JP2013080636A - 耐熱絶縁層付セパレータ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の耐熱絶縁層付セパレータは、多孔質基体層と、多孔質基体層の片面または両面に形成された無機粒子およびバインダを含む耐熱絶縁層とを備える。そして、当該耐熱絶縁層付セパレータは、下記数式1で表されるRが0.3〜20である点に特徴を有する。
さらに、当該耐熱絶縁層付セパレータは、多孔質基体層の目付に対する、耐熱絶縁層の目付の比が0.5〜2.5である点にも特徴を有する。
【選択図】図1
Description
図1に、本発明の一実施形態に係る耐熱絶縁層付セパレータを模式的に表した断面図を示す。図1の耐熱絶縁層付セパレータ1は、後述の実施例3で作製した耐熱絶縁層付セパレータに対応する。耐熱絶縁層付セパレータ1は、多孔質基体層3の両面に耐熱絶縁層(5a、5b)が形成されてなる。多孔質基体層3は、ポリエチレン(PE:溶融温度130℃)から構成される微多孔膜である。また、耐熱絶縁層(5a、5b)は、バインダであるカルボキシメチルセルロール(CMC)を介してアルミナ(Al2O3)粒子が連結されてなる。耐熱絶縁層(5a、5b)は、アルミナ粒子が形成する隙間により多孔質構造となっているため、耐熱絶縁層付セパレータ1は、全体として多孔質構造を有するため、リチウムイオン伝導性を有するセパレータとして機能する。また、耐熱絶縁層付セパレータ1は、上記数式1で表されるRが1.71であり、多孔質基体層3の目付に対する、耐熱絶縁層(5a、5b)の目付の比が1.2である。このような値のRおよび目付の比を有することにより、耐熱絶縁層付セパレータ1は、従来品よりも優れた耐ショート性を発揮することができる。以下、本形態の耐熱絶縁層付セパレータの各部材について、詳細に説明する。
本形態において、多孔質基体層は、耐熱絶縁層を形成する際の基体として機能する。多孔質基体層を構成する材料は、特に制限はないが、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂などの樹脂材料、金属材料、セルロース系材料などが使用できる。このうち、耐熱絶縁層付セパレータにシャットダウン機能を付与する観点から、樹脂材料からなる多孔質基体層(以下、「樹脂多孔質基体層」とも称する)を用いることが好ましい。
耐熱絶縁層は、上記多孔質基体層の片面または両面に配置され、セパレータの強度を補強する機能を有する。特に多孔質基体層が樹脂材料から構成される樹脂多孔質基体層である場合、電池温度が上昇することにより生じる内部応力を緩和し、セパレータの熱収縮による変形等を抑制する役割も果たす。当該耐熱絶縁層は、無機粒子およびバインダを必須に含む。
無機粒子は、耐熱絶縁層の機械的強度や熱収縮抑制効果に寄与する。無機粒子として使用される材料は特に制限されない。例えば、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタンの酸化物(SiO2、Al2O3、ZrO2、TiO2)、水酸化物、および窒化物、ならびにこれらの複合体が挙げられる。これらの無機粒子は、ベーマイト、ゼオライト、アパタイト、カオリン、ムライト、スピネル、オリビン、マイカなどの鉱物資源由来のものであってもよいし、人工的に製造されたものであってもよい。また、これらの無機粒子は1種のみが単独で使用されてもよいし、2種以上が併用されてもよい。これらのうち、コストの観点から、シリカ(SiO2)またはアルミナ(Al2O3)を用いることが好ましく、アルミナ(Al2O3)を用いることがより好ましい。
バインダは、無機粒子どうしや、無機粒子と樹脂多孔質基体層とを接着させる役割を有する。当該バインダによって、耐熱絶縁層が安定に形成され、また多孔質基体層および耐熱絶縁層の間の剥離を防止される。
本形態の耐熱絶縁層付セパレータは、特に制限はなく、従来公知の技術を適宜参照することにより製造されうる。以下、多孔質基体層として樹脂多孔質基体層を用いた場合の耐熱絶縁層付セパレータの製造方法について説明する。
上述の本形態の耐熱絶縁層付セパレータは、耐ショート性に優れるため、様々な電気デバイスのセパレータとして好適に使用されうる。すなわち、本発明の一形態によると上記耐熱絶縁層付セパレータを含む電気デバイスが提供される。電気デバイスは、セパレータを要するものであれば特に制限はなく、リチウムイオン二次電池やニッケル水素二次電池等の二次電池、および電気二重層キャパシタなどが挙げられる。以下、電気デバイスの一例として、本形態の耐熱絶縁層付セパレータを具備したリチウムイオン二次電池について説明する。
[実施例1]
ポリエチレン(PE)と、可塑剤である流動パラフィンとの溶融混練物をシート状に押し出し、その際、可塑剤を抽出溶剤にて除去し、さらに延伸(一軸延伸(MD方向)、延伸温度25℃)した。これにより、多孔質基体層としてのポリエチレン微多孔膜(膜厚:16μm 空隙率:55%)を得た。
多孔質基体層の作製において、延伸方法を同時二軸延伸(延伸温度25℃)とすることでポリエチレン微多孔膜(膜厚:16μm 空隙率:55%)を得た。これ以外は、実施例1の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、延伸方法を逐次二軸延伸(延伸温度25℃)とすることでポリエチレン微多孔膜(膜厚:16μm 空隙率:55%)を得た。これ以外は、実施例1の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、延伸方法を逐次二軸延伸(延伸温度50℃)とすることでポリエチレン微多孔膜(膜厚:16μm 空隙率:55%)を得たこと以外は、実施例1の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、延伸方法を一軸延伸(TD方向、延伸温度25℃)とすることでポリエチレン微多孔膜(膜厚:16μm 空隙率:55%)を得た。これ以外は、実施例1の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、延伸方法を一軸延伸(TD方向、延伸温度50℃)とすることでポリエチレン微多孔膜(膜厚:16μm 空隙率:55%)を得た。これ以外は、実施例1の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量を調節し、延伸方法を一軸延伸(MD方向、延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:18μm 空隙率:55%)を得た。また、上述の無機粒子およびバインダを含む分散液の塗工量を調整することにより、微多孔膜の両面に各4.0μmの耐熱絶縁層を形成した。これ以外は、実施例1と同様の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量を調節し、延伸方法を一軸延伸(MD方向、延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:17μm 空隙率:55%)を得た。また、上述の無機粒子およびバインダを含む分散液の塗工量を調整することにより、微多孔膜の両面に各4.0μmの耐熱絶縁層を形成した。これ以外は、実施例1と同様の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量および可塑剤量を調節し、延伸方法を一軸延伸(MD方向、延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:15μm 空隙率:60%)を得た。なお、使用された可塑剤は、抽出溶媒によって最終的に全て除去された。また、上述の無機粒子およびバインダを含む分散液の塗工量を調整することにより、微多孔膜の両面に各5.0μmの耐熱絶縁層を形成した。これ以外は、実施例1と同様の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量および可塑剤量を調節し、延伸方法を一軸延伸(MD方向、延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:14μm 空隙率:60%)を得た。また、上述の無機粒子およびバインダを含む分散液の塗工量を調整することにより、微多孔膜の両面に各5.5μmの耐熱絶縁層を形成した。これ以外は、実施例1と同様の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量および可塑剤量を調節し、延伸方法を一軸延伸(MD方向、延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:14μm 空隙率:60%)を得た。また、上述の無機粒子およびバインダを含む分散液の塗工量を調整することにより、微多孔膜の両面に各6.0μmの耐熱絶縁層を形成した。これ以外は、実施例1と同様の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量を調節し、延伸方法を逐次二軸延伸(延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:18μm 空隙率:55%)を得た。また、上述の無機粒子およびバインダを含む分散液の塗工量を調整することにより、微多孔膜の両面に各4.0μmの耐熱絶縁層を形成した。これ以外は、実施例1と同様の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量および可塑剤量を調節し、延伸方法を逐次二軸延伸(延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:14μm 空隙率:60%)を得た。これ以外は、実施例1の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量を調節し、延伸方法を同時二軸延伸(延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:18μm 空隙率:55%)を得た。これ以外は、実施例1の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量を調節し、延伸方法を同時二軸延伸(延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:14μm 空隙率:60%)を得た。これ以外は、実施例1の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、延伸方法を一軸延伸(MD方向、延伸温度50℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:16μm 空隙率:55%)を得た。これ以外は、実施例1と同様の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、樹脂としてポリプロピレン(PP)を用い、延伸方法を一軸延伸(MD方向、延伸温度50℃)とすることで、ポリプロピレン微多孔膜(膜厚:16μm 空隙率:55%)を得た。これ以外は、実施例1と同様の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量を調節し、延伸方法を一軸延伸(MD方向、延伸温度25℃)としたこと以外は、実施例1と同様の方法でポリエチレン微多孔膜(膜厚:25μm 空隙率:55%)を得た。当該ポリエチレン微多孔膜をセパレータとして用いた(すなわち、比較例3のセパレータは耐熱絶縁層を含まない)。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量を調節し、延伸方法を一軸延伸(MD方向、延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:19.0μm 空隙率:55%)を得た。また、上述の無機粒子およびバインダを含む分散液の塗工量を調整することにより、微多孔膜の両面に各3.5μmの耐熱絶縁層を形成した。これ以外は、実施例1と同様の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
多孔質基体層の作製において、使用するPE量および可塑剤量を調節し、延伸方法を一軸延伸(MD方向、延伸温度25℃)とすることで、ポリエチレン微多孔膜(膜厚:13.5μm 空隙率:60%)を得た。また、上述の無機粒子およびバインダを含む分散液の塗工量を調整することにより、微多孔膜の両面に各6.0μmの耐熱絶縁層を形成した。これ以外は、実施例1と同様の方法で耐熱絶縁層付セパレータを製造した。
実施例および比較例で製造したセパレータを、50mm×10mmにカットし、卓上形精密万能試験機(島津社製)に、セパレータの両端10mmをそれぞれ固定し(チャック間距離30mm)、試験速度50mm/分、25℃にて引張試験を行った。なお、試験はセパレータが破断するまで実施した。当該試験をセパレータのMD方向およびTD方向についてそれぞれ行い、各方向の引張強度および破断歪を測定した。結果を表1に示す。
実施例および比較例で製造した耐熱絶縁層付セパレータについて、多孔質基体層の目付に対する耐熱絶縁層の目付(2層の合計値として算出される)の目付比を算出した。結果を表1に示す。
[セル作製]
正極活物質としてLiMn2O4を85質量%、導電助剤としてアセチレンブラック5質量%、バインダとしてポリフッ化ビニリデン(PVDF)10質量%、およびスラリー粘度調整溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン(NMP)適量を混合し、正極活物質スラリーを調製した。一方、負極活物質としてグラファイト90質量%、導電助剤としてアセチレンブラック5質量%、バインダとしてPVDF10質量%、およびスラリー粘度調整溶媒としてNMP適量を混合し、負極活物質スラリーを調製した。
試験用セルのタブに直流抵抗測定機を接続し、セルを圧縮冶具にテープで固定し、アクリル製の5mm×5mmの棒でNi片を0→400Nの荷重で0.1mm/秒の速度で圧縮し、その際の抵抗変化を測定した。
3 樹脂多孔質基体層
5a、5b 耐熱絶縁層、
10 リチウムイオン二次電池、
11 負極集電体、
11a 最外層負極集電体、
12 負極活物質層、
13 電解質層、
14 正極集電体、
15 正極活物質層、
16 単電池層、
17 発電要素、
18 負極集電板(負極タブ)、
19 正極集電板(正極タブ)、
20 負極端子リード、
21 正極端子リード、
22 ラミネートフィルム。
Claims (8)
- 多孔質基体層と、
前記多孔質基体層の片面または両面に形成された無機粒子およびバインダを含む耐熱絶縁層と、を備える耐熱絶縁層付セパレータであって、
下記数式1で表されるR:
前記多孔質基体層の目付に対する、前記耐熱絶縁層の目付の比は0.5〜2.5である、耐熱絶縁層付セパレータ。 - 前記Rは0.5〜10であり、
前記多孔質基体層の目付に対する、前記耐熱絶縁層の目付の比は0.7〜2.2である、請求項1に記載の耐熱絶縁層付セパレータ。 - 前記Rは0.7〜5であり、
前記多孔質基体層の目付に対する、前記耐熱絶縁層の目付の比は0.9〜1.3である、請求項1に記載の耐熱絶縁層付セパレータ。 - 前記多孔質基体層は、溶融温度が120〜200℃である樹脂を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の耐熱絶縁層付セパレータ。
- 前記無機粒子は、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、およびチタンの、酸化物、窒化物、および水酸化物、ならびにこれらの複合体からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の耐熱絶縁層付セパレータ。
- 前記多孔質基体層は、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびエチレン−プロピレン共重合体からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の耐熱絶縁層付セパレータ。
- 前記多孔質基体層は、微多孔膜を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の耐熱絶縁層付セパレータ。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の耐熱絶縁層付セパレータを含む、電気デバイス。
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