JP2013088678A - 光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光導波路モジュール10は、光導波路1と、その上方に設けられた回路基板2と、回路基板2上に搭載された発光素子3と、回路基板2と発光素子3との間隙に設けられた透明な光透過部61、および、光透過部61と一体的に形成されており、発光素子3の本体の外縁と当接する当接部62を備えた素子実装部6と、を有している。当接部62に対して発光素子3の本体の外縁を当接させることにより、発光素子3の位置が正確に規制される。
【選択図】図2
Description
(1) 光導波路と、
光素子と、
前記光導波路と前記光素子との間に設けられた基板と、
前記光素子を当接させることで前記光素子の位置を規制する当接部と、前記光素子の光路上に設けられた光透過部と、を備え、前記当接部および前記光透過部が同一の材料で一体的に形成されてなる素子実装部と、
を有することを特徴とする光導波路モジュール。
前記当接部は、前記光素子を収容可能であるとともに、内壁面が前記光素子本体の外面と当接するよう構成された凹部の前記内壁面である上記(1)に記載の光導波路モジュール。
前記当接部は、内壁面が前記通電端子の外面と当接するよう構成された凹部の前記内壁面である上記(1)に記載の光導波路モジュール。
前記未硬化または半硬化の光透過部を貫通させて前記通電端子と前記基板とを接触させ、その後、前記光透過部を硬化させてなるものである上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の光導波路モジュール。
光素子本体と、前記光素子本体に設けられた受発光部と、前記光素子本体に設けられ、前記光素子本体の外面から突出するよう構成された通電端子と、を備える光素子と、
前記光導波路と前記光素子との間に設けられた基板と、を有する光導波路モジュールの製造方法であって、
基板の一方の面側に未硬化または半硬化の樹脂層を成膜する工程と、
前記未硬化または半硬化の樹脂層に凹部を形成する工程と、
前記凹部の底部を貫通させて前記通電端子と前記基板とを接触させるように前記光素子を実装する工程と、
前記未硬化または半硬化の樹脂層を本硬化させる工程と、を有することを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
光素子本体と、前記光素子本体に設けられた受発光部と、前記光素子本体に設けられ、前記光素子本体の外面から突出するよう構成された通電端子と、を備える光素子と、
前記光導波路と前記光素子との間に設けられた基板と、を有する光導波路モジュールの製造方法であって、
剥離基材上に未硬化または半硬化の樹脂層を成膜する工程と、
前記未硬化または半硬化の樹脂層に凹部を形成する工程と、
前記剥離基材から剥離させた前記未硬化または半硬化の樹脂層を前記基板の一方の面側に積層する工程と、
前記凹部の下面を貫通させて前記通電端子と前記基板とを接触させるように前記光素子を実装する工程と、
前記未硬化または半硬化の樹脂層を本硬化させる工程と、を有することを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
≪第1実施形態≫
まず、本発明の光導波路モジュールの第1実施形態について説明する。
(光導波路)
図1に示す光導波路1は、下方からクラッド層11、コア層13、およびクラッド層12をこの順で積層してなる帯状の積層体を有している。このうちコア層13には、図1に示すように、平面視で直線状をなす1本のコア部14と、このコア部14の側面に隣接する側面クラッド部15とが形成されている。コア部14は、帯状の積層体の長手方向に沿って延伸しており、かつ、積層体の幅のほぼ中央に位置している。なお、図1において、コア部14にはドットを付している。
屈折率差(%)=|A/B−1|×100
発光素子3は、前述したように、下面に発光部31と電極32とを有するものであるが、具体的には、面発光レーザー(VCSEL)のような半導体レーザーや、発光ダイオード(LED)等の発光素子である。
光導波路1の上方には、回路基板2が設けられており、回路基板2の下面と光導波路1の上面とは接着層5を介して接着されている。
図4(a)に示す光導波路モジュール10では、光導波路1の双方の端部の上面に回路基板2が設けられている。図4(a)の右側に設けられた回路基板2上には、受光素子7と半導体素子4とが搭載されている。また、光導波路1には、受光素子7の受光部71の位置に対応してミラー16が形成されている。
素子実装部6は、前述したように、回路基板2と発光素子3との間隙に設けられた光透過部61と、発光素子3の本体の外縁と当接する当接部62と、を有し、これらが同一の材料で一体的に形成されてなるものである。
また、本実施形態および図1では、シングルチャンネル(コア部14の数が1つ)の光導波路1に対して1つの発光素子3を光結合した光導波路モジュール10について説明しているが、本発明は、マルチチャンネル(コア部14の数が複数)の光導波路に対して複数の発光素子3を光結合した光導波路モジュールについても適用可能である。すなわち、マルチチャンネルの光導波路の場合、チャンネル間に跨るように素子実装部6を配置し、これに複数の凹部65を形成することによって、複数の発光素子3の位置を同時に高精度に合わせることができる。特に凹部65は、発光素子3の実装前にあらかじめ精度よく形成することが可能であるので、位置精度を特に高めることができる。その結果、チャンネル間における通信品質の均一性を確保することができる。
次に、本発明の光導波路モジュールの第2実施形態について説明する。
図5、6は、本発明の光導波路モジュールの第2実施形態を示す縦断面図である。
次に、本発明の光導波路モジュールの第3実施形態について説明する。
図7は、本発明の光導波路モジュールの第3実施形態を示す縦断面図である。
次に、上述したような光導波路モジュールを製造する方法(本発明の光導波路モジュールの製造方法)の一例について説明する。
この他、一般的な回路パターン形成方法により製造可能である。
光導波路1は、下方から支持フィルム18、クラッド層11、コア層13、クラッド層12およびカバーフィルム19をこの順で積層してなる積層体と、この積層体の一部を除去することで形成されたミラー16と、を有している。
以上のようにして、光導波路1が得られる。
図8、9は、図2に示す光導波路モジュールを製造する第1の方法を説明するための図(縦断面図)である。
以下、図2に示す光導波路モジュールを製造する第2の方法について説明するが、第1製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
次いで、剥離基材100上に樹脂層60を形成する(図10(a))。
本発明の光導波路モジュールを備える電子機器(本発明の電子機器)は、光信号と電気信号の双方の信号処理を行ういかなる電子機器にも適用可能であるが、例えば、ルーター装置、WDM装置、携帯電話、ゲーム機、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器への適用が好適である。これらの電子機器では、いずれも、例えばLSI等の演算装置とRAM等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光導波路モジュールを備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消されるため、その性能の飛躍的な向上が期待できる。
10 光導波路モジュール
11、12 クラッド層
13 コア層
14 コア部
15 側面クラッド部
16 ミラー
18 支持フィルム
19 カバーフィルム
2 回路基板
20 コネクター
21 絶縁性基板
22、23 導体層
3 発光素子
31 発光部
32 電極
4 半導体素子
42 電極
5 接着層
6 素子実装部
60 樹脂層
600 成形型
61 光透過部
62 当接部
63 充填部
64 当接部
65、66 凹部
65’ 凹部
651、661 貫通孔
7 受光素子
71 受光部
8 バンプ
100 基材
Claims (9)
- 光導波路と、
光素子と、
前記光導波路と前記光素子との間に設けられた基板と、
前記光素子を当接させることで前記光素子の位置を規制する当接部と、前記光素子の光路上に設けられた光透過部と、を備え、前記当接部および前記光透過部が同一の材料で一体的に形成されてなる素子実装部と、
を有することを特徴とする光導波路モジュール。 - 前記光素子は、光素子本体と、前記光素子本体に設けられた受発光部と、前記光素子本体に設けられた通電端子と、を備えるものであり、
前記当接部は、前記光素子を収容可能であるとともに、内壁面が前記光素子本体の外面と当接するよう構成された凹部の前記内壁面である請求項1に記載の光導波路モジュール。 - 前記光素子は、光素子本体と、前記光素子本体に設けられた受発光部と、前記光素子本体に設けられた通電端子と、を備えるものであり、
前記当接部は、内壁面が前記通電端子の外面と当接するよう構成された凹部の前記内壁面である請求項1に記載の光導波路モジュール。 - 前記通電端子は、前記光素子本体の外面から突出するよう構成されており、
前記未硬化または半硬化の光透過部を貫通させて前記通電端子と前記基板とを接触させ、その後、前記光透過部を硬化させてなるものである請求項1ないし3のいずれかに記載の光導波路モジュール。 - 光導波路と、
光素子本体と、前記光素子本体に設けられた受発光部と、前記光素子本体に設けられ、前記光素子本体の外面から突出するよう構成された通電端子と、を備える光素子と、
前記光導波路と前記光素子との間に設けられた基板と、を有する光導波路モジュールの製造方法であって、
基板の一方の面側に未硬化または半硬化の樹脂層を成膜する工程と、
前記未硬化または半硬化の樹脂層に凹部を形成する工程と、
前記凹部の底部を貫通させて前記通電端子と前記基板とを接触させるように前記光素子を実装する工程と、
前記未硬化または半硬化の樹脂層を本硬化させる工程と、を有することを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。 - 光導波路と、
光素子本体と、前記光素子本体に設けられた受発光部と、前記光素子本体に設けられ、前記光素子本体の外面から突出するよう構成された通電端子と、を備える光素子と、
前記光導波路と前記光素子との間に設けられた基板と、を有する光導波路モジュールの製造方法であって、
剥離基材上に未硬化または半硬化の樹脂層を成膜する工程と、
前記未硬化または半硬化の樹脂層に凹部を形成する工程と、
前記剥離基材から剥離させた前記未硬化または半硬化の樹脂層を前記基板の一方の面側に積層する工程と、
前記凹部の下面を貫通させて前記通電端子と前記基板とを接触させるように前記光素子を実装する工程と、
前記未硬化または半硬化の樹脂層を本硬化させる工程と、を有することを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。 - 前記凹部は、前記光素子本体を挿入し得るよう構成されている請求項5または6に記載の光導波路モジュールの製造方法。
- 前記凹部を、成形型を用いた成形法により形成する請求項5ないし7のいずれかに記載の光導波路モジュールの製造方法。
- 請求項1ないし4のいずれかに記載の光導波路モジュールを有することを特徴とする電子機器。
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