７ｂにて行うようにしている。

なお、各バスバーの外部接続部７ｃ、外部接続部８ｃどうしは素子２の端面電極と平行な同一平面上に僅かな隙間を空け、かつ近接させて位置することが好ましい。これは、外部接続部７ｃ内を流れる電流と外部接続部８ｃ内を流れる電流は互いに逆向きの方向を流れており、外部接続部７ｃと外部接続部８ｃを近接させることで、これらの間のインダクタンスを小さくすることができるからである。

また、本実施例においては、２個の素子２を一列に並列配置した構成を示したが、素子２の数は２個に限られることはなく、３個以上の素子２を並設配置しても構わない。この際、外部接続部８ｃは、一列に並設配置された複数個の素子２のうち、列の端部に配置された素子２の隣接する素子２がない方の湾曲部４上部に配置されることが望ましい。要するに外部接続部８ｃは素子２の列の端に配置させることが望ましいものである。このように、列の端に外部接続部８ｃを配置することで、発熱量の多い外部接続部８ｃからの熱の影響を受ける素子２の数を最小限とすることができる。

（実施例２）
図３（ａ）、図３（ｂ）を用いて本実施例のケースモールド型コンデンサ１１について説明する。図３（ａ）はケースモールド型コンデンサ１１のケース１２を装着する前の斜視図、図３（ｂ）はケースモールド型コンデンサ１１の全体の構成を示す斜視図である。

本実施例のケースモールド型コンデンサ１１は、図３（ａ）の矢印にて示すように実施例１のコンデンサ１をケース１２に収容することで形成される。

図３（ａ）に示すように、ケース１２は上面開放型の箱型形状を有しており、耐熱性、耐衝撃性に優れたポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成されている。なお、本実施例においてはケース材料としてポリフェニレンサルファイドを用いたが、ポリフェニレンサルファイド以外にもポリブチレンテレフタレートなどを用いてもよい。

そして、コンデンサ１は、コンデンサ１の端面電極がケース１２の長手方向の側壁内面と対向するようにケース１２の開口部から挿入され、ケース１２内に収容される。ここで、素子２の図３（ａ）における上下方向の幅はケース１２の高さよりも低いため、素子２の上端部がケース１２の開口部よりも上方に位置することはない。

このようにコンデンサ１を収容したケース１２にモールド樹脂１３を充填し、さらに加熱してモールド樹脂１３を硬化させると図３（ｂ）に示すような状態となり、ケースモールド型コンデンサ１１が完成する。ここで、モールド樹脂１３は開口部付近までケース１２に充填され、素子２はモールド樹脂１３にて完全にモールドされる。ただし、Ｎ極バスバー７の外部接続部７ｃ並びにＰ極バスバー８の外部接続部８ｃは図３（ｂ）に示すように、下端部のみがモールドされ、その大半はモールド樹脂１３から外部へ表出している。このモールド樹脂１３から表出した外部接続部７ｃと外部接続部８ｃを外部接続機器（図示せず）に接続することでケースモールド型コンデンサ１１が外部電源と電気的に接続される。なお、本実施例ではモールド樹脂１３として熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いた。また、本実施例においてもケース１２の開口部側を上方として図３（ａ）並びに図３（ｂ）に図示したが、実使用に際しては必ずしも開口部を上向きとして使用する必要はなく、鉛直方向下向きとしてもよいし、あるいは横向きとしてもよい。

次に、本実施例のケースモールド型コンデンサ１１の効果について述べる。

上述したように、本実施例においてはケース１２内はモールド樹脂１３にて充填されており、外部接続部８ｃと素子２との間の隙間９にもモールド樹脂１３が充填されている。

このように、外部接続部８ｃと素子２との間にモールド樹脂１３が介在することで、外部接続部８ｃから素子２への熱の伝播はより一層抑制される。この結果、素子２の異常な温度上昇の可能性は抑制され、ケースモールド型コンデンサ１１の信頼性を高いものとすることができる。

以上説明したように、本発明によるコンデンサ１並びにこのコンデンサ１を用いたケースモールド型コンデンサ１１は素子２の異常な温度上昇の可能性が低減された構成となっており、優れた信頼性を発揮できるものである。

なお、この発明は上記の実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。

本発明によるコンデンサおよびこのコンデンサを用いたケースモールド型コンデンサは、優れた信頼性を有しており、各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に用いられるコンデンサとして好適に採用でき、特に高耐熱性が求められる自動車用分野において有用である。

１ コンデンサ
２ 素子
３ 平坦部
４ 湾曲部
５ Ｎ極
６ Ｐ極
７ Ｎ極バスバー
７ａ 電極接続部
７ｂ 素子対向部
７ｃ 外部接続部
７ｄ 舌片
７ｅ 貫通孔
８ Ｐ極バスバー
８ａ 電極接続部
８ｂ 素子対向部
８ｃ 外部接続部
８ｄ 舌片
８ｅ 貫通孔
９ 隙間
１１ ケースモールド型コンデンサ
１２ ケース
１３ モールド樹脂

Claims (6)

1. 一対の平坦部ならびに一対の湾曲部からなる扁平状の形状を有するとともに両端に一対の端面電極を有し、これら一対の平坦部が夫々同一平面上に位置するように一列に並設配置された複数の素子と、
   前記複数の素子の各端面電極に接続される電極接続部と、前記複数の素子を外部と電気的に接続するための外部接続部とを有するとともに、前記複数の素子の配列方向に沿って配設された一対のバスバーとを備え、
   前記一対のバスバーのうち、少なくとも一方の前記バスバーの前記外部接続部は、前記素子の前記湾曲部上方に配置されたコンデンサ。
2. 前記一対のバスバーは、前記電極接続部と前記外部接続部の間にこれら前記電極接続部と前記外部接続部と一体で形成されるとともに、前記複数の素子の前記平坦部と対向する素子対向部を有する請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記素子の一対の端面電極は、外部電源の電圧の高い極側に電気的に接続されるＰ極と、外部電源の電圧の低い極側に電気的に接続されるＮ極とからなり、
   前記Ｐ極と接続される前記バスバーの前記外部接続部を、前記素子の前記湾曲部上方に配置した請求項１に記載のコンデンサ。
4. 前記複数の素子は、前記一対の端面電極が夫々同一平面上に位置するように並設配置され、
   前記一対のバスバーの前記外部接続部どうしは、前記素子の前記端面電極と平行な同一平面上に位置する請求項１に記載のコンデンサ。
5. 前記バスバーの前記外部接続部が上方に配置される前記湾曲部を有する前記素子は、一列に並設配置された前記複数の素子のうち、端部に配置された素子である請求項１に記載のコンデンサ。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載のコンデンサを収容する上面開口型のケースと、
   前記ケースに充填され、前記素子をモールドするモールド樹脂とを備え、
   前記バスバーの前記外部接続部を前記モールド樹脂から外部へ露出させたケースモールド型コンデンサ。

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