JP2013083471A - 過電流検出回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】温度変化の影響を受けにくい過電流検出回路を提供する。
【解決手段】ダイオード列55を設け、ダイオード列55のアノード端をデプレッション型トランジスタDNM1のソース端子に接続するとともに、ダイオード列55のカソード端とデプレッション型トランジスタDNM1の基板を基準電位に接続する。ダイオード列55を構成する各ダイオードの順方向電圧をVf、ダイオード列55を構成するダイオードの数をm(mは1以上の整数)とすると、デプレッション型トランジスタDNM1の基板バイアス電圧Vbは、Vb=m×Vfとなる。ダイオードの順方向電圧Vfは負の温度係数をもつから、基板バイアス電圧Vbも負の温度係数をもつ。これにより閾値電圧に負の温度係数をもたせて、ドレイン電流Iの温度特性と相殺させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、温度変化の影響を受けにくい過電流検出回路に関する。
負荷に電力を供給する装置では、短絡事故などを防止するために、過電流検出回路を設けることが多い。過電流検出回路では、過電流か否かを判断する基準としての基準電流もしくは基準電圧を設け、負荷に流れる電流(以下、単に負荷電流という)もしくはその電流値を表わす電圧信号を検出して、基準電流もしくは基準電圧と比較することが行われる。図2に、従来の過電流検出回路の構成例を示す。
図2において、NM1,NM2はエンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタ、DNM1はデプレッション型NチャネルMOSトランジスタであり、デプレッション型トランジスタDNM1のゲート端子,ソース端子および基板は基準電位(GND)に接続されている。10は負荷、20はコンパレータ、30は制御回路、40はドライブ回路、VBは過電流検出回路の電源電圧である。エンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタNM1(以下、単にトランジスタNM1ともいう。)とデプレッション型NチャネルMOSトランジスタDNM1(以下、単にデプレッション型トランジスタDNM1ともいう。)は基準電圧回路100を構成している。
まず、基準電圧回路100について説明する。デプレッション型トランジスタDNM1はゲート端子とソース端子が接続されているので、ゲート・ソース間電圧VGSは0Vであるが、デプレッション型であるのでドレイン電流が流れる。
デプレッション型MOSトランジスタの電流特性を図3(b)に示す。図3(a)はその測定回路である。図3(a)において、可変電圧電源110によりデプレッション型NチャネルMOSトランジスタDNMのドレイン・ソース間電圧VDSを変化させたときのデプレッション型NチャネルMOSトランジスタDNMのドレイン電流Iを図3(b)に示す。図3(b)に示すように、VGS=0Vでもドレイン電流Iが流れ、ドレイン・ソース間電圧VDSがある程度大きくなって飽和領域になると、ドレイン電流Iはほぼ一定となる。すなわち、ゲート端子とソース端子が接続されているデプレッション型NチャネルMOSトランジスタDNMは、ドレイン・ソース間電圧VDSがある程度大きい領域において、定電流Ioを流す定電流源とみなすことができる。
このように、図2の基準電圧回路100のデプレッション型トランジスタDNM1は定電流源とみなすことができるから、トランジスタNM1はその電流値Ioに合わせてゲート・ソース間電圧VGSが定まる。NチャネルMOSトランジスタの電流特性を図4に示すが、飽和領域におけるドレイン電流Iはゲート・ソース間電圧VGSによって定まり、VGSが大きいほどドレイン電流Iが大きくなる。通常動作時において、ドライブ回路40はH(High)レベルの定電圧VGHをエンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタNM1,NM2のゲートに印加するので、トランジスタNM1のゲート・ソース間電圧VGSはドレイン電流IがIoとなる電圧VGS(Io)となる。ここで、電圧VGS(Io)はエンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタNM1の特性によって定まる定電圧となるので、トランジスタNM1のソース端子の電位をV1とすると、V1=VGH−VGS(Io)という定電圧となり、このV1が過電流を判断するための基準電圧となる。
一方、負荷10に流れる電流(負荷電流)Iはエンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタNM2(以下、単にトランジスタNM2ともいう。)のゲート・ソース間電圧VGSによって判断される。すなわち、負荷電流IはトランジスタNM2に流れる電流でもあり、上記のトランジスタNM1に関する議論と同様に、トランジスタNM2に流れる電流はそのゲート・ソース間電圧VGSによって決まるからである。ここでトランジスタNM1,NM2のゲート電位は同じであるので、それぞれのソース電位V1,V2を比較することにより両者の電流を比較することができる。
すなわち、トランジスタNM1,NM2について、ゲート幅以外の特性を揃えるとともに、(トランジスタNM2のゲート幅/トランジスタNM1のゲート幅)=nとしておけば、V1=V2となるとき(過電流検出の境界状態)、I=n×Ioが成立する(トランジスタNM1,NM2のソース端子、ドレイン端子、ゲート端子および基板の電位がすべて等しいので、両者の電流比はnとなる)。
また、V1<V2であればトランジスタNM2のゲート・ソース間電圧VGSがトランジスタNM1のものより小さいので、過電流状態にはなっていないと判断する。また、V1≧V2であればトランジスタNM2のゲート・ソース間電圧VGSがトランジスタNM1のものより大きいので、過電流状態であると判断する。
これより、負荷電流Iの許容最大値をILMAXとすると、Io=ILMAX/nとしておくことにより、定電圧VGHの値が変動しても、定電圧VGHの値に関係なく負荷電流Iが許容最大値ILMAXを超えたか否かを判断することができる。
V1≧V2となるとコンパレータ20の出力がHレベルとなるので、制御回路30はこれにより過電流状態になったと判断し、エンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタNM2をオフさせるべく、電圧VGをL(Low)レベル(通常は0V)にするようドライブ回路40に指示する。
このような過電流検出回路において問題となるのが温度特性である。MOSトランジスタに流れるドレイン電流Iの温度特性を図5に示す。図5はゲート・ソース間電圧VGSを一定にしたとき、温度によりドレイン電流Iがどのように変化するかを示したもので、温度が高いほどドレイン電流Iは小さくなる。なお、この傾向は、デプレッション型とエンハンスメント型で同じである。
図2に示す過電流検出回路において、デプレッション型NチャネルMOSトランジスタDNMと負荷10の温度特性は通常一致しないので、温度が変化すると負過電流Iに対する過電流に対する判断基準がILMAXからずれてしまい、これが問題となる。温度が下がるとデプレッション型NチャネルMOSトランジスタDNM1に流れる電流は増大してILMAX/nより大きくなる。過電流検出回路はILMAXより大きい電流と負荷電流Iを比較することになるので、負荷電流Iが許容最大値ILMAXを超えてもまだ過電流と判断されない領域が生じてしまい、安全上問題となる。逆に温度が上がると、過電流ではないのに過電流と判断して、安定な動作に支障が生じる。
MOSトランジスタの温度特性による不具合を対策する回路の一例として、特許文献1に開示されている定電圧源の構成を図6に示す。図6に示す回路は、図示しない負荷に端子210から定電圧Voutを供給する定電圧電源200の構成図であり、端子210,220,230,240、制御回路250、基準電圧発生回路260、差動増幅器270、抵抗R1,R2,R3、PチャネルMOSトランジスタM1,M2および定電流源280を有していて、端子220,240に接続されるVin,GNDを電源として動作する。差動増幅器270、抵抗R1,R2およびPチャネルMOSトランジスタM1はシリーズレギュレータを構成していて、基準電圧発生回路260によって生成される基準電圧Vrefによって定まる電圧Voutを負荷に供給する。抵抗R3と定電流源280はPチャネルMOSトランジスタM1の基板電圧を生成する回路である。なお、制御回路250とPチャネルMOSトランジスタM2は、外部からの信号Vcexに基づき定電圧電源200をオンオフさせるための回路である。
特許文献1では、温度変化によってPチャネルMOSトランジスタM1の閾値電圧が変化し、これにより低温でPチャネルMOSトランジスタM1の閾値電圧が増加することを問題としている。抵抗R3と定電流源280の直列回路は、これを補償するための回路である。MOSトランジスタの閾値電圧の温度係数は負であり、温度が低下すると閾値電圧が増加する。
特許文献1では、温度による閾値電圧の変化を、基板電位を変えることで補償している。すなわち、PチャネルMOSトランジスタM1のソース・基板間電圧(基板バイアス電圧、もしくはバックゲート電圧)Vbを変化させて、基板効果により温度による閾値電圧の変化をキャンセルさせるようにしている。すなわち、抵抗R3の温度係数を負とし、電流源280の温度係数は無視できるものとすると、温度が下がると抵抗R3の抵抗値が上がるので、PチャネルMOSトランジスタM1の基板バイアス電圧Vbの絶対値は増大する。すると、これにより閾値電圧が減少して駆動能力の減少が補償されるというものである。
特開2010−165071号公報(段落0013〜0029、図1,3など)
図6に示す特許文献1の定電圧源において注意しなければならないのは、基板効果をもたらすために基板に印加する電圧(基板バイアス電圧)が、通常の場合と逆ということである。通常、基板効果をもたらすために基板に印加される電圧(基板バイアス電圧)は、ソース端子の電位を基準としてドレイン端子の電位と逆側の電位となる電圧を印加するが、特許文献1の場合はドレイン端子の電位と同じ側の電圧(すなわちVinより低い電圧)を印加している。
一方、MOSトランジスタにおいては、ソース端子と基板間に寄生ダイオードが必然的に形成される。図6のPチャネルMOSトランジスタM1においては、ソース端子がアノード、基板がカソードとなる寄生ダイオードDpが形成されていて、特許文献1においては基板バイアス電圧Vbがこの寄生ダイオードDpを順方向に印加されることになってしまう。従い、基板バイアス電圧Vbの絶対値は、この寄生ダイオードDpの順方向電圧(0.7V程度)以上にはできない。各種マージンを設けることを考えると、実際に使える電圧範囲は0.7Vよりさらに限定され、設計に制約のある使いづらい方式となっている。
この発明は、上記の問題を解決して、温度変化の影響を受けにくく、設計に上記のような制約のない過電流検出回路を提供することを目的とする。
そこで、上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、ソース端子とゲート端子が接続されたデプレッション型MOSトランジスタと、該デプレッション型MOSトランジスタと同じ導電型の第1および第2のエンハンスメント型MOSトランジスタと、前記第2のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子に接続された負荷と、を有し、前記第1のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子と前記デプレッション型MOSトランジスタのドレイン端子とが接続され、前記デプレッション型MOSトランジスタの基板が基準電位に接続されるとともに、前記デプレッション型MOSトランジスタのソース端子と前記基準電位との間に負の温度係数をもつ第1の定電圧が印加され、前記第1のエンハンスメント型MOSトランジスタと前記第2のエンハンスメント型MOSトランジスタのゲート端子に第2の定電圧が印加され、前記第1のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子の電位と、前記第2のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子の電位とを比較して過電流を検出する過電流検出回路であることを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明において、前記第1の定電圧が1つのダイオードもしくは直列接続された複数のダイオードの順方向電圧であることを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項2に係る発明において、前記1つのダイオードもしくは直列接続された複数のダイオードのアノード端が前記デプレッション型MOSトランジスタのソース端子に接続され、カソード端が前記基準電位に接続されていることを特徴とする。
請求項4に係る発明は、請求項1ないし4のいずれか1項に係る発明において、前記第1のエンハンスメント型MOSトランジスタ、前記第2のエンハンスメント型MOSトランジスタおよび前記デプレッション型MOSトランジスタがNチャネルMOSトランジスタであり、前記第1のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子の電位が前記第2のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子の電位を上回ったときに過電流とすることを特徴とする。
この発明の過電流検出回路は、デプレッション型MOSトランジスタのソース端子と基準電位との間に負の温度係数をもつ定電圧を印加することにより、デプレッション型MOSトランジスタに負の温度係数をもつ基板バイアス電圧を与え、基板効果の温度特性によりドレイン電流の温度特性を補償して、温度変化の影響を受けにくい過電流検出回路を実現することができる。
本発明に係る過電流検出回路の構成例を示す図である。 従来の過電流検出回路の構成例を示すである。 デプレッション型MOSトランジスタの電流特性を示す図であり、(a)は測定回路図、(b)は特性図である。 NチャネルMOSトランジスタの電流特性を示す図である。 MOSトランジスタに流れるドレイン電流Iの温度特性を示す図である。 特許文献1に開示されている定電圧源の構成を示す図である。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図1に、本発明に係る過電流検出回路の構成例を示す。図2と同じ部位には同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。
図2に示す過電流検出回路との違いは、基準電圧回路50であり、図1の基準電圧回路50と図2の基準電圧回路100の違いは、図2の基準電圧回路100にはなかったダイオード列55を設けたことである。ダイオード列55は1つないし複数のダイオードが直列接続されたものである。ダイオード列55のアノード端はデプレッション型トランジスタDNM1のソース端子に接続されている。ダイオード列55のカソード端とデプレッション型トランジスタDNM1の基板は基準電位に接続されている。
ダイオード列55を構成する各ダイオードの順方向電圧をVf、ダイオード列を構成するダイオードの数をm(mは1以上の整数)とすると、デプレッション型トランジスタDNM1の基板バイアス電圧Vbは、Vb=m×Vfとなる。ダイオードの順方向電圧Vfは負の温度係数をもつから、基板バイアス電圧Vbも負の温度係数をもつ。
また、この構成では、基板バイアス電圧Vbが大きくなるほどデプレッション型トランジスタDNM1の閾値電圧が大きくなる。従い、これにより閾値電圧が負の温度係数をもつことに相当する。これより、デプレッション型トランジスタDNM1に流れる電流は温度により、以下のようになる。
温度が低下→基板バイアス電圧Vbが増大→デプレッション型トランジスタDNM1の閾値電圧が増大→図5に示すドレイン電流Iの増大傾向を相殺する。
温度が上昇→基板バイアス電圧Vbが減少→デプレッション型トランジスタDNM1の閾値電圧が減少→図5に示すドレイン電流Iの減少傾向を相殺する。
従い、温度が変化してもIo=ILMAX/nを保つようフィードバックがかかる形なので、温度変化の影響を受けにくい過電流検出回路を実現することができる。
また、基板バイアス電圧Vbが、ソース端子の電位を基準としてドレイン端子の電位と反対側の電位となっているので、特許文献1の場合と異なり基板バイアス電圧Vbの大きさに制限がなく、設計の自由度が大きい。
なお、本発明はダイオード列55に限定するものではなく、両端電圧が負の温度特性をもつものならよい。例えば、抵抗値が負の温度特性を持つ抵抗をダイオード列55に替えてもよい。
10 負荷
20 コンパレータ
30 制御回路
40 ドライブ回路
50,100 基準電圧回路
55 ダイオード列
DNM,DNM1 デプレッション型NチャネルMOSトランジスタ
NM1,NM2 エンハンスメント型NチャネルMOSトランジスタ
VB 過電流検出回路の電源電圧

Claims (4)

  1. ソース端子とゲート端子が接続されたデプレッション型MOSトランジスタと、該デプレッション型MOSトランジスタと同じ導電型の第1および第2のエンハンスメント型MOSトランジスタと、前記第2のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子に接続された負荷と、
    を有し、
    前記第1のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子と前記デプレッション型MOSトランジスタのドレイン端子とが接続され、
    前記デプレッション型MOSトランジスタの基板が基準電位に接続されるとともに、前記デプレッション型MOSトランジスタのソース端子と前記基準電位との間に負の温度係数をもつ第1の定電圧が印加され、
    前記第1のエンハンスメント型MOSトランジスタと前記第2のエンハンスメント型MOSトランジスタのゲート端子に第2の定電圧が印加され、
    前記第1のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子の電位と、前記第2のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子の電位とを比較して過電流を検出することを特徴とする過電流検出回路。
  2. 前記第1の定電圧が1つのダイオードもしくは直列接続された複数のダイオードの順方向電圧であることを特徴とする請求項1に記載の過電流検出回路。
  3. 前記1つのダイオードもしくは直列接続された複数のダイオードのアノード端が前記デプレッション型MOSトランジスタのソース端子に接続され、カソード端が前記基準電位に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の過電流検出回路。
  4. 前記第1のエンハンスメント型MOSトランジスタ、前記第2のエンハンスメント型MOSトランジスタおよび前記デプレッション型MOSトランジスタがNチャネルMOSトランジスタであり、前記第1のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子の電位が前記第2のエンハンスメント型MOSトランジスタのソース端子の電位を上回ったときに過電流とすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の過電流検出回路。
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