JP2013080843A - 半導体モジュール及びその配設構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体モジュール1は、平板形状を有し、両側の板面21が冷却器によって冷やされる冷却面として機能する半導体本体部2と、半導体本体部2における一側面22Aから引き出され、電源に導通されるバスバー4が接続される複数の主電極端子3とを備えている。複数の主電極端子3は、一側面22Aの長辺方向に並んで配置されており、かつ、バスバー4と対面する接続面321が、半導体本体部2における板面21に対して垂直に形成されている。
【選択図】図1
Description
例えば、特許文献1の端子接続構造においては、電子部品における主電極端子と、電気回路に接続される外部接続部材とを接続する構造が開示されている。この端子接続構造においては、主電極端子及び外部接続部材に、留め具を挿通することができる貫通孔が形成されている。そして、留め具によって主電極端子と外部接続部材とを留め付けるとともに、これらを溶接している。
該半導体本体部における一側面から引き出され、電源に導通されるバスバーが接続される複数の主電極端子と、を備えており、
該複数の主電極端子は、上記一側面の長辺方向に並んで配置されており、かつ、上記バスバーと対面する接続面が、上記半導体本体部における板面に対して垂直に形成されていることを特徴とする半導体モジュールにある(請求項1)。
上記複数の半導体モジュールは、上記半導体本体部における板面を同一方向に向けるとともに上記主電極端子を同一方向に引き出して、上記一側面に直交する左右側面同士が向き合う横方向と、上記板面同士が向き合う縦方向とに並んで配設されており、
上記複数の半導体モジュールにおける上記主電極端子の上記接続面の全体が、同一方向に向けられていることを特徴とする半導体モジュールの配設構造にある(請求項6)。
これにより、冷却器において、複数の半導体モジュールを、板面が互いに向き合うように配設して用いる際には、複数の主電極端子の接続面が、互いに対向してしまうことを防止することができる。これにより、複数の主電極端子の接続面をバスバーに接続する際に、接続面に対向する位置に、容易に作業用のスペースを確保することができる。
それ故、上記半導体モジュールによれば、バスバーと主電極端子との接続のしやすさを向上させることができる。
これにより、バスバーの接続作業性に優れた、半導体モジュールの配設構造を形成することができる。
上記半導体モジュールにおいては、上記複数の主電極端子は、上記一側面から起立する起立部と、該起立部に対して折り曲げられ、上記接続面が形成された端子先端部とからなっていてもよい(請求項2)。
この場合には、簡単な形状の主電極端子によって、半導体本体部における板面に対して垂直な接続面を形成することができる。
また、起立部は一側面から垂直に起立させることができ、端子先端部は、起立部に対して直角に折り曲げて形成することができる。
この場合には、接続孔によって、主電極端子の端子先端部をバスバーに安定して接続することができる。
この場合には、貫通孔又は切欠に挿通したビスによって、主電極端子の端子先端部をバスバーに安定して接続することができる。
この場合には、半導体モジュールは、複数の主電極端子を電源に導通させるとともに、複数の制御端子を制御回路に導通させて用いることができる。
この場合には、各半導体モジュールの主電極端子における接続面同士の配置間隔を、適切に確保することができ、接続面へのバスバーの接続作業性をさらに向上させることができる。
(実施例1)
図1は、本例の半導体モジュール1を示す。同図に示すごとく、本例の半導体モジュール1は、平板形状を有し、両側の板面21が冷却器5によって冷やされる冷却面として機能する半導体本体部2と、半導体本体部2における一側面22Aから引き出され、電源に導通されるバスバー(銅材料等を用いた板状の導体)4が接続される複数の主電極端子3とを備えている。
複数の主電極端子3は、一側面22Aの長辺方向に並んで配置されており、かつ、バスバー4と対面する接続面321が、半導体本体部2における板面21に対して垂直に形成されている。
図2は、本例の半導体モジュール1を冷却器5に配置して形成した電力変換装置10を示す。同図に示すごとく、本例の半導体モジュール1は、その板面21の方向に冷却器5によって挟持されて、半導体モジュール1の配設構造としての電力変換装置10を構成する。半導体モジュール1は、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等のパワー素子(半導体素子)を、絶縁樹脂によって覆って形成したものである。
図1に示すごとく、半導体モジュール1の半導体本体部2は、平板形状であるとともに略直方体形状を有している。一側面22A及び他側面22Bの長辺方向とは、最も面積が広い略四角形の板面21の周囲に位置する辺のことをいう。
主電極端子3は、パワー素子から引き出され、絶縁樹脂の外部に引き出されている。また、半導体モジュール1の一側面22Aとは反対側の他側面22Bにおいては、他側面22Bの長辺方向に並ぶ位置に、複数の制御端子35が配置されている。各制御端子35は、制御回路(制御基板)に直接接続される。
主電極端子3は、半導体本体部2から2本引き出されており、いずれの主電極端子3の端子先端部32も、同じ方向に折り曲げられている。主電極端子3は、パワー素子のコレクタ部とエミッタ部(FETの場合には、ドレイン部とソース部)とに該当する部分から引き出されている。
ナット43は、治具等を用いて端子先端部32の下側面(接続面321とは反対側の面)に配置することができる。また、ナット43は、端子先端部32の下側面に溶接しておくこともできる。
また、端子先端部32における接続孔322は、貫通孔とする以外にも、図3に示すごとく、端子先端部32の一方向(本例では端子先端部32の折曲先端側)に向けて、端子先端部32の一部を切り欠いた切欠322Aとすることもできる。
電力変換装置10を構成する複数の半導体モジュール1は、半導体本体部2における板面21を同一方向に向けるとともに主電極端子3を同一方向に引き出して、一側面22Aに直交する左右側面23同士が向き合う横方向Bと、板面21同士が向き合う縦方向Hとに並んで配設されている。
複数の半導体モジュール1は、横方向Bに2つ並ぶ状態で、冷却器5の挟持プレート部51に挟持されている。挟持プレート部51と2つの半導体モジュール1とを複数段に積層して、電力変換装置10が形成される。
以降、横方向Bに並ぶ2つの半導体モジュール1における各主電極端子3の接続面321の横方向Bの位置が、積層する層ごとに交互に位置ずれして、複数の半導体モジュール1が冷却器5に挟持される。
そして、積層する層の数に合わせて、各層に、第1の半導体モジュール1Cと第2の半導体モジュール1Dとを交互に配置することができる。
これにより、冷却器5において、複数の半導体モジュール1を、板面21が互いに向き合うように配設して用いる際には、複数の主電極端子3の接続面321が、互いに対向してしまうことを防止することができる。そのため、複数の主電極端子3の接続面321とバスバー4とを接続する際に、接続面321の全体に対する上方(奥行方向の外方)に、容易に作業用のスペースを確保することができる。
それ故、本例の半導体モジュール1及びその配設構造によれば、バスバー4と主電極端子3との接続のしやすさを向上させることができる。
また、図7に示すごとく、半導体モジュール1は、2つのパワー素子を一体的に組み込んで形成することもできる。この場合には、主電極端子3は、一方のパワー素子のコレクタ部から引き出されたものと、一方のパワー素子のエミッタ部と他方のパワー素子のコレクタ部とが内部で一体化されて引き出されたものと、他方のパワー素子のエミッタ部から引き出されたものとの3つが、横方向Bに並んで配置される。
本例は、半導体モジュール1の主電極端子3とバスバー4とを接続する方法について、上記実施例1と異なる場合を示す例である。
図8に示すごとく、各主電極端子3の端子先端部32とバスバー4とを接続する際には、ネジ穴451を形成した端子台45を端子先端部32の下側面(半導体本体部2の側)に配置することができる。そして、端子台45に対して端子先端部32とバスバー4とを重ねて配置し、端子先端部32及びバスバー4に形成された接続孔41にビス42を挿通して、このビス42を端子台45のネジ穴451に螺合することができる。端子台45には、ネジ穴451が形成されたインサートナットを埋設しておくことができる。
この場合には、ナット43の代わりに端子台45を用いることにより、各主電極端子3の端子先端部32とバスバー4との接続を容易に行うことができる。
10 電力変換装置
2 半導体本体部
21 板面
22A 一側面
22B 他側面
3 主電極端子
31 起立部
32 端子先端部
321 接続面
322 接続孔
4 バスバー
42 ビス
5 冷却器
Claims (7)
- 平板形状を有し、両側の板面が冷却器によって冷やされる冷却面として機能する半導体本体部と、
該半導体本体部における一側面から引き出され、電源に導通されるバスバーが接続される複数の主電極端子と、を備えており、
該複数の主電極端子は、上記一側面の長辺方向に並んで配置されており、かつ、上記バスバーと対面する接続面が、上記半導体本体部における板面に対して垂直に形成されていることを特徴とする半導体モジュール。 - 請求項1に記載の半導体モジュールにおいて、上記複数の主電極端子は、上記一側面から起立する起立部と、該起立部に対して折り曲げられ、上記接続面が形成された端子先端部とからなることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項2に記載の半導体モジュールにおいて、上記端子先端部には、上記バスバーを接続するための接続孔が形成されていることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項3に記載の半導体モジュールにおいて、上記接続孔は、ビスが挿通される貫通孔又は切欠であることを特徴とする半導体モジュール。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体モジュールにおいて、上記一側面又は該一側面の反対側に位置する他側面から引き出され、制御回路に導通される複数の制御端子を備えており、
該複数の制御端子は、上記一側面又は上記他側面の長辺方向に並んで配置されていることを特徴とする半導体モジュール。 - 請求項1〜5に記載の半導体モジュールを、冷却器によって上記板面の方向に挟持してなる構造であって、
上記複数の半導体モジュールは、上記半導体本体部における板面を同一方向に向けるとともに上記主電極端子を同一方向に引き出して、上記一側面に直交する左右側面同士が向き合う横方向と、上記板面同士が向き合う縦方向とに並んで配設されており、
上記複数の半導体モジュールにおける上記主電極端子の上記接続面の全体が、同一方向に向けられていることを特徴とする半導体モジュールの配設構造。 - 請求項6に記載の半導体モジュールの配設構造において、上記縦方向に並ぶ複数の半導体モジュールは、一方の半導体モジュールにおける上記主電極端子の上記横方向における位置と、他方の半導体モジュールにおける上記主電極端子の上記横方向における位置とが互いにずれており、
上記複数の半導体モジュールにおける上記主電極端子の上記接続面の全体が、千鳥状に配置されていることを特徴とする半導体モジュールの配設構造。
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